CN114845008A - 感光组件、摄像模组和线路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
公开了一种感光组件、摄像模组和线路板的制备方法。所述感光组件包括：线路板；电连接于所述线路板的感光芯片，以及，形成于所述线路板的下表面的补强部；其中，所述补强部的下表面的高度低于所述线路板的下表面中最低处的高度，以避免在所述感光组件被安装于安装平面时，所述线路板的下表面与该安装平面相触碰。
Description
技术领域
本申请涉及线路板领域，尤其涉及感光组件、摄像模组和线路板的制备方法。
背景技术
随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如，视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。
线路板能够提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或者电绝缘，是摄像模组中非常重要的基础部件。现有的线路板制成工艺，一般是：在绝缘基材上，按照预定的电路设计制成印制线路、印制元件或者由两者结合而成的导电图形，以形成线路板。
现有的线路板按其分类，包括单面线路板、双面线路板或者是多层线路板，其中单面线路板和双面线路板一般是通过在具有单面覆铜或者双面覆铜的覆铜板上蚀刻线路制成(部分线路板还包括打孔的工艺)，覆铜板由铜箔和由绝缘材料制成的基板压合而成的；多层线路板一般是通过层压法制造而成的，通过将线路层(目前线路层材料一般为铜)和由绝缘材料制成的基板压合而成，然后在线路板上钻出各线路层之间的电导通孔，连接各线路层，从而形成多层线路板。
无论是单面线路板、双面线路板或是多层线路板，其外表面皆具有裸露的部分，包括线路、导通孔、焊盘及基板等，因此，在线路板主体成型后，一般会通过印刷、淋幕、喷涂或者滚涂的方式在线路板主体的外表面设置一层油墨层，其目的在于：
1、防焊绝缘，留出线路板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止在电子元器件焊接时造成短路，并节省焊锡的用量，同时能够避免线路之间的导通；
2、保护线路板，防止湿气及各种电介质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外来的机械伤害。
然而，由于材料特性，即，油墨在烘烤固化时会收缩，线路板主体在烘烤固化时会发生膨胀，导致线路板在成型后具有向下弯曲的结构，如图1所示，也就是，成像后的线路板的下表面为向下弯曲的曲面而非平整表面。
相应地，当具有向下弯曲结构的线路板被应用于摄像模组时，会遇到诸多问题，例如，在摄像模组被组装于电子设备时，线路板中凸出部分易受到碰撞，这不仅会导致线路板进一步发生变形，且电连接于线路板的感光芯片也会受到牵连。
因此，期待一种方案来解决线路板自身成型所带来的技术问题。
发明内容
本申请的一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和线路板的制备方法，其中，所述感光组件通过在线路板的下表面设置一补强部，以通过所述补强部抬高所述线路板，从而避免在所述感光组件或所述摄像模组被安装于安装平面时(例如，被安装于终端设备时)，所述线路板的下表面与该安装平面相触碰。
本申请的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和线路板的制备方法，其中，在本申请的一些示例中，将所述补强部设置于所述线路板的下表面的边缘区域，通过这样的位置设定，所述补强部能够至少部分地平衡所述线路板所受的弯曲应力，以减小所述线路板向下弯曲的程度。
本申请的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和线路板的制备方法，其中，在本申请的一些示例中，所述补强部由施加于线路板主体的油墨形成，也就是，在本申请的这些示例中，所述补强部为所述线路板自身的一部分。
通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
为实现上述至少一优势，本申请提供一种感光组件，其包括：
线路板；
电连接于所述线路板的感光芯片，以及
形成于所述线路板的下表面的补强部；
其中，所述补强部的下表面的高度低于所述线路板的下表面中最低处的高度，以避免在所述感光组件被安装于安装平面时，所述线路板的下表面与该安装平面相触碰。
在根据本申请的感光组件中，所述线路板具有向下弯曲的结构。
在根据本申请的感光组件中，所述补强部位于所述线路板的下表面的边缘区域。
在根据本申请的感光组件中，所述补强部沿着所述线路板的下表面的周缘环绕地形成于所述线路板的下表面的边缘区域。
在根据本申请的感光组件中，所述补强部具有封闭的环形结构。
在根据本申请的感光组件中，所述补强部具有间断的环形结构。
在根据本申请的感光组件中，所述补强部的高度尺寸为20um至30um。
在根据本申请的感光组件中，所述补强部的宽度尺寸为0.3mm至0.8mm。
在根据本申请的感光组件中，所述补强部由油墨材料固化成型。
在根据本申请的感光组件中，所述补强部与所述油墨层一体成型于所述线路板主体。
根据本申请的另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括：
如上所述的感光组件；以及
被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头。
根据本申请的另一方面，还提供了一种线路板的制备方法，其包括步骤：
形成一线路板主体；
在所述线路板主体的表面铺设油墨，其中，所述油墨在所述线路板主体的下表面的边缘区域的厚度尺寸高于所述油墨在所述线路板主体的表面的其他位置的厚度尺寸；以及
烘烤固化所述油墨以形成所述线路板，其中，在烘烤固化的过程中，所述油墨发生收缩，所述线路板主体发生膨胀，以使得所述线路板具有向下弯曲的结构，其中，施加于所述线路板主体的下表面的边缘区域的油墨形成补强部，且，所述补强部的下表面的高度低于所述线路板的下表面中最低处的高度。
在根据本申请的线路板的制备方法，其中，在所述线路板主体的表面铺设油墨，包括：在所述线路板主体的表面均匀地铺设一层油墨；以及，在所述线路板主体的下表面的边缘区域进一步地铺设油墨，以使得所述油墨在所述线路板主体的下表面的边缘区域的厚度尺寸高于所述油墨在所述线路板主体的表面的其他位置的厚度尺寸。
通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。
本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
图1图示了现有的线路板的示意图。
图2图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。
图3A图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的仰视图。
图3B图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的一变形实施的仰视图。
图4图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的一变形实施的仰视图。
图5图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的另一变形实施的示意图。
图6图示了根据本申请实施例的线路板的制备过程的示意图。
具体实施方式
下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。
申请概述
如前所述，由于材料特性，即，油墨在烘烤固化时会收缩，线路板主体在烘烤固化时会发生膨胀，导致线路板在成型后具有向下弯曲的结构。相应地，当具有向下弯曲结构的线路板被应用于摄像模组时，会遇到诸多问题。
首先，通常感光芯片通过黏着剂安装于线路板的上表面。相应地，由于线路板具有向下弯曲的结构，即，线路板的上表面为非平整表面，这会增加感光芯片的安装难度。应可以理解，线路板的上表面的平整度越高，越有利于感光芯片的安装。
其次，在摄像模组被组装于电子设备时，线路板中向下凸出部分会首先与安装面发生碰撞，这不仅会导致线路板进一步发生变形，而且还会导致电连接于线路板的感光芯片也会受到牵连，例如，导致感光芯片发生变形，影响成像性能。
针对上述技术问题，本申请发明人考虑对线路板的结构进行调整，以缓解线路板向下弯曲的程度，另一方面，通过巧妙的结构设计使得在安装摄像模组的过程中，降低甚至避免所述线路板中向下弯曲的部分与安装面发生触碰，以避免线路板进一步变形和感光芯片受到牵连。
具体地，在本申请的技术方案中，本申请发明人构思在线路板的下表面的边缘区域设置补强部。特别地，一方面，由于所述补强部设置于所述线路板的下表面的边缘区域，因此，所述补强部能够在一定程度地平衡所述线路板向下弯曲的应力，以降低所述线路板的向下弯曲的程度，另一方面，在本申请的技术方案中，所述补强部具有预设高度尺度，以避免在安装过程中，所述线路板向下凸出的部分与安装面相触碰。
基于此，本申请提供了一种感光组件，其包括：线路板；电连接于所述线路板的感光芯片，以及形成于所述线路板的下表面的补强部；其中，所述补强部的下表面的高度低于所述线路板的下表面中最低处的高度，以避免在所述感光组件被安装于安装平面时，所述线路板的下表面与该安装平面相触碰。
在介绍了本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请功能的各种非限制性实施例。
示例性摄像模组
如图2所示，根据本申请实施例的摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组100，包括：感光组件10和位于所述感光组件10的感光路径上的镜头组件20。
如图2所示，在本申请实施例中，所述镜头组件20，包括镜头载体21和安装于所述镜头载体21内的光学镜头22。在本申请一些示例中，所述镜头载体21被实施为镜头支架，其被设置于所述感光组件10上被用于安装所述光学镜头22于其内，也就是，在这些示例中，所述摄像模组100为实施为定焦摄像模组，即，所述光学镜头22与所述感光组件10之间具有固定的相对位置关系。
当然，在本申请其他示例中，所述摄像模组100也可以被实施为动焦摄像模组，即，所述光学镜头22与所述感光组件10之间的相对位置关系可作出调整，例如，在一个具体示例中，所述镜头载体21被实施为驱动元件，其用于安装所述光学镜头22于其内并承载着所述光学镜头22沿着所述感光组件10所设定的感光路径上移动，以进行自动光学对焦。值得一提的是，在本申请其他示例中，所述摄像模组100还可以被实施为光学防抖摄像模组，即，所述镜头载体21为光学防抖马达，对此，并不为本申请所局限。
如图2所示，在本申请实施例中，所述感光组件10，包括：线路板11和电连接于所述线路板11的感光芯片12。具体地，在如图2所示意的示例中，所述感光芯片12通过黏着剂被附着于所述线路板11的上表面，并通过引线作为电连接介质将所述感光芯片12电连接于所述线路板11。本领域普通技术人员应理解，在本申请其他示例中，所述感光芯片12还能够以其他方式电连接于所述线路板11，例如，在所述线路板11的上表面挖一个凹槽，并将所述感光芯片12设置于所述凹槽内，对此，并不为本申请所局限。
如图2所示，所述感光组件10，还包括设置于所述线路板11的支架13。例如，在如图2所示意的示例中，所述支架13被实施为塑料支架，其通过黏着剂被附着于所述线路板11的上表面。本领域普通技术人员应可以理解，在本申请其他示例中，所述支架13还可以被实施为其他类型的支架13，例如，模塑支架，即，通过模塑工艺一体结合于所述线路板11的支架13，对此，并不为本申请所局限。
如图2所示，所述感光组件10，还包括被保持于所述感光芯片12的感光路径上的滤光元件14，以通过所述滤光元件14对进入所述感光芯片12的成像光线进行过滤。例如，在本申请的一些示例中，所述滤光元件14被实施为红外滤光片，其用于对进入所述感光芯片12的成像光线中的红外部分进行过滤，以提高成像质量。当然，应可以理解，所述滤光元件14还可以被实施为其他类型的滤光元件14，其基于所述摄像模组100的成像类型决定。
在如图2所示意的示例中，所述滤光元件14被安装于所述支架13上，通过这样的方式，以使得所述滤光元件14被保持于所述感光芯片12的感光路径上。应可以理解，在本申请其他示例中，所述滤光元件14还能够以其他方式被保持于所述感光芯片12的感光路径上，例如，先在所述支架13上安装一滤光元件支架，进而将所述滤光元件14安装于所述滤光元件支架上，通过这样的方式，将所述滤光元件14设置于所述感光芯片12的感光路径上，对此，并不为本申请所局限。
进一步地，在本申请实施例中，所述线路板11包括线路板主体111和形成于所述线路板11的油墨层112。如前所述，无论是单面线路板、双面线路板或是多层线路板，所述线路板主体111的外表面皆具有裸露的部分，包括线路、导通孔、焊盘及基板等，因此，在线路板主体111成型后，一般会通过印刷、淋幕、喷涂或者滚涂的方式在所述线路板主体111的外表面设置一层所述油墨层112，以通过所述油墨层112起到防焊绝缘和保护所述线路板主体111的作用。
然而，由于材料特性差异，在烘烤固化成型的过程中，所述油墨层112会收缩，而所述线路板主体111会发生膨胀，导致所述线路板11在成型后具有向下弯曲的结构，如图2所示。而当具有向下弯曲结构的线路板11被应用于摄像模组100时，会遇到诸多问题(在申请概述部分已充分论述，故在此不再赘述)。
为了解决具有向下弯曲结构的所述线路板11所带来的技术问题，如图2所示，在本申请实施例中，所述感光组件10进一步包括形成于所述线路板11的下表面的补强部15。
特别地，如图2所示，在本申请实施例中，所述补强部15的下表面的高度低于所述线路板11的下表面中最低处的高度，以避免在所述感光组件10被安装于安装平面时，所述线路板11的下表面与该安装平面相触碰。例如，在所述摄像模组100被安装于终端设备时(例如，智能手机的壳体内时)，所述补强部15能够替代所述线路板11的下表面首先与所述终端设备的安装面相接触，以避免所述线路板11向下凸起部分与所述安装面相接触，从而避免所述线路板11因受力而进一步发生变形，且避免所述感光芯片12收到牵连。
如图2所示，应可以理解，设置于所述线路板11的下表面的所述补强部15相当于抬高部，其抬高了所述线路板11的下表面的高度，以避免其在安装过程中与安装表面或者其他部件发生碰撞。
优选地，在本申请实施例中，所述补强部15位于所述线路板11的下表面的边缘区域，也就是，所述补强部15被设置于所述线路板11的下表面的边缘区域。应可以理解，通过这样的位置设定，所述补强部15能够在一定程度地平衡所述线路板11向下弯曲的应力，以降低所述线路板11的向下弯曲的程度。并且，位于所述线路板11的下表面的边缘区域的所述补强部15能够对所述线路板11的边缘区域进行补强，以加强所述线路板11的整体结构强度。
优选地，在本申请实施例中，所述补强部15相对所述感光组件10所设定的光轴对称地分布。通常，所述感光组件10所设定的光轴与所述线路板11的中轴线相对齐，也就是，优选地，在本申请实施例中，所述补强部15相对于所述线路板11的中轴线对称地布置于所述线路板11的边缘区域，这样，对称布置的所述补强部15能够更为均衡地平衡所述线路板11向下弯曲的应力，以降低所述线路板11的向下弯曲的程度。
在具体实施中，当所述线路板11的下表面的边缘处布线均匀或者无过孔时，所述补强部15可以被设置于所述线路板11的下表面的边缘或者边缘附近。图3A图示了根据本申请实施例的所述摄像模组100的仰视图。如图3A所示，在本申请实施例中，所述补强部15沿着所述线路板11的下表面的周缘环绕地形成于所述线路板11的下表面的边缘。当所述线路板11的下表面的边缘存在过孔时，所述补强部15可间断地沿着所述线路板11的下表面的周缘环绕地形成于所述线路板11的下表面的边缘区域，如图3B所示意。
应注意到，在如图3A和3B所示意的示例中，所述补强部15具有封闭的环形结构，也就是，所述补强部15连续地沿着所述线路板11的下表面的周缘环绕地形成于所述线路板11的下表面的边缘区域。当然，在本申请其他示例中，所述补强部15也可以具有间断的环形结构，例如，当所述线路板11的下表面的边缘存在过孔时，所述补强部15可间断地沿着所述线路板11的下表面的周缘环绕地形成于所述线路板11的下表面的边缘区域，其中，所述补强部15中间断的部分对应于所述过孔，如图4所示。
值得一提的是，当所述补强部15被实施为如图4所示意的结构时，为了更好地让所述线路板11的下表面与终端设备200相导通，可在所述终端设备200的安装面210上设置若干个凸起部220，所述凸起部220与所述补强部15间断的部位相对应，从而，当所述摄像模组100被安装于所述终端设备200时，所述凸起部220能够嵌合于所述补强部15中相间断的位置，以实现导通，如图5所示。
更明确地，在本申请实施例中，所述补强部15的高度尺寸为20um至30um，所述补强部15的宽度尺寸为0.3mm至0.1mm。应可以理解，在具体实施中，所述补强部15的高度尺寸和宽度尺寸能够根据所述线路板11的实际情况作出调整。并且，在本申请实施例中，所述补强部15优选地与所述线路板11的下表面相垂直，即，所述补强部15以近乎垂直于所述线路板11的下表面的方式形成于所述线路板11的下表面的边缘区域。
更明确地，在本申请实施例中，所述补强部15的制成材料，包括但不限于液态材料(例如，油墨、丝印材料等)、薄膜类材料(例如，FR4、PI、CVL等)，金属类材料(例如，铜箔、钢片等)。
优选地，在本申请实施例中，所述线路板11的弹性模量大于等于所述补强部15的弹性模量的3倍，也就是，所述补强部15的制成材料的弹性模量是所述线路板11的制成材料的1/3以下，这样，通过在所述线路板11的下表面设置弹性模量为所述线路板11的弹性模量的1/3以下的材料，利于所述补强部15在所述线路板11的周缘区域成型，且所述补强部15相对所述线路板11更容易发生变形，以相对地减小所述线路板11的自身向下弯曲的形变量。
在本申请一个具体的示例中，所述补强部15的弹性模量的取值范围为1GPA-1.07GPA，所述线路板11的弹性模量的取值范围为3.14GPA-3.92GPA。
并且，优选地，在本申请实施例中，所述线路板11的硬度大于等于所述补强部15的硬度的5倍。如前所述，由于所述线路板11的线路板主体111和油墨层112之间的热膨胀系数不同，导致所述线路板11在成型后向下弯曲，而形成于所述线路板11的下表面的所述补强部15会发生向上的形变，以作用于所述线路板11。相应地，如果线路板11的硬度不够大，所述补强部15在形变的过程中，可能会导致所述线路板11发生较大程度的形变而导致在其上表面处产生较大应力，而可能导致所述线路板11的上表面发生破损(例如，产生裂纹，出现崩坏等)。
在本申请一个具体的示例中，所述补强部15对应的洛氏硬度(HK)90-95，线路板11对应的洛式硬度(HK)100-105。
优选地，在本申请实施例中，所述补强部15由油墨材料制成。应可以理解，所述线路板11包括线路板主体111和油墨层112，而当所述补强部15有油墨材料制成时，在本申请的一些示例中，可选择将所述补强部15与所述油墨层112一体成型于所述线路板主体111。更具体地，在这些示例中，所述线路板11可通过如下所述的方式制备，如图6所示。
如图6所示，所述线路板11的制备过程，包括：首先，形成以线路板主体111。
然后，在所述线路板主体111的表面铺设油墨110，其中，所述油墨110在所述线路板主体111的下表面的边缘区域的厚度尺寸高于所述油墨110在所述线路板主体111的表面的其他位置的厚度尺寸。例如，首先，在所述线路板主体111的表面均匀地铺设一层油墨110；然后，在所述线路板主体111的下表面的边缘区域进一步地铺设油墨110，以使得所述油墨110在所述线路板主体111的下表面的边缘区域的厚度尺寸高于所述油墨110在所述线路板主体111的表面的其他位置的厚度尺寸。
接着，烘烤固化所述油墨以形成所述线路板11，其中，在烘烤固化的过程中，所述油墨110发生收缩，所述线路板主体111发生膨胀，以使得所述线路板11具有向下弯曲的结构，其中，施加于所述线路板主体111的下表面的边缘区域的油墨110形成补强部15，且，所述补强部15的下表面的高度低于所述线路板11的下表面中最低处的高度。
综上，基于本申请实施例的所述摄像模组100及其感光组件10被阐明，其中，所述感光组件10通过在线路板11的下表面设置一补强部15，以通过所述补强部15抬高所述线路板11，从而避免在所述感光组件10或所述摄像模组100被安装于安装平面时(例如，被安装于终端设备时)，所述线路板11的下表面与该安装平面相触碰。
在本申请的一些示例中，将所述补强部15设置于所述线路板11的下表面的边缘区域，通过这样的位置设定，所述补强部15能够至少部分地平衡所述线路板11所受的弯曲应力，以减小所述线路板11向下弯曲的程度。
在本申请的一些示例中，所述补强部15由施加于线路板主体111的油墨形成，也就是，在本申请的这些示例中，所述补强部15为所述线路板11自身的一部分。
示例性线路板的制备方法
根据本申请的另一方面，还提供了一种线路板11的制备方法，如图6所示。
如图6所示，根据本申请实施例的所述线路板11的制备方法，包括：
首先，形成一线路板主体111，所述线路板主体111包括：基板、电导通孔、线路等，例如，当所述线路板11被实施为单面线路板和双面线路板时，可通过在具有单面覆铜或者双面覆铜的覆铜板上蚀刻线路制成所述线路板主体111(部分线路板11还包括打孔的工艺)，其中，覆铜板由铜箔和由绝缘材料制成的基板压合而成的；再如，当所述线路板11为多层线路板时，其可通过通过层压法制造而成的，通过将线路层(目前线路层材料一般为铜)和由绝缘材料制成的基板压合而成，然后在钻出各线路层之间的电导通孔连接各线路层，以形成所述线路板主体111。
在所述线路板主体111的表面铺设油墨110，其中，所述油墨110在所述线路板主体111的下表面的边缘区域的厚度尺寸高于所述油墨110在所述线路板主体111的表面的其他位置的厚度尺寸。例如，首先，在所述线路板主体111的表面均匀地铺设一层油墨110；然后，在所述线路板主体111的下表面的边缘区域进一步地铺设油墨110，以使得所述油墨110在所述线路板主体111的下表面的边缘区域的厚度尺寸高于所述油墨110在所述线路板主体111的表面的其他位置的厚度尺寸。
接着，烘烤固化所述油墨以形成所述线路板11，其中，在烘烤固化的过程中，所述油墨110发生收缩，所述线路板主体111发生膨胀，以使得所述线路板11具有向下弯曲的结构，其中，施加于所述线路板主体111的下表面的边缘区域的油墨110形成补强部15，且，所述补强部15的下表面的高度低于所述线路板11的下表面中最低处的高度。
应可以理解，在烘烤固化过程中，所述补强部15能够在一定程度地平衡所述线路板11向下弯曲的应力，以降低所述线路板11的向下弯曲的程度。
综上，基于本申请实施例的所述线路板11的制备方法被阐明，其能够用于制备如上所述的线路板11。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (16)
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
线路板；
电连接于所述线路板的感光芯片，以及
形成于所述线路板的下表面的补强部；
其中，所述补强部的下表面的高度低于所述线路板的下表面中最低处的高度，以避免在所述感光组件被安装于安装平面时，所述线路板的下表面与该安装平面相触碰。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述线路板具有向下弯曲的结构。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述补强部位于所述线路板的下表面的边缘区域。
4.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述补强部相对所述感光组件所设定的光轴对称地分布。
5.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述补强部沿着所述线路板的下表面的周缘环绕地形成于所述线路板的下表面的边缘区域。
6.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述补强部具有封闭的环形结构。
7.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述补强部具有间断的环形结构。
8.根据权利要求1至7任一所述的感光组件，其中，所述补强部的高度尺寸为20um至30um。
9.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述补强部的宽度尺寸为0.3mm至0.8mm。
10.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述线路板的弹性模量大于等于所述补强部的弹性模量的3倍。
11.根据权利要求10所述的感光组件，其中，所述线路板的硬度大于等于所述补强部的硬度的5倍。
12.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述补强部由油墨材料固化成型。
13.根据权利要求12所述的感光组件，其中，所述补强部与所述油墨层一体成型于所述线路板主体。
14.一种摄像模组，其特征在于，包括：
如权利要求1至13任一所述的感光组件；以及
被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头。
15.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：
形成一线路板主体；
在所述线路板主体的表面铺设油墨，其中，所述油墨在所述线路板主体的下表面的边缘区域的厚度尺寸高于所述油墨在所述线路板主体的表面的其他位置的厚度尺寸；以及
烘烤固化所述油墨以形成所述线路板，其中，在烘烤固化的过程中，所述油墨发生收缩，所述线路板主体发生膨胀，以使得所述线路板具有向下弯曲的结构，其中，施加于所述线路板主体的下表面的边缘区域的油墨形成补强部，且，所述补强部的下表面的高度低于所述线路板的下表面中最低处的高度。
16.根据权利要求15所述的线路板的制备方法，其中，在所述线路板主体的表面铺设油墨，包括：
在所述线路板主体的表面均匀地铺设一层油墨；以及
在所述线路板主体的下表面的边缘区域进一步地铺设油墨，以使得所述油墨在所述线路板主体的下表面的边缘区域的厚度尺寸高于所述油墨在所述线路板主体的表面的其他位置的厚度尺寸。
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