CN115106671A

CN115106671A - 封装方法及封装夹具

Info

Publication number: CN115106671A
Application number: CN202211002656.8A
Authority: CN
Inventors: 刘杰; 张艳春; 雷谢福
Original assignee: Dugen Laser Technology Suzhou Co Ltd
Current assignee: Dugen Laser Technology Suzhou Co Ltd
Priority date: 2022-08-22
Filing date: 2022-08-22
Publication date: 2022-09-27
Anticipated expiration: 2042-08-22
Also published as: CN115106671B

Abstract

本发明提供了一种封装方法及封装夹具，涉及激光器制备的技术领域，封装方法包括步骤：提供一封装夹具，封装夹具包括底座和盖板，底座的上表面具有定位凹槽，底座上设置有沿第一方向间隔设置在定位凹槽两侧的两个定位部；盖板的下表面上具有多条第二凹槽；将绝缘片放置在定位凹槽内，绝缘片的上表面具有多条第一凹槽；将焊料放置在绝缘片的上表面上；将半导体器件放置在焊料上；利用定位部对半导体器件进行定位，以使半导体器件上的多个第一腔面一一对应于第一凹槽；将盖板放置在半导体器件上方且定位连接在底座上；半导体器件上的多个第二腔面一一对应于第二凹槽。

Description

封装方法及封装夹具

技术领域

本发明涉及激光器制备技术领域，尤其是涉及一种封装方法及封装夹具。

背景技术

在激光器的制备过程中，需要将半导体器件与绝缘片进行焊接，而焊接时，需要将二者利用夹具固定，固定过程中半导体器件上芯片的出光腔面和反射腔面可能会收到损伤，影响激光器的性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装方法及封装夹具，以缓解现有激光器封装过程中，半导体器件上的芯片的腔面容易受损的技术问题。

本发明实施例提供的一种封装方法，包括步骤：提供一封装夹具，所述封装夹具包括底座和盖板，所述底座的上表面具有定位凹槽，所述定位凹槽用于容纳绝缘片；所述底座上设置有沿第一方向间隔设置在定位凹槽两侧的两个定位部；所述盖板的下表面上具有沿第一方向间隔设置的多条第二凹槽，所述第二凹槽沿第二方向延伸，所述盖板与底座之间设置有定位连接结构，以使盖板定位连接在底座上；所述第一方向、第二方向和上下方向彼此垂直；

将绝缘片放置在定位凹槽内，所述绝缘片在第一方向和第二方向上相对于定位凹槽静止，其中，绝缘片的上表面镀有金属膜，绝缘片的上表面具有沿第一方向间隔设置的多条第一凹槽，所述第一凹槽沿第二方向延伸；

将焊料放置在绝缘片的上表面上；

将半导体器件放置在焊料上；其中，半导体器件的层叠方向与第一方向一致；所述半导体器件朝向下方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第一腔面，所述半导体器件朝向上方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第二腔面；

利用定位部在第一方向上对半导体器件进行定位，以使所述半导体器件上的多个第一腔面一一对应于所述第一凹槽，且所述第一腔面在绝缘片上的投影落在第一凹槽内部；

将盖板放置在半导体器件上方且定位连接在底座上，所述盖板与半导体器件抵接；所述半导体器件上的多个第二腔面一一对应于所述第二凹槽，且所述第二腔面在盖板上的投影落在第二凹槽内部。

第二方面，本发明实施例提供的一种封装夹具，用于上述的封装方法，所述封装夹具包括底座和盖板，所述底座的上表面具有定位凹槽，所述定位凹槽用于容纳绝缘片；所述底座上设置有沿第一方向间隔设置在定位凹槽两侧的两个定位部；所述盖板的下表面上具有沿第一方向间隔设置的多条第二凹槽，所述第二凹槽沿第二方向延伸，所述盖板与底座之间设置有定位连接结构，以使盖板定位连接在底座上；所述第一方向、第二方向和上下方向彼此垂直。

进一步的，所述底座上设置有垂直于底座上表面的定位柱，所述定位部上设置有第一定位孔，所述定位柱与所述第一定位孔插接。

进一步的，所述盖板上设置有第二定位孔，所述第二定位孔与所述定位柱插接。

进一步的，所述封装夹具包括限位框，所述限位框用于放置在绝缘片和定位部之间，所述限位框具有中空区域，所述中空区域在所述绝缘片上的投影落在绝缘片内部。

进一步的，所述限位框上设置有第三定位孔，所述第三定位孔与所述定位柱插接。

进一步的，所述定位部为多组，同组内的任意两个定位部在第一方向上的长度一致，不同组内的两个定位部在第一方向上的长度不同。

进一步的，所述盖板、定位部和限位框上对应设置有连接孔，所述底座上设置有与所述连接孔对应的螺孔，所述封装夹具还包括锁紧螺丝，所述锁紧螺丝依次穿过所述盖板、定位部和限位框的连接孔后与底座上的螺孔连接，以使盖板、定位部和限位框被压紧在底座上。

进一步的，所述第一定位孔为在第一方向上延伸的条形孔，以使两个定位部之间的距离可调。

进一步的，所述定位柱上设置有螺纹段，所述封装夹具包括螺母，所述螺母与所述螺纹段连接后用于压紧所述定位部。

本发明实施例提供的封装方法包括步骤：提供一封装夹具，封装夹具用于夹持固定绝缘片和半导体器件。所述封装夹具包括底座和盖板，所述底座的上表面具有定位凹槽，所述定位凹槽用于容纳绝缘片；所述底座上设置有沿第一方向间隔设置在定位凹槽两侧的两个定位部，两个定位部用于与半导体器件的两端抵接，从而阻止半导体器件在第一方向上运动；所述盖板的下表面上具有沿第一方向间隔设置的多条第二凹槽，所述第二凹槽沿第二方向延伸，所述盖板与底座之间设置有定位连接结构，以使盖板定位连接在底座上；所述第一方向、第二方向和上下方向彼此垂直。具体实施时，可以先将绝缘片放置在定位凹槽内，定位凹槽阻止绝缘片在第一方向和第二方向上相对于定位凹槽运动。需要封装的绝缘片的上表面镀有金属膜，绝缘片的上表面具有沿第一方向间隔设置的多条第一凹槽，所述第一凹槽沿第二方向延伸。然后，将焊料放置在绝缘片的上表面上；再将半导体器件放置在焊料上，其中，半导体器件的层叠方向与第一方向一致；所述半导体器件朝向下方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第一腔面，所述半导体器件朝向上方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第二腔面。然后，利用定位部在第一方向上对半导体器件进行定位，从而调整好半导体器件在第一方向上位置，以使所述半导体器件上的多个第一腔面一一对应于所述第一凹槽，且所述第一腔面在绝缘片上的投影落在第一凹槽内部，第一凹槽用于避让第一腔面，并且，在焊接过程中，因为绝缘片上表面镀有金属膜，焊料熔化后向金属膜位置攀爬，不会留存在第一凹槽内，因此，无接触的第一腔面不易受到损坏。定位好半导体器件位置后，再定位盖板位置，将盖板放置在半导体器件上方且定位连接在底座上，所述盖板与半导体器件抵接，此时，所述半导体器件上的多个第二腔面一一对应于所述第二凹槽，且所述第二腔面在盖板上的投影落在第二凹槽内部，利用盖板与底座之间的定位关系，盖板上的第二凹槽可以起到避让半导体器件第二腔面的作用，此时，在夹具压紧过程中，无接触的第二腔面也不易受到损伤。因此，采用上述方法可以在激光器封装的过程中，可以降低对半导体器件的腔面的损伤，提高良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的封装夹具的爆炸图；

图2为本发明实施例提供的封装夹具的俯视图；

图3为图2中A-A方向的剖视图；

图4为图3中B位置的局部放大图。

图标：100-底座；110-定位凹槽；120-定位柱；300-绝缘片；310-第一凹槽；400-定位部；410-第一定位孔；500-盖板；510-第二凹槽；520-第二定位孔；530-观察窗；600-半导体器件；610-第一腔面；620-第二腔面；700-限位框；710-第三定位孔；800-锁紧螺丝。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图4所示，本发明实施例提供的封装方法包括步骤：提供一封装夹具，封装夹具用于夹持固定绝缘片300和半导体器件600，半导体器件600可以为巴条叠阵。所述封装夹具包括底座100和盖板500，所述底座100的上表面具有定位凹槽110，定位凹槽110的内轮廓形状可以与绝缘片300的外轮廓形状一致，所述定位凹槽110用于容纳绝缘片300。底座100上定位凹槽110的数量可以为多个，可以通过夹持多个绝缘片300和半导体器件600。绝缘片300的材料可以为氮化铝、碳化硅、石墨烯复合材料或者其他热导率高的材料。

所述底座100上设置有沿第一方向间隔设置在定位凹槽110两侧的两个定位部400，两个定位部400用于与半导体器件600的两端抵接，从而阻止半导体器件600在第一方向上运动，两个定位部400之间的间隙的长度与半导体器件600的长度匹配，被放置在两个定位部400之间的半导体器件600在第一方向上相对于底座100静止。

所述盖板500的下表面上具有沿第一方向间隔设置的多条第二凹槽510，所述第二凹槽510沿第二方向延伸，第二凹槽510用于避让半导体器件600上的第二腔面620，所述盖板500与底座100之间设置有定位连接结构，以使盖板500定位连接在底座100上。所述第一方向、第二方向和上下方向彼此垂直。

具体实施时，可以先将绝缘片300放置在定位凹槽110内，定位凹槽110阻止绝缘片300在第一方向和第二方向上相对于定位凹槽110运动。需要封装的绝缘片300的上表面镀有金属膜，绝缘片300的上表面具有沿第一方向间隔设置的多条第一凹槽310，在第一凹槽310的内壁上不设置金属膜，所述第一凹槽310沿第二方向延伸。

然后，将焊料放置在绝缘片300的上表面上；焊料可以为金锡焊片、锡银铜或者锡膏等。

再将半导体器件600放置在焊料上，其中，半导体器件600的层叠方向与第一方向一致；所述半导体器件600朝向下方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第一腔面610，所述半导体器件600朝向上方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第二腔面620。半导体器件600中的芯片可以是垂直腔面发射激光器也可以是边发射激光器。半导体器件600的层叠结构可以包括：钨铜热沉、金锡焊片、芯片、金锡焊片、钨铜热沉，并且钨铜热沉、金锡焊片、芯片、金锡焊片、钨铜热沉依次排列的方向为层叠方向。

然后，利用定位部400在第一方向上对半导体器件600进行定位，从而调整好半导体器件600在第一方向上位置，以使所述半导体器件600上的多个第一腔面610一一对应于所述第一凹槽310，且所述第一腔面610在绝缘片300上的投影落在第一凹槽310内部，第一凹槽310用于避让第一腔面610，并且，在焊接过程中，因为绝缘片300上表面镀有金属膜，可以为金膜，焊料熔化后向金属膜位置攀爬，由于第一凹槽310内不设置金属膜，因此，焊料不会留存在第一凹槽310内，因此，无接触的第一腔面610不易受到损坏。

定位好半导体器件600位置后，再定位盖板500位置，将盖板500放置在半导体器件600上方且定位连接在底座100上，所述盖板500与半导体器件600抵接，将绝缘片300、焊料和半导体器件600压紧。此时，所述半导体器件600上的多个第二腔面620一一对应于所述第二凹槽510，且所述第二腔面620在盖板500上的投影落在第二凹槽510内部，利用盖板500与底座100之间的定位关系，盖板500上的第二凹槽510可以起到避让半导体器件600第二腔面620的作用，此时，在夹具压紧过程中，无接触的第二腔面620也不易受到损伤。

在绝缘片300和半导体器件600的尺寸已知的情况下，设置对应尺寸规格的封装夹具，从而使绝缘片300和半导体器件600放置到对应的封装夹具后，经过一系列的定位，绝缘片300上的第一凹槽310自动避让第一腔面610，盖板500上的第二凹槽510避让第二腔面620，因此，采用上述方法可以在激光器封装的过程中，可以降低对半导体器件600的第一腔面610和第二腔面620的损伤，提高良品率。

本发明实施例提供的封装夹具用于上述的封装方法，所述封装夹具包括底座100和盖板500，所述底座100的上表面具有定位凹槽110，所述定位凹槽110用于容纳绝缘片300；所述底座100上设置有沿第一方向间隔设置在定位凹槽110两侧的两个定位部400；所述盖板500的下表面上具有沿第一方向间隔设置的多条第二凹槽510，所述第二凹槽510沿第二方向延伸，所述盖板500与底座100之间设置有定位连接结构，以使盖板500定位连接在底座100上；所述第一方向、第二方向和上下方向彼此垂直。

封装夹具用于夹持固定绝缘片300和半导体器件600。所述封装夹具包括底座100和盖板500，所述底座100的上表面具有定位凹槽110，定位凹槽110的内轮廓形状可以与绝缘片300的外轮廓形状一致，所述定位凹槽110用于容纳绝缘片300。底座100上定位凹槽110的数量可以为多个，可以夹持多个绝缘片300和半导体器件600。所述底座100上设置有沿第一方向间隔设置在定位凹槽110两侧的两个定位部400，两个定位部400用于与半导体器件600的两端抵接，从而阻止半导体器件600在第一方向上运动，两个定位部400之间的间隙的长度与半导体器件600的长度匹配，被放置在两个定位部400之间的半导体器件600在第一方向上相对于底座100静止。所述盖板500的下表面上具有沿第一方向间隔设置的多条第二凹槽510，所述第二凹槽510沿第二方向延伸，第二凹槽510用于避让半导体器件600上的第二腔面620，所述盖板500与底座100之间设置有定位连接结构，以使盖板500定位连接在底座100上。所述第一方向、第二方向和上下方向彼此垂直。

具体实施时，可以先将绝缘片300放置在定位凹槽110内，定位凹槽110阻止绝缘片300在第一方向和第二方向上相对于定位凹槽110运动。需要封装的绝缘片300的上表面镀有金属膜，绝缘片300的上表面具有沿第一方向间隔设置的多条第一凹槽310，所述第一凹槽310沿第二方向延伸。

然后，将焊料放置在绝缘片300的上表面上；再将半导体器件600放置在焊料上，其中，半导体器件600的层叠方向与第一方向一致；所述半导体器件600朝向下方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第一腔面610，所述半导体器件600朝向上方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第二腔面620。

然后，利用定位部400在第一方向上对半导体器件600进行定位，从而调整好半导体器件600在第一方向上位置，以使所述半导体器件600上的多个第一腔面610一一对应于所述第一凹槽310，且所述第一腔面610在绝缘片300上的投影落在第一凹槽310内部，第一凹槽310用于避让第一腔面610，并且，在焊接过程中，因为绝缘片300上表面镀有金属膜，焊料熔化后向金属膜位置攀爬，不会留存在第一凹槽310内，因此，无接触的第一腔面610不易受到损坏。

在绝缘片300和半导体器件600的尺寸已知的情况下，设置对应尺寸规格的封装夹具，从而使绝缘片300和半导体器件600放置到对应的封装夹具后，经过一系列的定位，绝缘片300上的第一凹槽310自动避让第一腔面610，盖板500上的第二凹槽510避让第二腔面620，因此，采用上述封装夹具可以在激光器封装的过程中，可以降低对半导体器件600的第一腔面610和第二腔面620的损伤，提高良品率。

所述底座100上设置有垂直于底座100上表面的定位柱120，所述定位部400上设置有第一定位孔410，所述定位柱120与所述第一定位孔410插接。

本实施例中，定位部400可以呈片状，其上设置有第一定位孔410。底座100上的定位柱120的横截面可以为圆形，定位凹槽110的每一侧可以设置两根定位柱120，对应，在定位部400上的第一定位孔410的数量也为两个，通过定位柱120与第一定位孔410的配合，可以使定位部400定位连接在底座100上，从而使两个定位部400之间的间隙的位置和间隙的距离固定，起到定位半导体器件600的作用。

所述盖板500上设置有第二定位孔520，所述第二定位孔520与所述定位柱120插接。

盖板500同样可以利用定位柱120进行定位，这样可以释放更多的底座100上的空间，不用额外的单独为盖板500设置定位结构，夹具的结构更加的简单。使用时，可以先将定位部400与定位柱120连接，然后再将盖板500与定位柱120连接，因为操作时具有先后顺序，因此彼此之间不会产生干涉。

所述封装夹具包括限位框700，所述限位框700用于放置在绝缘片300和定位部400之间，所述限位框700具有中空区域，所述中空区域在所述绝缘片300上的投影落在绝缘片300内部。

限位框700位于绝缘片300的上方，可以压住绝缘片300，在一定程度上，可以阻止绝缘片300在上下方向上运动。并且，限位框700中间位置的中空区域形成熔融焊料的流动区域，阻止熔融焊料从绝缘片300上流出。

限位框700的厚度在0.2-0.3mm的范围。定位部400的厚度在0.5mm-1mm的范围，半导体器件600的厚度在1mm-2.5mm的范围，半导体器件600的上表面高于定位部400，从而实现半导体器件600与盖板500抵接。

进一步的，限位框700的中空区域在第二方向上的长度值与半导体器件600在第二方向上的长度值一致，从而对半导体器件600起到限位的作用，阻止半导体器件600在第二方向上相对于底座100运动，从而使半导体器件600与绝缘片300对位更加精确。

所述限位框700上可以设置有第三定位孔710，所述第三定位孔710与所述定位柱120插接。在盖板500与定位柱120连接前，可以先将限位框700与定位柱120连接，实现限位框700与底座100的定位连接。具体的，在操作时，可以先提供底座100，然后将绝缘片300放置在底座100上的定位凹槽110内，然后将限位框700与底座100连接，连接后的限位框700可以压住绝缘片300；然后将半导体器件600放置在绝缘片300上方，且半导体器件600受到限位框700的限制，在第二方向上完成定位；然后将定位部400与底座100连接，利用两个定位部400完成在第一方向上对半导体器件600的定位。最后将盖板500与底座100连接，从而实现半导体器件600与盖板500抵接，完成对绝缘片300和半导体器件600的固定夹持。

在一种实施方式中，所述定位部400为多组，同组内的任意两个定位部400在第一方向上的长度一致，不同组内的两个定位部400在第一方向上的长度不同。

针对不同长度的半导体器件600，定位部400的选取也要做出相应的调整，被选取的一组定位部400中，两个定位部400分别定位连接在底座100上后，两个定位部400之间的间隙的距离需要与半导体器件600的长度匹配，这样才能阻止半导体器件600在第一方向上移动，第一腔面610与第一凹槽310，第二腔面620与第二凹槽510才能够形成避让关系。

可以利用锁紧螺丝800将盖板500、定位部400、限位框700和盖板500锁紧在一起。所述盖板500、定位部400和限位框700上对应设置有连接孔，所述底座100上设置有与所述连接孔对应的螺孔，所述封装夹具还包括锁紧螺丝800，所述锁紧螺丝800依次穿过所述盖板500、定位部400和限位框700的连接孔后与底座100上的螺孔连接。锁紧螺丝800的锁紧力大概在3.5-5N左右，避免压坏半导体器件600。

在另外一种可以实施的方案中，所述第一定位孔410为在第一方向上延伸的条形孔，以使两个定位部400之间的距离可调。

可以在底座100上标记沿第一方向设置的长度刻度，调整定位部400的位置即可适应不同长度的半导体器件600，而无需更换定位部400。

所述定位柱120上设置有螺纹段，所述封装夹具包括螺母，所述螺母与所述螺纹段连接后用于压紧所述定位部400。

当定位部400的位置调整完毕后，可以先利用螺母将定位部400压紧在绝缘片300上，避免后续操作过程中意外碰触定位部400，导致定位部400位置改变。

盖板500中间位置可以设置观察窗530，用于观察盖板500与半导体器件600的对齐情况与抵接情况，能够时刻把控焊料的融化时间及焊接效果。在第二方向上，观察窗530的宽度与盖板500宽度的比值的范围可以为二分之一至四分之三。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种封装方法，其特征在于，包括步骤：提供一封装夹具，所述封装夹具包括底座（100）和盖板（500），所述底座（100）的上表面具有定位凹槽（110），所述定位凹槽（110）用于容纳绝缘片（300）；所述底座（100）上设置有沿第一方向间隔设置在定位凹槽（110）两侧的两个定位部（400）；所述盖板（500）的下表面上具有沿第一方向间隔设置的多条第二凹槽（510），所述第二凹槽（510）沿第二方向延伸，所述盖板（500）与底座（100）之间设置有定位连接结构，以使盖板（500）定位连接在底座（100）上；所述第一方向、第二方向和上下方向彼此垂直；

将绝缘片（300）放置在定位凹槽（110）内，所述绝缘片（300）在第一方向和第二方向上相对于定位凹槽（110）静止，其中，绝缘片（300）的上表面镀有金属膜，绝缘片（300）的上表面具有沿第一方向间隔设置的多条第一凹槽（310），所述第一凹槽（310）沿第二方向延伸；

将焊料放置在绝缘片（300）的上表面上；

将半导体器件（600）放置在焊料上；其中，半导体器件（600）的层叠方向与第一方向一致；所述半导体器件（600）朝向下方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第一腔面（610），所述半导体器件（600）朝向上方的面上具有多个沿第一方向间隔设置的多个第二腔面（620）；

利用定位部（400）在第一方向上对半导体器件（600）进行定位，以使所述半导体器件（600）上的多个第一腔面（610）一一对应于所述第一凹槽（310），且所述第一腔面（610）在绝缘片（300）上的投影落在第一凹槽（310）内部；

将盖板（500）放置在半导体器件（600）上方且定位连接在底座（100）上，所述盖板（500）与半导体器件（600）抵接；所述半导体器件（600）上的多个第二腔面（620）一一对应于所述第二凹槽（510），且所述第二腔面（620）在盖板（500）上的投影落在第二凹槽（510）内部。

2.一种封装夹具，其特征在于，用于实施权利要求1所述的封装方法，所述封装夹具包括底座（100）和盖板（500），所述底座（100）的上表面具有定位凹槽（110），所述定位凹槽（110）用于容纳绝缘片（300）；所述底座（100）上设置有沿第一方向间隔设置在定位凹槽（110）两侧的两个定位部（400）；所述盖板（500）的下表面上具有沿第一方向间隔设置的多条第二凹槽（510），所述第二凹槽（510）沿第二方向延伸，所述盖板（500）与底座（100）之间设置有定位连接结构，以使盖板（500）定位连接在底座（100）上；所述第一方向、第二方向和上下方向彼此垂直。

3.根据权利要求2所述的封装夹具，其特征在于，所述底座（100）上设置有垂直于底座（100）上表面的定位柱（120），所述定位部（400）上设置有第一定位孔（410），所述定位柱（120）与所述第一定位孔（410）插接。

4.根据权利要求3所述的封装夹具，其特征在于，所述盖板（500）上设置有第二定位孔（520），所述第二定位孔（520）与所述定位柱（120）插接。

5.根据权利要求3所述的封装夹具，其特征在于，所述封装夹具包括限位框（700），所述限位框（700）用于放置在绝缘片（300）和定位部（400）之间，所述限位框（700）具有中空区域，所述中空区域在所述绝缘片（300）上的投影落在绝缘片（300）内部。

6.根据权利要求5所述的封装夹具，其特征在于，所述限位框（700）上设置有第三定位孔（710），所述第三定位孔（710）与所述定位柱（120）插接。

7.根据权利要求2所述的封装夹具，其特征在于，所述定位部（400）为多组，同组内的任意两个定位部（400）在第一方向上的长度一致，不同组内的两个定位部（400）在第一方向上的长度不同。

8.根据权利要求7所述的封装夹具，其特征在于，所述盖板（500）、定位部（400）和限位框（700）上对应设置有连接孔，所述底座（100）上设置有与所述连接孔对应的螺孔，所述封装夹具还包括锁紧螺丝（800），所述锁紧螺丝（800）依次穿过所述盖板（500）、定位部（400）和限位框（700）的连接孔后与底座（100）上的螺孔连接，以使盖板（500）、定位部（400）和限位框（700）被压紧在底座（100）上。

9.根据权利要求3所述的封装夹具，其特征在于，所述第一定位孔（410）为在第一方向上延伸的条形孔，以使两个定位部（400）之间的距离可调。

10.根据权利要求9所述的封装夹具，其特征在于，所述定位柱（120）上设置有螺纹段，所述封装夹具包括螺母，所述螺母与所述螺纹段连接后用于压紧所述定位部（400）。