CN1150251A - 用来测试内部电路的方法和装置 - Google Patents

Abstract

一种利用多用夹具降低工作时间和电子产品生产成本的测试内部电路的方法和装置，用控制部分中存贮的计算机辅助设计数据确定印刷电路板的测量指针，并当CAD数据不合用时，用压力传感器检测印刷电路板的压力值可对印刷电路板的测量指针编程。生产使用多用夹具的电子产品所花费时间减少并通过提供一具有可测量各种模型印刷电路板的指针的测量部分的产品而改善了生产率，由于无需制造专用夹具节省专用夹具存贮空间而改善了空间应用。

Description

用来测试内部电路的方法和装置

本发明涉及用来测试内部电路的方法和装置。更详细地说，本发明涉及使用多用夹具能够减少工作时间和电子产品的生产成本的测试内部电路的方法和装置。

为了达到一执行该操作的装置的运转，一内部电路被用于连接若干部件。一印刷电路板包括有几个被集中在一小板上的电子元件。这些电子元件的最大布线是由一印刷方法来制造的。通常，为了使该板两面的尺寸小型化，单一图案的印刷电路板包括高密度的电子元件。因为电子设备趋向普及，所以曾经大量地制造具有单一图案的印刷电路板。

一内部电路测试器用来对几个问题进行检测，例如检测一电子设备电路是否精确地被安装在印刷电路板上、在其上的电路是否被正确地印刷、以及该电子电路本身是否已老化。为了对上述问题进行测试，采用了适于每个印刷电路板的一专用夹具。因此，在测试一印刷电路板之后，工作人员必须用一新的印刷电路板来置换已测试的印刷电路板并且再设置一用来测试下一印刷电路板的新测试程序。

下面将结合附图描述常规内部电路测试器10的结构和操作。图1示出了一常规内部电路测试器的结构。该常规内部电路测试器包括一控制部分11、一继电器部分12、一专用夹具13、一测量部分14、和一监视器15。

借助于在其内存在的测量程序，通过顺序地驱动包括在测量部分14中的测量电路(未示出)和来自继电器部分12的相应的继电器，控制部分11将所反馈的测试值变换为数字值并将该数字值输出到测量部分14，以便在监视器15中显示该值。继电器部分12包括多个继电器，这些继电器以一对一的方式被连接到专用夹具13的测试器探针24和25。测量部分14读取一通过继电器部分12的电压，利用位于其内的一个模-数(A/D)转换器(未示出)将所读取的电压转换为一数字值，并将该数字值传送到控制部分11。测量部分14还接收来自控制部分11的一控制信号并将该接收的控制信号传送给一印刷电路板22(图2)的必要部分。测量部分14还用来控制一在其内安置的数-模(D/A)转换器，以便在控制部分11的控制下向一内部测量电路提供一必须的电压。监视器15用来显示控制部分11的程序。

图2是用来表示在图1中所示的内部电路测试器10的一电路图。该常规内部电路测试器10用于检查由于电子元件21的不正确插入、反向插入或未插入而引起的具有电子元件21的印刷电路板22的效率，以及检查在焊接期间由于电子元件21的铜焊而引起的效力的下降。为了执行上述任务，测试器探针24和25被安装在接合区(或焊接区)23上，在该接合区接入被焊接的印刷电路板22的电子元件21。专用夹具13是一个测试探针24和25的聚集构成的位置。专用夹具13通过一导线连接到连接器26，并通过连接器26被连接到继电器部分12。

安装在印刷电路板22上的电子元件21的测量效力的原理如下所述。首先，通过使用位于其内的测试程序，控制部分11顺序地驱动在测量部分14中所包括的一测量电路。因而，测量部分14将一为电子元件21的2.5伏参考电压的预定电压通过继电器部分12、连接器26和印刷电路板22加到电子元件21上。继电器部分12接通第一继电器121以将2.5伏电压加到电子元件21上。同时，继电器部分12还接通第二继电器122以便将通过电子元件21的电压反馈到测量部分14。然后，控制部分11根据通过电子元件21的电压降计算电子元件21的测量值，以便根据一允许的设置值来判断该电子元件21的质量优或劣。也就是，控制部分11用一具有正常值的优质制件的参考值与电子元件21的测量值进行比较，并根据该测量值是低于还是高于该参考值来在监视器15上显示电子元件质量的优劣。

当一生产模型改变时，工作人员应将所使用的专用夹具13自印刷电路板22分离并插入一适用于下一模型的新的专用夹具。然后，工作人员根据专用夹具的变化以一优质板对于在控制部分11中所存贮的测试程序执行调试操作。当专用夹具和测试程序完全改变时，开始下面生产操作。

图3概要地示出了在图1和图2中所示的专用夹具。常规专用夹具13包括有一本体31和若干测试器探针32，测量部分43测量安装有一电子元件21的印刷电路板22的一模型。该测量方法具有如下步骤。当测试器探针24和25与在印刷电路板22上的接合区23相接触时，测量部分14向电子元件21提供一参考电压，从测试器探针24和25提取反馈电压，并通过继电器部分12的第二继电器122接收该反馈电压。测量部分14利用在其内的模-数(A/D)变换器(未示出)将所接收的反馈电压变换成数字值并将该数字值传送到控制部分11。如上所表明的，一专用夹具仅仅可用于一已确定的电子模型。在生产过程中当该模型改变时，则制造和使用适用于被改变模型的印刷电路板的专用夹具。

如前面所述，在该常规方法中，因为是利用一专用夹具来执行测试以便测试一印刷电路板是否老化，所以当生产模型变化时，工作人员必须按照该印刷电路板而制造一新的专用夹具，并通过在该内部电路测试器中装入该新的印刷电路板来替换所使用的印刷电路板。因此，在该常规方法中，当连接或断开导线时可能出现错误，过多的时间花费在用一新的专用夹具来置换所使用的专用夹具上，为了夹持各种专用夹具需要有一足够的极大的分离空间，如果存在有各种电子产品则需要一更大的空间，并且当一所制造的电子设备被售出时该测试器必须被废弃。因此，该常规测试器的一个缺点是由于大量的时间被浪费在频繁地置换专用夹具和改变测试程序上，因而使工作效率和生产率下降。另外，由于必须分别地制造专用夹具，所以生产成本增高。

美国专利5,399,975(1995年3月21日授予Mark A.Lacing和RobertJ.Williams)可给出作为用来测试一内部电路的方法和装置的一个例子。美国第5,399,975号专利具有能够测试一集成电路器件和一该器件连接到的电路板之间的连接的电导率的结构。美国专利5,408,189(1995年4月18日授予Mark A.Swart CharlesJ.Johnson和David R.Van Loan)可给出作为用来测试一内部电路的方法和装置的另一个例子。美国专利5,408,189具有一能够在一测试夹具上准确地设置一印刷电路板以便该板上印刷的电路阵列的测试点图案与该夹具上相应的测试探针阵列精确地配准的结构。但是美国专利5,399,975和5,408,189还不能解决常规技术中大量时间被浪费在频繁地置换专用夹具和改变测试程序，从而使工作效率和生产率下降的缺点。进而，由于专用夹具必须分别地被制造，而使得生产成本增高。

因此，本发明的第一个目的是提供一种能够减少制造电子产品花费的安装时间和该电子产品的生产成本的测试内部电路的方法。

本发明的第二个目的是提供一种能够减少花费于制造电子产品的时间和减少该电子产品的生产成本的用来测试内部电路的装置。

为了实现上述第一个目的，本发明提供了一种用来测试一内部电路的方法，该方法包括有步骤：

a)在一控制装置中存贮用于所有类型的电子元件的一优良制件的参考值和一设定的允许值；

b)判断包括装在一印刷电路板中的电子元件的元件信息数据和元件位置数据的计算机辅助设计数据是否被存贮在该控制装置中；

c)当在步骤b)中判断该计算机辅助设计数据是存贮在该控制装置中时，通过使用该计算机辅助设计数据的元件位置数据将一多用夹具的测试器探针设置在该电子元件中，以判断印刷电路板的焊料指针和该多用夹具的测量指针相互交叉的点；

d)当在步骤b)中判断该计算机辅助设计数据并未存贮在该控制装置中时，计算在该印刷电路板中的每一指针的压力，以便根据所检测的压力是相对高还是相对低来判断哪部分是该印刷电路板的焊料和哪部分是该电子元件的引线；

e)根据在步骤c)中所判断的印刷电路板的焊料指针和多用夹具的被测量指针相互交叉的点来存贮一第一测量指针数据，根据在步骤d)中判断为印刷电路板的焊料的部分存贮一第二测量指针数据，和根据在步骤d)中判断为电子元件的引线的部分存贮一第三测量指针数据；

f)装入存储在该控制装置中的第一、第二和第三测量指针数据并测量带有安装在其内的电子元件的印刷电路板，以便获得一测量结果；和

g)判断该印刷电路板的所有区域是否完全被测量，当该印刷电路板的所有区域还未完全被测量时，将该多用夹具移至该印刷电路板的下一区域，以返回步骤f)，而当该印刷电路板的所有区域已完全被测量时，用在步骤a)中存贮在控制装置中的优良制件的参考值与在步骤f)中所获得的测量结果相比较，以便确定该电子元件是否已老化。此时，计算机辅助设计数据包括有用于所有类型电子元件的元件信息数据、元件位置数据、图案数据、焊料掩模数据。电子元件的引线的压力最好比印刷电路板的焊料的压力更高一些。在步骤f)中对其上安装有电子元件的印刷电路板的测量的操作可通过将一测量参考值加到该电子元件；反馈通过该电子元件的电压；以及将该反馈电压与被存贮在该控制装置中的优良制件的参考值进行比较，并根据它是否等于或超过在控制装置中所存贮的所允许的设定值来显示该电子元件是否良好来执行。更可取的是，步骤g)进一步包括在确定该电子元件是否已老化之后显示该电子元件是否已老化的测试操作的结果的子步骤。

为了实现第二个目的，本发明还提供了一种用来测试一内部电路的装置，该装置包括：

一包括具有相同尺寸的若干测试器探针的多用夹用，测试器的探针以相互均匀地间隔被插入，多用夹具沿至少一个在其中安装有至少一个电子元件的印刷电路板移动；

一用来控制该多用夹具的位置变化以便该多用夹具沿至少一个印刷电路板移动的马达；

一用来选择至少一个电子元件的所有类型模型、用来将一测量参考电压加到至少一个电子元件、和用来输出一按照从那里反馈的顺序被加到至少一个电子元件的电压的第一装置；

一包括至少一个连接到该多用夹具的测试器探针用来转换的开关以便将来自第一装置的测量参考电压加到该电子元件并将来自该电子元件的所加的测量参考电压的一反馈电压加到该第一装置的第二装置；

一用来计算哪部分是印刷电路板的焊料和哪部分是电子元件的引线的压力传感器；

一用来存贮用于所有类型电子元件的一优良制件的参考值和一设置的允许值、用来有选择地存贮具有该电子元件的元件信息数据和元件位置数据的计算机辅助设计数据、用来控制第一装置以便第一装置可选择该电子元件的所有类型的测量模型、用来根据来自压力传感器的被检测的压力是相对地高还是相对地低来判断哪部分是印刷电路板的焊料和哪部分是电子元件的引线、用来利用所判断的被测量指针和控制第一装置以便该第一装置可测量该电子元件、用来将来自第一装置的结果测量值与存贮在其内的优良制件的参考值进行比较以根据该值是等于或高于其内存贮的所设定的允许值来判断该电子元件是否已老化、和用来控制第二装置的开关操作和该马达的操作的第三装置；和

一用来显示由第三装置所判断的结果测量数据的显示装置。这里，多用夹具在X和Y轴方向上移动以便第一装置测量至少一个印刷电路板。该多用夹具可进一步包括多个围绕该测试器探针插入的簧片，以便当该测试器探针与印刷电路板相接触时减少冲击。更可取的是，该第一装置包括用来将从电子元件所接收的反馈电压转换成一数字电压的一模-数变换器。第三装置可进一步包括用来使用其内的一马达控制程序来控制马达的速度的一马达控制部分。

在根据本发明的用来测试一内部电路的方法和装置中，借助于存贮在该控制部分中的计算机辅助设计数据确定印刷电路板的测量指针并且当该CAD数据不能利用时，通过使用一压力传感器来检测的一印刷电路板的压力值可对印刷电路板的测量指针编程。

通过参考附图对一最佳实施例所作的详细描述可使本发明的上述目的和优点变得更为明显，在附图中：

图1是用来表示一常规内部电路测试器的构成的一方框图；

图2是用来表示图1中所示的内部电路测试器的一电路图；

图3是用来表示在图1和2中所示的专用夹具的一个例子的示意图；

图4是根据本发明的一个实施例的用来测试内部电路的装置的构成的方框图；

图5是用来表示在图4中所示的多用夹具的平面图；

图6是用来表示在图5中所示的多用夹具的剖视图；

图7是用来说明在图4中的压力传感器如何判断测量点的图；和

图8A和8B是根据本发明的一个实施例对用来测试内部电路的方法进行说明的流程图。

下面将参考附图根据本发明的一个实施例对用来测试内部电路的方法和装置的机械结构、电路构成和操作作详细的说明。

图4表明了根据本发明的一实施例的用来测试内部电路的一装置40的构成。根据本发明的用来测试一内部电路的装置40包括有一多用夹具41、一马达42、一测量部分43、一开关部分44、一压力传感器45、一控制部分46、和一监视器47。

图5是用来表示在图4中所示的多用夹具41的一个例子的平面图，和图6是用来表示图5中所示的多用夹具的一剖视图。多用夹具41包括有一本体51和若干具有相同尺寸并且在本体51的一侧以相互间隔固定间隔构成的若干测试器探针52、53和54，并且在X和Y轴方向上移动以便测量部分43测量至少一个在其上具有至少一个电子元件71的印刷电路板72。测试器探针52、53和54是电导体，它通过开关部分44的第一开关441向电子元件71输入一测量参考电压2.5V并且向测量部分43输出来自电子元件71的测量点信号。如图6所示，多用夹具41进一步包括围绕测试器探针52、53和54插入的簧片61。簧片61减小当测试器探针52、53和54与印刷电路板72相接触时所出现的冲击。因为多用夹具41具有一致的尺寸，当印刷电路板72大于多用夹具41时，通过马达42的旋转，多用夹具41从印刷电路板72的一部分移到另一部分以使该测量操作可以进行。这里，马达42由包括在控制部分46中的一程序来控制。如上所述，多用夹具41数次从印刷电路板72的一部分移动到另一部分以复盖其整个区域，这样就实现了测量该测量点的操作。

当马达42旋转多用夹具41时，马达42控制多用夹具41的位置变化，以便多用夹具41沿着至少一个印刷电路板之中的一相应的正在测量的印刷电路板而移动。马达42包括以与作为压力而提供的一脉冲信号的脉冲数成正比的一角度旋转的步进马达。测量部分43选择诸如电阻、电容、电抗和电感之类的测量模型，将一测量参考电压2.5V加到电子元件71上，将自电子元件71反馈的一电压转换成一数字值，并将该数字值输出到控制部分46。另外，测量部分43包括一用来将来自电子元件71的反馈电压转换成一数字值的模-数变换器431。开关部分44包括有若干个开关，这些开关与多用夹具41的测试器探针52、53和54相连接，将来自测量部分43的测量参考电压2.5V转接到电子元件71，并且使用所加的来自电子元件71的测量参考电压将一反馈电压加到测量部分43。该开关是由功耗低、耐用性良好和生产成本低廉的互补金属氧化物半导体晶体管所构成。

图7是用来说明图4中的压力传感器45如何判断测量点的图示。压力传感器45计算印刷电路板72的焊料73和电子元件71的引线74的压力值并在控制部分46的控制下向控制部分46输出计算的压力值。为了识别要装配和焊接在印刷电路板72中的电子元件71是否已插入，压力传感器45检测在印刷电路板72下面所形成的焊料73和电子元件71的引线74的压力值，并向控制部分46输出所检测的压力值。控制部分46根据来自压力传感器45的所测压力是相对地高还是低来判断指明为A→B的较低压力的区域S1～S2、S3～S4、S5～S6和S7～S8是否是印刷电路板72的焊料73，而指明为B→C的较高压力的区域S2～S3和S6～S7是否是电子元件71的引线74。另外，控制部分46向监视器47输出所判断的结果，使得对于印刷电路板72的焊料73和对于电子元件71的引线74的所判断的压力值在监视器47上以一图形的形式被显示出来。该图形以压力值对距离的比的方式表示出所测量的结果。如图7所示，电子元件71的引线74输出一比在焊料73处要高的峰值，同时印刷电路板72的焊料73输出一较平缓的值。因此，工作人员可以容易地识别出被安装在印刷电路板72上的电子元件71已装入的安装状态。

控制部分46存贮用于其内所有类型电子元件的一优良制件参考值和一所设置的允许值，在其内选择地存贮计算机辅助设计(CAD)数据，选择电子元件71的所有类型测量模型，根据来自压力传感器45的所检测的压力是相对地高还是相对地低来判断印刷电路板72的焊料73和电子元件71的引线74，根据该判断来控制电子元件71的操作以便测量部分43可测量使用测量指针的电子元件71。

另外，控制部分46还将来自测量部分43的结果测量值与其内存贮的优良制件参考值进行比较，以便根据一设定的允许值来判断电子元件71是否已老化。也就是，根据所测量的压力值高于还是低于一参考值来判断电子元件71是否已老化以及是否有误差。控制部分46控制开关部分44的操作并控制马达42的操作。控制部分46进一步包括有用来通过一存贮在其内的马达控制程序控制马达42的速度的一马达控制部分461。在该CAD数据中，测量点数据意味着电子元件71的一位置值。也就是，测量点数据是指明在X和Y轴方向上被测量的电子元件71离印刷电路板72上的一参考点的距离的位置值并等于数字控制(NC)数据。

通常，该CAD数据包括各种数据，例如元件数据、图案数据、焊料掩模数据、元件信息(BOM)数据、和NC钻孔数据。根据在控制部分46中是否存贮CAD数据来决定是否使用压力传感器45。也就是，控制部分46使用通过将存贮在其内的CAD数据与元件信息数据相匹配多用夹具41可按照程序顺序搜索电子元件71的位置的CAD数据，以便测量部分43可以执行电子元件71的测量操作。换句话说，假定在控制部分46中存贮的程序的测量顺序是R111→C128→R102→D28......，则控制部分46读出其内所存贮的程序，驱动步进马达42将测试器探针52、53和54移进设置有电子元件71的印刷电路板72中，读出具有电子元件71的所有信息的元件信息数据，并在监视器47上显示该信息。通过与监视器47上所显示的元件信息数据的旁边显示所测量结果，控制部分46判断电子元件71是优质还是劣质。

在控制部分46的控制下，监视器47显示所测量的结果数据。内部电路70是电子元件71和印刷电路板72的电路连接关系。

下面参照图8A和8B说明用来测试内部电路的一装置和方法的操作。图8A和8B是说明根据本发明的一实施例的用来测试内部电路的一方法的流程图。假定存贮在控制部分46中的程序的用于电子元件测量的顺序是R111→C128→R102→D28......在步骤S1，控制部分46在其内存贮用于所有类型电子元件的优良制件的一参考值和一设定允许值。在步骤S2，控制部分46判断在其内是否存在有包括具有用于电子元件71的信息和元件位置的元件信息(bom of material：BOM)数据的CAD数据。元件位置数据表示在X和Y轴方向上自印刷电路板72上的一参考点距电子元件71的距离。

作为在步骤S2判断的结果，当在控制部分46中存在有该CAD数据时，控制部分46的马达控制部分461驱动步进马达42，以便多用夹具41的测试器探针52、53和54可被移进电子元件71。然后通过使用CAD数据的元件位置数据，控制部分46判断印刷电路板72的焊料指针和多用夹具41的测量指针相互交叉的点(步骤21)。但是作为在步骤S2中的判断结果，当在控制部分46中不存在CAD数据时，控制部分46控制压力传感器45计算在安装了电子元件71的印刷电路板72上每个指针的压力，也就是，压力传感器45计算电子元件71的引线74和印刷电路板72的焊料73的压力(步骤S3)。

然后，控制部分46控制监视器47以一图形的形式去显示由压力传感器45计算的压力值(步骤S4)。同时，控制部分46由在监视器47上所显示的压力值确定的哪一区域S1-S4和S5-S8具有显著高的压力值(图7)(步骤S5)。然后控制部分46确定在所确定的区域中压力急剧增长的指针作为电子设备电路62的引线64，并确定除引线64的指针之外的所有其余的测量指针S1-S2，S3-S4，S5-S6和S7-S8是印刷电路板72的焊料73(步骤S6)。

如上所述，在完成对于印刷电路板72的焊料指针和多用夹具41的测量指针的相互交叉处的判断的步骤S2之后，和完成确定哪个是电子元件71的引线74和哪个是印刷电路板72的焊料73的步骤S6之后，控制部分46在其内存贮用于印刷电路板72的焊料指针和多用夹具41的测量指针的一点的第一测量指针数据、用于印刷电路板72的焊料73的第二测量指针数据、和用于电子元件71的引线74的第三测量指针数据(步骤S7)。

然后，在步骤S8中控制部分46装入所存贮的测量指针数据，也就是，其内的第一、第二和第三测量指针数据。换句话说，控制部分46读出其内寄存文件的CAD数据之中的元件信息数据和NC钻孔数据。然后，控制部分46从其内存贮的程序中读出电子元件71的信息数据和位置信息，并且驱动步进马达42将多用夹具42移入相应于电子元件71的位置信息的位置处，以便在步骤S9中测量部分43可执行测量操作。

在步骤S9中的测量操作如下所述。控制部分46利用位于其内的测量程序顺序地驱动包含在测量部分43之内的一测量电路(未示出)。因此，测量部分46将一预定电压(即，电子元件71的一参考电压2.5V)通过开关部分44、多用夹具41和引线74加到电子元件71，开关部分44接通第一开关441以便将所加的2.5伏电压加到电子元件71。同时，开关部分44还接通第二开关442，以便将通过电子元件71的电压反馈到测量部分43。然后，根据通过电子元件71的电压降控制部分46计算电子元件71的所测量值。控制部分46随后根据计算的测量值是低于还是高于一许可的设定值来判断电子元件71是优良的还是低劣的。此外，控制部分46将电子元件71的测量值与具有一正常值的优良制件的一参考值相比较并在监视器47上显示电子元件是否良好。对于电子元件71的效能测试是以R111→C128→R102→D28......的顺序执行的。

然后，在步骤S10控制部分46判断印刷电路板72的整个区域是否完全被测量。作为步骤S10的判断结果，当印刷电路板72的整个区域还未完全被测量时，控制部分46控制步进马达42改变多用夹具42的位置，使多用夹具向右和向左地移到另外的区域(步骤S12)。然后，再次执行步骤S9。但是，作为步骤S10的判断结果，当印刷电路板的整个区域已被完全测量时，控制部分46将在步骤S9中得到的测量结果与在步骤S1中在控制部分46中存贮的优良制件的参考值进行比较，根据设定的允许值判断电子元件71是否已老化，并且在监视器47上显示关于一老化状态的信息(步骤S11)。

在根据本发明的用来测试内部电路的方法和装置中，借助于在控制部分所存贮的计算机辅助设计数据来确定印刷电路板的一测量指针，并且当该CAD数据不合用时，印刷电路板的测量指针可通过借助于一压力传感器检测印刷电路板的压力值而被编程。另外，本发明使用一多用夹具降低了制造一电子产品所花费的时间并且通过提供一具有可以测量各种模型印刷电路板的指针的测量部分的产品来改善该产品的生产率。因此，本发明由于无须制造专用夹具就可执行测试所以降低了电子产品的成本并且由于节省了专用夹具的存贮空间本发明改进了空间应用。

结合优选实施例对本发明作了详细描述。但是，这个实施例仅仅作为例子，本发明并不限于这个实施例。很明显的是在所附权利要求限定的本发明的范围之内本技术领域的普通技术人员可很容易地作出另外的变化和修改。

Claims (20)

1、一种用来测试内部电路的方法，所述方法包括有步骤：

a)在一控制装置中存贮用于所有类型的电子元件的一优良制件的参考值和一设定的允许值；

b)判断包括装在一印刷电路板中的电子元件的元件信息数据和元件位置数据的计算机辅助设计数据是否被存贮在该控制装置中；

c)当在步骤b)中判断该计算机辅助设计数据是存贮在该控制装置中时，通过使用该计算机辅助设计数据的元件位置数据将一多用夹具的测试器探针设置在该电子元件中，以判断该印刷电路板的焊料指针和该多用夹具的测量指针相互交叉的点；

d)当在步骤b)中判断该计算机辅助设计数据并未存贮在控制装置中时，计算在该印刷电路板中的每一指针的压力，以便根据所检测的压力是相对高还是相对低来判断哪部分是该印刷电路板的焊料和哪部分是该电子元件的引线；

e)根据在步骤c)中所判断的印刷电路板的焊料指针和多用夹具的被测量指针相互交叉的点来存贮一第一测量指针数据，根据在步骤d)中判断为印刷电路板的焊料的部分存贮一第二测量指针数据，和根据在步骤d)中判断为电子元件的引线的部分存贮一第三测量指针数据；

f)装入存储在该控制装置中的第一、第二和第三测量指针数据并测量带有安装在其内的电子元件的印刷电路板，以便获得测量结果；和

g)判断该印刷电路板的所有区域是否完全被测量，当该印刷电路板的所有区域还未完全被测量时，将该多用夹具移至该印刷电路板的下一区域，以返回所述步骤f)，而当印刷电路板的所有区域已完全被测量时，用在所述步骤a)中存贮在控制装置中的优良制件的参考值与在步骤f)中所获得的测量结果相比较，以便确定该电子元件是否已老化。

2、如权利要求1所述的用来测试内部电路的方法，其中计算机辅助设计数据包括用于所有类型电子元件的元件信息数据、元件位置数据、图案数据、焊料掩模数据。

3、如权利要求1所述的用来测试内部电路的方法，其中电子元件的引线的压力高于印刷电路板的焊料的压力。

4、如权利要求1所述的用来测试内部电路的方法，其中在所述步骤f)中测量在其上安装有电子元件的印刷电路板的操作包括子步骤：

向电子元件提供所测量的参考电压；

反馈通过电子元件的电压；和

将反馈电压与存贮在控制装置中的一个优良制件的参考值进行比较，根据它是低于还是高于在控制装置中所存贮的允许的设定值来显示该电子元件是否良好。

5、如权利要求4所述的用来测试内部电路的方法，其中测量参考电压是2.5伏和反馈电压低于测量参考电压。

6、如权利要求4所述的用来测试内部电路的方法，其中所述步骤g)进一步包括在确定该电子元件是否已老化之后，显示电子元件是否已老化的测试操作的结果的子步骤。

7、一种用来测试内部电路的方法，所述方法包括步骤：

i)在一控制装置中存贮用于所有类型电子元件的一优良制件的参考值和一设定的允许值；

ii)对于被插入一印刷电路板的电子元件，判断包含有元件信息数据和表明在电子元件所位于的X和Y轴方向上自印刷电路板上的参考点的距离的元件位置数据的计算机辅助设计数据是否存贮在该控制装置中；

iii)当在所述步骤ii)中判断计算机辅助设计数据是存贮在该控制装置中时，通过使用该计算机辅助设计数据的元件位置数据在该电子元件中设置多用夹具的测试器探针，以判断该印刷电路板的焊料指针和该多用夹具的测量指针相互交叉的点；

iv)当在所述步骤ii)中判断该计算机辅助设计数据未存贮在控制装置中时，计算该印刷电路板的一焊料和该电子元件的一引线各自的第一和第二侧量指针的第一和第二压力；

v)将在所述步骤iv)中所计算的第一压力与第二压力相比较，以便根据第一和第二压力是相对地较高还是较低来判断哪一部分是印刷电路板的焊料和哪一部分是电子元件的引线；

vi)在该控制装置中根据在所述步骤iii)中所判断的印刷电路板的焊料指针和多用夹具的被测量指针的相互交叉的点来存贮第一测量指针数据，根据该印刷电路板的焊料存贮第二测量指针数据，和根据在所述步骤iv)中判断为该电子元件的引线的部分存贮第三测量指针数据；

vii)将该第一、第二和第三测量指针数据装入该控制装置中，并测量带有安装在其内的电子元件的印刷电路板，以便获得测量结果；和

vii)判断该印刷电路板的所有区域是否完全被测量，这样当该印刷电路板的所有区域还未完全被测量时，将该多用夹具移至该印刷电路板的下一区域，以返回所述步骤vii)，而当该印刷电路板的所有区域已完全被测量时，用在所述步骤f)所完成的测量结果与在所述步骤a)中存贮在控制装置中的优良好制件的参考值相比较，确定该电子元件是否已老化，以便显示有关一老化状态的信息。

8、一种用来测试内部电路的装置，所述装置包括：

一包括具有相同尺寸的若干测试器探针的多用夹具，测试器探针以相互均匀的间隔被插入，多用夹具沿至少一个在其中安装有至少一个电子元件的印刷电路板移动；

一用来控制所述多用夹具的位置变化以便该多用夹具沿至少一个印刷电路板移动的马达；

一用来选择至少一个电子元件的所有类型模型、用来将一测量参考电压加到至少一个电子元件、和用来输出一按照从那里反馈的顺序被加到至少一个电子元件的电压的第一装置；

一包括至少一个连接到所述多用夹具的测试器探针用来转换的开关，以便将来自所述第一装置的测量参考电压加到该电子元件并将来自该电子元件的所加的测量参考电压的反馈电压加到所述第一装置的第二装置；

一用来计算哪部分是印刷电路板的焊料和哪部分是电子元件的引线的压力传感器；

一第三装置，用来存贮用于所有类型电子元件的一优良制件的参考值和一设定的允许值、用来有选择地存贮具有该电子元件的元件信息数据和元件位置数据的计算机辅助设计数据、用来控制所述第一装置以便所述第一装置能选择该电子元件的所有类型的测量模型、用来根据来自压力传感器的被检测的压力是相对地高还是相对地低来判断哪部分是印刷电路板的焊料和哪部分是电子元件的引线、用来利用所判断的被测量指针和控制所述第一装置以便所述第一装置能测量该电子元件、用来将来自所述第一装置的所得测量值与存贮在其内的优良制件的参考值进行比较以根据该值是等于或高于其内存贮的所设定的允许值来判断该电子元件是否已老化、和用来控制所述第二装置的开关操作和所述马达的操作；和

一用来显示由所述第三装置所判断的结果测量数据的显示装置。

9、如权利要求8所述的用来测试内部电路的装置，其中所述多用夹具在X和Y轴方向上移动以便所述第一装置测量至少一个印刷电路板。

10、如权利要求8所述的用来判断内部电路的装置，其中所述多用夹具进一步包括有围绕该测试器探针插入的多个簧片，以便当该测试器探针与该印刷电路板相接触时减少冲击。

11、如权利要求8所述的用来测试内部电路的装置，其中在所述多用夹具中的测试器探针是由导体组成。

12、如权利要求8所述的用来测试内部电路的装置，其中所述马达包括一以正比于由作为一压力提供的脉冲信号的脉冲数的角度旋转的步进马达。

13、如权利要求8所述的用来测试内部电路的装置，其中所述第一装置包括一用来将自该电子元件所接收的反馈电压转换成一数字值的模-数变换器。

14、如权利要求8所述的用来测试内部电路的装置，其中所述第二装置包括一继电器。

15、如权利要求8所述的用来测试内部电路的装置，其中所述第二装置包括一互补金属氧化物半导体晶体管。

16、如权利要求8所述的用来测试内部电路的装置，其中所述第三装置进一步包括有使用在其内的一马达控制程序来控制所述马达的速度的马达控制部分。

17、如权利要求8所述的用来测试内部电路的装置，其中所述显示装置包括一监视器。

18、一用来测试内部电路的装置，所述装置包括：

一多用夹具，该多用夹具包括有具有相同尺寸并以相互均匀间隔被插入的多个测试器探针，具有围绕探针插入的多个簧片以便当测试器探针与印刷电路板相接触时减小冲击，并且该多用夹具沿在其上安装有至少一电子元件的至少一印刷电路板移动；

一步进马达，用来控制所述多用夹具的位置变化以便该多用夹具可沿至少一印刷电路板移动；

一第一装置，包括有一用来将自该电子元件所接收的反馈电压变换为一数字值的一模-数变换器，用来为至少一个电子元件选择所有类型的模型，向该电子元件提供一测量参考电压，和输出被加到该电子元件并从该电子元件反馈的一电压；

一包括至少一个用于转换的连接到所述多用夹具的测试器探针的开关以便将来自所述第一装置的测量参考电压加到该电子元件并将来自该电子元件的所加的测量参考电压的反馈电压加到所述第一装置的第二装置；

一用来计算哪部分是印刷电路板的焊料和哪部分是电子元件的引线的压力检测器；

一第三装置，用来存贮用于所有类型电子元件的一优良制件的参考值和一设定的允许值，有选择地存贮具有该电子元件的元件信息数据和元件位置数据的计算机辅助设计数据，控制所述第一装置以便所述第一装置能够选择该电子元件的所有类型的测量模型，数据来自压力传感器的被检测的压力是相对地高还是相对地低来判断哪部分是印刷电路板的焊料和哪部分是电子元件的引线，利用所判断的被测量指针并控制所述第一装置以便所述第一装置测量该电子元件，将来自所述第一装置的所得测量值与存贮在其内的优良制件的参考值进行比较以根据该值是等于或高于其内存贮的所设定允许值来判断该电子元件是否已老化，包括一用于所述步进马达的操作的马达控制部分、以及用来控制所述第二装置的切换操作和所述马达的操作；和

一用来显示由所述第三装置判断的结果测量数据的监视器。

19、如权利要求18所述的用来测试内部电路的装置，其中所述多用夹具在X和Y方向上移动，以便所述第一装置测量至少一个印刷电路板，并且其中在所述多用夹具上的测试器探针由一导体所组成。

20、如权利要求18所述的用来测试内部电路的装置，其所述第二装置包括一互补金属氧化物半导体晶体管。

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