CN115010977A - 一种mlcc用离型材料及其制备方法 - Google Patents
一种mlcc用离型材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115010977A CN115010977A CN202210663106.4A CN202210663106A CN115010977A CN 115010977 A CN115010977 A CN 115010977A CN 202210663106 A CN202210663106 A CN 202210663106A CN 115010977 A CN115010977 A CN 115010977A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- mlcc
- agent
- release
- release material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 15
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 12
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical group OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920001558 organosilicon polymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- -1 2-hydroxy-2-methylphenyl Chemical group 0.000 claims description 10
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 claims description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 claims description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002077 nanosphere Substances 0.000 claims description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- FRXNUCSXKDQQNI-UHFFFAOYSA-N CC(C=C1C)=CC(C)=C1C(C=CC=C1)=C1P(C=O)(C1=CC=CC=C1)=O Chemical compound CC(C=C1C)=CC(C)=C1C(C=CC=C1)=C1P(C=O)(C1=CC=CC=C1)=O FRXNUCSXKDQQNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 10
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 5
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- NNAHKQUHXJHBIV-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylthiophen-2-yl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound CC1=CSC(C(=O)C(C)(C)N2CCOCC2)=C1 NNAHKQUHXJHBIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- OKDJUBJTKGOTCQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(oxiran-2-ylmethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC1CO1 OKDJUBJTKGOTCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D167/06—Unsaturated polyesters having carbon-to-carbon unsaturation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D175/04—Polyurethanes
- C09D175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/20—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for coatings strippable as coherent films, e.g. temporary coatings strippable as coherent films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/70—Additives characterised by shape, e.g. fibres, flakes or microspheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08J2323/06—Polyethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C08J2323/12—Polypropene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2467/06—Unsaturated polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2475/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
- C08J2475/04—Polyurethanes
- C08J2475/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及一种MLCC用离型材料及其制备方法，属于离型材料技术领域。包括防黏连层、离型层和设置于所述防黏连层和离型层之间的基材层，按质量分数计，所述防黏连层包括：低聚物20‑30％、丙烯酸酯类单体10‑20％、纳米微球I 4‑10％、纳米微球II 2‑5％、光引发剂2‑5％、流平剂1‑2％和有机溶剂40‑60％；所述离型层包括：有机硅聚合物30‑40％、架桥剂1‑5％、锚固剂1‑3％、铂族金属催化剂1‑5％、稀释剂40‑60％，纳米微球I 3‑5％，纳米微球II 1‑3％和抗静电剂1‑5％；所述低聚物为聚氨酯丙烯酸酯低聚物和/或聚丙烯酸酯低聚物。所述的离型材料不仅具有离型材料的MLCC流延用性能，同时具有离型层面平整、洁净度高，可用于光学胶黏材料的粘结贴附，而且背面采用防黏连层处理，收卷平整，外观整洁。
Description
技术领域
本发明属于离型材料技术领域，尤其涉及一种MLCC用离型材料及其制备方法。
背景技术
随着5G时代的到来，人们对多层陶瓷电容(Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC)的需求量越来越迫切。在多层陶瓷电容的制造过程中，人们需要对陶瓷浆料进行流延涂布，而流延涂布过程则需要利用到性能优异的专用MLCC离型膜材料(俗称流延载膜)。MLCC离型膜要求具备平整度高、低粗糙度、离型力稳定、高残余、浆料适配性强、高拉伸强度、无针尖、无异物点、无彩虹纹、无排骨纹、无纵纹和高透光率等特点。目前，国内的MLCC制造厂商几乎只能依赖于日韩企业所生产的流延载膜，这一点极大地限制了我国MLCC行业的国产化和成本降低，因此，制备出满足需求的MLCC用离型膜至关重要。通常采用的技术方案是选用高平整度基膜，进本以日韩进口为主，或者采用表面处理实现一定的平整度(CN112280085 A)，这些技术方案确实可以实现一定的平整度，但是对基膜材料依赖性非常强或者过多的工艺处理都会影响基膜材料的平整度，从而影响MLCC流延过程易出现表面瑕疵或者堆叠后分层时易出现剥离不良等问题。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中MLCC流延用离型膜的平整度差、不易剥离的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种MLCC用离型材料及其制备方法。
本发明的第一个目的是提供一种MLCC用离型材料，包括防黏连层、离型层和设置于所述防黏连层和离型层之间的基材层，按质量分数计，所述防黏连层包括：低聚物20-30％、丙烯酸酯类单体10-20％、纳米微球I 4-10％、纳米微球II 2-5％、光引发剂2-5％、流平剂1-2％和有机溶剂40-60％；所述离型层包括：有机硅聚合物30-40％、架桥剂1-5％、锚固剂1-3％、铂族金属催化剂1-5％、稀释剂40-60％，纳米微球I 3-5％，纳米微球II 1-3％和抗静电剂1-5％；所述低聚物为聚氨酯丙烯酸酯低聚物和/或聚丙烯酸酯低聚物。
在本发明的一个实施例中，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物为3官能度以上的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
在本发明的一个实施例中，所述聚丙烯酸酯低聚物为3官能度以上的聚丙烯酸酯低聚物。
在本发明的一个实施例中，所述丙烯酸酯类单体为2官能度以上的丙烯酸酯类化合物。
在本发明的一个实施例中，所述纳米微球I和所述纳米微球II独立选自纳米氧化铝、纳米二氧化硅和纳米氧化锌中的一种或多种；所述纳米微球I的粒径为150-200nm；所述纳米微球II的粒径为50-100nm。
在本发明的一个实施例中，所述光引发剂选自1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2,4,6-三甲基苯基甲酰基-二苯基氧化膦、二甲苯酮和2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮中的一种或多种。
在本发明的一个实施例中，所述流平剂选自丙烯酸酯流平剂和/或有机硅聚醚流平剂。
在本发明的一个实施例中，所述有机溶剂是由酮类溶剂和酯类溶剂混合所得；所述酮类溶剂和所述酯类溶剂的体积比为1.5-2.5：1。
在本发明的一个实施例中，所述有机硅聚合物为分子内含有2个以上乙烯基的有机硅聚合物。
优选地，所述有机硅聚合物为端乙烯基硅油，所述端乙烯基硅油结构式如下所示：
其中，R1为1-8个碳原子的烷烃，R3为乙烯基，p为100-2000，q为0-100，乙烯基含量为0.01-0.3％，粘度为1000-100000mpa.s。
优选地，R1为甲基，p为200-2000，粘度为2000-50000mpa.s。更优选地，粘度为5000-20000mpa.s。
优选地，所述有机硅聚合物为陶氏化学LTC759、LTC310、LTC752系列硅油。
在本发明的一个实施例中，所述架桥剂为分子内含有2个以上Si-H键的含氢有机硅聚合物。
优选地，所述架桥剂为陶氏交联剂7672。
在本发明的一个实施例中，所述锚固剂选自环氧丙基三乙氧基硅烷、锚固剂DOWSyl-OffSL9106和锚固剂SL297中的一种或多种。
在本发明的一个实施例中，所述稀释剂选自甲苯、二甲苯、己烷、庚烷、丙酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酯和乙酸丁酯中的一种或多种。
在本发明的一个实施例中，所述抗静电剂选自烷基磺酸类化合物、乙氧基化脂肪族烷基胺、聚噻吩类化合物、镍粉、铜粉、银粉、碳纳米管颗粒和季铵盐中的一种或多种。
在本发明的一个实施例中，所述防黏连层的厚度为1-2μm。所述防黏连层具有防黏连功能，同时有一定防刮伤效果。
在本发明的一个实施例中，所述基材层为PET膜、PE膜或PP膜。
本发明的第二个目的是提供一种所述MLCC用离型材料的制备方法，包括以下步骤，
将防黏连层材料涂布在基材层一侧上，75-85℃光照1-3min烘干，后在基材层另一侧上涂布离型层材料，100-130℃热固化得到所述MLCC用离型材料。
在本发明的一个实施例中，所述涂布离型层材料的涂布量为0.1-0.3g/m2。
本发明的技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明所述的MLCC用离型材料不仅具有离型材料的MLCC流延用性能，同时具有离型层面平整、洁净度高，可用于光学胶黏材料的粘结贴附，而且背面采用防黏连层处理，收卷平整，外观整洁。
(2)本发明所述的MLCC用离型材料背面的防黏连层处理，不仅具有防止材料多层堆叠后出现黏连吸附不易剥离问题，同时也可具有一定防刮伤效果，以免出现局部刮伤不良。
(3)本发明所述的MLCC用离型材料离型层采用有机硅处理，具有耐高温性，离型力稳定，同时具有防静电效果，防止自吸附及吸附灰尘，保证了表面的平整度和洁净度。
(4)本发明所述的MLCC用离型材料离型层在有机硅中添加纳米微球，具有防止多层堆叠后出现黏连吸附不易剥离的问题，同时也具有一定的防刮伤效果，以避免出现局部离型不良。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
实施例1
一种MLCC用离型材料及其制备方法，具体包括以下步骤：
(1)首先在基材PET膜的一面涂覆防黏连层材料：
聚丙烯酸酯低聚物(20质量份)，沙多玛CN8200NS(聚酯丙烯酸酯)；
丙烯酸酯类单体(15质量份)，沙多玛SR444NS(季戊四醇三丙烯酸酯)；
纳米微球I(150-200nm)(5质量份)，纳米氧化铝；
纳米微球II(50-100nm)(3质量份)，纳米氧化铝；
光引发剂(3质量份)，1-羟基环己基苯基甲酮；
流平剂(2质量份)，丙烯酸酯流平剂BYK-354；
有机溶剂(52质量份)，为丁酮和乙酸乙酯的混合物，其中，丁酮和乙酸乙酯的体积比为2：1；
经UV照射80℃*2min后，形成厚度1-2μm防黏连层，具有防黏连功能，同时有一定防刮伤效果；
(2)然后再在基材PET膜的另一面涂覆可流延离型层材料：
有机硅聚合物(30质量份)，陶氏LTC759；
架桥剂(1质量份)，陶氏交联剂7672；
锚固剂(1质量份)，环氧丙基三乙氧基硅烷；
催化剂(1质量份)，陶氏催化剂4000；
稀释剂(60质量份)，甲苯；
纳米微球I(150nm-200nm)(4质量份)，纳米二氧化硅；
纳米微球II(50-100nm)(2质量份)，纳米二氧化硅；
抗静电剂(1质量份)，无锡畅宏ASA3010-ISO；
经辊式涂布，涂布量控制在0.2g/m2，120℃*1min热固化后收卷制备而成。
实施例2
一种MLCC用离型材料及其制备方法，具体包括以下步骤：
(1)首先在基材PE膜的一面涂覆防黏连层材料：
聚氨酯丙烯酸酯低聚物(25质量份)，沙多玛CN8009NS(脂肪族聚氨酯丙烯酸酯)；
丙烯酸酯类单体(10质量份)，SR344(聚乙二醇二丙烯酸酯)；
纳米微球I(150)(8质量份)，纳米二氧化硅；
纳米微球II(100nm)(3质量份)，纳米二氧化硅；
光引发剂(5质量份)，1-羟基环己基苯基甲酮；
流平剂(2质量份)，有机硅聚醚流平剂，毕克化学BYK333；
有机溶剂(47质量份)，有机溶剂为丙酮和乙酸丁酯的混合物，其中，丙酮和乙酸丁酯的体积比为2：1；
经UV照射80℃*2min后，形成厚度1-2μm防黏连层，具有防黏连功能，同时有一定防刮伤效果；
(2)然后再在基材PE膜的另一面涂覆可流延离型层材料：
有机硅聚合物(35质量份)，陶氏LTC310；
架桥剂(3质量份)，陶氏7672；
锚固剂(2质量份)，锚固剂DOW Syl-OffSL9106；
催化剂(3质量份)，陶氏催化剂4000；
稀释剂(50质量份)，二甲苯；
纳米微球I(150nm-200nm)(4质量份)，纳米二氧化硅；
纳米微球II(50-100nm)(2质量份)，纳米二氧化硅；
抗静电剂(1质量份)，信越SAS-F16(溶剂型硅系添加型)；
经辊式涂布，涂布量控制在0.2g/m2，120℃*1min热固化后收卷制备而成。
实施例3
一种MLCC用离型材料及其制备方法，具体包括以下步骤：
(1)首先在基材一面PP膜的涂覆防黏连层材料：
聚氨酯丙烯酸酯低聚物(25质量份)，CN8000NS(脂肪族聚氨酯丙烯酸酯)；
丙烯酸酯类单体(10质量份)，SR344(聚乙二醇二丙烯酸酯)；
纳米微球I(150)(8质量份)，纳米二氧化硅；
纳米微球II(100nm)(3质量份)，纳米二氧化硅；
光引发剂(5质量份)，1-羟基环己基苯基甲酮；
流平剂(2质量份)，有机硅聚醚流平剂毕克化学BYK333；
有机溶剂(47质量份)，为丁酮和乙酸乙酯的混合物，其中，丁酮和乙酸乙酯的体积比为2：1；
经UV照射80℃*2min后，形成厚度1-2μm防黏连层，具有防黏连功能，同时有一定防刮伤效果；
(2)然后再在基材PP膜的另一面涂覆可流延离型层材料：
有机硅聚合物(35质量份)，陶氏LTC752；
架桥剂(3质量份)，陶氏7672；
锚固剂(2质量份)，锚固剂DOW Syl-OffSL9106；
催化剂(3质量份)，陶氏催化剂4000；
稀释剂(50质量份)，己烷；
纳米微球I(150nm-200nm)(5质量份)，纳米二氧化硅；
纳米微球II(50-100nm)(1质量份)，纳米二氧化硅；
抗静电剂(1质量份)，信越SAS-F16(溶剂型硅系添加型)；
经辊式涂布，涂布量控制在0.2g/m2，120℃*1min热固化后收卷制备而成。
实施例4
一种MLCC用离型材料及其制备方法，具体包括以下步骤：
(1)首先在基材PET膜的一面涂覆防黏连层材料：
聚氨酯丙烯酸酯低聚物(30质量份)，CN8000NS(脂肪族聚氨酯丙烯酸酯)；
丙烯酸酯类单体(10质量份)，SR444D NS；
纳米微球I(150-200nm)(8质量份)，纳米二氧化硅；
纳米微球II(50-100nm)(2质量份)，纳米氧化锌；
光引发剂(4质量份)，2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮；
流平剂(2质量份)，有机硅聚醚流平剂，毕克化学BYK310；
有机溶剂(44质量份)，为丁酮和乙酸乙酯的混合物，其中，丁酮和乙酸乙酯的体积比为2：1；
经UV照射80℃*2min后，形成厚度1-2μm防黏连层，具有防黏连功能，同时有一定防刮伤效果；
(2)然后再在基材PET膜的另一面涂覆可流延离型层材料：
有机硅聚合物(40质量份)，陶氏LTC752；
架桥剂(5质量份)，陶氏7672；
锚固剂(3质量份)，锚固剂SL297。
催化剂(3质量份)，陶氏催化剂4000；
稀释剂(40质量份)，庚烷；
纳米微球I(150nm-200nm)(5质量份)，纳米氧化铝；
纳米微球II(50-100nm)(3质量份)，纳米二氧化硅；
抗静电剂(1质量份)，碳纳米管颗粒；
经辊式涂布，涂布量控制在0.2g/m2，120℃*1min热固化后收卷制备而成。
对比例1
只在基材PET膜的一面涂覆一层离型层：
有机硅聚合物(40质量份)，陶氏7458；
架桥剂(5质量份)，陶氏7672；
锚固剂(3质量份)，锚固剂SL297；
催化剂(3质量份)，陶氏催化剂4000；
稀释剂(40质量份)，庚烷；
经辊式涂布，涂布量控制在0.2g/m2，采用150℃*2min加热固化后收卷制备而成。
对比例2
(1)首先在基材PET膜涂覆一层聚噻吩溶液抗静电层，经高温120℃*2min热固化后收卷制备而成。
(2)然后再在基材PET膜的抗静电层面涂覆可流延离型层材料：
有机硅聚合物(40质量份)，陶氏7468；
架桥剂(5质量份)，陶氏7672；
锚固剂(3质量份)，锚固剂SL297；
催化剂(3质量份)，陶氏催化剂4000；
稀释剂(40质量份)，庚烷；
经辊式涂布，涂布量控制在0.2g/m2，采用150℃*2min固化后收卷制备而成。
测试例
对本发明实施例1-4和对比例1-2的材料的离型力、残余接着率、透过率、雾度、阻抗值等性能进行测试，具体相关性能的测试方法如下；
(1)24h离型力(gf/25mm)：参照GB/T 25256-2010标准测试；
(2)20h老化离型力(gf/25mm)：参照GB/T 25256-2010标准测试；
(3)残余接着率％：参照GB/T 25256-2010标准测试；
(4)透过率％：参照GB/T 2410-2008执行；
(5)雾度％：参照GB/T 2410-2008执行；
(6)阻抗值(Ω)：参照GB/T 33375-2016执行；
(7)离型层面粗糙度(Ra)nm：参照GB/T 1031-2009执行；
(8)AB面粗糙度(Ra)nm：参照GB/T 1031-2009执行；
(9)AB面铅笔硬度：参照GB/T 6739-2006执行。
表1所示为最终测得的相关参数：
表1
| 试样 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 对比例1 | 对比例2 |
| 24离型力 | 15 | 12 | 12 | 10 | 20 | 28 |
| 20h老化离型力 | 17 | 15 | 14 | 12 | 27 | 30 |
| 残余接着率 | 85 | 87 | 90 | 90 | 85 | 85 |
| 透过率 | 89 | 90 | 89 | 90 | 85 | 89 |
| 雾度 | 1.2 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | 3.2 | 5.2 |
| 阻抗值 | 10<sup>9</sup> | 10<sup>9</sup> | 10<sup>9</sup> | 10<sup>9</sup> | 10<sup>12</sup> | 10<sup>10</sup> |
| 离型层面粗糙度 | 45 | 30 | 20 | 40 | 100 | 150 |
| 防黏连层面粗糙度 | 100 | 80 | 80 | 100 | 40 | 50 |
| 防黏连层面铅笔硬度 | H | H | H | H | 5B | 5B |
从表1可以看出，通过本发明方案实施例1-4制备的MLCC用离型材料离型层粗糙度低，平整度高，具有优异的离型剥离性能，同时防黏连层有一定的粗糙度和铅笔硬度，可防止MLCC堆叠过程产生黏连和刮伤的问题，而对比例1-2采用了普通离型层粗糙度偏高表面发涩，会对MLCC层有吸附性不易剥离，同时背面没有做防黏连层处理，MLCC堆叠过程容易产生黏连和刮伤，影响产品质量。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种MLCC用离型材料，包括防黏连层、离型层和设置于所述防黏连层和离型层之间的基材层，其特征在于，按质量分数计，所述防黏连层包括：低聚物20-30％、丙烯酸酯类单体10-20％、纳米微球I 4-10％、纳米微球II 2-5％、光引发剂2-5％、流平剂1-2％和有机溶剂40-60％；所述离型层包括：有机硅聚合物30-40％、架桥剂1-5％、锚固剂1-3％、铂族金属催化剂1-5％、稀释剂40-60％，纳米微球I 3-5％，纳米微球II 1-3％和抗静电剂1-5％；所述低聚物为聚氨酯丙烯酸酯低聚物和/或聚丙烯酸酯低聚物。
2.根据权利要求1所述的MLCC用离型材料，其特征在于，所述纳米微球I和所述纳米微球II独立选自纳米氧化铝、纳米二氧化硅和纳米氧化锌中的一种或多种；所述纳米微球I的粒径为150-200nm；所述纳米微球II的粒径为50-100nm。
3.根据权利要求1所述的MLCC用离型材料，其特征在于，所述光引发剂选自1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2,4,6-三甲基苯基甲酰基-二苯基氧化膦、二甲苯酮和2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的MLCC用离型材料，其特征在于，所述流平剂选自丙烯酸酯流平剂和/或有机硅聚醚流平剂。
5.根据权利要求1所述的MLCC用离型材料，其特征在于，所述有机溶剂是由酮类溶剂和酯类溶剂混合所得；所述酮类溶剂和所述酯类溶剂的体积比为1.5-2.5：1。
6.根据权利要求1所述的MLCC用离型材料，其特征在于，所述架桥剂为分子内含有2个以上Si-H键的含氢有机硅聚合物。
7.根据权利要求1所述的MLCC用离型材料，其特征在于，所述锚固剂选自环氧丙基三乙氧基硅烷、锚固剂DOW Syl-OffSL9106和锚固剂SL297中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的MLCC用离型材料，其特征在于，所述稀释剂选自甲苯、二甲苯、己烷、庚烷、丙酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酯和乙酸丁酯中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的MLCC用离型材料，其特征在于，所述抗静电剂选自烷基磺酸类化合物、乙氧基化脂肪族烷基胺、聚噻吩类化合物、镍粉、铜粉、银粉、碳纳米管颗粒和季铵盐中的一种或多种。
10.权利要求1-9任一项所述MLCC用离型材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，
将防黏连层材料涂布在基材层一侧上，烘干后在基材层另一侧上涂布离型层材料，固化得到所述MLCC用离型材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210663106.4A CN115010977A (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种mlcc用离型材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210663106.4A CN115010977A (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种mlcc用离型材料及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115010977A true CN115010977A (zh) | 2022-09-06 |
Family
ID=83074351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210663106.4A Pending CN115010977A (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种mlcc用离型材料及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115010977A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115746364A (zh) * | 2022-11-04 | 2023-03-07 | 四川普利司德高分子新材料有限公司 | 一种应用于mlcc流延的离型膜及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104130698A (zh) * | 2014-08-05 | 2014-11-05 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 硬化涂层材料及其制备方法和应用 |
| JP2020059252A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 東洋紡フイルムソリューション株式会社 | 離型フィルム |
| CN112940326A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-11 | 苏州市星辰科技有限公司 | 一种mlcc专用离型膜及制备方法 |
| CN113683806A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-23 | 江苏双星彩塑新材料股份有限公司 | 一种用于堆叠陶瓷坯片的离型膜及其制备方法 |
-
2022
- 2022-06-13 CN CN202210663106.4A patent/CN115010977A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104130698A (zh) * | 2014-08-05 | 2014-11-05 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 硬化涂层材料及其制备方法和应用 |
| JP2020059252A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 東洋紡フイルムソリューション株式会社 | 離型フィルム |
| CN112940326A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-11 | 苏州市星辰科技有限公司 | 一种mlcc专用离型膜及制备方法 |
| CN113683806A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-23 | 江苏双星彩塑新材料股份有限公司 | 一种用于堆叠陶瓷坯片的离型膜及其制备方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115746364A (zh) * | 2022-11-04 | 2023-03-07 | 四川普利司德高分子新材料有限公司 | 一种应用于mlcc流延的离型膜及其制备方法 |
| CN115746364B (zh) * | 2022-11-04 | 2023-09-08 | 四川普利司德高分子新材料有限公司 | 一种应用于mlcc流延的离型膜及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6063568B2 (ja) | インク組成物および回路基板およびそれらの製造方法 | |
| KR101356810B1 (ko) | 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법 | |
| WO2013150746A1 (en) | Laminated structure manufacturing method, laminated structure, and electronic apparatus | |
| CN115010977A (zh) | 一种mlcc用离型材料及其制备方法 | |
| CN109642101B (zh) | 金属纳米颗粒分散体 | |
| KR20130104869A (ko) | 판상의 그라핀을 포함한 전자파 차폐용 코팅 조성물 | |
| TW201429955A (zh) | 用於透明導電薄膜之防蝕劑 | |
| TW200944564A (en) | Coating composition and purpose thereof | |
| JP2013036057A (ja) | 銀粒子分散体組成物、これを用いた導電性回路および導電性回路の形成方法 | |
| TW201706132A (zh) | 一種離型膜及其製造方法 | |
| CN108047852B (zh) | 一种聚酯薄膜 | |
| US11149153B2 (en) | Method of preparing a product comprising surface modified silver nanowires, and use of the product | |
| JP6036185B2 (ja) | 高純度の金属ナノ粒子分散体ならびにその製造方法 | |
| JP2021521314A (ja) | 導電性インク | |
| CN111716832B (zh) | 抗静电有机硅离型膜 | |
| JP6703110B2 (ja) | 金属ナノ粒子分散系 | |
| CN111334129A (zh) | 一种低温烧结纳米银导电墨水的制备方法 | |
| KR102187268B1 (ko) | 이형필름 및 상기 이형필름의 제조방법 | |
| US20240084078A1 (en) | Carbon nano material and antistatic composition including the same | |
| CN115181511A (zh) | 一种具有防黏连型超轻离型材料及其制备方法 | |
| CN113277845A (zh) | 基于无颗粒型介电陶瓷墨水制备超薄介电陶瓷薄膜的方法 | |
| CN113025137A (zh) | 石墨烯导电涂料及其制备方法、石墨烯导电涂层 | |
| CN113234360A (zh) | 一种纳米银导电油墨的制备方法 | |
| EP4020499A1 (en) | Conductive paste composition comprising silver-coated copper nanowire with core-shell structure and conductive film comprising same | |
| KR20100112821A (ko) | 고분자가 도입된 용액 내 분산안정성이 우수한 나노 금속분말 제조방법, 상기 금속분말을 포함하는 수지조성물, 이를 이용한 표면처리 강판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220906 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |