CN114989613B - 一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法 - Google Patents

一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法 Download PDF

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Abstract

一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，它涉及一种导热硅橡胶的制备方法。本发明的目的是要解决现有方法制备高导热硅橡胶需要添加大量无机填料，导致硅橡胶原有的介电性和电阻率大幅度降低的问题。方法：一、制备四氧化三铁包覆碳化硅晶须；二、磁化；三、升温固化，得到高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。本发明制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶在25℃下的导热系数为0.22～0.24W/(m·K)，电阻率为1.6*1014～3.4*1014Ω·m，在10‑1Hz～106Hz的频率范围内介电常数为4.3～5.3。本发明可获得一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。

Description

一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法
技术领域
本发明涉及一种导热硅橡胶的制备方法。
背景技术
21世纪以来，工业生产和科学技术突飞猛进，推动着社会的进步，电子、电器领域也迎来了5G智能时代，大量的电子产品被生产和应用，电气设备功率逐渐增加。导热高分子复合材料在微电子封装、电气绝缘和电力设备、汽车、航天、军工等工业领域获得了广泛的工业应用，为解决电气设备散热问题制备高导热的绝缘材料，研究学者们以硅橡胶为基体，通过添加高导热无机填料制备导热硅橡胶。为使硅橡胶获得高的导热性，往往需要大量填充无机填料才能使硅橡胶基体内部形成导热网，提高其导热性。但导热性能的提升往往是以牺牲聚合物的部分优良绝缘电阻为代价，也不可避免地造成材料内部明显的电场集中和电场畸变，致使介电强度和绝缘电阻显著下降。
发明内容
本发明的目的是要解决现有方法制备高导热硅橡胶需要添加大量无机填料，导致硅橡胶原有的介电性和电阻率大幅度降低的问题，而提供一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法。
一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，是按以下步骤完成的：
一、制备四氧化三铁包覆碳化硅晶须：
①、在氮气气氛保护下，将碳化硅晶须加入到蒸馏水中，磁力搅拌，再加入硫酸亚铁和氯化铁，继续搅拌，再升温至60℃～65℃，使用氢氧化钠溶液调节体系的pH值至10，继续反应，溶液变为黑色，停止搅拌，继续升温至80℃～85℃，在80℃～85℃下静置，得到反应产物；
②、将反应产物浸入到无水乙醇中超声震荡，再过2000目筛子，最后使用无水乙醇冲洗筛子；
③、循环步骤一②5次～8次，然后在2000目筛子上得到沉淀，再使用5000目尼龙布过滤，最后放入真空干燥箱中干燥，得到四氧化三铁包覆碳化硅晶须；
二、磁化：
将硅橡胶的A组份和四氧化三铁包覆碳化硅晶须混合后搅拌，再加入硅橡胶的B组份，继续搅拌，再放入模具中，室温下将模具放入真空干燥箱中静置去除气泡，最后放置在电磁铁下进行常温磁化，得到磁化后的混合物；
三、升温固化：
将磁化后的混合物升温至100℃，再在100℃下保温，最后冷却至室温，取下模具，得到高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。
本发明的优点：
一、本发明采用四氧化三铁对碳化硅晶须进行包覆，填充至双组分加成型硅橡胶并在磁场中获得较高的取向，这样可在较低填充情况下对硅橡胶导热系数有较高提升；
二、本发明制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的导热系数在25℃下为0.22～0.24W/(m·K)；
三、本发明制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的介电常数在25℃下、10- 1Hz～106Hz频率范围内为4.3～5.3；
四、本发明制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的电阻率在25℃下为1.6*1014～3.4*1014Ω·m。
附图说明
图1为实施例1步骤一①制备的反应产物的SEM图；
图2为实施例1步骤一③制备的四氧化三铁包覆碳化硅晶须的低倍SEM图；
图3为实施例1步骤一③制备的四氧化三铁包覆碳化硅晶须的高倍SEM图；
图4为实施例1步骤一③制备的四氧化三铁包覆碳化硅晶须被上、下磁铁吸附的照片图；
图5为实施例1步骤三制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的断面SEM图。
具体实施方式
以下实施例进一步说明本发明的内容，但不应理解为对本发明的限制。在不背离本发明实质的情况下，对本发明方法、步骤或条件所作的修改和替换，均属于本发明的范围。
具体实施方式一：本实施方式一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，是按以下步骤完成的：
一、制备四氧化三铁包覆碳化硅晶须：
①、在氮气气氛保护下，将碳化硅晶须加入到蒸馏水中，磁力搅拌，再加入硫酸亚铁和氯化铁，继续搅拌，再升温至60℃～65℃，使用氢氧化钠溶液调节体系的pH值至10，继续反应，溶液变为黑色，停止搅拌，继续升温至80℃～85℃，在80℃～85℃下静置，得到反应产物；
②、将反应产物浸入到无水乙醇中超声震荡，再过2000目筛子，最后使用无水乙醇冲洗筛子；
③、循环步骤一②5次～8次，然后在2000目筛子上得到沉淀，再使用5000目尼龙布过滤，最后放入真空干燥箱中干燥，得到四氧化三铁包覆碳化硅晶须；
二、磁化：
将硅橡胶的A组份和四氧化三铁包覆碳化硅晶须混合后搅拌，再加入硅橡胶的B组份，继续搅拌，再放入模具中，室温下将模具放入真空干燥箱中静置去除气泡，最后放置在电磁铁下进行常温磁化，得到磁化后的混合物；
三、升温固化：
将磁化后的混合物升温至100℃，再在100℃下保温，最后冷却至室温，取下模具，得到高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同点是：步骤一①中所述的碳化硅晶须的直径为0.6μm～1.2μm，长为10μm～20μm。其它步骤与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二之一不同点是：步骤一①中所述的碳化硅晶与蒸馏水的质量比为1:(20～30)；步骤一①中所述的硫酸亚铁与氯化铁的摩尔比为3:5；步骤一①中所述的氯化铁与碳化硅晶须的摩尔比为(7～12):100。其它步骤与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三之一不同点是：步骤一①中所述的磁力搅拌的时间为10min～20min；步骤一①中所述的继续搅拌的时间为20min～30min；步骤一①中所述的继续反应的时间为20min～30min。其它步骤与具体实施方式一至三相同。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至四之一不同点是：步骤一①中在80℃～85℃下静置的时间为30min～40min；步骤一①中所述的氢氧化钠溶液的浓度为0.2mol/L～0.8mol/L。其它步骤与具体实施方式一至四相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一至五之一不同点是：步骤一②中所述的超声震荡的时间为20min～40min；步骤一③所述的干燥的温度为80℃～90℃，干燥的时间为20h～24h。其它步骤与具体实施方式一至五相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一至六之一不同点是：步骤二中所述的硅橡胶的A组份与四氧化三铁包覆碳化硅晶须的质量比10:(1～3)；步骤二中硅橡胶的A组份与硅橡胶的B组份的质量比为1:1。其它步骤与具体实施方式一至六相同。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式一至七之一不同点是：步骤二中将硅橡胶的A组份和四氧化三铁包覆碳化硅晶须混合后搅拌2h～3h；步骤二中继续搅拌20min～30min；步骤二中所述的模具的厚度为1mm；步骤二中所述的电磁铁的磁场强度为1.2～1.5T；步骤二中所述的磁化的时间为0.5h～1h；步骤二中室温下将模具放入真空干燥箱中静置去除气泡的时间为20min～40min。其它步骤与具体实施方式一至七相同。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式一至八之一不同点是：步骤二中所述的硅橡胶的A组份按质量分数由0.5wt％～5wt％铂-二乙烯四甲基二硅氧烷和90wt％～99wt％乙烯基三甲氧基硅烷共聚物组成；所述的硅橡胶的B组份按质量分数由35wt％～55wt％乙烯基三甲氧基硅烷共聚物、25wt％～50wt％聚二甲基硅氧烷、1wt％～20wt％聚甲基氢硅氧烷和0.1wt％～1wt％二甲基己炔醇组成。其它步骤与具体实施方式一至八相同。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式一至九之一不同点是：步骤三中所述的升温速率为5℃/min～8℃/min；步骤三中所述的保温的时间为10min～15min。其它步骤与具体实施方式一至九相同。
采用以下实施例验证本发明的有益效果：
实施例1：一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，是按以下步骤完成的：
一、制备四氧化三铁包覆碳化硅晶须：
①、在氮气气氛保护下，将碳化硅晶须加入到蒸馏水中，磁力搅拌10min，再加入硫酸亚铁和氯化铁，继续搅拌20min，再升温至60℃，使用浓度为0.2mol/L的氢氧化钠溶液调节体系的pH值至10，继续反应20min，溶液变为黑色，停止搅拌，继续升温至80℃，在80℃下静置30min，得到反应产物；
步骤一①中所述的碳化硅晶与蒸馏水的质量比为1:20；
步骤一①中所述的硫酸亚铁与氯化铁的摩尔比为3:5；
步骤一①中所述的碳化硅晶须的直径为1μm，长为10μm～20μm；
步骤一①中所述的氯化铁与碳化硅晶须的摩尔比为7:100；
②、将反应产物浸入到无水乙醇中超声震荡，再过2000目筛子，最后使用无水乙醇冲洗筛子；
步骤一②中所述的超声震荡的时间为30min；
③、循环步骤一②6次，然后在2000目筛子上得到沉淀，再使用5000目尼龙布过滤，最后放入80℃的真空干燥箱中干燥24h，得到四氧化三铁包覆碳化硅晶须；
二、磁化：
将10g硅橡胶的A组份和2.22g四氧化三铁包覆碳化硅晶须混合后搅拌2h，再加入10g硅橡胶的B组份，继续搅拌20min，再放入模具中，室温下将模具放入真空干燥箱中静置去除气泡30min，最后放置在电磁铁下进行常温磁化0.5h，得到磁化后的混合物；
步骤二中所述的模具的厚度为1mm；
步骤二中所述的电磁铁的磁场强度为1.5T；
步骤二中所述的硅橡胶的A组份按质量分数由2wt％铂-二乙烯四甲基二硅氧烷和98wt％乙烯基三甲氧基硅烷共聚物组成；所述的硅橡胶的B组份按质量分数由35wt％乙烯基三甲氧基硅烷共聚物、50wt％聚二甲基硅氧烷、14.5wt％聚甲基氢硅氧烷和0.5wt％～二甲基己炔醇组成；
三、升温固化：
将磁化后的混合物以5℃/min的升温速率升温至100℃，再在100℃下保温10min，最后冷却至室温，取下模具，得到高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。
图1为实施例1步骤一①制备的反应产物的SEM图；
从图1可知：四氧化三铁在碳化硅晶须表面团聚堆积，有大量游离的四氧化三铁。
图2为实施例1步骤一③制备的四氧化三铁包覆碳化硅晶须的低倍SEM图；
图3为实施例1步骤一③制备的四氧化三铁包覆碳化硅晶须的高倍SEM图；
从图2～图3可知：经过多次超声震荡和冲洗筛子，大量游离的四氧化三铁被去除，但是，碳化硅晶须表面仍吸附大量的四氧化三铁。
图4为实施例1步骤一③制备的四氧化三铁包覆碳化硅晶须被上、下磁铁吸附的照片图；
从图4可知：实施例1步骤一③制备的四氧化三铁包覆碳化硅晶须具有磁性。
图5为实施例1步骤三制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的断面SEM图；
从图5可知：填充包覆的碳化硅晶须经过磁场作用，在硅橡胶基体中按一定取向排列，与磁场方向一直，从左上至右下方向如图中白色箭头所示。
实施例1制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶在25℃下的性能如表1所示；
表1
实施例2：本实施例与实施例1的不同点是：步骤一①中所述的氯化铁与碳化硅晶须的摩尔比为3:25。其它步骤及参数与实施例1均相同。
实施例2制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶在25℃下的性能如表2所示；
表2
实施例3：本实施例与实施例1的不同点是：步骤二中将10g硅橡胶的A组份和2.22g四氧化三铁包覆碳化硅晶须混合后搅拌2h，再加入10g硅橡胶的B组份，继续搅拌20min，再放入模具中，室温下将模具放入真空干燥箱中静置去除气泡30min，最后放置在电磁铁下进行常温磁化1h，得到磁化后的混合物。其它步骤及参数与实施例1相同。
实施例3制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶在25℃下的性能如表3所示：
表3

Claims (7)

1.一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，其特征在于一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法是按以下步骤完成的：
一、制备四氧化三铁包覆碳化硅晶须：
①、在氮气气氛保护下，将碳化硅晶须加入到蒸馏水中，磁力搅拌，再加入硫酸亚铁和氯化铁，继续搅拌，再升温至60℃～65℃，使用氢氧化钠溶液调节体系的pH值至10，继续反应，溶液变为黑色，停止搅拌，继续升温至80℃～85℃，在80℃～85℃下静置，得到反应产物；
步骤一①中所述的碳化硅晶须的直径为0.6μm～1.2μm，长为10μm～20μm；
②、将反应产物浸入到无水乙醇中超声震荡，再过2000目筛子，最后使用无水乙醇冲洗筛子；
③、循环步骤一②5次～8次，然后在2000目筛子上得到沉淀，再使用5000目尼龙布过滤，最后放入真空干燥箱中干燥，得到四氧化三铁包覆碳化硅晶须；
二、磁化：
将硅橡胶的A组份和四氧化三铁包覆碳化硅晶须混合后搅拌，再加入硅橡胶的B组份，继续搅拌，再放入模具中，室温下将模具放入真空干燥箱中静置去除气泡，最后放置在电磁铁下进行常温磁化，得到磁化后的混合物；
步骤二中所述的硅橡胶的A组份与四氧化三铁包覆碳化硅晶须的质量比10:(1～3)；步骤二中硅橡胶的A组份与硅橡胶的B组份的质量比为1:1；
步骤二中所述的电磁铁的磁场强度为1.2T～1.5T；步骤二中所述的磁化的时间为0.5h～1h；
三、升温固化：
将磁化后的混合物升温至100℃，再在100℃下保温，最后冷却至室温，取下模具，得到高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶；
步骤三中所述的升温速率为5℃/min～8℃/min；步骤三中所述的保温的时间为10min～15min。
2.根据权利要求1所述的一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，其特征在于步骤一①中所述的碳化硅晶须与蒸馏水的质量比为1:(20～30)；步骤一①中所述的硫酸亚铁与氯化铁的摩尔比为3:5；步骤一①中所述的氯化铁与碳化硅晶须的摩尔比为(7～12):100。
3.根据权利要求1所述的一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，其特征在于步骤一①中所述的磁力搅拌的时间为10min～20min；步骤一①中所述的继续搅拌的时间为20min～30min；步骤一①中所述的继续反应的时间为20min～30min。
4.根据权利要求1所述的一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，其特征在于步骤一①中在80℃～85℃下静置的时间为30min～40min；步骤一①中所述的氢氧化钠溶液的浓度为0.2mol/L～0.8mol/L。
5.根据权利要求1所述的一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，其特征在于步骤一②中所述的超声震荡的时间为20min～40min；步骤一③所述的干燥的温度为80℃～90℃，干燥的时间为20h～24h。
6.根据权利要求1所述的一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，其特征在于步骤二中将硅橡胶的A组份和四氧化三铁包覆碳化硅晶须混合后搅拌2h～3h；步骤二中继续搅拌20min～30min；步骤二中所述的模具的厚度为1mm；步骤二中室温下将模具放入真空干燥箱中静置去除气泡的时间为20min～40min。
7.根据权利要求1所述的一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，其特征在于步骤二中所述的硅橡胶的A组份按质量分数由0.5wt％～5wt％铂-二乙烯四甲基二硅氧烷和90wt％～99wt％乙烯基三甲氧基硅烷共聚物组成；所述的硅橡胶的B组份按质量分数由35wt％～55wt％乙烯基三甲氧基硅烷共聚物、25wt％～50wt％聚二甲基硅氧烷、1wt％～20wt％聚甲基氢硅氧烷和0.1wt％～1wt％二甲基己炔醇组成。
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CN102337033B (zh) * 2011-08-18 2013-03-20 华南理工大学 一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
CN104530707A (zh) * 2014-12-16 2015-04-22 惠州力王佐信科技有限公司 一种晶须增强有机硅导热材料及其制备方法
CN106634813A (zh) * 2016-12-23 2017-05-10 铜陵安博电路板有限公司 一种pcb电路板用碳化硅晶须增强型导热有机硅电子灌封胶
CN109943075A (zh) * 2019-03-27 2019-06-28 华南理工大学 一种磁取向的石墨烯导热硅橡胶复合材料的制备方法
CN112391054A (zh) * 2020-12-07 2021-02-23 上海阿莱德实业股份有限公司 一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法

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