CN114981691A - 糊剂、基板、显示器及基板的制造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 42
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 51
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 41
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 34
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 24
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 4
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- OVTCUIZCVUGJHS-VQHVLOKHSA-N trans-dipyrrin Chemical class C=1C=CNC=1/C=C1\C=CC=N1 OVTCUIZCVUGJHS-VQHVLOKHSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical group CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 3
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- PWMWNFMRSKOCEY-UHFFFAOYSA-N 1-Phenyl-1,2-ethanediol Chemical compound OCC(O)C1=CC=CC=C1 PWMWNFMRSKOCEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-2-butanol Chemical compound CC(C)C(C)O MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXNICUVVDOTUPD-UHFFFAOYSA-N CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)C1=CC=CC=C1 SXNICUVVDOTUPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 2
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Butyleneglycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CCOC(=O)C(C)=C VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCAKAXJAQMMVTQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-2-phenylbenzene Chemical group C=1C=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LCAKAXJAQMMVTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQYUAFDBUVMFKD-UHFFFAOYSA-N 1-(4-phenylsulfanylphenyl)octane-1,2-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)C(=O)CCCCCC)=CC=C1SC1=CC=CC=C1 VQYUAFDBUVMFKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- GQCZPFJGIXHZMB-UHFFFAOYSA-N 1-tert-Butoxy-2-propanol Chemical compound CC(O)COC(C)(C)C GQCZPFJGIXHZMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 10-(2-methylprop-2-enoyloxy)decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPRVLIZIVHXACH-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO WPRVLIZIVHXACH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYGSXEYUWRFVNY-UHFFFAOYSA-N 2-pyran-2-ylidenepropanedinitrile Chemical compound N#CC(C#N)=C1OC=CC=C1 KYGSXEYUWRFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 3-(4-azidophenyl)-1-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=CC=C1 UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCOC(=O)C(C)=C XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017115 AlSb Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015894 BeTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N Benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNHFNJLPJIWDE-UHFFFAOYSA-N CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO RXNHFNJLPJIWDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021593 Copper(I) fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005829 GeS Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005866 GeSe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005900 GeTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004262 HgTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAHUNCKQQQOYHZ-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO YAHUNCKQQQOYHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N Padimate O Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910005642 SnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- GCNKJQRMNYNDBI-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)butyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(CC)COC(=O)C(C)=C GCNKJQRMNYNDBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CC)COC(=O)C=C TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRHJUILQKFBMTL-UHFFFAOYSA-N [4,4-bis(dimethylamino)cyclohexa-1,5-dien-1-yl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N(C)C)(N(C)C)CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 BRHJUILQKFBMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- LJZJMIZQMNDARW-UHFFFAOYSA-N decan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C LJZJMIZQMNDARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- XPKFLEVLLPKCIW-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-(diethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 XPKFLEVLLPKCIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 208000009322 hypertrophic pyloric stenosis Diseases 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 1
- 150000004893 oxazines Chemical class 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001921 poly-methyl-phenyl-siloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 150000004033 porphyrin derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 150000003216 pyrazines Chemical class 0.000 description 1
- 230000005610 quantum mechanics Effects 0.000 description 1
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
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- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
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- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
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Abstract
含有波长转换材料、聚合物和单体,且针对下述式(1)定义的Dω,下述(i)的关系成立的糊剂。(1)Dω=G″ω/G′ωDω:角剪切速度ω时的损耗角正切tanδG′ω:角剪切速度ω时的储能模量G″ω:角剪切速度ω时的损耗模量(i)0.7≤Dω≤1.3(100≤ω≤500rad/s,5℃)。本发明能够利用喷嘴涂布法稳定地涂布。
Description
技术领域
本发明涉及糊剂、基板、显示器及基板的制造方法。
背景技术
近年来,随着智能手机、平板电脑等信息终端设备的发展,及以电视机为首的平板显示器的高精细化,显示器的高性能化的要求进一步提高。其中,作为高性能的显示器,波长转换型的OLED显示器及LED显示器受到关注。这些显示器是使用有源矩阵驱动的有机发光二极管(OLED)、发光二极管(LED)作为光源,通过利用波长转换材料使其光的至少一部分发生变化来进行全色显示的方式的显示器,对比度、颜色再现性优异。
作为在光源中使用OLED的方法,已知有使用蓝色发光的OLED的方法(专利文献1)。在这种情况下,在蓝色的子像素中,不对来自OLED的光进行波长转换而使其透射、散射,在绿色、红色的子像素中,通过波长转换材料将来自OLED的蓝色光分别转换为绿色、红色并使其透过。
作为在光源中使用LED的方法,已知有与OLED同样地使用蓝色发光的LED,并利用波长转换材料使一部分光转换为红色、绿色的方式;以及使用紫外线发光的LED,并利用波长转换材料转换为蓝色、绿色、红色的方式(专利文献2)。
对于波长转换材料而言,以提高显示色的颜色再现性为目的,具备包含量子点(也称为Quantum Dot、QD、量子点。)作为发光材料的波长转换层的构成受到关注(专利文献3)。利用量子点的荧光为高亮度且半峰宽窄,因此使用量子点的LCD的颜色再现性优异。
在这些波长转换型显示器中,需要在以与作为光源的OLED、LED的子像素相对应的尺寸将波长转换材料图案化并配置。作为波长转换材料的图案化的方法,已知有光刻法及喷墨法(专利文献4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2006-501617号
专利文献2:日本特表2016-523450号
专利文献3:美国发明申请公开第2012/0113672号
专利文献4:国际公开第2018/123103号
发明内容
发明要解决的课题
然而,在光刻法中,将波长转换材料涂布于整个面,对规定位置进行曝光,然后通过显影来除去大部分,因此存在以下课题:波长转换材料的损耗大,并且工序也较复杂,需要反复多次进行曝光/显影。另外,喷墨法能够仅在所期望的位置形成波长转换层,因此材料效率优异,但在通过喷墨来涂布包含波长转换材料的油墨时,需要将油墨的粘度设计得低,因此存在在油墨中波长转换材料等粒子成分沉降,容易堵塞喷墨喷嘴的课题。
另一方面,作为糊剂的涂布方法,已知有一边从模口的排出孔连续排出糊剂一边进行涂布的喷嘴涂布法。图1显示出表示利用喷嘴涂布法,使用具有多个排出孔的模口来涂布糊剂的方法的示意图。喷嘴涂布法是如下所示的方法:模口1的内部具有储存糊剂2的空间(歧管),一边与基板3相向且相对地移动一边将从连接于该空间加压配管4通过而导入压力经控制了的压缩空气,从而从排出孔5排出糊剂2并以条带状涂布。从排出孔5排出的糊剂2被填充于基板上的由隔壁6划分开的空间内。此时,糊剂的送液方法不限于压缩空气的导入,也可以采用使用送液泵等其他的方法。在喷嘴涂布法中,对于糊剂的粘度而言,相比于喷墨法,能够从低粘度应对至高粘度,因此通过将粘度设计得较高,能够对粒子成分的沉降引起的排出孔的堵塞进行抑制。然而,在使包含针对波长转换方式显示器的波长转换材料的糊剂的设计与针对现有的喷墨法的油墨为相同的设计的情况下,存在无法从排出孔正常排出的课题。另外,如以往的PDP(等离子显示板)用途那样,即使对于具有孔径大于80μm的排出孔的模口而言能够排出,但对于使用具有以下的微小排出孔的模口的情况而言,存在无法精度良好且稳定地涂布的课题。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明的糊剂具有以下构成。
糊剂,其特征在于,含有波长转换材料、聚合物和单体,且针对下述(1)定义的Dω,下述(i)的关系成立。
(1)Dω=G″ω/G′ω
Dω:角速度ω时的损耗角正切tanδ
G′ω:角速度ω时的储能模量
G″ω:角速度ω时的损耗模量
(i)0.7≤Dω≤1.3(100≤ω≤500rad/s,5℃)。
另外,本发明的糊剂还优选具有以下构成。
即,波长转换糊剂的特征在于,含有波长转换材料及聚合物,上述式(1)定义的G'、G”及Dω,和将测定温度25℃、角速度ω=1、10、100rad/s时的损耗角正切tanδ分别设为D1(25℃)、D10(25℃)及D100(25℃)时,在由下述式(2)定义使角速度ω从1rad/s变化为10rad/s时的损耗角正切的变化率R1(25℃),由下述式(3)定义使角速度ω从10rad/s变化为100rad/s时的变化率R2(25℃)时,下述(ii)~(iv)的关系成立。
(2)R1(25℃)=D1(25℃)/D10(25℃)
(3)R2(25℃)=D10(25℃)/D100(25℃)
(ii)G″ω>G′ω(1rad/s≤ω≤100rad/s,25℃)
(iii)G″1(25℃)>10Pa
(iv)R1(25℃)<R2(25℃)
另外,本发明的基板具有以下构成。
即,基板在由隔壁划分出的单元内具有上述糊剂的固化物。
本发明的显示器具有以下构成。
即,显示器具有上述基板、和作为光源的OLED或LED。
本发明的基板的制造方法具有以下构成。
即,基板的制造方法具有利用喷嘴涂布法将上述糊剂涂布于由隔壁划分出的单元内的工序。
本发明的糊剂优选单体重量份相对1聚合物重量份而言的比例为0.1~2。
本发明的糊剂优选固体成分浓度在70~90wt%的范围内。
本发明的糊剂优选上述波长转换材料为无机荧光体。
本发明的糊剂优选无机荧光体为量子点。
本发明的糊剂优选在剪切速度为1s-1时的粘度在10,000~400,000mPa·s的范围内。
本发明的基板的制造方法优选使用具有孔径在20μm~50μm的范围内的排出孔的模口进行喷嘴涂布。
发明的效果
本发明的糊剂即使在用具有微小孔径的排出孔的模口进行喷嘴涂布的情况下,也能够对排出时的液体膨胀、涂布时的液体脉动进行抑制,能够精度良好地涂布。
附图说明
[图1]是显示利用喷嘴涂布法的糊剂涂布方法的示意图。
[图2]是显示具有形成有图案的隔壁和糊剂的固化物的本发明的基板的一实施方式的截面图。
具体实施方式
以下,对本发明优选的实施方式进行说明。
在对本发明进行说明时,对现有技术中的评价指标以及本发明中的评价指标、粘弹性参数的意义及其测定方法、发挥本发明的效果所需的特性即流动性、刚性、排出性,依序进行说明。
在利用喷嘴涂布法对糊剂进行涂布时,如上所述,糊剂被填充于模口内的歧管,并通过从加压配管通过而被导入的压缩空气而从排出孔排出。此时,将由对糊剂施加的剪切应力与剪切速度之比表示的表观粘度随着剪切应力的上升而降低的性质称为触变性。触变性通常用作影响喷嘴涂布的排出性的参数。在将任意的剪切速度a、b(此处,设为a<b)时的粘度分别设为ηa、ηb时,表示触变性的指标表示为(4)所示的TI值(Thixotropic Index(触变指数))。
(4)TI=ηa/ηb
通常而言,在TI值小于1的情况下,即便施加剪切应力,糊剂的粘度也不会降低,因此在糊剂从排出孔排出时,由于是糊剂粘度高的状态,因此产生无法顺利地排出的问题。另外,即便在TI值大于1的情况下,若在从排出孔排出时产生巴勒斯效应(Barus effect),则存在如下情况:因糊剂膨胀而无法正常排出,或者在涂布时引起跨越至基底基板的隔壁顶部等涂布不良。此处,所谓巴勒斯效应,是指如下现象:在将高分子溶液、高分子熔体从细孔挤出时,分子链未完全松弛,以弹性变形的形式蓄积一部分剪切能,从孔排出即得到松弛,由此液体膨胀。
至今为止,作为喷嘴涂布的排出性的评价指标,一直重视如上所述的TI值。但是,随着显示器的高精细化,在使用具有孔径为以下的微小孔径的排出孔的模口的情况下,即便TI值同等,也存在根据糊剂种类而分为能否排出的情况,且已明确糊剂的排出精度无法如以往那样仅利用触变性来评价。另外,在能正常排出的情况下,若涂布中的糊剂排出性不稳定,则涂布也变得不稳定,糊剂发生脉动而形成的像素膜厚的均匀性受损,因此同时也明确了仅利用排出性无法评价涂布性。对于这样的面向使用具有孔径比以往更小的排出孔的模口的涂布的、用于分辨率更高的显示器的糊剂而言,需要新的评价指标,发明人等进行了深入研究,结果发现能够根据糊剂的粘弹性来评价排出性及涂布性。
在本发明中,发现作为决定施加有高的剪切应力的状态(以下,称为高剪切区域)下的喷嘴涂布的能否排出及涂布性的要因,糊剂的损耗角正切的变化行为是重要的,作为在保持适于喷嘴涂布的一定形状的状态下垂直排出的状态(以下,称为柱状流)下的能否排出及涂布稳定性的指标。
关于本发明中的糊剂的粘弹性,可分别用损耗模量G”、储能模量G'表示糊剂的粘性成分及弹性成分,可将储能模量相对损耗模量之比表示为损耗角正切tanδ。
这些粘弹性参数可通过使用流变仪(HAAKE MARS;Thermo Fisher Scientific株式会社制)来测量。具体而言,在流变仪上装配同公司制造的Plate P35 Ti L,将温度设定为5~25℃的范围,将板与试样台的间隙设定为100~200μm,对将角速度变更为1~500rad/s时的G'、G”及tanδ进行测定。需要说明的是,在测定本发明这样的高粘度糊剂的粘弹性的情况下,由于测定时的试样的阻力大,因此优选使用平行板。在使用平行板进行测定的情况下,剪切速度从板的中心向板端部变化,不易使后述的喷嘴涂布时的低剪切速度及高剪切速度与粘弹性测定时的剪切速度严格一致,因此,此处使用测定时的角速度来代替剪切速度进行定义。
下面,对发挥本发明的效果所需的糊剂的粘弹特性进行说明。
本发明的糊剂在室温且未施加剪切的状态或施加弱剪切的状态(以下,称为低剪切区域)下具有流动性。具体而言,优选在测定温度25℃下,在角速度ω为1rad/s至100rad/s的范围内,角速度ω时的损耗模量G”ω及角速度ω时的储能模量G'ω满足G”ω>G'ω的关系,换言之,糊剂的粘性始终高于弹性。在满足上述关系时,根据式(1)而求出的损耗角正切Dω为大于1的值。此处,若将测定温度25℃、角速度ω为1rad/s至100rad/s的范围内的Dω的最小值设为DMIN(25℃),则为了满足G”ω>G'ω的关系,优选DMIN(25℃)>1。如上所述,在不满足G”ω>G'ω的关系的情况下,难以从排出孔将糊剂以柱状流的形式精度良好地排出及涂布。另外,在不满足上述关系的情况下,在涂布于基板后,糊剂在不带有流动性地涂布的状态下凝固,无法完美地填充于开口部内,从而无法正常地形成像素。作为对于喷嘴涂布而言充分需要的流动性的指标,优选低剪切区域的糊剂的粘性高于弹性。
另外,本发明的糊剂优选在室温、低剪切区域中除具有流动性以外,还具有刚性。原因在于:若糊剂无刚性,则在从排出孔排出时,糊剂膨胀成为液滴状,难以精度良好地涂布。更具体而言,测定温度25℃、角速度ω为1rad/s时的损耗模量G”1(25℃)优选为大于10Pa,更优选为20Pa以上。
另外,本发明的糊剂需要在施加剪切应力时能够从排出孔排出。在如上所述的具有触变性的糊剂中,排出性也根据对糊剂施加剪切应力时的、粘性成分及弹性成分即损耗模量与储能模量的瞬间增加比例而发生变化。在施加剪切应力时,若糊剂的弹性成分急剧增大,则存在糊剂无法从排出孔顺利地排出的情况。即,随着剪切速度变化,储能模量相对于损耗模量而言急剧增大这一情况导致排出不良。具体而言,可根据在测定温度25℃下使角速度ω从1rad/s变化为10rad/s时的损耗角正切的变化率、与使角速度ω从10rad/s变化为100rad/s时的损耗角正切的变化率的关系来评价。在将测定温度25℃、角速度ω=1、10、100rad/s时的损耗角正切tanδ分别设为D1(25℃)、D10(25℃)及D100(25℃)时,由下述式(2)定义使角速度ω从1rad/s变化为10rad/s时的损耗角正切的变化率R1(25℃),由下述式(3)定义使角速度ω从10rad/s变化为100rad/s时的变化率R2(25℃),该情况下,优选R1(25℃)<R2(25℃)。
(2)R1(25℃)=D1(25℃)/D10(25℃)
(3)R2(25℃)=D10(25℃)/D100(25℃)
在满足该关系的情况下,能够从排出孔精度良好地排出糊剂。以上特性是成为表现出本发明中的糊剂的效果时的前提的各特性。
本发明中的糊剂在满足上述(i)的条件时,在从排出孔排出糊剂时,能够抑制糊剂的膨胀,成为柱状流,能够精度良好地涂布。若对填充于模口的歧管内的糊剂进行加压,则从排出孔排出时对糊剂施加剪切应力,施加剪切应力的状态下的糊剂的变形速度可表示为剪切速度。剪切应力及剪切速度是由排出孔的孔长与孔径及涂布时的糊剂的体积流量来决定,但为了精确地算出,需要修正由排出孔的孔长、孔形状等要因引起的压力损失量。作为一例,由下述式(5)表示未进行上述修正的表观剪切速度。需要说明的是,由于对糊剂施加的剪切速度根据模口及排出孔的结构而变化,因此在算出剪切速度的情况下,未必限于以下定义的式子。
(5)γ=4Q/πR3
γ:剪切速度(sec-1)
Q:体积流量(mm3/sec)
R:排出孔半径(mm)
根据式(5),在假定涂布时的糊剂的体积流量相等的情况下,可以说排出喷嘴孔的孔径越小,剪切速度越大。根据上述式,在使用具有孔径为20μm~50μm左右的排出孔的模口来进行喷嘴涂布时,虽因涂布速度、填充量而变动,但剪切速度为约1,000~200,000sec-1左右。在本发明中,发现在如上所述的高剪切区域中,损耗角正切tanδ越接近1,糊剂从排出孔排出时越成为柱状流而能够稳定地涂布。
损耗角正切tanδ为表示糊剂的粘性成分的强度的损耗模量G”ω与表示弹性成分的强度的储能模量G'ω之比,在两者相等时为1。在损耗角正切tanδ高于1的情况下,损耗模量即粘性成分的比率变高,容易呈液滴状排出。另外,在损耗角正切tanδ低于1的情况下,储能模量即弹性成分的比率变高,在加压时,糊剂难以变形,因此难以从排出孔排出。
在常温下测定粘弹性时的角速度ω优选为0.1~500rad/s左右,若为高于其的角速度,则难以稳定地测定。在假设本发明的喷嘴涂布的情况下,为了如上所述对约1,000~200,000s-1左右的高剪切区域的粘弹性进行评价,可根据基于后述的温度/频率换算规则的合成曲线来评价。
通常而言,在测定包含聚合物的材料的粘弹性的情况下,由于温度/频率换算规则(Williams-Landel-Ferry公式)成立,因此通过变更温度进行测定,从而制成各测定温度下的储能模量、损耗模量及损耗角正切的合成曲线(主曲线),能够对使频率变化时的粘弹性进行评价。另外,由于频率能转换为角速度,即,能够对使角速度变化时的粘弹性进行评价。在本发明中,通过使测定温度从室温25℃降低至5℃,并根据室温下的测定中的角速度来对高的剪切区域的粘弹性进行评价,结果发现测定温度5℃、角速度100~500rad/sec时的损耗角正切tanδ为0.7~1.3的范围的糊剂能够利用具有孔径以下的微小排出孔的模口来稳定地进行喷嘴涂布。换言之,在将测定温度5℃、角速度100~500rad/s时的损耗角正切的最大值表示为DMAX(5℃)、将最小值表示为DMIN(5℃)时,需要DMIN(5℃)≥0.7、DMAX(5℃)≤1.3。
在测定温度5℃、角速度100~500rad/s时的损耗角正切tanδ低于0.7的情况下,在使用具有孔径大于的排出孔的模口时,虽然也存在能够柱状排出的情况,但对于具有孔径以下的排出孔的模口而言,则难以排出。另外,在测定温度5℃、角速度100~500rad/s时的损耗角正切tanδ高于1.3的情况下,虽然在使用具有孔径大于的排出孔的模口时也存在能够柱状排出的情况,但对于具有孔径以下的排出孔的模口而言,呈液滴状排出而难以呈柱状排出。
另外,从涂布稳定性的观点考虑,本发明的糊剂的固体成分浓度优选为70~90wt%。若糊剂的固体成分浓度为上述优选范围,则在涂布时防止液体因糊剂中的溶剂成分的影响而膨胀,不易进行脉动,因此容易保持涂布时的稳定性。另一方面,由溶剂成分引起的糊剂流动性不会变得过低,排出性及涂布性变得良好。另外,在涂布后溶剂成分进行干燥的工序中,糊剂流平,能够形成均匀的膜。进而,在涂布于由隔壁包围的开口部时,由于挥发成分少,因此能够进行厚膜填充。
从糊剂的固体成分浓度及涂布稳定性的观点考虑,本发明中的糊剂的单体重量份相对1聚合物重量份而言的比例优选为0.1~2。若单体重量份相对1聚合物重量份而言的比例为上述优选范围,则糊剂中的溶剂比率不会变得过高,在涂布时防止液体因糊剂中的溶剂成分的影响而膨胀,不易进行脉动,因此容易保持涂布时的稳定性。另一方面,糊剂中的单体成分的影响不会太强,防止由溶剂成分引起的糊剂流动性变低,排出性及涂布性变得良好。
另外,本发明中的糊剂的剪切速度1s-1时的粘度优选为10,000~400,000mPa·s。通过使糊剂的剪切速度1s-1时的粘度为10,000mPa·s以上,则即便在制作糊剂后长期保存的情况下,作为波长转换材料而使用的荧光体等粒子成分也不易产生沉降。糊剂的剪切速度1s-1时的粘度更优选为15,000mPa·s以上,进一步优选为20,000mPa·s以上。另外,通过使糊剂的剪切速度1s-1时的粘度为400,000mPa·s以下,则能够选择适于排出的送液压力。糊剂的剪切速度1s-1时的粘度优选为300,000mPa·s以下,更优选为200,000mPa·s以下,进一步优选为150,000mPa·s以下。
本发明的糊剂含有波长转换材料。在本发明中,所谓波长转换材料,是指具有吸收电磁波并放射出与所吸收的电磁波的波长不同波长的电磁波的波长转换性的材料。通过对具有波长转换材料的本发明的糊剂进行涂布并图案化,制作具有波长转换层的基板,并与OLED光源、LED光源组合,由此能够制成全色显示器。
作为波长转换材料,优选使用无机荧光体和/或有机荧光体。例如,发出蓝色光的OLED和具有波长转换层的基板组合而成的显示器的情况下,在与红色子像素相对应的区域中,优选使用通过蓝色的激发光激发而发出红色的荧光的红色用荧光体作为波长转换材料;在与绿色的子像素相对应的区域中,优选使用通过蓝色的激发光激发而发出绿色的荧光的绿色用荧光体作为波长转换材料;在与蓝色子像素相对应的区域中,优选不使用波长转换材料。同样地,使用与各子像素相对应的蓝色LED、紫外线发光LED作为背光源的方式的显示器也可使用本发明的基板。各子像素的发光的ON/OFF能够通过OLED、LED的有源矩阵驱动来实现。
无机荧光体发出绿色、红色等各种颜色的光。作为无机荧光体,可举出被波长400~500nm的激发光激发而发光光谱在500~700nm的区域具有峰的无机荧光体、被称为上述量子点的依据量子力学而具有独特的光学特性的纳米级无机半导体微粒等。作为前者的无机荧光体的形状,例如可举出球状、柱状等。作为上述无机荧光体,例如可举出YAG系荧光体、TAG系荧光体、塞隆系荧光体、Mn4+激活氟化物络合物荧光体等。这些可以使用2种以上。
这些无机荧光体中,优选量子点。量子点相较于其他荧光体而言发光光谱中的峰更尖锐,因此能够提高显示器的颜色再现性。
作为量子点的材料,例如可举出II-IV族、III-V族、IV-VI族、IV族的半导体等。作为这些无机半导体,例如可举出Si、Ge、Sn、Se、Te、B、C(包括金刚石)、P、BN、BP、BAs、AlN、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb、ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdSe、CdSeZn、CdTe、HgS、HgSe、HgTe、BeS、BeSe、BeTe、MgS、MgSe、GeS、GeSe、GeTe、SnS、SnSe、SnTe、PbO、PbS、PbSe、PbTe、CuF、CuCl、CuBr、CuI、Si3N4、Ge3N4、Al2O3等。这些可以使用2种以上。
量子点可以含有p型掺杂剂或n型掺杂剂。另外,量子点可以具有核壳结构。在核壳结构中,可以在壳的周围根据目的形成任意的适当的功能层(单层或多层),也可以对壳表面进行表面处理和/或化学修饰。
作为量子点的形状,例如可举出球状、柱状、鳞片状、板状、无定形等。量子点的平均粒径可根据所期望的发光波长进行选择,优选为1~30nm。如果量子点的平均粒径为1~10nm,则在蓝色、绿色及红色的各色中能够使发光光谱中的峰更尖锐。例如在量子点的平均粒径为约2nm的情况下,发出蓝色光;在量子点的平均粒径为约3nm的情况下,发出绿色光;在量子点的平均粒径为约6nm的情况下,发出红色光。量子点的平均粒径优选为2nm以上,优选为8nm以下。量子点的平均粒径可通过动态光散射法来测定。作为平均粒径的测定装置,可举出动态光散射光度计DLS-8000(大塚电子株式会社制)等。
作为有机荧光体,例如,作为通过蓝色的激发光激发而发出红色荧光的荧光体,可举出具有下述结构式(I)表示的基本骨架的吡咯亚甲基衍生物;作为通过蓝色的激发光激发而发出绿色荧光的荧光体,可举出具有下述结构式(II)表示的基本骨架的吡咯亚甲基衍生物等。另外,可举出通过取代基的选择而发出红色或绿色的荧光的苝系衍生物、卟啉系衍生物、噁嗪系衍生物、吡嗪系衍生物等。这些可以含有2种以上。这些中,由于量子收率高而优选吡咯亚甲基衍生物。对于吡咯亚甲基衍生物而言,例如能够通过日本特开2011-241160号公报中记载的方法获得。
[化学式1]
有机荧光体由于可溶于溶剂,因此能够容易地形成所期望的厚度的含有波长转换材料的层。
本发明的糊剂在波长转换材料中使用量子点时,优选含有光散射性粒子。另外,更优选光散射性粒子的粒径为100~500nm。通过含有光散射性粒子,通过在波长转换层内蓝色光散射而光路长度变长,能够提高由波长转换材料引起的光转换效率。需要说明的是,在本发明中,光散射性粒子不具有波长转换性。在本发明中,光散射性粒子优选氧化钛。
本发明的糊剂含有聚合物。作为上述聚合物,例如可优选举出聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、乙基纤维素、甲基纤维素、聚乙烯、聚甲基硅氧烷或聚甲基苯基硅氧烷等硅树脂、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚酰胺、高分子量聚醚、环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物、聚丙烯酰胺或丙烯酸类树脂等。本发明的糊剂优选上述聚合物为纤维素系。在本发明中,波长转换层优选使糊剂固化而形成。糊剂为含有波长转换材料的糊剂材料,通过适当地组成设计,能够用喷嘴涂布法容易地涂布于带隔壁的基板。对于使糊剂固化的方法而言,没有特别限定,可举出通过热、光使含有聚合性化合物的糊剂固化的方法;通过加热使溶剂从含有溶剂的糊剂中挥发而固化的方法;等。
本发明的糊剂含有单体。作为单体,优选分子中具有烯键式不饱和双键的化合物。单体优选分子中具有2个以上的烯键式不饱和双键。
作为单体,例如可举出二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二羟甲基-三环癸烷二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三季戊四醇七丙烯酸酯、三季戊四醇八丙烯酸酯、四季戊四醇九丙烯酸酯、四季戊四醇十丙烯酸酯、五季戊四醇十一丙烯酸酯、五季戊四醇十二丙烯酸酯、三季戊四醇七甲基丙烯酸酯、三季戊四醇八甲基丙烯酸酯、四季戊四醇九甲基丙烯酸酯、四季戊四醇十甲基丙烯酸酯、五季戊四醇十一甲基丙烯酸酯、五季戊四醇十二甲基丙烯酸酯、二羟甲基-三环癸烷二丙烯酸酯等。这些单体可以含有2种以上。
本发明的糊剂除上述必要成分以外,还可以适当包含聚合引发剂、溶剂、分散剂等。
在本发明的糊剂包含聚合引发剂的情况下,只要是例如自由基引发剂、阳离子引发剂,即通过光(包括紫外线、电子束)或热进行反应而生成自由基、阳离子等活性种的聚合引发剂,则可以为任何材料。这些中,优选自由基引发剂。作为聚合引发剂,例如可举出2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-二甲基氨基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-吗啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1等α-氨基烷基苯酮化合物;2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-(2,4,4-三甲基戊基)-氧化膦等酰基氧化膦化合物;1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-[4-(苯硫基)苯基]辛烷-1,2-二酮=2-(O-苯甲酰肟)]、1-苯基-1,2-丁二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1,3-二苯基丙烷三酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰基肟)等肟酯化合物;苄基二甲基缩酮等苄基缩酮化合物;2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-(2-羟基-2-丙基)酮、1-羟基环己基-苯基酮等α-羟基酮化合物;二苯甲酮、4,4-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4,4-双(二乙基氨基)二苯甲酮、O-苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4,4-二氯二苯甲酮、羟基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基-二苯基硫醚、烷基化二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(叔丁基过氧化羰基)二苯甲酮等二苯甲酮化合物;2,2-二乙氧基苯乙酮、2,3-二乙氧基苯乙酮、4-叔丁基二氯苯乙酮、亚苄基苯乙酮、4-叠氮亚苄基苯乙酮等苯乙酮化合物;2-苯基-2-氧基乙酸甲酯等芳香族酮酯化合物;4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸(2-乙基)己酯、4-二乙基氨基苯甲酸乙酯、2-苯甲酰基苯甲酸甲酯等苯甲酸酯化合物;等。这些聚合引发剂可以含有2种以上。
为了对由聚合引发剂引起的着色进行抑制,本发明的糊剂优选包含2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-(2,4,4-三甲基戊基)-氧化膦等酰基氧化膦系聚合引发剂。从高效地进行自由基固化的观点考虑,糊剂中的聚合引发剂的含量优选在固体成分中为0.01重量%以上,更优选为0.1重量%以上。另一方面,从对残留的聚合引发剂的溶出等进行抑制、使黄变进一步改善的观点考虑,聚合引发剂的含量优选在固体成分中为20重量%以下,更优选为10重量%以下。
在本发明的糊剂包含溶剂的情况下,例如可优选举出甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、叔丁醇、戊醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-丁醇、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇、双丙酮醇等醇类;乙二醇、丙二醇等二醇类;乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、丙二醇单丙基醚、丙二醇单丁基醚、丙二醇单-叔丁基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇二丁基醚、二乙基醚等醚类;甲基乙基酮、乙酰丙酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、环戊酮、2-庚酮等酮类;二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等酰胺类;乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙二醇单乙基醚乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等乙酸酯类;甲苯、二甲苯、己烷、环己烷等芳香族或脂肪族烃;γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜等。其中,上述溶剂进一步优选乙酸酯类。
在本发明的糊剂包含分散剂的情况下,作为分散剂,例如可优选举出“Disperbyk”(注册商标)106、108、110、180、190、2001、2155、140、145(以上为产品编号,Big Chemie株式会社制)等。
本发明的基板能够通过对本发明的糊剂进行涂布并固化而制作。在这种情况下,优选通过在具有由隔壁划分出的单元的基板(即,带隔壁的基板)的单元内对本发明的糊剂进行涂布并固化来制作。特别是优选通过在具有后述隔壁的带隔壁的基板上进行喷嘴涂布并固化来制作。
所谓本发明中的隔壁,优选具有与显示器的像素中的子像素相对应的图案。作为显示器的像素数,例如可举出纵2,000个、横4,000个。像素数影响显示的图像的分辨率(精细度)。因此,需要形成与要求的图像的分辨率和显示器的画面尺寸相对应的数量的像素,与此同时,优选确定隔壁的图案形成尺寸。
基板具有作为带隔壁的基板中的支承体的功能。作为基板,例如可举出玻璃板、树脂板、树脂膜等。作为玻璃板的材质,优选无碱玻璃。作为树脂板及树脂膜的材质,优选聚酯、(甲基)丙烯酸类聚合物、透明聚酰亚胺、聚醚砜等。玻璃板及树脂板的厚度优选为1mm以下,优选为0.8mm以下。树脂膜的厚度优选为100μm以下。
对于隔壁而言,当在邻接的隔壁间对糊剂进行涂布并固化,构成含有糊剂的固化物的子像素时,优选具有防止光从某子像素与邻接子像素混色的功能。
图2显示本发明的基板的一实施方式的截面图。基板3上具有形成有图案的隔壁6,在由隔壁划分出的单元内具有本发明的糊剂的固化物7。
隔壁优选波长550nm处的厚度为10μm时的反射率为60~90%。通过使反射率为20%以上,能够利用隔壁侧面的反射来提高显示器的亮度。另一方面,从提高隔壁图案的形成精度的观点考虑,反射率优选为90%以下。此处,所谓隔壁的厚度,是指相对于基板而言垂直方向(高度方向)的隔壁的长度。图2所示的带隔壁的基板的情况下,隔壁6的厚度用标记H表示。需要说明的是,隔壁在基板上在水平方向上的长度为隔壁的宽度。图2所示的带隔壁的基板的情况下,隔壁6的宽度用标记L表示。
对于隔壁的厚度而言,当带隔壁的基板的单元内具有糊剂的固化物时,优选比糊剂的固化物的厚度更厚。具体而言,隔壁6的厚度H优选为0.5μm以上,更优选为5μm以上。另一方面,从更高效提取含有颜色转换发光材料的层的底部处的发光的观点考虑,隔壁6的厚度H优选为100μm以下,更优选为50μm以下,更进一步优选为20μm以下。另外,隔壁6的宽度L只要足以利用隔壁侧面的光反射来提高亮度、对因漏光引起的来自邻接的糊剂的固化物的发光的混色进行抑制即可。具体而言,隔壁6的宽度L优选为5μm以上,更优选为10μm以上。另一方面,从确保糊剂的固化物7的填充区域多、进一步提高亮度的观点考虑,隔壁6的宽度L优选为50μm以下,更优选为30μm以下。
另外,在制作如上所述的像素数的高分辨率的显示器时,喷嘴涂布中使用的排出孔的孔径越小,越容易支持高分辨率,因此优选使用具有孔径在20μm~50μm的范围内的排出孔的模口。从孔加工性及各孔的加工精度的偏差的观点考虑,排出孔的孔径优选为20μm以上,为了在高精细地向对应的小开口面积的像素进行涂布,排出孔的孔径优选为50μm以下。
接着,对本发明的显示器进行说明。本发明的显示器具有上述基板和光源。作为光源,优选选自能够有源矩阵驱动的蓝色OLED、蓝色LED、紫外发光LED的光源。
对于本发明的显示器的制造方法而言,举出具有本发明的基板和蓝色OLED的显示器的一例进行说明。在能够有源矩阵驱动的具有TFT图案的玻璃基板上,涂布感光性聚酰亚胺树脂,并通过光刻法形成绝缘膜。在溅射铝作为背面电极层后,通过光刻法进行图案化,在没有绝缘膜的开口部形成背面电极层。接着,通过真空蒸镀法对三(8-羟基喹啉)铝(以下简称为Alq3)进行成膜作为电子传输层后,作为发光层,在Alq3中掺杂二氰基亚甲基吡喃、喹吖啶酮、4,4'-双(2,2-二苯基乙烯基)联苯形成白色发光层。然后,通过真空蒸镀法对N,N'-二苯基-N,N'-双(α-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺进行成膜作为空穴传输层。最后,通过溅射对ITO(Indium Tin Oxide)进行成膜作为透明电极,制作具有蓝色发光层的OLED。将由此得到的OLED与上述基板相向通过密封剂贴合,由此能够制作显示器。
实施例
以下,举出实施例及比较例对本发明进一步具体进行说明,但本发明不限于此。需要说明的是,对于以下化合物,使用以下缩写。
PGMEA:丙二醇单甲基醚乙酸酯
DAA:双丙酮醇
(糊剂的原料)
糊剂的制作中使用的原料如下所示。
波长转换材料A:CdSe/ZnS 530(绿色发光量子点材料,SIGMA-ALDRICH公司制)
波长转换材料B:Ce0.63Tb0.37MgAl11O19(绿色发光无机荧光材料,SIGMA-ALDRICH公司制)
光散射性粒子:R-630(氧化钛,平均粒径0.24μm,石原产业株式会社制)
光聚合引发剂:“Irgacure”(注册商标)819(BASF Japan株式会社制)
单体:“Light Acrylate 1.9ND-A”(注册商标)(1,9-壬二醇二丙烯酸酯)(共荣社化学株式会社制)
聚合物A:“ETHOCEL”(注册商标)STD4(I)(乙基纤维素)
(DDP Specialty Products Japan株式会社制)
聚合物B:SLEC SV-12(积水化学工业株式会社制)
聚合物C:“DOWNSIL”(注册商标)RSN-0249Flake Resin(Dow Toray株式会社制)
聚合物D:聚二甲基硅氧烷(富士胶片和光纯药株式会社制)
溶剂:PGMEA(富士胶片和光纯药株式会社制)
(糊剂的制备)
按照表1记载的重量分率将各材料称取至烧瓶中,将烧瓶浸入80℃的油浴加热搅拌120分钟,然后用混合式搅拌机ARE-310(株式会社THINKY制)脱泡1分钟,在用空气施加100~500kPa的压力的同时,用SHP-400过滤器(株式会社ROKI TECHNO制)过滤,得到糊剂。
(隔壁用丙烯酸类树脂溶液的制备)
在500mL的三口烧瓶中装入3g的2,2'-偶氮二(异丁腈)、50g的丙二醇单甲基醚。然后,装入30g的甲基丙烯酸、35g的甲基丙烯酸苄酯、35g的三环[5.2.1.02,6]癸烷-8-基甲基丙烯酸酯,于室温搅拌片刻,对烧瓶内进行氮气置换后,于70℃加热搅拌5小时。接着,在得到的溶液中添加15g的甲基丙烯酸缩水甘油酯、1g的二甲基苄胺、0.2g的对甲氧基苯酚、100g的丙二醇单甲基醚乙酸酯,于90℃加热搅拌4小时,得到固体成分浓度为40重量%的隔壁用丙烯酸类树脂溶液。
(隔壁用树脂组合物的制备)
在5.00g的作为白色颜料的二氧化钛颜料R-960(BASF Japan株式会社制)中混合5.00g的作为树脂的丙烯酸类树脂溶液,使用填充有氧化锆珠的研磨型分散机进行分散,得到颜料分散液。
接着,在1.000g的DAA和4.200g的PGMEA的混合溶剂中,使10.00g的颜料分散液、1.15g的丙烯酸类树脂溶液、作为光聚合引发剂的0.100g的2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮(“Irgacure”(注册商标)907,BASF Japan株式会社制)和0.200g的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(“Irgacure”(注册商标)819,BASF Japan株式会社制)、1.50g的作为光聚合性化合物的季戊四醇丙烯酸酯“Light Acrylate”(注册商标)PE-3A(共荣社化学株式会社制)、1.00g的光聚合性含氟化合物“Megafac”(株式会社)RS-76-E(DIC株式会社制)的40重量%PGMEA稀释溶液、0.500g的硅烷偶联剂的20重量%PGMEA稀释溶液、0.200g的3',4'-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯(“Celloxide”(注册商标)2021P,大赛璐株式会社制)、0.300g的乙烯双(氧亚乙基)双[3-(5-叔丁基-4-羟基-间甲苯基)丙酸酯](“Irganox”(注册商标)1010,BASF Japan株式会社制)、0.100g(相对于浓度500ppm)的丙烯酸系表面活性剂“BYK”(注册商标)352(Big Chemie Japan株式会社制)的PGMEA 10重量%稀释溶液溶解并搅拌。接着,用5.0μm的过滤器进行过滤,得到负型感光性着色组合物。
(带隔壁的基板的制作)
在10cm见方、厚度0.5mm的无碱玻璃基板(AGC Technoglass株式会社制)上旋涂隔壁用树脂组合物,使用加热板(SCW-636、株式会社SCREEN Semiconductor Solutions制),于温度90℃干燥2分钟,制作干燥膜。使用平行光掩模对准器(PLA-501F,Canon株式会社制),以超高压汞灯作为光源,隔着光掩模以200mJ/cm2(i线)的曝光量对制作的干燥膜进行曝光。然后,使用自动显影装置(AD-2000,Takizawa Sangyo株式会社制),使用0.045重量%氢氧化钾水溶液进行100秒的喷淋显影,接着用水漂洗30秒。然后,使用烘箱(IHPS-222,Espec株式会社制),在空气中、于温度230℃加热30分钟,在玻璃基板上形成如下隔壁:高20μm、宽20μm的隔壁以短边100μm、长边300μm的间距间隔,在7cm见方的范围内隔壁形成格子状的图案。
(粘度的评价方法)
在流变仪(HAAKE MARS;Thermo Fisher Scientific株式会社制)上装配同公司制造的Plate P35 Ti L,设定为测定温度25℃、间隙200μm,对于各实施例、各比较例的糊剂,测定剪切速度1s-1时的粘度。另外,对剪切速度a=1s-1时的粘度η1和剪切速度b=100s-1时的粘度η100进行测定,带入式(4),计算TI值。
(粘弹性的评价方法)
使用流变仪(HAAKE MARS;Thermo Fisher Scientific株式会社制),与粘度评价同样地,装配同公司制造的Plate P35 Ti L,设定为测定温度5~25℃、间隙100μm,对于各实施例、比较例的糊剂,对100~500rad/s的角速度范围内的储能模量G'、损耗模量G”及损耗角正切tanδ进行测定。
根据测定温度5℃、角速度100~500rad/s时的测定结果Dω,求出最大值DMAX(5℃)及最小值DMIN(5℃)。
同样地,根据测定温度25℃、角速度1~100rad/s时的测定结果,求出1~100rad/s的角速度范围内的DMIN(25℃)及G”1(25℃)的值。另外,使用测定温度25℃、ω=1、10、100rad/s时的各损耗角正切的值,依据上述式(2)及式(3),求出R1(25℃)(=D1(25℃)/D10(25℃))及R2(25℃)(=D10(25℃)/D100(25℃))。
(流动性的评价方法)
在室温(25℃)环境下,秤量20mL糊剂至100mL容器中,将容器倾斜并保持1分钟,目视观察低剪切区域的糊剂的流动性。根据观察结果,基于以下基准来评价流动性。
A:糊剂容易流动。
B:糊剂稍微流动。
C:目视时无法确认流动。
(刚性的评价方法)
在室温(25℃)环境下,秤量20mL糊剂至100mL容器中,根据在糊剂中插入滴管时的阻力来评价低剪切区域的糊剂的刚性。需要说明的是,作为评价的基准,基于下述基准进行评价。
A:在插入滴管时,有阻力。
B:在插入滴管时,有弱阻力。
C:在插入滴管时,如水般几乎没有阻力。
(排出性的评价方法)
作为模口,使用在模口的长度方向上以300μm间距排列有50个孔径(直径)40μm、孔长100μm的排出孔的模口。将糊剂填充于上述模口的歧管中,然后进行密封,通过压缩空气施加500~1500kPa的压力,通过目视对从排出孔排出的液体的形状进行确认,基于以下基准进行评价。
A:糊剂与来自邻接的排出孔的排出液不相连,呈柱状且垂直向下方排出。
B:糊剂从排出孔垂直向下方排出,但是液滴状而不是柱状,且排出不稳定。
C:从排出孔仅排出少量糊剂,或者刚被排出后就与邻接的排出孔的排出液相连,或者无法顺利地排出而在排出孔附近形成积液,或者无法从排出孔排出。
(糊剂的涂布方法)
作为涂布装置,使用多功能实验室用涂布机(Multi-lab Coater,TorayEngineering株式会社制),将基板上的隔壁与模口的行进方向对齐,然后将模口与基板的间隙保持为100μm,通过空气对上述模口施加500~1,500kPa的压力,使相对于基板而言的行进速度在5~300mm/s的范围内变化并排出糊剂,同时对于上述带隔壁的基板,在与隔壁的长边方向平行的方向上进行喷嘴涂布,由此填充糊剂,然后在加热板上于100℃干燥10分钟,进而,利用超高压汞灯以150mJ/cm2的曝光量(i线)进行曝光使其固化。
(涂布性的评价方法)
关于涂布性的评价基准,一边使空气的压力发生各种变化,一边向上述带隔壁的基板排出糊剂,利用激光显微镜(彩色3D激光显微镜VK-9710、株式会社KEYENCE制)从上表面方向以照相机模式对刚涂布后的基板进行观察,并确认光学显微镜图像。另外,通过目视对刚涂布后的排出孔附近进行观察,确认排出孔附近的液体附着,基于以下基准进行评价。
A:排出孔附近没有附着糊剂,糊剂不进行脉动而能够直线状涂布。
B:排出孔附近没有附着糊剂,能够直线状涂布,但糊剂反复膨胀与收缩而进行脉动。
C:排出孔附近附着有糊剂,糊剂不以柱状流排出而以与基板摩擦的方式进行涂布,或者糊剂被间歇性地涂布,或者糊剂未被涂布。
将评价结果示于表1中。实施例1~3的流动性、刚性、排出性良好,能够精度良好地涂布。比较例1中,糊剂呈液滴状排出,糊剂附着于排出孔附近,以与基板摩擦的方式进行涂布,因此排出性及涂布性不良。在比较例2中,糊剂无法从排出孔顺利地排出,在排出孔附近稍微形成积液,仅能通过积液与基板接触而间歇性地涂布,排出性及涂布性不良。比较例3中,在排出时糊剂未形成柱状流,在涂布时进行脉动,涂布性不良。在比较例4中,排出时仅排出少量糊剂,与比较例2同样地仅能进行间歇性地涂布,排出性及涂布性不良。在比较例5中,刚排出后就与邻接的排出孔的排出液相连,涂布至邻接像素,因此涂布性不良。在比较例6中,糊剂即使是少量也未能从排出孔排出,也没有涂布于基底基板上,因此排出性及涂布性不良。
[表1]
表1中的注释如下所示。
※1)“Light Acrylate 1.9ND-A”(注册商标)(1,9-壬二醇二丙烯酸酯)(共荣社化学株式会社制)
※2)CdSe/ZnS 530(绿色发光量子点材料,SIGMA-ALDRICH公司制)
※3)Ce0.63Tb0.37MgAl11O19(绿色发光无机荧光体材料,SIGMA-ALDRICH公司制)
※4)单体重量份相对1聚合物重量份而言的比例
※5)R-630(氧化钛,平均粒径0.24μm,石原产业株式会社制)
※6)“Irgacure”(注册商标)819(BASF Japan株式会社制)
※7)丙二醇甲基醚乙酸酯(富士胶片和光纯药株式会社制)
※8)剪切速度1.0[s-1](25℃)时的粘度[mPa·s]
※9)TI=η1/η100。此处,η1:剪切速度a=1.0[s-1](25℃)时的粘度,η100:剪切速度b=100.0[s-1](25℃)时的粘度
※10)角速度1≤ω≤100[rad/s]时的损耗角正切tanδ的最小值(25℃)
※11)角速度ω=1[rad/s]时的损耗模量G”[Pa](25℃)
※12)R1(25℃):D1(25℃)/D10(25℃)。此处,D1(25℃):角速度ω=1[rad/s]时的损耗模量tanδ(25℃),D10(25℃):角速度ω=10[rad/s]时的损耗模量tanδ(25℃)。
※13)R2(25℃):D10(25℃)/D100(25℃)。此处,D10(25℃):角速度ω=10[rad/s]时的损耗模量tanδ(25℃),D100(25℃):角速度ω=100[rad/s]时的损耗模量tanδ(25℃)。
※14)角速度100≤ω≤500[rad/s]时的损耗角正切tanδ的最大值(5℃)
※15)角速度100≤ω≤500[rad/s]时的损耗角正切tanδ的最小值(5℃)
附图标记说明
1 模口
2 糊剂
3 基板
4 加工配管
5 排出孔
6 隔壁
7 糊剂的固化物
产业上的可利用性
根据本发明,能够实现适合于利用具有微小孔径的排出孔的模口的喷嘴涂布的糊剂,在微型LED显示器等高精细的波长转换型显示装置等中是有用的。
Claims (10)
1.糊剂,其含有波长转换材料、聚合物和单体,且针对下述(1)定义的Dω,下述(i)的关系成立,
(1)Dω=G″ω/G′ω
Dω:角速度ω时的损耗角正切tanδ
G′ω:角速度ω时的储能模量
G″ω:角速度ω时的损耗模量
(i)0.7≤Dω≤1.3(100≤ω≤500rad/s,5℃)。
2.根据权利要求1所述的糊剂,其中,单体重量份相对1聚合物重量份而言的比例为0.1~2。
3.根据权利要求1或2所述的糊剂,其中,固体成分浓度在70~90wt%的范围内。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的糊剂,其中,所述波长转换材料为无机荧光体。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的糊剂,其中,所述无机荧光体为量子点。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的糊剂,其在剪切速度为1s-1时的粘度在10,000~400,000mPa·s的范围内。
7.基板,其特征在于,在由隔壁划分出的单元内具有权利要求1~6中任一项所述的糊剂和糊剂的固化物中的至少一者。
8.显示器,其具有权利要求7所述的基板、和作为光源的OLED或LED。
9.基板的制造方法,其具有利用喷嘴涂布法将权利要求1~6中任一项所述的糊剂涂布于由隔壁划分出的单元内的工序。
10.根据权利要求9所述的基板的制造方法,其中,使用具有孔径在20μm~50μm的范围内的排出孔的模口进行喷嘴涂布。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020022110 | 2020-02-13 | ||
JP2020-022110 | 2020-02-13 | ||
PCT/JP2021/004345 WO2021161920A1 (ja) | 2020-02-13 | 2021-02-05 | ペースト、基板、ディスプレイ、および基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114981691A true CN114981691A (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=77292289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180009961.7A Pending CN114981691A (zh) | 2020-02-13 | 2021-02-05 | 糊剂、基板、显示器及基板的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7420138B2 (zh) |
KR (1) | KR20220137866A (zh) |
CN (1) | CN114981691A (zh) |
TW (1) | TW202146626A (zh) |
WO (1) | WO2021161920A1 (zh) |
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2021
- 2021-02-05 JP JP2021513474A patent/JP7420138B2/ja active Active
- 2021-02-05 CN CN202180009961.7A patent/CN114981691A/zh active Pending
- 2021-02-05 WO PCT/JP2021/004345 patent/WO2021161920A1/ja active Application Filing
- 2021-02-05 KR KR1020227013628A patent/KR20220137866A/ko unknown
- 2021-02-09 TW TW110104927A patent/TW202146626A/zh unknown
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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