CN115021753A - 一种高精度adc电路测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精度ADC电路测试装置，包括底板、第一支架、测试控制模块、取料测试机构、送料机构和卸料斜槽；第一支架设于底板上；测试控制模块设于第一支架的顶部；取料测试机构用于将送料机构上的待测ADC集成电路芯片进行抓取，并使待测ADC集成电路芯片进行固定后与测试控制模块电气导通，将测试合格的ADC集成电路芯片放置回送料机构，将测试不合格的ADC集成电路芯片置于卸料斜槽上；送料机构活动贯穿于第一支架并位于取料测试机构下方；卸料斜槽倾斜设置在第一支架的开口内，且卸料斜槽的高端贴靠在送料机构的一侧；本发明实现ADC集成电路芯片的测试与分选同时进行，提高工作效率，降低生产成本，避免出现不良品混料现象。

Description

一种高精度ADC电路测试装置及测试方法

技术领域

本发明涉及ADC电路测试技术领域，特别是涉及一种高精度ADC电路测试装置。

背景技术

ADC集成电路封装完成后需要进行性能测试，封装后得到的ADC集成电路芯片是否短路，发热状态是否符合设计要求是必要测试项目。

目前的测试方式主要通过温度传感器监测芯片表面温度，温升超过设定值上限时判定为不合格，随后通过人工或机械方式从合格品中进行剔除；但这种方式测试和分选是分开进行的，导致工作效率低下，成本较高，甚至会出现不良品混料现象发生。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种高精度ADC电路测试装置。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：

一种高精度ADC电路测试装置，包括底板、第一支架、测试控制模块、取料测试机构、送料机构和卸料斜槽；

所述第一支架呈U型结构，所述第一支架的两端固定连接在底板上；

所述测试控制模块安装在第一支架的顶部；

所述取料测试机构用于将送料机构上的待测ADC集成电路芯片进行抓取，并使抓取的待测ADC集成电路芯片进行固定后与测试控制模块电气导通，将测试合格的ADC集成电路芯片放置回送料机构，将测试不合格的ADC集成电路芯片置于卸料斜槽上；

所述送料机构活动贯穿于第一支架的两端并位于取料测试机构下方；

所述卸料斜槽倾斜设置在第一支架的开口内，且所述卸料斜槽的高端贴靠在送料机构的一侧。

本发明进一步地，所述取料测试机构包括第二支架以及安装在第二支架上的取料测试组件；

所述取料测试组件包括有旋转驱动电机、取料盘、第三支架和电磁铁，所述旋转驱动电机固定安装在第二支架上，所述取料盘为正多边形结构，所述取料盘转动连接在第二支架上并与旋转驱动电机输出端传动连接，所述取料盘的周壁上设有至少一个芯片固定单元；

所述芯片固定单元包括有导电板、柔性密封垫和气囊，所述导电板嵌设于取料盘上，所述柔性密封垫敷设于导电板的外表面，所述导电板上凸设有多个与待测ADC集成电路芯片引脚位置一一对应的导电凸台，所述导电凸台与测试控制模块电性连接，所述气囊的一端固定在导电板的内表面上，所述气囊的一端开设有与外界大气连通的第一气孔，所述第一气孔的内端安装有压电控制单向阀，所述气囊的另一端活动贯穿导电板和柔性密封垫，所述气囊的另一端开设有第二气孔，所述气囊的另一端设有环状凸台，所述环状凸台上沿周向均布有沿径向设置的密封滑孔，每个所述密封滑孔内均穿设有密封滑芯，所述环状凸台在第二气孔的周缘一一对应每个密封滑芯分别凸设有定位凸台，所述定位凸台与对应的密封滑芯的内端之间连接有形状记忆合金丝；所述密封滑芯的内端沿轴向开设有第一气道，所述密封滑芯的外端沿径向开设有与第一气道连通的第二气道；

所述第三支架沿竖直方向固定在取料盘的内底面，所述电磁铁安装在第三支架的底部。

本发明进一步地，所述导电凸台裸露出柔性密封垫的表面积大于待测ADC集成电路芯片引脚的接触底面积。

本发明进一步地，所述形状记忆合金丝的外侧面与环状凸台的外侧面位于同一水平面上。

本发明进一步地，所述压电控制单向阀包括有阀体、阀芯、阀弹簧、阀支架、弹性垫和压电陶瓷；所述阀体的一端固定连接在第一气孔的内端位置上，所述阀芯设于阀体内并位于远离第一气孔的一端，所述阀弹簧设于阀体内，所述阀弹簧的两端分别与阀芯和阀体的内端壁抵接，所述阀支架固定连接在阀体远离第一气孔的一端，所述弹性垫固定在阀支架靠近阀芯的一侧，所述压电陶瓷固定在弹性垫上，且所述压电陶瓷在阀芯处于闭合状态时与阀芯贴靠。

本发明进一步地，所述旋转驱动电机的输出端连接有第一齿轮，所述取料盘上固定套接有第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮啮合，所述第一齿轮的半径小于第二齿轮的半径。

本发明进一步地，所述第二支架上安装有两组对称设置的取料测试机构。

本发明进一步地，还包括拍摄相机，所述拍摄相机设于第二支架上并位于两组取料测试机构之间。

本发明进一步地，所述送料机构包括有送料轨道，所述送料轨道沿其长度方向上等间隔设有多个用于放置ADC集成电路芯片的定位槽。

本发明的有益效果为：本发明通过电磁铁对待测ADC集成电路芯片进行磁性吸附，避免抓取对待测ADC集成电路芯片引脚造成损坏或弯曲，更好地保护ADC集成电路芯片；通过气囊、压电控制阀与吸附后的待测ADC集成电路芯片形成密闭空间，从而对待测ADC集成电路芯片进行真空吸附，以便待测ADC集成电路芯片随取料盘转动后芯片固定单元仍能对待测ADC集成电路芯片进行固定，然后利用形状记忆合金丝的特性，对合格ADC集成电路芯片和不合格ADC集成电路芯片进行分选，使得不合格ADC集成电路芯片掉落至卸料斜槽上排出，而合格ADC集成电路芯片仍固定在芯片固定单元，从而实现ADC集成电路芯片的测试与分选同时进行，提高ADC集成电路芯片测试的工作效率，降低生产成本，避免出现不良品混料现象。

附图说明

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的取料测试机构的立体图；

图3是本发明的取料测试机构的剖面示意图；

图4是本发明的芯片固定单元的立体图；

图5是本发明的芯片固定单元的剖面示意图；

图6是本发明的气囊的剖面示意图；

图7是本发明的压电控制单向阀的剖面示意图；

图8是本发明的密封滑芯的剖面示意图；

图9是本发明的取料盘的立体图；

附图标记说明：100、底板；200、第一支架；300、测试控制模块；400、取料测试机构；10、第二支架；20、取料测试组件；1、旋转驱动电机；2、取料盘；3、第三支架；4、电磁铁；5、芯片固定单元；51、导电板；511、导电凸台；52、柔性密封垫；53、气囊；531、第一气孔；532、第二气孔；533、环状凸台；534、密封滑孔；535、定位凸台；54、压电控制单向阀；541、阀体；542、阀芯；543、阀弹簧；544、阀支架；545、弹性垫；546、压电陶瓷；55、密封滑芯；551、第一气道；552、第二气道；56、形状记忆合金丝；500、送料机构；501、送料轨道；502、定位槽；600、卸料斜槽；700、拍摄相机。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围局限于此。

如图1至图9所示，本实施例的一种高精度ADC电路测试装置，包括底板100、第一支架200、测试控制模块300、取料测试机构400、送料机构500和卸料斜槽600；

第一支架200呈U型结构，第一支架200的两端固定连接在底板100上；测试控制模块300安装在第一支架200的顶部；取料测试机构400用于将送料机构500上的待测ADC集成电路芯片进行抓取，并使抓取的待测ADC集成电路芯片进行固定后与测试控制模块300电气导通，将测试合格的ADC集成电路芯片放置回送料机构500，将测试不合格的ADC集成电路芯片置于卸料斜槽600上；送料机构500活动贯穿于第一支架200的两端并位于取料测试机构400下方；卸料斜槽600倾斜设置在第一支架200的开口内，且卸料斜槽600的高端贴靠在送料机构500的一侧。

具体地，本实施例中，取料测试机构400包括第二支架10以及安装在第二支架10上的取料测试组件20；

取料测试组件20包括有旋转驱动电机1、取料盘2、第三支架3和电磁铁4，旋转驱动电机1固定安装在第二支架10上，取料盘2为正多边形结构，本实施例中，取料盘2为正十二边形结构，取料盘2转动连接在第二支架10上并与旋转驱动电机1输出端传动连接，取料盘2的周壁上设有至少一个芯片固定单元5；

芯片固定单元5包括有导电板51、柔性密封垫52和气囊53，导电板51嵌设于取料盘2上，柔性密封垫52敷设于导电板51的外表面，柔性密封垫52是由绝缘材质制成的，导电板51上凸设有多个与待测ADC集成电路芯片引脚位置一一对应的导电凸台511，导电凸台511与测试控制模块300电性连接，优选地，气囊53为波纹状结构，气囊53的一端固定在导电板51的内表面上，气囊53的一端开设有与外界大气连通的第一气孔531，第一气孔531的内端安装有压电控制单向阀54，气囊53的另一端活动贯穿导电板51和柔性密封垫52，气囊53的另一端开设有第二气孔532，气囊53的另一端设有环状凸台533，环状凸台533上沿周向均布有沿径向设置的密封滑孔534，每个密封滑孔534内均穿设有密封滑芯55，环状凸台533在第二气孔532的周缘一一对应每个密封滑芯55分别凸设有定位凸台535，定位凸台535与对应的密封滑芯55的内端之间连接有形状记忆合金丝56；密封滑芯55的内端沿轴向开设有第一气道551，密封滑芯55的外端沿径向开设有与第一气道551连通的第二气道552；

第三支架3沿竖直方向固定在取料盘2的内底面，电磁铁4安装在第三支架3的底部。

本实施例的工作方式是：检测时，依次将待测ADC集成电路芯片定向置于送料机构500上，然后送料机构500将待测ADC集成电路芯片传送至取料测试机构400的正下方，由于待测ADC集成电路芯片引脚为铁磁性材质，然后电磁铁4通电产生磁性吸附力，使得送料机构500上的待测ADC集成电路芯片脱离送料机构500后密封贴靠在气囊53的环状凸台533端面上，与气囊53内部空间形成密闭空间，随着电磁铁4对待测ADC集成电路芯片的吸引力增大，待测ADC集成电路芯片沿气囊53的轴线方向挤压气囊53，使得气囊53沿轴线方向压缩，密闭空间内空气压力上升，当气囊53内压力上升至压电控制单向阀54的开启阈值以上时，压电控制单向阀54打开，气囊53内的空气经压电控制单向阀54、第一气孔531排出至外界，直至待测ADC集成电路芯片引脚一一对应贴靠在各个导电凸台511上，使得待测ADC集成电路芯片能够通过导电凸台511与测试控制模块300电气导通，然后压电控制单向阀54关闭，此时密闭空间内处于负压状态，使得待测ADC集成电路芯片被气囊53真空吸附固定在环状凸台533端面上；

然后旋转驱动电机1带动取料盘2转动一个单位角度，该单位角度为取料盘2的每个边长所对应的圆心角，使得下一个芯片固定单元5转动至竖直向下，同时送料机构500将下一个待测ADC集成电路芯片传送至取料测试机构400的正下方，以进行下一个待测ADC集成电路芯片的磁性抓取，重复步骤上述步骤，直至各个芯片固定单元5均固定有待测ADC集成电路芯片，同时测试控制模块300在每转动一个单位角度后，均对由竖直方向转动一个单位角度后的芯片固定单元5上吸附的待测ADC集成电路芯片进行测试；随着测试的进行，ADC集成电路芯片发出的热量使得形状记忆合金丝56升温，形状记忆合金丝56恢复形变，沿径向向外推动密封滑芯55，当待测ADC集成电路芯片内壁存在短路点时，即待测ADC集成电路芯片为不合格产品，其升温速率会相对于正常ADC集成电路芯片更快，发热量也会更大，当密封滑芯55被推动至贯穿环状凸台533后，第一气道551通过第二气道552与外界大气连通，外界的空气经第二气道552、第一气道551进入密闭空间内，使得气囊53解除对ADC集成电路芯片的真空吸附作用，使得不合格的ADC集成电路芯片在重力作用下掉落至下方的卸料斜槽600上，从卸料斜槽600上排出，而合格的ADC集成电路芯片随取料盘2转动一周后回到竖直向下的位置，此时测试控制模块300控制压电控制单向阀54打开，使得气囊53通过第一气孔531与外界大气连通，同时电磁铁4断电，使得合格的ADC集成电路芯片失去吸附力下落至送料机构500上，如此依次将各个芯片固定单元5上的合格的ADC集成电路芯片回填至送料机构500上，而各个不合格的ADC集成电路芯片则通过卸料斜槽600排出，如此完成待测ADC集成电路芯片的测试和分选。

本实施例通过电磁铁4对待测ADC集成电路芯片进行磁性吸附，避免抓取对待测ADC集成电路芯片引脚造成损坏或弯曲，更好地保护ADC集成电路芯片；通过气囊53、压电控制阀与吸附后的待测ADC集成电路芯片形成密闭空间，从而对待测ADC集成电路芯片进行真空吸附，以便待测ADC集成电路芯片随取料盘2转动后芯片固定单元5仍能对待测ADC集成电路芯片进行固定，然后利用形状记忆合金丝56的特性，对合格ADC集成电路芯片和不合格ADC集成电路芯片进行分选，使得不合格ADC集成电路芯片掉落至卸料斜槽600上排出，而合格ADC集成电路芯片仍固定在芯片固定单元5，从而实现ADC集成电路芯片的测试与分选同时进行，提高ADC集成电路芯片测试的工作效率，降低生产成本，避免出现不良品混料现象。

基于上述实施例的基础上，进一步地，送料机构500包括有送料轨道501，送料轨道501沿其长度方向上等间隔设有多个用于放置ADC集成电路芯片的定位槽502。实际使用时，将待测ADC集成电路芯片依次定向放置在定位槽502内，利用定位槽502对待测ADC集成电路芯片进行限位，以便后续的磁性吸附抓取，然后通过送料轨道501对待测ADC集成电路芯片进行依次送料，在定位槽502内的待测ADC集成电路芯片被抓取后，定位槽502处于空位状态，而在测试完成后，送料轨道501带动处于空位状态的定位槽502回退，以便装填测试合格的ADC集成电路芯片。

基于上述实施例的基础上，进一步地，导电凸台511裸露出柔性密封垫52的表面积大于待测ADC集成电路芯片引脚的接触底面积；本实施例中，该接触底面积为ADC集成电路芯片引脚与导电凸台511接触的部分的面积，本实施例通过增大导电凸台511的表面积，以保证导电凸台511与ADC集成电路芯片引脚能够充分电性接触，避免ADC集成电路芯片在磁性吸附时出现偏移而导致ADC集成电路芯片无法测试或测试不精确的现象发生。

基于上述实施例的基础上，进一步地，形状记忆合金丝56的外侧面与环状凸台533的外侧面位于同一水平面上。如此设置，使得形状记忆合金丝56能够与ADC集成电路芯片表面直接接触，对ADC集成电路芯片的温度反应更为灵敏，精度更高。

基于上述实施例的基础上，进一步地，压电控制单向阀54包括有阀体541、阀芯542、阀弹簧543、阀支架544、弹性垫545和压电陶瓷546；阀体541的一端固定连接在第一气孔531的内端位置上，阀芯542设于阀体541内并位于远离第一气孔531的一端，阀弹簧543设于阀体541内，阀弹簧543的两端分别与阀芯542和阀体541的内端壁抵接，阀支架544固定连接在阀体541远离第一气孔531的一端，弹性垫545固定在阀支架544靠近阀芯542的一侧，压电陶瓷546固定在弹性垫545上，且压电陶瓷546在阀芯542处于闭合状态时与阀芯542贴靠。

实际使用时，待测ADC集成电路芯片被磁性吸附在环状凸台533上形成密闭空间，并随着电磁铁4的吸附力增大而挤压气囊53，使得气囊53内的压力增大，达到压电控制单向阀54的开启阈值后，阀芯542压缩阀弹簧543，使得气囊53通过阀体541、第一气孔531与外界大气连通，将气囊53内的气体排出，在待测ADC集成电路芯片停止运动后，阀芯542在阀弹簧543的作用下复位，使得压电控制单向阀54处于关闭状态，从而切断气囊53与外界大气的连通，使得气囊53内处于真空状态，从而实现对待测ADC集成电路芯片进行真空吸附，以便待测ADC集成电路芯片脱离电磁铁4的磁吸附力后仍能够被固定；在需要释放测试合格的ADC集成电路芯片时，控制模块控制压电陶瓷546通电，压电陶瓷546挤压阀芯542，使得阀芯542处于打开状态，从而使得气囊53内通过第一气孔531与外界大气连通，从而释放ADC集成电路芯片。

基于上述实施例的基础上，进一步地，旋转驱动电机1的输出端连接有第一齿轮，取料盘2上固定套接有第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮啮合，第一齿轮的半径小于第二齿轮的半径。本实施例通过第一齿轮和第二齿轮的传动，从而实现将旋转驱动电机1的旋转动力传递至取料盘2上，以带动各个芯片固定单元5旋转；同时设置第二齿轮的半径大于第一齿轮的半径，形成减速结构，以控制取料盘2的转动角度。

如图1至图3所示，基于上述实施例的基础上，进一步地，第二支架10上安装有两组对称设置的取料测试机构400。本实施例通过设置两组取料测试机构400，进一步提高待测ADC集成电路芯片的测试效率。

基于上述实施例的基础上，进一步地，还包括拍摄相机700，测试控制模块300安装在第一支架200的顶部，拍摄相机700设于第二支架10上并位于两组取料测试机构400之间。本实施例通过设置拍摄相机700，以对送料机构500上排放的合格的ADC集成电路芯片进行拍照识别，以使得送料机构500上依次等间隔放置合格的ADC集成电路芯片，避免两个相邻ADC集成电路芯片之间出现空位，具体地，如第一个取料测试机构400上的十二个芯片固定单元5中有一个出现了不合格的ADC集成电路芯片，则此时第一个取料测试机构400将十一个合格的ADC集成电路芯片放置在送送料机构500上后，就会出现一个空位，随着送料机构500向前传送，拍摄相机700对送料机构500进行拍摄，并识别到送料机构500的空位位置，然后控制模块控制第二取料测试机构400在放置回合格的ADC集成电路芯片时，对空位位置进行填补，以保证合格的ADC集成电路芯片依次间隔排布在送料机构500上。

以上所述仅是本发明的一个较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本发明专利申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种高精度ADC电路测试装置，其特征在于，包括底板(100)、第一支架(200)、测试控制模块(300)、取料测试机构(400)、送料机构(500)和卸料斜槽(600)；

所述第一支架(200)呈U型结构，所述第一支架(200)的两端固定连接在底板(100)上；

所述测试控制模块(300)安装在第一支架(200)的顶部；

所述取料测试机构(400)用于将送料机构(500)上的待测ADC集成电路芯片进行抓取，并使抓取的待测ADC集成电路芯片进行固定后与测试控制模块(300)电气导通，将测试合格的ADC集成电路芯片放置回送料机构(500)，将测试不合格的ADC集成电路芯片置于卸料斜槽(600)上；

所述送料机构(500)活动贯穿于第一支架(200)的两端并位于取料测试机构(400)下方；

所述卸料斜槽(600)倾斜设置在第一支架(200)的开口内，且所述卸料斜槽(600)的高端贴靠在送料机构(500)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种高精度ADC电路测试装置，其特征在于，所述取料测试机构(400)包括第二支架(10)以及安装在第二支架(10)上的取料测试组件(20)；

所述取料测试组件(20)包括有旋转驱动电机(1)、取料盘(2)、第三支架(3)和电磁铁(4)，所述旋转驱动电机(1)固定安装在第二支架(10)上，所述取料盘(2)为正多边形结构，所述取料盘(2)转动连接在第二支架(10)上并与旋转驱动电机(1)输出端传动连接，所述取料盘(2)的周壁上设有至少一个芯片固定单元(5)；

所述芯片固定单元(5)包括有导电板(51)、柔性密封垫(52)和气囊(53)，所述导电板(51)嵌设于取料盘(2)上，所述柔性密封垫(52)敷设于导电板(51)的外表面，所述导电板(51)上凸设有多个与待测ADC集成电路芯片引脚位置一一对应的导电凸台(511)，所述导电凸台(511)与测试控制模块(300)电性连接，所述气囊(53)的一端固定在导电板(51)的内表面上，所述气囊(53)的一端开设有与外界大气连通的第一气孔(531)，所述第一气孔(531)的内端安装有压电控制单向阀(54)，所述气囊(53)的另一端活动贯穿导电板(51)和柔性密封垫(52)，所述气囊(53)的另一端开设有第二气孔(532)，所述气囊(53)的另一端设有环状凸台(533)，所述环状凸台(533)上沿周向均布有沿径向设置的密封滑孔(534)，每个所述密封滑孔(534)内均穿设有密封滑芯(55)，所述环状凸台(533)在第二气孔(532)的周缘一一对应每个密封滑芯(55)分别凸设有定位凸台(535)，所述定位凸台(535)与对应的密封滑芯(55)的内端之间连接有形状记忆合金丝(56)；所述密封滑芯(55)的内端沿轴向开设有第一气道(551)，所述密封滑芯(55)的外端沿径向开设有与第一气道(551)连通的第二气道(552)；

所述第三支架(3)沿竖直方向固定在取料盘(2)的内底面，所述电磁铁(4)安装在第三支架(3)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种高精度ADC电路测试装置，其特征在于，所述导电凸台(511)裸露出柔性密封垫(52)的表面积大于待测ADC集成电路芯片引脚的接触底面积。

4.根据权利要求1所述的一种高精度ADC电路测试装置，其特征在于，所述形状记忆合金丝(56)的外侧面与环状凸台(533)的外侧面位于同一水平面上。

5.根据权利要求1所述的一种高精度ADC电路测试装置，其特征在于，所述压电控制单向阀(54)包括有阀体(541)、阀芯(542)、阀弹簧(543)、阀支架(544)、弹性垫(545)和压电陶瓷(546)；所述阀体(541)的一端固定连接在第一气孔(531)的内端位置上，所述阀芯(542)设于阀体(541)内并位于远离第一气孔(531)的一端，所述阀弹簧(543)设于阀体(541)内，所述阀弹簧(543)的两端分别与阀芯(542)和阀体(541)的内端壁抵接，所述阀支架(544)固定连接在阀体(541)远离第一气孔(531)的一端，所述弹性垫(545)固定在阀支架(544)靠近阀芯(542)的一侧，所述压电陶瓷(546)固定在弹性垫(545)上，且所述压电陶瓷(546)在阀芯(542)处于闭合状态时与阀芯(542)贴靠。

6.根据权利要求1所述的一种高精度ADC电路测试装置，其特征在于，所述旋转驱动电机(1)的输出端连接有第一齿轮，所述取料盘(2)上固定套接有第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮啮合，所述第一齿轮的半径小于第二齿轮的半径。

7.根据权利要求1至6所述的一种高精度ADC电路测试装置，其特征在于，所述第二支架(10)上安装有两组对称设置的取料测试机构(400)。

8.根据权利要求7所述的一种高精度ADC电路测试装置，其特征在于，还包括拍摄相机(700)，所述拍摄相机(700)设于第二支架(10)上并位于两组取料测试机构(400)之间。

9.根据权利要求1所述的一种高精度ADC电路测试装置，其特征在于，所述送料机构(500)包括有送料轨道(501)，所述送料轨道(501)沿其长度方向上等间隔设有多个用于放置ADC集成电路芯片的定位槽(502)。

10.一种利用上述高精度ADC电路测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：送料机构(500)将待测ADC集成电路芯片传送至取料测试机构(400)的正下方；

S2：电磁铁(4)通电产生磁性吸附力，使得送料机构(500)上的待测ADC集成电路芯片脱离送料机构(500)后密封贴靠在气囊(53)的环状凸台(533)端面上，与气囊(53)内部空间形成密闭空间，随着电磁铁(4)对待测ADC集成电路芯片的吸引力增大，待测ADC集成电路芯片沿气囊(53)的轴线方向挤压气囊(53)，直至压电控制单向阀(54)打开，气囊(53)内的空气排出，直至待测ADC集成电路芯片引脚一一对应贴靠在各个导电凸台(511)上；

S3：压电控制单向阀(54)关闭，待测ADC集成电路芯片被气囊(53)真空吸附固定在环状凸台(533)端面上；

S4：旋转驱动电机(1)带动取料盘(2)转动一个单位角度，使得下一个芯片固定单元(5)转动至竖直向下，同时送料机构(500)将下一个待测ADC集成电路芯片传送至取料测试机构(400)的正下方，重复步骤S1至步骤S3，直至各个芯片固定单元(5)均固定有待测ADC集成电路芯片，同时测试控制模块(300)在每转动一个单位角度后，均对由竖直方向转动一个单位角度后的芯片固定单元(5)上吸附的待测ADC集成电路芯片进行测试；

S5：随着测试的进行，ADC集成电路芯片发出的热量使得形状记忆合金丝(56)升温，形状记忆合金丝(56)恢复形变，沿径向向外推动密封滑芯(55)，当待测ADC集成电路芯片内壁存在短路点时，其升温速率快，发热量也会更大，密封滑芯(55)被推动至贯穿环状凸台(533)使第一气道(551)通过第二气道(552)与外界大气连通，气囊(53)解除对ADC集成电路芯片的真空吸附作用，不合格的ADC集成电路芯片在重力作用下掉落至下方的卸料斜槽(600)上，从卸料斜槽(600)上排出；

S6：而合格的ADC集成电路芯片随取料盘(2)转动一周后回到竖直向下的位置，此时测试控制模块(300)控制压电控制单向阀(54)打开，电磁铁(4)断电，使得合格的ADC集成电路芯片失去吸附力下落至送料机构(500)上，如此依次将各个芯片固定单元(5)上的合格的ADC集成电路芯片回填至送料机构(500)上，如此完成待测ADC集成电路芯片的测试和分选。

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