CN114824853A - 用于pcb功率板导大电流接线的新型压接组件及其压接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件及其压接方法，压接组件包括金属材质的压接端子及装配于PCB板上的金属材质的多个端子座；压接端子包括端子头及与端子头的底面相连接的端子脚，端子座上设有与端子脚相适配的通孔，压接端子的端子脚嵌入端子座的通孔内，通过一定外力作用将端子压接安装于PCB板上；端子头的顶面设有安装螺孔；端子头在水平面的投影为矩形，端子脚在端子头的底面呈阵列排布。上述的新型压接组件，通过压接方式将压接端子的多个端子脚嵌入端子座的通孔内，以实现将压接端子装配于PCB板上的金属材质的端子座，实现将压接端子稳固连接至PCB板，提高了压接端子装配的稳定性，进而提高PCB板运行时的可靠性及安全性。

Description

用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件及其压接方法
技术领域
本发明涉及电路元件的技术领域，尤其涉及一种用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件及其压接方法。
背景技术
在进行PCB板工作时需要将导线连接至PCB板的板载电路，可将端子固定于PCB板上，通过螺丝拧入端子上的螺孔以将导线连接至PCB板的板载电路。然而现有技术方法通常是通过波峰焊将端子焊接于PCB板上，但为了对导线进行连接，端子在使用过程中需要拧入螺丝，在受到拧螺丝所外加的作用力时，易导致焊接处产生裂缝，在端子需要流经大电流时，焊接处的裂缝可能引发尖端放电，进而严重影响了PCB板正常工作的安全性。因此，现有技术中运用于PCB板的连接端子存在连接稳定性较差的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件及其压接方法，旨在解决现有技术中运用于PCB板的连接端子存在连接稳定性较差的问题。
第一方面，本发明实施例公开了一种用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其中，所述压接组件包括金属材质的压接端子及装配于PCB板上的金属材质的端子座；
所述压接端子包括端子头及与所述端子头的底面相连接的多个端子脚，所述端子座上设有与所述端子脚相适配的通孔，所述压接端子的端子脚嵌入所述端子座的通孔内，以将所述压接端子安装于所述端子座上；
所述端子头的顶面上设有安装螺孔；
所述端子头在水平面的投影为矩形，所述多个端子脚在所述端子头的底面上呈阵列排布。
所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其中，所述端子脚在水平面的投影为矩形，所述端子座上设置的通孔为椭圆形通孔；所述端子脚对应矩形的长边方向与所述椭圆形通孔的长轴方向平行。
所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其中，所述端子脚在水平面的投影为正多边形，所述端子座上设置的通孔为圆形通孔。
所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其中，所述端子脚在水平面的投影为正方形。
所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其中，所述圆形通孔的直径位于第一直径与第二直径之间，所述第一直径为所述端子脚在水平面上投影的几何形状的内切圆直径，所述第二直径为所述端子脚在水平面上投影的几何形状的外接圆直径。
所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其中，所述压接端子为一体式成型结构。
所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其中，所述压接端子的材料硬度小于所述端子座。
第二方面，本发明实施例还公开了一种新型压接组件的压接方法，其中，所述压接方法应用于如上述第一方面所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，以实现将所述新型压接组件中的压接端子安装于所述新型压接组件中的端子座上，所述方法包括：
采集PCB板上所述端子座的平面图像；
对每一所述端子座的平面图像进行图像解析，以获取每一所述端子座中通孔的尺寸信息；
计算所述端子座的尺寸信息与所述压接端子的端子脚尺寸之间的尺寸比值；
根据所述尺寸比值及所述压接端子的端子脚数量从预置的参数数据库中获取对应的压接压力值；
通过压接装置产生与所述压接压力值对应的压力作用于所述压接端子，将所述压接端子的端子脚嵌入所述端子座的通孔内。
所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其中，所述端子座上设有定位标记，所述对每一所述端子座的平面图像进行图像解析，以获取每一所述端子座中通孔的尺寸信息，包括：
对所述平面图像进行边缘计算以从所述平面图像中提取对应的边缘图像；
根据所述边缘图像获取所述平面图像中通孔的径向像素数及所述定位标记的像素数；
根据所述定位标记的像素数、预置的基准尺寸信息及所述平面图像中通孔的径向像素数，确定所述端子座中通孔的尺寸信息。
所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其中，所述计算所述端子座的尺寸信息与所述压接端子的端子脚尺寸之间的尺寸比值，包括：
根据预置的端子脚图像确定所述端子脚在水平面上投影的几何形状；
计算所述几何形状的外接圆尺寸得到与所述端子脚对应的端子脚尺寸；
计算所述尺寸信息中通孔直径与所述端子脚尺寸中外接圆直径的比值，得到所述尺寸比值。
上述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件及其压接方法，通过压接方式将压接端子的多个端子脚嵌入端子座的通孔内，以实现将压接端子装配于PCB板上的金属材质的端子座，实现将压接端子稳固连接至PCB板，提高了压接端子装配的稳定性，进而提高PCB板运行时的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的压接端子的立体结构图；
图2为本发明实施例提供的压接端子的另一立体结构图；
图3为本发明实施例提供的端子座的结构图；
图4为本发明实施例提供的压接端子与端子座的水平面投影示意图；
图5为本发明实施例提供的新型压接组件的压接方法的方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
请参阅图1至图3，本发明实施例提供了一种用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其特征在于，所述压接组件包括金属材质的压接端子1及装配于PCB板上的金属材质的端子座2；所述压接端子1包括端子头11及与所述端子头11的底面相连接的多个端子脚12，所述端子座2上设有与所述端子脚12相适配的通孔，所述压接端子1的端子脚12嵌入所述端子座2的通孔21内，以将所述压接端子1安装于所述端子座2上；所述端子头11的顶面上设有安装螺孔13；所述端子头11在水平面的投影为矩形，所述多个端子脚12在所述端子头11的底面上呈阵列排布。
压接组件中的压接端子1及端子座2均为金属材质，具体的，端子座2可以作为独立于PCB板的元器件进行使用，则可将端子座2装配于PCB板的板载电路上，以对端子座2与板载电路进行电连接；也可将端子座2整合于PCB板的板载电路中，使端子座2与板载电路形成一个整体电路结构。端子座2上设有多个通孔21，端子头11的底面设有多个端子脚12，相邻的端子脚12之间具有一定的间隙，通孔21与端子脚12相适配。在具体设置时，端子脚12的设置数量可少于通孔21的设置数量，具体的，设置端子脚12与通孔21的数量相等，可增加压接端子1装配的稳定性。如本申请具体实施例中，在端子座2上设有16个通孔21，端子头11底面设有16个端子脚，从而能够提高对压接端子1进行装配的稳定性。
具体的，端子头11的顶面设有安装螺孔13，安装螺孔13内设有内螺纹。为在端子头11的底面尽可能多的设置端子脚12，可将设置端子头11在水平面的透镜为矩形，并将端子脚12在端子头11的底面进行阵列排布，从而在端子头11底面尽可能多的设置端子脚12。将压接端子1装配于端子座2上之后，端子头11底面与端子座2的上端面相接触，同时端子脚12侧壁与通孔21的内壁相接触，也即使端子头11与端子座2之间具有较大的接触面积，当PCB板上流经大电流时，通过增加端子头11与端子座2之间的接触面积，可减小电流传输时的发热量，进而满足大功率PCB板进行大电流传输的需求。
在具体设置时，可将压接端子1的端子头11的顶面设置为圆弧形，或是对端子头11顶面的四个顶角进行圆角处理，避免端子头11的顶角过于尖锐，从而避免出现尖端放电的现象，同时可避免刮伤使用者，以提高在对端子头11进行安装及使用过程中的安全性。
在更具体的实施例中，所述端子脚12在水平面的投影为矩形，所述端子座2上设置的通孔21为椭圆形通孔。在具体使用时，可将端子脚12在水平面的投影设置为矩形，对应的，将端子座2的通孔21设置为与矩形对应的椭圆形通孔，椭圆形通孔的长轴方向与所述矩形的长边方向相对应、椭圆形通孔的短轴方向与所述矩形的短边方向相对应，也即是设置端子脚对应矩形的长边方向与椭圆形通孔的长轴方向平行，矩形的短边方向与椭圆形通孔的短轴方向平行。具体的，椭圆形通孔的长轴长度大于端子脚对应矩形的长边长度，椭圆形通孔的短轴长度大于端子脚对应矩形的短边长度，在将端子脚12嵌入端子座2的通孔21内时，端子脚12对应矩形的四个顶角被椭圆形通孔挤压，从而实现端子脚12与通孔21之间的过盈配合，通过这一过盈配合方式将端子脚12嵌入端子座2的通孔21内，从而可大幅提高压接端子1装配于端子座2上的稳定性及可靠性。在压接端子1受到拧螺丝所外加的作用力时，所设置的多个端子脚12可对外加作用力进行分摊，以实现均匀受力，避免因局部受力不均衡导致端子头11或端子脚12中产生裂缝。
在具体设置时，还设置端子头11的端部为塔型结构，则端子头11端部的截面逐渐增大，端子头11端部的截面尺寸较小，也即设置端子头11端部的截面尺寸小于通孔21尺寸，使端子头11端部可在不被通孔21挤压的情况下可直接伸入通孔21内。
在更具体的实施例中，还可以是，所述端子脚12在水平面的投影为正多边形，所述端子座2上设置的通孔为圆形通孔。具体的，所述端子脚12在水平面的投影为正方形。其中，所述圆形通孔的直径位于第一直径与第二直径之间，所述第一直径为所述端子脚12在水平面上投影的几何形状的内切圆直径，所述第二直径为所述端子脚12在水平面上投影的几何形状的外接圆直径。
可将端子脚12在水平面的投影设置为正多边形，对应的，将端子座2的通孔21设置为与正多边形对应的圆形通孔，其中一种具体的设置方式如图4所示，在图4中，设置端子脚12在水平面的投影设置为正六边形，通孔21在水平面的投影设置为圆形。在具体设置时，可设置圆形通孔的直径R0位于第一直径R1与第二直径R2之间，从而确保端子脚12能够顺畅向下压接并嵌入至通孔21内，同时嵌入后通孔21能够对端子脚12提供挤压力，从而使端子脚12稳固嵌入通孔21内；其中，第一直径R1为端子脚12在水平面上投影的几何形状的内切圆直径，如图4中的端子脚12在水平面上的投影为正六边形，则第一直径R1即为正六边形的内切圆对应的直径；第二直径R2为端子脚12在水平面上投影的几何形状的外接圆直径，如图4所示，第二直径R2即为正六边形的外接圆对应的直径。
设置端子脚12在水平面的投影设置为正多边形，同时将端子座2的通孔21设置为圆形通孔，端子脚12对应正多边形的每条棱边均可受到来自通孔21内壁的相同大小的挤压力，也即可确保将端子脚12嵌入端子座2的通孔21时，通孔21内壁从多个方向对端子脚12进行挤压的挤压力在水平面上相互抵消，使通孔21向端子脚12提供的挤压力更加均衡，避免端子脚12因受到通孔21内壁不平衡的挤压力作用而弯曲变形或折断，提高了端子脚12使用的可靠性。
在本申请的一种实施例中，设置端子脚12在水平面的投影为正方形，将正方形的端子脚12压接并嵌入至通孔21内，可进一步提高端子脚12嵌入通孔21的稳定性，并提高端子脚12使用的可靠性。此外，在其他实施例中，也可设置端子脚12在水平面的投影为多边形，而非必须设置为正多边形。
在更具体的实施例中，所述压接端子1为一体式成型结构。具体的，所述压接端子1的材料硬度小于所述端子座2。可设置压接端子1为一体式成型结构，即将端子脚12与端子头11作为一个统一的整体进行制作，则端子脚12与端子头11之间的连接更加稳固，可进一步提高压接端子1使用的可靠性。为进一步方便将压接端子1压接于端子座2上，可设置压接端子1的材料硬度小于端子座2，则压接端子1在进行压接时，端子脚11由于材料硬度小于端子座2的通孔21，使端子脚11受到通孔21的挤压力作用而产生形变，也即使端子脚11在嵌入通孔21时产生形变以适应通孔21的形状，从而提高了压接端子1装配于端子座2上的稳定性及可靠性。
例如，可设置制造端子脚11的材料为银（布氏硬度25）或铝（布氏硬度25），设置制造端子座2的材料为铜（布氏硬度40）、铁（布氏硬度50）或镍（布氏硬度80）。上述具体材料仅仅是用于示例说明，本申请技术方案可不限定端子脚11及端子座2的具体材料类型，只需压接端子1的材料硬度小于端子座2即可。
本发明实施例还公开了一种新型压接组件的压接方法，该方法应用于上述实施例的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件中，该方法可实现为计算机程序并配置于压接装置中，通过压接装置实现对新型压接组件的压接操作，如图5所示，该压接方法包括步骤S110~S150，步骤S110~S150均可压接装置中进行执行，如通过压接装置中的计算处理单元（如MCU单元）执行上述步骤以实现对新型压接组件的压接操作。
S110、采集PCB板上所述端子座的平面图像。
PCB板上至少设有一个端子座，可通过压接装置的相机采集PCB板上端子座的平面图像，并将采集的平面图像传输至MCU单元进行处理，如通过相机在PCB板的正上方进行拍照，从而采集得到端子座的平面图像后传输至MCU单元。具体设置时，PCB板上可设置尺寸相同或尺寸不相同的多个端子座，本申请实施例以将一个压接端子压接嵌入至一个端子座为例进行说明，将压接端子压接嵌入至其它端子座的具体过程可以此类推。
S120、对每一所述端子座的平面图像进行图像解析，以获取每一所述端子座中通孔的尺寸信息。
可通过MCU单元对端子座的平面图像进行图像解析，通过图像解析以获取端子座中通孔的尺寸信息。具体的，所述端子座上设有定位标记22，定位标记的具体设置方式如图3所示，本申请实施例中，端子座上可设置一个或多个定位标记22，每一定位标记22均由垂直相交的两条线段组成，垂直相交的两条线段的尺寸相同；定位标记可用于压接装置对端子座进行定位，以及计算端子座的具体尺寸信息。可根据平面图像中的定位标记对平面图像进行图像解析，从而得到通孔的尺寸信息，对于圆形通孔，尺寸信息主要包含圆形通孔的直径。
在一具体的实施例中，步骤S120包括以下步骤：对所述平面图像进行边缘计算以从所述平面图像中提取对应的边缘图像；根据所述边缘图像获取所述平面图像中通孔的径向像素数及所述定位标记的像素数；根据所述定位标记的像素数、预置的基准尺寸信息及所述平面图像中通孔的径向像素数，确定所述端子座中通孔的尺寸信息。
具体的，可对平面图像中所包含的像素值进行二值化（像素位置采用“0”或“1”进行表示，像素值为“1”则代表某一像素位置存在像素、“0”则代表像素位置不存在像素），得到二值化图像后进行边缘计算，以从平面图像中提取得到对应的边缘图像，边缘图像即包含通孔边缘的像素。由于边缘图像的图像尺寸与平面图像的图像尺寸相同，将边缘图像叠加至平面图像中，即可从边缘图像所围合的区域内确定平面图像中通孔的径向像素数，径向像素数也即通孔在平面图像中沿任意一条直径方向所对应包含的像素数，采用同样的方法可从平面图像中确定定位标记的像素数。
MCU单元中可预先配置基准尺寸信息，基准尺寸信息也即是定位标记的真实尺寸，如基准尺寸信息为定位标记中垂直相交的两条线段均为2mm。根据定位标记的像素数、基准尺寸信息及平面图像中通孔的径向像素数，即可对应确定端子座中通孔的尺寸信息。
具体的，可根据定位标记中垂直相交的两条直线分别对应的像素数确定定位标记的像素数，如某一定位标记中两条直线的像素数分别为125及126，则计算两条直线的像素数的平均值，并将该平均值125.5确定为该定位标记的像素数。若，平面图像中包含多个定位标记，还可计算多个定位标记的像素数的平均值，作为最终计算所使用的像素数，以提高计算的准确性。例如，某一通孔的径向像素数为94，则根据定位标记的像素数125.5，定位标记的基准尺寸信息2mm，对应计算得到通孔的直径为2/（125.5/94）=1.498mm，也即可确定该通孔的直径为1.498mm。由于一个端子座上设有多个通孔，可对应获取每一通孔的直径并计算平均值，将该直径的平均值确定为端子座中通孔的尺寸信息，从而提高对压接端子进行压接操作的精确性。
S130、计算所述端子座的尺寸信息与所述压接端子的端子脚尺寸之间的尺寸比值。
可对应计算得到端子座的尺寸信息与压接端子的端子脚尺寸之间的尺寸比值。具体的，尺寸比值也即是端子座中通孔的直径与端子脚的尺寸之间的比值信息。
在一具体的实施例中，步骤S130包括以下步骤：根据预置的端子脚图像确定所述端子脚在水平面上投影的几何形状；计算所述几何形状的外接圆尺寸得到与所述端子脚对应的端子脚尺寸；计算所述尺寸信息中通孔直径与所述端子脚尺寸中外接圆直径的比值，得到所述尺寸比值。
可预先采集端子脚的平面图像并传输至MCU单元，则MCU单元可根据所存储的端子脚的平面图像确定端子脚在水平面上投影的几何形状，并根据确定的几何形状的最外侧像素点确定几何形状的外接圆，之后计算外接圆尺寸作为端子脚对应的端子脚尺寸，端子脚尺寸也即端子脚所对应外接圆的直径，将尺寸信息中的通孔直径与端子脚尺寸中外接圆的直径进行相除运算，得到两组直径数值的比值，也即可计算得到尺寸比值，尺寸比值没有单位，通常为一个小于1的小数。
S140、根据所述尺寸比值及所述压接端子的端子脚数量从预置的参数数据库中获取对应的压接压力值。
MCU单元中还预先配置有参数数据库，参数数据库中包含多种压力参数值，以及与每一压接压力值相匹配的参数信息，可将尺寸比值及压接端子的端子脚数量作为当前参数信息，与参数数据库中的参数信息相匹配，从而确定参数信息与当前参数信息相匹配的一组压力参数值作为对应的压接压力值。
在更具体的实施例中，为提高进行压力参数值匹配的准确性，当前参数信息中除了包括尺寸比值及压接端子的端子脚数量外，还可在当前参数信息中添加压接端子硬度（布氏硬度）、端子座硬度（布氏硬度）、端子脚长度等信息。
例如，某一压力参数值相匹配的完整参数信息如表1所示。
表1
编号 压力参数值 尺寸比值 端子脚数量 加压接端子硬度 端子座硬度 端子脚长度
0201 1.5kN 0.97-0.985 12-16 20-25 40-45 2-2.5mm
S150、通过压接装置产生与所述压接压力值对应的压力作用于所述压接端子，将所述压接端子的端子脚嵌入所述端子座的通孔内。
MCU单元可根据平面图像中端子座的定位标记对需装配压接端子的端子座的具体位置进行定位，并根据定位信息通过压接装置中的移动机构将压接端子转移至需装配压接端子的端子座上方；之后，MCU单元可控制压接装置产生与压接压力值对应的压力，以对压接端子产生垂直方向的压力，使压接端子的端子脚嵌入端子座的通孔内，从而将位于端子座正上方的压接端子压接并嵌入端子座内。
本发明公开了一种用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件及其压接方法，压接组件包括金属材质的压接端子及装配于PCB板上的金属材质的多个端子座；压接端子包括端子头及与端子头的底面相连接的端子脚，端子座上设有与端子脚相适配的通孔，压接端子的端子脚嵌入端子座的通孔内，以将压接端子安装于端子座上；端子头的顶面上设有安装螺孔；端子头在水平面的投影为矩形，端子脚在端子头的底面上呈阵列排布。上述的新型压接组件，通过压接方式将压接端子的多个端子脚嵌入端子座的通孔内，以实现将压接端子装配于PCB板上的金属材质的端子座，实现将压接端子稳固连接至PCB板，提高了压接端子装配的稳定性，进而提高PCB板运行时的安全性。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其特征在于，所述压接组件包括金属材质的压接端子及装配于PCB板上的金属材质的端子座；
所述压接端子包括端子头及与所述端子头的底面相连接的多个端子脚，所述端子座上设有与所述端子脚相适配的通孔，所述压接端子的端子脚嵌入所述端子座的通孔内，以将所述压接端子安装于所述端子座上；
所述端子头的顶面上设有安装螺孔；
所述端子头在水平面的投影为矩形，所述多个端子脚在所述端子头的底面上呈阵列排布。
2.根据权利要求1所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其特征在于，所述端子脚在水平面的投影为矩形，所述端子座上设置的通孔为椭圆形通孔；所述端子脚对应矩形的长边方向与所述椭圆形通孔的长轴方向平行。
3.根据权利要求1所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其特征在于，所述端子脚在水平面的投影为正多边形，所述端子座上设置的通孔为圆形通孔。
4.根据权利要求3所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其特征在于，所述端子脚在水平面的投影为正方形。
5.根据权利要求3或4所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其特征在于，所述圆形通孔的直径位于第一直径与第二直径之间，所述第一直径为所述端子脚在水平面上投影的几何形状的内切圆直径，所述第二直径为所述端子脚在水平面上投影的几何形状的外接圆直径。
6.根据权利要求5所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其特征在于，所述压接端子为一体式成型结构。
7.根据权利要求5所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，其特征在于，所述压接端子的材料硬度小于所述端子座。
8.一种新型压接组件的压接方法，其特征在于，所述压接方法应用于如权利要求3-7任一项所述的用于PCB功率板导大电流接线的新型压接组件，以实现将所述新型压接组件中的压接端子安装于所述新型压接组件中的端子座上，所述方法包括：
采集PCB板上所述端子座的平面图像；
对每一所述端子座的平面图像进行图像解析，以获取每一所述端子座中通孔的尺寸信息；
计算所述端子座的尺寸信息与所述压接端子的端子脚尺寸之间的尺寸比值；
根据所述尺寸比值及所述压接端子的端子脚数量从预置的参数数据库中获取对应的压接压力值；
通过压接装置产生与所述压接压力值对应的压力作用于所述压接端子，将所述压接端子的端子脚嵌入所述端子座的通孔内。
9.根据权利要求8所述的新型压接组件的压接方法，其特征在于，所述端子座上设有定位标记，所述对每一所述端子座的平面图像进行图像解析，以获取每一所述端子座中通孔的尺寸信息，包括：
对所述平面图像进行边缘计算以从所述平面图像中提取对应的边缘图像；
根据所述边缘图像获取所述平面图像中通孔的径向像素数及所述定位标记的像素数；
根据所述定位标记的像素数、预置的基准尺寸信息及所述平面图像中通孔的径向像素数，确定所述端子座中通孔的尺寸信息。
10.根据权利要求8所述的新型压接组件的压接方法，其特征在于，所述计算所述端子座的尺寸信息与所述压接端子的端子脚尺寸之间的尺寸比值，包括：
根据预置的端子脚图像确定所述端子脚在水平面上投影的几何形状；
计算所述几何形状的外接圆尺寸得到与所述端子脚对应的端子脚尺寸；
计算所述尺寸信息中通孔直径与所述端子脚尺寸中外接圆直径的比值，得到所述尺寸比值。
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