CN114824128A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及显示装置，该显示装置包括感光器件和所述显示面板，显示面板包括感光区、围绕所述感光区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区，显示面板还包括衬底基板、驱动电路层、隔离柱、发光层以及第一无机封装层，发光层在隔离柱处断开设置，以防止水汽通过过渡区内的发光层向显示区传递，第一无机封装层在隔离柱处形成的凸起结构，以此增加第一无机封装层的厚度，提高第一无机封装层的封装效果，从而降低水汽侵入显示区导致发光材料失效的风险。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)显示技术是一种可以自发光的显示技术，不需要背光，而且不具有高亮度、低功耗、宽视角、高响应速度等优点，目前已广泛应用于手机面板显示行业。显示面板除了显示面以外，还有摄像头、听筒、话筒、电路等部件，也占据了相当的一部分的屏占比。如何有效增加显示面的屏占比，提高显示面板的美观性成为了目前的设计主流。

目前，市面上产品较多采用的工艺是将衬底基板感光区的边缘进行挖孔，形成凹槽，以使公共层在凹槽处断开，阻挡水氧通过公共层侧向入侵的路径。这种设计虽然可以最大程度地降低水氧侧向入侵的风险，但是却增加了水氧从衬底基板侧垂直入侵的路径。由于感光区的衬底基板在切割后是完全暴露在高湿环境中，水氧极易从衬底基板的侧向进去，聚集在凹槽下方的衬底基板材料中，可以通过无机膜层的间隙、针孔(pinhole)、裂缝等地方进入显示区，从而导致显示区内发光层的发光材料失效，出现孔黑斑等显示不良的情况发生。此外，凹槽的结构(如深度、宽度等)不一致也会导致封装层在凹槽处沉积形成的薄膜的质量，继而影响封装效果，增加孔黑板现象发生的几率，严重影响产品品质。

综上所述，现有显示面板存在水氧可以通过衬底基板在感光区的开孔侧向入侵至显示区导致孔黑斑等显示不良的问题。故，有必要提供一种显示面板及显示装置来改善这一缺陷。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板，包括感光区、围绕至少部分所述感光区的过渡区以及围绕至少部分所述过渡区的显示区，所述显示面板还包括：

衬底基板；

驱动电路层，设置于所述衬底基板之上；

至少一个隔离柱，设置于所述衬底基板之上，并且位于所述过渡区；

发光层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧，并且覆盖所述过渡区，所述发光层在所述隔离柱处断开设置；以及

第一无机封装层，设置于所述发光层远离所述衬底基板的一侧，所述第一无机封装层覆盖所述显示区且延伸至所述过渡区并至少覆盖所述隔离柱；

其中，所述隔离柱包括：依次层叠设置于所述衬底基板之上的第一金属结构、绝缘层和第二金属结构，所述第二金属结构至少一侧具有凹口；

所述第一金属结构的面积大于所述第二金属结构的面积，且所述第一无机封装层对应所述第一金属结构边缘处设置有凸起结构。

根据本申请一实施例，所述第一金属结构包括与所述第二金属结构重叠设置的主体部以及自所述主体部延伸出的延伸部，

所述绝缘层位于所述延伸部处上表面与所述衬底基板上表面之间的距离，与所述绝缘层位于相邻所述第一金属结构之间处上表面与所述衬底基板上表面之间的距离的差值，大于所述第一金属结构的厚度。

根据本申请一实施例，所述绝缘层位于所述延伸部处的厚度大于所述绝缘层位于所述主体部上的厚度结构。

根据本申请一实施例，所述绝缘层位于所述主体部处上表面与所述衬底基板上表面之间的距离，与所述绝缘层位于相邻所述第一金属结构之间处上表面与所述衬底基板上表面之间的距离的差值，等于所述第一金属结构的厚度。

根据本申请一实施例，所述驱动电路层包括：依次层叠设置在所述衬底基板上的半导体层、第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层、第一金属层以及第二金属层；

所述第一金属结构与所述第一栅极金属层或所述第二栅极金属层同层设置，所述第二金属结构与所述第一金属层或所述第二金属层同层设置。

根据本申请一实施例，所述驱动电路层包括：依次层叠设置在所述衬底基板上的屏蔽金属层、半导体层、第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层、第一金属层以及第二金属层；

所述第一金属结构与所述屏蔽金属层、所述第一栅极金属层、所述第二栅极金属层中任一层同层设置，所述第二金属结构与所述第一金属层或所述第二金属层同层设置。

根据本申请一实施例，所述第一金属结构与所述第二金属结构之间的距离越小，所述凸起结构的厚度越大。

根据本申请一实施例，所述第一金属结构包括：依次层叠设置的第一金属材料层、第二金属材料层和第三金属材料层，所述第二金属材料层的宽度小于所述第一金属材料层的宽度、以及所述第三金属材料层的宽度。

根据本申请一实施例，所述显示面板包括设置于所述衬底基板之上的挡墙，所述挡墙位于所述过渡区；

其中，所述挡墙靠近所述显示区的一侧以及所述挡墙远离所述显示区的一侧均设置有所述隔离柱。

根据本申请一实施例，位于所述挡墙靠近所述显示区一侧的所述隔离柱的上表面与所述衬底基板上表面之间的距离，与位于所述挡墙远离所述显示区一侧的所述隔离柱的上表面与所述衬底基板上表面之间的距离相等。

根据本申请一实施例，所述显示面板还包括：依次层叠设置于所述第一无机封装层之上的有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层设置于所述挡墙靠近所述显示区的一侧；

其中，在所述挡墙靠近所述显示区的一侧，所述第二无机封装层平铺设置于所述有机封装层之上；

在所述挡墙远离所述显示区的一侧，所述第二无机封装层设置于所述第一无机封装层之上，所述第二无机封装层对应所述凸起结构处设置有副凸起结构。

根据本申请一实施例，所述副凸起结构的厚度小于所述凸起结构的厚度。

根据本申请一实施例，所述衬底基板和所述驱动电路层在所述感光区设置有通孔。

依据本申请实施例提供的显示面板，本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括感光器件和如上述的显示面板，所述感光器件对应所述感光区设置。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，所述显示装置包括感光器件和所述显示面板，所述显示面板包括感光区、围绕至少部分所述感光区的过渡区以及围绕至少部分所述过渡区的显示区，所述显示面板还包括衬底基板、驱动电路层、隔离柱、发光层以及第一无机封装层，所述发光层在位于过渡区内的隔离柱处断开设置，以防止水汽通过过渡区内的发光层向显示区传递，所述隔离柱包括依次层叠设置于所述衬底基板之上的第一金属结构、绝缘层和第二金属结构，所述第二金属结构至少一侧具有凹口，所述第一金属结构大于所述第二金属结构的面积，第一无机封装层对应所述第一金属结构边缘处设置有凸起结构，所述凸起结构可以增加第一无机封装层在所述隔离柱处的厚度，提高第一无机封装层的封装效果，从而可以降低水汽侵入显示区导致发光材料失效的风险。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种显示面板沿A-A方向的截面示意图；

图3为本申请实施例提供的第一种隔离柱的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第一无机封装层和第二无机封装层在过渡区的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的第二种显示面板沿A-A方向的截面示意图；

图6为本申请实施例提供的第二种隔离柱的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的第三种显示面板沿A-A方向的截面示意图；

图8为本申请实施例提供的第三种隔离柱的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的过渡区以及感光区的平面示意图；

图10为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

下面结合附图和具体实施例对本申请做进一步的说明。

本申请实施例提供一种显示面板，如图1所示，图1为本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图，所述显示面板包括感光区PA、围绕至少部分所述感光区PA的过渡区TA、围绕至少部分所述过渡区TA的显示区AA以及设置于所述显示区AA外围的非显示区NA。

在本申请实施例中，所述感光区PA为圆形，所述过渡区TA为环形，并且围绕所述感光区PA设置，所述显示区AA围绕所述过渡区TA设置。在其他一些实施例中，所述感光区PA的形状也可以是椭圆形、水滴形或者其他不规则图形，所述感光区PA的至少一侧可以贴合于非显示区NA设置，所述过渡区TA可以围绕部分所述感光区PA设置，所述显示区AA可以围绕部分所述过渡区TA设置。

所述显示区AA用于实现画面显示的功能。例如，所述显示区AA内可以设置有多个呈阵列分布的用于发光的像素，多个所述像素可以在像素驱动电路的驱动下进行发光以此实现画面显示的功能。所述感光区PA可以用于获取并感知外界光线。例如，可以设置有与所述感光区PA相对设置的感光器件，所述感光器件可以获取外界环境的光线，然后将获取的光线转换为对应的电信号并将电信号传递至处理器进行处理。所述感光器件可以包括但不限于是摄像头，通过将摄像头安装在感光区PA内，可以实现屏下摄像或者人脸识别的功能。

需要说明的是，下文中第一方向x为所述显示面板的宽度方向，第二方向y为所述显示面板的长度方向，第三方向z为所述显示面板的厚度方向，所述第三方向z垂直于所述第一方向x和所述第二方向y。

如图2所示，图2为本申请实施例提供的第一种显示面板沿A-A方向的截面示意图，所述显示面板包括衬底基板10、驱动电路层20、至少一个隔离柱30、发光层40以及第一无机封装层50。所述驱动电路层20设置于所述衬底基板10之上。

所述隔离柱30设置于所述衬底基板10之上，并且设置于所述过渡区TA。需要说明的是，设置于所述衬底基板10之上，可以是指与所述衬底基板10的表面直接接触，也可以是间接接触。

所述衬底基板10和所述驱动电路层20在所述感光区PA设置有通孔，所述通孔的形状可以是包括但不限于圆形、椭圆形、水滴形或者不规则形状等中的任意一种。

所述衬底基板10之上可以设置有多个所述隔离柱30，所述隔离柱30在平行与第一方向x和第二方向y平行的平面的形状呈环形，多个所述隔离柱30可以逐层环绕设置在所述感光区PA的外围。在其他一些实施例中，所述隔离柱30的数量不仅限于上述的多个，也可以仅设置有1个。所述隔离柱30的数量可以根据过渡区TA的尺寸以及实际需求设定，此处不做限制。

所述发光层40设置于所述驱动电路层20远离所述衬底基板10的一侧之上，并且覆盖所述过渡区TA。所述发光层40在覆盖所述过渡区TA时，在所述隔离柱30处断开设置。

所述发光层40包括但不限于依次层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、有机发光材料层、电子传输层以及电子注入层，所述空穴注入层、空穴传输层、电子传输层以及电子注入层均采用整面蒸镀工艺制备，同时覆盖所述显示区AA和所述过渡区TA，所述有机发光材料层可以采用喷墨打印工艺制备，仅形成于所述显示区AA内。

在所述过渡区TA内，所述发光层40的其中一部分可以沉积形成于所述隔离柱30远离所述衬底基板10的一侧表面之上，所述发光层40的其中另一部分可以沉积形成于所述隔离柱30所在的平面之上，由于隔离柱30所形成的段差，可使发光层40在所述隔离柱30之上的部分与其他部分之间断开，以此避免环境中的水汽通过过渡区TA内的发光层40扩散至显示区AA的发光层40中，从而可以降低水汽侵入显示区AA导致发光材料失效的风险。

所述第一无机封装层50设置于所述发光层40远离所述衬底基板10的一侧之上，以形成对所述发光层40的覆盖保护，进一步降低水氧侵入至所述发光层导致发光材料失效的风险。

进一步的，所述衬底基板10由有机材料和无机材料依次堆叠形成。

在本申请实施例中，所述衬底基板10包括第一有机层11、设置于所述第一有机层11之上的无机层12、以及设置于所述无机层12远离所述第一有机层一侧之上的第二有机层13，所述驱动电路层20可以设置于所述第二有机层13远离所述无机层12的一侧之上。

所述第一有机层11与所述第二有机层13的材料均为有机材料，所述有机材料可以包括但不限于聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃共聚物(COC)中的一种或者多种的混合物。

优选的，所述第一有机层11与所述第二有机层13的材料相同。在其他一些实施例中，所述第一有机层11与所述第二有机层13也可以使用不同的有机材料进行制备。

所述无机层12的材料为无机材料，所述无机材料可以包括但不限于氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中任意一种或者多种的混合物。无机材料具有良好的水氧阻隔能力，无机层12可以将第一有机层11与第二有机层13间隔开，避免水汽通过第一有机层11、第二有机层13侵入至显示区内的发光层40。

在其他一些实施例中，所述衬底基板10的结构不仅限于上述实施例中由第一有机层11、无机层12以及第二有机层13依次叠加所形成的三层结构，所述衬底基板10也可以是由一层有机材料或一层无机材料所形成的单层结构，或者也可以是由至少一层有机材料和至少一层无机材料相互叠加形成的多层结构。

进一步的，所述隔离柱30包括依次层叠设置于所述衬底基板10之上的第一金属结构31、无机绝缘层32以及第二金属结构33。

如图3所示，图3为本申请实施例提供的第一种隔离柱的结构示意图，所述第二金属结构33包括依次层叠设置于所述无机绝缘层32远离所述第一金属结构31一侧之上的第一金属材料层331、第二金属材料层332以及第三金属材料层333，第三金属材料层333远离所述第一金属材料层331的一侧表面构成所述隔离柱30的顶面。

在制备所述第二金属结构33的过程中，可以先依次沉积形成第一金属材料层331、第二金属材料层332以及第三金属材料层333，然后采用蚀刻工艺，以形成所述第二金属结构33。由于第二金属材料层332的化学性蚀刻的速率大于所述第一金属材料层331和所述第三金属材料层333，使得第二金属材料层332的蚀刻程度大于第一金属材料层331和第三金属材料层333，导致第二金属材料层332与化学药剂接触的边缘向中间收缩，使得所述第二金属材料层332的宽度小于所述第一金属材料层331的宽度、以及所述第三金属材料层333的宽度，所述第二金属材料层332的四周边缘形成有凹口334。

在其中一个实施例中，所述凹口334的深度可以大于或等于0.2μm且小于或等于0.5μm。例如，所述凹口334的深度可以是但不限于0.2μm、0.3μm、0.4μm或者0.5μm等。

在整面蒸镀形成所述发光层40的过程中，由于第三金属材料层333的四周边缘对下方的凹口334形成遮挡，发光层40的材料无法沉积在所述隔离柱30的侧壁之上，导致形成于所述隔离柱30顶面上的发光层40与形成于所述隔离柱30底部周边的发光层40之间断开。

所述第二金属材料层332的材料可以是铝(Al)，所述第一金属材料层331和所述第三金属材料层333的材料可以包括但不限于钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种，满足第二金属材料层332化学蚀刻速率高于第一金属材料层331与第三金属材料层333，即可满足第二金属结构33要求。

优选的，所述第一金属材料层331和所述第三金属材料层333的材料相同。在其他一些实施例中，所述第一金属材料层331和所述第三金属材料层333也可以包含有不同的材料。

在本申请实施例中，如图3所示，所述第一金属结构31的面积大于所述第二金属结构33的面积，所述第一无机封装层50对应所述第一金属结构31边缘处设置有凸起结构51。

进一步的，所述第一金属结构31包括与所述第二金属结构33正对设置的主体部310以及自所述主体部310延伸出的延伸部311。

如图3所示，所述主体部310在所述衬底基板10之上的正投影与所述第二金属结构33在所述衬底基板10之上的正投影重叠，所述延伸部311从所述主体部310延伸出，并且在所述衬底基板10之上的正投影与所述的第二金属结构33在所述衬底基板10之上的正投影错开设置。

所述无机绝缘层32设置于所述衬底基板10之上，并且覆盖所述第一金属结构31远离所述衬底基板10的一侧表面，所述第二金属结构33设置于所述无机绝缘层32背离所述第一金属结构31的一侧表面之上。需要说明的是，设置于所述衬底基板10之上，可以是指与所述衬底基板10的表面直接接触，也可以是间接接触。

进一步的，所述无机绝缘层32包括设置于所述第一金属结构31的延伸部311之上的第一部321、设置于相邻所述第一金属结构31之间的第二部322、以及设置于所述主体部310之上的第三部323，所述第一部321分别连接于所述第二部322和所述第三部323。

在本申请实施例中，所述第一部321的厚度大于所述第三部323的厚度。需要说明的是，所述无机绝缘层32可以采用无机材料通过化学气相沉积(Chemical VaporDeposition,CVD)的方式制备形成，在化学气相沉积的过程中，更多的无机材料会沉积在第一金属结构31的延伸部311之上，使得延伸部311之上沉积形成的所述第一部321的厚度会大于所述衬底基板10之上沉积形成的第二部322的厚度。

所述发光层40在所述过渡区TA内沉积形成在所述无机绝缘层32的所述第一部321以及所述第二部322之上。所述发光层40的厚度较薄，无法填补所述第一部321与所述第二部322远离所述衬底基板10的一侧表面之间的高度差，所述第一无机封装层50设置于所述发光层40远离所述衬底基板10的一侧表面之上，所述第一无机封装层50在填充所述隔离柱30侧壁凹口334的同时，在对应所述第一部321远离所述衬底基板10的一侧之上形成如图3中虚线框所示的凸起结构51。

所述凸起结构51凸出于所述发光层40设置于所述第二部322之上的部分远离所述衬底基板10的一侧表面，以此增加所述第一无机封装层50在所述第一隔离柱30侧壁处的厚度，从而可以提升所述第一无机封装层50的阻隔水汽的性能。

进一步的，所述第一部321上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离，与所述第二部322上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离的差值，大于所述第一金属结构31的厚度。

如图3所示，所述第一部321的上表面即为所述第一部321远离所述衬底基板10的一侧表面，所述第二部322的上表面即为所述第二部322远离所述衬底基板10的一侧表面。所述第一部321的上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离为h1，所述第二部322的上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离为h2，h1大于h2，且h1与h2的差值大于所述第一金属结构31的厚度，如此可以避免无机材料将第一部321与第二部322之间的高度差进行填补，使得第一无机封装层50在所述第一部321能够形成所述凸起结构51。

所述第三部323的上表面即为所述第三部323远离所述衬底基板10的一侧表面，所述第三部323的上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离，与所述第二部322的上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离的差值，等于所述第一金属结构31的厚度，即所述无机绝缘层32形成于所述主体部310之上的所述第三部323的厚度与所述第二部322的厚度相等。

所述驱动电路层20包括依次层叠设置于所述衬底基板10之上的缓冲层21、第一栅极绝缘层GI1、第一栅极金属层GE1、第二栅极绝缘层GI2、的第二栅极金属层GE2、层间介质层ILD、第一金属层SD1、第一平坦层PLN1、第二金属层SD2以及第二平坦层PLN2。

所述第一栅极金属层GE1可以包括多个图案化的栅极以及多条沿所述第一方向延伸并在所述第二方向y上间隔排布的扫描线，所述第二栅极金属层GE2可以包括多个金属电极，所述金属电极与所述栅极正对设置以形成存储电容。

在本申请实施例中，所述第一栅极金属层GE1与所述第二栅极金属层GE2均可以是由钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)或者银(Ag)等金属材料中的任意一种所形成的单层金属膜层。在其他一些实施例中，所述第一栅极金属层GE1与所述第二栅极金属层GE2也可以是由上述两种或多种材料依次堆叠所形成的多层金属膜层结构。

进一步的，所述第一栅极金属层GE1与所述第二栅极金属层GE2的厚度均可以大于或等于1000埃且小于或等于3500埃。

例如，所述第一栅极金属层GE1的厚度可以为1000埃、1500埃、2000埃、2500埃、3000埃或者3500埃等，所述第二栅极金属层GE2的厚度可以为1000埃、1500埃、2000埃、2500埃、3000埃或者3500埃等。所述第一栅极金属层GE1与所述第二栅极金属层GE2的厚度可以相等，也可以不等，此处不做限制。

所述第一金属层SD1可以包括多个图案化的源极和漏极、以及多条沿所述第二方向y延伸并在所述第一方向x上间隔排布的数据线，所述第二金属层SD2可以包括电源高压信号线、电源低压信号线以及复位信号线等。

所述第一金属层SD1与所述第二金属层SD2均可以是由铝、钛、铜、钼等金属材料中的任意一种所形成的单层金属膜层，也可以是由铝、钛、铜、钼等金属材料中的两种或两种以上依次堆叠形成的多层金属膜层结构。

所述第一金属层SD1与所述第二金属层SD2的材料以及结构可以相同，也可以不同，此处不做限制。

进一步的，所述第一金属结构31与所述第一栅极金属层GE1或所述第二栅极金属层GE2同层设置，所述第二金属结构33与所述第一金属层SD1或所述第二金属层SD2设置于同一层。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一金属结构31与所述第二栅极金属层GE2设置于同一层，并且与所述第二栅极金属层GE2的材料和厚度相同。所述第一金属结构31的材料以及厚度可以参考前文所述的第二栅极金属层GE2的材料和厚度，此处不做赘述。

所述第二金属结构33与所述第二金属层SD2设置于同一层，并且与所述第二金属层SD2材料以及厚度相同，所述第二金属层SD2的材料以及膜层结构可参考前文中所述第二金属结构33的材料以及结构，此处不做赘述。

所述第二金属层SD2和所述第二金属结构33可以通过同一道金属成膜工艺制备形成，所述第二金属层SD2与所述第二金属结构33的厚度相等，均大于或等于4000埃且小于或等于10000埃。

例如，所述第二金属层SD2与所述第二金属结构33的厚度均可以是4000埃、5000埃、6000埃、7000埃、8000埃、9000埃或者10000埃等。

所述无机绝缘层32与所述层间介电层ILD设置于同一层，并且与所述层间介电层ILD的材料和厚度相同，所述无机绝缘层32可以与所述层间介电层ILD采用相同的无机材料，通过同一道气相沉积工艺制备形成。

可以理解的是，所述无机绝缘层32的厚度越厚，所述第一部321与所述第二部322远离所述衬底基板10一侧表面之间的厚度差越小，使得所述第一无机封装层50在所述第一部321之上形成的凸起结构51的厚度也就越小。由于第一金属结构31与所述第二金属结构33之间仅间隔设置有一层由无机材料形成的无机绝缘层32，因此可以获得厚度大于或等于0.1μm且小于或等于0.15μm的凸起结构51。

在其中一个实施例中，结合图5和图6所示，图5为本申请实施例提供的第二种显示面板沿A-A方向的截面示意图，图6为本申请实施例提供的第二种隔离柱的结构示意图，图5所示的第二种显示面板的结构与图2所述的第一种显示面板的结构大致相同，区别在于：所述第一金属结构31与所述第一栅极金属层GE1设置于同一层。

所述第一金属结构31与所述第二金属层SD2之间间隔设置有第二栅极绝缘层GI2和层间介电层ILD，所述无机绝缘层32包括第一无机绝缘层301和第二无机绝缘层302，所述第二无机绝缘层302设置于所述第一无机绝缘层301远离所述衬底基板10的一侧之上。

所述第一无机绝缘层301与所述第二栅极绝缘层GI2设置于同一层，并且与所述第二栅极绝缘层GI2的材料和厚度相同，所述第一无机绝缘层301可以与所述第二栅极绝缘层GI2采用相同的无机材料，通过同一道气相沉积工艺制备形成。

所述第二无机绝缘层302与所述层间介电层ILD设置于同一层，并且与所述层间介电层ILD的材料和厚度相同，所述第二无机绝缘层302可以与所述层间介电层ILD采用相同的无机材料，通过同一道气相沉积工艺制备形成。

相较于图3所述的第一种隔离柱，图6所示的第二种隔离柱中的无机绝缘层32包含有第一无机绝缘层301和第二无机绝缘层302，其厚度大于图3所示的第一种隔离柱中的无机绝缘层32的厚度，使得第一金属结构31与第二金属结构33之间的厚度增大。在第一无机绝缘层301上沉积第二无机绝缘层302之后，第二无机绝缘层302可以减小所述无机绝缘层32的第一部321与第二部322之间的高度差，从而导致凸起结构51的厚度减小，并且小于图3所示的第一种隔离柱中的凸起结构51。

在其中一个实施例中，结合图7和图8所示，图7为本申请实施例提供的第三种显示面板沿A-A方向的截面示意图，图8为本申请实施例提供的第三种隔离柱的结构示意图，图7所示的第三种显示面板的结构与图5所示的第二种显示面板的结构大致相同，区别在于：

所述驱动电路层20包括层叠设置于所述衬底基板10上的屏蔽金属层22、半导体层23、第一栅极金属层GE1、第二栅极绝缘层GI2、的第二栅极金属层GE2、层间介质层ILD、第一金属层SD1、第一平坦层PLN1、第二金属层SD2以及第二平坦层PLN2，所述第一金属结构31与所述屏蔽金属层22、所述第一栅极金属层GE1、所述第二栅极金属层GE2中任一层同层设置，所述第二金属结构33与所述第一金属层SD1或所述第二金属层SD2同层设置。

在其中一个实施例中，如图8所示，所述第一金属结构31与所述屏蔽金属层22设置于同一层，并且与所述屏蔽金属层22的材料和厚度相同，所述第一金属结构31与所述屏蔽金属层22可以通过同一道金属成膜工艺制备形成。

在本申请实施例中，所述半导体层23的材料可以是多晶硅、非晶硅或者金属氧化物半导体材料中的任意一种。

如图8所示，所述屏蔽金属层22设置于所述衬底基板10之上，并被所述缓冲层21覆盖，所述屏蔽金属层22与所述第二金属层SD2之间设置有缓冲层21、第一栅极绝缘层GI、第二栅极绝缘层GI2以及所述层间介电层ILD。

所述无机绝缘层32包括依次层叠设置的第一无机绝缘层301、第二无机绝缘层302、第三无机绝缘层303以及第四无机绝缘层304，所述第一无机绝缘层301与所述缓冲层21同层设置且材料相同，所述第二无机绝缘层302与所述第一栅极绝缘层GI同层设置且材料相同，第三无机绝缘层303与所述第二栅极绝缘层G2同层设置且材料相同，第四无机绝缘层304与所述层间介电层ILD同层设置且材料相同。

相较于图6所示的第二种隔离柱，图8所示的第三种隔离柱中的无机绝缘层32包含有第一无机绝缘层301、第二无机绝缘层302以及第三无机绝缘层303，其厚度大于图6所示的第二种隔离柱中的无机绝缘层32的厚度，使得第一金属结构31与第二金属结构33之间的厚度进一步增大。在第一无机绝缘层301上沉积第二无机绝缘层302和第三无机绝缘层303之后，第二无机绝缘层302和第三无机绝缘层303可以进一步减小所述无机绝缘层32的第一部321与第二部322之间的高度差，从而导致凸起结构51的厚度进一步减小，并且小于图6所示的第二种隔离柱中的凸起结构51。

在其中一个实施例中，所述第二金属结构33可以与所述第一金属层SD1设置于同一层，并且与所述第一金属层SD1的材料以及膜层结构相同，所述第二金属结构33可以与所述第一栅极金属层GE1、第二栅极金属层GE2以及所述屏蔽金属层22中的任意一个设置于同一层，并且与其所用的材料以及膜层结构相同。

在其中一个实施例中，所述显示面板也可以仅设置有一层金属层以及一层栅极金属层，例如所述显示面板可以设置有第一金属层SD1和第一栅极金属层GE1，所述第一金属结构31可以与所述第一栅极金属层GE1和所述屏蔽金属层22中的任意一个设置于同一层，并且与其所用的材料以及膜层结构相同，所述第二金属结构33可以与所述第一金属层SD1设置于同一层，并且与所述第一金属层SD1的材料以及膜层结构相同。

结合图2至图8所示，所述第一金属结构31与所述第二金属结构33之间的距离与所述无机绝缘层32的厚度相关，所述第一金属结构31与所述第二金属结构33之间的距离越大，所述无机绝缘层32包含的绝缘层的层数越多，无机绝缘层32的厚度也就越大，所述第一无机封装层50上所形成的凸起结构51的厚度也就越小。相反的，所述第一金属结构31与所述第二金属结构33之间的距离越小，所述无机绝缘层32的包含的绝缘层的层数越少，所述无机绝缘层32的厚度也就越小，所述第一无机封装层50上所形成的凸起结构51的厚度也就越大。

进一步的，所述显示面板还包括设置于所述衬底之上的挡墙Dam，所述挡墙Dam设置于所述过渡区TA。

在其中一个实施例中，所述驱动电路层20还包括有机层PDL、第一平坦层PLN1以及第二平坦层PLN2，所述有机层PDL上设有多个像素开口，所述发光层40内的有机发光材料层可以形成于所述像素开口内。所述挡墙Dam可以与所述有机层PLN1、PLN2、PDL的材料相同，并且可以与所述有机层PDL采用同一道成膜工艺制备。

所述挡墙Dam结构可以由有机层PDL、第一平坦层PLN1以及第二平坦层PLN2共同构成，也可以由其中单个或几个膜层构成，此处不做限制。若后续技术发展出现第三平坦层PLN3等，也可增加至Dam结构中，此处亦不做限制。

在其中一个实施例中，所述挡墙Dam可以由无机层和有机层堆叠形成。例如，所述挡墙Dam可以是由第一栅极绝缘层GI1、第二栅极绝缘层GI2、层间介电层ILD、第一平坦层PLN1、第二平坦层PLN2以及有机层PDL中的至少两层堆叠形成。

所述挡墙Dam靠近所述显示区AA的一侧以及所述挡墙Dam远离所述显示区AA的一侧均设置有所述隔离柱30。

如图9所示，图9为本申请实施例提供的过渡区以及感光区的平面示意图，所述挡墙Dam与所述隔离柱30均呈环形结构，并环绕设置于所述感光区PA的外围。

在其中一个实施例中，所述挡墙Dam靠近所述显示区AA的一侧可以设置有一个隔离柱30，所述挡墙远离所述显示区AA的一侧可以设置有两个隔离柱30。在其他一些实施例中，位于所述挡墙Dam任意一侧的所述隔离柱30的数量可以是1个，也可以是2个及以上，此处不做限制。

如图2所示，所述显示面板还包括依次层叠设置于所述第一无机封装层50之上的有机封装层60和第二无机封装层70，所述有机封装层60被所述挡墙Dam阻挡，并设置于所述挡墙Dam靠近所述显示区AA的一侧，所述第二无机封装层70覆盖所述有机封装层60以及位于所述过渡区TA内的第一无机封装层50。

在本申请实施例中，所述挡墙Dam的上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离大于所述隔离柱30的上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离，即所述挡墙Dam的高度大于所述隔离柱30的高度，以此利用挡墙Dam将有机封装层60阻挡在靠近显示区AA的一侧，避免有机封装层60外溢至过渡区TA，导致封装层的封装效果降低。

在其中一个实施例中，位于所述挡墙Dam靠近所述显示区AA一侧的所述隔离柱30的上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离，与位于所述挡墙Dam远离所述显示区AA一侧的所述隔离柱30的上表面与所述衬底基板10上表面之间的距离相等，各个所述隔离柱30在所述第一方向x上的宽度也相等，如此可以保证隔离柱的宽度以及高度的一致性，从而可以降低设计以及制程的难度。

在其中一个实施例中，相邻所述隔离柱30之间的距离大于或等于10μm且小于或等于20μm。例如，相邻所述隔离柱30之间的距离可以是10μm、12μm、14μm、16μm、18μm、或者20μm等。如此可以避免由于间距过小、加工精度不足导致良率降低的问题，同时也可以避免由于间距过大，增加所述过渡区AA的宽度，导致显示面板的屏占比降低。

优选的，多个所述隔离柱30之间相互等距间隔排布。在其他一些实施例中，相邻所述隔离柱30之间的距离可以不相等。

在其中一个实施例中，位于所述挡墙Dam靠近所述显示区AA一侧的所述隔离柱30的所述凹口334的尺寸，与位于所述挡墙Dam远离所述显示区AA一侧的所述隔离柱30的所述凹口334的尺寸相同。所述凹口334的尺寸包括但不限于所述凹口334的长度、宽度以及深度等。

在其中一个实施例中，位于所述挡墙Dam靠近所述显示区AA一侧的所述凸起结构51的厚度，与位于所述挡墙Dam远离所述显示区AA一侧的所述凸起结构51的厚度相同。

如图2所示，在所述挡墙Dam靠近所述显示区AA的一侧，所述有机封装层60的材料为有机材料，可以填补由于第一金属结构31在所述隔离柱30处形成的高度差，并在所述有机封装层60背离所述衬底基板10的一侧形成平整的表面，所述第二无机封装层70可以平铺设置于所述有机封装层60背离所述衬底基板10一侧的平面表面之上，且所述第二无机封装层70背离所述衬底基板10的一侧表面也可以具有平整表面。

如图4所示，图4为本申请实施例提供的第一无机封装层和第二无机封装层在过渡区的结构示意图，在所述挡墙Dam远离所述显示区AA的一侧，所述第二无机封装层70设置于所述第一无机封装层50背离所述衬底基板10的一侧之上，并且与所述第一无机封装层50直接接触，所述第二无机封装层70对应凸起结构51处设置有副凸起结构71，如此可以增加第二无机封装层70在所述隔离柱30处的厚度，从而可以提升所述第二无机封装层70的封装效果。

在沉积形成第二无机封装层70的过程中，无机材料可以在一定的程度上将凸起结构51与周边未凸起的第一无机封装层50的厚度差进行填补，使得所述副凸起结构71的厚度小于所述凸起结构51的厚度。

依据本申请上述实施例提供的显示面板，本申请实施例还提供一种显示装置，如图10所示，图10为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图，所述显示装置包括感光器件200以及如上述实施例提供的显示面板100，所述感光器件200可以对应所述显示面板100的感光区PA设置，所述感光器件200可以包括但不限于是摄像头、红外传感器、激光传感器等。

所述显示装置可以是移动终端，例如彩色电子纸、彩色电子书、智能手机等，显示装置也可以是可穿戴式终端，例如智能手表、智能手环等，显示装置也可以是固定终端，例如彩色电子广告牌、彩色电子海报等。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，所述显示装置包括感光器件和所述显示面板，所述显示面板包括感光区、围绕所述感光区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区，所述显示面板还包括衬底基板、驱动电路层、隔离柱、发光层以及第一无机封装层，所述发光层在位于过渡区内的隔离柱处断开设置，以防止水汽通过过渡区内的发光层向显示区传递，所述隔离柱包括依次层叠设置于所述衬底基板之上的第一金属结构、绝缘层和第二金属结构，所述第二金属结构至少一侧具有凹口，所述第一金属结构大于所述第二金属结构的面积，第一无机封装层对应所述第一金属结构边缘处设置有凸起结构，以此增加第一无机封装层在隔离柱处的厚度，提高第一无机封装层的封装效果，从而可以降低水汽侵入显示区导致发光材料的风险。

综上所述，虽然本申请以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为基准。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括感光区、围绕至少部分所述感光区的过渡区以及围绕至少部分所述过渡区的显示区，所述显示面板还包括：

衬底基板；

驱动电路层，设置于所述衬底基板之上；

至少一个隔离柱，设置于所述衬底基板之上，并且位于所述过渡区；

发光层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧，并且覆盖所述过渡区，所述发光层在所述隔离柱处断开设置；以及

第一无机封装层，设置于所述发光层远离所述衬底基板的一侧，所述第一无机封装层覆盖所述显示区且延伸至所述过渡区并至少覆盖所述隔离柱；

其中，所述隔离柱包括：依次层叠设置于所述衬底基板之上的第一金属结构、绝缘层和第二金属结构，所述第二金属结构至少一侧具有凹口；

所述第一金属结构的面积大于所述第二金属结构的面积，且所述第一无机封装层对应所述第一金属结构边缘处设置有凸起结构。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属结构包括与所述第二金属结构重叠设置的主体部以及自所述主体部延伸出的延伸部；

所述绝缘层位于所述延伸部处上表面与所述衬底基板上表面之间的距离，与所述绝缘层位于相邻所述第一金属结构之间处上表面与所述衬底基板上表面之间的距离的差值，大于所述第一金属结构的厚度。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层位于所述延伸部处的厚度大于所述绝缘层位于所述主体部上的厚度。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层位于所述主体部处上表面与所述衬底基板上表面之间的距离，与所述绝缘层位于相邻所述第一金属结构之间处上表面与所述衬底基板上表面之间的距离的差值，等于所述第一金属结构的厚度。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层包括：依次层叠设置在所述衬底基板上的半导体层、第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层、第一金属层以及第二金属层；

所述第一金属结构与所述第一栅极金属层或所述第二栅极金属层同层设置，所述第二金属结构与所述第一金属层或所述第二金属层同层设置。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层包括：依次层叠设置在所述衬底基板上的屏蔽金属层、半导体层、第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层、第一金属层以及第二金属层；

所述第一金属结构与所述屏蔽金属层、所述第一栅极金属层、所述第二栅极金属层中任一层同层设置，所述第二金属结构与所述第一金属层或所述第二金属层同层设置。

7.如权利要求5或6所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属结构与所述第二金属结构之间的距离越小，所述凸起结构的厚度越大。

8.如权利要求5或6所述的显示面板，其特征在于，所述第二金属结构包括：依次层叠设置的第一金属材料层、第二金属材料层和第三金属材料层，所述第二金属材料层的宽度小于所述第一金属材料层的宽度、以及所述第三金属材料层的宽度。

9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括设置于所述衬底基板之上的挡墙，所述挡墙位于所述过渡区；

其中，所述挡墙靠近所述显示区的一侧以及所述挡墙远离所述显示区的一侧均设置有所述隔离柱。

10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，位于所述挡墙靠近所述显示区一侧的所述隔离柱的上表面与所述衬底基板上表面之间的距离，与位于所述挡墙远离所述显示区一侧的所述隔离柱的上表面与所述衬底基板上表面之间的距离相等。

11.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：依次层叠设置于所述第一无机封装层之上的有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层设置于所述挡墙靠近所述显示区的一侧；

其中，在所述挡墙靠近所述显示区的一侧，所述第二无机封装层平铺设置于所述有机封装层之上；

在所述挡墙远离所述显示区的一侧，所述第二无机封装层设置于所述第一无机封装层之上，所述第二无机封装层对应所述凸起结构处设置有副凸起结构。

12.如权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述副凸起结构的厚度小于所述凸起结构的厚度。

13.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底基板和所述驱动电路层在所述感光区设置有通孔。

14.一种显示装置，其特征在于，包括感光器件和如权利要求1至13任一项所述的显示面板，所述感光器件对应所述感光区设置。

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