CN114932312A - 一种电子器件封装装置及定位平台 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种定位平台，包括：主机台，主机台上表面的一侧设置有控制器，所述控制器与外部的封装控制终端连接；定位机构，用于封装过程中电子器件间的定位，所述定位机构设置在主机台上部控制器的一侧，所述定位机构包括若干微动平台组件和与微动平台组件配合的移动定位组件，通过移动定位组件和微动平台组件分别与控制器连接；视频辅助组件，用于监视定位过程和辅助定位机构工作，所述视频辅助组件与控制器连接；所述微动平台组件包括封装台和设置在封装台下部的三维定位平台，所述封装台上部开设有卡槽。本发明通过微动平台组件和移动定位组件的配合，实现光纤和透镜精准对准。

Description

一种电子器件封装装置及定位平台

技术领域

本发明涉及电子器件封装技术领域，具体为一种电子器件封装装置及定位平台。

背景技术

电子器件，例如光电子器件，光电子器件是光学元件和电子电路相结合的一类器件，它包括有源元件、无源元件以及构成光通路的互连，光电子封装就是将这些光电元件与原来的电子封装集成 起来，形成一个新的模块。

光电子器件中的一种是使用同轴型封装的探测器加上相应的放大电路等构成，这种结构对管壳的密封性要求不高；另外一种就是将探测器以及放大电路等组件做在同一个壳体中实现，这种结构要求管壳是全密闭封装，为了实现封装的可靠密封，管壳上电通路所使用的电介质一般为非有机材料例如玻璃或者陶瓷，多层陶瓷引线是在陶瓷层上通过金属化的方法生成走线以实现模块内外的互联。多层陶瓷蝶形封装是光通信系统中激光器和泵浦激光器常用的一种封装结构。激光器发出的光信号进入光纤的途径主要有两种方式：直接耦合、透镜耦合，其中透镜耦合又分为单透镜耦合和多透镜耦合，在使用多透镜耦合时，需要激光器或者探测器与光纤进行光轴等的对准。如何实现对多个器件的精确对准，以及根据需要对不同规格的器件进行精确对准，提高封装质量，保证信号传送质量，具有很高的研究价值。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子器件封装装置及定位平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种定位平台，包括：

主机台，起到支撑功能，所述主机台上表面的一侧设置有控制器，所述控制器与外部的封装控制终端连接；

定位机构，用于封装过程中电子器件间的定位，所述定位机构设置在主机台上部控制器的一侧，所述定位机构包括若干微动平台组件和与微动平台组件配合的移动定位组件，通过移动定位组件和微动平台组件分别与控制器连接；

视频辅助组件，用于监视定位过程和辅助定位机构工作，所述视频辅助组件与控制器连接；

所述微动平台组件包括封装台和设置在封装台下部的三维定位平台，所述封装台上部开设有卡槽。

优选的，所述微动平台组件还包括转动电机，所述转动电机设置在主机台的下部，所述主机台上表面内部转动设置有转动台，所述转动电机输出轴与其上部的转动台连接，所述转动电机通过设置在其外部的电机固定座与主机台的下部连接，所述转动电机和三维定位平台分别与控制器连接。

优选的，所述移动定位组件包括X向移动模块和与其配合的Y向移动模块；

优选的，所述X向移动模块包括滑轨、与滑轨配合的滑座组件、若干音圈电机和与音圈电机配合的距离检测组件，所述滑轨位于三维定位平台的一侧，且其底部与主机台表面连接，所述音圈电机位于滑轨的一侧，所述距离检测组件包括磁编码器和连接片，所述连接片的一端与音圈电机的动子连接，所述磁编码器包括相互配合的磁栅尺和读数头，所述磁栅尺与连接片连接，所述磁编码器的读数头下部与主机台连接，所述滑座组件用于带动Y向移动模块移动，所述音圈电机和读数头分别与控制器连接。

优选的，所述滑座组件包括若干滑动设置在滑轨上的滑块一、滑块二和滑块三、导向滑杆、短杆一、短杆二、长杆一和长杆二，所述导向滑杆的一端依次滑动贯穿滑块一、滑块二和滑块三，所述短杆一的两端分别与相应的连接片和滑块一可拆卸连接，所述短杆二的两端分别与滑块三和相应的连接片可拆卸连接，所述长杆一设置在滑块一和滑块二之间，且其两端分别与滑块一和滑块二螺纹连接，所述长杆二设置在滑块二和滑块三之间，且其两端分别与滑块二和滑块三螺纹连接，所述导向滑杆通过设置在其两端的支撑座与滑轨连接，所述连接片远离磁栅尺的一端滑动套设在导向滑杆外侧。

优选的，所述Y向移动模块包括若干结构相同的夹座组件，所述夹座组件包括固定夹板、给进夹板、给进电缸、导向柱和给进柱，所述给进夹板内开设有固定槽，所述固定夹板内均开设有定位孔，所述给进电缸通过设置在其下部的电机座与主机台连接，所述给进电缸的一端连接有压板，若干所述固定夹板分别与滑块一、滑块二和滑块三的上部连接，所述导向柱设置在固定夹板的一侧，所述给进夹板滑动套设在导向柱外，所述给进柱的一端与给进夹板连接，且其远离给进夹板的一端贯穿固定夹板与压板抵接，所述给进电缸与控制器连接。

优选的，所述视频辅助组件包括支架、调整轨道、若干设置在调整轨道上的安装块和若干摄像头，所述摄像头与安装块铰接，所述安装块与调整轨道滑动连接，所述调整轨道的上部与支架连接，所述支架位于微动平台组件和移动定位组件之间，且其下部与主机台连接，所述摄像头与控制器连接。

一种电子器件封装装置，包括定位平台及副操作组件，用于提供封装过程中的辅助功能，所述副操作组件与定位机构配合使用，并与控制器连接。

优选的，所述副操作组件包括副机台、直线移动机构和焊接机构，所述直线移动机构包括直线移动支架、设置在直线移动支架之间的若干直线滑杆、滑座、直线移动电机和螺杆，所述滑座与相应的直线滑杆滑动连接，所述直线电机设置在副机台的一侧，所述螺杆的两端分别与直线移动支架两侧转动连接，所述螺杆贯穿滑座下部且与其螺纹连接，所述直线移动电机的输出轴贯穿直线移动支架的一侧与螺杆的一端连接，所述直线移动之间的一侧设置有距离传感器，所述焊接机构包括若干升降滑轨、升降座、升降滑块、旋转电缸、连接座，所述旋转电缸设置在升降座表面，所述升降座的一侧与升降滑块连接，所述升降滑块与升降滑轨滑动连接，所述升降滑轨与滑座表面连接，所述焊接头与连接座连接，所述连接座与旋转电缸的一端连接，所述直线移动电机、旋转电缸和距离传感器分别与控制器连接。

优选的，所述焊接机构包括脉冲激光焊接机以及和脉冲激光焊接机配合的激光焊接头，所述脉冲激光焊接机设置在副机架的下侧，所述激光焊接头与连接座连接，所述连接座与旋转电缸的一端连接，所述旋转电缸与控制器连接。

优选的，所述焊接机构还包括升降机构，所述升降机构包括升降电机、齿轮和齿条，所述升降电机设置在滑座的一侧，所述升降电机的输出轴贯穿出滑座与齿轮连接，所述齿条与升降座的一侧连接，所述齿条和齿轮啮合，所述升降电机与控制器连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，在拆除短杆二后，通过控制器控制一侧的音圈电机启动，该音圈电机动子带动与其同侧的连接片运动，连接片带动短杆一运动，短杆一推动滑块一运动，滑块一通过长杆一带动滑块二运动，滑块二通过长杆二带动滑块三运动，滑块一、滑块二和滑块三分别带动其上部的夹座组件运动，夹座组件中给进夹板带动光纤运动，使其与相应的透镜对准；在连接片运动过程中带动与其连接的磁栅尺运动，通过读数头将磁栅尺的移动距离信息反馈给控制器，便于控制器控制相应的音圈电机运动；如果光纤仍未对准，此时通过控制器控制三维定位平台启动，通过三维定位平台带动封装管壳运动，通过微动平台组件和移动定位组件的配合，从而使光纤和透镜精确对准。

2、本发明中，通过控制器控制给进电缸伸展，给进电缸通过压板顶动给进柱，给进柱顶动给进夹板运动，给进夹板带动光纤向封装管壳靠近，使光纤前端与管壳接触，此时通过外部的焊接装置将光纤的外侧与封装管壳焊接固定。

3、本发明中，设置有多个微动平台，在不需要使用多个微动平台，或者微动平台上要封装的器件规格不同情况下，以拆除长杆二为例，如图1所示，位于短杆一一侧的音圈电机在带动滑块一运动时，滑块一通过长杆一带动滑块二运动，此时滑块三不再跟随滑块二运动；可以通过控制器单独控制短杆二一侧的音圈电机启动，通过与其连接的连接片带动短杆二运动，短杆二带动滑块三运动，滑块三带动其上部的夹座组件移动，配合与滑块三对应的三维定位平台对光纤进行对准，适应性更强。

4、本发明中，还设置副操作组件，通过焊接机构，可以完成多陶瓷层蝶形封装管壳的金属焊接工序，可以与氮气测漏装置配合。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明正面结构示意图；

图3为本发明俯视结构示意图；

图4为本发明侧视结构示意图；

图5为本发明移动定位组件结构示意图；

图6为本发明移动定位组件侧面结构示意图；

图7为本发明微动组件结构示意图（不包括转动电机）；

图8为本发明副操作组件结构示意图。

图中：主机台1、定位机构2、视频辅助组件3、控制器4、微动平台组件21、移动定位组件22、封装台210、三维定位平台211、卡槽212、转动电机213、转动台214、X向移动模块220、Y向移动模块221、滑轨2201、滑座组件2202、音圈电机2203、距离检测组件2204、磁编码器22041、连接片22042、滑块一22011、滑块二22012、滑块三22013、导向滑杆22014、短杆一22015、短杆二22016、长杆一22017、长杆二22018、夹座组件2210、固定夹板22101、给进夹板22102、给进电缸22103、导向柱22104、给进柱22105、支架301、调整轨道302、安装块303、摄像头304、固定槽5、定位孔6、副操作组件7、副机台701、直线移动机构702、焊接机构703、直线移动支架7021、直线滑杆7022、滑座7023、直线移动电机7024、螺杆7025、脉冲激光焊接机7031、升降滑轨7033、升降座7034、升降滑块7035、旋转电缸7036、连接座7037、激光焊接头7038、升降机构7039、升降电机70391。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种定位平台，包括：主机台1、定位机构2、视频辅助组件3和控制器4；控制器4安装在主机台1上表面。

控制器4与外部的封装控制终端连接；定位机构2，用于封装过程中电子器件间的定位，安装在主机台1上部控制器4的一侧，包括若干微动平台组件21和与微动平台组件21配合的移动定位组件22，通过移动定位组件22和微动平台组件21分别与控制器4连接；视频辅助组件3，用于监视定位过程和辅助定位机构2工作，视频辅助组件3与控制器4连接；微动平台组件21包括封装台210和安装在封装台210下部的三维定位平台211，封装台210上部开设有卡槽212。

微动平台组件21还包括转动电机213，转动电机213安装在主机台1的下部，主机台1上表面内部转动安装有转动台214，转动电机213输出轴与其上部的转动台214连接，转动电机213通过安装在其外部的电机固定座与主机台1的下部连接，转动电机213和三维定位平台211分别与控制器4连接。

移动定位组件22包括X向移动模块220和与其配合的Y向移动模块221；

X向移动模块220包括滑轨2201、与滑轨2201配合的滑座组件2202、若干音圈电机2203和与音圈电机2203配合的距离检测组件2204，滑轨2201位于三维定位平台211的一侧，且其底部与主机台1表面连接，音圈电机2203位于滑轨2201的一侧，距离检测组件2204包括磁编码器22041和连接片22042，连接片22042的一端与音圈电机2203的动子连接，磁编码器22041包括相互配合的磁栅尺和读数头，磁栅尺与连接片22042连接，磁编码器22041的读数头下部与主机台1连接，滑座组件2202用于带动Y向移动模块221移动，音圈电机2203和读数头分别与控制器4连接。

滑座组件2202包括若干滑动安装在滑轨2201上的滑块一22011、滑块二22012和滑块三22013、导向滑杆22014、短杆一22015、短杆二22016、长杆一22017和长杆二22018，导向滑杆22014的一端依次滑动贯穿滑块一22011、滑块二22012和滑块三22013，短杆一22015的两端分别与相应的连接片22042和滑块一22011可拆卸连接，短杆二22016的两端分别与滑块三22013和相应的连接片22042可拆卸连接，长杆一22017安装在滑块一22011和滑块二22012之间，且其两端分别与滑块一22011和滑块二22012螺纹连接，长杆二22018安装在滑块二22012和滑块三22013之间，且其两端分别与滑块二22012和滑块三22013螺纹连接，导向滑杆22014通过安装在其两端的支撑座与滑轨2201连接，连接片22042远离磁栅尺的一端滑动套设在导向滑杆22014外侧。

Y向移动模块221包括若干结构相同的夹座组件2210，夹座组件2210包括固定夹板22101、给进夹板22102、给进电缸22103、导向柱22104和给进柱22105，给进夹板22102内开设有固定槽5，固定夹板22101内均开设有定位孔6，给进电缸22103通过安装在其下部的电机座与主机台1连接，给进电缸22103的一端连接有压板，若干固定夹板22101分别与滑块一22011、滑块二22012和滑块三22013的上部连接，导向柱22104安装在固定夹板22101的一侧，给进夹板22102滑动套设在导向柱22104外，给进柱22105的一端与给进夹板22102连接，且其远离给进夹板22102的一端贯穿固定夹板22101与压板抵接，给进电缸22103与控制器4连接。

视频辅助组件3包括支架301、调整轨道302、若干安装在调整轨道302上的安装块303和若干摄像头304，摄像头304与安装块303铰接，安装块303与调整轨道302滑动连接，调整轨道302的上部与支架301连接，支架301位于微动平台组件21和移动定位组件22之间，且其下部与主机台1连接，摄像头304与控制器4连接。

一种电子器件封装装置，包括定位平台及副操作组件7，用于提供封装过程中的辅助功能，副操作组件7与定位机构2配合使用，并与控制器4连接。

副操作组件7包括副机台701、直线移动机构702和焊接机构703，直线移动机构702包括直线移动支架7021、安装在直线移动支架7021之间的若干直线滑杆7022、滑座7023、直线移动电机7024和螺杆7025，滑座7023与相应的直线滑杆7022滑动连接，直线电机安装在副机台701的一侧，螺杆7025的两端分别与直线移动支架7021两侧转动连接，螺杆7025贯穿滑座7023下部且与其螺纹连接，直线移动电机7024的输出轴贯穿直线移动支架7021的一侧与螺杆7025的一端连接，直线移动之间的一侧安装有距离传感器，直线移动电机7024和距离传感器分别与控制器4连接。

焊接机构703包括脉冲激光焊接机7031若干升降滑轨7033、升降座7034、升降滑块7035、旋转电缸7036、连接座7037和脉冲激光焊接机7031配合的激光焊接头7038，脉冲激光焊接机7031安装在副机架的下侧，旋转电缸7036安装在升降座7034表面，升降座7034的一侧与升降滑块7035连接，升降滑块7035与升降滑轨7033滑动连接，升降滑轨7033与滑座7023表面连接，激光焊接头7038与连接座7037连接，连接座7037与旋转电缸7036的一端连接，旋转电缸7036与控制器4连接。

焊接机构703还包括升降机构7039，升降机构7039包括升降电机70391、齿轮和齿条，升降电机70391安装在滑座7023的一侧，升降电机70391的输出轴贯穿出滑座7023与齿轮连接，齿条与升降座7034的一侧连接，齿条和齿轮啮合，升降电机70391与控制器4连接。

工作原理：在光电子器件蝶形封装过程中，需要对透镜系统进行对准，将蝶形封装管壳放置在卡槽212内，封装管壳内部是安装好的激光管、双透镜和隔离器，将光纤从定位孔6穿入，从固定槽5穿出，固定槽5的尺寸比光纤的尺寸小，这样通过固定槽5将光纤卡住，拆除短杆二22016，通过控制器4控制一侧的音圈电机2203启动，该音圈电机2203动子带动与其同侧的连接片22042运动，连接片22042带动短杆一22015运动，短杆一22015推动滑块一22011运动，滑块一22011通过长杆一22017带动滑块二22012运动，滑块二22012通过长杆二22018带动滑块三22013运动，滑块一22011、滑块二22012和滑块三22013分别带动其上部的夹座组件2210运动，夹座组件2210中给进夹板22102带动光纤运动，使其与相应的透镜对准；在连接片22042运动过程中带动与其连接的磁栅尺运动，通过读数头将磁栅尺的移动距离信息反馈给控制器4，便于控制器4控制相应的音圈电机2203运动；如果光纤仍未对准，此时通过控制器4控制三维定位平台211启动，通过三维定位平台211带动封装管壳运动，通过微动平台组件21和移动定位组件22的配合，从而使光纤和透镜精准对准，然后通过控制器4控制给进电缸22103伸展，给进电缸22103通过压板顶动给进柱22105，给进柱22105顶动给进夹板22102运动，给进夹板22102带动光纤向封装管壳靠近，使光纤前端与管壳接触，此时通过外部的焊接装置将光纤的外侧与封装管壳焊接固定。

由于安装有多个微动平台，可以同时对多个器件进行精准对位；在一些情况下，如果不需要使用多个微动平台，或者微动平台上要封装的器件规格不同，此时滑块一22011、滑块二22012和滑块三22013不再需要同步运动，可将长杆一22017或者长杆二22018拆除。以拆除长杆二22018为例，如图1所示，位于短杆一22015一侧的音圈电机2203在带动滑块一22011运动时，滑块一22011通过长杆一22017带动滑块二22012运动，此时滑块三22013不再跟随滑块二22012运动；可以通过控制器4单独控制短杆二22016一侧的音圈电机2203启动，通过与其连接的连接片22042带动短杆二22016运动，短杆二22016带动滑块三22013运动，滑块三22013带动其上部的夹座组件2210移动，配合与滑块三22013对应的三维定位平台211对光纤进行对准。

通过摄像头304可以观察整个对准过程，方便技术人员通过外部的封装控制终端远程控制。

在多层陶瓷蝶形封装管壳的制作过程中，需要将两侧的多层陶瓷密封管脚安装在封装管壳半成品上，形成一个完整的蝶形封装管壳，在这个过程中，需要使用到焊接装置，此时可以通过焊接机构703进行焊接；

具体为：首先，通过控制器4控制转动电机213，转动电机213带动转动台214转动，转动台214带动其上部的三维定位平台211和封装台210转动，将卡槽212内放置的待焊接的管壳转动到靠近激光焊接组件一侧；

然后将多层陶瓷管脚放置在封装壳两侧，放上金属框，启动脉冲激光焊接机7031，通过激光焊焊接头将金属框和封装壳焊接起来，在此过程中，通过控制器4控制直线移动电机7024启动，直线移动电机7024带动螺杆7025转动，螺杆7025转动带动直线移动支架7021直线运动，直线移动支架7021带动安装在其一侧表面的升降机构7039运动，升降机构7039上的激光焊接头7038跟随其一起运动，从而沿着封装壳和金属框的接缝焊接；

最后，控制转动电机213转动，对另外一侧进行焊接，从而将两侧的多层陶瓷管脚固定在封装管壳上，然后对焊接完成的管壳进行管壳的测漏，此装置可以和氮气测漏装置配合使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种定位平台，其特征在于，包括：

主机台（1），起到支撑功能，所述主机台（1）上表面的一侧设置有控制器（4），所述控制器（4）与外部的封装控制终端连接；

定位机构（2），用于封装过程中电子器件间的定位，所述定位机构（2）设置在主机台（1）上部控制器（4）的一侧，所述定位机构（2）包括若干微动平台组件（21）和与微动平台组件（21）配合的移动定位组件（22），通过移动定位组件（22）和微动平台组件（21）分别与控制器（4）连接；

视频辅助组件（3），用于监视定位过程和辅助定位机构（2）工作，所述视频辅助组件（3）与控制器（4）连接；

所述微动平台组件（21）包括封装台（210）和设置在封装台（210）下部的三维定位平台（211），所述封装台（210）上部开设有卡槽（212）。

2.根据权利要求1所述的一种定位平台，其特征在于：所述微动平台组件（21）还包括转动电机（213），所述转动电机（213）设置在主机台（1）的下部，所述主机台（1）上表面内部转动设置有转动台（214），所述转动电机（213）输出轴与其上部的转动台（214）连接，所述转动电机（213）通过设置在其外部的电机固定座与主机台（1）的下部连接，所述转动电机（213）和三维定位平台（211）分别与控制器（4）连接。

3.根据权利要求1所述的一种定位平台，其特征在于：所述移动定位组件（22）包括X向移动模块（220）和与其配合的Y向移动模块（221）；

所述X向移动模块（220）包括滑轨（2201）、与滑轨（2201）配合的滑座组件（2202）、若干音圈电机（2203）和与音圈电机（2203）配合的距离检测组件（2204），所述滑轨（2201）位于三维定位平台（211）的一侧，且其底部与主机台（1）表面连接，所述音圈电机（2203）位于滑轨（2201）的一侧，所述距离检测组件（2204）包括磁编码器（22041）和连接片（22042），所述连接片（22042）的一端与音圈电机（2203）的动子连接，所述磁编码器（22041）包括相互配合的磁栅尺和读数头，所述磁栅尺与连接片（22042）连接，所述磁编码器（22041）的读数头下部与主机台（1）连接，所述滑座组件（2202）用于带动Y向移动模块（221）移动，所述音圈电机（2203）和读数头分别与控制器（4）连接。

4.根据权利要求3所述的一种定位平台，其特征在于：所述滑座组件（2202）包括若干滑动设置在滑轨（2201）上的滑块一（22011）、滑块二（22012）和滑块三（22013）、导向滑杆（22014）、短杆一（22015）、短杆二（22016）、长杆一（22017）和长杆二（22018），所述导向滑杆（22014）的一端依次滑动贯穿滑块一（22011）、滑块二（22012）和滑块三（22013），所述短杆一（22015）的两端分别与相应的连接片（22042）和滑块一（22011）可拆卸连接，所述短杆二（22016）的两端分别与滑块三（22013）和相应的连接片（22042）可拆卸连接，所述长杆一（22017）设置在滑块一（22011）和滑块二（22012）之间，且其两端分别与滑块一（22011）和滑块二（22012）螺纹连接，所述长杆二（22018）设置在滑块二（22012）和滑块三（22013）之间，且其两端分别与滑块二（22012）和滑块三（22013）螺纹连接，所述导向滑杆（22014）通过设置在其两端的支撑座与滑轨（2201）连接，所述连接片（22042）远离磁栅尺的一端滑动套设在导向滑杆（22014）外侧。

5.根据权利要求4所述的一种定位平台，其特征在于：所述Y向移动模块（221）包括若干结构相同的夹座组件（2210），所述夹座组件（2210）包括固定夹板（22101）、给进夹板（22102）、给进电缸（22103）、导向柱（22104）和给进柱（22105），所述给进夹板（22102）内开设有固定槽（5），所述固定夹板（22101）内均开设有定位孔（6），所述给进电缸（22103）通过设置在其下部的电机座与主机台（1）连接，所述给进电缸（22103）的一端连接有压板，若干所述固定夹板（22101）分别与滑块一（22011）、滑块二（22012）和滑块三（22013）的上部连接，所述导向柱（22104）设置在固定夹板（22101）的一侧，所述给进夹板（22102）滑动套设在导向柱（22104）外，所述给进柱（22105）的一端与给进夹板（22102）连接，且其远离给进夹板（22102）的一端贯穿固定夹板（22101）与压板抵接，所述给进电缸（22103）与控制器（4）连接。

6.根据权利要求1所述的一种定位平台，其特征在于：所述视频辅助组件（3）包括支架（301）、调整轨道（302）、若干设置在调整轨道（302）上的安装块（303）和若干摄像头（304），所述摄像头（304）与安装块（303）铰接，所述安装块（303）与调整轨道（302）滑动连接，所述调整轨道（302）的上部与支架（301）连接，所述支架（301）位于微动平台组件（21）和移动定位组件（22）之间，且其下部与主机台（1）连接，所述摄像头（304）与控制器（4）连接。

7.一种电子器件封装装置，其特征在于：包括权利要求5所述的一种电子定位平台和副操作组件（7），所述副操作组件（7）与定位机构（2）配合使用，并与控制器（4）连接。

8.根据权利要求7所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述副操作组件（7）包括副机台（701）、直线移动机构（702）和焊接机构（703），所述直线移动机构（702）包括直线移动支架（7021）、设置在直线移动支架（7021）之间的若干直线滑杆（7022）、滑座（7023）、直线移动电机（7024）和螺杆（7025），所述滑座（7023）与相应的直线滑杆（7022）滑动连接，所述直线电机设置在副机台（701）的一侧，所述螺杆（7025）的两端分别与直线移动支架（7021）两侧转动连接，所述螺杆（7025）贯穿滑座（7023）下部且与其螺纹连接，所述直线移动电机（7024）的输出轴贯穿直线移动支架（7021）的一侧与螺杆（7025）的一端连接，所述直线移动之间的一侧设置有距离传感器，所述直线移动电机（7024）和距离传感器分别与控制器（4）连接，所述焊接机构（703）包括若干升降滑轨（7033）、升降座（7034）、升降滑块（7035）、旋转电缸（7036）、连接座（7037）和焊接头，所述旋转电缸（7036）设置在升降座（7034）表面，所述升降座（7034）的一侧与升降滑块（7035）连接，所述升降滑块（7035）与升降滑轨（7033）滑动连接，所述升降滑轨（7033）与滑座（7023）表面连接，所述焊接头与连接座（7037）连接，所述连接座（7037）与旋转电缸（7036）的一端连接，所述旋转电缸（7036）与控制器（4）连接。

9.根据权利要求8所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述焊接机构（703）包括脉冲激光焊接机（7031）以及与脉冲激光焊接机（7031）配合的激光焊接头（7038），所述脉冲激光焊接机（7031）设置在副机架的下侧，所述激光焊接头（7038）与连接座（7037）连接，所述连接座（7037）与旋转电缸（7036）的一端连接。

10.根据权利要求9所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述焊接机构（703）还包括升降机构（7039），所述升降机构（7039）包括升降电机（70391）、齿轮和齿条，所述升降电机（70391）设置在滑座（7023）的一侧，所述升降电机（70391）的输出轴贯穿出滑座（7023）与齿轮连接，所述齿条与升降座（7034）的一侧连接，所述齿条和齿轮啮合，所述升降电机（70391）与控制器（4）连接。

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