CN115069673A - 一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统 - Google Patents

一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统 Download PDF

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Abstract

本发明属于晶圆清洗技术领域,尤其是一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,包括依次连接并形成循环的清洗槽、微纳气泡制备设备和清洗液静置储槽,所述清洗液静置储槽内部设有用于净化清洗液的净化装置,所述净化装置包括从下至上设置的颗粒物净化机构、泵式精滤机构以及悬浮物过滤机构。该用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,在清洗液静置储槽中,可以实现微纳气泡的分离,即较大气泡受到浮力影响,将上升至液面,其表面带有的电荷能高效吸附清洗液中的悬浮小颗粒,起到一定的净化清洗液的作用,而纳米气泡可在清洗液中稳定存在,随清洗液进入清洗槽,强化清洗液的清洗效果。

Description

一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统
技术领域
本发明涉及晶圆清洗技术领域,尤其涉及一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统。
背景技术
在集成电路制造过程中,晶圆表面污染物清洗效果直接影响晶圆制造良率的高低,随着芯片工艺的不断进步,清洗工序的数量和清洗效果的需求大幅提高。在目前的清洗设备中,槽式清洗设备具有装置结构简单,处理量大等优点,其过程是将多片晶圆平行置于清洗篮中,浸入清洗槽,清洗液由清洗槽下部进入充满清洗槽,流经晶圆表面时清洗其附着的颗粒物和离子等污染物,然后,清洗液在清洗槽上方溢流流出槽体,经收集罐收集后循环使用,在清洗过程中,可在利用兆声等辅助方式强化清洗液在晶圆表面的流动作用,提高清洗效果。
专利CN 110473773报道了一种添加纳米气泡强化兆声清洗的方法,通过纳米气泡在晶圆表面的作用强化清洗过程,缩短清洗时间,但是由于该技术获得的气泡均一性难以保证,大气泡在晶圆表面的破裂可能对晶圆造成损伤。此外,清洗槽内清洗液在一次清洗后,需要将其回收过滤后再使用,此时清洗后的清洗液若不过滤随着大气泡一起重新回到清洗槽中,则残留在清洗液中的微小颗粒物会随着清洗液一起对晶圆表面进行清洗,势必会造成微小颗粒物对晶圆表面的刮伤,再加上有的晶圆清洗机是带动晶圆高速转动清洗,微小颗粒物在高速下,离心力会直接给予微小颗粒物一个强大动量,增加了微小颗粒物刮伤晶圆的速度。
发明内容
基于现有晶圆清洗液存在的上述技术问题,本发明提出了一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统。
本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,包括依次连接并形成循环的清洗槽、微纳气泡制备设备和清洗液静置储槽。
所述清洗液静置储槽内部设有用于净化清洗液的净化装置,所述净化装置包括从下至上设置的颗粒物净化机构、泵式精滤机构以及悬浮物过滤机构。
从所述清洗液静置储槽顶部进入的清洗液经过所述颗粒物净化机构中的滤网过滤后,清洗液中的可见颗粒物被初级过滤掉。
所述泵式精滤机构中的超滤膜在负压作用下,将清洗液中不可见的颗粒物阻拦滞留在所述清洗液静置储槽内。
所述清洗液中的悬浮物随清洗液一起进入所述悬浮物过滤机构内,之后所述悬浮物附着在所述悬浮物过滤机构中的吸附球的表面。
优选地,所述微纳气泡制备设备由超声发生装置和清洗液输液管构成,所述超声发生装置对清洗液输液管中的清洗液进行超声动作后,使得清洗液中含有微纳气泡。
优选地,所述清洗液静置储槽通过输液管与所述微纳气泡制备设备的输出端连通,将含有微纳气泡的清洗液由输液管从所述清洗液静置储槽顶部注入后进行过滤备用。
优选地,所述清洗槽底部连接有与所述清洗液静置储槽相连通的输液管,所述清洗槽在沿输液管喷出端的内侧壁上设有使清洗液均匀喷出的开孔盖板,所述开孔盖板的表面向晶圆直径方向上设有斜片状的导流板。
优选地,所述清洗液静置储槽和清洗槽间的输液管上设有温控系统,用于控制输入清洗槽内清洗液的温度。
所述清洗液静置储槽和清洗槽之间还设有用以提供清洗液循环流动动力的液体输送泵。
优选地,所述颗粒物净化机构包括盖在所述清洗液静置储槽内底壁的压盖,所述滤网置于所述压盖的底部用于过滤可见颗粒物。
优选地,所述泵式精滤机构由卷轴式滤膜拆装机构以及往复式气压机构组成,所述超滤膜通过卷轴式滤膜拆装机构实现与所述清洗液静置储槽的拆装动作,所述往复式气压机构将清洗液从所述清洗液静置储槽内通过负压滤过所述超滤膜,之后被过滤后的清洗液由所述往复式气压机构正压压出进入至设置在所述温控系统输入端的所述液体输送泵的进水端内。
通过上述技术方案,利用超滤膜的超细过滤孔的特性,对清洗液中的杂质实现拦截式过滤。
优选地,所述卷轴式滤膜拆装机构包括固定安装在所述清洗液静置储槽内侧壁且带有通孔的圆弧形滤板,所述清洗液静置储槽的顶部外表面边沿处开设有多个呈环形阵列且贯穿所述滤板底部的安装槽,所述安装槽的内底壁再开设有延伸至所述清洗液静置储槽顶部外表面边沿处的拉孔,所述安装槽与所述拉孔连通后实现回路。
所述超滤膜沿所述安装槽内壁安装进入至所述滤板后实现清洗液的过滤,之后从所述拉孔的顶端顺入拉绳与所述超滤膜的底部表面固定连接,以完成所述超滤膜的安装动作。
所述清洗液静置储槽的顶部外表面边沿处还通过轴承座固定安装有万向节,多个所述万向节首尾连接后通过与所述万向节同轴线分布的电机实现驱动动作,所述万向节靠近所述拉孔出口的表面固定套接有用于收卷所述拉绳的辊筒。
靠近所述滤板内侧底部还固定连通有用于导出清洗液的静置输液管,所述静置输液管的表面固定安装有同于控制所述静置输液管断通的电磁阀。
通过上述技术方案,能够方便超滤膜的安装和拆卸更换,防止长时间使用后杂质堵住超滤膜的滤孔。
优选地,所述往复式气压机构包括通过固定环固定在所述滤板上下内壁的气囊,所述气囊外侧的表面与所述清洗液静置储槽的内侧壁固定连接,之后所述气囊的内侧壁固定贯穿有延伸至所述清洗液静置储槽外表面的充放气管,多个所述充放气管的外端环形阵列分布后均固定连通有总控管,通过所述总控管外接的气泵以及真空泵对所述气囊的内部实现充放气的动作。
通过上述技术方案,气囊在充气时,挤压滤板内的空气向清洗液静置储槽轴心处排放,而在气囊排气时,清洗液就在负压作用下透过超滤膜净化流动到滤板与清洗液静置储槽内侧壁形成的腔体内备用。
优选地,所述悬浮物过滤机构包括贴所述清洗液静置储槽顶部放置的带通孔过滤桶,所述过滤桶的内部设有同于吸附清洗液中悬浮物的吸附球,所述吸附球由两个半球壳螺纹连接而成,所述吸附球的表面沿径向固定安装有用于悬浮物附着的倒刺。
通过上述技术方案,每次液位上升中,清洗液中所携带的悬浮物都会被吸附球上的倒刺勾住或附着在其表面,以防止悬浮物回流至清洗液中。
本发明中的有益效果为:
本发明报道的半导体槽式清洗设备的过程强化装置,主要采用微纳气泡为媒介实现过程强化,有益效果具体表现为:
1)在清洗槽中,清洗液中刚性的微纳气泡在清洗过程中随清洗液冲刷晶圆表面,可强化清洗提高效率,同时,由于清洗液静置储槽中的静置,消除了大部分较不稳定的大气泡,降低了气泡在晶圆表面破裂的数量,有效保护晶圆。
2)清洗槽底部的导流板赋予清洗液垂直于晶圆表面方向的水平速度,与传统的垂直上升流动相比,水平的流向有利于清洗槽内流体温度的均匀。
3)在清洗液静置储槽中,可以实现微纳气泡的分离,即较大气泡受到浮力影响,将上升至液面,其表面带有的电荷能高效吸附清洗液中的悬浮小颗粒,起到一定的净化清洗液的作用,而纳米气泡可在清洗液中稳定存在,随清洗液进入清洗槽,强化清洗液的清洗效果。
4)通过在所述清洗液静置储槽内的颗粒物净化机构、泵式精滤机构以及悬浮物过滤机构,能够对清洗液中的颗粒物以及悬浮物实现精准过滤的效果,较大气泡的表面带有的电荷吸附清洗液中的悬浮小颗粒,在液位上升至清洗液静置储槽顶部时,被吸附球吸附住,这样在液位下降后,悬浮物就附着在吸附球表面不会随液位下降而下降。之后再通过超滤膜外侧的负压对清洗液静置储槽中部比较纯净的清洗液进行精细化的负压过滤,保证清洗液中的杂质不会回流至清洗槽内。
附图说明
图1为本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统的系统框图;
图2为本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统的清洗液静置储槽结构立体外观图;
图3为本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统的清洗液静置储槽结构立体剖视图;
图4为本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统的泵式精滤机构立体图;
图5为本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统的滤板结构与超滤膜结构安装立体图;
图6为本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统的超滤膜结构与拉绳结构连接立体图;
图7为本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统的滤板结构立体图;
图8为本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统的过滤桶结构立体图;
图9为本发明提出的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统的吸附球结构正剖图。
图中:1、清洗槽;11、导流板;2、微纳气泡制备设备;3、清洗液静置储槽;31、滤网;311、压盖;32、超滤膜;321、滤板;322、安装槽;323、拉孔;324、拉绳;3241、辊筒;325、轴承座;326、万向节;327、电机;328、静置输液管;329、电磁阀;3210、气囊;3211、充放气管;3212、总控管;3213、套环;3214、气泵;3215、真空泵;33、吸附球;331、过滤桶;332、倒刺;34、排放口;35、进液管;36、环形分布管;4、温控系统。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-9,一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,主要采用微纳气泡为媒介实现过程强化。
如图1所示,包括依次连接并形成循环的清洗槽1、微纳气泡制备设备2和带有排放口34的清洗液静置储槽3,排放口34上还可以设置阀门用来控制排放的开启和关闭。
为了实现对回流的清洗液进一步强化气泡清洗效果,设置微纳气泡制备设备2,由超声发生装置和清洗液输液管构成,超声发生装置对清洗液输液管中的清洗液进行超声动作后,使得清洗液中含有微纳气泡。
在清洗槽中,清洗液中刚性的微纳气泡在清洗过程中随清洗液冲刷晶圆表面,可强化清洗提高效率,同时,由于清洗液静置储槽3中的静置,消除了大部分较不稳定的大气泡,降低了气泡在晶圆表面破裂的数量,有效保护晶圆。
如图1-2所示,为了防止强化后的气泡对晶圆的伤害,清洗液静置储槽3通过输液管与微纳气泡制备设备2的输出端连通,微纳气泡制备设备2制备流出的充有微纳气泡的清洗液,将含有微纳气泡的清洗液由输液管从清洗液静置储槽3顶部由进液管35进入到环形分布管36内沿压盖311的圆周边沿处缓慢注入,缓慢注入回收的清洗液时,清洗液会贴着清洗液静置储槽3的顶部圆弧形状的内侧壁进入至清洗液静置储槽3内,可避免产生水花而扰乱整个清洗液静置储槽3内的清洗液。清洗液静置储槽3的侧壁开口,连接静置输液管328将清洗液送入清洗槽1。
在清洗液静置储槽3中,可以实现微纳气泡的分离,即较大气泡受到浮力影响,将上升至液面,其表面带有的电荷能高效吸附清洗液中的悬浮小颗粒,起到一定的净化清洗液的作用,而纳米气泡可在清洗液中稳定存在,随清洗液进入清洗槽1,强化清洗液的清洗效果。
为了实现清洗液均匀地对晶圆表面进行清洗,清洗槽1底部连接有与清洗液静置储槽3相连通的输液管,清洗槽1在沿输液管喷出端的内侧壁上设有使清洗液均匀喷出的开孔盖板,开孔盖板的表面向晶圆直径方向上设有斜片状的导流板11。
清洗槽1底部的导流板11赋予清洗液垂直于晶圆表面方向的水平速度,与传统的垂直上升流动相比,水平的流向有利于清洗槽内流体温度的均匀。
为了实现晶圆的恒温清洗或保证清洗温度,清洗液静置储槽3和清洗槽1间的输液管上设有温控系统4,用于控制输入清洗槽1内清洗液的温度,温控系统可采用现有技术:可使用电磁加热设备如电磁加热器,采用电磁加热器的好处在于不用做密封处理,直接将清洗液通入电磁加热器的感应管道内即可,而且电磁加热速度快,便于调节。温控系统4用于控制输入清洗槽1内的清洗液的温度,清洗液静置储槽3和清洗槽1之间还设有用以提供清洗液循环流动动力的液体输送泵,用以提供清洗液循环流动的动力。
如图3所示,为了防止回流的清洗液中存在的杂质对晶圆清洗的损伤,在清洗液静置储槽3内部设有用于净化清洗液的净化装置,净化装置包括从下至上设置的颗粒物净化机构、泵式精滤机构以及悬浮物过滤机构。
从清洗液静置储槽3内底壁进入的清洗液经过颗粒物净化机构中的滤网31过滤后,清洗液中的可见颗粒物被初级过滤掉,滤网31中的过滤孔径,可根据实际需要选取,滤网31的选用,可自上往下,过滤孔径设置层层递增的方式,避免集中或单一过滤时产生堵塞的问题发生,充分利用清洗液静置储槽3底部的空间,以空间换取较大的过滤路径,将清洗液中的较大颗粒物过滤留在清洗液静置储槽3的底部,使用一段时间后,再打开阀门,将杂质从排放口34排出。
为了实现对进入到清洗液静置储槽3的清洗液实现初级过滤的效果,在颗粒物净化机构包括盖在清洗液静置储槽3进水端带有通孔的压盖311,滤网31置于压盖311的底部用于过滤可见颗粒物。
泵式精滤机构中的超滤膜32在负压作用下,将清洗液中不可见的颗粒物阻拦滞留在清洗液静置储槽3内。
如图4所示,为了防止初级过滤的清洗液中存在悬浮在清洗液静置储槽3中部位置后会随清洗液流入至清洗槽1内的问题发生,具体这样实现的:泵式精滤机构由卷轴式滤膜拆装机构以及往复式气压机构组成,超滤膜32通过卷轴式滤膜拆装机构实现与清洗液静置储槽3的拆装动作,往复式气压机构将清洗液从清洗液静置储槽3内通过负压滤过超滤膜32,之后被过滤后的清洗液由往复式气压机构正压压出进入至设置在温控系统4输入端的液体输送泵的进水端内。
利用超滤膜32的超细过滤孔的特性,对清洗液中的杂质实现拦截式过滤,可根据实际过滤需求,来确定超滤膜32的过滤孔径。
如图5所示,为了方便对超滤膜32更换时的拆装,具体这样实现的:卷轴式滤膜拆装机构包括固定安装在清洗液静置储槽3内侧壁且带有通孔的圆弧形滤板321,向内突出的滤板321,表面呈圆弧形状,不仅能够最大化实现过滤的空间,还能够利用圆弧形状,防止清洗液中的杂质附着在其表面而堵住超滤膜32。另外,为了方便安装,可将滤板321等分成与超滤膜32的数量相同的块数,安装时采用拼接的方式,拼接处设置密封条密封住即可。
之后,如图4-6所示,在清洗液静置储槽3的顶部外表面边沿处开设有多个呈环形阵列且贯穿滤板321底部的安装槽322,安装槽322的内底壁再开设有延伸至清洗液静置储槽3顶部外表面边沿处的拉孔323,安装槽322与拉孔323连通后实现回路。超滤膜32沿安装槽322内壁安装进入至滤板321后实现清洗液的过滤,之后从拉孔323的顶端顺入拉绳324与超滤膜32的底部表面固定连接,以完成超滤膜32的安装动作。
为了便于超滤膜32的首次安装,可在滤板321与清洗液静置储槽3固定安装前,预先将超滤膜32从安装槽322的顶部口子处顺下去,同时拉绳324也从拉孔323顶部的入口处顺进至安装槽322的底部后与超滤膜32的底端固定。
需要更换超滤膜32时,具体地:在超滤膜32的顶部固定套接上大于清洗液静置储槽3顶口直径的套环3213,向上提套环3213后,超滤膜32就随着套环3213沿安装槽322的内壁滑出,此时,拉绳324也会随着超滤膜32被拉伸至安装槽322内,当超滤膜32完全滑出安装槽322内后,解开拉绳与超滤膜32的连接处,之后更换新的超滤膜32并重新将拉绳的一端固定上去,随后,反向拉动拉绳324,拉绳324就会带着超滤膜32重新缓慢套入至安装槽322内,直至套环3213复位至原处,即可完成超滤膜32的更换动作。
为了保持多个拉绳324的动作一致性,在清洗液静置储槽3的顶部外表面边沿处还通过轴承座325固定安装有万向节326,多个万向节326首尾连接后通过与万向节326同轴线分布的电机327实现驱动动作,万向节326靠近拉孔323出口的表面固定套接有用于收卷拉绳324的辊筒3241。
为了方便电控静置输液管328连通与否,靠近滤板321内侧底部还固定连通有用于导出清洗液的静置输液管328,在静置输液管328的外端表面固定安装有同于控制静置输液管328断通的电磁阀329,通过控制电磁阀329即可实现静置输液管328连通的开关。
采用上述方案后,本发明能够实现超滤膜32的安装和拆卸更换,防止长时间使用后杂质堵住超滤膜的滤孔。
为了实现负压过滤动作,如图3-4以及图7所示,往复式气压机构包括通过固定环固定在滤板321上下内壁的气囊3210,气囊3210外侧的表面与清洗液静置储槽3的内侧壁固定连接,之后气囊3210的内侧壁固定贯穿有延伸至清洗液静置储槽3外表面的充放气管3211,多个充放气管3211的外端环形阵列分布后均固定连通有总控管3212,通过总控管3212外接的气泵3214以及真空泵3215对气囊3210的内部实现充放气的动作。
气囊3210在充气时,挤压滤板321内的空气向清洗液静置储槽3轴心处排放,而在气囊3210排气时,清洗液就在负压作用下透过超滤膜32净化流动到滤板321与清洗液静置储槽3内侧壁形成的腔体内流至静置输液管328出去。
具体这样实现的:将总控管3212连接到气泵3214以及真空泵3215,气泵3214通过总控管3212所连接的充放气管3211对气囊3210进行充气,此时打开电磁阀329,大部分清洗液通过电磁阀329所控制的静置输液管328流入至液体输送泵的进液端,另一小部分清洗液反冲超滤膜32,将堵在超滤膜32滤孔处的杂质反冲回去,重新落入到清洗液静置储槽3的底部或悬浮到顶部,而后,气囊3210以及滤板321之间的体积越来越小。之后达到气囊3210的最大膨胀体积后,再控制真空泵3215抽气,抽出气囊3210内的气体,此时控制电磁阀329关闭,防止静置输液管328内的清洗液回流,气囊3210以及滤板321之间的体积越来越大,负压变大,进而促使清洗液经过超滤膜32被压入进来,杂质被留在外部,如此循环,实现气压往复的动作。
如图8-9所示,为了实现对清洗液顶层的悬浮物进行过滤,在清洗液中的悬浮物在随清洗液进入没过悬浮物过滤机构,在泵式精滤机构负压过滤时,清洗液液位下降,清洗液中的悬浮物被悬浮物过滤机构中的吸附球33吸附住防止回流。
进一步地,悬浮物过滤机构包括贴清洗液静置储槽3顶部放置的带通孔过滤桶331,过滤桶331的内部设有同于吸附清洗液中悬浮物的吸附球33,吸附球33由两个半球壳螺纹连接而成,吸附球33的表面沿径向固定安装有用于悬浮物附着的倒刺332。
每次液位上升中,清洗液中所携带的悬浮物都会被吸附球33上的倒刺332勾住或附着在其表面,以防止悬浮物回流至清洗液中,同时液位缓慢上升后,部分悬浮物会沿着过滤桶331的内侧壁被滞留下来,而为了更好的使得回收的清洗液进入,可将过滤桶331与清洗液静置储槽3的内壁之间设置间隙,方便清洗液流入,间隙大小根据实际需要调整即可。
通过在清洗液静置储槽3内的颗粒物净化机构、泵式精滤机构以及悬浮物过滤机构,能够对清洗液中的颗粒物以及悬浮物实现精准过滤的效果,较大气泡的表面带有的电荷吸附清洗液中的悬浮小颗粒,在液位上升至清洗液静置储槽3顶部时,被吸附球33吸附住,这样在液位下降后,悬浮物就附着在吸附球33表面不会随液位下降而下降。之后再通过超滤膜32外侧的负压对清洗液静置储槽3中部比较纯净的清洗液进行精细化的负压过滤,保证清洗液中的杂质不会回流至清洗槽1内。
工作原理:
超滤膜32的安装:将超滤膜32从安装槽322的顶部沿安装槽322的内壁顺入至滤板321中的安装槽322底部中,同时拉绳324从拉孔323顶部口处顺进至安装槽322的内底壁处与超滤膜32的底部固定,完成安装。
超滤膜32的更换:启动电机327反转,带动万向节326表面的辊筒3241转动后将拉绳324释放,同时向外拉动套环3213,超滤膜32带动拉绳324从安装槽322的内壁滑出,更换新的超滤膜32后,再控制电机327正转,进而拉绳324带动更换后的超滤膜32进入到安装槽322内完成更换。
过滤:清洗液从进液管35被分布到环形分布管36内,之后沿着清洗液静置储槽3内顶壁边沿处流入至清洗液静置储槽3的内部,此时清洗液中的可见且密度大于清洗液密度的颗粒物落入至压盖311的内部,被密集度从上至下越来越密集的滤网31滞留在压盖311的底部不让其回流,待过滤结束后,从排放口34排出即可。
继续导入清洗液至过滤桶331的下表面位置处后停止导入,此时启动与总控管3212连通的气泵3214并关闭真空泵3215的阀门,气泵3214通过总控管3212对气囊3210的内部进行充气,气囊3210充气胀大后挤压滤板321内的清洗液,清洗液从超滤膜32被挤压出去至清洗液静置储槽3的内部,此时清洗液会被挤压导致再清洗液静置储槽3内部的液位上升,清洗液的顶部浸入至过滤桶331的内部,此时清洗液中的漂浮物附着在吸附球33的表面,进而实现对清洗液中的漂浮物进行过滤。
待气囊3210胀大至贴着滤板321内壁时,停掉气泵3214并关闭阀门,再控制真空泵3215启动,将气囊3210内的气体抽出,此时滤板321内的压强变小,清洗液从超滤膜32内过滤后流入滤板321内的腔体中,实现过滤,之后打开电磁阀329,使得过滤后的清洗液通过静置输液管328流至温控系统4输入端连通的液体输送泵的进水端处备用。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,包括依次连接并形成循环流动的清洗槽(1)、微纳气泡制备设备(2)和清洗液静置储槽(3);
其特征在于:所述清洗液静置储槽(3)内部设有用于净化清洗液的净化装置,所述净化装置包括从下至上设置的颗粒物净化机构、泵式精滤机构以及悬浮物过滤机构;
从所述清洗液静置储槽(3)顶部进入的清洗液经过所述颗粒物净化机构中的滤网(31)过滤后,清洗液中的可见颗粒物被初级过滤掉;
所述泵式精滤机构中的超滤膜(32)在负压作用下,将清洗液中不可见的颗粒物阻拦滞留在所述清洗液静置储槽(3)内;
所述清洗液中的悬浮物随清洗液一起进入所述悬浮物过滤机构内,之后所述悬浮物附着在所述悬浮物过滤机构中的吸附球(33)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,其特征在于:所述微纳气泡制备设备(2)由超声发生装置和清洗液输液管构成,所述超声发生装置对清洗液输液管中的清洗液进行超声动作后,使得清洗液中含有微纳气泡。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,其特征在于:所述清洗液静置储槽(3)通过输液管与所述微纳气泡制备设备(2)的输出端连通,将含有微纳气泡的清洗液由输液管从所述清洗液静置储槽(3)顶部注入后进行过滤备用。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,其特征在于:所述清洗槽(1)底部连接有与所述清洗液静置储槽(3)相连通的输液管,所述清洗槽(1)在沿输液管喷出端的内侧壁上设有使清洗液均匀喷出的开孔盖板,所述开孔盖板的表面向晶圆直径方向上设有斜片状的导流板(11)。
5.根据权利要求3所述的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,其特征在于:所述清洗液静置储槽(3)和清洗槽(1)间的输液管上设有温控系统(4),用于控制输入清洗槽(1)内清洗液的温度;
所述清洗液静置储槽(3)和清洗槽(1)之间还设有用以提供清洗液循环流动动力的液体输送泵。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,其特征在于:所述颗粒物净化机构包括盖在所述清洗液静置储槽(3)内底壁的压盖(311),所述滤网(31)置于所述压盖(311)的底部用于过滤可见颗粒物。
7.根据权利要求5所述的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,其特征在于:所述泵式精滤机构由卷轴式滤膜拆装机构以及往复式气压机构组成,所述超滤膜(32)通过卷轴式滤膜拆装机构实现与所述清洗液静置储槽(3)的拆装动作,所述往复式气压机构将清洗液从所述清洗液静置储槽(3)内通过负压滤过所述超滤膜(32),之后被过滤后的清洗液由所述往复式气压机构正压压出进入至设置在所述温控系统(4)输入端的液体输送泵的进水端内。
8.根据权利要求7所述的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,其特征在于:所述卷轴式滤膜拆装机构包括固定安装在所述清洗液静置储槽(3)内侧壁且带有通孔的圆弧形滤板(321),所述清洗液静置储槽(3)的顶部外表面边沿处开设有多个呈环形阵列且贯穿所述滤板(321)的安装槽(322),所述安装槽(322)的内底壁再开设有延伸至所述清洗液静置储槽(3)顶部外表面边沿处的拉孔(323),所述安装槽(322)与所述拉孔(323)连通后实现回路;
所述超滤膜(32)沿所述安装槽(322)内壁安装进入至所述滤板(321)后实现清洗液的过滤,之后从所述拉孔(323)的顶端顺入拉绳(324)与所述超滤膜(32)的底部表面固定连接,以完成所述超滤膜(32)的安装动作;
所述清洗液静置储槽(3)的顶部外表面边沿处还通过轴承座(325)固定安装有万向节(326),多个所述万向节(326)首尾连接后通过与所述万向节(326)同轴线分布的电机(327)实现驱动动作,所述万向节(326)靠近所述拉孔(323)出口的表面固定套接有用于收卷所述拉绳(324)的辊筒(3241);
靠近所述滤板(321)内侧底部还固定连通有用于导出清洗液的静置输液管(328),所述静置输液管(328)的表面固定安装有同于控制所述静置输液管(328)断通的电磁阀(329)。
9.根据权利要求8所述的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,其特征在于:所述往复式气压机构包括通过固定环固定在所述滤板(321)上下内壁的气囊(3210),所述气囊(3210)外侧的表面与所述清洗液静置储槽(3)的内侧壁固定连接,之后所述气囊(3210)的内侧壁固定贯穿有延伸至所述清洗液静置储槽(3)外表面的充放气管(3211),多个所述充放气管(3211)的外端环形阵列分布后均固定连通有总控管(3212),通过所述总控管(3212)外接的气泵(3214)以及真空泵(3215)对所述气囊(3210)的内部实现充放气的动作。
10.根据权利要求1所述的一种用于半导体槽式清洗设备的过程强化系统,其特征在于:所述悬浮物过滤机构包括贴所述清洗液静置储槽(3)顶部放置的带通孔过滤桶(331),所述过滤桶(331)的内部设有同于吸附清洗液中悬浮物的吸附球(33),所述吸附球(33)由两个半球壳螺纹连接而成,所述吸附球(33)的表面沿径向固定安装有用于悬浮物附着的倒刺(332)。
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