CN114958063A - 组合物、基板及反光层的制备方法 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 104
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims abstract description 81
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 50
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 17
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 108
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 33
- 230000006870 function Effects 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- PCDGOLMIECCDAS-UHFFFAOYSA-N copper molybdenum niobium Chemical compound [Cu][Mo][Nb] PCDGOLMIECCDAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N molybdenum niobium Chemical compound [Nb].[Mo] DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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Abstract
本公开涉及照明和显示技术领域,尤其涉及一种组合物、基板及反光层的制备方法。用于解决相关技术中反光层固化收缩,对衬底基板的边缘产生应力,从而使衬底基板的边缘产生较大翘曲,不利于后续吸附和组装的问题。一种组合物,包括:基质材料和添加剂,基质材料包括溶剂,以及分散于溶剂中的反应物分子和具有反射功能的材料,反应物分子可在第一预设条件下发生交联反应,反应物分子包括单体分子和/或预聚物分子;添加剂包括填充材料,填充材料呈粉末状或微球状,可分散于基质材料中,并能够填充在任意相邻的反应物分子的交联点之间,以对部分相邻的反应物分子在第一预设条件下发生交联反应进行阻隔。
Description
技术领域
本公开涉及照明和显示技术领域,尤其涉及一种组合物、基板及反光层的制备方法。
背景技术
Mini-LED(Mini-Light-Emitting Diode,迷你发光二极管)是显示行业研究的热点方向,有关的产品设计也是层出不穷,从小尺寸的手机、平板车载、笔记本等,到TV、显示器、户外显示,相关的应用也是未来显示产品升级换代的主要方向。
发明内容
本发明的主要目的在于,提供一种组合物、基板及反光层的制备方法。用于解决相关技术中反光层固化收缩,对衬底基板的边缘产生应力,从而使衬底基板的边缘产生较大翘曲,不利于后续吸附和组装的问题。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一方面,提供一种组合物,包括:基质材料和添加剂,所述基质材料包括溶剂,以及分散于所述溶剂中的反应物分子和具有反射功能的材料,所述反应物分子可在第一预设条件下发生交联反应,所述反应物分子包括单体分子和/或预聚物分子;所述添加剂包括填充材料,所述填充材料呈粉末状或微球状,可分散于所述基质材料中,并能够填充在任意相邻的反应物分子的交联点之间,以对部分相邻的反应物分子在第一预设条件下发生交联反应进行阻隔。
在一些实施例中,所述反应物分子选自丙烯酸树脂单体和环氧树脂单体中的至少一种。
在一些实施例中,所述反应物分子选自环氧树脂单体。
在一些实施例中,所述具有反射功能的材料呈粉末状或微球状,所述填充材料的粒径小于所述具有反射功能的材料的粒径。
在一些实施例中,所述填充材料的粒径为0.5微米~2微米。
在一些实施例中,所述具有反射功能的材料的粒径为4微米~8微米。
在一些实施例中,所述填充材料选自二氧化硅、硅酸盐、金属氧化物、钛白粉、碳酸钙和纤维素中的一种或多种材料的混合材料。
在一些实施例中,所述填充材料在所述组合物中的质量占比为0.1%~5%。
在一些实施例中,在所述添加剂在所述组合物中的质量占比确定的情况下,所述填充材料与所述添加剂中除所述填充材料以外的其余添加剂的质量之比大于或等于1:1,小于或等于4:1。
在一些实施例中,所述添加剂在所述组合物中的质量占比为1%~10%。
另一方面,提供一种反光层的制备方法,包括:
将如上所述的组合物中的基质材料和填充材料混合均匀,得到混合液;将所述混合液形成在衬底基板上,形成预制膜;在第一预设条件下,使所述预制膜中未被所述填充材料阻隔的相邻反应物分子之间发生交联反应,形成反光膜;对所述反光膜进行固化处理,形成反光层。
在一些实施例中,所述将组合物中的基质材料和填充材料混合均匀,包括:将所述基质材料和所述填充材料在第二预设条件下搅拌预设时间,使所述基质材料和所述填充材料混合均匀,所述第二预设条件不同于所述第一预设条件。
又一方面,提供一种基板,所述基板通过如上所述的反光层的制备方法制备获得。
在一些实施例中,所述基板还包括设置于所述基板的衬底基板上的多个发光元件,所述多个发光元件间隔排布;所述反光层形成在任意相邻的两个发光元件之间。
在一些实施例中,每个发光元件包括出光面;所述基板还包括设置于所述衬底基板上,且位于所述出光面一侧的光转换层;所述光转换层被配置为接收所述出光面发出的光,并对所述出光面发出的光进行波长转换后出射,所述反光层被配置为对所述光转换层发出的光进行反射。
本发明实施例提供一种组合物、基板及反光层的制备方法。通过在组合物中添加填充材料,由于填充材料能够填充在任意相邻的反应物分子的交联点之间,因此,通过对填充材料的加入量进行控制,使该填充材料填充在部分相邻的反应物分子的交联点之间,在第一预设条件下使反应物分子发生交联反应的情况下,能够在保证反光膜的粘合和附着的情况下,降低反应物分子之间发生交联反应的次数,从而能够降低反光膜固化收缩产生的应力,减小翘曲。同时,与相关技术中未添加填充材料相比,填充材料还能够起到缓冲的作用,降低反应物分子交联产生的应力提升。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据一些实施例的基板的剖视结构图;
图2为根据一些实施例的衬底基板的剖视结构图;
图3为相关技术提供的一种反应物分子发生交联的结构图;
图4为相关技术提供的另一种反应物分子发生交联的结构图;
图5为根据一些实施例的衬底基板的俯视图;
图6为相关技术提供的衬底基板的边缘发生翘曲的侧视图;
图7为根据一些实施例的加入填充材料后,反应物分子发生交联的结构图;
图8为根据另一些实施例的加入填充材料后,反应物分子发生交联的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义,均包括以下A、B和C的组合:仅A,仅B,仅C,A和B的组合,A和C的组合,B和C的组合,及A、B和C的组合。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言,其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样,“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
本公开的一些实施例提供了一种发光装置,该发光装置包括发光基板,当然还可以包括其他部件,例如可以包括用于向发光基板提供电信号,以驱动该发光基板发光的电路,该电路可以称为控制电路,可以包括与发光基板电连接的电路板和/或IC(IntegrateCircuit,集成电路)。
在一些实施例中,该发光装置可以为照明装置,此时,发光装置用作光源,实现照明功能。例如,发光装置可以是液晶显示装置中的背光模组,用于内部或外部照明的灯,或各种信号灯等。
在另一些实施例中,该发光装置可以为显示装置,此时,该发光基板为显示基板,用于实现显示图像(即画面)功能。发光装置可以包括显示器或包含显示器的产品。其中,显示器可以是平板显示器(Flat Panel Display,FPD),微型显示器等。若按照用户能否看到显示器背面的场景划分,显示器可以是透明显示器或不透明显示器。若按照显示器能否弯折或卷曲,显示器可以是柔性显示器或普通显示器(可以称为刚性显示器)。示例的,包含显示器的产品可以包括:计算机显示器,电视,广告牌,具有显示功能的激光打印机,电话,手机,个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA),膝上型计算机,数码相机,便携式摄录机,取景器,车辆,大面积墙壁,剧院的屏幕或体育场标牌等。
本公开的一些实施例提供了一种基板,如图1所示,包括:衬底基板1,以及设置于衬底基板1上的反光层2。
在一些实施例中,该基板可以为发光基板。此时,该基板还包括设置于该基板的衬底基板1上的多个发光元件3,多个发光元件3间隔排布。在任意相邻的两个发光元件3之间均设置有反光层。
其中,发光元件3可以为微型无机发光二极管,则该发光元件3可以通过转移工艺和绑定工艺设置在衬底基板1上。可以理解的是,每个发光元件3具有电极引脚3a和3b,反光层还位于电极引脚3a和3b之间。
可以理解的是,反光层远离衬底基板1的表面可以与发光元件3的远离衬底基板1的表面平齐,或者反光层远离衬底基板1的表面低于发光元件3的远离衬底基板1的表面,在此不做限定。
示例的,如图2所示,该衬底基板1可以为形成有电路层12的基板11。电路层12可以包括第一金属布线层121和第二金属布线层122,第一金属布线层121和第二金属布线层122之间可以设置有第一钝化层13和平坦层14。第一金属布线层121可以包括铜种子层12a和铜生长层12b,第一钝化层13的材料可以为无机材料,如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等。平坦层14的材料可以为有机材料,如聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂或者其他有机材料。第一钝化层13和平坦层14上设置有过孔,用于使第二金属布线层122和第一金属布线层121耦接。
为了提高第一金属布线层121和玻璃基板11之间的应力,玻璃基板11和第一金属布线层121之间还可以设置有缓冲层15。缓冲层15的材料为氮化硅、氧化硅等无机材料。第一金属布线层121中铜种子层12a可以包括第一金属粘附层和第一铜金属层,第一金属粘附层可以增强第一铜金属层和缓冲层15之间的结合力。第一金属粘附层的材料可以为含有钼的合金材料,例如钼铌合金、钼铌铜合金等。第一金属布线层121还可以包括位于铜生长层12b远离玻璃基板11一侧的第一金属保护层,第一金属保护层可以避免铜生长层12b的表面被氧化。第一金属保护层的材料可以为含镍合金,例如可以为铜镍合金等。
在一些实施例中,第二金属布线层122可以包括第二金属粘附层和第二铜金属层,第二金属粘附层可以增强第二铜金属层和平坦层之间的结合力。第二金属粘附层的材料可以为含有钼的合金材料,例如钼铌合金、钼铌铜合金等。第二金属布线层122还可以包括位于第二铜金属层远离玻璃基板11一侧的第二金属保护层,第二金属保护层可以避免第二铜金属层的表面被氧化。第二金属保护层的材料可以为含铜的合金,例如可以为铜镍合金或铜钛合金。
在一些实施例中,如图2所示,该衬底基板1还可以包括设置于第二金属布线层122远离玻璃基板11一侧的第二钝化层16和绝缘保护层17,该第二钝化层16和绝缘保护层17上可以设置有用于连接发光元件3和第二金属布线层122的过孔。该第二钝化层16的材料可以为无机材料,如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等。绝缘保护层17的材料可以为无机-有机复合材料。上述反光层2可以形成在绝缘保护层17上。
在一些实施例中,如图1所示,每个发光元件3包括出光面31。还包括设置于衬底基板1上,且位于出光面31一侧的光转换层4。光转换层4被配置为接收出光面31发出的光,并对出光面31发出的光进行波长转换后出射。反光层2被配置为对光转换层4发出的光进行反射。
示例的,光转换层4的材料可以为红绿量子点或者红绿彩膜等。例如,发光元件3可以为发出蓝光波段的发光二极管,光转换层4可以包括红光量子点图案4R、绿光量子点彩膜4G,光转换层4接收发光元件3发出的蓝光波段的光并将其转换成红光波段或绿光波段的光等。在该实施例中,能够发出蓝光波段的单个发光元件3作为自发光器件,部分发光元件3配合光转换层可以实现红色出光或者绿色出光,与其他发出蓝光波段的发光元件相搭配,即可以构成红绿蓝子像素,从而实现能够显示彩色画面的显示面板。其中,发光元件可以为微型无机发光二极管,例如micro LED或mini LED。
在另一些实施例中,衬底基板1上阵列设置有发出蓝光波段的发光元件,通过在所有的发光元件出光侧设置荧光粉层或者量子点层,以实现能够出射均匀白光的高亮度光源,再搭配液晶面板,从而构成高对比度的显示装置。进一步地,衬底基板上还设置有驱动电路层12,驱动电路层可以实现对多个发光元件的精准分区域控制,从而实现显示装置百万级的对比度,且其高亮的特点是同尺寸下OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板所不能媲美的。
本公开的一些实施例提供一种组合物,包括:基质材料和添加剂,基质材料可以包括溶剂,以及分散于溶剂中的反应物分子X和具有反射功能的材料等。
其中,具有反射功能的材料顾名思义,就是能够起到反射作用的材料,可以为液体、固体或者固液混合物等,在组合物中的质量占比示例的可以为30%~60%。
在一些实施例中,具有反射功能的材料呈粉末状或微球状。
示例的,具有反射功能的材料可以为钛白粉。
为了起到反射的作用,呈粉末状或微球状的具有反射功能的材料的粒径比较小,示例的,可以为4微米~8微米。
添加剂主要起到流平、缓冲等其他辅助作用,在组合物中的质量占比示例的可以为1%~10%。
示例的,添加剂可以包括流平剂、缓冲剂中的任一种或多种的组合。流平剂示例的可以为异佛尔酮或者环己酮,缓冲剂示例的可以为聚二甲基硅氧烷。
反应物分子X主要起到粘合的作用,在组合物中的质量占比示例的可以为15%~45%。溶剂主要起到调节粘度变化的作用,在组合物中的质量占比示例的可以为15%~45%。
在一些实施例中,反应物分子X可在第一预设条件下发生交联反应,反应物分子X包括单体分子和/或预聚物分子。其中,交联反应是指2个或者更多的分子(一般为线型分子),相互键合交联成网络结构的较稳定分子(体型分子)的反应。这种反应使线型或轻度支链型的大分子转变成三维网状结构,从而能够起到粘合的作用。
根据以上,反应物分子X包括单体分子和/或预聚物分子,可以得知,该交联反应可以是从单体分子出发合成,也可以是从预聚物分子出发进行合成。交联反应的方式可以为化学交联或者物理交联,在此不做具体限定。其中,反应物分子X中含有能够发生交联反应的官能团,如羟基、羧基、酰胺基、羟甲基等。所有可以发生交联反应的官能团均可以看做一个交联点。
在此,对反应物分子X的具体结构不做限定,反应物分子X可以为任何通过交联反应可对衬底基板1和具有反射功能的材料产生粘合作用的分子。反应物分子X可以选自丙烯酸树脂和环氧树脂中的至少一种。此时,具有三种可能的示例。
第一种示例,如图3所示,反应物分子X为丙烯酸树脂((C3H4O2)n,n为大于或等于2的整数)。丙烯酸树脂是以丙烯酸系单体(分子式为C3H4O2)为基本成分,经交联反应形成不溶、不熔的预聚物,预聚物的分子量一般较小,结构中含有剩余的官能团,在加热过程中,官能团之间或与其他体系树脂,如氨基树脂、环氧树脂、聚氨酯等中的活性官能团能够进一步反应,固化形成交联网状结构。其中,(C3H4O2)为丙烯酸树脂中的一个重复单元中的丙烯酸树脂单体结构,n表示聚合度,表示丙烯酸树脂单体之间通过自身所带的碳碳双键加聚生成。
第二种示例,如图4所示,反应物分子X为环氧树脂((C11H12O3)n),环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称,它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性,通过加入固化剂,如可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构。其中,(C11H12O3)是环氧树脂中的重复单元,n表示聚合度。
第三种示例,反应物分子X包括丙烯酸树脂和环氧树脂,环氧树脂可以作为固化剂,与丙烯酸树脂发生交联反应。
在本公开提供的上述示例中,在将组合物制备成反光层2的过程中,可以将组合物中的基质材料和添加剂混合,形成混合液,并通过印刷等工艺将混合液形成在衬底基板1上,形成预制膜,这里的预制膜可以是比较轻薄的液膜,也可以比较粘稠的胶状膜,在此不作具体限定。在形成预制膜之后,反应物分子X基本不会发生化学反应,仅仅是在物理形态上呈膜状,这时,可以在一定的条件下(如加热或光照)使反应物分子X发生交联反应,预制膜由于反应物分子X的交联点之间的连接而发生收缩,最后,通过固化即可形成反光层2,在此过程中,预制膜继续收缩,在预制膜固化收缩过程中,会对衬底基板1的边缘产生应力,从而使衬底基板1的边缘向上翘曲。翘曲会造成产品信赖性降低,进而可能对后续工艺产生影响,且不利于后续组装工艺的进行,从而导致产品的良率降低。
如图5所示,以衬底基板1的主表面为矩形为例,衬底基板1的四个角分别记为A、B、C和D,相应的四个边分别记为AB、BC、CD和AD的俯视图。如反应物分子X为丙烯酸树脂,在形成反光层2之后,如图6所示,衬底基板1的边缘在反光层2的应力作用下向上翘曲的侧视图,箭头表示预制膜固化收缩产生的应力。发明人经过测量发现,A、B、C和D四个角的翘曲值约为10mm~13mm,AB、BC、CD和AD位置的翘曲约为6mm~9mm,呈碗口翘。
基于此,在一些实施例中,如图7和图8所示,添加剂还包括填充材料Z。填充材料Z呈粉末状或微球状,可分散于基质材料中,并能够填充在任意相邻的反应物分子X的交联点Y之间,以对部分相邻的反应物分子X在第一预设条件下发生交联反应进行阻隔。
粉末是指细小的颗粒,粒度范围较小,粉末通常是指尺寸小于1mm的离散颗粒的集合体,可以为纳米颗粒、微米颗粒等。颗粒是指在一定尺寸范围内具有特定形状的几何体。可以为固体颗粒、雾滴、油珠等液体颗粒。
微球是微小的球状体,为球形或类球形,可以为实心或空心。
在这些实施例中,通过在组合物中添加填充材料Z,由于填充材料Z能够填充在任意相邻的反应物分子X的交联点Y之间,因此,通过对填充材料Z的加入量进行控制,使该填充材料Z填充在部分相邻的反应物分子X的交联点Y之间,在第一预设条件下使反应物分子X发生交联反应的情况下,能够在保证反光膜的粘合和附着的情况下,降低反应物分子X之间发生交联反应的次数,从而能够降低反光膜固化收缩产生的应力,减小翘曲。同时,与相关技术中未添加填充材料Z相比,填充材料Z还能够起到缓冲的作用,降低反应物分子X交联产生的应力提升。
其中,在保存过程中,填充材料Z可以直接分散于基质材料中,也可以单独包装进行保存,在使用时,将填充材料Z按照添加比例添加至基质材料中。
在本公开提供的上述第一种和第二种示例中,如图3和图4所示,反应物分子X之间通过交联点Y连接成网状结构,在图3和图4中为一个反应物分子X具有6个交联点Y的示例,从图3和图4可以得知,对于具有相同个数的交联点Y的反应物分子X而言,分子量越大,其所占据的体积就越大,单位面积的交联点Y的个数就越少,从而能够降低反光膜固化收缩产生的应力,减小收缩。
因此,与反应物分子X为丙烯酸树脂相比,在基质材料中反应物分子X的质量一定,且反应物分子X为环氧树脂的情况下,能够进一步减少反应物分子X的连接,从而能够进一步降低反光膜固化收缩产生的应力,减小收缩。同时,与相关技术中未添加填充材料Z,通过分子量较小的反应物分子X较多的交联点Y之间连接形成反光层2相比,通过在分子量较大的反应物分子X之间添加填充材料Z,还能够填补反应物分子X之间的缝隙,避免分子量较大的反应物分子X的交联点Y连接减少造成粘合性下降。
在一些实施例中,在具有反射功能的材料呈粉末状或微球状的情况下,填充材料的粒径小于具有反射功能的材料的粒径。例如,钛白粉粒径较大,不利于对交联点Y之间发生反应进行阻隔,而填充材料的粒径较小,可以在交联点Y之间对交联反应进行阻隔。
在一些实施例中,填充材料的粒径为0.5微米~2微米。通过实验发现,在此粒径范围内,反光层3的翘曲值最小。
在一些实施例中,填充材料Z可以选自二氧化硅、硅酸盐、钛白粉、金属氧化物或氢氧化物、碳酸钙和纤维素中的一种或多种材料的混合材料。
示例的,填充材料Z可以是硅酸钙和金属氧化物的混合材料,此时,根据以上填充材料Z呈粉末状或微球状,可以得知,该填充材料Z可以是碳酸钙粉末和金属氧化物纳米材料的混合材料。或者,填充材料Z可以是纤维素微球和金属氧化物微球的混合物。
在一些实施例中,填充材料Z为碳酸钙和/或氢氧化铝。这两种材料为白色,不会对反射光产生吸收,可以保证反射效果。
在一些实施例中,填充材料Z在组合物中的质量占比为0.1%~5%。也即,填充材料Z在组合物中的质量占比可以为0.1%~5%中的任意值。例如,可以为0.2%、0.3%、0.4%、0.5%、0.6%、0.7%、0.8%、0.9%、1%,1.1%、…、2%、3%、…、5%等。
此时,根据添加剂包括填充材料Z,在添加剂在组合物中的质量占比确定的情况下,填充材料Z在组合物中的质量占比小于或等于添加剂在组合物中的质量占比。
根据以上添加剂除包括填充材料Z之外,还可以包括其余添加剂,如流平剂、缓冲剂等。可以得知,在一些实施例中,在添加剂在组合物中的质量占比确定的情况下,填充材料Z的质量与添加剂中除填充材料以外的其余添加剂的质量之比大于或等于1:1小于或等于4:1。
示例的,在添加剂在组合物中的质量占比为1%的情况下,若填充材料Z在组合物中的质量占比为0.5%,则其余添加剂在组合物中的质量占比可以为0.5%。若填充材料Z在组合物中的质量占比为0.8%,则其余添加剂在组合物中的质量占比可以为0.2%,若填充材料Z在组合物中的质量占比为0.6%,则其余添加剂在组合物中的质量占比可以为0.4%。在添加剂在组合物中的质量占比为5%的情况下,若填充材料Z在组合物中的质量占比为4%,则其余添加剂在组合物中的质量占比可以为1%。若填充材料Z在组合物中的质量占比为2.5%,则其余添加剂在组合物中的质量占比可以为2.5%。若填充材料Z在组合物中的质量占比为3%,则其余添加剂在组合物中的质量占比可以为2%。在添加剂在组合物中的质量占比为10%的情况下,若填充材料Z在组合物中的质量占比为5%,则其余添加剂在组合物中的质量占比可以为5%。若填充材料Z在组合物中的质量占比为8%,则其余添加剂在组合物中的质量占比可以为2%。若填充材料Z在组合物中的质量占比为6%,则其余添加剂在组合物中的质量占比可以为4%。
以上已经介绍了一种组合物,接下来,将以该组合物为例,对上述反光层2的制备方法进行示例地说明。
在一些实施例中,上述反光层2的制备方法包括:
S1)将组合物中的基质材料和填充材料Z混合均匀,得到混合液。
根据上述组合物中的基质材料包括溶剂、分散于溶剂中的反应物分子X和具有反射功能的材料,填充材料Z呈粉末状或微球状,可以得知,可以在基质材料中添加填充材料Z,在搅拌下使基质材料和填充材料Z混合。
在此情况下,为了避免基质材料在与填充材料Z混合过程中发生交联反应,可选的,将组合物中的基质材料和填充材料Z混合均匀,包括:
将组合物中的基质材料和填充材料Z在第二预设条件下搅拌预设时间,使基质材料和填充材料Z混合均匀,第二预设条件不同于第一预设条件。
示例的,若第一预设条件为光辐射条件,则第二预设条件可以为避光的条件。若第一预设条件为加热到某预设温度的条件,则第二预设条件可以为室温。
在一些实施例中,在反应物分子X选自丙烯酸树脂和环氧树脂的至少一种的情况下,第一预设条件可以是温度为120℃~150℃的条件。此时,第二预设条件可以是避光,且温度为20℃~30℃的条件。搅拌时间可以为20min~60min。
S2)、将混合液形成在衬底基板1上,形成预制膜。
示例的,可以通过丝网印刷工艺、或者旋涂工艺等将混合液形成在衬底基板1上,以形成预制膜。
这里,预制膜可以是比较轻薄的液膜,也可以比较粘稠的胶状膜,在此不作具体限定。在形成预制膜之后,反应物分子X基本不会发生化学反应,仅仅是在物理形态上呈膜状。
S3)、在第一预设条件下,使预制膜中未被填充材料阻隔的相邻反应物分子X之间发生交联反应,形成反光膜。
示例的,以反应物分子X选自丙烯酸树脂和环氧树脂的至少一种为例,可以在温度为120℃~150℃的条件下,使预制膜中未被填充材料阻隔的相邻反应物分子X之间发生交联反应。
S4)、对反光膜进行固化处理,形成反光层2。
在交联反应完成后,通过固化处理,即可形成反光层2。
示例的,仍然以反应物分子X选自丙烯酸树脂和环氧树脂的至少一种为例,在交联完成后,可以在温度为120℃~150℃的条件下对反光膜进行固化处理。在此过程中,反光膜仍然会发生固化收缩,但是,与相关技术中未添加填充材料相比,由于填充材料Z的存在,能够减少交联过程中发生的反应次数,从而能够减小交联固化产生的应力,同时,填充材料Z还能够起到缓冲的作用,降低反应物分子X连接造成应力提升。
在一些实施例中,根据单个反应物分子X如丙烯酸树脂和环氧树脂在交联点Y个数相同的情况下,环氧树脂的单位面积的交联点个Y数少于丙烯酸树脂的单位面积的交联点Y个数,可以得知,在反应物分子X质量确定的情况下,丙烯酸树脂发生交联反应的连接较多,环氧树脂发生交联反应的的连接较少,因此,可选的,反应物分子X为环氧树脂。能够进一步降低反应物分子X连接造成应力提升。
同时,与相关技术中未添加填充材料Z相比,通过添加填充材料Z,还能够使填充材料Z填补在反应物分子X的缝隙中,从而能够避免反应物分子X连接减少所造成的粘合性下降的问题。
以上,仅是对在衬底基板1上形成反光层2进行的描述,本领域技术人员能够理解的是,在衬底基板1上形成反光层2之前,还可以包括:在衬底基板1上形成发光元件3。
为了对本公开提供的实施例的技术效果进行客观说明,以下,将通过如下对比例和实验例对本公开进行详细地示例性地描述。
其中,需要说明的是,在以下的对比例和实验例中,具有反射功能的材料均选自钛白粉。各对比例和实验例中组合物具体组成如下表1所示。
表1
采用以上组合物制备反光层,具体步骤如下:
步骤1)、将组合物中的基质材料和添加剂在避光,温度为20℃~30℃的条件下搅拌20min~60min,得到混合液。
步骤2)、将混合液通过丝网印刷形成在衬底基板1上。
步骤3)、在温度为120℃~150℃的条件下使反应物分子发生交联反应,并固化,得到反光层2。
不同的是,对比例1中步骤1)中温度为20℃,搅拌时间为20min,步骤3中温度为120℃,对比例2中步骤1)中温度为30℃,搅拌时间为60min,步骤3中温度为150℃,对比例3中步骤1)中温度为24℃,搅拌时间为45min,步骤3中温度为135℃。实验例1的反应条件与对比例1相同,实验例2的反应条件与对比例2相同,实验例3的反应条件与对比例3相同。实验例4和实验例5的反应条件与对比例1相同,实验例6和实验例7的反应条件与对比例2相同,实验例8和实验例9的反应条件与对比例3相同。实验例10的反应条件与对比例1相同,实验例11的反应条件与对比例2相同,实验例12的反应条件与对比例3相同。
对以上对比例1~3和实验例1~12获得的反光层的反射率,膜层附着力,硬度和翘曲值进行测量。测量结果如下表2所示:
表2
其中,以上反射率是测得的反光层在波长为450nm时的反射率。
以上附着力的测量是采用百格刀划后,用3M胶带贴附,计算百格内的脱落面积,对比脱落面积获得的结果。
以上硬度的测量是将铅笔与试验片成45°角用力划,不要使铅芯折断,向试验者的前方以匀速划出lcm左右。刮划速度为1cm/s,观察涂膜的破损情况来评估时,当5次试验中只有2次或2次以下的试验可见底材或底漆涂膜时,应换用硬度记号大一位的铅笔来进行同样的试验,当涂膜的破损达到2次以上(每进行5次试验)时,则可读取此时铅笔的硬度记号,并且记下此铅笔硬度记号的下一位硬度记号。
以上翘曲值的测量方法是:取形成有反光层的衬底基板,衬底基板的四个角分别记为A、B、C和D,测量四个角到衬底基板的中心位置所在平面之间的距离H,并求平均,即得翘曲值。
由表2可知,通过在基质材料中添加填充材料,并对填充材料的添加量进行控制,能够降低反光层固化收缩引起的翘曲,与相关技术中未添加填充材料相比,翘曲值从11~13mm下降到2~3mm。而通过对基质材料中的反应物分子进行选择,减少分子间连接数量,能够继续降低翘曲值,翘曲值最小可下降至小于0.5mm。并且由于填充材料的填充,还能够避免连接减少所带来的粘合性下降的问题。通过实验发现,反应物分子改变后所获得的反光层的膜层附着力和硬度均满足应用要求。并且,通过对各个对比例和实验例所获得的反光层反射率进行测试,反光层的反射率均大于或等于90%,这说明,通过添加适量的填充材料,能够在降低翘曲的同时不会对反光层的反射率产生影响,具有良好的应用价值。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种组合物,其特征在于,包括:
基质材料,所述基质材料包括溶剂,以及分散于所述溶剂中的反应物分子和具有反射功能的材料,所述反应物分子可在第一预设条件下发生交联反应,所述反应物分子包括单体分子和/或预聚物分子;
添加剂,所述添加剂包括填充材料,所述填充材料呈粉末状或微球状,可分散于所述基质材料中,并能够填充在任意相邻的反应物分子的交联点之间,以对部分相邻的反应物分子在第一预设条件下发生交联反应进行阻隔。
2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,
所述反应物分子选自丙烯酸树脂和环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的组合物,其特征在于,
所述反应物分子选自环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,
所述具有反射功能的材料呈粉末状或微球状;
所述填充材料的粒径小于所述具有反射功能的材料的粒径。
5.根据权利要求4所述的组合物,其特征在于,
所述填充材料的粒径为0.5微米~2微米。
6.根据权利要求4或5所述的组合物,其特征在于,
所述具有反射功能的材料的粒径为4微米~8微米。
7.根据权利要求1~5任一项所述的组合物,其特征在于,
所述填充材料选自二氧化硅、硅酸盐、金属氧化物、钛白粉、碳酸钙和纤维素中的一种或多种材料的混合材料。
8.根据权利要求1~5任一项所述的组合物,其特征在于,
所述填充材料在所述组合物中的质量占比为0.1%~5%。
9.根据权利要求1~5任一项所述的组合物,其特征在于,
在所述添加剂在所述组合物中的质量占比确定的情况下,所述填充材料与所述添加剂中除所述填充材料以外的其余添加剂的质量之比大于或等于1:1,小于或等于4:1。
10.根据权利要求1~5任一项所述的组合物,其特征在于,
所述添加剂在所述组合物中的质量占比为1%~10%。
11.一种反光层的制备方法,其特征在于,包括:
将如权利要求1~10任一项所述的组合物中的基质材料和填充材料混合均匀,得到混合液;
将所述混合液形成在衬底基板上,形成预制膜;
在第一预设条件下,使所述预制膜中未被所述填充材料阻隔的相邻反应物分子之间发生交联反应,形成反光膜;
对所述反光膜进行固化处理,形成反光层。
12.根据权利要求11所述的反光层的制备方法,其特征在于,
所述将组合物中的基质材料和填充材料混合均匀,包括:
将所述基质材料和所述填充材料在第二预设条件下搅拌预设时间,使所述基质材料和所述填充材料混合均匀,所述第二预设条件不同于所述第一预设条件。
13.一种基板,其特征在于,所述基板通过如权利要求11~12任一项所述的反光层的制备方法制备获得。
14.根据权利要求13所述的基板,其特征在于,
所述基板还包括设置于所述基板的衬底基板上的多个发光元件,所述多个发光元件间隔排布;
所述反光层形成在任意相邻的两个发光元件之间。
15.根据权利要求13或14所述的基板,其特征在于,
每个发光元件包括出光面;
所述基板还包括设置于所述衬底基板上,且位于所述出光面一侧的光转换层;
所述光转换层被配置为接收所述出光面发出的光,并对所述出光面发出的光进行波长转换后出射,所述反光层被配置为对所述光转换层发出的光进行反射。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110215331.7A CN114958063B (zh) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 组合物、基板及反光层的制备方法 |
US17/479,174 US20220267588A1 (en) | 2021-02-25 | 2021-09-20 | Composition, substrate and preparation method of light reflection layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110215331.7A CN114958063B (zh) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 组合物、基板及反光层的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114958063A true CN114958063A (zh) | 2022-08-30 |
CN114958063B CN114958063B (zh) | 2023-11-17 |
Family
ID=82901630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110215331.7A Active CN114958063B (zh) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 组合物、基板及反光层的制备方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220267588A1 (zh) |
CN (1) | CN114958063B (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106025053A (zh) * | 2010-03-23 | 2016-10-12 | 株式会社朝日橡胶 | 有机硅树脂制反射基材及其制造方法、以及用于该反射基材的原材料组合物 |
-
2021
- 2021-02-25 CN CN202110215331.7A patent/CN114958063B/zh active Active
- 2021-09-20 US US17/479,174 patent/US20220267588A1/en active Pending
Patent Citations (1)
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---|---|---|---|---|
CN106025053A (zh) * | 2010-03-23 | 2016-10-12 | 株式会社朝日橡胶 | 有机硅树脂制反射基材及其制造方法、以及用于该反射基材的原材料组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220267588A1 (en) | 2022-08-25 |
CN114958063B (zh) | 2023-11-17 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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