CN114947299A - 鞋的制造方法及鞋 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种鞋的制造方法及鞋，在将鞋底本体及鞋面本体收容于壳体中而成的鞋中，提高贴合性，同时使得所述贴合性或作为鞋的功能不会因鞋面本体相对于壳体位置偏移而受损，并且进而能够容易且短时间地制造所述鞋。鞋的制造方法包括：准备具有内部空间的柔性的壳体的工序；准备鞋面本体的工序，所述鞋面本体具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状；准备鞋底本体的工序；在将鞋面本体收容于壳体中，并且将壳体及鞋面本体局部固定，进而将鞋楦插入至收容于壳体中的鞋面本体中的状态下，成形鞋面本体的工序；从成形后的鞋面本体中取出鞋楦的工序；及将鞋底本体插入至壳体中的工序。

Description

鞋的制造方法及鞋

技术领域

本发明涉及一种鞋的制造方法及鞋，特别是涉及一种包括鞋底(sole)本体及收容所述鞋底本体的壳体(shell)的鞋及其制造方法。

背景技术

在美国专利第10241498号说明书的图6E及图6F中公开了一种鞋，其包括鞋底本体、鞋面(upper)本体、以及收容所述鞋底本体及鞋面本体而成的壳体。

发明内容

通常，关于鞋底本体，虽然缓冲性优异，但是其形状不会大幅度崩溃。因此，在如所述文献中所公开的鞋那样将鞋底本体收容于壳体中的情况下，也基本上不存在其会大幅度位置偏移的情况。

然而，在为了提高贴合性而由柔软的构件构成鞋面本体，同时将其不进行任何固定而收容于壳体中的情况下，鞋面本体会产生显著的位置偏移。在产生了所述鞋面本体的显著的位置偏移的情况下，作为结果，不仅贴合性降低，而且视情况而作为鞋的功能本身也很可能受损。

此处，在包含鞋面及鞋底且不包括壳体的通常的鞋中，多数情况是鞋面与鞋底通过粘接剂而全面固定。因此，在如所述文献中所公开的鞋那样将鞋面本体收容于壳体中的情况下，也可设想用粘接剂将鞋面本体与鞋底本体全面固定，或者用粘接剂将鞋面本体与壳体全面固定。然而，在如上所述那样构成的情况下，不仅制造所需的节拍变长，而且制造工艺也会大幅度复杂化。

因此，在如所述文献中所公开那样的将鞋底本体及鞋面本体收容于壳体中而成的鞋中，特别是，如何固定鞋面本体与壳体成为问题。

除此以外，在如所述文献中所公开那样的将鞋底本体及鞋面本体收容于壳体中而成的鞋中，如何确保对于穿着者的脚的贴合性成为重要课题。

因此，本发明是鉴于所述问题而成，目的在于在将鞋底本体及鞋面本体收容于壳体中而成的鞋中，提高贴合性，同时使得所述贴合性或作为鞋的功能不会因鞋面本体相对于壳体位置偏移而受损，并且进而能够容易且短时间地制造此种鞋。

本发明的第一方面的鞋的制造方法包括：准备具有内部空间的柔性的壳体的工序；准备鞋面本体的工序，所述鞋面本体具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状；准备鞋底本体的工序；在将所述鞋面本体收容于所述壳体中，并且将所述壳体及所述鞋面本体局部固定，进而将鞋楦(last)插入至收容于所述壳体中的所述鞋面本体中的状态下，成形所述鞋面本体的工序；从成形后的所述鞋面本体中取出所述鞋楦的工序；及将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序。

本发明的第二方面的鞋的制造方法包括：准备具有内部空间的柔性的壳体的工序；准备鞋面本体的工序，所述鞋面本体具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状；准备鞋底本体的工序；在将鞋楦插入至所述鞋面本体中的状态下，成形所述鞋面本体的工序；从成形后的所述鞋面本体中取出所述鞋楦的工序；将成形后的所述鞋面本体收容于所述壳体中，并且将所述壳体及成形后的所述鞋面本体局部固定的工序；及将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序。

本发明的鞋包括壳体、鞋面本体及鞋底本体。所述壳体包含形成有供穿着者的脚插入的内部空间的柔性的构件。所述鞋面本体收容于所述壳体中，并且具有在与供穿着者的脚插入的鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状。所述鞋底本体收容于所述壳体中，并且支撑穿着者的脚的脚掌。所述壳体包含底壁部、及从所述底壁部的周缘竖立设置的周壁部。在所述本发明的鞋中，通过所述底壁部、及与所述底壁部邻接的部分的所述周壁部，而形成所述内部空间中的供所述鞋底本体配置的空间即下部侧空间，通过位于比与所述底壁部邻接的部分更靠上方的部分的所述周壁部，而形成所述内部空间中的供穿着者的脚插入的空间即上部侧空间的至少一部分。在所述本发明的鞋中，所述壳体及所述鞋面本体被局部固定。

本发明的上述内容及其他目的、特征、方面及优点将由与附图关联地理解的和本发明有关的下述详细说明来表明。

附图说明

图1是实施方式1的鞋的立体图。

图2是从另一方向观察图1所示的鞋的立体图。

图3是图1所示的鞋的剖面图。

图4是用于说明图1所示的鞋的组装结构的分解立体图。

图5是图1所示的壳体的示意平面图。

图6是图5所示的壳体的局部剖面图。

图7是表示实施方式1的鞋的制造方法的流程图。

图8A及图8B是表示图7所示的制造流程中的将鞋面本体收容于壳体中的工序的示意图。

图9是表示图7所示的制造流程中的将壳体及鞋面本体局部固定的工序的示意图。

图10A及图10B是表示图7所示的制造流程中的插入鞋楦的工序的示意图。

图11是表示图7所示的制造流程中的取出鞋楦的工序的示意图。

图12是表示图7所示的制造流程中的将鞋底本体收容于壳体中的工序的示意图。

图13是第一变形例的鞋的立体图。

图14是表示图7所示的制造流程中的准备鞋面本体的工序的另一例的示意图。

图15A及图15B是表示图7所示的制造流程中的将壳体及鞋面本体局部固定的工序的另一例的示意图。

图16是表示图7所示的制造流程中的将壳体及鞋面本体局部固定的工序的另一例的示意图。

图17是表示图7所示的制造流程中的将鞋面本体收容于壳体中的工序的另一例的示意图。

图18是第二变形例的鞋的剖面图。

图19是表示图7所示的制造流程中的准备鞋面本体的工序的又一例的示意图。

图20是表示图7所示的制造流程中的插入鞋楦的工序的又一例的示意图。

图21是表示实施方式2的鞋的制造方法的流程图。

图22A及图22B是表示图21所示的制造流程中的插入鞋楦的工序的示意图。

图23是表示图21所示的制造流程中的取出鞋楦的工序的示意图。

图24A及图24B是表示图21所示的制造流程中的将鞋面本体收容于壳体中的工序的示意图。

图25是表示图21所示的制造流程中的将壳体及鞋面本体局部固定的工序的示意图。

图26是表示图21所示的制造流程中的将鞋底本体收容于壳体中的工序的示意图。

图27是实施方式3的鞋的立体图。

图28是从另一方向观察图27所示的鞋的立体图。

图29是图27所示的鞋的剖面图。

图30是用于说明图27所示的鞋的组装结构的分解立体图。

图31是表示实施方式3的鞋的制造方法的流程图。

图32A及图32B是表示图31所示的制造流程中的将鞋底本体收容于壳体中的工序的示意图。

图33A及图33B是表示图31所示的制造流程中的将鞋面本体收容于壳体中的工序的示意图。

图34是表示图31所示的制造流程中的将壳体及鞋面本体局部固定的工序的示意图。

图35A及图35B是表示图31所示的制造流程中的插入鞋楦的工序的示意图。

图36是表示图31所示的制造流程中的取出鞋楦的工序的示意图。

图37是表示图31所示的制造流程中的准备鞋面本体的工序的另一例的示意图。

图38是表示图31所示的制造流程中的将鞋底本体收容于壳体中的工序的又一例的示意图。

图39是表示实施方式4的鞋的制造方法的流程图。

图40A及图40B是表示图39所示的制造流程中的插入鞋楦的工序的示意图。

图41是表示图39所示的制造流程中的取出鞋楦的工序的示意图。

图42A及图42B是表示图39所示的制造流程中的将鞋底本体收容于壳体中的工序的示意图。

图43A及图43B是表示图39所示的制造流程中的将鞋面本体收容于壳体中的工序的示意图。

图44是表示图39所示的制造流程中的将壳体及鞋面本体局部固定的工序的示意图。

图45是实施方式5的鞋的概略立体图。

图46是实施方式6的鞋的概略立体图。

图47是实施方式7的鞋的概略立体图。

图48是实施方式8的鞋的概略立体图。

图49A至图49D是表示图48所示的鞋的固定部的结构的示意图。

图50是实施方式9的鞋的概略立体图。

图51是实施方式10的鞋的概略立体图。

图52是实施方式11的鞋所包括的壳体的局部剖切立体图。

具体实施方式

以下，参照图来详细说明本发明的实施方式。此外，在以下所示的实施方式中，对于相同或共同的部分，在图中标注相同的符号，并不再重复其说明。

(实施方式1)

图1是实施方式1的鞋的立体图，图2是从另一方向观察图1所示的鞋的立体图。另外，图3是沿着图1所示的III-III线的剖面图，图4是用于说明图1所示的鞋的组装结构的分解立体图。首先，参照所述图1至图4来说明本实施方式的鞋1A的结构。

如图1至图4所示，本实施方式的鞋1A为覆盖穿着者的脚的大致整体(即，比脚踝更靠末端侧的部位)的袜子状的鞋，且包括壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30。在鞋1A的上部设置有用于插入脚的部分即鞋口33，在鞋1A的内部形成有作为在穿着时供穿着者的脚插入的空间的内部空间SP(参照图3)。

此处，在说明鞋1A的具体结构之前，参照后述的图5来说明鞋1A的部位的名称。此外，图5所示的平面图中，为了便于绘图而仅图示了壳体10，但即便在作为鞋1A整体进行观察的情况下，也使用相同的名称。

如图5所示，鞋1A沿着在俯视的状态下与穿着者的脚的脚宽方向一致的方向即左右方向(图5中的大致左右方向)被划分为脚中的解剖学正位的正中侧(即，接近正中的一侧)即内脚侧的部分(图5中所示的S1侧的部分)和脚中的解剖学正位的与正中侧相反的一侧(即，远离正中的一侧)即外脚侧的部分(图5中所示的S2侧的部分)。

另外，鞋1A沿着在俯视的状态下与穿着者的脚的脚长方向一致的方向即前后方向(图5中的大致上下方向)被划分为与穿着者的脚的脚趾部及踩踏部对应存在的前脚部R1、与穿着者的脚的足弓部对应存在的中脚部R2、以及与穿着者的脚的脚跟部对应存在的后脚部R3。

此处，在以鞋1A的前方侧末端为基准，将从所述前方侧末端起相当于鞋1A的前后方向尺寸的40％的尺寸的位置设为第一边界位置，将从所述前方侧末端起相当于鞋1A的前后方向尺寸的80％的尺寸的位置设为第二边界位置的情况下，前脚部R1相当于沿着前后方向而包含于前方侧末端与第一边界位置之间的部分，中脚部R2相当于沿着前后方向而包含于第一边界位置与第二边界位置之间的部分，后脚部R3相当于沿着前后方向而包含于第二边界位置与鞋1A的后方侧末端之间的部分。

如图1至图4所示，在本实施方式的鞋1A中，鞋底本体20收容于鞋面本体30中，进而，收容有鞋底本体20的鞋面本体30收容于壳体10中。所述壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30均跨越前脚部R1、中脚部R2及后脚部R3而存在。

更详细而言，壳体10构成鞋1A的最外壳，且包含呈袋状形成的单一的柔性构件。壳体10包含底壁部11与以从所述底壁部11的周缘朝向上方连续延伸的方式竖立设置的周壁部12，其中的底壁部11规定了位于鞋1A的上下方向的下方侧的最外表面，周壁部12规定了位于鞋1A的前后方向以及左右方向的最外表面。

底壁部11具有一对主表面即内表面11a及外表面11b，周壁部12具有一对主表面即内表面12a及外表面12b。壳体10的底壁部11及周壁部12由作为基础结构部16的网眼状构件16a构成，伴随于此，在所述部分的壳体10上形成有到达至内表面11a、内表面12a及外表面11b、外表面12b的无数个孔部14。此外，关于所述基础结构部16的详细情况，将在下文进行说明。

另外，在周壁部12的上端设置有开口形状的插入部13。所述插入部13跨越中脚部R2与后脚部R3而设置。

如图3所示，在壳体10上形成有内部空间SP。所述内部空间SP由底壁部11的内表面11a与周壁部12的内表面12a规定，且与所述插入部13连通。内部空间SP跨越前脚部R1、中脚部R2及后脚部R3而存在。在所述内部空间SP中包含通过收容鞋底本体20及鞋面本体30而配置它们的空间与供穿着者的脚插入的空间即插入空间SP3。

如图1至图4所示，鞋面本体30通过构成鞋1A中的与穿着者的脚接触的部分的一部分来保持穿着者的脚，且包含能够柔软地变形的袋状的构件。鞋面本体30收容于壳体10的内部空间SP中。鞋面本体30包含底部31与以从所述底部31的周缘朝向上方连续延伸的方式竖立设置的壁部32。

底部31具有一对主表面即内表面31a及外表面31b，壁部32具有一对主表面即内表面32a及外表面32b。其中的鞋面本体30的底部31的外表面31b与壳体10的底壁部11的内表面11a相向，鞋面本体30的壁部32的外表面32b与壳体10的周壁部12的内表面12a相向。由此，底部31覆盖壳体10的底壁部11的内表面11a，壁部32覆盖壳体10的周壁部12的内表面12a。

另外，在壁部32的上端设置有所述鞋口33。所述鞋口33跨越中脚部R2与后脚部R3而设置。

鞋底本体20通过构成鞋1A中的与穿着者的脚接触的部分的一部分来支撑穿着者的脚的脚掌，且包含能够弹性变形的扁平的构件。鞋底本体20收容于壳体10的内部空间SP中，进而，收容于鞋面本体30的内部。

鞋底本体20具有一对主表面即上表面21及下表面22、与将它们连接的侧面23。其中的鞋底本体20的下表面22与鞋面本体30的底部31的内表面31a相向，鞋底本体20的侧面23与鞋面本体30的壁部32的内表面32a中的下端侧的部分相向。由此，鞋底本体20覆盖鞋面本体30的底部31的内表面31a与鞋面本体30的壁部32的内表面32a中的下端侧的部分。

如图3所示，壳体10的所述内部空间SP被划分为下部侧空间SP1与上部侧空间SP2。下部侧空间SP1位于鞋1A的上下方向的下侧部分，上部侧空间SP2位于鞋1A的上下方向的上侧部分。

下部侧空间SP1为由底壁部11及与所述底壁部11邻接的部分的周壁部12(以下，将周壁部12的所述部分称为“第一部分”)规定的空间，在所述下部侧空间SP1中配置有鞋底本体20的整体、与鞋面本体30的下侧部分(即，底部31及与所述底部31邻接的部分的壁部32)。

上部侧空间SP2为由位于比所述第一部分更靠上方的部分的周壁部12(以下，将周壁部12的所述部分称为“第二部分”)规定的空间，在所述上部侧空间SP2中配置有鞋面本体30的上侧部分(即，位于比与底部31邻接的部分的壁部32更靠上方的部分的壁部32)。

如上所述，鞋面本体30以覆盖壳体10的内表面11a、内表面12a的方式收容于内部空间SP中，进而，鞋底本体20以覆盖鞋面本体30的底部31的内表面31a及鞋面本体30的壁部32的内表面32a中的下端侧的部分的方式收容于内部空间SP中，因此在壳体10的内部空间SP中形成由鞋底本体20与鞋面本体30规定的插入空间SP3。

如上所述，所述插入空间SP3为在穿着时供穿着者的脚插入的空间，更具体而言，插入空间SP3由鞋底本体20的上表面21与鞋面本体30中的未被鞋底本体20覆盖的部分的壁部32的内表面32a(即，与所述壳体10的周壁部12的第二部分对应的位置的壁部32的内表面32a)规定。此外，插入空间SP3包含于所述内部空间SP中的上部侧空间SP2中。

在本实施方式的鞋1A中，鞋面本体30具有将比穿着者的脚的脚踝更靠末端侧的部位全部覆盖的形状，并且形成上部侧空间SP2的部分的壳体10在与供穿着者的脚插入的鞋口33对应的部分以外的部分，将和穿着者的脚的脚掌除外的部位全面覆盖。

因此，在穿着者穿着鞋1A的状态下，穿着者的脚的脚掌除外的部位(即，脚背及脚跟的周面等)与能够柔软地变形的鞋面本体30的壁部32的内表面32a接触，并且穿着者的脚的脚掌与能够弹性变形的鞋底本体20的上表面21接触。因此，可在壳体10不与穿着者的脚直接接触的情况下，确保舒适的穿着舒适度。

但是，鞋面本体30及鞋底本体20未必需要与穿着者的脚全面接触，在不损害穿着舒适度的范围内，也可在所述鞋面本体30及鞋底本体20上设置切口形状或开口形状的切除部。

在本实施方式的鞋1A中，如上所述，由壳体10构成所述鞋1A的最外壳，特别是，通过由壳体10的底壁部11覆盖鞋底本体20的下表面22，位于鞋1A的上下方向的下方侧的最外表面由壳体10的底壁部11规定。由此，在所述鞋1A中，其接地面由壳体10的底壁部11的外表面11b构成。

因此，通过如上所述那样构成，不会由鞋底本体20构成接地面，因此鞋底本体20的材料选择的余地变得格外广，对照通常的对鞋底要求的功能中穿着舒适度的改善或缓冲性的确保等方面，能够进行鞋底本体20的最佳材料选择。另一方面，关于对接地面要求的耐磨损性或抓地性等性能，可通过壳体10的材料选择或除此以外的形状选择等来确保所述性能。

另外，在本实施方式的鞋1A中，如上所述，由壳体10构成所述鞋1A的最外壳，在所述壳体10中包含规定接地面的底壁部11、及从所述底壁部11的周缘竖立设置并且包含覆盖穿着者的脚的脚背的部分的周壁部12。通过如上所述那样构成，与鞋的最外壳由鞋底及鞋面构成的从前的鞋(即，不包括本实施方式的鞋1A的壳体10之类的构件的鞋)相比，也有高性能化的优点。

即，在所述从前的鞋中，通常，包含覆盖穿着者的脚的脚背的部分的鞋面仅由机织物或针织物、无纺布等构成，另外，由于是所述鞋面通过粘接等而与鞋底接合的结构，因此踢出时对覆盖所述脚背的部分的鞋面施加的负荷经由所述鞋面的侧壁而传递至鞋底为止的传递时间容易产生延迟，特别是，在行走时等鞋对于脚的追随性会变差。

然而，在本实施方式的鞋1A中，由于包含覆盖穿着者的脚的脚背的部分的壳体10的周壁部12如后所述那样由树脂制或橡胶制的构件构成，而且其由与机织物或针织物、无纺布等相比为硬质的材料构成，另外，由于包含覆盖脚背的部分的周壁部12与包含规定接地面的部分的底壁部11由包含单一的构件的壳体10一体地构成，因此踢出时的负荷传递变快，特别是，在行走时等鞋对于脚的追随性变得优异。此外，在图3中用黑色箭头示意性表示基于所述壳体10的负荷传递的方向，在图3中用空心箭头示意性表示由此施加至壳体10的底壁部11的负荷的方向。

此处，在本实施方式的鞋1A中，设置有作为将壳体10与鞋面本体30局部固定的固定部40的缝合部41。缝合部41设置于与供穿着者的脚插入的鞋口33邻接的部分的壳体10中，更详细而言，在壳体10的周壁部12的上端的附近以包围鞋口33的方式存在。

所述缝合部41是通过将重叠后的壳体10与鞋面本体30以缝制用的纱线交替地贯穿的方式缝上而形成，由此在与鞋口33邻接的部分，鞋面本体30以相对于壳体10无法移动的方式固定。

通过如上所述那样构成，能够在不利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的同时将鞋面本体30相对于壳体10固定，可防止鞋面本体30会相对于壳体10位置偏移于未然。因此，能够抑制贴合性降低，可防止作为鞋的功能受损。

另外，在采用所述结构的情况下，与利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的情况相比，可大幅度缩短制造所需的节拍，进而也将制造工艺简化。因此，能够相对较容易且在短时间内制造贴合性或作为鞋的功能不会受损的鞋。

此外，在本实施方式的鞋1A中，如上所述，鞋面本体30具有袋状形状，因此如上所述，通过在与供穿着者的脚插入的鞋口33邻接的部分的壳体10中设置缝合部41，基本上不需要在其他部分将壳体10与鞋面本体30固定，或在所述部分进而使用其他手段将它们附加性固定。然而，也可在所述部分以外的部分进而将壳体10与鞋面本体30缝合，若为局部，则也可在所述部分或其以外的部分利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30接合。进而，也可在所述部分或其以外的部分使用熔接等其他手段将所述壳体10与鞋面本体30固定。

此处，壳体10只要具有柔性，则基本上可由任何材料构成，优选为具有适度的强度。就所述观点而言，壳体10优选为由树脂材料或橡胶材料构成。更具体而言，在将壳体10设为树脂制的情况下，例如可设为聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚体(ethylene-vinylacetate，EVA)、聚酰胺系热塑性弹性体(热塑性聚酰胺(thermoplastic polyamide，TPA)、热塑性聚酰胺弹性体(thermoplastic polyamide elastomer，TPAE))、热塑性聚氨基甲酸酯(thermoplastic polyurethane，TPU)、聚酯系热塑性弹性体(thermoplastic polyesterelastomer，TPEE)。另一方面，在将壳体10设为橡胶制的情况下，例如可设为丁二烯橡胶。

壳体10也可由聚合物组合物构成。此情况下，作为聚合物组合物中所含有的聚合物，例如可列举烯烃系弹性体或烯烃系树脂等烯烃系聚合物。作为烯烃系聚合物，例如可列举聚乙烯(例如直链状低密度聚乙烯(linear low-density polyethylene，LLDPE)、高密度聚乙烯(high-density polyethylene，HDPE)等)、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚体、丙烯-1-己烯共聚体、丙烯-4-甲基-1-戊烯共聚体、丙烯-1-丁烯共聚体、乙烯-1-己烯共聚体、乙烯-4-甲基-戊烯共聚体、乙烯-1-丁烯共聚体、1-丁烯-1-己烯共聚体、1-丁烯-4-甲基-戊烯、乙烯-甲基丙烯酸共聚体、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚体、乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚体、乙烯-甲基丙烯酸丁酯共聚体、乙烯-丙烯酸甲酯共聚体、乙烯-丙烯酸乙酯共聚体、乙烯-丙烯酸丁酯共聚体、丙烯-甲基丙烯酸共聚体、丙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚体、丙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚体、丙烯-甲基丙烯酸丁酯共聚体、丙烯-丙烯酸甲酯共聚体、丙烯-丙烯酸乙酯共聚体、丙烯-丙烯酸丁酯共聚体、乙烯-乙酸乙烯酯共聚体(EVA)、丙烯-乙酸乙烯酯共聚体的聚烯烃等。

另外，所述聚合物例如也可为酰胺系弹性体或酰胺系树脂等酰胺系聚合物。酰胺系聚合物例如可列举聚酰胺6、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺66、聚酰胺610等。

另外，所述聚合物例如也可为酯系弹性体或酯系树脂等酯系聚合物。酯系聚合物例如可列举聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等。

另外，所述聚合物例如也可为氨基甲酸酯系弹性体或氨基甲酸酯系树脂等氨基甲酸酯系聚合物。作为氨基甲酸酯系聚合物，例如可列举聚酯系聚氨基甲酸酯、聚醚系聚氨基甲酸酯等，可特别适宜地使用氨基甲酸酯丙烯酸酯。

另外，所述聚合物例如也可为苯乙烯系弹性体或苯乙烯系树脂等苯乙烯系聚合物。作为苯乙烯系弹性体，可列举苯乙烯-乙烯-丁烯共聚体(styrene-ethylene-butylene，SEB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚体(styrene-butadiene-styrene，SBS)、SBS的氢化物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚体(styrene-ethylene-butylene-styrene，SEBS))、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚体(styrene-isoprene-styrene，SIS)、SIS的氢化物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚体(styrene-ethylene-propylene-styrene，SEPS))、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚体(styrene-isobutylene-styrene，SIBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(styrene-butadiene-styrene-butadiene，SBSB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(styrene-butadiene-styrene-butadiene-styrene，SBSBS)等。作为苯乙烯系树脂，例如可列举聚苯乙烯、丙烯腈苯乙烯树脂(acrylonitrile-styrene，AS)、丙烯腈丁二烯苯乙烯树脂(acrylonitrile-butadiene-styrene，ABS)等。

另外，所述聚合物例如也可为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物、氨基甲酸酯系丙烯酸聚合物、聚酯系丙烯酸聚合物、聚醚系丙烯酸聚合物、聚碳酸酯系丙烯酸聚合物、环氧系丙烯酸聚合物、共轭二烯聚合体系丙烯酸聚合物及其氢化物、氨基甲酸酯系甲基丙烯酸聚合物、聚酯系甲基丙烯酸聚合物、聚醚系甲基丙烯酸聚合物、聚碳酸酯系甲基丙烯酸聚合物、环氧系甲基丙烯酸聚合物、共轭二烯聚合体系甲基丙烯酸聚合物及其氢化物、聚氯乙烯系树脂、硅酮系弹性体、丁二烯橡胶(butadiene rubber，BR)、异戊二烯橡胶(isoprenerubber，IR)、氯丁烯橡胶(chloroprene rubber，CR)、天然橡胶(natural rubber，NR)、苯乙烯丁二烯橡胶(styrene butadiene rubber，SBR)、丙烯腈丁二烯橡胶(acrylonitrilebutadiene rubber，NBR)、丁基橡胶(isobutylene isoprene rubber，IIR)等。

另一方面，鞋底本体20只要能够弹性变形，则基本上可由任何材料构成，但优选为由具有适度的强度同时缓冲性优异的构件构成。就所述观点而言，作为鞋底本体20，例如可使用包含作为主成分的树脂材料与作为副成分的发泡剂或交联剂的树脂制的发泡材料。另外，也可取而代之，使用包含作为主成分的橡胶材料与作为副成分的增塑剂或发泡剂、增强剂、交联剂的橡胶制的发泡材料。

特别适宜的是，鞋底本体20可由聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚体(EVA)、聚酰胺系热塑性弹性体(TPA、TPAE)、热塑性聚氨基甲酸酯(TPU)、聚酯系热塑性弹性体(TPEE)等发泡材料构成。此外，鞋底本体20未必需要由发泡材料构成，也可由非发泡材料构成其。

另一方面，作为鞋面本体30，可适宜地使用具有热收缩性的构件，特别是，可使用具有热收缩性的合成纤维的机织物或针织物、无纺布等。作为具有热收缩性的合成纤维，例如可列举以聚酯、聚氨基甲酸酯等为主成分的合成纤维。

如上所述，作为鞋面本体30，若使用具有热收缩性的构件，则可制成与穿着者的脚更贴合的鞋面本体30，关于此方面，将在下文详细叙述。

此处，关于壳体10的制作方法，其并无特别限制，壳体10可通过例如注射成形或浇注成形、或者使用三维层叠造形装置的造形来制作。特别是，若通过使用三维层叠造形装置的造形来制作壳体10，则可制作难以通过注射成形或浇注成形而制作的各种各样结构的壳体10。

图5是本实施方式的鞋所包括的壳体的示意平面图，图6是图5所示的壳体的局部剖面图。其次，参照所述图5及图6以及所述图1至图4来详细说明本实施方式的鞋1A所包括的壳体10的结构。

如图5及图6所示，壳体10具有由经弯曲的网眼状构件16a构成的基础结构部16。如图1至图5所示，所述基础结构部16遍及壳体10的底壁部11及周壁部12的整体(即，壳体10的插入部13除外的部分的整体)而存在。

由此，底壁部11的内表面11a及外表面11b由用所述网眼状构件16a构成的基础结构部16的一对主表面构成，另外，周壁部12的内表面12a及外表面12b也由用所述网眼状构件16a构成的基础结构部16的一对主表面构成。此外，网眼状构件16a未必需要其整体弯曲，也可在其一部分中包含未弯曲的部分。

网眼状构件16a包括以相互交叉的方式连接的多个线元件16a1，由此具有通过线元件16a1交叉而形成的交点、及位于相邻的线元件16a1之间的孔部14。此处，图6所示的剖面为包含所述线元件16a1的交点的剖面。此外，在壳体10中，所述多个线元件16a1以相互正交的方式呈格子状配置，并且所述多个线元件16a1分别以相对于鞋1A的前后方向以及左右方向倾斜地延伸的方式配置。

如上所述，通过在壳体10中设置无数个孔部14而实现所述壳体10的轻量化，并且构成为能够介隔所述无数个孔部14从外部视认收容于壳体10的内部空间SP中的鞋面本体30，由此实现其设计性的提高。

具有此种结构的壳体10也能够通过注射成形或浇注成形来进行其制作，特别是，能够通过所述使用三维层叠造形装置的造形而相对较容易地进行其制作。

图7是表示实施方式1的鞋的制造方法的流程图。另外，图8A、图8B、图9、图10A、图10B、图11及图12是表示图7所示的制造流程中的一部分工序的示意图。其次，参照所述图7至图12来说明本实施方式的鞋的制造方法。此外，在图8A、图8B、图9、图10A、图10B、图11及图12中，为了将后述的基于加热来进行成形的前后的鞋面本体加以区别，对成形前的鞋面本体标注参照符号30'，并且对成形后的鞋面本体标注参照符号30。

如图7所示，在制造本实施方式的鞋1A时，首先，在步骤ST101中，准备壳体10。壳体10可通过任何方法来制作，优选为通过所述使用三维层叠造形装置的造形来制作。此处，在通过使用三维层叠造形装置的造形来制作壳体10的情况下，进而优选为基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据来决定应制作的壳体10的形状。若如此，则所制造的鞋1A对于穿着者的脚的贴合性进一步提高。

其次，在步骤ST102中，准备鞋面本体30'。鞋面本体30'可通过任何方法来制作，例如通过将包含具有热收缩性的合成纤维的机织物或针织物、无纺布等的片材倒圆，同时将其缝合，可容易制作具有在与鞋口33对应的部分设置有开口的袋状形状的鞋面本体30'。

其次，在步骤ST103中，准备鞋底本体20。鞋底本体20可通过任何方法来制作，例如可通过注射成形或压制成形等来制作其。

此外，关于壳体10、鞋面本体30'及鞋底本体20，它们可以任何顺序来制作，另外，它们也可同时并行地制作。进而，可预先按每一尺寸将它们贮存多个，视需要而从它们中选择最佳尺寸者来使用。

其次，如图7、图8A及图8B所示，在步骤ST104中，将鞋面本体30'收容于壳体10中。具体而言，如图8A所示，将鞋面本体30'插入至壳体10的内部空间SP中。

此处，鞋面本体30'能够柔软地变形，因此可将其经由设置于壳体10的上端的开口形状的插入部13而插入至壳体10的内部空间SP中。所插入的鞋面本体30'配置成其沿着壳体10的内表面11a、内表面12a。另外，在鞋面本体30'的鞋口33的附近，设为其从壳体10的插入部13露出至外部的状态。

由此，如图8B所示，成为将鞋面本体30'收容于壳体10中的状态。

其次，如图7及图9所示，在步骤ST105中，将壳体10及鞋面本体30'局部固定。具体而言，如图9所示，通过在重叠后的壳体10及鞋面本体30'中以包围鞋口33的方式与所述鞋口33邻接的部分设置作为将它们固定的固定部40的缝合部41，来进行壳体10及鞋面本体30'的局部固定。

其次，如图7、图10A及图10B所示，在步骤ST106中，插入鞋楦100。具体而言，如图10A所示，将鞋楦100插入至收容于壳体10的内部空间SP中的鞋面本体30'的内部。

此处，壳体10具有柔性，另外，鞋面本体30'能够柔软地变形，因此可将鞋楦100经由设置于鞋面本体30'的鞋口33而插入至鞋面本体30'的内部。由此，鞋面本体30'的内表面31a、内表面32a配置成沿着鞋楦100的表面。

由此，如图10B所示，成为将鞋楦100插入至收容于壳体10的内部空间SP中的鞋面本体30'的内部的状态。

此时，若使用基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据制作所得的鞋楦作为鞋楦100，则所制造的鞋1A对于穿着者的脚的贴合性进一步提高。此外，除此以外，作为鞋楦100，也可使用与穿着者的脚的尺寸相应的标准形状的鞋楦。

其次，如图7所示，在步骤ST107中，进行鞋面本体30'的成形。具体而言，在将鞋面本体30'收容于壳体10中，并且将壳体10及鞋面本体30'局部固定，进而将鞋楦100插入至收容于壳体10中的鞋面本体30'中的状态(即，图10B所示的状态)下，通过将鞋面本体30'加热至规定温度来进行鞋面本体30'的成形。

此时，如上所述，鞋面本体30'具有热收缩性，因此通过所述加热而鞋面本体30'整体热收缩。伴随着由所述热收缩引起的变形，成形后的鞋面本体30的外表面31b、外表面32b具有沿着壳体10的内表面11a、内表面12a的外表面形状，并且成形后的鞋面本体30的内表面31a、内表面32a具有沿着鞋楦100的表面的内表面形状。

此处，如上所述，若使用基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据制作所得的鞋楦作为鞋楦100，则成形后的鞋面本体30的内表面32a与穿着者的脚的外形形状大致一致，因此所制造的鞋1A对于穿着者的脚的贴合性特别提高。

其次，如图7及图11所示，在步骤ST108中，取出鞋楦100。具体而言，如图11所示，从收容于壳体10的内部空间SP中的鞋面本体30的内部取出鞋楦100。

此处，壳体10具有柔性，另外，鞋面本体30能够柔软地变形，因此可将鞋楦100经由设置于鞋面本体30的鞋口33而取出至鞋面本体30的外部。

其次，如图7及图12所示，在步骤ST109中，将鞋底本体20收容于壳体10中。具体而言，如图12所示，将鞋底本体20插入至收容于壳体10的内部空间SP中的鞋面本体30的内部。

此处，壳体10具有柔性，另外，鞋面本体30能够柔软地变形，因此可将鞋底本体20经由设置于鞋面本体30的鞋口33而插入至鞋面本体30的内部。由此，鞋底本体20的下表面22及侧面23配置成沿着鞋面本体30的内表面31a、内表面32a。

通过经过以上程序而完成壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30的相互组装，由此完成所述本实施方式的鞋1A的制造。

如上所述，依据本实施方式的鞋的制造方法，可通过将预先各别制作的壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30'相互组装的非常简便的作业来进行鞋1A的制造。因此，通过制成本实施方式的鞋1A，如上所述，不仅能够使得所述贴合性或作为鞋的功能不会因鞋面本体30相对于壳体10位置偏移而受损，而且进而能够容易且短时间地制造所述鞋1A。

此外，在所述本实施方式的鞋的制造方法中，例示不使用特别的固定手段来固定鞋底本体20与鞋面本体30的情况进行了说明，但视需要也可使用固定手段来固定它们。在所述固定中，例如可利用缝制或粘接、熔接、夹具固定或基于设置于鞋底本体20及鞋面本体30的卡合部彼此进行的卡合等。

另外，在所述成形鞋面本体30的工序中，只要以成形后的鞋面本体30具有沿着壳体10的外表面形状及沿着鞋楦100的内表面形状中的至少任一形状的方式进行其成形即可，未必如上所述那样需要以成形后的鞋面本体30具有沿着壳体10的外表面形状及沿着鞋楦100的表面的内表面形状此两者的方式进行其成形。

(第一变形例)

图13是第一变形例的鞋的立体图，图14、图15A、图15B、图16及图17是表示用于制造所述第一变形例的鞋的、图7所示的制造流程中的一部分工序的另一例的示意图。以下，参照所述图13至图17来说明基于所述实施方式1的第一变形例的鞋1A1的结构以及用于制造所述鞋1A1的具体制造流程。

在所述实施方式1的鞋1A中，作为固定部40的缝合部41设置于能够从外部视认的位置，但如图13所示，在本变形例的鞋1A1中，所述缝合部41构成为无法从外部视认。此外，在图13中，为了可掌握形成有缝合部41的位置，用两点划线示出其，但实际上无法从外部视认缝合部41。

具体而言，在本变形例的鞋1A1中，通过以掩盖设置有缝合部41的部分的方式将鞋面本体30折回并插入至壳体10的插入部13中，从而无法从外部视认缝合部41。即，鞋面本体30的壁部32的上端配置成与壳体10的周壁部12的外表面12b的上端重叠，在所述部分形成缝合部41，并且在鞋面本体30的所述上端的下侧部分，鞋面本体30的壁部32朝向上方折回，进而，其以经由壳体10的插入部13而进入至壳体10的内部空间SP的方式弯折，由此由鞋面本体30自身覆盖缝合部41。

若如上所述那样构成，则无法从外部视认缝合部41，因此设计性提高，并且也通过所述缝合部41由鞋面本体30覆盖来保护缝合部41，因此可抑制缝合部41产生开线等。

此种结构的鞋1A1可通过如下方式来制造：在所述实施方式1的鞋的制造方法中的一部分工序中，变更鞋面本体30相对于壳体10的重叠方式等。

具体而言，如图14所示，首先，在准备鞋面本体的工序(图7所示的步骤ST102)中，在具有在与鞋口33对应的部分设置有开口的袋状形状的鞋面本体30'的底部31形成沿着前后方向延伸的狭缝状的切口31，沿着图中所示的箭头方向打开所述切口31c，由此将鞋面本体30'外翻。

其次，如图15A所示，在将鞋面本体收容于壳体中的工序(图7所示的步骤ST104)之前，进行将壳体及鞋面本体局部固定的工序(图7所示的步骤ST105)，在将壳体及鞋面本体局部固定的所述工序中，首先，将外翻的鞋面本体30'沿着图中所示的箭头方向罩盖于壳体10。此处，壳体10设为经由设置于鞋面本体30'的底部31的切口31c而插入至鞋面本体30'的内部。

由此，如图15B所示，由外翻的鞋面本体30'覆盖壳体10的周壁部12。此时，鞋面本体30'的壁部32的鞋口33侧的端部即上端与壳体10的插入部13侧的端部即上端重叠。

继而，如图16所示，在重叠后的鞋面本体30'的壁部32的上端与壳体10的周壁部12的上端以包围鞋口33的方式设置作为固定部40的缝合部41。由此，进行壳体10及鞋面本体30'的局部固定。

其次，如图17所示，进行将鞋面本体收容于壳体中的工序，将鞋面本体30'的设置有所述缝合部41的部分即上端除外的部分沿着图中所示的箭头方向插入至壳体10的内部空间SP中。此时，鞋面本体30'从外翻的状态再次外翻，在设置有所述缝合部41的部分即上端除外的部分，恢复为其内表面31a、内表面32a配置于内侧且其外表面31b、外表面32b配置于外侧的原本的状态。由此，缝合部41由鞋面本体30'自身覆盖，缝合部41不会露出至外部。

此外，在将鞋面本体30'插入至壳体10的内部空间SP中时，最终成形后的鞋面本体30的底部31由鞋底本体20覆盖，因此可将所述切口31c设为状态不变。然而，就确实地防止成形后的鞋面本体30的位置偏移的观点而言，优选为在将鞋面本体30'插入至壳体10的内部空间SP中之前，通过缝合所述切口31c等来闭合。

如上所述，在如本变形例那样构成的情况下，可获得与在所述实施方式1中所说明的效果相同的效果，并且进而获得设计性提高的效果。

(第二变形例)

图18是第二变形例的鞋的剖面图，图19及图20是表示用于制造所述第二变形例的鞋的、图7所示的制造流程中的一部分工序的又一例的示意图。以下，参照所述图18至图20来说明基于所述实施方式1的第二变形例的鞋1A2的结构以及用于制造所述鞋1A2的具体制造流程。

在所述实施方式1的鞋1A中，支撑穿着者的脚的脚掌的部分全部由鞋底本体20的上表面21规定，但如图18所示，在本变形例的鞋1A2中，支撑所述穿着者的脚的脚掌的部分中的一部分由鞋面本体30的一部分规定。

具体而言，在本变形例的鞋1A2中，鞋面本体30具有第一袋状部30A与第二袋状部30B。如图19所示，第一袋状部30A具有在鞋口33以外的部分未设置开口的袋状形状，第二袋状部30B具有设置有鞋口33并且在前端设置有前侧开口36的袋状形状。此外，图19是图示成形前的鞋面本体30'的图，因此第一袋状部30A及第二袋状部30B均作为成形前的第一袋状部30A'及第二袋状部30B'而图示。

换言之，第一袋状部30A构成为覆盖穿着者的整个脚(确切而言，除此以外还覆盖鞋底本体20)，相对于此，第二袋状部30B构成为虽然不覆盖穿着者的脚的脚趾部，但是覆盖穿着者的脚的足弓部及脚跟部。所述第一袋状部30A及第二袋状部30B是通过例如在鞋口33进行缝合等而一体化。

如图18所示，第一袋状部30A以在前脚部R1、中脚部R2及后脚部R3覆盖壳体10的底壁部11的内表面11a及周壁部12的内表面12a的方式收容于壳体10的内部空间SP中。

另一方面，第二袋状部30B以在中脚部R2及后脚部R3覆盖所述壳体10的周壁部12的第二部分与鞋底本体20的上表面21的方式配置于第一袋状部30A的内部。即，第二袋状部30B具有：底部31”，在中脚部R2及后脚部R3覆盖鞋底本体20的上表面21；及壁部32”，在中脚部R2及后脚部R3覆盖第一袋状部30A的壁部32中的下端部分除外的部分的内表面32a。

由此，鞋底本体20配置于第一袋状部30A中的与穿着者的脚的脚掌对应的部分和第二袋状部30B中的与穿着者的脚的足弓部及脚跟部对应的部分之间。

其结果，在本变形例的鞋1A2中，支撑穿着者的脚的脚掌的部分在与前脚部R1对应的部分由鞋底本体20的上表面21规定，并且在中脚部R2及后脚部R3由鞋面本体30中的第二袋状部30B的底部31”规定。此外，关于穿着者的脚的脚掌除外的部分，其脚趾与鞋面本体30的第一袋状部30A的壁部32接触，并且其脚背及脚跟的周面与鞋面本体30的第二袋状部30B的壁部32”接触。

在如上所述那样构成的情况下，特别是，在要求高贴合性的中脚部R2及后脚部R3，穿着者的脚的脚掌与鞋面本体30接触，而并非与鞋底本体20接触。因此，使用基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据制作所得的鞋楦100来成形鞋面本体30，由此不仅对于鞋面本体30的壁部32”的内表面32a而言，而且对于鞋面本体30的底部31”的内表面31a而言，其也与穿着者的脚贴合，在中脚部R2及后脚部R3获得高贴合性。

此种结构的鞋1A2可通过如下方式来制造：在所述实施方式1的鞋的制造方法中的准备鞋面本体的工序中，变更要准备的鞋面本体30的形状，并且在所述实施方式1的鞋的制造方法中的成形鞋面本体的工序中，变更为将鞋楦100以及后述的模构件200插入至收容于壳体10中的鞋面本体30中等。

具体而言，如图19所示，在准备鞋面本体的工序(图7所示的步骤ST102)中，将第二袋状部30B'经由设置于所述第一袋状部30A'的鞋口33而插入至第一袋状部30A'的内部，在所述状态下，例如通过缝合而将第一袋状部30A'与第二袋状部30B'一体化。

然后，如图20所示，在将包含第一袋状部30A'及第二袋状部30B'的成形前的鞋面本体30'收容于壳体10的内部空间SP中并收容鞋楦的工序(图7所示的步骤ST106)中，相对于收容于所述壳体10中的成形前的鞋面本体30'插入模构件200及鞋楦100。

更详细而言，首先，将模构件200插入至鞋面本体30'中。所述模构件200具有与之后组装的鞋底本体20的外形对应的外形且包含例如金属或交联树脂，在成形鞋面本体30'时，用于成形第一袋状部30A'的底部31及壁部32中的下端部分与第二袋状部30B'的底部31”。

此处，壳体10具有柔性，另外，鞋面本体30'能够柔软地变形，进而，在鞋面本体30'的第二袋状部30B'设置有所述前侧开口36，因此，可将模构件200经由设置于鞋面本体30'的鞋口33及所述前侧开口36而插入至鞋面本体30'的内部且为所述下部侧空间SP1。

其次，将鞋楦100插入至鞋面本体30'的内部。此处，壳体10具有柔性，另外，鞋面本体30'能够柔软地变形，因此可将鞋楦100经由设置于鞋面本体30'的鞋口33而插入至鞋面本体30'的内部。

在所述状态下，进行鞋面本体30'的成形，然后，将所述鞋楦100及模构件200依序从成形后的鞋面本体30中取出，进而，然后将鞋底本体20插入至鞋面本体30的内部。由此，可制造所述本变形例的鞋1A2。

如上所述，在如本变形例那样构成的情况下，可获得与在所述实施方式1中所说明的效果相同的效果，并且进而获得贴合性提高的效果。

此外，在本变形例中，例示了第二袋状部30B'构成为具有在中脚部R2及后脚部R3覆盖穿着者的脚的形状的情况，但第二袋状部30B'也可构成为具有仅覆盖中脚部R2的形状。

(实施方式2)

图21是表示实施方式2的鞋的制造方法的流程图。另外，图22A、图22B、图23、图24A、图24B、图25及图26是表示图21所示的制造流程中的一部分工序的示意图。以下，参照所述图21至图26来说明本实施方式的鞋的制造方法。此外，在图22A、图22B、图23、图24A、图24B、图25及图26中，为了将后述的基于加热来进行成形的前后的鞋面本体加以区别，对成形前的鞋面本体标注参照符号30'，并且对成形后的鞋面本体标注参照符号30。

本实施方式的鞋的制造方法的一部分工序的顺序与所述实施方式1的鞋的制造方法不同，但依据所述制造方法而制造的鞋也与所述实施方式1的鞋1A实质上相同。所述实施方式1的鞋的制造方法中，成形鞋面本体的工序是通过在将鞋面本体30'收容于壳体10的内部的状态下加热鞋面本体30'来进行，但在本实施方式的鞋的制造方法中，所述工序是在将鞋面本体收容于壳体中的工序之前实施。因此，在有因加热而壳体10产生不容许的变形或变质的担忧的情况下，特别适宜的是本实施方式的鞋的制造方法。

如图21所示，在本实施方式的鞋的制造方法中，首先，在步骤ST201～步骤ST203中，准备壳体10、鞋面本体30'及鞋底本体20。所述步骤ST201～步骤ST203的工序与所述实施方式1的鞋的制造方法的步骤ST101～步骤ST103相同。

其次，如图21、图22A及图22B所示，在步骤ST204中，插入鞋楦100。具体而言，如图22A所示，将鞋楦100插入至鞋面本体30'的内部。

此处，鞋面本体30'能够柔软地变形，因此可将鞋楦100经由设置于鞋面本体30'的鞋口33而插入至鞋面本体30'的内部。由此，鞋面本体30'的内表面31a、内表面32a配置成沿着鞋楦100的表面。

此时，若使用基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据制作所得的鞋楦作为鞋楦100，则所制造的鞋1A对于穿着者的脚的贴合性进一步提高。此外，除此以外，作为鞋楦100，也可使用与穿着者的脚的尺寸相应的标准形状的鞋楦。

由此，如图22B所示，成为将鞋楦100插入至鞋面本体30'的内部的状态。

其次，如图21所示，在步骤ST205中，进行鞋面本体30'的成形。具体而言，在将鞋楦100插入至鞋面本体30'中的状态(即，图22B所示的状态)下，通过将鞋面本体30'加热至规定温度来进行鞋面本体30'的成形。

此时，如上所述，鞋面本体30'具有热收缩性，因此通过所述加热而鞋面本体30'整体热收缩。伴随着由所述热收缩引起的变形，成形后的鞋面本体30的内表面31a、内表面32a具有沿着鞋楦100的表面的内表面形状。

此处，如上所述，若使用基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据制作所得的鞋楦作为鞋楦100，则成形后的鞋面本体30的内表面32a与穿着者的脚的外形形状大致一致，因此所制造的鞋1A对于穿着者的脚的贴合性特别提高。

其次，如图21及图23所示，在步骤ST206中，取出鞋楦100。具体而言，如图23所示，从鞋面本体30的内部取出鞋楦100。

此处，鞋面本体30能够柔软地变形，因此可将鞋楦100经由设置于鞋面本体30的鞋口33而取出至鞋面本体30的外部。

其次，如图21、图24A及图24B所示，在步骤ST207中，将鞋面本体30收容于壳体10中。具体而言，如图24A所示，将鞋面本体30插入至壳体10的内部空间SP中。

此处，鞋面本体30能够柔软地变形，因此可将其经由设置于壳体10的上端的开口形状的插入部13而插入至壳体10的内部空间SP中。所插入的鞋面本体30配置成其沿着壳体10的内表面11a、内表面12a。另外，在鞋面本体30的鞋口33的附近，设为其从壳体10的插入部13露出至外部的状态。

由此，如图24B所示，成为将鞋面本体30收容于壳体10中的状态。

其次，如图21及图25所示，在步骤ST208中，将壳体10及鞋面本体30局部固定。具体而言，如图25所示，通过在重叠后的壳体10及鞋面本体30中以包围鞋口33的方式与所述鞋口33邻接的部分设置作为将它们固定的固定部40的缝合部41，来进行壳体10及鞋面本体30的局部固定。

其次，如图21及图26所示，在步骤ST209中，将鞋底本体20收容于壳体10中。具体而言，如图26所示，将鞋底本体20插入至收容于壳体10的内部空间SP中的鞋面本体30的内部。

此处，壳体10具有柔性，另外，鞋面本体30能够柔软地变形，因此可将鞋底本体20经由设置于鞋面本体30的鞋口33而插入至鞋面本体30的内部。由此，鞋底本体20的下表面22及侧面23配置成沿着鞋面本体30的内表面31a、内表面32a。

通过经过以上程序而完成壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30的相互组装，由此完成与所述本实施方式1的鞋1A实质上相同的鞋的制造。

如上所述，依据本实施方式的鞋的制造方法，可通过将预先各别制作的壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30'相互组装的非常简便的作业来进行鞋的制造。因此，本实施方式的鞋的制造方法获得与通过设为所述实施方式1的鞋的制造方法而获得的效果大致相同的效果，进而，如上所述，对于有因加热而壳体10产生不容许的变形或变质的担忧的情况而言适宜。

此外，在所述本实施方式的鞋的制造方法中，例示不使用特别的固定手段来固定鞋底本体20与鞋面本体30的情况进行了说明，但视需要也可使用固定手段来固定它们。在所述固定中，例如可利用缝制或粘接、熔接、夹具固定或基于设置于鞋底本体20及鞋面本体30的卡合部彼此进行的卡合等。

(实施方式3)

图27是实施方式3的鞋的立体图，图28是从另一方向观察图27所示的鞋的立体图。另外，图29是沿着图27所示的XXIX-XXIX线的剖面图，图30是用于说明图27所示的鞋的组装结构的分解立体图。首先，参照所述图27至图30来说明本实施方式的鞋1B的结构。

如图27至图30所示，本实施方式的鞋1B为覆盖穿着者的脚的大致整体(即，比脚踝更靠末端侧的部位)的袜子状的鞋，且包括壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30。在鞋1B的上部设置有用于插入脚的部分即鞋口33，在鞋1B的内部形成有作为在穿着时供穿着者的脚插入的空间的内部空间SP(参照图29)。

在本实施方式的鞋1B中，鞋底本体20收容于壳体10中，鞋面本体30以位于鞋底本体20上的方式收容于壳体10中。由此，鞋底本体20由壳体10与鞋面本体30夹持。所述壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30均跨越前脚部R1、中脚部R2及后脚部R3而存在。

更详细而言，壳体10构成鞋1B的最外壳，且包含呈袋状形成的单一的柔性构件。壳体10包含底壁部11与以从所述底壁部11的周缘朝向上方连续延伸的方式竖立设置的周壁部12，其中的底壁部11规定了位于鞋1B的上下方向的下方侧的最外表面，周壁部12规定了位于鞋1B的前后方向以及左右方向的最外表面。

底壁部11具有一对主表面即内表面11a及外表面11b，周壁部12具有一对主表面即内表面12a及外表面12b。壳体10的底壁部11及周壁部12由作为基础结构部16的网眼状构件16a构成，伴随于此，在所述部分的壳体10上形成有到达至内表面11a、内表面12a及外表面11b、外表面12b的无数个孔部14。

另外，在周壁部12的上端设置有开口形状的插入部13。所述插入部13跨越中脚部R2与后脚部R3而设置。

此外，所述壳体10与所述实施方式1的鞋1A所包括的壳体10结构相同，其材质或基础结构部16的结构等也与所述实施方式1的鞋1A所包括的壳体10相同。另外，所述壳体10与所述实施方式1的鞋1A所包括的壳体10同样地，可通过例如注射成形或浇注成形、或者使用三维层叠造形装置的造形来制作，特别是，可通过使用三维层叠造形装置的造形来适宜地制作。

如图29所示，在壳体10上形成有内部空间SP。所述内部空间SP由底壁部11的内表面11a与周壁部12的内表面12a规定，且与所述插入部13连通。内部空间SP跨越前脚部R1、中脚部R2及后脚部R3而存在。在所述内部空间SP中包含通过收容鞋底本体20及鞋面本体30而配置它们的空间与供穿着者的脚插入的空间即插入空间SP3。

如图27至图30所示，鞋底本体20支撑穿着者的脚的脚掌，且包含能够弹性变形的扁平的构件(参照图29)。鞋底本体20收容于壳体10的内部空间SP中。

鞋底本体20具有一对主表面即上表面21及下表面22、与将它们连接的侧面23。其中的鞋底本体20的下表面22与壳体10的底壁部11的内表面11a相向，鞋底本体20的侧面23与壳体10的周壁部12的内表面12a中的下端侧的部分相向。由此，鞋底本体20覆盖壳体10的底壁部11的内表面11a与壳体10的周壁部12的内表面12a中的下端侧的部分。

此外，所述鞋底本体20与所述实施方式1的鞋1A所包括的鞋底本体20结构相同，其材质等也与所述实施方式1的鞋1A所包括的鞋底本体20相同。

鞋面本体30通过构成鞋1B中的与穿着者的脚接触的部分来保持穿着者的脚，且包含能够柔软地变形的袋状的构件。鞋面本体30收容于壳体10的内部空间SP中。鞋面本体30包含底部31与以从所述底部31的周缘朝向上方连续延伸的方式竖立设置的壁部32。

底部31具有一对主表面即内表面31a及外表面31b，壁部32具有一对主表面即内表面32a及外表面32b。其中的鞋面本体30的底部31的外表面31b与鞋底本体20的上表面21相向，鞋面本体30的壁部32的外表面32b与壳体10的周壁部12的内表面12a中的下端侧除外的部分相向。由此，底部31覆盖鞋底本体20的上表面21，壁部32覆盖壳体10的周壁部12的内表面12a中的下端侧除外的部分。

此外，所述鞋面本体30与所述实施方式1的鞋1A所包括的鞋面本体30结构相同，其材质等也与所述实施方式1的鞋1A所包括的鞋面本体30相同。

如图29所示，壳体10的所述内部空间SP被划分为下部侧空间SP1与上部侧空间SP2。下部侧空间SP1位于鞋1B的上下方向的下侧部分，上部侧空间SP2位于鞋1B的上下方向的上侧部分。

下部侧空间SP1为由底壁部11及与所述底壁部11邻接的部分的周壁部12(即，所述第一部分)规定的空间，在所述下部侧空间SP1中配置有鞋底本体20的整体。

上部侧空间SP2为由位于比所述第一部分更靠上方的部分的周壁部12(即，所述第二部分)规定的空间，在所述上部侧空间SP2中配置有鞋面本体30的整体。

如上所述，鞋底本体20以覆盖壳体10的底壁部11的内表面11a及壳体10的周壁部12的内表面12a的下端侧的部分的方式收容于内部空间SP中，进而，鞋面本体30以覆盖鞋底本体20的上表面21及壳体10的周壁部12的内表面12a中的下端侧的部分除外的部分的方式收容于内部空间SP中，因此在壳体10的内部空间SP中形成由鞋面本体30规定的插入空间SP3。

如上所述，所述插入空间SP3为在穿着时供穿着者的脚插入的空间，更具体而言，插入空间SP3由鞋面本体30的底部31的内表面31a与壁部32的内表面32a规定。此外，插入空间SP3包含于所述内部空间SP中的上部侧空间SP2中。

在本实施方式的鞋1B中，鞋面本体30具有将比穿着者的脚的脚踝更靠末端侧的部位全部覆盖的形状，并且形成上部侧空间SP2的部分的壳体10在与供穿着者的脚插入的鞋口33对应的部分以外的部分全面覆盖穿着者的脚的脚掌除外的部位。

因此，在穿着者穿着鞋1B的状态下，穿着者的脚与能够柔软地变形的鞋面本体30的底部31的内表面31a及壁部32的内表面32a接触。因此，壳体10不会与穿着者的脚直接接触，可确保舒适的穿着舒适度。

但是，鞋面本体30未必需要与穿着者的脚全面接触，在不损害穿着舒适度的范围内，也可在所述鞋面本体30上设置切口形状或开口形状的切除部。

在本实施方式的鞋1B中，如上所述，由壳体10构成所述鞋1B的最外壳，特别是，通过由壳体10的底壁部11覆盖鞋底本体20的下表面22，位于鞋1B的上下方向的下方侧的最外表面由壳体10的底壁部11规定。由此，在所述鞋1B中，其接地面由壳体10的底壁部11的外表面11b构成。

因此，通过如上所述那样构成，不会由鞋底本体20构成接地面，因此鞋底本体20的材料选择的余地变得格外广，对照通常的对鞋底要求的功能中穿着舒适度的改善或缓冲性的确保等方面，能够进行鞋底本体20的最佳材料选择。另一方面，关于对接地面要求的耐磨损性或抓地性等性能，可通过壳体10的材料选择或除此以外的形状选择等来确保所述性能。

另外，在本实施方式的鞋1B中，如上所述，由壳体10构成所述鞋1B的最外壳，在所述壳体10中包含规定接地面的底壁部11、及从所述底壁部11的周缘竖立设置并且包含覆盖穿着者的脚的脚背的部分的周壁部12。通过如上所述那样构成，与鞋的最外壳由鞋底及鞋面构成的从前的鞋(即，不包括本实施方式的鞋1B的壳体10之类的构件的鞋)相比，也有高性能化的优点。

即，在所述从前的鞋中，通常，包含覆盖穿着者的脚的脚背的部分的鞋面仅由机织物或针织物、无纺布等构成，另外，由于是所述鞋面通过粘接等而与鞋底接合的结构，因此踢出时对覆盖所述脚背的部分的鞋面施加的负荷经由所述鞋面的侧壁而传递至鞋底为止的传递时间容易产生延迟，特别是，在行走时等鞋对于脚的追随性会变差。

然而，在本实施方式的鞋1B中，由于包含覆盖穿着者的脚的脚背的部分的壳体10的周壁部12与所述实施方式1的情况同样地，由树脂制或橡胶制的构件构成，而且其由与机织物或针织物、无纺布等相比为硬质的材料构成，另外，由于包含覆盖脚背的部分的周壁部12与包含规定接地面的部分的底壁部11由包含单一的构件的壳体10一体地构成，因此踢出时的负荷传递变快，特别是，在行走时等鞋对于脚的追随性变得优异。此外，在图29中用黑色箭头示意性表示基于所述壳体10的负荷传递的方向，在图29中用空心箭头示意性表示由此施加至壳体10的底壁部11的负荷的方向。

此处，在本实施方式的鞋1B中，设置有作为将壳体10与鞋面本体30局部固定的固定部40的缝合部41。缝合部41设置于与供穿着者的脚插入的鞋口33邻接的部分的壳体10中，更详细而言，在壳体10的周壁部12的上端的附近以包围鞋口33的方式存在。

所述缝合部41是通过将重叠后的壳体10与鞋面本体30以缝制用的纱线交替地贯穿的方式缝上而形成，由此在与鞋口33邻接的部分，鞋面本体30以相对于壳体10无法移动的方式固定。

通过如上所述那样构成，能够在不利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的同时将鞋面本体30相对于壳体10固定，可防止鞋面本体30会相对于壳体10位置偏移于未然。因此，能够抑制贴合性降低，可防止作为鞋的功能受损。

另外，在采用所述结构的情况下，与利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的情况相比，可大幅度缩短制造所需的节拍，进而也将制造工艺简化。因此，能够相对较容易且在短时间内制造贴合性或作为鞋的功能不会受损的鞋。

此外，在本实施方式的鞋1B中，如上所述，鞋面本体30具有袋状形状，因此如上所述，通过在与供穿着者的脚插入的鞋口33邻接的部分的壳体10中设置缝合部41，基本上不需要在其他部分将壳体10与鞋面本体30固定，或在所述部分进而使用其他手段将它们附加性固定。然而，也可在所述部分以外的部分进而将壳体10与鞋面本体30缝合，若为局部，则也可在所述部分或其以外的部分利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30接合。进而，也可在所述部分或其以外的部分使用熔接等其他手段将所述壳体10与鞋面本体30固定。

图31是表示实施方式3的鞋的制造方法的流程图。另外，图32A、图32B、图33A、图33B、图34、图35A、图35B及图36是表示图31所示的制造流程中的一部分工序的示意图。其次，参照所述图31至图36来说明本实施方式的鞋的制造方法。此外，在图32A、图32B、图33A、图33B、图34、图35A、图35B及图36中，为了将后述的基于加热来进行成形的前后的鞋面本体加以区别，对成形前的鞋面本体标注参照符号30'，并且对成形后的鞋面本体标注参照符号30。

如图31所示，在制造本实施方式的鞋1B时，首先，在步骤ST301中，准备壳体10。壳体10可通过任何方法来制作，优选为通过所述使用三维层叠造形装置的造形来制作。此处，在通过使用三维层叠造形装置的造形来制作壳体10的情况下，进而优选为基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据来决定应制作的壳体10的形状。若如此，则所制造的鞋1B对于穿着者的脚的贴合性进一步提高。

其次，在步骤ST302中，准备鞋面本体30'。鞋面本体30'可通过任何方法来制作，例如通过将包含具有热收缩性的合成纤维的机织物或针织物、无纺布等的片材倒圆，同时将其缝合，可容易制作具有在与鞋口33对应的部分设置有开口的袋状形状的鞋面本体30'。

其次，在步骤ST303中，准备鞋底本体20。鞋底本体20可通过任何方法来制作，例如可通过注射成形或压制成形等来制作其。

此外，关于壳体10、鞋面本体30'及鞋底本体20，它们可以任何顺序来制作，另外，它们也可同时并行地制作。进而，可预先按每一尺寸将它们贮存多个，视需要而从它们中选择最佳尺寸者来使用。

其次，如图31、图32A及图32B所示，在步骤ST304中，将鞋底本体20收容于壳体10中。具体而言，如图32A所示，将鞋底本体20插入至壳体10的内部空间SP中。

此处，壳体10具有柔性，因此可将鞋底本体20经由设置于壳体10中的插入部13而插入至壳体10的内部空间SP中。由此，鞋底本体20的下表面22及侧面23配置成沿着壳体10的内表面11a、内表面12a。

由此，如图32B所示，成为将鞋底本体20收容于壳体10中的状态。

其次，如图31、图33A及图33B所示，在步骤ST305中，将鞋面本体30'收容于壳体10中。具体而言，如图33A所示，将鞋面本体30'插入至壳体10的内部空间SP中。

此处，鞋面本体30'能够柔软地变形，因此可将其经由设置于壳体10的上端的开口形状的插入部13而插入至壳体10的内部空间SP中。所插入的鞋面本体30'配置成其沿着鞋底本体20的上表面21及壳体10的内表面12a。另外，在鞋面本体30'的鞋口33的附近，设为其从壳体10的插入部13露出至外部的状态。

由此，如图33B所示，成为将鞋面本体30'收容于壳体10中的状态，并且成为鞋底本体20在壳体10的内部由鞋面本体30'与壳体10夹持的状态。

其次，如图31及图34所示，在步骤ST306中，将壳体10及鞋面本体30'局部固定。具体而言，如图34所示，通过在重叠后的壳体10及鞋面本体30'中以包围鞋口33的方式与所述鞋口33邻接的部分设置作为将它们固定的固定部40的缝合部41，来进行壳体10及鞋面本体30'的局部固定。

其次，如图31、图35A及图35B所示，在步骤ST307中，插入鞋楦100。具体而言，如图35A所示，将鞋楦100插入至收容于壳体10的内部空间SP中的鞋面本体30'的内部。

此处，壳体10具有柔性，另外，鞋面本体30'能够柔软地变形，因此可将鞋楦100经由设置于鞋面本体30'的鞋口33而插入至鞋面本体30'的内部。由此，鞋面本体30'的内表面31a、内表面32a配置成沿着鞋楦100的表面。

由此，如图35B所示，成为将鞋楦100插入至收容于壳体10的内部空间SP中的鞋面本体30'的内部的状态。

此时，若使用基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据制作所得的鞋楦作为鞋楦100，则所制造的鞋1B对于穿着者的脚的贴合性进一步提高。此外，除此以外，作为鞋楦100，也可使用与穿着者的脚的尺寸相应的标准形状的鞋楦。

其次，如图31所示，在步骤ST308中，进行鞋面本体30'的成形。具体而言，在将鞋底本体20及鞋面本体30'收容于壳体10中，并且将壳体10及鞋面本体30'局部固定，进而将鞋楦100插入至收容于壳体10中的鞋面本体30'中的状态(即，图35B所示的状态)下，通过将鞋面本体30'加热至规定温度来进行鞋面本体30'的成形。

此时，如上所述，鞋面本体30'具有热收缩性，因此通过所述加热而鞋面本体30'整体热收缩。伴随着由所述热收缩引起的变形，成形后的鞋面本体30的外表面31b、外表面32b具有沿着鞋底本体20的上表面21及壳体10的内表面12a的外表面形状，并且成形后的鞋面本体30的内表面31a、内表面32a具有沿着鞋楦100的表面的内表面形状。

此处，如上所述，若使用基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据制作所得的鞋楦作为鞋楦100，则成形后的鞋面本体30的内表面31a、内表面32a与穿着者的脚的外形形状大致一致，因此所制造的鞋1B对于穿着者的脚的贴合性特别提高。

其次，如图31及图36所示，在步骤ST309中，取出鞋楦100。具体而言，如图36所示，从收容于壳体10的内部空间SP中的鞋面本体30的内部取出鞋楦100。

此处，壳体10具有柔性，另外，鞋面本体30能够柔软地变形，因此可将鞋楦100经由设置于鞋面本体30的鞋口33而取出至鞋面本体30的外部。

通过经过以上程序而完成壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30的相互组装，由此完成所述本实施方式的鞋1B的制造。

如上所述，依据本实施方式的鞋的制造方法，可通过将预先各别制作的壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30'相互组装的非常简便的作业来进行鞋1B的制造。因此，通过制成本实施方式的鞋1B，如上所述，不仅能够使得所述贴合性或作为鞋的功能不会因鞋面本体30相对于壳体10位置偏移而受损，而且进而能够容易且短时间地制造所述鞋1B。

此外，在所述本实施方式的鞋的制造方法中，例示不使用特别的固定手段来固定鞋底本体20与鞋面本体30的情况进行了说明，但视需要也可使用固定手段来固定它们。在所述固定中，例如可利用缝制或粘接、熔接、夹具固定或基于设置于鞋底本体20及鞋面本体30的卡合部彼此进行的卡合等。

另外，在所述成形鞋面本体30的工序中，只要以成形后的鞋面本体30具有沿着壳体10及鞋底本体20的外表面形状以及沿着鞋楦100的内表面形状中的至少任一形状的方式进行其成形即可，未必如上所述那样需要以成形后的鞋面本体30具有沿着壳体10及鞋底本体20的外表面形状以及沿着鞋楦100的表面的内表面形状此两者的方式进行其成形。

(第三变形例及第四变形例)

所述本发明的实施方式3的鞋的制造方法中，成形鞋面本体的工序是通过在将鞋底本体20及鞋面本体30'收容于壳体10的内部的状态下加热鞋面本体30'来进行，因此，在有因加热而鞋底本体20产生不容许的变形或变质的担忧的情况下，无法直接应用所述制造方法。以下所说明的第三变形例及第四变形例的鞋的制造方法中，基本上采用所述实施方式3的鞋的制造方法，并且将鞋底本体收容于壳体中的工序是在成形鞋面本体的工序之后实施，由此解决所述问题。

图37是表示用于说明第三变形例的鞋的制造方法的、图31所示的制造流程中的一部分工序的另一例的示意图，图38是表示用于说明第四变形例的鞋的制造方法的、图31所示的制造流程中的一部分工序的又一例的示意图。以下，参照所述图37及图38来说明第三变形例及第四变形例的鞋1B1、鞋1B2及其制造方法。

在第三变形例及第四变形例的鞋的制造方法中，与所述实施方式3的鞋的制造方法不同，将鞋底本体收容于壳体中的工序(图31所示的步骤ST304)是在成形鞋面本体的工序(图31所示的步骤ST308)之后(更确切而言，取出鞋楦的工序(图31所示的步骤ST309)之后)实施。

此处，在第三变形例的鞋的制造方法中，如图37所示，在准备鞋面本体的工序(图31所示的步骤ST302)中，在具有在与鞋口33对应的部分设置有开口的袋状形状的鞋面本体30'的底部31形成沿着左右方向延伸的狭缝状的切口31d。

然后，在取出鞋楦的工序(图31所示的步骤ST309)之后，将鞋底本体20经由设置于鞋面本体30的壁部32的上端的鞋口33及设置于鞋面本体30的底部31的所述切口31d而插入至壳体10的内部且为鞋面本体30的下方。

另一方面，在第四变形例的鞋的制造方法中，如图38所示，在准备壳体的工序(图31所示的步骤ST301)中，在位于壳体10的前后方向的后端的部分的周壁部12预先设置开口形状的附加插入部12c。

然后，在取出鞋楦的工序(图31所示的步骤ST309)之后，将鞋底本体20经由设置于壳体10的周壁部12的附加插入部12c而插入至壳体10的内部且为鞋面本体30的下方。

若如此，则将鞋底本体收容于壳体中的工序是在成形鞋面本体的工序之后实施，因此鞋底本体不会被加热。因此，在有因加热而鞋底本体20产生不容许的变形或变质的担忧的情况下，特别适宜的是所述第三变形例及第四变形例的鞋的制造方法。

此外，在所述第三变形例及第四变形例的鞋的制造方法中，在未将鞋底本体20收容于壳体10的内部空间SP中的状态下进行鞋面本体30'的成形，因此在如所述第二变形例的鞋的制造方法那样成形鞋面本体30'时，优选为在壳体10的内部空间SP中的收容所述鞋底本体20的部分预先插入具有与鞋底本体20的外形对应的外形的模构件200。但是，如所述第二变形例的鞋的制造方法那样，未必需要将模构件200与鞋楦100设为独立构件，也可使用将它们一体化而成的构件。

(实施方式4)

图39是表示实施方式4的鞋的制造方法的流程图。另外，图40A、图40B、图41、图42A、图42B、图43A、图43B及图44是表示图39所示的制造流程中的一部分工序的示意图。以下，参照所述图39至图44来说明本实施方式的鞋的制造方法。此外，在图40A、图40B、图41、图42A、图42B、图43A、图43B及图44中，为了将后述的基于加热来进行成形的前后的鞋面本体加以区别，对成形前的鞋面本体标注参照符号30'，并且对成形后的鞋面本体标注参照符号30。

本实施方式的鞋的制造方法的一部分工序的顺序与所述实施方式3的鞋的制造方法不同，但依据所述制造方法而制造的鞋也与所述实施方式3的鞋1B实质上相同。所述实施方式3的鞋的制造方法中，成形鞋面本体的工序是通过在将鞋底本体20及鞋面本体30'收容于壳体10的内部的状态下加热鞋面本体30'来进行，但在本实施方式的鞋的制造方法中，所述工序是在将鞋面本体收容于壳体中的工序之前实施。因此，在有因加热而壳体10和/或鞋底本体20产生不容许的变形或变质的担忧的情况下，特别适宜的是本实施方式的鞋的制造方法。

如图39所示，在本实施方式的鞋的制造方法中，首先，在步骤ST401～步骤ST403中，准备壳体10、鞋面本体30'及鞋底本体20。所述步骤ST401～步骤ST403的工序与所述实施方式3的鞋的制造方法的步骤ST301～步骤ST303相同。

其次，如图39、图40A及图40B所示，在步骤ST404中，插入鞋楦100。具体而言，如图40A所示，将鞋楦100插入至鞋面本体30'的内部。

此处，鞋面本体30'能够柔软地变形，因此可将鞋楦100经由设置于鞋面本体30'的鞋口33而插入至鞋面本体30'的内部。由此，鞋面本体30'的内表面31a、内表面32a配置成沿着鞋楦100的表面。

此时，若使用基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据制作所得的鞋楦作为鞋楦100，则所制造的鞋1B对于穿着者的脚的贴合性进一步提高。此外，除此以外，作为鞋楦100，也可使用与穿着者的脚的尺寸相应的标准形状的鞋楦。

由此，如图40B所示，成为将鞋楦100插入至鞋面本体30'的内部的状态。

其次，如图39所示，在步骤ST405中，进行鞋面本体30'的成形。具体而言，在将鞋楦100插入至鞋面本体30'中的状态(即，图40B所示的状态)下，通过将鞋面本体30'加热至规定温度来进行鞋面本体30'的成形。

此时，如上所述，鞋面本体30'具有热收缩性，因此通过所述加热而鞋面本体30'整体热收缩。伴随着由所述热收缩引起的变形，成形后的鞋面本体30的内表面31a、内表面32a具有沿着鞋楦100的表面的内表面形状。

此处，如上所述，若使用基于通过测量穿着者的脚而获得的脚的形状数据制作所得的鞋楦作为鞋楦100，则成形后的鞋面本体30的内表面31a、内表面32a与穿着者的脚的外形形状大致一致，因此所制造的鞋1B对于穿着者的脚的贴合性特别提高。

其次，如图39及图41所示，在步骤ST406中，取出鞋楦100。具体而言，如图41所示，从鞋面本体30的内部取出鞋楦100。

此处，鞋面本体30能够柔软地变形，因此可将鞋楦100经由设置于鞋面本体30的鞋口33而取出至鞋面本体30的外部。

其次，如图39、图42A及图42B所示，在步骤ST407中，将鞋底本体20收容于壳体10中。具体而言，如图42A所示，将鞋底本体20插入至壳体10的内部空间SP中。

此处，壳体10具有柔性，因此可将鞋底本体20经由设置于壳体10中的插入部13而插入至壳体10的内部空间SP中。由此，鞋底本体20的下表面22及侧面23配置成沿着壳体10的内表面11a、内表面12a。

由此，如图42B所示，成为将鞋底本体20收容于壳体10中的状态。

其次，如图39、图43A及图43B所示，在步骤ST408中，将鞋面本体30收容于壳体10中。具体而言，如图43A所示，将鞋面本体30插入至壳体10的内部空间SP中。

此处，鞋面本体30能够柔软地变形，因此可将其经由设置于壳体10的上端的开口形状的插入部13而插入至壳体10的内部空间SP中。所插入的鞋面本体30配置成其沿着鞋底本体20的上表面21及壳体10的内表面12a。另外，在鞋面本体30的鞋口33的附近，设为其从壳体10的插入部13露出至外部的状态。

由此，如图43B所示，成为将鞋面本体30收容于壳体10中的状态，并且成为鞋底本体20在壳体10的内部由鞋面本体30与壳体10夹持的状态。

其次，如图39及图44所示，在步骤ST409中，将壳体10及鞋面本体30局部固定。具体而言，如图44所示，通过在重叠后的壳体10及鞋面本体30中以包围鞋口33的方式与所述鞋口33邻接的部分设置作为将它们固定的固定部40的缝合部41，来进行壳体10及鞋面本体30的局部固定。

通过经过以上程序而完成壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30的相互组装，由此完成与所述本实施方式3的鞋1B实质上相同的鞋的制造。

如上所述，依据本实施方式的鞋的制造方法，可通过将预先各别制作的壳体10、鞋底本体20及鞋面本体30'相互组装的非常简便的作业来进行鞋的制造。因此，本实施方式的鞋的制造方法获得与通过设为所述实施方式3的鞋的制造方法而获得的效果大致相同的效果，进而，如上所述，对于有因加热而壳体10和/或鞋底本体20产生不容许的变形或变质的担忧的情况而言适宜。

此外，在所述本实施方式的鞋的制造方法中，例示不使用特别的固定手段来固定鞋底本体20与鞋面本体30的情况进行了说明，但视需要也可使用固定手段来固定它们。在所述固定中，例如可利用缝制或粘接、熔接、夹具固定或基于设置于鞋底本体20及鞋面本体30的卡合部彼此进行的卡合等。

(实施方式5)

图45是实施方式5的鞋的概略立体图。以下，参照所述图45来说明本实施方式的鞋1C。此处，本实施方式的鞋1C在与所述实施方式1的鞋1A相比较的情况下，主要是固定部40的结构不同。此外，在图45中，为了容易理解，对于后述的固定部40的一部分，以未固定的状态示出其。

如图45所示，在本实施方式的鞋1C中，设置于壳体10的周壁部12的上端的开口形状的插入部13以跨越前脚部R1、中脚部R2及后脚部R3的方式形成得大。更详细而言，周壁部12构成为主要覆盖与穿着者的脚的脚趾的前端对应的部分、与穿着者的脚的脚背的内脚侧及外脚侧对应的部分、及与穿着者的脚的脚跟的周面中的脚掌侧对应的部分，与穿着者的脚的脚趾的根对应的部分、与穿着者的脚的脚背的脚宽方向的中央部对应的部分、及与穿着者的脚的脚跟的周面中的脚踝侧对应的部分大致未由周壁部12覆盖。

由此，鞋面本体30的壁部32在与穿着者的脚的脚趾的根对应的部分、与穿着者的脚的脚背的脚宽方向的中央部对应的部分、及与穿着者的脚的脚跟的周面中的脚踝侧对应的部分朝向外部露出。

另外，在本实施方式的鞋1C中，壳体10由作为基础结构部16的板状构件16b构成，伴随于此，在壳体10上未形成实施方式1的鞋1A所包括的无数个孔部14(参照图1等)。

此处，在本实施方式的鞋1C中，作为将壳体10与鞋面本体30局部固定的固定部40，使用设置于壳体10的卡合部17与设置于鞋面本体30的卡合用孔部34。

设置于壳体10的卡合部17具有线状的形状，虽然在图中未呈现出，但是从壳体10的周壁部12的规定位置延伸设置。即，卡合部17的延伸方向上的一端与周壁部12为一体。另一方面，卡合部17的延伸方向上的另一端重叠于壳体10的周壁部12的另一规定位置，并在所述规定位置通过熔接部18而熔接于周壁部12。

卡合部17在壳体10上设置有多个。多个卡合部17分别从周壁部12中的内脚侧的部分延伸设置，各自所具有的所述另一端均熔接于周壁部12的外脚侧的部分。由此，多个卡合部17以在覆盖穿着者的脚的脚背的部分的鞋面本体30上跨越的方式延伸。

设置于鞋面本体30的卡合用孔部34以与所述多个卡合部17重叠的方式在鞋面本体30中的覆盖穿着者的脚的脚背的部分形成有多个。所述多个卡合用孔部34分别是通过在鞋面本体30上设置狭缝状的切口而形成，且沿着所述多个卡合部17各自的延伸方向而存在有多个。

设置于壳体10的多个卡合部17分别插通设置于与其重叠的位置的鞋面本体30的多个卡合用孔部34。因此，多个卡合部17分别以在鞋面本体30的内表面32a上与外表面32b上相互不同地通过的方式配设。由此，卡合部17与卡合用孔部34卡合，伴随于此，将壳体10与鞋面本体30局部固定。

此外，此种固定结构可通过如下方式来实现：使卡合部17的所述另一端沿着图中所示的箭头DR1方向依次插通相对应的多个卡合用孔部34，然后，将所述另一端熔接于周壁部12。此外，也可代替所述熔接，而通过进行粘接、缝合、基于卡止构件(例如扣件等)的卡止等来将卡合部17的所述另一端固定于周壁部12。

如上所述，在制成本实施方式的鞋1C的情况下，与所述实施方式1的鞋1A的情况同样地，也能够在不利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的同时将鞋面本体30相对于壳体10固定，可防止鞋面本体30会相对于壳体10位置偏移于未然。因此，能够抑制贴合性降低，可防止作为鞋的功能受损。

另外，在采用所述结构的情况下，与利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的情况相比，可大幅度缩短制造所需的节拍，进而也将制造工艺简化。因此，能够相对较容易且在短时间内制造贴合性或作为鞋的功能不会受损的鞋。

关于如以上所述那样的基于卡合部17及卡合用孔部34进行的固定，可在所述实施方式1至实施方式4的鞋的制造方法中所说明的将壳体及鞋面本体局部固定的工序中，代替通过将壳体10及鞋面本体30(或鞋面本体30')缝合而固定的作业来实施。

此处，如上所述，鞋面本体30的内表面32a是与穿着者的脚接触的部分。因此，如上所述，在将卡合部17以在鞋面本体30的内表面32a上与外表面32b上相互不同地通过的方式配设的情况下，卡合部17与穿着者的脚局部接触。在壳体10足够软质的情况下，也能够如上所述那样构成，但若将所述部分的鞋面本体30设为两层结构，并仅在其外层侧设置卡合用孔部34，则由内层侧覆盖卡合部17，因此可制成更优选的结构。

(实施方式6)

图46是实施方式6的鞋的概略立体图。以下，参照所述图46来说明本实施方式的鞋1D。此处，本实施方式的鞋1D在与所述实施方式5的鞋1C相比较的情况下，固定部40的结构不同。

如图46所示，在本实施方式的鞋1D中，作为将壳体10与鞋面本体30局部固定的固定部40，使用设置于壳体10的卡合部17与设置于鞋面本体30的卡合用孔部34。此处，卡合部17由包含多个具有带状形状的部分的单一的构件(即，独立于壳体10的构件)构成，卡合用孔部34由设置于鞋面本体30的一对开口形状的切口部构成。

卡合部17的一端位于内脚侧，卡合部17的另一端位于外脚侧。由此，卡合部17以在覆盖穿着者的脚的脚背的部分的鞋面本体30上跨越的方式延伸。另一方面，一对卡合用孔部34以与所述卡合部17重叠的方式形成于鞋面本体30中的覆盖穿着者的脚的脚背的部分。

关于卡合部17的所述一端，虽然在图中未呈现出，但是重叠于壳体10的周壁部12的规定位置，在所述规定位置通过熔接部18而熔接于周壁部12。另外，卡合部17的另一端重叠于壳体10的周壁部12的规定位置，并在所述规定位置通过熔接部18而熔接于周壁部12。

卡合部17插通鞋面本体30的一对卡合用孔部34。因此，卡合部17以在鞋面本体30的内表面32a上与外表面32b上相互不同地通过的方式配设。由此，卡合部17与卡合用孔部34卡合，伴随于此，将壳体10与鞋面本体30局部固定。

此外，此种固定结构可通过如下方式来实现：使卡合部17依次插通一对卡合用孔部34，然后，将卡合部的两端熔接于周壁部12。此外，也可代替所述熔接，而通过进行粘接、缝合、基于卡止构件(例如扣件等)的卡止等来将卡合部17的所述两端固定于周壁部12。

在如上所述那样构成的情况下，也可获得与制成所述实施方式5的鞋1C的情况相同的效果。即，通过制成本实施方式的鞋1D，能够相对较容易且在短时间内制造贴合性或作为鞋的功能不会受损的鞋。此外，若将鞋面本体30设为两层结构，并仅在其外层侧设置卡合用孔部34，则由内层侧覆盖卡合部17，因此卡合部17不会与穿着者的脚接触。

关于如以上所述那样的基于卡合部17及卡合用孔部34进行的固定，可在所述实施方式1至实施方式4的鞋的制造方法中所说明的将壳体及鞋面本体局部固定的工序中，代替通过将壳体10及鞋面本体30(或鞋面本体30')缝合而固定的作业来实施。

(实施方式7)

图47是实施方式7的鞋的概略立体图。以下，参照所述图47来说明本实施方式的鞋1E。此处，本实施方式的鞋1E在与所述实施方式1的鞋1A相比较的情况下，主要是固定部40的结构不同。此外，在图47中，为了容易理解，对于后述的固定部40的一部分，以未固定的状态示出其。

如图47所示，在本实施方式的鞋1E中，壳体10由作为基础结构部16的板状构件16b构成，伴随于此，在壳体10上未形成实施方式1的鞋1A所包括的无数个孔部14(参照图1等)。另一方面，在壳体10的规定位置设置有后述的卡合用孔部19。

在本实施方式的鞋1E中，作为将壳体10与鞋面本体30局部固定的固定部40，使用设置于壳体10的卡合用孔部19与设置于鞋面本体30的卡合部35。

设置于鞋面本体30的卡合部35具有带状形状，虽然在图中未呈现出，但是从鞋面本体30的壁部32的规定位置延伸设置。即，卡合部35的延伸方向上的一端与壁部32为一体。另一方面，卡合部35的延伸方向上的另一端重叠于壳体10的周壁部12的规定位置，并在所述规定位置通过缝合部42而缝合于周壁部12。

卡合部35从壁部32中的内脚侧的部分延伸设置，各自所具有的所述另一端均缝合于周壁部12的外脚侧的部分。由此，多个卡合部35以在覆盖穿着者的脚的脚背的部分的壳体10上跨越的方式延伸。

设置于壳体10的卡合用孔部19以与所述多个卡合部35重叠的方式在壳体10中的覆盖穿着者的脚的脚背的部分形成有多个。所述多个卡合用孔部19分别是通过在壳体10上设置狭缝状的切口而形成，且沿着所述多个卡合部35各自的延伸方向而存在有多个。

设置于鞋面本体30的多个卡合部35分别插通设置于与其重叠的位置的壳体10的多个卡合用孔部19。因此，多个卡合部35分别以在壳体10的内表面12a上与外表面12b上相互不同地通过的方式配设。由此，卡合部35与卡合用孔部19卡合，伴随于此，将壳体10与鞋面本体30局部固定。

此外，此种固定结构可通过如下方式来实现：使卡合部35的所述另一端沿着图中所示的箭头DR2方向依次插通相对应的多个卡合用孔部19，然后，将所述另一端缝合于周壁部12。此外，也可代替所述缝合，而通过进行粘接、熔接、基于卡止构件(例如扣件等)的卡止等来将卡合部35的所述另一端固定于周壁部12。

如上所述，在制成本实施方式的鞋1E的情况下，与所述实施方式1的鞋1A的情况同样地，也能够在不利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的同时将鞋面本体30相对于壳体10固定，可防止鞋面本体30会相对于壳体10位置偏移于未然。因此，能够抑制贴合性降低，可防止作为鞋的功能受损。

另外，在采用所述结构的情况下，与利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的情况相比，可大幅度缩短制造所需的节拍，进而也将制造工艺简化。因此，能够相对较容易且在短时间内制造贴合性或作为鞋的功能不会受损的鞋。

关于如以上所述那样的基于卡合部35及卡合用孔部19进行的固定，可在所述实施方式1至实施方式4的鞋的制造方法中所说明的将壳体及鞋面本体局部固定的工序中，代替通过将壳体10及鞋面本体30(或鞋面本体30')缝合而固定的作业来实施。

此处，如上所述，鞋面本体30的内表面32a是与穿着者的脚接触的部分。因此，如上所述，在将卡合部35以在壳体10的内表面12a上与外表面12b上相互不同地通过的方式配设的情况下，鞋面本体30不与穿着者的脚局部接触，在所述部分，壳体10与穿着者的脚接触。在壳体10足够软质的情况下，也能够如上所述那样构成，但若将所述部分的鞋面本体30设为两层结构，并仅在其外层侧设置卡合部35，则由内层侧覆盖壳体10的露出部分的内表面12a，因此可制成更优选的结构。

(实施方式8)

图48是实施方式8的鞋的概略立体图，图49A至图49D是表示图48所示的鞋的固定部的结构的示意图。以下，参照所述图48及图49A至图49D来说明本实施方式的鞋1F。此处，本实施方式的鞋1F在与所述实施方式7的鞋1E相比较的情况下，固定部40的结构不同。

如图48所示，在本实施方式的鞋1F中，作为将壳体10与鞋面本体30局部固定的固定部40，使用设置于壳体10的卡合用孔部19与设置于鞋面本体30的卡合部35。此处，卡合部35在覆盖穿着者的脚的脚背的部分的鞋面本体30上设置有多个，其分别由一对卡合片35a、35b与将它们缝合的缝合部35c构成。另外，卡合用孔部19在覆盖穿着者的脚的脚背的部分的壳体10上呈狭缝状设置有多个。

如图49A所示，一对卡合片35a、35b是通过在鞋面本体30上设置俯视时为H字状的切口35d而形成。如图49B所示，一对卡合片35a、35b通过将其沿着图中所示的箭头方向弯折而扩展开，由此在鞋面本体30上形成开口部35e。

如图49C所示，壳体10配置成堵塞所述开口部35e。此时，设置于壳体10的多个狭缝状的卡合用孔部19中的一组配置成与一对卡合片35a、35b的根部分一致，所述一对卡合片35a、35b分别从一组卡合用孔部19拉出，并且朝向图中所示的箭头方向再次弯折，由此将所述一对卡合片35a、35b恢复为原本的状态。

如图49D所示，设为一对卡合片35a、35b的前端彼此对接的状态，所述前端彼此通过设置缝合部35c而缝合。由此，将壳体10与鞋面本体30呈编织物结构样织入，通过卡合部35与卡合用孔部19卡合而将壳体10与鞋面本体30局部固定。

此外，也可代替所述缝合，而通过进行粘接、熔接、基于卡止构件(例如扣件等)的卡止等来将一对卡合片35a、35b的前端彼此接合。

在如上所述那样构成的情况下，也可获得与制成所述实施方式7的鞋1E的情况相同的效果。即，通过制成本实施方式的鞋1F，能够相对较容易且在短时间内制造贴合性或作为鞋的功能不会受损的鞋。此外，若将鞋面本体30设为两层结构，并仅在其外层侧设置卡合部35，则由内层侧覆盖壳体10的露出部分的内表面12a，因此壳体10不会与穿着者的脚接触。

关于如以上所述那样的基于卡合部35及卡合用孔部19进行的固定，可在所述实施方式1至实施方式4的鞋的制造方法中所说明的将壳体及鞋面本体局部固定的工序中，代替通过将壳体10及鞋面本体30(或鞋面本体30')缝合而固定的作业来实施。

(实施方式9)

图50是实施方式9的鞋的概略立体图。以下，参照所述图50来说明本实施方式的鞋1G。此处，本实施方式的鞋1G在与所述实施方式1的鞋1A相比较的情况下，主要是固定部40的结构不同。此外，在图50中，为了容易理解，对于后述的固定部40的一部分，以未固定的状态示出其。

如图50所示，在本实施方式的鞋1G中，设置于壳体10的周壁部12的上端的开口形状的插入部13以跨越前脚部R1、中脚部R2及后脚部R3的方式形成得大。更详细而言，周壁部12构成为主要覆盖与穿着者的脚的脚趾的前端对应的部分、与穿着者的脚的脚背的内脚侧及外脚侧对应的部分、及与穿着者的脚的脚跟的周面中的脚掌侧对应的部分，与穿着者的脚的脚趾的根对应的部分、与穿着者的脚的脚背的脚宽方向的中央部对应的部分、及与穿着者的脚的脚跟的周面中的脚踝侧对应的部分大致未由周壁部12覆盖。

由此，鞋面本体30的壁部32在与穿着者的脚的脚趾的根对应的部分、与穿着者的脚的脚背的脚宽方向的中央部对应的部分、及与穿着者的脚的脚跟的周面中的脚踝侧对应的部分朝向外部露出。

另外，在本实施方式的鞋1G中，壳体10由作为基础结构部16的板状构件16b构成，伴随于此，在壳体10上未形成实施方式1的鞋1A所包括的无数个孔部14(参照图1等)。

此处，在本实施方式的鞋1G中，作为将壳体10与鞋面本体30局部固定的固定部40，使用设置于壳体10的卡合用孔部19、设置于鞋面本体30的卡合用孔部34及卡止件43。

卡止件43具有线状形状，在本实施方式中，其由一根系带构成。另一方面，设置于壳体10的卡合用孔部19由开口形状的切口部构成，且在周壁部12上设置有多个。另外，设置于鞋面本体30的卡合用孔部34由开口形状的切口部构成，以分散存在于壁部32的方式设置有多个。

关于卡止件43，虽在图中未呈现出，但其一端及另一端是通过例如缝制或熔接、粘接、基于卡止构件(例如扣件等)的卡止等而固定于壳体10的规定位置或鞋面本体30的规定位置。卡止件43的所述一端与另一端之间的部分以规定的顺序插通设置于壳体10的卡合用孔部19及设置于鞋面本体30的卡合用孔部34。由此，卡止件43与卡合用孔部19、卡合用孔部34卡合，伴随于此，将壳体10与鞋面本体30局部固定。此处，卡止件43沿着覆盖穿着者的脚的脚背的部分的鞋面本体30以及覆盖穿着者的脚的脚跟的周面的部分的鞋面本体30存在。

此外，此种固定结构可通过如下方式来实现：使卡止件43沿着图中所示的箭头DR3方向依次插通相对应的多个卡合用孔部19、34，然后将卡止件43的一端及另一端熔接于周壁部12或壁部32。

如上所述，在制成本实施方式的鞋1G的情况下，与所述实施方式1的鞋1A的情况同样地，也能够在不利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的同时将鞋面本体30相对于壳体10固定，可防止鞋面本体30会相对于壳体10位置偏移于未然。因此，能够抑制贴合性降低，可防止作为鞋的功能受损。

另外，在采用所述结构的情况下，与利用粘接剂将壳体10与鞋面本体30全面粘接的情况相比，可大幅度缩短制造所需的节拍，进而也将制造工艺简化。因此，能够相对较容易且在短时间内制造贴合性或作为鞋的功能不会受损的鞋。

关于如以上所述那样的基于卡止件43及卡合用孔部19、卡合用孔部34进行的固定，可在所述实施方式1至实施方式4的鞋的制造方法中所说明的将壳体及鞋面本体局部固定的工序中，代替通过将壳体10及鞋面本体30(或鞋面本体30')缝合而固定的作业来实施。

此处，如上所述，鞋面本体30的内表面32a是与穿着者的脚接触的部分。因此，在卡止件43以在鞋面本体30的内表面32a侧通过的方式配设的情况下，卡止件43与穿着者的脚局部接触。在卡止件43足够软质的情况下，也能够如上所述那样构成，但若将所述部分的鞋面本体30设为两层结构，并仅在其外层侧设置卡合用孔部34，则由内层侧覆盖卡止件43，因此可制成更优选的结构。

(实施方式10)

图51是实施方式10的鞋的概略立体图。以下，参照所述图51来说明本实施方式的鞋1H。此处，本实施方式的鞋1H在与所述实施方式9的鞋1G相比较的情况下，固定部40的结构不同。

如图51所示，在本实施方式的鞋1H中，作为将壳体10与鞋面本体30局部固定的固定部40，使用卡止件43、设置于壳体10的卡合用孔部19、及将鞋面本体30与卡止件43缝合的缝合部43a。此处，卡止件43具有带状形状，卡合用孔部19由在壳体10的内脚侧的部分及外脚侧的部分分别设置有多个的开口形状的切口部构成。

关于卡止件43的一端，虽在图中未呈现出，但是通过例如缝制或熔接、粘接、基于卡止构件(例如扣件等)的卡止等而固定于壳体10的内脚侧的部分的规定位置。关于卡止件43的另一端，虽在图中未呈现出，但是通过例如缝制或熔接、粘接、基于卡止构件(例如扣件等)的卡止等而固定于壳体10的内脚侧的部分的规定位置。

此处，卡止件43交替地插通设置于壳体10的内脚侧的部分及外脚侧的部分的卡合用孔部19。由此，卡止件43沿着覆盖穿着者的脚的脚背的部分的鞋面本体30的外表面32b呈蜿蜒状存在。

另外，卡止件43的规定位置是通过缝合部43a而缝合于鞋面本体30。此外，也可代替所述缝合，而通过进行粘接、熔接、基于卡止构件(例如扣件等)的卡止等来将卡止件43的规定位置接合于鞋面本体30。

在如上所述那样构成的情况下，也可获得与制成所述实施方式9的鞋1G的情况相同的效果。即，通过制成本实施方式的鞋1H，能够相对较容易且在短时间内制造贴合性或作为鞋的功能不会受损的鞋。

(实施方式11)

图52是实施方式11的鞋所包括的壳体的局部剖切立体图。以下，参照所述图52来说明本实施方式的鞋1I。此外，本实施方式的鞋1I包括图52中所示的壳体10来代替所述实施方式1的鞋1A所包括的壳体10，其他结构与所述实施方式1相同。

如图52所示，本实施方式的鞋1I所包括的壳体10与所述实施方式1中的壳体10同样地，包括底壁部11及周壁部12，在周壁部12的上端具有开口形状的插入部13。壳体10的底壁部11及周壁部12由作为基础结构部16的网眼状构件16a构成，伴随于此，在所述部分的壳体10上形成有无数个孔部14。

在壳体10中，在与前脚部R1对应的部分的底壁部11的大致中央部及与后脚部R3对应的部分的底壁部11的靠前方的大致中央部设置有突起部11c。所述突起部11c设置成朝向内部空间SP侧而从底壁部11的内表面11a突出。

突起部11c成为将鞋底本体20组装于壳体10上时的引导件，并且在组装后，用于防止鞋底本体20相对于壳体10发生位置偏移，在鞋底本体20上设置有与所述突起部11c对应的凹部(未图示)。

如上所述，通过制成本实施方式的鞋1I，除在所述实施方式1中所说明的效果以外，还能够进而获得使制造时的组装作业容易化的效果以及可防止组装后的鞋底本体20的位置偏移的效果。具有此种结构的壳体10也能够通过注射成形或浇注成形来进行其制作，特别是，能够通过所述使用三维层叠造形装置的造形而相对较容易地进行其制作。

此外，关于设置突起部的位置或数量、大小、突起部的形状等，其并无特别限制，能够进行适当变更。另外，突起部未必需要设置于壳体的底壁部，也可将其设置于与鞋底本体相向的部分的周壁部即所述第一部分。

(实施方式等中的公开内容的概括)

当将所述实施方式1至实施方式11以及它们的变形例中公开的特征性结构加以概括时，如以下所述。

依据本公开的一实施例的鞋的制造方法包括：准备具有内部空间的柔性的壳体的工序；准备具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状的鞋面本体的工序；准备鞋底本体的工序；在将所述鞋面本体收容于所述壳体中，并且将所述壳体及所述鞋面本体局部固定，进而将鞋楦插入至收容于所述壳体中的所述鞋面本体中的状态下，成形所述鞋面本体的工序；从成形后的所述鞋面本体中取出所述鞋楦的工序；及将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序。

在依据所述本公开的一实施例的鞋的制造方法中，可为：由具有热收缩性的构件构成所述鞋面本体，在所述情况下，优选为：在成形所述鞋面本体的工序中，通过加热所述鞋面本体而使所述鞋面本体热收缩，以使所述鞋面本体具有沿着所述壳体的外表面形状及沿着所述鞋楦的内表面形状中的至少任一形状。

在依据所述本公开的一实施例的鞋的制造方法中，可为：在准备所述鞋面本体的工序中，作为所述鞋面本体，准备包含第一袋状部与第二袋状部且将所述第二袋状部收容于所述第一袋状部中而成的鞋面本体，所述第一袋状部具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状，所述第二袋状部至少具有与穿着者的脚的足弓部对应的部分，并且具有在与鞋口对应的部分及与鞋口对应的所述部分以外的部分设置有开口的袋状形状。在所述情况下，可为：在成形所述鞋面本体的工序中，将所述鞋楦插入至所述第一袋状部的内部且为所述第二袋状部的内部，并且在将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序中，进而将具有与所述鞋底本体的外形对应的外形的模构件插入至成为插入所述鞋底本体的空间的、所述第一袋状部与所述第二袋状部之间的空间，在此状态下，进行所述鞋面本体的成形。进而，在所述情况下，可为：在取出所述鞋楦的工序中，将所述鞋楦以及所述模构件从成形后的所述鞋面本体中取出。

依据本公开的另一实施例的鞋的制造方法包括：准备具有内部空间的柔性的壳体的工序；准备具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状的鞋面本体的工序；准备鞋底本体的工序；在将鞋楦插入至所述鞋面本体中的状态下，成形所述鞋面本体的工序；从成形后的所述鞋面本体中取出所述鞋楦的工序；将成形后的所述鞋面本体收容于所述壳体中，并且将所述壳体及成形后的所述鞋面本体局部固定的工序；及将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序。

在依据所述本公开的另一实施例的鞋的制造方法中，可为：由具有热收缩性的构件构成所述鞋面本体，在所述情况下，优选为：在成形所述鞋面本体的工序中，通过加热所述鞋面本体而使所述鞋面本体热收缩，以使所述鞋面本体具有沿着所述鞋楦的内表面形状。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：通过利用缝制将所述壳体及所述鞋面本体接合来进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：在准备所述壳体的工序中，在所述壳体上设置线状或带状的卡合部，另外，可为：在准备所述鞋面本体的工序中，在所述鞋面本体上设置孔部，在所述情况下，可为：通过将所述卡合部插通所述孔部来卡合于所述孔部，由此进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：在准备所述壳体的工序中，在所述壳体上设置孔部，另外，可为：在准备所述鞋面本体的工序中，在所述鞋面本体上设置线状或带状的卡合部，在所述情况下，可为：通过将所述卡合部插通所述孔部来卡合于所述孔部，由此进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：还包括准备用于将所述壳体及所述鞋面本体卡止的卡止件的工序，在所述情况下，可为：通过利用所述卡止件将所述壳体及所述鞋面本体卡止来进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：在准备所述壳体的工序中，以至少包含覆盖穿着者的脚背的部分的方式制作所述壳体，在所述情况下，可为：在所述壳体的覆盖穿着者的脚背的部分进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：在准备所述壳体的工序中，以至少包含与供穿着者的脚插入的鞋口邻接的部分的方式制作所述壳体，在所述情况下，可为：在所述壳体的与供穿着者的脚插入的鞋口邻接的部分进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：在将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序中，将所述鞋底本体配置于所述内部空间中的所述鞋面本体的内侧。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：在准备所述鞋面本体的工序中，以与穿着者的脚掌的足弓部对应的部分的厚度比与穿着者的脚掌的脚趾部对应的部分的厚度厚的方式制作所述鞋面本体。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：在将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序中，将所述鞋底本体配置于所述内部空间中的所述壳体的底壁部与所述鞋面本体的底部之间。

在依据所述本公开的一实施例及另一实施例的鞋的制造方法中，可为：在准备所述壳体的工序中，以在所述底壁部上具有朝向所述内部空间突出的突出部的方式制作所述壳体，另外，可为：在准备所述鞋底本体的工序中，以在下表面具有凹部的方式制作所述鞋底本体，在所述情况下，可为：在将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序中，通过将所述突出部插入至所述凹部中来进行所述壳体与所述鞋底本体的定位。

依据本公开的一实施例的鞋包括壳体、鞋面本体及鞋底本体。所述壳体包含形成有供穿着者的脚插入的内部空间的柔性的构件。所述鞋面本体收容于所述壳体中，并且具有在与供穿着者的脚插入的鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状。所述鞋底本体收容于所述壳体中，并且支撑穿着者的脚的脚掌。所述壳体包含底壁部及从所述底壁部的周缘竖立设置的周壁部。在依据所述本公开的一实施例的鞋中，通过所述底壁部及与所述底壁部邻接的部分的所述周壁部而形成所述内部空间中的供所述鞋底本体配置的空间即下部侧空间，通过位于比与所述底壁部邻接的部分更靠上方的部分的所述周壁部而形成所述内部空间中的供穿着者的脚插入的空间即上部侧空间的至少一部分。在依据所述本公开的一实施例的鞋中，所述壳体及所述鞋面本体被局部固定。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：所述壳体及所述鞋面本体通过缝制而接合，由此进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：在所述壳体上设置线状或带状的卡合部，并且在所述鞋面本体上设置孔部，在所述情况下，可为：通过将所述卡合部插通所述孔部而卡合于所述孔部，来进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：在所述壳体上设置孔部，并且在所述鞋面本体上设置线状或带状的卡合部，在所述情况下，可为：通过将所述卡合部插通所述孔部而卡合于所述孔部，来进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：还包括用于将所述壳体及所述鞋面本体卡止的卡止件，在所述情况下，可为：通过利用所述卡止件将所述壳体及所述鞋面本体卡止来进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：所述壳体至少包含覆盖穿着者的脚背的部分，在所述情况下，可为：在所述壳体的覆盖穿着者的脚背的部分进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：所述壳体至少包含与供穿着者的脚插入的鞋口邻接的部分，在所述情况下，可为：在所述壳体的与供穿着者的脚插入的鞋口邻接的部分进行所述壳体及所述鞋面本体的局部固定。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：将所述鞋底本体配置于所述内部空间中的所述鞋面本体的内侧。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：所述鞋面本体包含第一袋状部与第二袋状部，所述第一袋状部具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状，所述第二袋状部收容于所述第一袋状部中，并且至少具有与穿着者的脚的足弓部对应的部分，且具有在与鞋口对应的部分及与鞋口对应的所述部分以外的部分设置有开口的袋状形状。在所述情况下，优选为：将所述鞋底本体配置于所述第一袋状部中的与穿着者的脚的脚掌对应的部分和所述第二袋状部中的与穿着者的脚的足弓部对应的部分之间。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：将所述鞋底本体配置于所述内部空间中的所述底壁部与所述鞋面本体的底部之间。

在依据所述本公开的一实施例的鞋中，可为：在所述底壁部上设置朝向所述内部空间突出的突出部，并且在所述鞋底本体的下表面设置凹部，在所述情况下，可为：通过将所述突出部插入至所述凹部中来进行所述壳体与所述鞋底本体的定位。

(其他实施例等)

在所述本发明的实施方式1至实施方式11以及它们的变形例中，作为将壳体与鞋面本体局部固定的固定部，例示线状或带状的卡合部与供其插通的卡合用孔部的组合、卡止件与供其插通的卡合用孔部的组合、缝合等进行了说明，但将所述壳体与鞋面本体局部固定的固定方法并不限定于这些。例如，也可在壳体及鞋面本体的其中一者上设置钩状的卡止部，在另一者上设置通过所述卡止部而卡止的被卡止部，也可在壳体及鞋面本体的其中一者上设置凸状的部位，在另一者上设置与所述凸状的部位嵌合的凹状的部位，还可通过扣件样的构件而将所述壳体及鞋面本体直接固定。

另外，在所述实施方式1至实施方式11以及它们的变形例中例示的作为固定部的缝合部或卡合部、卡合用孔部、卡止件、熔接部、粘接部等的具体形状或结构、大小、数量、设置它们的位置等并无特别限制，能够进行适当变更。

另外，关于在所述实施方式1至实施方式11以及它们的变形例中所示的特征性结构，只要不脱离本发明的主旨，则能够相互组合。

对本发明的实施方式进行了说明，但应认为，此次公开的实施方式在所有方面为例示而非限制性。本发明的范围是由权利要求表示，意图包含与权利要求均等的含义及范围内的所有变更。

Claims (10)

1.一种鞋的制造方法，其特征在于，包括：

准备具有内部空间的柔性的壳体的工序；

准备鞋面本体的工序，所述鞋面本体具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状；

准备鞋底本体的工序；

在将所述鞋面本体收容于所述壳体中，并且将所述壳体及所述鞋面本体局部固定，进而将鞋楦插入至收容于所述壳体中的所述鞋面本体中的状态下，成形所述鞋面本体的工序；

从成形后的所述鞋面本体中取出所述鞋楦的工序；及

将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序。

2.根据权利要求1所述的鞋的制造方法，其特征在于，

由具有热收缩性的构件构成所述鞋面本体，

在成形所述鞋面本体的工序中，通过加热所述鞋面本体而使所述鞋面本体热收缩，以使所述鞋面本体具有沿着所述壳体的外表面形状及沿着所述鞋楦的内表面形状中的至少任一形状。

3.一种鞋的制造方法，其特征在于，包括：

准备具有内部空间的柔性的壳体的工序；

准备鞋面本体的工序，所述鞋面本体具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状；

准备鞋底本体的工序；

在将鞋楦插入至所述鞋面本体中的状态下，成形所述鞋面本体的工序；

从成形后的所述鞋面本体中取出所述鞋楦的工序；

将成形后的所述鞋面本体收容于所述壳体中，并且将所述壳体及成形后的所述鞋面本体局部固定的工序；及

将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序。

4.根据权利要求3所述的鞋的制造方法，其特征在于，

由具有热收缩性的构件构成所述鞋面本体，

在成形所述鞋面本体的工序中，通过加热所述鞋面本体而使所述鞋面本体热收缩，以使所述鞋面本体具有沿着所述鞋楦的内表面形状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的鞋的制造方法，其特征在于，

在将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序中，将所述鞋底本体配置于所述内部空间中的所述鞋面本体的内侧。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的鞋的制造方法，其特征在于，

在将所述鞋底本体插入至所述壳体中的工序中，将所述鞋底本体配置于所述内部空间中的所述壳体的底壁部与所述鞋面本体的底部之间。

7.一种鞋，其特征在于，包括：

柔性的壳体，形成有供穿着者的脚插入的内部空间；

鞋面本体，收容于所述壳体中，并且具有在与供穿着者的脚插入的鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状；及

鞋底本体，收容于所述壳体中，并且支撑穿着者的脚的脚掌，

所述壳体包含底壁部、及从所述底壁部的周缘竖立设置的周壁部，

通过所述底壁部、及与所述底壁部邻接的部分的所述周壁部，而形成所述内部空间中的供所述鞋底本体配置的下部侧空间，并且通过位于比与所述底壁部邻接的部分更靠上方的部分的所述周壁部，而形成所述内部空间中的供穿着者的脚插入的上部侧空间的至少一部分，

所述壳体及所述鞋面本体被局部固定。

8.根据权利要求7所述的鞋，其特征在于，

所述鞋底本体配置于所述内部空间中的所述鞋面本体的内侧。

9.根据权利要求8所述的鞋，其特征在于，

所述鞋面本体包含：第一袋状部，具有在与鞋口对应的部分设置有开口的袋状形状；及第二袋状部，收容于所述第一袋状部中，并且至少具有与穿着者的脚的足弓部对应的部分，且具有在与鞋口对应的部分及与鞋口对应的所述部分以外的部分设置有开口的袋状形状，

所述鞋底本体配置于所述第一袋状部中的与穿着者的脚的脚掌对应的部分、和所述第二袋状部中的与穿着者的脚的足弓部对应的部分之间。

10.根据权利要求7所述的鞋，其特征在于，

所述鞋底本体配置于所述内部空间中的所述底壁部与所述鞋面本体的底部之间。

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