CN115091641A - 一种旋转位定位及到位检查装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体制造领域,具体公开了一种旋转位定位及到位检查装置,具体包括旋转位定位机构和到位检查机构,旋转位定位机构经位置止档板与到位检查机构连接;位置止档板包括呈楼梯式设置的滑块安装板和转台连接板,滑块安装板的下方连接滑轨滑块组件,滑轨滑块组件设置在到位检查机构的到位检查机构固定板上。本发明还在位置止档板的滑动方向两侧均设置了弹簧,保证DD马达转台每次转动时位置的精准,通过上述设置切割平台能够应对不同封装翘曲程度的芯片进行切割;检测机构采用实时光电检测,能够保证每次DD马达转台在进行转动时位置都可以被检测,防止出现过载的情形,并且本发明的整体结构形式简单,紧凑小巧,可实现模块化组装。
Description
技术领域
本发明属于半导体制造领域,特别涉及一种旋转位定位及到位检查装置。
背景技术
随着我国半导体行业的快速崛起,芯片制造各项工艺也在快速发展,对切割工艺质量都有更一步的要求,例如对芯片产品进行封装后的切割工艺中,因产品在封装后,有部分会发生翘曲情况,如果放置产品的载台只进行直线状态的移动,则切割出来的产品边角出出现参差不齐的情况,影响美观,翘曲严重的情况,则可能导致切割到芯片的本体,从而影响芯片的产能及质量。目前的切割平台旋转因为定位不精准,会造成切割产品良品率下降的问题。
针对上述问题,现有技术中已有不少企业进行了设备上的改进,如公开号为CN209698915U的专利提出了一种定位机构,包括载台以及分布于载台外周的第一推料组件、第二推料组件、第三推料组件和第四推料组件,第一推料组件和第二推料组件分别向载台方向的推进共同作用至载台上的产品,以实现该产品在X轴方向上的定位,第三推料组件和第四推料组件分别向载台方向的推进共同作用至载台上的产品,以实现该产品在Y轴方向上的定位,相邻的第一推料组件和第三推料组件的推料端上均设置有转轮,转轮的旋转平面与载台的平面平行,所述转轮的旋转周侧面对应载台上的产品,所述转轮在旋转周侧面的上方位置还延伸有凸出于旋转周侧面的阻挡部。但该定位机构结构复杂,需要多个推料组件之间的紧密配合才能实现准确定位。
另有公开号为CN106933257A的专利中提出了一种芯片智能检查机定位机构,通过在转台上设置两个固定料盘的定位柱,定位柱与料盘上的缺口相配合,定位平台还设置一对用夹持料盘的,且相对设置的压块,压块上设置槽口用于料盘穿过,压块在气缸作用下可上下移动,转台上还设置用于支撑料盘的突出部件,突出部件上任意一点到转台轴心的距离均小于压块上任意一点到转台轴心的距离。料盘开始变形向上凸起,从而将料盘上的料带张紧,便于检测的通式还可以防止器件的漏检,可以实现定位平台的x轴和y轴的移动以及转动。但该装置无法实现轴向的运动还缺少对于位置的检测。
因此,需要提出一种可以实现精准定位且可以同步实现到位检查的装置,以解决切割产品良品率下降的问题。
发明内容
针对上述问题,本发明提出了一种旋转位定位及到位检查装置,所述装置包括旋转位定位机构和到位检查机构,所述旋转位定位机构经位置止档板与到位检查机构连接;
所述到位检查机构设置有到位检查机构固定板;
所述位置止档板包括呈楼梯式设置的滑块安装板和转台连接板,所述滑块安装板的下方连接滑轨滑块组件;所述滑轨滑块组件设置在到位检查机构固定板上。
进一步地,所述旋转位定位机构包括转台固定板,所述转台固定板包括安装部和靠近到位检查机构一侧的连接部,且所述安装部上安装有DD马达转台。
进一步地,所述安装部上方安装所述DD马达转台,所述DD马达转台上方安装载台;所述连接部包括两端的凸台以及两个凸台之间的凹陷部,所述位置止档板设置在所述凹陷部上方。
进一步地,所述转台连接板设置在DD马达转台下方,与所述DD马达转台固定连接;
所述载台和DD马达转台同步转动。
进一步地,所述到位检查机构包括到位检查机构固定板,所述到位检查机构固定板设置在靠近所述连接部的一侧,所述到位检查机构固定板的两端分别设置位置检测光电,所述滑轨滑块组件设置在两个所述位置检测光电之间;
所述滑轨滑块组件远离所述DD马达转台的一侧设置固定板,所述固定板的两端分别安装第二固定螺栓。
进一步地,所述第二固定螺栓设置一组或多组。
进一步地,所述滑轨滑块组件包括设置在所述滑块安装板下表面的滑块和设置在到位检查机构固定板上的滑轨,所述滑块和滑轨滑动连接;
所述滑轨两端分别设置硬限位止档块,所述硬限位止档块的最高处高度大于等于位置止档板的高度。
进一步地,所述位置止档板上远离DD马达转台的一端安装第一固定螺栓,所述第一固定螺栓和第二固定螺栓之间连接拉伸弹簧。
进一步地,两个所述第二固定螺栓同等高度安装,每个第二固定螺栓与所述第一固定螺栓之间的连线形成同等角度的夹角。
进一步地,在所述DD马达转台没有转动时,所述位置止档板位于滑轨的中间位置。
本发明的有益效果:
本发明通过位置止档板将旋转位定位机构和到位检查机构连接,使得旋转位定位机构旋转时可以带动位置止档板左右滑动,而位置止档板两侧的位置检测光电采用实时检测,可以根据位置止档板的位置从而可以判断DD马达转台的角度是否准确;
本发明在位置止档板的滑动方向两侧均设置了弹簧,使得DD马达转台在没有转动的情况下位置止档板始终位于滑轨滑块组件的中间位置,保证DD马达转台每次转动时位置的精准,并在滑轨滑块组件左右两侧设置硬限位止档块,可以防止DD马达转台在转动角度过大的情况下,避免位置止档板有脱离的风险。
本发明通过上述设置在旋转位定位机构增加轴向转动的方式,让切割平台能够应对不同封装翘曲程度的芯片进行切割;检测机构采用实时光电检测,能够保证每次DD马达转台在进行转动时位置都可以被检测,防止出现过载的情形,并且本发明的整体结构形式简单,紧凑小巧,可实现模块化组装,对原有机型进行升级或改造时更换更加方便快捷,检查时稳定可靠。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例中旋转位定位及到位检查机构的立体结构示意图;
图2示出了根据本发明实施例的旋转位定位及到位检查机构的平面结构示意图;
图3示出了图1中A部件的放大结构示意图;
图4示出了本发明实施例中拉伸弹簧和位置止档板的示意图。
图中:1、转台固定板;111、安装部;112、连接部;1121、凸台;1122、凹陷部;2、DD马达转台;3、到位检查机构固定板;4、位置止档板;41、滑块安装板;42、转台连接板;5、滑轨滑块组件;51、滑块;52、滑轨;6、第一固定螺栓;7、拉伸弹簧;8、第二固定螺栓;9、位置检测光电;10、硬限位止档块;11、固定板;12、载台。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提出一种旋转位定位及到位检查装置,通过在XY双轴平台上加装旋转位定位机构,所述旋转位定位机构实现对装载产品的载台12轴向的旋转,在旋转位定位机构下方加装到位检查机构,所述到位检查机构实现在切割过程中对DD马达转台2转动角度的实时检测,从而保证芯片制造的品质。
所述装置包括旋转位定位机构,所述旋转位定位机构经位置止档板4与到位检查机构连接;所述位置止档板4包括呈楼梯式设置的滑块安装板41和转台连接板42,所述滑块安装板41的下方连接滑轨滑块组件5,所述滑轨滑块组件5设置在到位检查机构的到位检查机构固定板3上。
如图1和图2所示,所述旋转位定位机构包括转台固定板1,所述转台固定板1为不规则板,包括用于安装DD马达转台2的安装部111和靠近到位检查机构的连接部112。所述安装部111上方安装DD马达转台2,所述DD马达转台2上方安装载台12,所述DD马达转台2和载台12形成整体,可实现整体转动。所述连接部112包括两端的凸台1121以及两凸台1121之间的凹陷部1122,所述凹陷部1122上方设置位置止档板4。所述位置止档板4包括成楼梯式设置的滑块安装板41和转台连接板42,其中所述转台连接板42设置在所述DD马达转台2下方,与所述DD马达转台2固定连接。具体的,所述转台连接板42可以与所述DD马达转台2一体成型,也可以与通过螺栓或其他固定件固定。所述滑块安装板41的下表面设置滑块51,所述滑块51与滑轨52滑动连接,所述滑轨52两端分别设置硬限位止档块10,所述硬限位止档块10为L型板,所述硬限位止档块10的最高处高度大于等于位置止档板4的高度,用于限制滑块51的运动,防止所述DD马达转台2在转动角度过大的情况下位置止档板4脱离滑轨52,为了便于后续滑轨滑块组件5的维护和安装,本实施例滑轨52和硬限位止档块10单独成型。在本发明的另一个实施例中,也可以在滑轨52的两端直接一体成型两个挡板,达到限制滑块51运动范围并防止位置止档板4脱离滑轨52的目的即可。
如图3所示,所述到位检查机构包括到位检查机构固定板3,所述到位检查机构固定板3设置在靠近所述连接部112的一侧,所述到位检查机构固定板3的两端分别设置位置检测光电9,两个所述位置检测光电9之间设置滑轨滑块组件5,所述滑轨滑块组件5远离DD马达转台2的一侧设置固定板11,所述固定板11的两端分别安装第二固定螺栓8,所述第二固定螺栓8的安装高度相同,可设置一组或多组,用于将拉伸弹簧7连接在固定板11和位置止档板4之间,本实施例设置一组。所述滑轨滑块组件5包括滑块51以及与滑块51配合安装的滑轨52,所述滑轨52安装在固定板11上靠近转台固定板1的一侧,所述滑轨滑块组件5与转台固定板1的距离可以根据实际需求进行适应调整。
如图4所示,所述位置止档板4上远离DD马达转台2的一端安装第一固定螺栓6,所述第一固定螺栓6设置一个,将两个拉伸弹簧7共同固定在第一固定螺栓6和第二固定螺栓8之间。两个所述第二固定螺栓8处于同一水平高度安装,每个第二固定螺栓8与所述第一固定螺栓6之间的连线形成同等角度的夹角。在安装时,可先分别将两个拉伸弹簧7的一端用第二固定螺栓8固定在固定板11的两端,再将两个拉伸弹簧7的另一端利用第一固定螺栓6共同固定在位置止档板4上。在本发明的另一个实施例中,也可先利用第一固定螺栓6固定两个拉伸弹簧7的一端,再分别将两个拉伸弹簧7的另一端用第二固定螺栓8固定。拉伸弹簧7可以使DD马达转台2在没有转动的情况下位置止档板4始终位于滑轨滑块组件5的中间位置,保证所述DD马达转台2每次转动时位置精准。
在本发明的实施例中,两个位置检测光电9在两端分别实时检测位置止档板4的位置,根据位置检测光电9中的光电位置传感器来实时判定位置止档板4所在位置,再依据位置止档板4与初始位置的位移差计算所述DD马达转台2的转动角度,从而可以实现所述DD马达转台2的到位检查。
本发明的工作原理:
当所述装置进行工作时,根据实际芯片的制作要求,所述DD马达转台2转动带动上方载台12进行轴向的转动,DD马达转台2转动带动位置止档板4进行左右方向移动,当位置止档板4左右移动时,位于其左右两侧的位置检测光电9检测并反馈此时DD马达转台2的角度,以此来判断DD马达转台2转动的角度是否正确,位置止档板4在左右两侧拉伸弹簧7的作用下,使DD马达转台2在没有转动的情况下位置止档板4始终位于滑轨52的中间位置,保证每次所述DD马达转台2转动时位置可以被精准检测,布置在滑轨滑块组件5两端的硬限位止档块10,可以防止DD马达转台2在转动角度过大的情况下,避免位置止档板4的脱离。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,所述装置包括旋转位定位机构和到位检查机构,所述旋转位定位机构经位置止档板(4)与到位检查机构连接;
所述到位检查机构设置有到位检查机构固定板(3);
所述位置止档板(4)包括呈楼梯式设置的滑块安装板(41)和转台连接板(42),所述滑块安装板(41)的下方连接滑轨滑块组件(5);所述滑轨滑块组件(5)设置在到位检查机构固定板(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,
所述旋转位定位机构包括转台固定板(1),所述转台固定板(1)包括安装部(111)和靠近到位检查机构一侧的连接部(112),且所述安装部(111)上安装有DD马达转台(2)。
3.根据权利要求2所述的一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,
所述安装部(111)上方安装所述DD马达转台(2),所述DD马达转台(2)上方安装载台(12);所述连接部(112)包括两端的凸台(1121)以及两个凸台(1121)之间的凹陷部(1122),所述位置止档板(4)设置在所述凹陷部(1122)上方。
4.根据权利要求3所述的一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,
所述转台连接板(42)设置在DD马达转台(2)下方,与所述DD马达转台(2)固定连接;
所述载台(12)和DD马达转台(2)同步转动。
5.根据权利要求2所述的一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,
所述到位检查机构包括到位检查机构固定板(3),所述到位检查机构固定板(3)设置在靠近所述连接部(112)的一侧,所述到位检查机构固定板(3)的两端分别设置位置检测光电(9),所述滑轨滑块组件(5)设置在两个所述位置检测光电(9)之间;
所述滑轨滑块组件(5)远离所述DD马达转台(2)的一侧设置固定板(11),所述固定板(11)的两端分别安装第二固定螺栓(8)。
6.根据权利要求5所述的一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,
所述第二固定螺栓(8)设置一组或多组。
7.根据权利要求2所述的一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,
所述滑轨滑块组件(5)包括设置在所述滑块安装板(41)下表面的滑块(51)和设置在到位检查机构固定板(3)上的滑轨(52),所述滑块(51)和滑轨(52)滑动连接;
所述滑轨(52)两端分别设置硬限位止档块(10),所述硬限位止档块(10)的最高处高度大于等于位置止档板(4)的高度。
8.根据权利要求5或6所述的一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,
所述位置止档板(4)上远离DD马达转台(2)的一端安装第一固定螺栓(6),所述第一固定螺栓(6)和第二固定螺栓(8)之间连接拉伸弹簧(7)。
9.根据权利要求8所述的一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,
两个所述第二固定螺栓(8)同等高度安装,每个第二固定螺栓(8)与所述第一固定螺栓(6)之间的连线形成同等角度的夹角。
10.根据权利要求7所述的一种旋转位定位及到位检查装置,其特征在于,
在所述DD马达转台(2)没有转动时,所述位置止档板(4)位于滑轨(52)的中间位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202211015555.4A CN115091641B (zh) | 2022-08-24 | 2022-08-24 | 一种旋转位定位及到位检查装置 |
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CN115091641A true CN115091641A (zh) | 2022-09-23 |
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Family
ID=83300966
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN115091641B (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A rotating position positioning and in place inspection device Effective date of registration: 20230710 Granted publication date: 20221122 Pledgee: Hefei high tech Company limited by guarantee Pledgor: ANHUI DAHUA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980047837 |
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PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |