CN115106604B - 元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法，该装置包括：载物台，载物台具有沿第一方向设置的第一条形孔；控锡板，控锡板设置在载物台的下部，控锡板具有沿第二方向设置的第二条形孔，第一与第二方向垂直设置，第一与第二条形孔沿垂直于载物台的方向在空间上交汇形成引线通过孔，控锡板的底面与锡液表面相接触；高度调节组件，高度调节组件设置在载物台和控锡板之间，高度调节组件用于调节载物台和控锡板之间的距离；压紧组件，压紧组件可转动地设置在载物台上，压紧组件用于对设置在载物台上的元器件施加压紧力。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中搪锡高度无法统一、搪锡效率较低且安全性差的技术问题。

Description

元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法

技术领域

本发明涉及电子装联技术领域，尤其涉及一种元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法。

背景技术

电子装联技术发挥着重要的作用，同时在电子装联领域，特别是在航天中的电子装联要求中器件在焊接前必需经过引线搪锡工序。

现有的搪锡方法有两种电烙铁搪锡及锡锅搪锡，搪锡方法分别为：烙铁搪锡，使用一手持器件，另一手持电烙铁的方式，刷涂助焊剂后，使用烙铁蘸取锡膏后只能对器件的每一根引线进行搪锡；锡锅搪锡，使用温控锡锅进行搪锡，一手持器件，刷涂助焊剂后，用人眼观察的方式来确定引线进入锡锅的位置即搪锡位置。

随着航天事业的发展电子元器件封装种类繁多，插装元器件集成电路、电源模块、晶体管等类型的器件搪锡数量较大。搪锡位置距离器件本体根部的位置距离需符合相应标准的要求，同时需要控制器件的搪锡时间。目前元器件的搪锡方法使用手工搪锡进行，搪锡高度无法统一，搪锡效率较低，同时在搪锡过程中存在将器件掉入锡锅及烫伤操作人员的风险。

发明内容

本发明提供了一种元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法，能够解决现有技术中搪锡高度无法统一、搪锡效率较低且安全性差的技术问题。

根据本发明的一方面，提供了一种元器件搪锡控制装置，元器件搪锡控制装置包括：载物台，载物台用于放置元器件，载物台具有沿第一方向设置的第一条形孔；控锡板，控锡板设置在载物台的下部，控锡板具有沿第二方向设置的第二条形孔，第一方向与第二方向垂直设置，第一条形孔与第二条形孔沿垂直于载物台的方向在空间上交汇形成引线通过孔，控锡板的底面与锡液表面相接触；高度调节组件，高度调节组件设置在载物台和控锡板之间，高度调节组件用于调节载物台和控锡板之间的距离；压紧组件，压紧组件可转动地设置在载物台上，压紧组件用于对设置在载物台上的元器件施加压紧力。

进一步地，高度调节组件包括多个螺钉，载物台具有多个间隔设置的第一螺钉孔，控锡板具有多个间隔设置的第二螺钉孔，多个螺钉、多个第一螺钉孔和多个第二螺钉孔一一对应设置，多个螺钉分别与多个第一螺钉孔和多个第二螺钉孔相配合。

进一步地，螺钉的旋转高度c可根据c＝C-h，其中，C为元器件引线搪锡高度，h为载物台的厚度与控锡板的厚度之和。

进一步地，载物台具有多个均匀间隔设置的第一条形孔，控锡板具有多个均匀间隔设置的第二条形孔，多个第一条形孔与多个第二条形孔沿垂直于载物台的方向在空间上交汇形成多个引线通过孔。

进一步地，压紧组件包括第一压紧元件和第二压紧元件，第一压紧元件设置在载物台的一侧，第二压紧元件设置在载物台的另一侧，第一压紧元件和第二压紧元件相对设置。

进一步地，任一压紧元件均包括压紧元件本体和接触软体，压紧元件本体可转动地设置在载物台上，接触软体套设在压紧元件本体上，接触软体用于防止压紧元件与元器件接触时对其造成损伤。

进一步地，载物台包括载物台本体和载物台加强件，载物台加强件设置在载物台本体的周缘，载物台加强件用于提高载物台的刚度。

进一步地，控锡板包括控锡板本体和控锡板加强件，控锡板加强件设置在控锡板本体的周缘，控锡板加强件用于提高控锡板的刚度。

根据本发明的又一方面，提供了一种元器件控锡控制方法，元器件控锡控制方法使用如上所述的元器件搪锡控制装置。

进一步地，元器件搪锡控制方法包括：将控锡板与载物台紧密贴合以使元器件搪锡控制装置处于归零状态；根据设定的元器件搪锡高度，使用高度调节组件调整控锡板与载物台之间的距离；将元器件的引线穿过由载物台的第一条形孔和控锡板的第二条形孔在空间上交汇而形成的引线通过孔，将元器件平放至载物台上；操作者握持第一压紧元件和第二压紧元件，转动第一压紧元件和第二压紧元件以使第一压紧元件和第二压紧元件的接触软体与元器件接触并压紧元器件，将元器件搪锡控制装置朝向靠近锡液液面的方向运动直至控锡板与锡液表面相接触以实现元器件引线的搪锡。

应用本发明的技术方案，提供了一种元器件搪锡控制装置，该搪锡控制装置在搪锡过程中，使用载物台与控锡板之间的高度调节组件用以控制搪锡高度，保证了搪锡一致性的同时，满足了通用性的设计，对不同的搪锡高度的要求可以满足使用；在搪锡过程中，将元器件摆放在载物台后，为避免锡面的浮力将器件本体顶起，造成搪锡高度过高的问题，通过压紧组件按压住被搪锡元器件的本体上方，避免元器件顶起；此外，在搪锡过程中，元器件搪锡需进入锡锅，压紧组件的使用可以较好地避免锡锅的高温对操作人员烫伤的风险。因此，本发明所提供的元器件搪锡控制装置与现有技术相比，能够保证搪锡高度统一，有效提高搪锡效率及操作安全性。

附图说明

所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本发明的实施例，并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本发明的具体实施例提供的元器件搪锡控制装置的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、载物台；11、载物台本体；12、载物台加强件；10a、第一条形孔；20、控锡板；30、高度调节组件；40、压紧组件；41、第一压紧元件；42、第二压紧元件；50、转动轴。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图1所示，根据本发明的具体实施例提供了一种元器件搪锡控制装置，该元器件搪锡控制装置包括载物台10、控锡板20、高度调节组件30和压紧组件40，载物台10用于放置元器件，载物台10具有沿第一方向设置的第一条形孔10a，控锡板20设置在载物台10的下部，控锡板20具有沿第二方向设置的第二条形孔，第一方向与第二方向垂直设置，第一条形孔10a与第二条形孔沿垂直于载物台10的方向在空间上交汇形成引线通过孔，控锡板20的底面与锡液表面相接触，高度调节组件30设置在载物台10和控锡板20之间，高度调节组件30用于调节载物台10和控锡板20之间的距离，压紧组件40可转动地设置在载物台10上，压紧组件40用于对设置在载物台10上的元器件施加压紧力。

应用此种配置方式，提供了一种元器件搪锡控制装置，该搪锡控制装置在搪锡过程中，使用载物台与控锡板之间的高度调节组件用以控制搪锡高度，保证了搪锡一致性的同时，满足了通用性的设计，对不同的搪锡高度的要求可以满足使用；在搪锡过程中，将元器件摆放在载物台后，为避免锡面的浮力将器件本体顶起，造成搪锡高度过高的问题，通过压紧组件按压住被搪锡元器件的本体上方，避免元器件顶起；此外，在搪锡过程中，元器件搪锡需进入锡锅，压紧组件的使用可以较好的避免锡锅的高温对操作人员烫伤的风险。因此，本发明所提供的元器件搪锡控制装置与现有技术相比，能够保证搪锡高度统一，有效提高搪锡效率及操作安全性。

进一步地，在本发明中，为了降低成本，简化结构复杂度，可将高度调节组件30配置为包括多个螺钉，载物台10具有多个间隔设置的第一螺钉孔，控锡板20具有多个间隔设置的第二螺钉孔，多个螺钉、多个第一螺钉孔和多个第二螺钉孔一一对应设置，多个螺钉分别与多个第一螺钉孔和多个第二螺钉孔相配合。

作为本发明的一个具体实施例，载物台的四周存在通孔以作为第一螺钉孔，通孔用于固定精密螺钉；控锡板的四周存在螺纹安装孔以作为第二螺钉孔，螺纹安装孔加工时采取精加工，用于穿入精密螺钉，以此保证旋转精度。

进一步地，在本发明中，插装元器件搪锡的通用控制装置在于载物台与控锡板之间的精密螺钉旋转进行搪锡高度的控制，螺钉的旋转高度c可根据c＝C-h，其中，C为元器件引线搪锡高度，h为载物台10的厚度与控锡板的厚度之和。作为本发明的一个具体实施例，若载物台10的厚度与控锡板的厚度之和为0.4mm，搪锡高度为距离元器件根部1.5mm，通过精密螺钉控制使载物台与控锡板之间的距离为1.1mm。

进一步地，为了扩大元器件搪锡控制装置的适用范围，满足插装元器件的引线间距要求，保证搪锡的通用性，使其能够适用不同引线间距元器件的搪锡，可将载物台10配置为具有多个均匀间隔设置的第一条形孔10a，控锡板20具有多个均匀间隔设置的第二条形孔，多个第一条形孔10a与多个第二条形孔沿垂直于载物台10的方向在空间上交汇形成多个引线通过孔。

应用此种配置方式，在搪锡过程中，通过对载物台和控锡板的条形孔的中心线间距及条形孔尺寸的设计，满足插装元器件的引线间距要求，保证了搪锡的通用性。

进一步地，在本发明中，为了方便搪锡控制装置的握持及保证搪锡的稳定性，可将压紧组件40配置为包括第一压紧元件41和第二压紧元件42，第一压紧元件41设置在载物台10的一侧，第二压紧元件42设置在载物台10的另一侧，第一压紧元件41和第二压紧元件42相对设置。

应用此种配置方式，在搪锡过程中，通过操作者同时握持第一压紧元件41和第二压紧元件42，第一压紧元件41和第二压紧元件42转动以向元器件施加压力避免锡面的浮力将元器件本体顶起，造成搪锡高度过高的问题；同时压紧元件的设计避免了锡锅温度的热量导致人员的烫伤，在安全性上得到了保证。

此外，在本发明中，为了避免压紧元件在对元器件施加时对元器件造成损伤，可将任一压紧元件均配置为包括压紧元件本体和接触软体，压紧元件本体可转动地设置在载物台10上，接触软体套设在压紧元件本体上，接触软体用于防止压紧元件与元器件接触时对其造成损伤。

如图1所示，作为本发明的一个具体实施例，压紧元件本体均包括依次连接的直线段、斜线段和弧线段，接触软体套设在弧线段上，在操作时，操作者可握持直线段，压紧元件本体通过转动轴50设置在载物台10上，转动轴50位于斜线段与弧线段的连接位置处。

进一步地，在本发明中，为了控制搪锡高度，可将载物台10配置为包括载物台本体11和载物台加强件12，所述载物台加强件12设置在载物台本体11的周缘，载物台加强件用于提高载物台10的刚度。

作为本发明的一个具体实施例，载物台为一方形钢片，为控制搪锡高度，钢片的厚度设计应偏薄，周边使用加厚的钢片作为载物台加强件12起到支撑的作用，避免载物台变形；载物台上存在竖向的条形缺口作为第一条形孔，其与控锡板配合使用，有排放元器件引线的功能；载物台四周存在通孔，用于固定精密螺钉。

进一步地，在本发明中，为了控制搪锡高度，可将控锡板20配置为包括控锡板本体和控锡板加强件，控锡板加强件设置在控锡板本体的周缘，控锡板加强件用于提高控锡板20的刚度。

作为本发明的一个具体实施例，控锡板为在搪锡过程直接与锡面相接处的接触面，接触面需与锡面直接接触，所选用的材料应为不沾锡的材质可选用不锈钢钢片，为控制搪锡高度，钢片的厚度设计应偏薄，周边使用加厚的钢片作为第一控锡板加强件和第二控锡板加强件起到支撑的作用，避免控锡板变形；控锡板内部存在横向的条形缺口作为第二条形孔，与载物台配合使用用于伸出元器件引线；控锡板四周存在螺纹安装孔，螺纹孔加工时采取精加工，用于穿入精密螺钉，以此保证旋转精度。

根据本发明的另一方面，提供了一种元器件控锡控制方法，该元器件控锡控制方法使用如上所述的元器件搪锡控制装置。该元器件搪锡控制方法包括：将控锡板20与载物台10紧密贴合以使元器件搪锡控制装置处于归零状态；根据设定的元器件搪锡高度，使用高度调节组件30调整控锡板20与载物台10之间的距离；将元器件的引线穿过由载物台10的第一条形孔10a和控锡板20的第二条形孔在空间上交汇而形成的引线通过孔，将元器件平放至载物台10上；操作者握持第一压紧元件41和第二压紧元件42，转动第一压紧元件41和第二压紧元件42以使第一压紧元件41和第二压紧元件42的接触软体与元器件接触并压紧元器件，将元器件搪锡控制装置朝向靠近锡液液面的方向运动直至控锡板20与锡液表面相接触以实现元器件引线的搪锡。

应用此种配置方式，提供了一种元器件控锡控制方法，该搪锡控制方法在搪锡过程中，使用载物台与控锡板之间的高度调节组件用以控制搪锡高度，保证了搪锡一致性的同时，满足了通用性的设计，对不同的搪锡高度的要求可以满足使用；在搪锡过程中，将元器件摆放在载物台后，为避免锡面的浮力将器件本体顶起，造成搪锡高度过高的问题，通过压紧组件按压住被搪锡元器件的本体上方，避免元器件顶起；此外，在搪锡过程中，元器件搪锡需进入锡锅，压紧组件的使用可以较好的避免锡锅的高温对操作人员烫伤的风险。因此，本发明所提供的元器件搪锡控制方法与现有技术相比，能够保证搪锡高度统一，有效提高搪锡效率及操作安全性。

为了对本发明有进一步地了解，下面结合图1对本发明所提供的元器件搪锡控制装置进行详细说明。

如图1所示，本发明的目的是针对不同类型种类的插装元器件及元器件不同的搪锡高度，提供了一种借助插装元器件搪锡控制的通用工具，用以替代手持方法和控制搪锡高度的方法，该装置的使用可以保证器件搪锡的一致性、控制引线的搪锡高度，提高了搪锡的工作效率及一致性。

在本实施例中，插装元器件搪锡控制装置包括载物台10、控锡板20、高度调节组件30和压紧组件40，压紧组件40包括第一压紧元件41和第二压紧元件42，第一压紧元件41设置在载物台10的一侧，第二压紧元件42设置在载物台10的另一侧，第一压紧元件41和第二压紧元件42相对设置。任一压紧元件均包括压紧元件本体和接触软体，压紧元件本体可转动地设置在载物台10上，接触软体套设在压紧元件本体上，压紧元件本体均包括依次连接的直线段、斜线段和弧线段，接触软体套设在弧线段上，在操作时，操作者可握持直线段，压紧元件本体通过转动轴50设置在载物台10上，转动轴50位于斜线段与弧线段的连接位置处。在本实施例中，采用精密螺钉作为高度调节组件30。

压紧组件40与载物台10之间通过转动轴50进行连接，载物台10与控锡板20之间通过精密螺钉进行连接及控制；将上述的载物台、控锡板20及压紧组件40进行固定组装，完成插装元器件搪锡控制的通用工具。

载物台为一方形钢片，为控制搪锡高度，钢片的厚度设计应偏薄，周边使用加厚的钢片作为载物台加强件12起到支撑的作用，避免载物台变形；载物台上存在竖向的条形缺口作为第一条形孔，其与控锡板配合使用，有排放元器件引线的功能；载物台四周存在通孔，用于固定精密螺钉。

控锡板为在搪锡过程直接与锡面相接处的接触面，接触面需与锡面直接接触，所选用的材料应为不沾锡的材质可选用不锈钢钢片，为控制搪锡高度，钢片的厚度设计应偏薄，周边使用加厚的钢片作为控锡板加强件起到支撑的作用，避免控锡板变形；控锡板内部存在横向的条形缺口作为第二条形孔，与载物台配合使用用于伸出元器件引线；控锡板四周存在螺纹安装孔，螺纹孔加工时采取精加工，用于穿入精密螺钉，以此保证旋转精度。

第一压紧元件41和第二压紧元件42为提手结构，提手通过转动轴50与载物台10进行连接，第一压紧元件41和第二压紧元件42使用轻质材料，避免了整体工具过重的问题。斜线段与弧线段之间设计了留空，用于摆放转动轴50，以达到在摆放元器件后，手捏紧压紧元件后，压紧元件会自如转动；压紧元件的末端存在接触软体，在压紧元件被捏紧后，接触软体会直接接触被搪锡器件的顶部，在保证器件不会浮动的同时，避免了器件顶部的划伤。

转动轴50为连接提手与载物台的转动装置，保证了压紧元件与载物台的连接同时保证了提手的自由转动。

精密螺钉控制载物台与控锡板之间宽度的主要工具，在保证载物台与控锡板相连接的同时，可以精确的控制载物台与控锡板之间的距离。

在本实施例中，本发明所提供的插装元器件搪锡控制方法具体包括如下步骤。

先将控锡板通过精密螺钉连接于载物台，压紧元件通过转动轴连接于载物台，安装好压紧元件上的接触软体。将控锡板与载物台转动至相接触的位置，即回归零位，因载物台与控锡板本体存在厚度，所以最小的搪锡高度为0.4mm，已满足所有插装元器件的搪锡高度要求。通过调整精密螺钉，四角螺钉转动相同的圈数，使安装面平齐，使用载物台与控锡板之间的距离来控制搪锡的高度，以使所有器件的搪锡高度保持一致。调整好搪锡厚度，摆放需搪锡器件，捏住压紧元件的手持部分，压紧元件通过转动轴转动，手持部分向上抬起，压紧元件的接触软体会碰触元器件，在接触软体按抓元器件后，会给提手反向力，提手不会转动。

如上所述载物台与控锡板的中部板面使用的为镂空条形缺口，载物台使用的为竖向条形缺口，控锡板是使用的为横向条形缺口，横竖缺口相交组成的方形通孔用于元器件引线的插装。根据插装元器件说明书查明器件引脚尺寸，经过大数据比对及公式计算确定条形缺口的中心线距离为2.54mm时，满足插装元器件引线的间距要求。条形缺口的宽度为1mm，为满足粗引线器件的搪锡要求。

插装元器件搪锡的通用控制方法在于载物台与控锡板之间的精密螺钉旋转进行搪锡高度的控制，精密螺钉的旋转高度c的计算方法如公式1所示。

c＝(C-0.4)mm；(公式1)

其中，C为预装前确认好的距离器件根部的搪锡高度，0.4mm为载物台与控锡板的厚度，若搪锡高度为距离根部1.5mm，通过精密螺钉控制使载物台与控锡板之间的距离为1.1mm。

压紧元件通过转动轴使接触软体接触器件顶面，以达到使器件底面与载物台完全贴近的状态，避免在搪锡过程中，因锡液的浮力将器件顶起，造成搪锡高度的不一致。

载物台与控锡板的条形缺口的中心距及尺寸的设计经过大量器件引线的数据测量，依据公式2计算得条形缺口两中心线的间距为2.54mm。

(D1-D2)/K(公式2)

其中：D1、D2分别为某两种或一种器件两引线之间的间距；K为自然数(不包括0)。根据公式2，通过对K值进行选取，能够使得该元器件搪锡控制装置适用于绝大多数元器件的引线的搪锡操作。

下面结合具体实施例说明元器件搪锡控制方法。

搪锡前期准备：对需搪锡的插装元器件在印制板上进行预装，确认引线的搪锡高度要求；提供助焊剂，搪锡之前需使用毛刷均匀的刷涂到器件引线。

实施过程：如图1所示，借助所述插装元器件搪锡的通用控制工具，在搪锡前需使用精密螺钉的控制将控锡板20与载物台10紧密贴合，即将工具处于归零状态。在搪锡前期准备过程中已确认器件的搪锡高度，依据公式1使用精密螺钉调整载物台10与控锡板20的距离，以满足器件搪锡的高度要求。

器件引线穿过由载物台10与控锡板20上的条形缺口交汇而成的引线穿入孔，器件平放至载物台10上，保证器件的平放。

摆放好器件后，手持压紧元件，通过转动轴50使接触软体进行转动，将接触软体与器件表面相接触，用于压紧器件，避免器件因锡面浮力导致器件上浮，造成搪锡位置不一致问题。

经试验可知，电装生产过程在搪锡过程中增加插装元器件搪锡的通用控制方法，能稳定提升搪锡质量，保证搪锡的一致性，在搪锡过程中，通过载物台和控锡板的条形缺口的中心线间距及条形缺口尺寸的设计及载物台与控锡板通过精密螺钉控制搪锡高度的设计，满足插装元器件的引线间距及引线搪锡高度的要求，保证了搪锡的通用性，避免工具制作的成本浪费；在搪锡过程中，通过压紧元件的压力避免锡面的浮力将器件本体顶起，造成搪锡高度过高的问题；同时压紧元件的设计避免了锡锅温度的热量导致人员的烫伤，在安全性上得到了保证。

综上所述，本发明提供了一种元器件搪锡控制装置，该搪锡控制装置与现有技术相比具有以下优点：1)在搪锡过程中，使用载物台与控锡面之间精密螺钉连接用以控制搪锡高度，保证了搪锡一致性的同时，满足了通用性的设计，对不同的搪锡高度的要求可以满足使用；2)在搪锡过程中，对于载物台和控锡面的条形缺口的中心线间距及条形缺口尺寸的设计，满足插装元器件的引线间距要求，保证了搪锡的通用性；3)在搪锡过程中，将器件摆放在载物台后，为避免锡面的浮力将器件本体顶起，造成搪锡高度过高的问题，通过压紧元件的接触软体，按压住被搪锡器件的本体上方，避免器件顶起；4)在搪锡过程中，器件搪锡需进入锡锅，压紧元件的使用可以较好地避免锡锅的高温对操作人员烫伤的风险。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述元器件搪锡控制装置包括：

载物台(10)，所述载物台(10)用于放置元器件，所述载物台(10)具有沿第一方向设置的第一条形孔(10a)；

控锡板(20)，所述控锡板(20)设置在所述载物台(10)的下部，所述控锡板(20)具有沿第二方向设置的第二条形孔，所述第一方向与所述第二方向垂直设置，所述第一条形孔(10a)与所述第二条形孔沿垂直于所述载物台(10)的方向在空间上交汇形成引线通过孔，所述控锡板(20)的底面与锡液表面相接触；

高度调节组件(30)，所述高度调节组件(30)设置在载物台(10)和所述控锡板(20)之间，所述高度调节组件(30)用于调节所述载物台(10)和所述控锡板(20)之间的距离；

压紧组件(40)，所述压紧组件(40)可转动地设置在所述载物台(10)上，所述压紧组件(40)用于对设置在所述载物台(10)上的元器件施加压紧力。

2.根据权利要求1所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述高度调节组件(30)包括多个螺钉，所述载物台(10)具有多个间隔设置的第一螺钉孔，所述控锡板(20)具有多个间隔设置的第二螺钉孔，多个所述螺钉、多个所述第一螺钉孔和多个所述第二螺钉孔一一对应设置，多个所述螺钉分别与多个所述第一螺钉孔和多个所述第二螺钉孔相配合。

3.根据权利要求2所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述螺钉的旋转高度c可根据c＝C-h，其中，C为元器件引线搪锡高度，h为所述载物台(10)的厚度与所述控锡板(20)的厚度之和。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述载物台(10)具有多个均匀间隔设置的所述第一条形孔(10a)，所述控锡板(20)具有多个均匀间隔设置的所述第二条形孔，多个所述第一条形孔(10a)与多个所述第二条形孔沿垂直于所述载物台(10)的方向在空间上交汇形成多个所述引线通过孔。

5.根据权利要求1所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述压紧组件(40)包括第一压紧元件(41)和第二压紧元件(42)，所述第一压紧元件(41)设置在所述载物台(10)的一侧，所述第二压紧元件(42)设置在所述载物台(10)的另一侧，所述第一压紧元件(41)和所述第二压紧元件(42)相对设置。

6.根据权利要求5所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，任一所述压紧元件均包括压紧元件本体和接触软体，所述压紧元件本体可转动地设置在所述载物台(10)上，所述接触软体套设在所述压紧元件本体上，所述接触软体用于防止所述压紧元件与元器件接触时对其造成损伤。

7.根据权利要求1所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述载物台(10)包括载物台本体(11)和载物台加强件(12)，所述载物台加强件(12)设置在所述载物台本体(11)的周缘，所述载物台加强件用于提高所述载物台(10)的刚度。

8.根据权利要求7所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述所述控锡板(20)包括控锡板本体和控锡板加强件，所述控锡板加强件设置在所述控锡板本体的周缘，所述控锡板加强件用于提高所述控锡板(20)的刚度。

9.一种元器件搪锡控制方法，其特征在于，所述元器件搪锡控制方法使用如权利要求1至8中任一项所述的元器件搪锡控制装置。

10.根据权利要求9所述的元器件搪锡控制方法，其特征在于，所述元器件搪锡控制方法包括：

将控锡板(20)与载物台(10)紧密贴合以使元器件搪锡控制装置处于归零状态；

根据设定的元器件搪锡高度，使用高度调节组件(30)调整所述控锡板(20)与所述载物台(10)之间的距离；

将所述元器件的引线穿过由所述载物台(10)的第一条形孔(10a)和所述控锡板(20)的第二条形孔在空间上交汇而形成的引线通过孔，将所述元器件平放至所述载物台(10)上；

操作者握持第一压紧元件(41)和第二压紧元件(42)，转动所述第一压紧元件(41)和所述第二压紧元件(42)以使所述第一压紧元件(41)和所述第二压紧元件(42)的接触软体与元器件接触并压紧元器件，将所述元器件搪锡控制装置朝向靠近锡液液面的方向运动直至所述控锡板(20)与锡液表面相接触以实现元器件引线的搪锡。