CN114905167A - 切割控制方法和系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种切割控制方法和系统，在每次将待切割的工件装载至转盘后，拍摄设备获取待切割的工件的定位数据并发送至总服务器，总服务器将定位数据存储在寄存器中。而控制器可读取寄存器中的定位数据，并将定位数据存入数据栈中。在转盘转动以将待切割的工件转动至切割工位时，总服务器向控制器发送切割信号，控制器在接收到切割信号后，可直接从数据栈中调用定位数据，基于定位数据控制切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。本方案中，控制器预先将定位数据存入数据栈中，从而后续可以直接调用数据栈中的定位数据进行切割控制，避免了需要每次从总服务器处获取定位数据而造成的影响切割速度的问题，实现了快速地切割控制。

Description

切割控制方法和系统

技术领域

本发明涉及工业控制技术领域，具体而言，涉及一种切割控制方法和系统。

背景技术

在激光切割工艺过程中，切割的精度以及加工的速度是比较重要的两个方面。在目前，控制激光加工设备的切割的控制器在进行控制时，一般是通过从上位机获取切割数据，包括如工件的定位数据等，从而控制激光加工设备实现切割。

现有技术中的这种方式由于每次切割均需要从上位机获取切割数据，发起请求、反馈数据以及数据传输等均将耗费一定时间，因此，导致影响切割的速度，降低激光切割工艺的效率。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种切割控制方法和系统，其能够实现快速地切割控制。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种切割控制方法，应用于切割控制系统，所述切割控制系统包括总服务器和转盘组件，所述转盘组件包括转盘和驱动件，所述转盘在转动路径上动态对应机台上的多个工位，所述多个工位包括设置拍摄工位和切割工位，所述切割控制系统还包括设置在所述设置拍摄工位上的拍摄设备以及设置在所述切割工位上的控制器和激光加工设备，所述控制器和拍摄设备分别与所述总服务器通信连接，所述方法包括：

在每次将待切割的工件装载至所述转盘后，所述拍摄设备获取所述待切割的工件的定位数据，并将所述定位数据发送至所述总服务器；

所述总服务器将所述定位数据存储至寄存器中；

所述控制器读取所述寄存器中的定位数据，并将所述定位数据存入构建的数据栈中；

所述转盘在所述驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至所述切割工位，所述总服务器向所述控制器发送切割信号；

所述控制器根据所述切割信号从所述数据栈中调用定位数据，基于所述定位数据控制所述切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。

在可选的实施方式中，所述驱动件包括驱动器和电机，所述驱动器与所述总服务器之间具有多个IO通道，所述转盘包括多个载台，各个载台与各所述工位动态对应，待切割的工件装载至任一载台上；

所述转盘在所述驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至所述切割工位的步骤，包括：

所述总服务器生成IO驱动信号，并将所述IO驱动信号通过所述多个IO通道发送至所述驱动器；

所述驱动器根据从所述多个IO通道接收到的IO驱动信号的组合值，通过控制所述电机的旋转角度和运转速度，进而驱动所述转盘上的多个载台转动以将待切割的工件转动至切割工位。

在可选的实施方式中，所述多个IO通道包括触发通道和多个IO组合通道，所述触发通道用于转发触发所述转盘转动的IO触发信号，所述多个IO组合通道用于转发可进行组合后控制所述多个载台进行转动的IO组合信号。

在可选的实施方式中，所述多个IO组合通道的IO组合信号包括将各个载台转动至切割工位的转动信号，以及将各个载台进行回零的回零信号；

在回零信号下，所述驱动器根据转盘的安装孔位置并叠加预设的调整值得到回零位置值，以实现回零。

在可选的实施方式中，所述总服务器将所述定位数据存储至寄存器中的步骤，包括：

所述总服务器将各个载台上装载的工件的定位数据，存储至与各个载台对应的寄存器中。

在可选的实施方式中，所述控制器读取所述寄存器中的定位数据，并将所述定位数据存入构建的数据栈中的步骤，包括：

所述控制器读取各个寄存器中的定位数据，并将读取的定位数据分别存入与各个载台对应的数据栈中。

在可选的实施方式中，所述控制器根据所述切割信号从所述数据栈中调用定位数据的步骤，包括：

所述控制器获取所述切割信号中指示的转动至切割工位的载台的载台信息，根据所述载台信息从与载台对应的数据栈中调用定位数据。

在可选的实施方式中，所述拍摄设备获取所述待切割的工件的定位数据的步骤，包括：

所述拍摄设备拍摄获得待切割的工件的图像；

将所述待切割的工件的图像与标准工件的标准图像进行比对，以获得所述待切割的工件的定位数据，所述定位数据包括所述待切割的工件的横坐标、纵坐标和旋转角。

第二方面，本发明提供一种切割控制系统，所述切割控制系统包括总服务器和转盘组件，所述转盘组件包括转盘和驱动件，所述转盘在转动路径上动态对应机台上的多个工位，所述多个工位包括设置拍摄工位和切割工位，所述切割控制系统还包括设置在所述设置工位上的拍摄设备以及设置在所述切割工位上的控制器和激光加工设备，所述控制器和拍摄设备分别与所述总服务器通信连接；

所述拍摄设备用于在每次将待切割的工件装载至所述转盘后，获取所述待切割的工件的定位数据，并将所述定位数据发送至所述总服务器；

所述总服务器用于将所述定位数据存储至寄存器中；

所述控制器用于读取所述寄存器中的定位数据，并将所述定位数据存入构建的数据栈中；

所述转盘用于在所述驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至所述切割工位，所述总服务器向所述控制器发送切割信号；

所述控制器用于根据所述切割信号从所述数据栈中调用定位数据，基于所述定位数据控制所述切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。

在可选的实施方式中，述驱动件包括驱动器和电机，所述驱动器与所述总服务器之间具有多个IO通道，所述转盘包括多个载台，各个载台与各所述工位动态对应，待切割的工件装载至任一载台上；

所述总服务器用于生成IO驱动信号，并将所述IO驱动信号通过所述多个IO通道发送至所述驱动器；

所述驱动器用于根据从所述多个IO通道接收到的IO驱动信号的组合值，通过控制所述电机的旋转角度和运转速度，进而驱动所述转盘上的多个载台转动以将待切割的工件转动至切割工位。

本发明实施例的有益效果包括，例如：

本申请提供一种切割控制方法和系统，在每次将待切割的工件装载至转盘后，拍摄设备获取待切割的工件的定位数据并发送至总服务器，总服务器将定位数据存储在寄存器中。而控制器可读取寄存器中的定位数据，并将定位数据存入数据栈中。在转盘转动以将待切割的工件转动至切割工位时，总服务器向控制器发送切割信号，控制器在接收到切割信号后，可直接从数据栈中调用定位数据，基于定位数据控制切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。本方案中，控制器预先将定位数据存入数据栈中，从而后续可以直接调用数据栈中的定位数据进行切割控制，避免了需要每次从总服务器处获取定位数据而造成的影响切割速度的问题，实现了快速地切割控制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的切割控制系统的结构框图；

图2为本申请实施例提供的切割控制方法的流程图；

图3为图2中步骤S101包含的子步骤的流程图；

图4为本申请实施例提供的切割控制系统的另一结构框图；

图5为图2中步骤S104包含的子步骤的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

请参阅图1，本申请实施例提供一种切割控制系统，该切割控制系统包括总服务器和转盘组件，其中，转盘组件包括转盘和驱动件，转盘在转动路径上可动态对应机台上的多个工位，转盘可为DD转盘。

机台上的多个工位的数量不作限制，例如可为中可四个、六个、十二个等不限。多个工位中包括设置拍摄工位和切割工位，此外，还可包括进料工位、出料工位等。其中，进料工位为供工件进行装载的工位，切割工位为对工件执行切割动作的工位，而出料工位为可将切割完成的工件进行卸载的工位。

而切割控制系统还包括设置在设置拍摄工位上的拍摄设备以及设置在切割工位上的控制器和激光加工设备。

其中，设置有拍摄设备的设置拍摄工位可以为进料工位，也可以进料工位与切割工位之间的任意工位。拍摄设备可用于拍摄装载的工件的图像信息。

拍摄设备可总服务器通信连接，以与总服务器之间实现数据、信息的交互。

其中，总服务器可具有多个寄存器，可以用于存储与工件切割相关的数据。总服务器与控制器可以通信连接，两者可以实现数据、信息的交互。总服务器可以是可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)，利用PLC作为总的服务器。

本实施例中，激光加工设备和控制器设置在切割工位处，激光加工设备可在控制器的控制下对转动至切割工位的工件进行切割。

请参阅图2，为本申请实施例提供的切割控制方法的流程图，该切割控制方法有关的流程所定义的方法步骤可以由上述切割控制系统所实现。下面将对图2所述的具体流程进行详细阐述。

S101，在每次将待切割的工件装载至转盘后，所述拍摄设备获取待切割的工件的定位数据，并将所述定位数据发送至所述总服务器。

S102，所述总服务器将所述定位数据存储至寄存器中。

S103，所述控制器读取所述寄存器中的定位数据，并将所述定位数据存入构建的数据栈中。

S104，所述转盘在驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至切割工位，所述总服务器向所述控制器发送切割信号。

S105，所述控制器根据所述切割信号从所述数据栈中调用定位数据，基于所述定位数据控制所述切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。

在切割工艺中，每次可以从进料工位处进行上料，即将待切割的工件装载至转盘上。若拍摄设备设置在进料工位处，即设置拍摄工位为进料工位时，则拍摄设备可以拍摄进料工位处装载的待切割的工件的图像，进而获得其定位数据。获得的定位数据以供后续激光加工设备准确地对工件进行切割。

若拍摄设备设置在进料工位和切割工位之间的工位上，即设置拍摄工位为进料工位和切割工位之间的工位，则待切割的工件从进料工位处装载，并通过转盘将待切割的工件转动至设置拍摄工位上时，拍摄设备再拍摄待切割的工件的图像，以获得定位数据。

拍摄设备将获得的待切割的工件的定位数据发送至总服务器。拍摄设备可以将定位数据通过modbus tcp协议传输至总服务器。总服务器中具有寄存器，总服务器每次接收到拍摄设备发送的定位数据后，即将定位数据存储至寄存器中。

此外，切割工位处的控制器中构建有数据栈以用于存放数据。控制器可以读取总服务器的寄存器中的定位数据，并且将定位数据存入数据栈中。

转盘工作时可以进行转动，待切割的工件在进料工位处进行进料，在转盘的转动下，可以将待切割的工件转动至切割工位处。待工件转动至切割工位处时，总服务器可以向控制器发送切割信号。控制器在接收到总服务器发送的切割信号后，即可以直接从数据栈中调用切割所需的定位数据，进而将定位数据发送至切割工位处的激光加工设备。激光加工设备基于获得的定位数据，可以实现对待切割的工件的精准切割。

本实施例中，控制器可以预先将定位数据存入数据栈中，从而后续可以直接调用数据栈中的定位数据进行切割控制，避免了需要每次从总服务器处获取定位数据而造成的影响切割速度的问题。本方案可以实现快速、精准地切割控制。

本实施例中，考虑到在进料过程中，在工件装载时可能并不能将工件按照规范进行装载，导致工件的定位并不规范。因此，为了获得工件准确的定位信息，请参阅图3，本实施例中，在上述获得待切割的工件的定位数据时，可以通过以下方式实现：

S1011，所述拍摄设备拍摄获得待切割的工件的图像。

S1012，将所述待切割的工件的图像与标准工件的标准图像进行比对，以获得所述待切割的工件的定位数据，所述定位数据包括所述待切割的工件的横坐标、纵坐标和旋转角。

本实施例中，在待切割的工件到达拍摄设备的拍摄范围内时，拍摄设备可启动拍摄，以获得待切割的工件的图像。此外，拍摄设备中还可预存有标准工件的标准图像，所述的标准图像为摆放规范的工件的图像。也就是，在标准工件的情况下，后续激光加工设备进行切割时，可以不用进行调整，按照其默认的切割位置进行切割即可。

拍摄设备可将拍摄到的图像与标准图像进行比对，从而可以获得图像中的工件与标准图像中的标准工件两者在位置、方位上的差异。从而可以获得拍摄到的图像中的待切割的工件的定位数据。其中，定位数据中横坐标、纵坐标、旋转角等可以是待切割的工件相对于标准工件的差异信息。如此，后续激光加工设备在进行切割时，只需要按照该差异信息调整切割位置和方位，即可实现精准地切割。

本实施例中，转盘包括多个载台，各个载台与各个工位动态对应。也即，工件是装载在各个载台上的，各个载台可相对于各个工位转动。在某个载台转动至与进料工位对应时，工件从进料工位处装载至该载台上。该载台在相对于工位转动，并转动至与设置拍摄设备的设置拍摄工位对应时，拍摄设备即可拍摄该载台上的工件的图像，进而获得工件的定位数据。再待该载台转动至与切割工位对应时，在控制器的控制下激光加工设备即可对该载台上的工件进行切割。最后，待该载台转动至与出料工位对应时，通过出料工位即可将该载台上切割完成的工件进行出料。

而在上述载台转动的过程中，其他载台同时进行转动，因此，各个载台相对于各个工位是动态对应的。

由上可见，各个载台上均可能装载工件，因此，本实施例中，总服务器中可具有多个寄存器，寄存器的数量可与载台的数量一致。

上述总服务器将定位数据存储至寄存器中的步骤中，总服务器可将各个载台上装载的工件的定位数据，存储至与各个载台对应的寄存器中。

例如，假设机台上具有四个工位，相应地，转盘具有四个载台：载台1至载台4。而总服务器具有寄存器A至寄存器D。

总服务器可将载台1的定位数据存储至寄存器A中，将载台2的定位数据存储至寄存器B中，将载台3的定位数据存储至寄存器C中，将载台4的定位数据存储至寄存器D中。

此外，为了便于后续更为直接地调取定位数据，控制器所构建的数据栈也可为多个，数据栈的数量与载台的数量一致。

在上述控制器将定位数据存入构建的数据栈中的步骤中，控制器可读取各个寄存器中的定位数据，并将读取的定位数据分别存入与各个载台对应的数据栈中。

以上述为例，例如构建有数据栈1至数据栈4。载台1的定位数据存放在寄存器A中，控制器可读取寄存器A中的定位数据并存入至数据栈1中。载台2的定位数据存放在寄存器B中，控制器可读取寄存器B中的定位数据并存入数据栈2中。载台3的定位数据存放在寄存器C中，控制器可读取寄存器C中的定位数据并存入数据栈3中。此外，载台4的定位数据存放在寄存器D中，控制器可读取寄存器D中的定位数据并存入数据栈4中。

需要说明的是，上述寄存器、载台和数据栈的设置仅为举例说明，本实施例对此并不作限定。

本实施例中，控制器可以及时地将总服务器处存放的各个载台的定位数据存入数据栈中。

请参阅图4，驱动件包括驱动器和电机，其中，驱动器可与总服务器通信。驱动器与总服务器之间具有多个IO通道。请参阅图5，驱动件可通过以下方式驱动转盘转动：

S1041，所述总服务器生成IO驱动信号，并将所述IO驱动信号通过所述多个IO通道发送至所述驱动器。

S1042，所述驱动器根据从所述多个IO通道接收到的IO驱动信号的组合值，通过控制所述电机的旋转角度和运转速度，进而驱动所述转盘上的多个载台转动以将待切割的工件转动至切割工位。

本实施例中，在驱动器与总服务器之间具有多个IO通道，可以基于IO通道所传输的信号来直接对转盘进行控制。总服务器在生成驱动信号后，可以通过该多个IO通道将驱动信号发送至驱动器。而驱动器可以结合该多个IO通道传输过来的信号的组合值，从而确定如何对电机的旋转角度和运转速度进行控制，进而控制转盘上的载台如何转动。例如，若待切割的工件装载在载台1上，则IO驱动信号的组合值可以指向载台1，驱动器可通过控制电机进而将载台1并携带待切割的工件转动至切割工位。

本实施例中，通过驱动器与总服务器之间的多个IO通道，结合多个IO通道所传输的信号的组合值来控制转盘。这种基于组合值直接驱动控制的方式，可以实现快速且准确地控制。

本实施例中，在多个IO通道中包括触发通道和多个IO组合通道，触发通道用于转发触发转盘转动的IO触发信号，多个IO组合通道用于转发可进行组合后控制多个载台进行转动的IO组合信号。

也就是说，触发通道所传输的信号可通知驱动器驱动转盘进行转动，例如触发通道的IO触发信号为1时，表明触发转盘转动，而触发通道的IO触发信号为0时，表明控制转盘停止转动。

而多个组合通道所传输的多个IO组合信号的组合值，可以通知驱动器具体进行如何控制转盘转动，例如，具体将哪个载台转动至切割工位。或者，也可以是通知驱动器具体将哪个载台转动至进料工位、出料工位等不限。

以上述为例，假设具有四个载台，IO组合通道具有3个。各个通道传输的信号可为1或0，而三个通道的信号可按二进制进行设置，其中从左到右各个通道的信号为1时分别表示的十进制为4(2²)、2(2¹)、1(2⁰)。

如此，在需要将载台1转动至切割工位时，则各个IO组合通道的信号可为：001。在需要将载台2转动至切割工位时，各个IO组合通道的信号可为：010。在需要将载台3转动至切割工位时，各个IO组合通道的信号可为：011。在需要将载台4转动至切割工位时，各个IO组合通道的信号可为:100。

在本实施例中，在多个IO组合通道的IO组合信号中包括将各个载台转动至切割工位的转动信号，以及将各个载台进行回零的回零信号。在回零信号下，驱动器根据转盘的安装孔位置并叠加预设的调整值得到回零位置值，以实现回零。

以上述为例，在需要进行回零时，各个IO组合通道的信号可为：111。在该回零信号下，驱动器仅可驱动转盘回复至安装孔位置，因此，还需叠加预设的回零位置值，进而实现回零。

本实施例中，在通过上述驱动器对转盘的驱动控制下，可以实现将需要的载台转动至切割工位处。总服务器可向控制器发送切割信号，控制器可获取切割信号中指示的转动至切割工位的载台的载台信息，根据载台信息从与载台对应的数据栈中调用定位数据。

具体地，总服务器与控制器之间还连接有多个高速信号通道，以用于传输IO启动信号。其中，高速信号通道的数量与载台的数量一致。当需要启动切割时，总服务器即可通过多个高速信号通道中的其中一个进行IO启动信号的传输，进而通知控制器调用对应的载台的定位数据控制切割。

例如，在切割工位当前的载台为载台1时，总服务器可以通过与载台1对应的高速信号通道，传输IO启动信号1。控制器在接收到IO启动信号1中，可从与载台1对应的数据栈中直接调用定位数据，并控制激光加工设备进行切割。

又如，在切割工位当前的载台为载台3时，总服务器可以通过与载台3对应的高速信号通道，传输IO启动信号3。控制器在接收到IO启动信号3后，可从与载台3对应的数据栈中直接调用定位数据，并控制激光加工设备进行切割。

本实施例所提供的切割控制方法，一方面控制器可以预先将定位数据存入数据栈中，从而后续可以直接调用数据栈中的定位数据进行切割控制，避免了需要每次从总服务器处获取定位数据而造成的影响切割速度的问题，实现了快速地切割控制。

另一方面，驱动器与总服务器之间可以具有多个IO通道，总服务器可通过多个IO通道传输IO驱动信号至驱动器，驱动器可根据该多个IO通道的IO驱动信号的组合值，进而通过电机的转动以驱动转盘转动。如此，采用直接基于IO通道的信号组合值的方式实现转动控制，可达到快速且精确的控制效果。

此外，本申请实施例提供的切割控制系统中，所述拍摄设备用于在每次将待切割的工件装载至所述转盘后，获取所述待切割的工件的定位数据，并将所述定位数据发送至所述总服务器。

所述总服务器用于将所述定位数据存储至寄存器中；所述控制器用于读取所述寄存器中的定位数据，并将所述定位数据存入构建的数据栈中；所述转盘用于在所述驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至所述切割工位，所述总服务器向所述控制器发送切割信号；所述控制器用于根据所述切割信号从所述数据栈中调用定位数据，基于所述定位数据控制所述切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。

在一种可能的实现方式中，所述驱动件包括驱动器和电机，所述驱动器与所述总服务器之间具有多个IO通道，所述转盘包括多个载台，各个载台与各所述工位动态对应，待切割的工件装载至任一载台上；

所述总服务器用于生成IO驱动信号，并将所述IO驱动信号通过所述多个IO通道发送至所述驱动器；所述驱动器用于根据从所述多个IO通道接收到的IO驱动信号的组合值，通过控制所述电机的旋转角度和运转速度，进而驱动所述转盘上的多个载台转动以将待切割的工件转动至切割工位。

在一种可能的实现方式中，所述多个IO通道包括触发通道和多个IO组合通道，所述触发通道用于转发触发所述转盘转动的IO触发信号，所述多个IO组合通道用于转发可进行组合后控制所述多个载台进行转动的IO组合信号。

在一种可能的实现方式中，所述多个IO组合通道的IO组合信号包括将各个载台转动至切割工位的转动信号，以及将各个载台进行回零的回零信号；

在回零信号下，所述驱动器根据转盘的安装孔位置并叠加预设的调整值得到回零位置值，以实现回零。

在一种可能的实现方式中，所述总服务器可以用于将各个载台上装载的工件的定位数据，存储至与各个载台对应的寄存器中。

在一种可能的实现方式中，所述控制器可以用于读取各个寄存器中的定位数据，并将读取的定位数据分别存入与各个载台对应的数据栈中。

在一种可能的实现方式中，所述控制器还可以用于获取所述切割信号中指示的转动至切割工位的载台的载台信息，根据所述载台信息从与载台对应的数据栈中调用定位数据。

在一种可能的实现方式中，所述拍摄设备可以用于拍摄获得待切割的工件的图像；将所述待切割的工件的图像与标准工件的标准图像进行比对，以获得所述待切割的工件的定位数据，所述定位数据包括所述待切割的工件的横坐标、纵坐标和旋转角。

需要说明的是，本实施例所提供的切割控制系统可用于实现上述实施例的切割控制方法，因此，本实施例中各个设备的相关描述可参见上述实施例的对应内容，本实施例在此不作赘述。

综上所述，本申请实施例提供的切割控制方法和系统，在每次将待切割的工件装载至转盘后，拍摄设备获取待切割的工件的定位数据并发送至总服务器，总服务器将定位数据存储在寄存器中。而控制器可读取寄存器中的定位数据，并将定位数据存入数据栈中。在转盘转动以将待切割的工件转动至切割工位时，总服务器向控制器发送切割信号，控制器在接收到切割信号后，可直接从数据栈中调用定位数据，基于定位数据控制切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。本方案中，控制器预先将定位数据存入数据栈中，从而后续可以直接调用数据栈中的定位数据进行切割控制，避免了需要每次从总服务器处获取定位数据而造成的影响切割速度的问题，实现了快速地切割控制。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种切割控制方法，其特征在于，应用于切割控制系统，所述切割控制系统包括总服务器和转盘组件，所述转盘组件包括转盘和驱动件，所述转盘在转动路径上动态对应机台上的多个工位，所述多个工位包括设置拍摄工位和切割工位，所述切割控制系统还包括设置在所述设置拍摄工位上的拍摄设备以及设置在所述切割工位上的控制器和激光加工设备，所述控制器和拍摄设备分别与所述总服务器通信连接，所述方法包括：

在每次将待切割的工件装载至所述转盘后，所述拍摄设备获取所述待切割的工件的定位数据，并将所述定位数据发送至所述总服务器；

所述总服务器将所述定位数据存储至寄存器中；

所述控制器读取所述寄存器中的定位数据，并将所述定位数据存入构建的数据栈中；

所述转盘在所述驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至所述切割工位，所述总服务器向所述控制器发送切割信号；

所述控制器根据所述切割信号从所述数据栈中调用定位数据，基于所述定位数据控制所述切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。

2.根据权利要求1所述的切割控制方法，其特征在于，所述驱动件包括驱动器和电机，所述驱动器与所述总服务器之间具有多个IO通道，所述转盘包括多个载台，各个载台与各所述工位动态对应，待切割的工件装载至任一载台上；

所述转盘在所述驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至所述切割工位的步骤，包括：

所述总服务器生成IO驱动信号，并将所述IO驱动信号通过所述多个IO通道发送至所述驱动器；

所述驱动器根据从所述多个IO通道接收到的IO驱动信号的组合值，通过控制所述电机的旋转角度和运转速度，进而驱动所述转盘上的多个载台转动以将待切割的工件转动至切割工位。

3.根据权利要求2所述的切割控制方法，其特征在于，所述多个IO通道包括触发通道和多个IO组合通道，所述触发通道用于转发触发所述转盘转动的IO触发信号，所述多个IO组合通道用于转发可进行组合后控制所述多个载台进行转动的IO组合信号。

4.根据权利要求3所述的切割控制方法，其特征在于，所述多个IO组合通道的IO组合信号包括将各个载台转动至切割工位的转动信号，以及将各个载台进行回零的回零信号；

在回零信号下，所述驱动器根据转盘的安装孔位置并叠加预设的调整值得到回零位置值，以实现回零。

5.根据权利要求2所述的切割控制方法，其特征在于，所述总服务器将所述定位数据存储至寄存器中的步骤，包括：

所述总服务器将各个载台上装载的工件的定位数据，存储至与各个载台对应的寄存器中。

6.根据权利要求5所述的切割控制方法，其特征在于，所述控制器读取所述寄存器中的定位数据，并将所述定位数据存入构建的数据栈中的步骤，包括：

所述控制器读取各个寄存器中的定位数据，并将读取的定位数据分别存入与各个载台对应的数据栈中。

7.根据权利要求6所述的切割控制方法，其特征在于，所述控制器根据所述切割信号从所述数据栈中调用定位数据的步骤，包括：

所述控制器获取所述切割信号中指示的转动至切割工位的载台的载台信息，根据所述载台信息从与载台对应的数据栈中调用定位数据。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的切割控制方法，其特征在于，所述拍摄设备获取所述待切割的工件的定位数据的步骤，包括：

所述拍摄设备拍摄获得待切割的工件的图像；

将所述待切割的工件的图像与标准工件的标准图像进行比对，以获得所述待切割的工件的定位数据，所述定位数据包括所述待切割的工件的横坐标、纵坐标和旋转角。

9.一种切割控制系统，其特征在于，所述切割控制系统包括总服务器和转盘组件，所述转盘组件包括转盘和驱动件，所述转盘在转动路径上动态对应机台上的多个工位，所述多个工位包括设置拍摄工位和切割工位，所述切割控制系统还包括设置在所述设置拍摄工位上的拍摄设备以及设置在所述切割工位上的控制器和激光加工设备，所述控制器和拍摄设备分别与所述总服务器通信连接；

所述拍摄设备用于在每次将待切割的工件装载至所述转盘后，获取所述待切割的工件的定位数据，并将所述定位数据发送至所述总服务器；

所述总服务器用于将所述定位数据存储至寄存器中；

所述控制器用于读取所述寄存器中的定位数据，并将所述定位数据存入构建的数据栈中；

所述转盘用于在所述驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至所述切割工位，所述总服务器向所述控制器发送切割信号；

所述控制器用于根据所述切割信号从所述数据栈中调用定位数据，基于所述定位数据控制所述切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。

10.根据权利要求9所述的切割控制系统，其特征在于，所述驱动件包括驱动器和电机，所述驱动器与所述总服务器之间具有多个IO通道，所述转盘包括多个载台，各个载台与各所述工位动态对应，待切割的工件装载至任一载台上；

所述总服务器用于生成IO驱动信号，并将所述IO驱动信号通过所述多个IO通道发送至所述驱动器；

所述驱动器用于根据从所述多个IO通道接收到的IO驱动信号的组合值，通过控制所述电机的旋转角度和运转速度，进而驱动所述转盘上的多个载台转动以将待切割的工件转动至切割工位。

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