CN114864501A - 三维存储器及其形成方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供的三维存储器的形成方法包括如下步骤：形成衬底、以及堆叠层，堆叠层包括交替堆叠的第一半导体层和第二半导体层，第二半导体层的厚度为D1，第一半导体层中包括多个沟道区域、以及沿第一方向分布于每一沟道区域的相对两侧的第一区域和第二区域，第一方向为平行于衬底的顶面的方向；形成分别暴露多个沟道区域的多个第一开口，且在沿第二方向上相邻的两个第一开口之间的间隙宽度为D2，D1>D2，第二方向为平行于衬底的顶面、且与第一方向相交的方向；沿第一开口沉积导电层，导电层包括包覆沟道区域且沿第二方向填充相邻第一开口之间的间隙。本公开形成了水平字线结构，改善了三维存储器的电学性能。

Description

三维存储器及其形成方法

技术领域

本公开涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种三维存储器及其形成方法。

背景技术

动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是计算机等电子设备中常用的半导体装置，其由多个存储单元构成，每个存储单元通常包括晶体管和电容器。所述晶体管的栅极与字线电连接、源极与位线电连接、漏极与电容器电连接，字线上的字线电压能够控制晶体管的开启和关闭，从而通过位线能够读取存储在电容器中的数据信息，或者将数据信息写入到电容器中。

随着DRAM等存储器结构的不断微缩，给三维存储器的制造工艺、以及制造量良率都带来了较大的挑战。例如，随着DRAM等存储器结构的尺寸微缩，竖直字线结构会导致存储器内部的电阻过高，影响存储器的电学性能。

因此，如何简化三维存储器的制造工艺，以提高三维存储器的良率，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

本公开一些实施例提供的三维存储器及其形成方法，用于简化三维存储器的制造工艺、提高三维存储器的良率。

根据一些实施例，本公开提供了一种三维存储器的形成方法，包括如下步骤：

形成衬底、以及位于所述衬底上的堆叠层，所述堆叠层包括沿垂直于所述衬底的顶面的方向交替堆叠的第一半导体层和第二半导体层，所述第二半导体层的厚度为D1，所述第一半导体层中包括多个沟道区域、以及沿第一方向分布于每一所述沟道区域的相对两侧的第一区域和第二区域，所述第一方向为平行于所述衬底的顶面的方向；

于所述堆叠层中形成分别暴露多个所述沟道区域的多个第一开口，且在沿第二方向上相邻的两个所述第一开口之间的间隙宽度为D2，D1>D2，所述第二方向为平行于所述衬底的顶面、且与所述第一方向相交的方向；

采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层，所述导电层包括包覆所述沟道区域且沿所述第二方向填充相邻所述第一开口之间的间隙。

在一些实施例中，形成衬底、以及位于所述衬底上的堆叠层的具体步骤包括：

形成衬底；

交替沉积所述第一半导体层和所述第二半导体层于所述衬底表面，形成所述堆叠层；

刻蚀所述堆叠层，形成多个沿所述第二方向平行排布、其均沿垂直于所述衬底的顶面的方向贯穿所述堆叠层的隔离槽，所述隔离槽将每一个所述第一半导体层分隔为沿所述第二方向平行排布的多个有源区，每一所述有源区包括所述沟道区域、所述第一区域和所述第二区域；

填充第一绝缘材料于所述隔离槽内，形成隔离层。

在一些实施例中，于所述堆叠层中形成分别暴露多个所述沟道区域的多个第一开口之前，还包括如下步骤：

于所述第二半导体层中形成暴露所述第一区域的第二开口和暴露所述第二区域的第三开口；

形成填充所述第二开口和所述第三开口的填充层。

在一些实施例中，于所述第二半导体层中形成暴露所述第一区域的第二开口和暴露所述第二区域的第三开口的具体步骤包括：

刻蚀所述隔离层，形成均沿垂直于所述衬底的顶面的方向贯穿所述隔离层的第一刻蚀孔和第二刻蚀孔；

沿所述第一刻蚀孔和所述第二刻蚀孔刻蚀所述第二半导体层中的部分区域，形成暴露所述第一区域的第二开口和暴露所述第二区域的第三开口。

在一些实施例中，形成填充所述第二开口和所述第三开口的填充层之前，还包括如下步骤：

对所述第二开口的拐角处和所述第三开口的拐角处进行圆角化处理。

在一些实施例中，形成填充所述第二开口和所述第三开口的填充层的具体步骤包括：

填充第二绝缘材料至所述第二开口和所述第三开口，形成所述填充层。

在一些实施例中，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层之前还包括如下步骤：

沿所述第一开口氧化所述沟道区域的表面，形成栅极氧化层。

在一些实施例中，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层的具体步骤包括：

采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电材料，形成所述导电层，所述导电层包括包覆所述栅极氧化层的第一部分、以及与所述第一部分连接且覆盖所述填充层侧壁的第二部分，在沿所述第二方向上任意相邻的两个所述第一部分连接。

在一些实施例中，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层之后，还包括如下步骤：

去除所述填充层、以及所述导电层的所述第二部分，于所述第一区域形成源极区、于所述第二区域形成漏极区，沿所述第二方向连接的多个所述第一部分形成一条字线。

在一些实施例中，去除所述填充层、以及所述导电层的所述第二部分之前，还包括如下步骤：

填充第三绝缘材料于所述堆叠层顶部的所述第一开口内，形成覆盖层。

在一些实施例中，去除所述填充层、以及所述导电层的所述第二部分的具体步骤包括：

去除所述填充层，暴露所述第一区域和所述第二区域；

去除所述第二部分。

在一些实施例中，所述第一半导体层的所述第一区域和所述第二区域中均包括掺杂元素；去除所述填充层，暴露所述第一区域和所述第二区域的具体步骤包括：

去除所述填充层，暴露的所述第一区域形成源极区、且暴露的所述第二区域形成漏极区。

在一些实施例中，去除所述第二部分之后，还包括如下步骤：

减小所述第一区域和所述第二区域的厚度；

形成源极区于所述第一区域的表面、并形成漏极区于所述第二区域的表面。

在一些实施例中，减小所述第一区域和所述第二区域的厚度的具体步骤包括：

氧化所述第一区域的表面和所述第二区域的表面，形成氧化层；

去除所述氧化层。

根据另一些实施例，本公开还提供了一种三维存储器，包括：

衬底；

叠层结构，位于所述衬底上，所述叠层结构包括沿垂直于所述衬底的顶面的方向平行排布的多个第一半导体层，所述第一半导体层中包括多个沿第二方向平行且间隔排布的有源区，每个所述有源区包括沿第一方向延伸的沟道区域，所述第一方向和所述第二方向均为平行于所述衬底的顶面的方向，且所述第一方向与所述第二方向相交；

字线，多条所述字线沿垂直于所述衬底的顶面的方向平行、且间隔排布，每一条所述字线连续包覆一个所述第一半导体层中的所有所述沟道区域，且每一条所述字线均沿所述第二方向延伸；

所述有源区在第二方向的间隔距离小于其在竖直方向的间隔。

在一些实施例中，所述第一半导体层中还包括位于所述有源区外部的外围区；所述叠层结构还包括：

第二半导体层，位于相邻的两层所述第一半导体层的所述外围区之间；

绝缘介质层，位于相邻的两层所述第一半导体层的所述有源区之间。

在一些实施例中，还包括：

隔离层，位于每个所述第一半导体层中相邻两个所述有源区之间，且沿平行于所述第一方向的方向延伸。

在一些实施例中，所述绝缘介质层中还包括位于相邻所述沟道区域之间的空气隙。

在一些实施例中，还包括：

源极区，位于所述第一半导体层的所述有源区内，且沿所述第一方向延伸；

漏极区，位于所述第一半导体层的所述有源区内，且沿所述第一方向延伸，所述源极区和所述漏极区沿所述第一方向分布于所述沟道区域的相对两侧。

在一些实施例中，还包括：

源极区，位于所述第一半导体层的表面，在沿垂直于所述衬底的顶面的方向上，所述源极区的投影位于所述有源区内；

漏极区，位于所述第一半导体层的表面，在沿垂直于所述衬底的顶面的方向上，所述漏极区的投影位于所述有源区内，且所述源极区的投影和所述漏极区的投影沿所述第一方向分布于所述沟道区域的相对两侧。

本公开一些实施例提供的三维存储器及其形成方法，通过交替堆叠第一半导体层和第二半导体层形成堆叠层，然后通过刻蚀所述堆叠层形成暴露每个所述第一半导体层中的多个沟道区域的多个第一开口，且限定第二半导体层的厚度小于水平方向上的多个所述第一开口之间的间隙宽度，从而使得在采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层时，水平方向上的多个所述第一开口内的导电层连接成一条线，从而形成水平字线结构，从而简化了三维存储器的制造工艺，提高了三维存储器的制造良率。另外，水平字线结构还有助于降低所述三维存储器内部的电阻，改善三维存储器的电学性能。

附图说明

附图1是本公开具体实施方式中三维存储器的形成方法流程图；

附图2A-2Q是本公开具体实施方式在形成三维存储器的过程中主要的工艺示意图；

附图3是本公开具体实施方式中一三维存储器的结构示意图；

附图4是本公开具体实施方式中另一三维存储器的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本公开提供的三维存储器及其形成方法的具体实施方式做详细说明。

本具体实施方式提供了一种三维存储器的形成方法，附图1是本公开具体实施方式中三维存储器的形成方法流程图，附图2A-2Q是本公开具体实施方式在形成三维存储器的过程中主要的工艺示意图。本具体实施方式中所述的三维存储器可以是但不限于DRAM。图2A-图2Q示出了所述三维存储器在形成过程中主要工艺的俯视示意图、以及所述俯视示意图在a-a’方向、b-b’方向、c-c’方向和d-d’方向上的截面示意图，以清楚地表面所述三维存储器的形成工艺。如图1、图2A-图2Q所示，所述三维存储器的形成方法，包括如下步骤：

步骤S11，形成衬底20、以及位于所述衬底20上的堆叠层21，所述堆叠层21包括沿垂直于所述衬底20的顶面的方向交替堆叠的第一半导体层211和第二半导体层212，所述第二半导体层212的厚度为D1，所述第一半导体层211中包括多个沟道区域、以及沿第一方向a-a’分布于每一所述沟道区域的相对两侧的第一区域和第二区域，所述第一方向a-a’为平行于所述衬底20的顶面的方向，如图2A所示。

具体来说，所述衬底20可以是但不限于硅衬底，本具体实施方式以所述衬底20为硅衬底为例进行说明。在其他示例中，所述衬底20可以为氮化镓、砷化镓、碳化镓、碳化硅或SOI等半导体衬底。所述衬底20用于支撑在其上方的器件结构。可以采用外延生长工艺沿垂直于所述衬底20的顶面(即所述衬底20用于形成所述堆叠层21的表面)的方向交替沉积所述第一半导体层211和所述第二半导体层212，形成具有超晶格堆栈结构的所述堆叠层21。所述堆叠层21中所述第一半导体层211和所述第二半导体层212交替堆叠的层数，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。所述堆叠层21的堆叠层数越多，所述三维存储器的存储区容量越大。所述第一半导体层211与所述第二半导体层212之间的刻蚀选择比应大于3，以便于后续通过选择性刻蚀暴露所述第一区域、所述第二区域和所述沟道区域。在一实施例中，所述第一半导体层211的材料可以为Si，所述第二半导体层212的材料可以为SiGe。

在一些实施例中，形成衬底20、以及位于所述衬底20上的堆叠层21的具体步骤包括：

形成衬底20；

交替沉积所述第一半导体层211和所述第二半导体层212于所述衬底20表面，形成所述堆叠层21，如图2A所示；

刻蚀所述堆叠层21，形成多个沿所述第二方向d-d’平行排布、其均沿垂直于所述衬底20的顶面的方向贯穿所述堆叠层21的隔离槽22，如图2B所示，所述隔离槽22将每一个所述第一半导体层211分隔为沿所述第二方向d-d’平行排布的多个有源区，每一所述有源区包括所述沟道区域、所述第一区域和所述第二区域；

填充第一绝缘材料于所述隔离槽21内，形成隔离层23，如图2C所示。

具体来说，在形成所述堆叠层21之后，可以采用干法刻蚀工艺沿垂直于所述衬底20的顶面的方向刻蚀所述堆叠层21，形成多个贯穿所述堆叠层21的所述隔离槽22。所述隔离槽22将每一个所述第一半导体层211分隔为所述第二方向d-d’平行排布的多个有源区，每一所述有源区包括沿第一方向a-a’排布的所述沟道区域、所述第一区域和所述第二区域。之后，可以采用化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺或者原子层沉积工艺沉积氧化物(例如二氧化硅)等第一绝缘材料于所述隔离槽21内，形成填充满所述隔离槽21的所述隔离层23。所述隔离层23用于电性隔离相邻的所述有源区。

步骤S12，于所述堆叠层21中形成分别暴露多个所述沟道区域30的多个第一开口31，且在沿第二方向d-d’上相邻的两个所述第一开口31之间的间隙宽度为D2，D1>D2，所述第二方向d-d’为平行于所述衬底20的顶面、且与所述第一方向a-a’相交的方向，如图2H所示。

在一些实施例中，于所述堆叠层21中形成分别暴露多个所述沟道区域30的多个第一开口31之前，还包括如下步骤：

于所述第二半导体层212中形成暴露所述第一区域27的第二开口25和暴露所述第二区域28的第三开口26，如图2E所示；

形成填充所述第二开口25和所述第三开口26的填充层29，如图2G所示。

在一些实施例中，于所述第二半导体层212中形成暴露所述第一区域27的第二开口25和暴露所述第二区域28的第三开口26的具体步骤包括：

刻蚀所述隔离层23，形成均沿垂直于所述衬底20的顶面的方向贯穿所述隔离层23的第一刻蚀孔241和第二刻蚀孔242，如图2D所示；

沿所述第一刻蚀孔241和所述第二刻蚀孔242刻蚀所述第二半导体层212中的部分区域，形成暴露所述第一区域27的第二开口25和暴露所述第二区域28的第三开口26，如图2E所示。

具体来说，所述隔离层23沿第三方向b-b’延伸，且所述第三方向b-b’与所述第一方向a-a’平行、并与所述第二方向d-d’相交。本具体实施方式中所述的相交可以是垂直相交、也可以是倾斜相交。在一实施例中，为了简化制程工艺，所述相交为垂直相交。在形成所述隔离层23之后，可以采用干法刻蚀工艺沿垂直于所述衬底20的顶面的方向向下刻蚀所述隔离层23，于所述隔离层23中形成均沿垂直于所述衬底20的顶面的方向贯穿所述隔离层23的第一刻蚀孔241和第二刻蚀孔242，如图2D所示。之后，可以采用湿法刻蚀工艺沿所述第一刻蚀孔241和所述第二刻蚀孔242刻蚀所述第二半导体层212中的部分区域，于每一所述第二半导体层212中形成暴露所述第一区域27的第二开口25和暴露所述第二区域28的第三开口26，如图2E所示。暴露的所述第一区域27用于形成晶体管的源极区，暴露的所述第二区域28用于形成所述晶体管的漏极区。

为了增大后续形成的所述填充层29与所述堆叠层21之间的接触面积，减少因角落空隙引起的缺陷，在一些实施例中，形成填充所述第二开口25和所述第三开口26的填充层之前，还包括如下步骤：

对所述第二开口25的拐角处和所述第三开口26的拐角处进行圆角化处理，如图2F所示。

在一些实施例中，形成填充所述第二开口25和所述第三开口26的填充层29的具体步骤包括：

填充第二绝缘材料至所述第二开口25和所述第三开口26，形成所述填充层29。

具体来说，在对所述第二开口25和所述第三开口26的拐角处进行圆角化处理之后，可以采用原子层沉积工艺沉积所述第二绝缘材料于所述第二开口25和所述第三开口26，形成填充满所述第二开口25和所述第三开口26的所述填充层29。所述第二绝缘材料可以是但不限于氮化物(例如氮化硅)材料。本具体实施方式在形成暴露所述沟道区域30的所述第一开口31之前，通过所述填充层29填充所述第二开口25和所述第三开口26，一方面，能够对所述第一区域和所述第二区域进行保护，避免暴露所述沟道区域30的工艺对所述第一区域和所述第二区域造成损伤；另一方面，所述填充层29还能够对所述堆叠层21进行支撑，避免在暴露所述沟道区域30的过程中出现堆叠层21的倾倒或者坍塌。

在形成所述填充层29之后，刻蚀所述堆叠层21中的部分所述第二半导体层212和部分的所述隔离层23，形成分别暴露多个所述沟道区域30的多个第一开口31，且在沿第二方向d-d’上相邻的两个所述第一开口31之间的间隙宽度为D2，D1>D2，所述第二方向d-d’为平行于所述衬底20的顶面、且与所述第一方向a-a’相交的方向，如图2H所示。本具体实施方式通过控制在沿第二方向d-d’上相邻的两个所述第一开口31之间的间隙宽度为D2，D1>D2，使得后续在所述第一开口31内沉积所述导电层时，沿所述第二方向d-d’平行且间隔排布的多个所述第一开口31内的所述导电层先连接成一条线，之后沿垂直于所述衬底20的顶面的方向平行且间隔排布的多个所述第一开口31内的所述导电层再连接成线，以便于最终能够形成水平字线结构。

步骤S13，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口31沉积导电层33，所述导电层33包括包覆所述沟道区域30且沿所述第二方向d-d’填充相邻所述第一开口31之间的间隙，如图2K所示。

在一些实施例中，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口31沉积导电层33之前还包括如下步骤：

沿所述第一开口31氧化所述沟道区域30的表面，形成栅极氧化层32，如图2J所示。

具体来说，在形成暴露所述沟道区域30的所述第一开口31之后，对所述第一开口31的拐角处进行圆角化处理，如图2I所示，以增大后续沉积于所述第一开口31内的材料与所述第一开口31内壁的接触面积，减少所述第一开口拐角处的缺陷。接着，可以采用热氧化法原位氧化所述沟道区域30的表面，形成所述栅极氧化层32，如图2J所示。

在一些实施例中，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口31沉积导电层32的具体步骤包括：

采用原子层沉积工艺沿所述第一开口31沉积导电材料，形成所述导电层32，所述导电层32包括包覆所述栅极氧化层32的第一部分、以及与所述第一部分连接且覆盖所述填充层29侧壁的第二部分，在沿所述第二方向d-d’上任意相邻的两个所述第一部分连接，如图2K所示。

在一些实施例中，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口31沉积导电层32之后，还包括如下步骤：

去除所述填充层29、以及所述导电层32的所述第二部分，于所述第一区域27形成源极区、于所述第二区域28形成漏极区，沿所述第二方向d-d’连接的多个所述第一部分形成一条字线，如图2N所示。

在一些实施例中，去除所述填充层29、以及所述导电层32的所述第二部分之前，还包括如下步骤：

填充第三绝缘材料于所述堆叠层21顶部的所述第一开口31内，形成覆盖层34，如图2L所示。

在一些实施例中，去除所述填充层29、以及所述导电层32的所述第二部分的具体步骤包括：

去除所述填充层29，暴露所述第一区域27和所述第二区域28，如图2M所示；

去除所述第二部分，如图2N所示。

具体来说，在采用原子层沉积工艺沿所述第一开口31沉积钨等导电材料时，由于在沿第二方向d-d’上相邻的两个所述第一开口31之间的间隙宽度小于所述第二半导体层212的厚度，因此，在所述第一开口31内沉积所述导电层33时，沿所述第二方向d-d’平行且间隔排布的多个所述第一开口31内的所述导电层33先连接成一条线，之后沿垂直于所述衬底20的顶面的方向平行且间隔排布的多个所述第一开口31内的所述导电层33再连接成线。所述导电层33包括包覆所述栅极氧化层32的第一部分、以及与所述第一部分连接且覆盖所述填充层29侧壁的第二部分。接着，沉积第三绝缘材料(例如二氧化硅)于所述堆叠层21顶部的所述第一开口31内，形成填充满所述堆叠层21顶部的所述第一开口31的覆盖层34，并通过化学机械研磨工艺去除残留于所述堆叠层21顶面的所述覆盖层34，形成如图2L所示的结构。所述覆盖层34用于隔离所述导电层33与外界环境，以保护所述导电层33。

在形成所述覆盖层34之后，通过选择性刻蚀工艺去除所述填充层29，暴露所述第一区域27和所述第二区域28，如图2M所示，以便于后续形成晶体管以及对所述导电层33的所述第二部分进行刻蚀。之后，沿垂直于所述衬底20的顶面的方向刻蚀完全去除所述第二部分，仅保留所述第一部分。在沿垂直于所述衬底20的顶面的方向上，相邻的两层所述沟道区域30表面覆盖的所述导电层33不连接，且在沿所述第二方向d-d’上，覆盖于每一层所述第一半导体层211表面上的多个所述第一部分连接形成一条字线35，即形成水平字线结构，如图2N所示。本具体实施方式水平字线结构不仅形成工艺简单，且能够避免三维存储器的尺寸微缩带来的良率和工艺挑战，且有助于降低所述三维存储器内部的接触电阻。

为了避免晶体管的源极区和漏极区与所述字线35接触，在刻蚀去除所述第二部分时，也可以同步去除部分的所述第一部分，使得刻蚀之后，所述栅极氧化层32沿所述第一方向a-a’突出于残留的所述第一部分，即在沿垂直于所述衬底20的顶面的方向上，残留的所述第一部分的投影完全位于与其接触的所述栅极氧化层32的投影的内部。

在一些实施例中，所述第一半导体层211的所述第一区域27和所述第二区域28中均包括掺杂元素；去除所述填充层29，暴露所述第一区域27和所述第二区域28的具体步骤包括：

去除所述填充层27，暴露的所述第一区域27形成源极区、且暴露的所述第二区域28形成漏极区。

具体来说，在外延生长所述第一半导体层211时，可以先对所述第一半导体层211中的所述第一区域27和所述第二区域28进行掺杂，即在形成所述堆叠层21时就形成了所述源极区和所述漏极区。在去除所述填充层27之后，直接暴露所述源极区和所述漏极区。然后，沉积氧化物(例如二氧化硅)等绝缘材料于所述第二开口25和所述第三开口26，形成绝缘介质层36，如图2O所示。

在另一实施例中，去除所述第二部分之后，还包括如下步骤：

减小所述第一区域27和所述第二区域28的厚度；

形成源极区于所述第一区域27的表面、并形成漏极区于所述第二区域28的表面。

在一些实施例中，减小所述第一区域27和所述第二区域28的厚度的具体步骤包括：

氧化所述第一区域27的表面和所述第二区域28的表面，形成氧化层；

去除所述氧化层。

具体来说，在外延生长所述第一半导体层211时，可以先不对所述第一半导体层211中的所述第一区域27和所述第二区域28进行掺杂，在去除所述导电层33的所述第二部分之后，可以采用原位氧化工艺氧化所述第一区域27的表面和所述第二区域28的表面，形成氧化层。之后，采用选择性刻蚀工艺去除所述氧化层，从而使得所述第一区域27和所述第二区域28沿垂直于所述衬底20的方向上的厚度缩小，以增加晶体管内的电子迁移率。之后，于残留的所述第一区域27和残留的所述第二区域28表面外延生长硅等材料，形成外延层，并通过对所述外延层进行掺杂形成源极区38和漏极区39，如图2P所示。然后，沉积氧化物(例如二氧化硅)等绝缘材料于所述第二开口25和所述第三开口26，形成绝缘介质层36，如图2Q所示。

本具体实施方式还提供了一种三维存储器，附图3是本公开具体实施方式中一三维存储器的结构示意图，附图4是本公开具体实施方式中另一三维存储器的结构示意图。本具体实施方式提供的所述三维存储器可以采用如图1、图2A-图2Q所示的存储器的形成方法形成。本具体实施方式中所述的三维存储器可以是但不限于DRAM。如图2A-图2Q、图3和图4所示，所述三维存储器，包括：

衬底20；

叠层结构，位于所述衬底20上，所述叠层结构包括沿垂直于所述衬底20的顶面的方向平行排布的多个第一半导体层211，所述第一半导体层211中包括多个沿第二方向d-d’平行且间隔排布的有源区，每个所述有源区包括沿第一方向延伸的沟道区域30，所述第一方向a-a’和所述第二方向d-d’均为平行于所述衬底20的顶面的方向，且所述第一方向a-a’与所述第二方向d-d’相交；

字线35，多条所述字线35沿垂直于所述衬底20的顶面的方向平行、且间隔排布，每一条所述字线35连续包覆一个所述第一半导体层211中的所有所述沟道区域30，且每一条所述字线35均沿所述第二方向d-d’延伸；

所述有源区在第二方向d-d’的间隔距离小于其在竖直方向的间隔。

具体来说，在沿所述第二方向d-d’相邻的两个所述沟道区域30之间的间隔距离小于在沿垂直于所述衬底20的顶面的方向上相邻的两个所述沟道区域30之间的间隔距离。

在一些实施例中，所述第一半导体层211中还包括位于所述有源区外部的外围区；所述叠层结构还包括：

第二半导体层212，位于相邻的两层所述第一半导体层211的所述外围区之间；

绝缘介质层36，位于相邻的两层所述第一半导体层211的所述有源区之间。

在一些实施例中，所述三维存储器还包括：

隔离层，位于每个所述第一半导体层211中相邻两个所述有源区之间，且沿平行于所述第一方向a-a’的方向延伸。

在一些实施例中，所述绝缘介质层36中还包括位于相邻所述沟道区域30之间的空气隙361。

在一些实施例中，所述三维存储器还包括：

源极区，位于所述第一半导体层211的所述有源区内，且沿所述第一方向a-a’延伸；

漏极区，位于所述第一半导体层211的所述有源区内，且沿所述第一方向a-a’延伸，所述源极区和所述漏极区沿所述第一方向a-a’分布于所述沟道区域30对两侧。

在另一些实施例中，所述三维存储器还包括：

源极区38，位于所述第一半导体层211的表面，在沿垂直于所述衬底20的顶面的方向上，所述源极区38的投影位于所述有源区内；

漏极区39，位于所述第一半导体层211的表面，在沿垂直于所述衬底20的顶面的方向上，所述漏极区39的投影位于所述有源区内，且所述源极区38的投影和所述漏极区39的投影沿所述第一方向a-a’分布于所述沟道区域30的相对两侧。

本具体实施方式提供的三维存储器及其形成方法，通过交替堆叠第一半导体层和第二半导体层形成堆叠层，然后通过刻蚀所述堆叠层形成暴露每个所述第一半导体层中的多个沟道区域的多个第一开口，且限定第二半导体层的厚度大于水平方向上的多个所述第一开口之间的间隙宽度，从而使得在采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层时，水平方向上的多个所述第一开口内的导电层连接成一条线，从而形成水平字线结构，从而简化了三维存储器的制造工艺，提高了三维存储器的制造良率。另外，水平字线结构还有助于降低所述三维存储器内部的电阻，改善三维存储器的电学性能。

以上所述仅是本公开的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本公开原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本公开的保护范围。

Claims (20)

1.一种三维存储器的形成方法，其特征在于，包括如下步骤：

形成衬底、以及位于所述衬底上的堆叠层，所述堆叠层包括沿垂直于所述衬底的顶面的方向交替堆叠的第一半导体层和第二半导体层，所述第二半导体层的厚度为D1，所述第一半导体层中包括多个沟道区域、以及沿第一方向分布于每一所述沟道区域的相对两侧的第一区域和第二区域，所述第一方向为平行于所述衬底的顶面的方向；

于所述堆叠层中形成分别暴露多个所述沟道区域的多个第一开口，且在沿第二方向上相邻的两个所述第一开口之间的间隙宽度为D2，D1>D2，所述第二方向为平行于所述衬底的顶面、且与所述第一方向相交的方向；

采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层，所述导电层包括包覆所述沟道区域且沿所述第二方向填充相邻所述第一开口之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，形成衬底、以及位于所述衬底上的堆叠层的具体步骤包括：

形成衬底；

交替沉积所述第一半导体层和所述第二半导体层于所述衬底表面，形成所述堆叠层；

刻蚀所述堆叠层，形成多个沿所述第二方向平行排布、其均沿垂直于所述衬底的顶面的方向贯穿所述堆叠层的隔离槽，所述隔离槽将每一个所述第一半导体层分隔为沿所述第二方向平行排布的多个有源区，每一所述有源区包括所述沟道区域、所述第一区域和所述第二区域；

填充第一绝缘材料于所述隔离槽内，形成隔离层。

3.根据权利要求2所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，于所述堆叠层中形成分别暴露多个所述沟道区域的多个第一开口之前，还包括如下步骤：

于所述第二半导体层中形成暴露所述第一区域的第二开口和暴露所述第二区域的第三开口；

形成填充所述第二开口和所述第三开口的填充层。

4.根据权利要求3所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，于所述第二半导体层中形成暴露所述第一区域的第二开口和暴露所述第二区域的第三开口的具体步骤包括：

刻蚀所述隔离层，形成均沿垂直于所述衬底的顶面的方向贯穿所述隔离层的第一刻蚀孔和第二刻蚀孔；

沿所述第一刻蚀孔和所述第二刻蚀孔刻蚀所述第二半导体层中的部分区域，形成暴露所述第一区域的第二开口和暴露所述第二区域的第三开口。

5.根据权利要求4所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，形成填充所述第二开口和所述第三开口的填充层之前，还包括如下步骤：

对所述第二开口的拐角处和所述第三开口的拐角处进行圆角化处理。

6.根据权利要求4所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，形成填充所述第二开口和所述第三开口的填充层的具体步骤包括：

填充第二绝缘材料至所述第二开口和所述第三开口，形成所述填充层。

7.根据权利要求4所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层之前还包括如下步骤：

沿所述第一开口氧化所述沟道区域的表面，形成栅极氧化层。

8.根据权利要求7所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层的具体步骤包括：

采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电材料，形成所述导电层，所述导电层包括包覆所述栅极氧化层的第一部分、以及与所述第一部分连接且覆盖所述填充层侧壁的第二部分，在沿所述第二方向上任意相邻的两个所述第一部分连接。

9.根据权利要求8所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，采用原子层沉积工艺沿所述第一开口沉积导电层之后，还包括如下步骤：

去除所述填充层、以及所述导电层的所述第二部分，于所述第一区域形成源极区、于所述第二区域形成漏极区，沿所述第二方向连接的多个所述第一部分形成一条字线。

10.根据权利要求9所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，去除所述填充层、以及所述导电层的所述第二部分之前，还包括如下步骤：

填充第三绝缘材料于所述堆叠层顶部的所述第一开口内，形成覆盖层。

11.根据权利要求9所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，去除所述填充层、以及所述导电层的所述第二部分的具体步骤包括：

去除所述填充层，暴露所述第一区域和所述第二区域；

去除所述第二部分。

12.根据权利要求11所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，所述第一半导体层的所述第一区域和所述第二区域中均包括掺杂元素；去除所述填充层，暴露所述第一区域和所述第二区域的具体步骤包括：

去除所述填充层，暴露的所述第一区域形成源极区、且暴露的所述第二区域形成漏极区。

13.根据权利要求11所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，去除所述第二部分之后，还包括如下步骤：

减小所述第一区域和所述第二区域的厚度；

形成源极区于所述第一区域的表面、并形成漏极区于所述第二区域的表面。

14.根据权利要求13所述的三维存储器的形成方法，其特征在于，减小所述第一区域和所述第二区域的厚度的具体步骤包括：

氧化所述第一区域的表面和所述第二区域的表面，形成氧化层；

去除所述氧化层。

15.一种三维存储器，其特征在于，包括：

衬底；

叠层结构，位于所述衬底上，所述叠层结构包括沿垂直于所述衬底的顶面的方向平行排布的多个第一半导体层，所述第一半导体层中包括多个沿第二方向平行且间隔排布的有源区，每个所述有源区包括沿第一方向延伸的沟道区域，所述第一方向和所述第二方向均为平行于所述衬底的顶面的方向，且所述第一方向与所述第二方向相交；

字线，多条所述字线沿垂直于所述衬底的顶面的方向平行、且间隔排布，每一条所述字线连续包覆一个所述第一半导体层中的所有所述沟道区域，且每一条所述字线均沿所述第二方向延伸；

所述有源区在第二方向的间隔距离小于其在竖直方向的间隔。

16.根据权利要求15所述的三维存储器，其特征在于，所述第一半导体层中还包括位于所述有源区外部的外围区；所述叠层结构还包括：

第二半导体层，位于相邻的两层所述第一半导体层的所述外围区之间；

绝缘介质层，位于相邻的两层所述第一半导体层的所述有源区之间。

17.根据权利要求15所述的三维存储器，其特征在于，还包括：

隔离层，位于每个所述第一半导体层中相邻两个所述有源区之间，且沿平行于所述第一方向的方向延伸。

18.根据权利要求16所述的三维存储器，其特征在于，所述绝缘介质层中还包括位于相邻所述沟道区域之间的空气隙。

19.根据权利要求15所述的三维存储器，其特征在于，还包括：

源极区，位于所述第一半导体层的所述有源区内，且沿所述第一方向延伸；

漏极区，位于所述第一半导体层的所述有源区内，且沿所述第一方向延伸，所述源极区和所述漏极区沿所述第一方向分布于所述沟道区域的相对两侧。

20.根据权利要求15所述的三维存储器，其特征在于，还包括：

源极区，位于所述第一半导体层的表面，在沿垂直于所述衬底的顶面的方向上，所述源极区的投影位于所述有源区内；

漏极区，位于所述第一半导体层的表面，在沿垂直于所述衬底的顶面的方向上，所述漏极区的投影位于所述有源区内，且所述源极区的投影和所述漏极区的投影沿所述第一方向分布于所述沟道区域的相对两侧。

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