CN109778095A - 一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,包括用以供元器件管脚放入以实现搪锡的锡锅,位于锡锅的上方设有能够沿水平方向移动的基座以及设于基座、用以夹紧元器件管脚的夹具,还包括与基座连接、用以调节元器件管脚的搪锡位置的调节部。上述搪锡装置可以根据不同元器件的搪锡位置进行调节定位,从而可以确保搪锡位置准确以及搪锡一致性好,并且该装置可以一次对同种多个元器件同时进行搪锡处理,从而可以提高搪锡效率;同时,该装置可以对元器件进行可靠的夹持,从而可以防止因外界因素影响而导致元器件掉落的事故发生。
Description
技术领域
本发明涉及航天电子装联技术领域,特别涉及一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置。
背景技术
航天电子元器件的电子装联过程中要求必须对插装元器件的管脚进行搪锡处理,以达到去金、去氧化、提高可焊接性的目的,进而保障航天产品的可靠性。
目前常规的航天插装件的搪锡工艺为手工锡锅搪锡,即操作人员手持待搪锡元器件,将器件管脚放入锡锅中进行搪锡处理,然而,在手持元器件搪锡时容易发生由于温度过高或者其他外界因素影响而导致的脱手,以致器件掉入锡锅当中,造成重大责任事故,此外,手持元器件搪锡时,同一种多个元器件间的搪锡部位及搪锡距离不能保持良好的一致性。
因此,如何避免由于手工搪锡而导致元器件的搪锡位置不能保持良好的一致性,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,该搪锡装置可以解决由于手工搪锡而导致搪锡位置不能保持良好一致性的问题,该装置不仅可以根据不同元器件的搪锡位置进行调节定位,而且可以对元器件进行可靠的夹持,同时可以提高搪锡效率。
为实现上述目的,本发明提供一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,包括用以供元器件管脚放入以实现搪锡的锡锅,位于所述锡锅的上方设有能够沿水平方向移动的基座以及设于所述基座、用以夹紧元器件管脚的夹具,还包括与所述基座连接、用以调节元器件管脚的搪锡位置的调节部。
优选地,还包括设于所述调节部的上方、用以支撑所述夹具与元器件管脚的支撑板。
优选地,所述支撑板设有位于中心、用以供元器件管脚穿设以伸入所述锡锅的通孔。
优选地,所述夹具包括用以夹紧元器件管脚的弹性夹持部以及与所述弹性夹持部固接、用于当所述弹性夹持部与元器件管脚穿过所述通孔时与所述通孔的外周部接触相抵的顶部平板。
优选地,所述调节部包括两个对称设置于所述基座两侧的弹性伸缩机构,当按压所述顶部平板时,所述弹性伸缩机构用以向下压缩以供元器件管脚到达预设搪锡位置。
优选地,所述弹性伸缩机构包括用以与所述基座固接的支座、与所述支撑板连接并用以与所述支撑板沿竖直方向伸缩运动的伸缩杆以及设于所述支座的内部、用以连接所述伸缩杆与所述支座的压缩弹簧。
优选地,还包括与所述伸缩杆的外侧壁固接、用以限位所述伸缩杆的限位块。
优选地,所述基座包括用以支撑所述弹性伸缩机构的底板以及对称设置于所述基座两侧、用以容置所述弹性伸缩机构的安装槽,且所述安装槽的内侧壁用以沿所述基座的内侧方向延伸以供所述支撑板伸入所述安装槽。
优选地,还包括与所述基座的下端固接、用以供所述基座沿着所述锡锅的上侧端面水平移动的滑轨。
优选地,两个平行设置的所述滑轨均包括滑动连接杆以及两个位于所述滑动连接杆的两端、用以限位所述滑轨的限位端。
相对于上述背景技术,本发明针对航天电子元器件搪锡安全与精度控制的不同要求,设计了一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置。由于传统手工搪锡无法保持同一种多个元器件间的搪锡部位及搪锡距离的良好一致性,因此,使用一种能够实现良好搪锡一致性的搪锡装置很有必要。
具体来说,上述用于航天电子元器件管脚的搪锡装置包括锡锅、基座、夹具以及调节部,其中,将元器件管脚放入锡锅中,以进行搪锡处理;基座和夹具位于锡锅的上方,基座能够沿着水平方向移动,这样一来,可以先将基座滑出以将待搪锡元器件管脚放入夹具中,然后,将基座滑入并置于锡锅的正上方位置,再进行进一步的搪锡处理;夹具的作用是能够夹紧元器件并保证元器件管脚设于预设位置以防其掉入锡锅中;调节部与基座连接,调节部能够根据搪锡部位以及预先试验测量的搪锡距离调整元器件管脚的下移距离。
与传统手工搪锡处理不同,这样的设置方式不会因为不同操作者的差异而导致搪锡位置不一致,上述搪锡装置可以根据不同元器件的搪锡位置进行调节定位,从而可以确保搪锡位置准确以及搪锡一致性好,并且该装置可以一次对同种多个元器件同时进行搪锡处理,从而可以提高搪锡效率;同时,该装置可以对元器件进行可靠的夹持,从而可以防止因外界因素影响而导致元器件掉落的事故发生。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例公开的一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置的结构示意图。
其中:
1-锡锅、2-滑轨、3-基座、31-底板、32-安装槽、4-调节部、5-支撑板、51-通孔、6-夹具、61-弹性夹持部、62-顶部平板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的核心是提供一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,该搪锡装置可以解决由于手工搪锡而导致搪锡位置不能保持良好一致性的问题,该装置不仅可以根据不同元器件的搪锡位置进行调节定位,而且可以对元器件进行可靠的夹持,同时可以提高搪锡效率。
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
需要说明的是,下文所述的“上方、下方、左侧、右侧”等方位词都是基于说明书附图所定义的。
请参考图1,图1为本发明实施例公开的一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置的结构示意图。
本发明实施例所提供的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,包括锡锅1、基座3以及夹具6,其中,将元器件管脚放入锡锅1中进行搪锡处理;基座3和夹具6位于锡锅1的上方,基座3能够沿着锡锅1的上侧端面水平移动。在进行搪锡操作之前,先将基座3滑出至夹具6离开锡锅1的竖直位置,以将待搪锡元器件管脚放入夹具6中,然后,将基座3滑入并使元器件管脚置于锡锅1的正上方位置,再进行下一步的搪锡处理。
需要说明的是,基座3在水平面内的移动方向与锡锅1的摆设方式相关,此处将锡锅1的宽度方向设置为X轴方向,相应的长度方向设置为Y轴方向,高度方向设置为Z轴方向,此时,基座3应当沿着Y轴方向移动。
根据实际需要,夹具6可以有不同的设置方式,在这里,为了便于元器件管脚的拆装,夹具6可以设置为可拆卸的连接于基座3上,夹具6可以对元器件管脚进行可靠的夹持并使元器件管脚定位于基座3上的预设位置,从而可以防止因外界因素影响而导致元器件掉落的事故发生。
进一步的,搪锡装置还包括调节部4,该调节部4与基座3连接,调节部4能够根据搪锡部位以及预先试验测量的搪锡距离调整元器件管脚的下移距离,这样的设置方式可以根据不同元器件的搪锡位置进行调节定位,从而可以确保搪锡位置准确以及搪锡一致性好,并且该装置可以一次对同种多个元器件同时进行搪锡处理以提高搪锡效率。
在本发明实施例中,搪锡装置还包括支撑板5,该支撑板5设于调节部4的上方,支撑板5用来支撑夹具6与元器件管脚,也就是说,当夹具6夹持住元器件管脚时,夹具6通过支撑板5与调节部4设置于基座3上,调节部4支撑住支撑板5,夹具6置于支撑板5上。
例如,为了便于夹具6与支撑板5的连接,可以在支撑板5上开设通孔51,该通孔51位于支撑板5的中心位置且沿支撑板5的厚度方向开设,元器件管脚能够穿过通孔51,从而可以进一步伸入锡锅1中完成搪锡操作。
具体地说,夹具6包括弹性夹持部61以及位于弹性夹持部61上方的顶部平板62,其中,弹性夹持部61的作用是能够夹紧元器件管脚,弹性夹持部61利用两个夹持块的弹性变形力夹紧元器件管脚,顶部平板62与弹性夹持部61固接,当弹性夹持部61与元器件管脚穿过通孔51时,顶部平板62能够与通孔51的外周部接触相抵,从而可以防止元器件管脚掉入锡锅1中。当然,夹具6可以有其他不同的设置方式,例如,弹性夹持部61也可以设置为类似于文件夹具的结构,本文对此并不做具体限制。
为了保证夹具6以及元器件管脚的平稳性,调节部4设置有两个弹性伸缩机构,两个弹性伸缩机构对称设置于基座3的两侧,在进行元器件管脚的搪锡操作时,通过向下按压夹具6的顶部平板62,此时,弹性伸缩机构能够向下压缩,这样即可使元器件管脚、夹具6以及支撑板5一起向下移动,待元器件管脚到达预设搪锡位置时,停止按压顶部平板62并使元器件管脚在预设搪锡位置停留预设时间,停留的预设时间一般为2秒左右。
搪锡完成后,缓缓松开夹具6的顶部平板62,这样一来,元器件管脚在压缩弹簧的弹力作用下缓缓离开锡锅1,待支撑板5回到初始位置时,将基座3沿锡锅1的Y轴方向滑出,并从夹具6上取下完成搪锡操作的元器件,操作完成。
更加具体地说,弹性伸缩机构包括支座、伸缩杆以及压缩弹簧,其中,支座与基座3固接并可以支撑位于支座上方的零部件;伸缩杆的上端与支撑板5连接,伸缩杆可以沿着支座在竖直方向上伸缩运动,这样一来,支撑板5以及支撑板5上的夹具6与元器件管脚能够与伸缩杆一起伸缩运动;伸缩杆通过压缩弹簧与支座连接,压缩弹簧竖直设于支座的内部,压缩弹簧的上端与伸缩杆固接,压缩弹簧的下端与支座相连。
此外,为了确保元器件管脚搪锡位置的准确性,上述弹性伸缩机构还包括限位块,该限位块与伸缩杆的外侧壁固接,当元器件管脚到达预设搪锡位置时,限位块与支座的上侧端面接触,从而可以限位伸缩杆。
当然,根据实际需要,调节部4可以有其他不同的设置方式,例如,调节部4可以设置为由气压源、液压源或者是电源驱动的升降装置,该升降装置可以参照现有部分的相关技术要求,此处将不再展开。
在上述基础上,为了保证搪锡装置整体结构的合理性,还可以在基座3的两侧对称设置两个安装槽32,相应地,在安装槽32的下方固接有底板31,这样一来,弹性伸缩机构可以设置于安装槽32中,且底板31可以支撑弹性伸缩机构;此外,安装槽32的内侧壁沿基座3的内侧方向延伸,这样的延伸结构可以使支撑板5伸入安装槽32中,从而可以实现对于支撑板5的限位作用。
也就是说,支撑板5即可设置于弹性伸缩机构与安装槽32的上侧壁之间,当元器件管脚搪锡完毕并缓缓离开锡锅1后,安装槽32的上侧壁可以对支撑板5进行限位作用。
为了优化上述实施例,搪锡装置还包括与基座3的下端固接的滑轨2,在滑轨2的作用下,基座3能够沿着锡锅1的Y轴方向水平移动。具体地说,两个平行设置的滑轨2均包括滑动连接杆以及两个限位端,两个限位端位于滑动连接杆的两端,两个限位端可以保证基座3的移动始终在轨道内,从而可以保证滑动的稳定性与牢靠性。
需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上对本发明所提供的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,包括用以供元器件管脚放入以实现搪锡的锡锅(1),位于所述锡锅(1)的上方设有能够沿水平方向移动的基座(3)以及设于所述基座(3)、用以夹紧元器件管脚的夹具(6),还包括与所述基座(3)连接、用以调节元器件管脚的搪锡位置的调节部(4)。
2.根据权利要求1所述的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,还包括设于所述调节部(4)的上方、用以支撑所述夹具(6)与元器件管脚的支撑板(5)。
3.根据权利要求2所述的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,所述支撑板(5)设有位于中心、用以供元器件管脚穿设以伸入所述锡锅(1)的通孔(51)。
4.根据权利要求3所述的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,所述夹具(6)包括用以夹紧元器件管脚的弹性夹持部(61)以及与所述弹性夹持部(61)固接、用于当所述弹性夹持部(61)与元器件管脚穿过所述通孔(51)时与所述通孔(51)的外周部接触相抵的顶部平板(62)。
5.根据权利要求4所述的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,所述调节部(4)包括两个对称设置于所述基座(3)两侧的弹性伸缩机构,当按压所述顶部平板(62)时,所述弹性伸缩机构用以向下压缩以供元器件管脚到达预设搪锡位置。
6.根据权利要求5所述的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,所述弹性伸缩机构包括用以与所述基座(3)固接的支座、与所述支撑板(5)连接并用以与所述支撑板(5)沿竖直方向伸缩运动的伸缩杆以及设于所述支座的内部、用以连接所述伸缩杆与所述支座的压缩弹簧。
7.根据权利要求6所述的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,还包括与所述伸缩杆的外侧壁固接、用以限位所述伸缩杆的限位块。
8.根据权利要求7所述的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,所述基座(3)包括用以支撑所述弹性伸缩机构的底板(31)以及对称设置于所述基座(3)两侧、用以容置所述弹性伸缩机构的安装槽(32),且所述安装槽(32)的内侧壁用以沿所述基座(3)的内侧方向延伸以供所述支撑板(5)伸入所述安装槽(32)。
9.根据权利要求1至8任一项所述的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,还包括与所述基座(3)的下端固接、用以供所述基座(3)沿着所述锡锅(1)的上侧端面水平移动的滑轨(2)。
10.根据权利要求9所述的用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,两个平行设置的所述滑轨(2)均包括滑动连接杆以及两个位于所述滑动连接杆的两端、用以限位所述滑轨(2)的限位端。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115106604A (zh) * | 2021-03-19 | 2022-09-27 | 航天科工惯性技术有限公司 | 元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法 |
CN115415630A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-12-02 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种用于自动搪锡设备的锡锅结构 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1064687A (en) * | 1963-10-30 | 1967-04-05 | Electrovert Mfg Co Ltd | Centrifugal tinning apparatus for printed circuit boards |
CN102357699A (zh) * | 2011-09-09 | 2012-02-22 | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 | 焊线式元器件导线搪锡、焊接操作工装夹具 |
CN105132847A (zh) * | 2015-08-24 | 2015-12-09 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | 一种电连接器搪锡装置 |
CN107665869A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-06 | 上海航天测控通信研究所 | 一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法 |
CN207494749U (zh) * | 2017-11-21 | 2018-06-15 | 广西桂越电力科技有限公司 | 一种搪锡装置 |
CN108832444A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-16 | 上海空间电源研究所 | 一种板间三通电连接器搪锡工装及其使用方法 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1064687A (en) * | 1963-10-30 | 1967-04-05 | Electrovert Mfg Co Ltd | Centrifugal tinning apparatus for printed circuit boards |
CN102357699A (zh) * | 2011-09-09 | 2012-02-22 | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 | 焊线式元器件导线搪锡、焊接操作工装夹具 |
CN105132847A (zh) * | 2015-08-24 | 2015-12-09 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | 一种电连接器搪锡装置 |
CN107665869A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-06 | 上海航天测控通信研究所 | 一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法 |
CN207494749U (zh) * | 2017-11-21 | 2018-06-15 | 广西桂越电力科技有限公司 | 一种搪锡装置 |
CN108832444A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-16 | 上海空间电源研究所 | 一种板间三通电连接器搪锡工装及其使用方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115106604A (zh) * | 2021-03-19 | 2022-09-27 | 航天科工惯性技术有限公司 | 元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法 |
CN115106604B (zh) * | 2021-03-19 | 2023-10-20 | 航天科工惯性技术有限公司 | 元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法 |
CN115415630A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-12-02 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种用于自动搪锡设备的锡锅结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20210402 |