CN115091775A - 一种无胶麦拉设计工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及麦拉设计技术领域，且公开了一种无胶麦拉设计工艺，包括以下步骤：S1：选取材料进行整平；S2：贴服原膜并涂抹胶水；S3：撕掉原膜；S4：将半成品进行裁剪；S5：增加PET无胶原膜结构；S6：对产品进行检测；S7：确定成品规格，传统麦拉结构在与CG接触时100％发生残胶现象，需专门增加人员擦拭残胶；新无胶麦拉设计工艺在近CG面做无胶设计，无论是机贴还是手贴过程中麦拉与CG接触不会产生残胶问题，同时能够满足客户要求、满足结构设计，通过在麦拉靠近CG侧的胶面上做0.2‑0.3mm无胶设计，避免在人工贴附时有麦拉残胶，在打样过程中，在麦拉撕起位置增加PET无胶原膜结构，避免撕除PET膜时麦拉带起，大大提升了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及麦拉设计技术领域，具体为一种无胶麦拉设计工艺。
背景技术
模组产品设计生产过程中，绝大部分产品均需要在BL顶部位置贴附遮光麦拉，以隔绝阻断LCD截面折射与BL透射出来的光线，避免模组顶部的红外孔与感光孔受影响；整机设计过程中，为提升客户体验，追求高屏占比需求，BL顶部与红外孔、感光孔底部间的距离压缩到0.2-1mm，人员贴附与机台贴附遮光麦拉的过程中，无法保证定位贴附时麦拉不与红外孔、感光孔、信号孔等接触，而一旦接触就会发生麦拉上的胶转移到孔上的问题，若为避免二者接触，加大麦拉边缘与红外孔、感光孔等的间隙，又会导致麦拉漏光的问题；
目前麦拉设计总结归纳为以下几种：
①常规宽双麦拉结构：CG两侧分别有红外孔、感光孔及信号孔，对应需贴附双麦拉结构，麦拉贴附后需将多余部分反贴至BL上，麦拉与CG接触侧未做任何处理，贴附过程中无法避免麦拉残胶；
②常规窄双麦拉结构：结构基本与常规双麦拉一致，但麦拉贴附后不进行反折贴附，麦拉与CG接触侧也无特殊设计结构，麦拉贴附过程中无法避免麦拉残胶；
③常规单麦拉结构：CG单侧有红外孔与感光孔，麦拉与CG接触侧未做特殊处理，麦拉贴附过程中无法避免麦拉残胶；
④贴附无胶原膜单麦拉结构：大体设计与常规单麦拉结构一致，但在与CG接触侧的麦拉表面贴附0.2-0.3mm无胶原膜，以起到“无胶”作用(公司内定义为假无胶设计)，但此款设计对于麦拉残胶改善甚微，为过渡性产品，无法解决麦拉残胶问题；
⑤无胶麦拉结构：在麦拉与CG接触侧的胶面的0.2-0.3mm直接做无胶设计(具体在下文详解)；
经在行业内调查，整个模组行业对于麦拉残胶均有发生客户投诉现象，各大公司对于麦拉残胶问题均无有效方案。基于此背景下就决定研究新型麦拉设计以打破行业瓶颈，彻底解决麦拉残胶问题，此项设计通过在麦拉与CG接触侧的胶面的0.2-0.3mm直接做无胶设计，可完全满足客户需求，同时极大减少生产作业成本。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种无胶麦拉设计工艺。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：1.一种无胶麦拉设计工艺，包括以下步骤：
S1：选取材料进行整平；
S2：贴服原膜并涂抹胶水；
S3：撕掉原膜；
S4：将半成品进行裁剪；
S5：增加PET无胶原膜结构；
S6：对产品进行检测；
S7：确定成品规格。
优选的，所述S1：选取材料进行整平的具体步骤为：大卷遮光麦拉底材平整铺开，然后再底材上贴附0.2-0.3mm原膜。
优选的，所述S4：将半成品进行裁剪的具体步骤为：将半成品无胶麦拉冲切成要求的大小尺寸，并转贴在已经准备好的蓝色PET原膜上，并包装成卷。
优选的，所述S5：增加PET无胶原膜结构的具体步骤为：增加PET无胶原膜结构，将片状麦拉转贴在已经准备好的蓝色PET原膜上，蓝色PET原膜上增加在麦拉撕起位置，包装成卷后进行打样。
优选的，所述S6：对产品进行检测的具体操作为：将样品进行高温高湿、冷热冲击、高温保存、低温保存、振动实验、跌落实验确认电测、外观均无异常，材料性能测试确认后，确定所有实验的数据，并进行记录。
优选的，所述S2：贴服原膜并涂抹胶水的具体操作为贴附原膜后，在遮光麦拉底材表面涂胶水，涂抹胶水后，将胶水均匀涂抹在遮光麦拉底材上，然后通过风干或者烘干的方式进行预先的干燥处理。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种无胶麦拉设计工艺，具备以下有益效果：
1、该无胶麦拉设计工艺，传统麦拉结构在与CG接触时100％发生残胶现象，需专门增加人员擦拭残胶；新无胶麦拉设计工艺在近CG面做无胶设计，无论是机贴还是手贴过程中麦拉与CG接触不会产生残胶问题，同时能够满足客户要求、满足结构设计，可同步在行业内所有使用麦拉的地方推广导入使用。
2、该无胶麦拉设计工艺，通过在麦拉靠近CG侧的胶面上做0.2-0.3mm无胶设计，避免在人工贴附时有麦拉残胶。
3、该无胶麦拉设计工艺，在打样过程中，在麦拉撕起位置增加PET无胶原膜结构，避免撕除PET膜时麦拉带起，大大提升了生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例一示意图；
图2为本发明实施例二实验数据对比表格。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，一种无胶麦拉设计工艺，包括以下步骤：
S1：选取材料进行整平，大卷遮光麦拉底材平整铺开，然后再底材上贴附0.2-0.3mm原膜，大卷遮光麦拉底材放置在张紧装置上，调节张紧装置将大卷遮光麦拉底材拉直然后平铺子啊张紧装置上，然后将原膜贴在大卷遮光麦拉底材上。
S2：贴服原膜并涂抹胶水，贴附原膜后，在遮光麦拉底材表面涂胶水，涂抹胶水后，将胶水均匀涂抹在遮光麦拉底材上，然后通过风干或者烘干的方式进行预先的干燥处理，从而增加胶水的黏性。
S3：撕掉原膜，胶水涂布后，撕除之前的原膜，达到无胶效果。
S4：将半成品进行裁剪，将半成品无胶麦拉冲切成要求的大小尺寸，在切割是将半成品放置在模具上，从而使切割大小均匀，通过不同规格的切割模具，从而使切割出不同规格的片状麦拉。
S5：增加PET无胶原膜结构，将片状麦拉转贴在已经准备好的蓝色PET原膜上，蓝色PET原膜上增加在麦拉撕起位置，包装成卷后进行打样，避免撕除PET膜时麦拉带起，大大提升了生产效率。
S6：对产品进行检测；将样品进行高温高湿、冷热冲击、高温保存、低温保存、振动实验、跌落实验确认电测、外观均无异常，材料性能测试确认OK后，确定所有实验的数据，并进行记录，后续处理时，按照原先预定的原膜尺寸大小，胶水的单位面积用量，蓝色PET原膜的规格等进行处理，从而使麦拉生产规格化，保障生产质量。
S7：确定成品规格。
实施例一
蓝色PET原膜为0.05mm厚的蓝色离形膜，宽度为60mm，在蓝色PET原膜上开设有两个相距15.6±0.1mm的通孔，蓝色PET原膜下方设置有保护膜，保护膜上设置好离型，离型力3-5g，厚度为0.03±0.01mm，宽度为34.48±0.1mm，在保护膜的中间位置开设凹槽并贴合有0.03mm厚的黑色PET片，单面带胶且胶面朝下，黑色PET片的宽度为12±0.1mm，从而在保护膜的下表面的两侧形成无胶区，无胶区的厚度为0.2-0.3mm厚，如图1所示。
实施例二
使用常规麦拉结构，全自动麦拉贴附设备贴附投入7306pcs，麦拉残胶315pcs，不良占比4.31％；打样导入无胶麦拉后，全自动麦拉贴附设备投入1562pcs，麦拉残胶0，不良占比0％，全自动麦拉贴附设备使用新结构相比常规结构可降低残胶不良约4％。
使用常规麦拉结构，人员手工贴附投入7429pcs，麦拉残胶892pcs，不良占比12％；打样导入无胶麦拉后，人员手工贴附设备投入2317pcs，麦拉残0，不良占比0％，人员手工贴附使用新结构相比常规结构可降低残胶不良约12％。具体见图2.
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种无胶麦拉设计工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1：选取材料进行整平；
S2：贴服原膜并涂抹胶水；
S3：撕掉原膜；
S4：将半成品进行裁剪；
S5：增加PET无胶原膜结构；
S6：对产品进行检测；
S7：确定成品规格。
2.根据权利要求1所述的一种无胶麦拉设计工艺，其特征在于：所述S1：选取材料进行整平的具体步骤为：大卷遮光麦拉底材平整铺开，然后再底材上贴附0.2-0.3mm原膜。
3.根据权利要求1所述的一种无胶麦拉设计工艺，其特征在于：所述S4：将半成品进行裁剪的具体步骤为：将半成品无胶麦拉冲切成要求的大小尺寸，并转贴在已经准备好的蓝色PET原膜上，并包装成卷。
4.根据权利要求1所述的一种无胶麦拉设计工艺，其特征在于：所述S5：增加PET无胶原膜结构的具体步骤为：增加PET无胶原膜结构，将片状麦拉转贴在已经准备好的蓝色PET原膜上，蓝色PET原膜上增加在麦拉撕起位置，包装成卷后进行打样。
5.根据权利要求1所述的一种无胶麦拉设计工艺，其特征在于：所述S6：对产品进行检测的具体操作为：将样品进行高温高湿、冷热冲击、高温保存、低温保存、振动实验、跌落实验确认电测、外观均无异常，材料性能测试确认后，确定所有实验的数据，并进行记录。
6.根据权利要求1所述的一种无胶麦拉设计工艺，其特征在于：所述S2：贴服原膜并涂抹胶水的具体操作为贴附原膜后，在遮光麦拉底材表面涂胶水，涂抹胶水后，将胶水均匀涂抹在遮光麦拉底材上，然后通过风干或者烘干的方式进行预先的干燥处理。
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