CN115005503A - 一种雾化芯的制备方法及雾化芯 - Google Patents

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丁磊
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Abstract

本发明公开了一种雾化芯的制备方法及雾化芯，所述雾化芯的制备方法包括厚膜印刷得到雾化芯基板，在黄光环境下，在雾化芯基板上印刷感光电阻材料，形成印刷层，将光罩贴附于雾化芯基板上形成有印刷层的一侧，并对雾化芯基板进行曝光，移除光罩，通过显影液对雾化芯基板进行显影，以在雾化芯基板上形成发热体，对雾化芯基板进行清洗、干燥，得到雾化芯，通过上述方法形成的发热体的阻值精度更高，成品的合格率更高，且发热体的外形线条流畅、平整，有利于实现发热体结构的复杂化和小型化。

Description

一种雾化芯的制备方法及雾化芯
技术领域
本发明涉及气溶胶技术领域，特别涉及一种雾化芯的制备方法及雾化芯。
背景技术
雾化芯能够对气溶胶基质进行加热，以使得气溶胶基质雾化形成气溶胶，可供用户吸食。雾化芯一般包括发热件和导液件，导液件用于吸收气溶胶基质，使得发热件能够对导液件上的气溶胶基质进行加热。
目前发热件和导液件可通过两种方式连接，一种是发热件嵌设于导液件上，另一种是发热件和导液件一体设置，例如在导液件上通过厚膜印刷、真空溅射的方式形成发热件。但是上述方式会存在发热件的阻值范围过宽、精度较差，发热件的线条不流畅，存在变形、毛刺、扩散等问题，导致雾化芯的外观也不平整。
发明内容
本发明提供一种雾化芯的制备方法及雾化芯，以解决现有技术中雾化芯的发热件阻值精度较差、外观不平整的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种雾化芯的制备方法，包括：
厚膜印刷得到雾化芯基板；
在黄光环境下，在所述雾化芯基板上印刷感光电阻材料，形成印刷层；
将光罩贴附于所述雾化芯基板上形成有所述印刷层的一侧，并对所述雾化芯基板进行曝光；
移除所述光罩，通过显影液对所述雾化芯基板进行显影，以在所述雾化芯基板上形成发热体；
对所述雾化芯基板进行清洗、干燥，得到所述雾化芯。
在一具体实施例中，在雾化芯基板上印刷感光电阻材料的方法包括：
在所述雾化芯基板上放置网版；
通过刮刀在所述网版上刮涂所述感光电阻材料。
在一具体实施例中，所述网版为钢丝网网版，所述网版的目数为320目至330目，所述网版的网线的线径为26μm至30μm，所述网线的张力为27N至32N，所述网线的厚度为45μm至55μm，所述感光电阻材料的涂覆厚度为45μm至55μm，所述网线和所述感光电阻材料涂覆的总厚度的极差小于或等于4μm。
在一具体实施例中，通过刮刀在所述网版上刮涂所述感光电阻材料的方法包括：
将环境温度设置为23℃至28℃，环境湿度设置为40％至70％；
通过所述刮刀以1mm至3mm的GAP值、10mm/sec至70mm/sec的印刷速度、0.08Mpa至0.15Mpa的印刷压力在所述网版上刮涂所述感光电阻材料；
撤去所述网版，以85℃至95℃的温度烘烤所述雾化芯基板27分钟至33分钟。
在一具体实施例中，所述雾化芯基板为多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板的孔隙率为50％至70％，所述多孔陶瓷板的强度为400N/mm2至800N/mm2，所述多孔陶瓷板的通孔的孔径为17μm至35μm。
在一具体实施例中，对所述雾化芯基板进行曝光的方法包括：
采用接近式UV曝光方式对所述雾化芯基板进行曝光，其中，曝光的能量为0至700mJ/cm2、曝光的光线波长为360nm至370nm。
在一具体实施例中，通过显影液对所述雾化芯基板进行显影的方法包括：
采用0.2％至0.5％的Na2CO3显影液，在28℃至32℃的环境温度下喷洗所述雾化芯基板5秒至15秒。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种雾化芯，包括雾化芯基板及通过如上述的方法在所述雾化芯基板上形成的发热体。
在一具体实施例中，所述发热体包括依次连接的第一发热段、第二发热段以及第三发热段，所述第一发热段和所述第三发热段呈对称的矩形设置，所述第二发热段呈反S形设置。
在一具体实施例中，所述发热体的长度和宽度分别小于或等于40μm。
本发明雾化芯的制备方法包括在黄光环境下，在雾化芯基板上印刷感光电阻材料，形成印刷层，将光罩贴附于雾化芯基板上形成有印刷层的一侧，并对雾化芯基板进行曝光，移除光罩，通过显影液对雾化芯基板进行显影，以在雾化芯基板上形成发热体，对雾化芯基板进行清洗、干燥，通过上述方法形成的发热体的阻值精度更高，成品的合格率更高，且发热体的外形线条流畅、平整，有利于实现发热体结构的复杂化和小型化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本发明雾化芯的制备方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明雾化芯的制备方法一实施例中网版的结构示意图；
图3是本发明雾化芯的制备方法一实施例中雾化芯基板和印刷层的结构示意图；
图4是本发明雾化芯的制备方法一实施例中光罩的结构示意图；
图5是本发明雾化芯的制备方法一实施例中雾化芯基板和发热体的结构示意图；
图6是本发明雾化芯的制备方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。而术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
参见图1至图5，本发明雾化芯的制备方法一实施例包括：
S110、厚膜印刷得到雾化芯基板100。
S120、在黄光环境下，在雾化芯基板100上印刷感光电阻材料，形成印刷层200。
在本实施例中，印刷感光电阻材料的方式可以为厚膜印刷方式。
S130、将光罩300贴附于雾化芯基板100上形成有印刷层200的一侧，并对雾化芯基板100进行曝光。
在本实施例中，可以采用接近式UV(Ultraviolet Rays，紫外光线)曝光方式对雾化芯基板100进行曝光。
在其他实施例中，还可以采用例如接触式曝光、投影式曝光等其他光学曝光方式对雾化芯基板100进行曝光。
在其他实施例中，也可以采用例如电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光等其他工艺对雾化芯基板100进行曝光。
S140、移除光罩300，通过显影液对雾化芯基板100进行显影，以在雾化芯基板100上形成发热体400。
在本实施例中，可以采用含有Na2CO3显影液进行显影。
在其他实施例中，也可以采用小苏打作为显影液。
在本实施例中，显影方式为负性显影，显影液可使用有机溶剂，例如二甲苯。
在其他实施例中，显影方式也可以为正性显影，可使用例如氢氧化钾水溶液等水溶性强碱溶液。
S150、对雾化芯基板100进行清洗、干燥，得到雾化芯10。
在本实施例中，通过对雾化芯基板100进行清洗、干燥，便于后续对雾化芯基板100进行切割测试或制成成品。
参见图2至图6，本发明雾化芯的制备方法另一实施例包括：
S210、厚膜印刷得到雾化芯基板100。
S220、在黄光环境下，在雾化芯基板100上放置网版500，通过刮刀(图中未示出)在网版500上刮涂感光电阻材料。
在本实施例中，雾化芯基板100的尺寸可以为110*110mm2，网版500的尺寸可以为500*500mm2，印刷面积可以为100*100mm2。
在其他实施例中，可以根据实际需要选择雾化芯基板100、网版500的尺寸及印刷面积，在此不做限制。
在本实施例中，雾化芯基板100可以为多孔陶瓷板，多孔陶瓷板的孔隙率为50％至70％，例如50％、60％或70％等，多孔陶瓷板的强度为400N/mm2至800N/mm2，例如400N/mm2、600N/mm2或800N/mm2等，多孔陶瓷板的通孔的孔径为17μm至35μm，例如17μm、26μm或35μm等。
在本实施例中，网版500可以为钢丝网网版，网版500的目数可以为320目至330目，例如320目、325目或330目等。网版500的网线510的线径可以为26μm至30μm，例如26μm、28μm或30μm等。网线510的张力为27N至32N，例如27N、29N或32N等。网线510的厚度可以为45μm至55μm，例如45μm、50μm或55μm等。感光电阻材料的涂覆厚度为45μm至55μm，例如45μm、50μm或55μm等。网线510和感光电阻材料涂覆的总厚度的极差小于或等于4μm，例如4μm、3.8μm或3.4μm等。
在本实施例中，刮涂感光电阻材料的环境温度设置为23℃至28℃，例如23℃、25℃或28℃等，环境湿度设置为40％至70％，例如40％、55％或70％等，刮刀以1mm至3mm(例如1mm、2mm或3mm等)的GAP值(网版500与印刷感光电阻材料之间的距离)、10mm/sec至70mm/sec(例如10mm/sec、40mm/sec或70mm/sec等)的印刷速度、0.08Mpa至0.15Mpa(例如0.08Mpa、0.12Mpa或0.15Mpa等)的印刷压力在网版500上刮涂感光电阻材料。
通过以上设置，能够使得印刷形成的印刷层200更加均匀、精度更高。
S230、撤去网版500，以85℃至95℃(例如85℃、90℃或95℃等)的温度烘烤雾化芯基板(100)27分钟至33分钟(例如27分钟、30分钟或33分钟等)，形成印刷层200。
在本实施例中，通过烘烤雾化芯基板100能够使得印刷层200更好地成形。
S240、将光罩300贴附于雾化芯基板100上形成有印刷层200的一侧，并对雾化芯基板100进行曝光。
在本实施例中，可以采用接近式UV曝光方式对雾化芯基板100进行曝光，其中，曝光的能量为0至700mJ/cm2(例如100mJ/cm2、350mJ/cm2或700mJ/cm2等)、曝光的光线波长为360nm至370nm(例如360nm、365nm或370nm等)。
在本实施例中，可以采用高压水银灯进行接近式UV曝光。
参见图4，在本实施例中，光罩300的主体部310为不透光设置，感光部320为透光设置，使得印刷层200能够透过感光部320感光。
S250、移除光罩300，通过显影液对雾化芯基板100进行显影，以在雾化芯基板100上形成发热体400。
在本实施例中，可以采用0.2％至0.5％(例如0.2％、0.35％或0.5％等)的Na2CO3显影液，在28℃至32℃(例如28℃、30℃或32℃等)的环境温度下喷洗雾化芯基板(100)5秒至15秒(例如5秒、10秒或15秒等)，能够实现较好的显影效果。
在本实施例中，感光电阻材料可以为负性光刻胶，即印刷层200未感光的部分能够溶于显影液，印刷层200感光的部分会实现显影，进而能够形成发热体400。
在本实施例中，对雾化芯基板100进行显影后还可以根据需要对雾化芯基板100进行烧结、切割等，具体烧结温度与感光电阻材料的成分和浓度适配。
S260、对雾化芯基板100进行清洗、干燥，得到雾化芯10，能够进一步去除杂质，使得发热体400的成品质量更好。
参见图，本发明雾化芯10包括雾化芯基板100及形成于雾化芯基板100上的发热体400，其中，发热体400为根据上述雾化芯的制备方法实施例制备形成的发热体400。
本发明实施例的发热体400的阻值精度更高，成品的合格率更高，且发热体的外形线条流畅、平整，有利于实现发热体结构的复杂化和小型化。
在本实施例中，发热体400包括依次连接的第一发热段410、第二发热段420以及第三发热段430，第一发热段410和第三发热段430呈对称的矩形设置，第二发热段420呈反S形设置，第一发热段410和第三发热段430能够快速对气溶胶基质进行加热，第三发热段430能够使得对气溶胶基质的加热更加均匀。
在本实施例中，发热体400的长度和宽度分别小于或等于40μm，例如40μm、38μm或35μm等，有利于实现发热体结构的复杂化和小型化。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种雾化芯的制备方法，其特征在于，包括：
厚膜印刷得到雾化芯基板；
在黄光环境下，在所述雾化芯基板上印刷感光电阻材料，形成印刷层；
将光罩贴附于所述雾化芯基板上形成有所述印刷层的一侧，并对所述雾化芯基板进行曝光；
移除所述光罩，通过显影液对所述雾化芯基板进行显影，以在所述雾化芯基板上形成发热体；
对所述雾化芯基板进行清洗、干燥，得到所述雾化芯。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在雾化芯基板上印刷感光电阻材料的方法包括：
在所述雾化芯基板上放置网版；
通过刮刀在所述网版上刮涂所述感光电阻材料。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述网版为钢丝网网版，所述网版的目数为320目至330目，所述网版的网线的线径为26μm至30μm，所述网线的张力为27N至32N，所述网线的厚度为45μm至55μm，所述感光电阻材料的涂覆厚度为45μm至55μm，所述网线和所述感光电阻材料涂覆的总厚度的极差小于或等于4μm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过刮刀在所述网版上刮涂所述感光电阻材料的方法包括：
将环境温度设置为23℃至28℃，环境湿度设置为40％至70％；
通过所述刮刀以1mm至3mm的GAP值、10mm/sec至70mm/sec的印刷速度、0.08Mpa至0.15Mpa的印刷压力在所述网版上刮涂所述感光电阻材料；
撤去所述网版，以85℃至95℃的温度烘烤所述雾化芯基板27分钟至33分钟。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述雾化芯基板为多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板的孔隙率为50％至70％，所述多孔陶瓷板的强度为400N/mm2至800N/mm2，所述多孔陶瓷板的通孔的孔径为17μm至35μm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述雾化芯基板进行曝光的方法包括：
采用接近式UV曝光方式对所述雾化芯基板进行曝光，其中，曝光的能量为0至700mJ/cm2、曝光的光线波长为360nm至370nm。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过显影液对所述雾化芯基板进行显影的方法包括：
采用0.2％至0.5％的Na2CO3显影液，在28℃至32℃的环境温度下喷洗所述雾化芯基板5秒至15秒。
8.一种雾化芯，其特征在于，包括雾化芯基板及通过如权利要求1至7任意一项所述的方法在所述雾化芯基板上形成的发热体。
9.根据权利要求8所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体包括依次连接的第一发热段、第二发热段以及第三发热段，所述第一发热段和所述第三发热段呈对称的矩形设置，所述第二发热段呈反S形设置。
10.根据权利要求8所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体的长度和宽度分别小于或等于40μm。
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