CN115088269A - 耳部可穿戴装置 - Google Patents

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CN115088269A CN202180013776.5A CN202180013776A CN115088269A CN 115088269 A CN115088269 A CN 115088269A CN 202180013776 A CN202180013776 A CN 202180013776A CN 115088269 A CN115088269 A CN 115088269A
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李奎浩
韩基旭
金靖洙
赵益玄
崔治政
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Abstract

一种耳部可穿戴装置包括壳体、扬声器、结构、非导电支撑构件和集成电路(IC)。壳体包括非导电盖。扬声器位于壳体中。所述结构位于壳体中，并且包括面对非导电盖并位于壳体中的非导电支撑构件、以及位于非导电支撑构件上的第一导电图案。非导电接合构件位于所述结构和非导电盖之间。触摸传感器IC位于壳体中，并与第一导电图案电连接。

Description

耳部可穿戴装置
技术领域
各种实施方式涉及耳部可穿戴装置。
背景技术
随着数字技术的发展，提供了各种类型的电子装置，诸如智能电话、平板个人计算机(PC)或个人数字助理(PDA)。电子装置甚至被开发成可以被穿戴在用户身上以能够提高对于用户的便携性和可达性的类型。例如，电子装置可以是可被穿戴在用户耳中的耳部可穿戴装置。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。至于以上任何内容是否可适用为关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。
发明内容
技术问题
耳部可穿戴装置可以包括检测触摸输入的触摸检测电路。例如，触摸检测电路可以定位得靠近形成耳部可穿戴装置的外观的壳体。然而，在壳体和触摸检测电路之间可能存在间隙(例如，气隙)，其可能使检测用户输入的触摸检测电路的性能劣化。
耳部可穿戴装置可以包括用于与外部电子装置进行无线通信的天线。因为耳部可穿戴装置应该被穿戴在用户耳中，所以它可以被制造为小尺寸，但由于这个原因，可能难以在有限的安装空间中设置天线同时确保无线电性能。此外，当耳部可穿戴装置被穿戴在用户耳中时，无线电性能可能因用户的身体而劣化。
一实施方式可以提供可改善检测用户输入的触摸检测电路的性能的耳部可穿戴装置。
一实施方式可以提供其中天线设置为能够确保无线电性能并减少由用户身体导致的影响的耳部可穿戴装置。
问题的解决方案
根据一实施方式，一种耳部可穿戴装置包括：壳体，包括非导电盖；扬声器，位于壳体中；结构，位于壳体中并且包括面对非导电盖并位于壳体中的非导电支撑构件、以及位于非导电支撑构件上的第一导电图案；非导电接合构件，位于所述结构和非导电盖之间；以及触摸传感器集成电路(IC)，位于壳体中并与第一导电图案电连接。
根据一实施方式，一种电子装置包括：壳体，具有暴露于外部的非导电区域；结构，位于壳体中并且包括面对非导电区域并位于壳体中的非导电支撑构件、以及位于非导电支撑构件上的第一导电图案；非导电接合构件，位于所述结构和非导电区域之间；以及触摸传感器集成电路(IC)，位于壳体中并与第一导电图案电连接。
发明的有益效果
根据一实施方式，位于电子装置中的非导电接合构件填充包括触摸检测电路的结构与形成耳部可穿戴装置的外观的非导电盖之间的间隙(例如，气隙)，从而能够改善触摸检测电路的检测性能。
根据一实施方式，位于电子装置中的非导电接合构件不仅有助于包括触摸检测电路的结构与形成耳部可穿戴装置的外观的非导电盖之间的联接，而且可以增大触摸检测电路的介电常数。
根据一实施方式，天线设置在包括触摸检测电路的结构中，从而不仅能够克服耳部可穿戴装置的有限的天线设计空间，而且能够确保辐射性能并减少对用户身体的影响。
可从其它各种实施方式获得或预期的效果将在实施方式的详细描述中直接或暗示性地公开。例如，将在以下详细描述中描述从各种实施方式预期的各种效果。
在开始下面的“具体实施方式”之前，阐述贯穿本专利文献使用的某些词和短语的定义可以是有利的：术语“包括”和“包含”以及其派生词意为不进行限制的包括；术语“或”是包容性的，意为和/或；短语“与……相关联”和“与其相关联”以及其派生词可以意为包括、被包括在……内、与……互连、包含、被包含在……内、连接到……或与……连接、联接到……或与……联接、可与……通信、与……合作、交错、并置、接近、接合到……或与……接合、具有、具有……的特性等；术语“控制器”意为控制至少一种操作的任何装置、系统或其部分，这样的装置可以以硬件、固件或软件、或其中至少两种的某个组合来实现。应注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式的，无论是本地还是远程。
此外，下面描述的各种功能可以由一个或更多个计算机程序实现或支持，每个计算机程序形成自计算机可读程序代码并体现在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”指一个或更多个计算机程序、软件部件、指令集、过程、功能、对象、类、实例、相关数据或其适于以合适的计算机可读程序代码实现的一部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码，包括源代码、目标代码和可运行代码。短语“计算机可读介质”包括能够被计算机访问的任何类型的介质，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、硬盘驱动器、紧凑盘(CD)、数字视频盘(DVD)或任何其它类型的存储器。“非暂时性”计算机可读介质不包括传输暂时性电信号或其它信号的有线链路、无线链路、光学链路或其它通信链路。非暂时性计算机可读介质包括数据可永久存储在其中的介质和数据可存储在其中并在以后被重写的介质，诸如可重写光盘或可擦除存储器装置。
贯穿本专利文献提供了用于某些词和短语的定义，本领域普通技术人员应理解，在许多情况(如果不是大多数情况)下，这样的定义适用于这样定义的词和短语的以前的以及将来的使用。
附图说明
为了更完整地理解本公开及其优点，现在结合附图参照以下描述，在附图中相同的附图标记表示相同的部分：
图1示出了根据一实施方式的耳部可穿戴装置的透视图；
图2示出了根据一实施方式的耳部可穿戴装置被插入用户耳中的状态；
图3示出了根据一实施方式的图1的耳部可穿戴装置的框图；
图4示出了根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置的沿着线A-A'截取的截面图；
图5示出了根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置的沿着线B-B'截取的截面图；
图6示出了根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置的一部分的分解透视图；
图7示出了非导电盖与根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置分离的状态；
图8示出了根据一实施方式的结构的透视图；
图9示出了根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置的一部分的分解透视图；以及
图10示出了根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置的截面图。
具体实施方式
下面讨论的图1至图10以及用于描述此专利文献中的本公开的原理的各种实施方式仅作为说明，而不应以任何方式被解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以在任何适当布置的系统或装置中实现。
在下文中，将参照附图描述本公开的各种实施方式。
应理解，这里使用的实施方式和术语不旨在将这里阐述的技术特征限制于特定实施方式，而是包括对应实施方式的各种变化、等同形式和/或替代形式。关于附图的描述，相似的附图标记可以用于表示相似或相关的元件。将理解，与一项目对应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文清楚地另行指示。如这里所使用的，诸如“A或B”和“A和/或B中的至少一个”的短语可以包括在对应短语中一起列举出的项目的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第一”、“第二”、“所述第一”和“所述第二”的术语可以修饰对应的元件，而不管其顺序和/或重要性如何。这些术语可以用于简单地将一对应元件与另一个元件区分开，而不限制元件。应理解，当一元件(例如，第一元件)被称为(操作地或通信地)“连接”或“联接”到另一元件(例如，第二元件)时，意味着该元件可以直接地或经由另外的元件(例如，第三元件)与该另一元件联接。
在本公开中使用的表述“被配置为”可以在硬件或软件方面与例如“适合于”、“具有……的能力”、“被适配为”、“被制成”、“能够”或“被设计为”可互换地使用。或者，在一些情况下，表述“被配置为……的装置”可以意味着该装置与其它装置或部件一起“能够……”。
图1示出了根据一实施方式的耳部可穿戴装置100的透视图。图2示出了根据一实施方式的耳部可穿戴装置100插入用户耳中的状态。
参照图1和图2，在一实施方式中，耳部可穿戴装置100可以包括壳体110或耳机末端部件(ear tip)120。
例如，壳体110可以形成为能可脱离地插入用户的耳朵200中的形状。根据一实施方式，壳体110可以具有第一区段111和第二区段112，第一区段111可以至少部分地插入耳朵200的外耳道(未示出)中，第二区段112可以安置在耳廓的连接到外耳道的凹槽202中。耳部可穿戴装置100可以包括设置在壳体110中的扬声器(例如，图3所示的扬声器341)。从扬声器输出的声音可以通过插入耳朵200的外耳道中的第一区段111释放，然后传输到耳朵200的耳膜。壳体110的至少一部分可以由诸如聚合物或金属的各种材料制成。
例如，耳机末端部件120可以联接到壳体110的第一区段111。耳机末端部件120可以是中空的柔性构件，并且壳体110的第一区段111可以插入耳机末端部件120的通道中。例如，耳机末端部件120可以安置在形成于壳体110的第一区段111处的凹槽中，并且联接到第一区段111。当壳体110的第一区段111插入耳朵200的外耳道中时，耳机末端部件120可以弹性地位于耳朵的外耳道和壳体110的第一区段111之间。耳机末端部件120可以可拆卸地联接到壳体110的第一区段111，并且可以具有各种尺寸和形状。
根据一实施方式，壳体110可以包括联接到第二区段112的非导电盖530。当壳体110插入用户的耳朵200中时，非导电盖530可以暴露于耳朵200的外部。由非导电盖530形成的表面531可以是平滑地连接到第二区段112的外表面的弯曲表面。由非导电盖530形成的表面531可以是平坦表面。
根据一实施方式，非导电盖530的表面531可以用作用于接收或检测用户输入的输入区域(或键区域)。在耳部可穿戴装置100被穿戴在用户的耳朵200中的情况下，可以通过表面531进行触摸输入、悬停输入或手势输入。例如，悬停输入可以是在手指没有触摸表面531的情况下可生成的用户输入。例如，手势输入可以是与手指移动(或手指移动模式)相关的输入。
根据一实施方式，麦克风孔1121可以形成在壳体110的第二区段112处。当耳部可穿戴装置100被穿戴在用户的耳朵200中时，麦克风孔1121可以暴露于外部。麦克风孔1121的件数或位置可以变化，而不限于图1的实施方式。
图3示出了根据一实施方式的图1的耳部可穿戴装置100的框图。
参照图3，在一实施方式中，耳部可穿戴装置100可以包括处理器310、存储器320、触摸板330、音频模块340、扬声器341、麦克风342、传感器模块350、连接端子360、电力管理模块370、电池380、通信模块390或至少一个天线391。根据某一实施方式，在耳部可穿戴装置100中，可以不提供图3所示的部件中的至少一个，或者可以添加一个或更多个其它部件。根据某一实施方式，一些部件可以以一个统一电路来实现。
例如，处理器310可以控制耳部可穿戴装置100的连接到处理器310的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并且可以通过运行软件来处理或计算各种数据。根据一实施方式，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器310可以将从另一部件(例如，传感器模块350或通信模块390)接收的命令或数据加载到存储器320的易失性存储器上，处理存储在易失性存储器中的命令或数据，并将结果数据存储在非易失性存储器中。
例如，存储器320可以存储由耳部可穿戴装置100的至少一个部件(例如，处理器310或传感器模块350)使用的各种数据。例如，数据可以包括软件(例如，程序)和关于与软件相关的命令的输入数据或输出数据。存储器320可以包括易失性存储器或非易失性存储器。程序可以作为软件存储在存储器320中，并且例如可以包括操作系统、中间件或应用。例如，存储器320可以存储与由处理器310执行的各种操作相关的指令。
参照图1至图3，触摸板330例如是使用壳体110的非导电盖530的表面531的定点装置，并且可以包括触摸检测电路331和触摸传感器集成电路(IC)(或触摸传感器)332。根据一实施方式，触摸检测电路331可以包括设置在壳体110中的导电图案。非导电盖530可以设置为与触摸检测电路331的至少一部分重叠。非导电盖530的表面531可以用作用于接收或检测用户输入的输入区域(或键区域)。根据一实施方式，触摸板330可以基于电容类型来实现。触摸传感器IC 332(例如，触摸控制IC(集成电路))可以向触摸检测电路331施加电压，并且触摸检测电路331可以产生电磁场。例如，当手指触摸非导电盖530的表面531并到达离非导电盖530的表面531的临界距离时，基于电磁场变化的电容变化可以是临界值或更高。当电容变化是临界值或更高时，触摸传感器IC 332可以生成与坐标相关的电信号并将该电信号作为有效的用户输入发送到处理器310。处理器310可以基于从触摸传感器IC 332接收的电信号来识别坐标。触摸检测电路331和触摸传感器IC332可以被组合地称为用于检测触摸的传感器电路。根据各种实施方式，包括在非导电盖530的表面531中的键区域和对应于键区域的触摸检测电路331可以被组合地称为触摸键。触摸板330可以通过将触摸检测电路形成为适应壳体的形状而有助于使耳部可穿戴装置100的外观平滑且一体化。
根据各种实施方式，触摸传感器IC 332可以将通过触摸检测电路331获得的模拟信号转换为数字信号。根据各种实施方式，触摸传感器IC 332可以执行各种功能，诸如滤除噪声、去除噪声、或提取与触摸检测电路331相关的感测数据。根据各种实施方式，触摸传感器IC 332可以包括各种电路，诸如模数转换器(ADC)、数字信号处理器(DSP)和/或微控制单元(MCU)。
根据一实施方式，可以通过触摸板330生成与音频数据(或音频内容)相关的用户输入。例如，基于通过触摸板330的用户输入，可以执行诸如播放音频数据、暂时停止播放、停止播放、控制播放速度、控制音量、或静音的功能。参照图1，在各种实施方式中，可以使用手指通过包括在非导电盖530的表面531中的键区域来输入各种手势，并且可以基于手势输入来执行与音频数据相关的各种功能。例如，当非导电盖530的键区域被轻敲一次时，处理器310可以播放音频数据或停止音频数据的播放。例如，当非导电盖530的键区域被轻敲两次时，处理器310可以播放接下来的音频数据。例如，当非导电盖530的键区域被轻敲三次时，处理器310可以播放前面的音频数据。例如，当非导电盖530的键区域被轻扫时，处理器310可以调节关于音频数据的播放的音量。手势输入不仅可以用于与音频数据相关的功能，而且可以用于其它各种功能。例如，当有电话呼叫时，处理器310可以在非导电盖530的键区域被轻敲两次时接收呼叫。
根据各种实施方式，触摸板330可以进一步包括触觉层(未示出)。包括触觉层的触摸板330可以向用户提供触觉反应。
根据某一实施方式，可以存在与触摸板330对准的点击按钮(未示出)，并且当按压非导电盖530时，可以生成像点击鼠标按钮一样的输入。根据一实施方式，触摸板330可以包括传感器电路(例如，压力传感器)(未示出)，该传感器电路被配置为测量由用户输入产生的力的大小。
根据各种实施方式，除了触摸板330之外，耳部可穿戴装置100可以进一步包括被配置为从耳部可穿戴装置100的外部(例如，用户)接收将用于耳部可穿戴装置100的部件(例如，处理器310)的命令或数据的其它各种输入装置。输入装置可以以诸如物理按钮或光学键的各种方式来实现。
例如，扬声器341可以向耳部可穿戴装置100的外部输出音频信号。诸如声音或语音的声波可以通过麦克风孔1121(见图1)传播到麦克风342中，并且麦克风342可以生成对应于声波的电信号。音频模块340可以将声音转换为电信号或将电信号转换为声音。音频模块340可以通过麦克风342获得声音，或者可以通过扬声器341输出声音。
根据一实施方式，音频模块340可以支持音频数据收集功能。音频模块340可以播放收集到的音频数据。音频模块340可以包括音频解码器、数模(D/A)转换器或模数(A/D)转换器。音频解码器可以将存储在存储器320中的音频数据转换为数字音频信号。D/A转换器可以将由音频解码器转换的数字音频信号转换为模拟音频信号。扬声器341可以输出由D/A转换器转换的模拟音频信号。A/D转换器可以将通过麦克风342获得的模拟音频信号转换为数字音频信号。
例如，传感器模块350可以检测耳部可穿戴装置100的操作状态(例如，功率或温度)或外部环境状态(例如，用户状态)，并且可以生成与检测到的状态对应的电信号或数据值。根据一实施方式，传感器模块350可以包括加速度传感器、陀螺仪传感器、地磁场传感器、磁性传感器、接近传感器、温度传感器、手势传感器、握持传感器或生物传感器。
例如，参照图1，耳部可穿戴装置100可以包括至少部分地设置在壳体110中或在壳体110的表面上的光学传感器。当光学传感器设置在壳体110中时，壳体110的面对光学传感器的区域可以被实现为能够透射光或者可以具有开口。光学传感器可以包括输出至少一个波长带中的光的光发射器(例如，发光二极管(LED))或通过接收一个或更多个波长带中的光而生成电信号的光接收器(例如，光电二极管)。根据一实施方式，光学传感器可以是被配置为检测穿戴的传感器。根据一实施方式，光学传感器可以是生物传感器。当耳部可穿戴装置100被穿戴在用户耳中时，从光学传感器的光发射器输出的光可以被用户的皮肤反射，并且可以进入光学传感器的光接收器。光学传感器的光接收器可以向处理器310提供基于入射光的电信号。处理器310可以通过通信模块390将从光学传感器获得的电信号发送到外部电子装置(例如，智能电话)。外部电子装置可以基于从耳部可穿戴装置100获得的电信号来获得诸如心率或皮肤温度的各项生物信息。根据某一实施方式，处理器310可以基于从光学传感器获得的电信号来获得生物信息，并且可以通过通信模块390将所获得的生物信息发送到外部电子装置，或者可以通过扬声器341输出所获得的生物信息。
根据各种实施方式，可以通过传感器模块350来获得关于耳部可穿戴装置100是否被穿戴在用户耳中的信息或信号。根据各种实施方式，可以通过传感器模块350获得关于耳部可穿戴装置100是否与外部装置(例如，充电器)结合的信息或信号。
根据各种实施方式(未示出)，耳部可穿戴装置100可以包括与外部电子装置(例如，充电器)的传感器对应的被检测构件。例如，外部电子装置可以包括设置在座上的霍尔IC，并且耳部可穿戴装置100可以包括磁体(或磁性物质)。当耳部可穿戴装置100联接到外部电子装置的座时，外部电子装置的霍尔IC可以检测设置在耳部可穿戴装置100中的磁体，并且可以将关于外部电子装置和耳部可穿戴装置100的结合的电子信号发送到处理器310。
例如，连接端子360可以包括连接器，耳部可穿戴装置100可以通过该连接器与外部电子装置(例如，智能电话或充电器)电连接。根据一实施方式，例如，连接端子360可以包括USB连接器或SD卡连接器。
根据各种实施方式，连接端子360可以包括设置在壳体110(见图1)的外表面上的至少一个接触(或端子)。例如，当耳部可穿戴装置100安装在外部电子装置的座(未示出)上时，耳部可穿戴装置100的所述至少一个接触可以与设置在外部电子装置的座上的至少一个接触(例如，柔性端子，诸如弹簧针)电连接。根据一实施方式，连接端子360可以从外部电子装置接收用于对电池380充电的电力，并将该电力传输到电力管理模块370。根据一实施方式，耳部可穿戴装置100可以通过连接端子360与外部电子装置(例如，充电器)进行电力线通信(PLC)。
例如，电力管理模块370可以管理供应到耳部可穿戴装置100的电力。根据一实施方式，电力管理模块370可以被实现为电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
例如，电池380可以向耳部可穿戴装置100的至少一个部件供电。根据一实施方式，电池380可以包括可再充电的二次电池。
例如，通信模块390可以支持耳部可穿戴装置100和外部电子装置(例如，服务器、智能电话、个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)或接入点)之间的直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道的构建以及通过所构建的通信信道的通信。根据各种实施方式，通信模块390可以独立于处理器310操作，并且可以包括支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或更多个通信处理器。
例如，通信模块390可以通过至少一个天线(或天线辐射器)391向外部电子装置发送信号或电力或者从外部电子装置接收信号或电力。根据一实施方式，通信模块390可以包括无线通信模块(例如，近场无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信模块)。这些通信模块中的对应通信模块可以通过第一网络(例如，近场通信网络，诸如蓝牙、蓝牙低功耗(BLE)、近场通信(NFC)、无线保真(WiFi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络(例如，长距离通信网络，诸如互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置通信。这些种类的通信模块可以集成到一个部件(单个芯片)中，或者可以由多个分离的部件(例如，多个芯片)组成。根据各种实施方式，耳部可穿戴装置100可以包括多个天线，并且通信模块390可以从天线中选择适合于在通信网络中使用的通信类型的至少一个天线。可以通过所选择的至少一个天线在通信模块390和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
根据一实施方式，在耳部可穿戴装置100中执行的所有或一些操作可以在一个或更多个外部电子装置(例如，智能电话)中执行。例如，当耳部可穿戴装置100需要自动地执行预定的功能或服务或者响应于来自用户或另一装置的请求而执行预定的功能或服务时，耳部可穿戴装置100可以另外请求至少一个外部电子装置执行所述功能或服务的至少一部分，或请求至少一个外部电子装置执行所述功能或服务的至少一部分而不是自己执行所述功能或服务。接收到所述请求的所述至少一个外部电子装置可以执行所请求的功能或服务的至少一部分或者执行与所述请求相关的另外的功能或服务，并且可以将执行的结果发送到耳部可穿戴装置100。耳部可穿戴装置100可以原封不动地或附加地处理所述结果，然后将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。
根据各种实施方式，处理器310接收到的命令或数据可以通过连接到第二网络(例如，长距离通信网络，诸如互联网或计算机网络(例如，LAN或WAN))的服务器在耳部可穿戴装置100和外部电子装置(例如，智能电话)之间发送或接收。
根据一实施方式，处理器310可以被配置为控制与音频数据相关的各种信号的流动，并控制信息收集和输出。处理器310可以被配置为通过通信模块390从外部电子装置(例如，服务器、智能电话、PC、PDA或接入点)接收音频数据，并将接收到的音频数据存储在存储器320中。处理器310可以被配置为从外部电子装置接收非易失性音频数据(或下载音频数据)，并将接收到的非易失性音频数据存储在非易失性存储器中。处理器310可以被配置为从外部电子装置接收易失性音频数据(或流式音频数据)，并将接收到的易失性音频数据存储在易失性存储器中。
根据一实施方式，处理器310可以被配置为播放存储在存储器320中的音频数据(例如，非易失性音频数据或易失性音频数据)，使得音频数据通过扬声器341输出。例如，音频模块340可以通过解码音频数据(例如，播放音频数据)来生成可通过扬声器341输出的音频信号，并且生成的音频信号可以通过扬声器341输出。
根据各种实施方式，处理器310可以被配置为从外部电子装置接收音频信号，并通过扬声器341输出接收到的音频信号。例如，外部电子装置(例如，音频播放装置)可以通过解码音频数据来生成音频信号，并且可以将生成的音频信号发送到耳部可穿戴装置100。
根据各种实施方式，当由传感器模块350确定耳部可穿戴装置100没有插入用户耳中的状态时，可以暂时停止耳部可穿戴装置100通过扬声器341播放和输出存储在存储器320中的易失性音频数据或非易失性音频数据的模式。当由传感器模块350确定耳部可穿戴装置100插入用户耳中的状态时，可以重新开始所述模式。
根据各种实施方式，当由传感器模块350确定耳部可穿戴装置100没有插入用户耳中的状态时，可以暂时停止从外部电子装置提供音频信号并通过扬声器341输出该音频信号的模式。当由传感器模块350确定耳部可穿戴装置100插入用户耳中的状态时，可以重新开始所述模式。
根据各种实施方式，当耳部可穿戴装置100与另一耳部可穿戴装置(未示出)连接用于通信时，一个耳部可穿戴装置可以是主装置，而另一个耳部可穿戴装置可以是从装置。例如，作为主装置的耳部可穿戴装置100不仅可以将从外部电子装置(例如，智能电话)接收的音频信号输出到扬声器341，而且可以将该音频信号发送到另一耳部可穿戴装置。所述另一耳部可穿戴装置可以被实现为与耳部可穿戴装置100基本相同，并且可以通过扬声器输出从耳部可穿戴装置100接收的音频信号。
根据各种实施方式，耳部可穿戴装置100可以提供从通过麦克风342接收的模拟音频信号生成语音命令的语音识别功能。语音命令可以用于与音频数据相关的各种功能。
根据各种实施方式，耳部可穿戴装置100可以包括多个麦克风(例如，麦克风342)以能够检测声音的方向。至少一些麦克风可以用于噪声消除。
根据各种实施方式，取决于所提供的类型，耳部可穿戴装置100可以进一步包括各种模块。尽管由于取决于数字装置的融合趋势的各种变化而难以陈述所有种类的模块，但是与上述部件相同级别的部件可以被进一步包括在耳部可穿戴装置100中。此外，显然，取决于所提供的类型，上述部件中的特定部件可以不被提供，或者可以用耳部可穿戴装置100中的其它部件来代替。这将被本领域的技术人员容易地理解。
图4示出了根据一实施方式的图1的耳部可穿戴装置100的沿着线A-A'截取的截面图。图5示出了根据一实施方式的图1的耳部可穿戴装置100的沿着线B-B'截取的截面图。
参照图4和图5，在一实施方式中，耳部可穿戴装置100可以包括壳体110、耳机末端部件120、第一支撑构件410、第二支撑构件420、第一印刷电路板430、第二印刷电路板440、电池450(例如，图3所示的电池380)、麦克风460(例如，图3所示的麦克风342)、扬声器470(例如，图3所示的扬声器341)或柔性印刷电路板(FPCB)480。
根据一实施方式，壳体110可以具有第一壳体区段(例如，图1所示的第一区段111)、第二壳体区段520(例如，图1所示的第二区段112)、非导电盖530和边沿部(rim)540。第一壳体区段510可以是耳机末端部件120所联接到的外观构件，第二壳体区段520可以是非导电盖530所联接到的外观构件。第一印刷电路板430、第二印刷电路板440、电池450、麦克风460、扬声器470和FPCB 480可以设置在由第一壳体区段510和第二壳体区段520的组合限定的内部空间中。边沿部540可以设置在第一壳体区段510和第二壳体区段520之间的连接部分(未示出)处。例如，第一壳体区段510和第二壳体区段520之间的连接部分可以具有基于卡扣配合的联接结构，且第一壳体区段510的边缘和第二壳体区段520的边缘彼此部分地重叠。第一壳体区段510和第二壳体区段520之间的连接部分可以具有环形凹陷501。边沿部540可以设置在环形凹陷501中，并且可以形成壳体110的外表面的至少一部分，同时覆盖第一壳体区段510和第二壳体区段520之间的连接部分。边沿部540是可拆卸的，并且可以具有与耳廓内的凹槽对应的各种形状。根据各种实施方式，边沿部540可以由柔性材料制成，并且可以在壳体110插入用户耳中时弹性地按压耳廓内的凹槽。
根据一实施方式，第二支撑构件420设置在壳体110中，并且可以与第二壳体区段520连接，或者可以与第二壳体区段520集成。第二支撑构件420可以至少部分地在非导电盖530和第一印刷电路板430之间延伸。第二支撑构件420的至少一部分可以由非金属性材料(例如，聚合物)或金属性材料制成。
根据一实施方式，第一支撑构件410可以设置在壳体110中，并且可以位于非导电盖530和第二支撑构件420之间。第一支撑构件410可以与第二支撑构件420和/或非导电盖530结合。第一支撑构件410可以由诸如聚合物的非导电材料制成。
根据一实施方式，图3所示的触摸检测电路331可以位于第一支撑构件410处。例如，图3所示的触摸检测电路331可以具有设置在第一支撑构件410处的第一导电图案(例如，图7所示的第一导电图案610)。第一导电图案可以至少部分地在非导电盖530和第一支撑构件410之间延伸。第一导电图案的作为端子的部分可以在第一支撑构件410和第一印刷电路板430之间延伸，并且可以通过柔性导电构件(诸如C形夹(例如，C形弹簧)、弹簧针、弹簧、导电PORON、导电橡胶、导电带或铜连接器)电连接到第一印刷电路板430。在图3中示出并且设置在第一印刷电路板430或第二印刷电路板440上的触摸传感器IC 332可以向第一导电图案施加电压，并且第一导电图案可以产生用于检测和接收用户输入的电磁场。根据一实施方式，处理器310可以检测用户穿戴耳部可穿戴装置100，并且可以基于检测结果来控制触摸传感器IC 332向第一导电图案施加电压。
根据一实施方式，图3所示的至少一个天线391可以位于第一支撑构件410处。例如，图3所示的至少一个天线391可以具有设置在第一支撑构件410处的第二导电图案。第二导电图案可以与被实现用于图3所示的触摸检测电路331的第一导电图案物理分离(或电分离)。第二导电图案可以至少部分地在非导电盖530和第一支撑构件410之间延伸。第二导电图案的作为端子的部分可以在第一支撑构件410和第一印刷电路板430之间延伸，并且可以通过柔性导电构件(诸如C形夹、弹簧针、弹簧、导电PORON、导电橡胶、导电带或铜连接器)电连接到第一印刷电路板430。在图3中示出并且设置在第一印刷电路板430或第二印刷电路板440上的通信模块390可以通过第二导电图案向外部电子装置发送信号或者从外部电子装置接收信号。
根据一实施方式，第一印刷电路板430可以位于第二支撑构件420和电池450之间。麦克风460可以在第一印刷电路板430和电池450之间设置在第一印刷电路板430上。耳部可穿戴装置100可以具有声音传输路径(或通道)(未示出)，其将通过形成在第二壳体区段520处的至少一个麦克风孔(例如，图1所示的麦克风孔1121)传播到内部的声音传输到麦克风460。例如，第一印刷电路板430可以具有与麦克风460重叠的至少一个通孔(或开口)，并且通过麦克风孔1121传播到内部的声音可以通过所述至少一个通孔传播到麦克风460。
根据一实施方式，第二印刷电路板440可以与第一印刷电路板430相对地定位且电池450在它们之间。第二印刷电路板440可以至少部分地位于电池450和扬声器470之间。扬声器470可以位于壳体110中，以在壳体110被穿戴在用户耳中时朝用户的耳膜输出声音。扬声器470可以电连接到第二印刷电路板440。耳部可穿戴装置100可以具有声音传输路径(或通道)(未示出)，其将从扬声器470输出的声音通过与耳机末端部件120结合的第一壳体区段510的开口(例如，声音出口)511释放到外部。
根据一实施方式，第一印刷电路板430和第二印刷电路板440可以通过诸如FPCB480的各种电路径电连接。FPCB 480可以在电池450和壳体110之间延伸。图3所示的处理器310、存储器320、触摸传感器IC 332、音频模块340、传感器模块350、通信模块390、电力管理模块370或连接端子360可以设置在第一印刷电路板430或第二印刷电路板440上。
根据各种实施方式，第一印刷电路板430、第二印刷电路板440和FPCB480可以被实现为集成的刚性柔性印刷电路板。根据某一实施方式，第一印刷电路板430和FPCB 480或者第二印刷电路板440和FPCB 480可以被实现为集成的刚性柔性印刷电路板。
根据一实施方式，耳部可穿戴装置100可以包括位于非导电盖530和第一支撑构件410之间的非导电接合构件(未示出)。非导电接合构件可以填充第一支撑构件410与非导电盖530之间的间隙和/或触摸检测电路331(见图3)与非导电盖530之间的间隙，并且可以影响由触摸检测电路331产生的电磁场。根据一实施方式，非导电接合构件可以减小第一支撑构件410与非导电盖530之间的气隙和/或触摸检测电路331与非导电盖530之间的气隙。非导电接合构件不仅有助于非导电盖530和第一支撑构件410之间的物理联接，而且可以增大与电磁场相关的介电常数，由此可以改善通过触摸检测电路331检测用户输入(例如，触摸输入、悬停输入或手势输入)的性能。
根据某一实施方式，非导电盖530和第二壳体区段520可以被集成，并且可以包括相同的聚合物。在这种情况下，第二壳体区段520的部分区域可以作为非导电区域被定位成面对第一支撑构件410。根据某一实施方式，非导电盖530和第一支撑构件410可以被集成，并且第一导电图案可以设置在集成的非导电盖530和/或第一支撑构件410处。
根据某一实施方式，第二壳体区段520的一部分可以由金属性材料制成。
图6示出了根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置100的一部分的分解透视图。图7示出了非导电盖530与根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置100分离的状态。
参照图6和图7，在一实施方式中，耳部可穿戴装置100可以包括第一壳体区段510、第二壳体区段520、非导电盖530、边沿部540、第二支撑构件420、结构800或耳机末端部件120。
根据一实施方式，结构(或导电图案结构)800可以包括非导电的第一支撑构件410以及设置在第一支撑构件410处的第一导电图案610或第二导电图案620。根据一实施方式，第一导电图案610或第二导电图案620可以由激光直接成型(LDS)来实现。例如，第一导电图案610或第二导电图案620可以通过使用激光在第一支撑构件上设计图案、然后在其上镀覆诸如铜或镍的导电材料而形成。第一导电图案610或第二导电图案620可以通过印刷或诸如FPCB的其它各种方式设置在第一支撑构件410上。
图8示出了根据一实施方式的结构800的透视图。
参照图6、图7和图8，在一实施方式中，第一支撑构件410可以具有面对非导电盖530的第一表面410a和面对与第一表面410a相反的方向的第二表面410b。第一导电图案610可以具有设置在第一表面410a上的第一导电部分611和从第一导电部分611延伸并设置在第二表面410b上的第二导电部分612。第一支撑构件410可以具有第一通孔601，并且第一导电图案610可以具有设置在第一通孔601中并连接第一导电部分611和第二导电部分612的第三导电部分613(见图8)。第二导电图案620可以具有设置在第一表面410a上的第四导电部分621和从第四导电部分621延伸并设置在第二表面410b上的第五导电部分622。第二导电图案620可以具有设置在第二支撑构件420的侧表面上并连接第四导电部分621和第五导电部分622的第六导电部分623(见图7)。第一导电图案610的第二导电部分612可以通过设置在图4或图5所示的第一印刷电路板430上的第一柔性导电构件(未示出)与第一印刷电路板430电连接。第二导电图案620的第五导电部分622可以通过设置在图4或图5所示的第一印刷电路板430上的第二柔性导电构件(未示出)与第一印刷电路板430电连接。
根据一实施方式，第一导电图案610可以与在图3中示出并且设置在图4或图5所示的第一印刷电路板430或第二印刷电路板440上的触摸传感器IC 332电连接。触摸检测电路331可以具有第一导电图案610。第一导电图案610的第一导电部分611可以是检测和接收用户输入的感测面板。
根据一实施方式，第二导电图案620可以与在图3中示出并且设置在图4或图5所示的第一印刷电路板430或第二印刷电路板440上的通信模块390电连接。图3所示的至少一个天线391可以具有第二导电图案620。根据一实施方式，通信模块390可以通过第二导电图案620支持无线通信(例如，蓝牙通信)。非导电盖530的至少一部分可以由非导电材料制成，以防止第二导电图案620的辐射性能劣化。
根据某一实施方式，第二导电图案620可以不被提供，或者可以被提供成另一形状。在这种情况下，第一导电图案610可以进一步扩展，而不限于附图所示的实施方式。
根据一实施方式，当从第一表面410a上方看时，第二导电图案620的第四导电部分621可以形成为围绕第一导电图案610的第一导电部分611的至少一部分的形状。
在一实施方式中，参照图6，第二支撑构件420可以具有第一凹陷421，第一支撑构件410可以安置在该第一凹陷421中。第一支撑构件410可以配合在第一凹陷421中，由此可以改善第一支撑构件410(或结构800)和第二支撑构件420之间的联接力。第一凹陷421可以具有与第一导电图案610的第二导电部分612对应的第一开口701。参照图6和图8，第一导电图案610的第二导电部分612可以穿过第一开口701与图4或图5所示的第一印刷电路板430电连接。例如，第一导电图案610的第二导电部分612可以穿过第一开口701定位得靠近图4或图5所示的第一印刷电路板430，并且可以通过第一柔性导电构件与第一印刷电路板430电连接。第一凹陷421可以具有与第二导电图案620的第四导电部分621对应的第二开口702。参照图6和图8，第二导电图案620的第四导电部分621可以穿过第二开口702定位得靠近图4或图5所示的第一印刷电路板430，并且可以通过第二柔性导电构件与第一印刷电路板430电连接。参照图8，第一支撑构件410的其上设置第一导电图案610的第二导电部分612的部分可以(例如，在第一支撑构件410的第二表面410b所面对的方向上)朝图4或图5所示的第一印刷电路板430突出，从而能够减小第二导电部分612和第一印刷电路板430之间的距离。参照图8，第一支撑构件410的其上设置第二导电图案620的第四导电部分621的部分可以(例如，在第一支撑构件410的第二表面410b所面对的方向上)朝图4或图5所示的第一印刷电路板430突出，从而能够减小第四导电部分621和第一印刷电路板430之间的距离。
在一实施方式中，参照图8，第一支撑构件410可以具有从第二表面410b突出的多个突起801和802。参照图6和图8，第二支撑构件420的第一凹陷421可以具有其中可插入第一突起801和802的多个第一通孔711和712。第一突起801和802插入第一通孔711和712中的结构可以改善第一支撑构件410(或结构800)和第二支撑构件420之间的联接力。第一突起和对应于第一突起的第一通孔的件数或位置可以变化，而不限于图6和图8所示的实施方式。
在一实施方式中，参照图6，第二支撑构件420可以具有围绕第一凹陷421的环形的第二凹陷422。第一凹陷421被第二凹陷422围绕，并且当从非导电盖530上方看时，第一凹陷421可以形成得比第二凹陷422深。非导电盖530的边缘可以位于第二凹陷422上。
参照图6和图7，根据一实施方式，第一支撑构件410的第一表面410a可以具有第三凹陷602。第一导电图案610的第一导电部分611可以至少部分地设置在第三凹陷602中。
图9示出了根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置100的一部分的分解透视图。
参照图9，例如，非导电盖530可以具有面对第一支撑构件410的第三表面530a。根据一实施方式，第三表面530a可以具有可插入图6所示的第三凹陷602中的突起910。突起910可以减小非导电盖530和结构800之间的气隙。突起910可以改善非导电盖530和结构800之间的物理联接。
在一实施方式中，参照图6、图7和图9，结构800的第一支撑构件410可以具有在第三凹陷602周围的多个第二通孔941和942。非导电盖530可以具有从第三表面530a突出并可插入第二通孔941和942中的多个第二突起921和922。第二突起921和922插入第二通孔941和942中的结构可以改善非导电盖530和第一支撑构件410(或结构800)之间的联接力。在一实施方式中，参照图6，第二支撑构件420的第一凹陷421可以具有其中可插入第二突起921和922的多个第三通孔961和962。根据一实施方式，第二突起921和922可以穿过第一支撑构件410的第二通孔941和942插入到第二支撑构件420的第三通孔961和962中。第二突起921和922可以改善非导电盖530、第一支撑构件410(或结构800)和第二支撑构件420之间的联接力。第二突起和对应于第二突起的第二通孔的件数或位置可以变化，而不限于图6、图7和图9所示的实施方式。
根据一实施方式，非导电接合构件(未示出)可以至少部分地设置在结构800和非导电盖530之间。非导电接合构件可以填充第一支撑构件410与非导电盖530之间的间隙和/或第一导电图案610(例如，图3所示的触摸检测电路331)与非导电盖530之间的间隙，并且可以影响由第一导电图案610产生的电磁场。根据一实施方式，非导电接合构件可以减小第一支撑构件410与非导电盖530之间的气隙和/或第一导电图案610与非导电盖530之间的气隙。非导电接合构件不仅有助于非导电盖530和结构800之间的物理联接，而且可以增大与电磁场相关的介电常数，由此可以改善通过第一导电图案610检测用户输入的性能。
根据一实施方式，参照图6和图7，结构800的第一支撑构件410可以具有在第三凹陷602周围的多个第四凹陷951和952。参照图6、图7和图9，非导电盖530可以具有从第三表面530a突出并可插入第四凹陷951和952中的多个第三突起931和932。根据一实施方式，设置在非导电盖530和结构800之间的非导电接合构件可以在突起910与第一导电图案610之间在第三突起931和932与第四凹陷951和952之间延伸。根据一实施方式，第四凹陷951和952可以与第一突起801和802对准。第四凹陷951和952可以形成在其它各种位置。
图10示出了根据一实施方式的图1所示的耳部可穿戴装置100的截面图。
参照图10，在一实施方式中，耳部可穿戴装置100可以包括第二壳体区段520、第二支撑构件420、非导电盖530、结构800或非导电接合构件1000。
根据一实施方式，结构800可以位于第二支撑构件420和非导电盖530之间。结构800可以包括第一支撑构件410以及设置在第一支撑构件410处的第一导电图案610或第二导电图案620。第一支撑构件410的第一突起801和802可以插入第二支撑构件420的第一通孔711和712中。
根据一实施方式，非导电接合构件1000可以设置在非导电盖530和结构800之间。例如，非导电接合构件1000可以设置在非导电盖530和第一支撑构件410之间。非导电接合构件1000的一部分可以设置在非导电盖530和第一导电图案610之间。非导电接合构件1000可以填充第一支撑构件410与非导电盖530之间的间隙和/或第一导电图案610(例如，图3所示的触摸检测电路331)与非导电盖530之间的间隙，并且可以影响由第一导电图案610产生的电磁场。根据一实施方式，非导电接合构件1000可以减小第一支撑构件410与非导电盖530之间的气隙和/或第一导电图案610与非导电盖530之间的气隙。非导电接合构件1000不仅有助于非导电盖530和结构800之间的物理联接，而且可以增大与电磁场相关的介电常数，由此可以改善通过第一导电图案610检测用户输入的性能。根据一实施方式，非导电接合构件1000可以保持非导电盖530对于包括第一导电图案610和第二导电图案620的结构的空间位置(例如，间隙)。
根据一实施方式，非导电接合构件1000可以在非导电盖530(例如，突起910)与第一导电图案610之间在第三突起931和932与第四凹陷951和952之间延伸。例如，在第一操作中，可以将液态非导电接合材料设置在第四凹陷951和952中。在第二操作中，可以将非导电盖530移动得靠近结构800。通过第二操作，非导电接合材料的一部分可以流动到第一导电图案610和突起910之间。在第三操作中，使非导电接合材料硬化，因此可以形成非导电接合构件1000。非导电接合构件1000可以设置在第一导电图案610和非导电盖530之间的各种位置，而不限于图10所示的实施方式。第三突起931和932以及对应于第三突起的第四凹陷951和952的件数和位置可以变化，而不限于图10所示的实施方式。根据某一实施方式(未示出)，对应于第三突起931和932的第四凹陷951和952可以形成在第一导电图案610处。根据某一实施方式(未示出)，对应于第三突起931和932的第四凹陷951和952可以具有形成在第一导电图案610处的开口。根据某一实施方式(未示出)，对应于第三突起931和932的第四凹陷951和952可以具有形成在第一导电图案610处的开口以及形成在第二支撑构件420处并与该开口对准的凹陷。基于突起和凹陷在结构800和非导电盖530之间形成第三突起931和932、第四凹陷951和952以及非导电接合构件1000的方法使得既可以确保结构800和非导电盖530之间的联接力又可以确保通过第一导电图案610检测用户输入的性能。
根据一实施方式，非导电接合构件1000可以包括环氧树脂。非导电接合构件1000可以包括其它各种聚合物的接合材料。
根据某一实施方式(未示出)，可以不提供第三突起931和932以及对应于第三突起的第四凹陷951和952。
根据一实施方式，非导电接合构件1000可以不在第二导电图案620和非导电盖530之间延伸。根据某一实施方式(未示出)，非导电接合构件1000可以在第二导电图案620和非导电盖530之间延伸。
根据各种实施方式(未示出)，包括非导电盖530、结构800和在其间的非导电接合构件1000的结构可以应用于其它各种类型的电子装置。
根据一实施方式，耳部可穿戴装置(例如，图1所示的耳部可穿戴装置100)可以包括壳体(例如，图1或图2所示的壳体110)，该壳体包括非导电盖(例如，图1或图2所示的非导电盖530)。耳部可穿戴装置可以包括位于壳体中的扬声器(例如，图5所示的扬声器470)。耳部可穿戴装置可以包括位于壳体中的结构(例如，图6或图7所示的结构800)。所述结构可以包括面对非导电盖并位于壳体中的非导电支撑构件(例如，图6所示的第一支撑构件410)。所述结构可以包括位于非导电支撑构件上的第一导电图案(例如，图6所示的第一导电图案610)。耳部可穿戴装置可以包括位于所述结构和非导电盖之间的非导电接合构件(例如，图10所示的非导电接合构件1000)。耳部可穿戴装置可以包括位于壳体中并与第一导电图案电连接的触摸传感器集成电路(IC)(例如，图3所示的触摸传感器IC 332)。
根据一实施方式，第一导电图案(例如，图6所示的第一导电图案610)可以通过激光直接成型(LDS)形成在非导电支撑构件(例如，图6所示的第一支撑构件410)上。
根据一实施方式，非导电接合构件(例如，图10所示的非导电接合构件1000)的至少一部分可以与第一导电图案(例如，图10所示的第一导电图案610)重叠。
根据一实施方式，非导电盖(例如，图10所示的非导电盖530)可以具有朝非导电支撑构件(例如，图10所示的第一支撑构件410)突出的至少一个突起(例如，图10所示的第三突起931和932)。非导电支撑构件可以具有至少一个凹陷(例如，图10所示的第四凹陷951和952)，所述至少一个突起插入所述至少一个凹陷中。非导电接合构件(例如，图10所示的非导电接合构件1000)可以在所述至少一个突起和所述至少一个凹陷之间延伸。
根据一实施方式，非导电支撑构件(例如，图6或图7所示的第一支撑构件410)可以具有面对非导电盖(例如，图6或图7所示的非导电盖530)的凹陷(例如，图6或图7所示的第三凹陷602)。第一导电图案(例如，图6或图7所示的第一导电图案610)可以位于凹陷中。
根据一实施方式，非导电盖(例如，图9所示的非导电盖530)可以具有至少部分地插入凹陷(例如，图6或图7所示的第三凹陷602)中的突起(例如，图9所示的突起910)。
根据一实施方式，非导电支撑构件(例如，图6所示的第一支撑构件410)可以具有面对非导电盖(例如，图6所示的非导电盖530)的第一表面(例如，图6所示的第一表面410a)和面对与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图8所示的第二表面410b)。第一导电图案(例如，图6或图8所示的第一导电图案610)可以具有位于第一表面上的第一导电部分(例如，图6所示的第一导电部分611)和从第一导电部分延伸并位于第二表面上的第二导电部分(例如，图8所示的第二导电部分612)。第二导电部分可以与触摸传感器IC(例如，图3所示的触摸传感器IC 332)电连接。
根据一实施方式，耳部可穿戴装置(例如，图4或图5所示的耳部可穿戴装置100)可以进一步包括位于壳体(例如，图4或图5所示的壳体110)中的第一印刷电路板(例如，图4或图5所示的第一印刷电路板430)。第二导电部分(例如，图8所示的第二导电部分612)可以通过位于第二导电部分和第一印刷电路板之间的柔性导电构件与第一印刷电路板电连接。
根据一实施方式，耳部可穿戴装置(例如，图4或图5所示的耳部可穿戴装置100)可以进一步包括第二支撑构件(例如，图4或图5所示的第二支撑构件)，该第二支撑构件位于非导电支撑构件(例如，图4或图5所示的第一支撑构件410)和第一印刷电路板(例如，图4或图5所示的第一印刷电路板430)之间并与壳体(例如，图4所示的壳体110)连接。第二导电部分(例如，图8所示的第二导电部分612)可以穿过形成在第二支撑构件处的开口(例如，图6所示的第一开口701)与第一印刷电路板电连接。
根据一实施方式，耳部可穿戴装置(例如，图4或图5所示的耳部可穿戴装置100)可以进一步包括位于壳体(例如，图4或图5所示的壳体110)中的电池(例如，图4或图5所示的电池450)。第一印刷电路板(例如，图4或5所示的第一印刷电路板430)可以位于非导电支撑构件(例如，图4或5所示的第一支撑构件410)和电池之间。
根据一实施方式，耳部可穿戴装置(例如，图4或图5所示的耳部可穿戴装置100)可以进一步包括位于第一印刷电路板(例如，图4或图5所示的第一印刷电路板430)上的麦克风(例如，图4或图5所示的麦克风460)。
根据一实施方式，耳部可穿戴装置(例如，图4或图5所示的耳部可穿戴装置100)可以进一步包括第二印刷电路板(例如，图4或图5所示的第二印刷电路板440)，该第二印刷电路板位于扬声器(例如，图5所示的扬声器470)和电池(例如，图4或图5所示的电池450)之间并与第一印刷电路板(例如，图4或图5所示的第一印刷电路板)电连接。扬声器可以与第二印刷电路板电连接。
根据一实施方式，触摸传感器IC(例如，图3所示的触摸传感器IC 332)可以位于第一印刷电路板(例如，图4或图5所示的第一印刷电路板430)或第二印刷电路板(例如，图4或图5所示的第二印刷电路板440)上。
根据一实施方式，耳部可穿戴装置(例如，图4或图5所示的耳部可穿戴装置100)可以进一步包括位于壳体(例如，图4或图5所示的壳体110)中的通信模块(例如，图3所示的通信模块390)。所述结构(例如，图6或图7所示的结构800)可以进一步包括位于非导电支撑构件(例如，图6或图7所示的第一支撑构件410)上的第二导电图案(例如，图6或图7所示的第二导电图案620)。第二导电图案可以与第一导电图案(例如，图6或图7所示的第一导电图案610)物理分离，并且可以与通信模块电连接。
根据一实施方式，第一导电图案(例如，图6或图7所示的第一导电图案610)可以至少部分地被第二导电图案(例如，图6或图7所示的第二导电图案620)围绕。
根据一实施方式，电子装置(例如，图4所示的耳部可穿戴装置100)可以包括壳体(例如，图4或图5所示的壳体110)，该壳体具有暴露于外部的非导电区域(例如，图4或图5所示的非导电盖530)。电子装置可以包括位于壳体中的结构(例如，图6或图7所示的结构800)。所述结构可以包括面对非导电区域并位于壳体中的非导电支撑构件(例如，图6或图7所示的第一支撑构件410)。所述结构可以包括位于非导电支撑构件上的第一导电图案(例如，图6或图7所示的第一导电图案610)。电子装置可以包括位于所述结构和非导电盖之间的非导电接合构件(例如，图10所示的非导电接合构件1000)。电子装置可以包括位于壳体中并与第一导电图案电连接的触摸传感器IC(例如，图3所示的触摸传感器IC 332)。
根据各种实施方式，第一导电图案(例如，图6或图7所示的第一导电图案610)可以通过LDS形成在非导电支撑构件(例如，图6或图7所示的第一支撑构件410)上。
根据各种实施方式，非导电接合构件(例如，图10所示的非导电接合构件1000)的至少一部分可以与第一导电图案(例如，图10所示的第一导电图案610)重叠。
根据一实施方式，非导电区域(例如，图10所示的非导电盖530)可以具有朝非导电支撑构件(例如，图10所示的第一支撑构件410)突出的至少一个突起(例如，图10所示的第三突起931和932)。非导电支撑构件可以具有至少一个凹陷(例如，图10所示的第四凹陷951和952)，所述至少一个突起插入所述至少一个凹陷中。非导电接合构件(例如，图10所示的非导电接合构件1000)可以在所述至少一个突起和所述至少一个凹陷之间延伸。
根据一实施方式，电子装置(例如，图4或图5所示的耳部可穿戴装置100)可以进一步包括位于壳体(例如，图4或图5所示的壳体110)中的通信模块(例如，图3所示的通信模块390)。所述结构(例如，图6或图7所示的结构800)可以进一步包括位于非导电支撑构件(例如，图6或图7所示的第一支撑构件410)上的第二导电图案(例如，图6或图7所示的第二导电图案620)。第二导电图案可以与第一导电图案(例如，图6或图7所示的第一导电图案610)物理分离，并且可以与通信模块电连接。
尽管已经用各种实施方式描述了本公开，但是本领域技术人员可以想到各种变化和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的此类变化和修改。

Claims (15)

1.一种耳部可穿戴装置，包括：
壳体，包括非导电盖；
扬声器，位于所述壳体中；
结构，位于所述壳体中并包括非导电支撑构件和第一导电图案，所述非导电支撑构件面对所述非导电盖并位于所述壳体中，所述第一导电图案位于所述非导电支撑构件上；
非导电接合构件，位于所述结构和所述非导电盖之间；以及
触摸传感器集成电路(IC)，位于所述壳体中并与所述第一导电图案电连接。
2.根据权利要求1所述的耳部可穿戴装置，其中所述第一导电图案通过激光直接成型(LDS)形成在所述非导电支撑构件上。
3.根据权利要求1所述的耳部可穿戴装置，其中所述非导电接合构件的至少一部分与所述第一导电图案重叠。
4.根据权利要求3所述的耳部可穿戴装置，其中：
所述非导电盖包括朝所述非导电支撑构件突出的至少一个突起，
所述非导电支撑构件包括至少一个凹陷，所述至少一个突起插入所述至少一个凹陷中，以及
所述非导电接合构件在所述至少一个突起和所述至少一个凹陷之间延伸。
5.根据权利要求1所述的耳部可穿戴装置，其中：
所述非导电支撑构件包括面对所述非导电盖的凹陷，以及
所述第一导电图案位于所述凹陷中。
6.根据权利要求5所述的耳部可穿戴装置，其中所述非导电盖包括至少部分地插入所述凹陷中的突起。
7.根据权利要求1所述的耳部可穿戴装置，其中：
所述非导电支撑构件包括面对所述非导电盖的第一表面和面对与所述第一表面相反的方向的第二表面，
所述第一导电图案包括位于所述第一表面上的第一导电部分和从所述第一导电部分延伸并位于所述第二表面上的第二导电部分，以及
所述第二导电部分与所述触摸传感器IC电连接。
8.根据权利要求7所述的耳部可穿戴装置，进一步包括位于所述壳体中的第一印刷电路板，
其中所述第二导电部分通过位于所述第二导电部分和所述第一印刷电路板之间的柔性导电构件与所述第一印刷电路板电连接。
9.根据权利要求8所述的耳部可穿戴装置，进一步包括第二支撑构件，所述第二支撑构件位于所述非导电支撑构件和所述第一印刷电路板之间并与所述壳体连接，
其中所述第二导电部分穿过形成在所述第二支撑构件处的开口与所述第一印刷电路板电连接。
10.根据权利要求8所述的耳部可穿戴装置，进一步包括位于所述壳体中的电池，
其中所述第一印刷电路板位于所述非导电支撑构件和所述电池之间。
11.根据权利要求8所述的耳部可穿戴装置，进一步包括位于所述第一印刷电路板上的麦克风。
12.根据权利要求8所述的耳部可穿戴装置，进一步包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板位于所述扬声器和电池之间并与所述第一印刷电路板电连接，
其中所述扬声器与所述第二印刷电路板电连接。
13.根据权利要求12所述的耳部可穿戴装置，其中所述触摸传感器IC位于所述第一印刷电路板或所述第二印刷电路板上。
14.根据权利要求1所述的耳部可穿戴装置，进一步包括位于所述壳体中的通信模块，
其中所述结构进一步包括位于所述非导电支撑构件上的第二导电图案，以及
其中所述第二导电图案与所述第一导电图案物理分离，并与所述通信模块电连接。
15.根据权利要求14所述的耳部可穿戴装置，其中所述第一导电图案至少部分地被所述第二导电图案围绕。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8588880B2 (en) 2009-02-16 2013-11-19 Masimo Corporation Ear sensor
USD900064S1 (en) 2018-11-28 2020-10-27 Amazon Technologies, Inc. Earbud
USD941275S1 (en) * 2019-08-09 2022-01-18 Shenzhen Grandsun Electronic Co., Ltd. Pair of earbuds
KR102696888B1 (ko) * 2020-07-23 2024-08-20 삼성전자주식회사 터치 전극을 포함하는 전자 장치
USD1033396S1 (en) * 2021-08-31 2024-07-02 Zhaoqing Deqing Grandsun Electronic Co., Ltd. Earphone
CN117837169A (zh) * 2021-09-18 2024-04-05 三星电子株式会社 包括扬声器的可穿戴装置
KR20230080746A (ko) * 2021-11-30 2023-06-07 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
USD1016043S1 (en) * 2021-12-01 2024-02-27 Gn Audio A/S Earphone
WO2023128623A1 (ko) * 2021-12-31 2023-07-06 삼성전자 주식회사 웨어러블 장치
WO2023158131A1 (ko) * 2022-02-18 2023-08-24 삼성전자 주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
USD1015307S1 (en) * 2022-04-22 2024-02-20 Ugreen Group Limited Earphone
WO2023239124A1 (ko) * 2022-06-08 2023-12-14 삼성전자 주식회사 센서를 포함하는 웨어러블 전자 장치 및 상기 전자 장치에서 터치 신호를 처리하는 방법
WO2024019406A1 (ko) * 2022-07-20 2024-01-25 삼성전자주식회사 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3221202B2 (ja) * 1994-01-31 2001-10-22 株式会社島津製作所 動釣合試験機
JP5399197B2 (ja) * 2009-10-08 2014-01-29 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
US9210497B2 (en) 2012-09-06 2015-12-08 Shure Acquisition Holdings, Inc. Electrostatic earphone
KR101506501B1 (ko) 2013-05-21 2015-03-30 대산전자(주) 안테나가 내장된 무선휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법 및 그 금형
US9491880B2 (en) * 2014-08-12 2016-11-08 Google Technology Holdings LLC Circuit assembly for compact acoustic device
KR101584246B1 (ko) 2014-10-17 2016-01-11 에스케이씨 주식회사 도전성 패턴 구조물 및 이의 제조방법
US10117012B2 (en) 2015-09-28 2018-10-30 Apple Inc. Wireless ear buds with proximity sensors
US10003881B2 (en) * 2015-09-30 2018-06-19 Apple Inc. Earbuds with capacitive touch sensor
KR102588526B1 (ko) * 2016-08-09 2023-10-13 삼성전자주식회사 입력 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
CN206364974U (zh) 2016-11-30 2017-07-28 佳禾智能科技股份有限公司 一种tws配对的圈铁耳机
US10129635B1 (en) * 2017-08-08 2018-11-13 Google Llc Antenna for a wearable audio device
KR102489440B1 (ko) * 2017-12-27 2023-01-16 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
US10728646B2 (en) * 2018-03-22 2020-07-28 Apple Inc. Earbud devices with capacitive sensors
TWM575943U (zh) 2018-09-28 2019-03-21 啟弘股份有限公司 模組化的無線耳機
CN110049398A (zh) * 2019-05-23 2019-07-23 深圳市迈斯高科技有限公司 一种新型耳机结构及组装方法
US12009576B2 (en) * 2019-12-03 2024-06-11 Apple Inc. Handheld electronic device

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