CN115109456A - 一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨 - Google Patents
一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115109456A CN115109456A CN202210723235.8A CN202210723235A CN115109456A CN 115109456 A CN115109456 A CN 115109456A CN 202210723235 A CN202210723235 A CN 202210723235A CN 115109456 A CN115109456 A CN 115109456A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- solder resist
- circuit board
- flexible circuit
- resist ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 32
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical group C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 14
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 7
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- DEKCKZRSFCYKAA-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[4,4,6,6-tetramethyl-2-(oxiran-2-ylmethoxy)cyclohexen-1-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OC1=C(C(CC(C1)(C)C)(C)C)C=1C(=CC=CC1)OCC1CO1 DEKCKZRSFCYKAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;dimethyl hexanedioate;dimethyl pentanedioate Chemical group COC(=O)CCC(=O)OC.COC(=O)CCCC(=O)OC.COC(=O)CCCCC(=O)OC QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 2
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010059866 Drug resistance Diseases 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,按重量份计,包括双酚F结构的酸改性树脂120‑180份、树脂组合物20‑60份、单体20‑50份、光引发剂组合物10‑20份、热催化剂3‑8份、添加剂4‑10份、填料100‑150份和溶剂5‑15份,所述树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5‑四甲基联苯二酚二缩水甘油醚,所述单体包括长链特殊单体。本发明提供的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨具有较好的可挠性和耐热性。
Description
技术领域
本发明属于阻焊油墨制备领域,具体涉及一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨。
背景技术
阻焊油墨是PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)制造中所需的重要材料之一,是覆盖在PCB外层的特殊外衣,用于防止各种元件焊接时产生线间短路,同时调节焊锡附着量,减少焊缝中铜的溶解污染,最终达到节约焊锡料、增加绝缘度、适应配线的高密度、以及避免虚焊、保护线路避免氧化擦伤、提高检验速度等目的。根据固化方式,阻焊油墨有感光显影型的油墨,有热固化的热固油墨,还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类,又有PCB硬板阻焊油墨,FPC软板阻焊油墨,还有铝基板阻焊油墨,铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。
传统的阻焊油墨都是针对硬板PCB开发,对固化膜的附着力、硬度以及耐药性等比较关注,而对其柔韧性则无太多要求,所以涂膜固化后一般硬度较大且耐折性较差,无法适应FPC动态挠性方面的应用。现有技术中也有对软板也就是FPC板油墨的开发,例如现有软板油墨的感光树脂主要是线性酚醛环氧树脂与不饱和羧酸反应再与酸酐反应而得,所获得的液态感光阻焊油墨耐热性能优异,但是固化后收缩较大,阻焊层容易发脆而断裂,生产过程报废率较高,影响了生产的印制线路板的可靠性和使用寿命。例如,现有技术中多使用双酚A结构的酸改性树脂作为主体树脂来开发软板油墨,虽具有一定的可挠性,但仅仅能满足行业基本的要求,并不能够进一步提升产品的可挠性。导致产品使用寿命并不能较好的提升,产品稳定性不足。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种可挠性和耐热性较好的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨。
本发明提供一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,按重量份计,包括双酚F结构的酸改性树脂120-180份、树脂组合物20-60份、单体20-50份、光引发剂组合物10-20份、热催化剂3-8份、添加剂4-10份、填料100-150份和溶剂5-15份,所述树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚,所述单体包括长链特殊单体。
优选地,所述双酚F环氧树脂固含量为70wt%,酸价为48~65mgKOH/g。
优选地,所述树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚的重量比为(1-2):(1-2)。
优选地,所述单体包括乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和长链特殊单体,所述乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和长链特殊单体的重量比为(1-2):(1-2)。
优选地,所述双酚F结构的酸改性树脂的制备方法为:按重量份计,350-400份将双酚F型环氧树脂和350-450份溶剂加热到50-70℃,溶解搅拌0.5-1.5小时,加入100-200份丙烯酸、1-5份三苯基膦,升温到100-130℃反应10-15小时,再冷却到40-80℃,加入200-300份六氢苯酐、0.5-1.2份对甲氧基苯酚,升温至80-120℃,反应6-10小时,再降温至50-70℃后加入80-120份甲基丙烯酸缩水甘油酯,0.4-1.2份对苯二酚,控制温度在80-100℃反应6-10小时。
优选地,所述光引发剂组合物由光引发剂ITX和光引发剂907组成,所述光引发剂ITX和光引发剂907的重量比为1:(8-12)。
优选地,所述热催化剂由双氰胺和三聚氰胺组成,所述双氰胺和三聚氰胺的重量比为1:(8-12)。
优选地,所述添加剂由硅酮系消泡剂和酞菁绿组成,所述硅酮系消泡剂和酞菁绿的重量比为2:1。
优选地,所述填料由二氧化硅、滑石粉和硫酸钡组成,所述二氧化硅、滑石粉和硫酸钡的重量比为1:(5-7):(15-20);所述溶剂为二价酸酯
本发明还提供一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,按重量份计,由双酚F结构的酸改性树脂120-180份、树脂组合物20-60份、单体20-50份、光引发剂组合物10-20份、热催化剂3-8份、添加剂4-10份、填料100-150份和溶剂5-15份组成,所述树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚。
本发明提供的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨具有较好的可挠性和耐热性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述,以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
本发明实施例提供一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,按重量份计,包括双酚F结构的酸改性树脂120-180份、树脂组合物20-60份、单体20-50份、光引发剂组合物10-20份、热催化剂3-8份、添加剂4-10份、填料100-150份和溶剂5-15份,树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚,单体包括长链特殊单体。
本发明提供的树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚固化后柔韧性好,耐热性好,配合改性后的双酚F结构的酸改性树脂进一步提升了油墨的可挠性。并且本实施例提供的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨配方合理,实现得到的油墨附着力较好,耐热性和耐焊锡性均比较好。
在优选实施例中,双酚F环氧树脂固含量为70wt%,酸价为48~65mgKOH/g。
在优选实施例中,树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚的重量比为(1-2):(1-2)。通过双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚合理的配比,具有较好的柔韧性和耐热性。
在优选实施例中,单体包括乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和长链特殊单体,乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和长链特殊单体的重量比为(1-2):(1-2)。本实施例中通过选用的单体为乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和长链特殊单体,不同于常规小分子单体,可明显改善油墨发脆等缺点。
在优选实施例中,双酚F结构的酸改性树脂的制备方法为:按重量份计,350-400份将双酚F型环氧树脂和350-450份溶剂加热到50-70℃,溶解搅拌0.5-1.5小时,加入100-200份丙烯酸、1-5份三苯基膦,升温到100-130℃反应10-15小时,再冷却到40-80℃,加入200-300份六氢苯酐、0.5-1.2份对甲氧基苯酚,升温至80-120℃,反应6-10小时,再降温至50-70℃后加入80-120份甲基丙烯酸缩水甘油酯,0.4-1.2份对苯二酚,控制温度在80-100℃反应6-10小时。本实施例中,通过特定方法制备的双酚F结构的酸改性树脂,附着力好,固化收缩性小,柔韧性好,耐化性好,耐热性好。
在优选实施例中,光引发剂组合物由光引发剂ITX和光引发剂907组成,光引发剂ITX和光引发剂907的重量比为1:(8-12)。
在优选实施例中,热催化剂由双氰胺和三聚氰胺组成,双氰胺和三聚氰胺的重量比为1:(8-12)。
在优选实施例中,添加剂由硅酮系消泡剂和酞菁绿组成,硅酮系消泡剂和酞菁绿的重量比为2:1。
在优选实施例中,填料由二氧化硅、滑石粉和硫酸钡组成,二氧化硅、滑石粉和硫酸钡的重量比为1:(5-7):(15-20);溶剂为二价酸酯
本发明还提供一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,按重量份计,由双酚F结构的酸改性树脂120-180份、树脂组合物20-60份、单体20-50份、光引发剂组合物10-20份、热催化剂3-8份、添加剂4-10份、填料100-150份和溶剂5-15份组成,树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚。通过优化填料比例,并降低其在总配方中的比例,从而在一定程度上提高了油墨的可挠性。
为了对本发明的技术方案能有更进一步的了解和认识,现列举几个较佳实施例对其做进一步详细说明。
实施例1-5和对比例的油墨的配方参见表1所示。制备方法均为按照表1所示的成分和重量进行称量、搅拌,并在三辊研磨机上研磨,得到相应的油墨。
表1
其中,
市售双酚A结构的酸改性树脂为日本化药公司生产,ZAR-1035;
市售环氧树脂为常州牛塘公司生产,TGIC;
双酚F结构的酸改性树脂为实施例6制备得到;
3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚为日本三菱公司生产,YX-4000;
乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯为常州开磷公司生产,E03TMPTA;
长链特殊单体为日本化药公司生产,DPCA-60;
光引发剂ITX和光引发剂907为艾坚蒙公司生产;
硅酮系消泡剂为信越化工公司生产,KS66;
酞菁绿为DIC公司生产,GREEN7;
二氧化硅为矽比科公司生产,A8;
滑石粉为富士滑石公司生产,LMS-200;
硫酸钡为集美公司生产,A1。
实施例6:双酚F结构的酸改性树脂的制备
在具备温度计、回流冷凝管、搅拌器的2L可拆式烧瓶中加入360g双酚F型环氧树脂(三菱化学制造,jER 807,环氧值0.59当量/100g)、400g二价酸酯作为溶剂,加热到60℃并搅拌溶解1小时,加入155g丙烯酸、2.5g作为催化剂的三苯基膦,升温到115℃反应12小时,再冷却到60℃后加入240g六氢苯酐、0.8g作为阻聚剂的对甲氧基苯酚,升温到100℃反应8小时,再降温到60℃后加入甲基丙烯酸缩水甘油酯100g、0.6g作为阻聚剂的对苯二酚,控制温度95℃反应8小时,即得到一种本发明的含有双酚F结构的酸改性树脂。该树脂固含量为70wt%,酸价为48~65mgKOH/g。
效果例
对使用实施例1~5的油墨和对比例1~2的油墨所形成的涂膜的各项性能进行试验比较,进行评价。性能试验的评估方法如下说明。
(1)指触干燥性
将各试验例涂布在铜面基板上,使用不同的UV能量进行光固化,用手指轻压涂膜表面,对比粘手性差异。判定基准如下述所示。
◎:代表指触干燥性优异(未有粘手发生)。
○:代表指触干燥性良好(有轻微粘手发生)。
△:代表指触干燥性一般(有严重粘手发生)。
(2)焊锡耐热性
对固化所形成的干燥涂膜,分别在265℃焊锡炉中进行浸锡20秒测试,并用3M胶带进行拉力测试。根据涂膜是否脱落以及脱落的严重程度判断其耐热性能。
◎:代表焊锡耐热性优异(未有涂膜脱落发生)。
○:代表焊锡耐热性良好(有轻微涂膜脱落发生)。
△:代表焊锡耐热性一般(有严重涂膜脱落发生)。
(3)可挠性
对固化所形成的干燥涂膜,分别进行弯曲对折测试。折弯6000次后根据涂膜对折是否脱落以及脱落的严重程度判断其可挠性能。
◎:代表可挠性优异(未有涂膜脱落发生)。
○:代表可挠性良好(有轻微涂膜脱落发生)。
△:代表可挠性一般(有严重涂膜脱落发生)。
耐溶剂性测试条件为:PGM-AC,室温下浸泡30min后,以3M胶带做拉力测试。
耐酸性测试条件为:10vol%H2SO4(aq),室温下浸泡30min后,以3M胶带做拉力测试。
耐碱性测试条件为:10wt%NaOH(aq),室温下浸泡30min后,以3M胶带做拉力测试。
具体试验结果如表2所示。
表2
由表2的数据可以看出,本发明提供的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨通过采用双酚F结构的酸改性树脂、双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚配合,具有较好的柔韧性,可较好的应用于柔性线路板。相比对比例1中采用常规的双酚A结构的酸改性树脂和常规环氧树脂,具有更好的可挠性和焊锡耐热性。相比于对比例2中不选用长链特殊单体而言,具有更好的可挠性。本发明选用的单体为乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和长链特殊单体,不同于常规小分子单体,可明显改善油墨发脆等缺点。
本发明中环氧树脂选用的是双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚配合,相比于使用常规的酚醛环氧树脂,可避免固化收缩性大,提升柔韧性,相比于使用异氰尿酸三缩水甘油酯(TGIC)而言,具有较好的油墨透明性和延展性。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,按重量份计,包括双酚F结构的酸改性树脂120-180份、树脂组合物20-60份、单体20-50份、光引发剂组合物10-20份、热催化剂3-8份、添加剂4-10份、填料100-150份和溶剂5-15份,所述树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚,所述单体包括长链特殊单体。
2.如权利要求1所述的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,所述双酚F环氧树脂固含量为70wt%,酸价为48~65mgKOH/g。
3.如权利要求1所述的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,所述树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚的重量比为(1-2):(1-2)。
4.如权利要求1所述的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,所述单体包括乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和长链特殊单体,所述乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和长链特殊单体的重量比为(1-2):(1-2)。
5.如权利要求1所述的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,所述双酚F结构的酸改性树脂的制备方法为:按重量份计,350-400份将双酚F型环氧树脂和350-450份溶剂加热到50-70℃,溶解搅拌0.5-1.5小时,加入100-200份丙烯酸、1-5份三苯基膦,升温到100-130℃反应10-15小时,再冷却到40-80℃,加入200-300份六氢苯酐、0.5-1.2份对甲氧基苯酚,升温至80-120℃,反应6-10小时,再降温至50-70℃后加入80-120份甲基丙烯酸缩水甘油酯,0.4-1.2份对苯二酚,控制温度在80-100℃反应6-10小时。
6.如权利要求1所述的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,所述光引发剂组合物由光引发剂ITX和光引发剂907组成,所述光引发剂ITX和光引发剂907的重量比为1:(8-12)。
7.如权利要求1所述的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,所述热催化剂由双氰胺和三聚氰胺组成,所述双氰胺和三聚氰胺的重量比为1:(8-12)。
8.如权利要求1所述的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,所述添加剂由硅酮系消泡剂和酞菁绿组成,所述硅酮系消泡剂和酞菁绿的重量比为2:1。
9.如权利要求1所述的柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,所述填料由二氧化硅、滑石粉和硫酸钡组成,所述二氧化硅、滑石粉和硫酸钡的重量比为1:(5-7):(15-20);所述溶剂为二价酸酯。
10.一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨,其特征在于,按重量份计,由双酚F结构的酸改性树脂120-180份、树脂组合物20-60份、单体20-50份、光引发剂组合物10-20份、热催化剂3-8份、添加剂4-10份、填料100-150份和溶剂5-15份组成,所述树脂组合物包括双酚F环氧树脂和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210723235.8A CN115109456A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210723235.8A CN115109456A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115109456A true CN115109456A (zh) | 2022-09-27 |
Family
ID=83329213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210723235.8A Pending CN115109456A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115109456A (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103901722A (zh) * | 2014-04-28 | 2014-07-02 | 无锡德贝尔光电材料有限公司 | 一种碱性显像型感光树脂组合物及其制备方法 |
CN106380929A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-08 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其制备方法 |
-
2022
- 2022-06-24 CN CN202210723235.8A patent/CN115109456A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103901722A (zh) * | 2014-04-28 | 2014-07-02 | 无锡德贝尔光电材料有限公司 | 一种碱性显像型感光树脂组合物及其制备方法 |
CN106380929A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-08 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
王锡娇: "《涂料与颜料标准应用手册(上册)》", vol. 1, 军事谊文出版社, pages: 118 - 121 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3148429B2 (ja) | 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物 | |
KR101307882B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 그의 경화물 | |
JP4878597B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板、および半導体パッケージ基板 | |
JP5766671B2 (ja) | 黒色硬化性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線基板 | |
JP4781158B2 (ja) | 保護膜形成用ドライフィルムおよびそれを用いた加工品 | |
CN115011169B (zh) | 一种具有高玻璃化转变温度的新型光固化阻焊油墨 | |
CN112063226A (zh) | 一种光固化pcb线路板保护油墨 | |
US7261996B2 (en) | Halogen-free dry film photosensitive resin composition | |
JP2003076009A (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物 | |
JP6392549B2 (ja) | アルカリ可溶性樹脂組成物及びアルカリ可溶性樹脂組成物の硬化膜を有するプリント配線板 | |
JP4309246B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
CN115109456A (zh) | 一种柔性电路板用感光显影型阻焊油墨 | |
CA2465397C (en) | Resin composition | |
US6555592B2 (en) | Photothermosetting composition comprising acrylated epoxy resin | |
CN110895381A (zh) | 感光阻焊油墨组合物、其用途及含有其的线路板 | |
CN112940560B (zh) | 感光阻焊油墨组合物、其用途以及含有其的线路板 | |
JP2704661B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
JPS60208377A (ja) | ソルダ−レジストインキ用樹脂組成物 | |
JPH06138655A (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物 | |
CN108841235B (zh) | 抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的组合物及应用 | |
CN114716869B (zh) | 一种快干型硬板用热固阻焊油墨及其制备方法 | |
CN114716868B (zh) | 一种用于印刷电路板的光固化型油墨 | |
JPH0777800A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
CN101344724A (zh) | 一种感光成像组合物、其制备方法及其用途 | |
JPH0619134A (ja) | 感光性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220927 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |