CN114823986A - 一种叠瓦组件铺膜、点膏设备及铺膜、点膏方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种叠瓦组件铺膜、点膏设备,包括:支撑台,所述支撑台用于放置叠瓦组件;制膜机构,所述制膜机构位于所述支撑台的Y向一侧,用于制备绝缘膜条;两个运膜点膏机构,两个所述运膜点膏机构能够在所述支撑台的上方沿X、Y、Z三个方向运动,每个所述运膜点膏机构的底部设有抓膜机构和第一点膏器,所述抓膜机构能够抓住所述绝缘膜条的两端并将所述绝缘膜条铺设在所述叠瓦组件上,所述第一点膏器能够在所述叠瓦组件上点涂锡膏。本发明还提供了一种叠瓦组件铺膜、点膏方法,压膜点膏机构沿Y向往复运动一次,即可实现绝缘膜条的铺设与在点位上点涂锡膏,铺设绝缘膜条、点涂锡膏可以同时由设备自动完成,优化了叠瓦组件铺膜、点膏工艺。

Description

一种叠瓦组件铺膜、点膏设备及铺膜、点膏方法
技术领域
本发明涉及太阳能叠瓦组件生产技术领域,具体涉及一种叠瓦组件铺膜、点膏设备及铺膜、点膏方法。
背景技术
太阳能叠瓦组件的正面用于接收阳光,背面设有用于引出电流的汇流带。在一种版型的叠瓦组件中,相邻的两个电池串之间铺设用于与接线盒连接的横向汇流带,并在电池片上焊接纵向汇流带以连接多个电池串。随着叠瓦组件工艺的发展,为提高单位面积叠瓦组件的转化效率,位于两个电池串之间的横向汇流带被铺设在电池串上,电池串和横向汇流带之间垫有绝缘膜条,使得叠瓦组件的宽度不变的情况下,可以提高叠瓦组件的输出功率。
现有技术中,叠瓦组件生产线的自动化程度较低,将纵向汇流带焊接在电池串上之前,会在纵向汇流带上涂抹锡膏,并人工将绝缘膜条铺设在电池串上,导致叠瓦组件的生产效率降低。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提出了一种叠瓦组件铺膜、点膏设备,可以在电池串上自动铺设绝缘膜条,并在电池片的焊接点位上点涂锡膏。
一方面,本发明提供了一种叠瓦组件铺膜、点膏设备,包括:
支撑台,所述支撑台用于放置叠瓦组件;
制膜机构,所述制膜机构位于所述支撑台的Y向一侧,用于制备绝缘膜条;
两个运膜点膏机构,两个所述运膜点膏机构能够在所述支撑台的上方沿X、Y、Z三个方向运动,每个所述运膜点膏机构的底部设有抓膜机构和第一点膏器,所述抓膜机构能够抓住所述绝缘膜条的两端并将所述绝缘膜条铺设在所述叠瓦组件上,所述第一点膏器能够在所述叠瓦组件上点涂锡膏。
优选地,所述抓膜机构为夹板;所述制膜机构包括拉膜切膜装置和载膜台;所述拉膜切膜装置包括能够在载膜台上方沿X向往复运动的拉膜手,所述拉膜手包括至少一个能够双向拉出所述绝缘膜条的双向夹爪,沿X向在所述拉膜手的两侧设有切刀,所述切刀用于切断所述绝缘膜条,所述载膜台开设有两个相间隔的沟槽,两个所述夹板分别能够移动至两个所述沟槽中夹取所述绝缘膜条。
优选地,所述载膜台具有至少一个沿X向延伸的膜条通道,所述载膜台上还设有分布于每个所述膜条通道上的若干个吸附孔和一个检测开关,所述检测开关位于两个所述沟槽之间。
优选地,所述制膜机构还包括设置于每个所述沟槽的上方的压膜机构,所述压膜机构包括能够Z向运动的升降板,所述升降板的侧壁设有至少一个凹槽,每个凹槽中设有一个第一压板,每个所述第一压板Y向两侧设有限位柱,所述限位柱连接于所述升降板的底部,所述第一压板和所述限位柱位于所述沟槽的正上方,每个所述第一压板正相对一个所述膜条通道。
优选地,所述载膜台安装于移动板上,所述移动板能够沿Y向运动,所述移动板上还设有废料盒,所述废料盒位于所述载膜台远离所述支撑台的一侧。
优选地,所述运膜点膏机构还包括第一安装板,所述第一点膏器和所述抓膜机构设置于所述第一安装板的底部,所述抓膜机构相对所述第一安装板能够Z向运动。
优选地,叠瓦组件铺膜、点膏设备还包括至少一个压膜点膏机构,所述压膜点膏机构位于两个所述运膜点膏机构之间,且能够在所述支撑台的上方沿X、Y、Z三个方向运动,所述压膜点膏机构包括第二安装板、第二点膏器和第二压板,所述第二点膏器和所述第二压板设置于所述第二安装板的底部,所述第二点膏器能够在所述叠瓦组件上点涂锡膏,所述第二压板能够沿Z向运动,所述第二压板用于压住所述绝缘膜条的中部。
优选地,在所述支撑台的X向两侧还设有毛刷,用于清理所述第一点膏器和所述第二点膏器。
优选地,所述支撑台的上方还设有拍照检测机构。
另一方面,本发明提供了一种叠瓦组件铺膜、点膏方法,包括如下步骤:
S1,将叠瓦组件放置在支撑台上并规正;
S2,使用拉膜切膜装置在载膜台上制备至少一条绝缘膜条;
S3,两个运膜点膏机构的抓膜机构抓住一条绝缘膜条的两端并同时沿Y向正向运动,将绝缘膜条铺设在叠瓦组件上的预定位置;两个运膜点膏机构继续沿Y向正向运动,与此同时调整每个运膜点膏机构的第一点膏器的位置,并在叠瓦组件上位于绝缘膜条一侧的点位上点涂锡膏;然后两个运膜点膏机构沿Y向反向运动,第一点膏器在叠瓦组件上位于绝缘膜条另一侧的点位上点涂锡膏,每个第一点膏器在其对应列的点位上点涂锡膏。
优选地,在步骤S3中,抓膜机构为夹板,夹板夹持绝缘膜条移动至叠瓦组件预定位置的正上方,两个运膜点膏机构沿X向相对靠近使绝缘膜条的中部落在叠瓦组件上,压膜点膏机构移动至绝缘膜条中部的正上方并下移,使得压膜点膏机构的第二压板压住绝缘膜条中部,两个运膜点膏机构松开绝缘膜条并沿X向相对远离,使绝缘膜条落至预定位置;当需要点膏的点位具有至少三列时,压膜点膏机构的第二点膏器与运膜点膏机构的第一点膏器一起在所有列的点位上同时点涂锡膏,运膜点膏机构与压膜点膏机构的数量之和等于点位的列数。
本发明提供的叠瓦组件铺膜、点膏设备及铺膜、点膏方法,制膜机构能够制备出叠瓦组件所需的绝缘膜条,两个运膜点膏机构的夹板夹持绝缘膜条沿Y向运动将绝缘膜条铺设在支撑台的叠瓦组件上的预定位置,压膜点膏机构继续沿Y向正向运动,与此同时调整运膜点膏机构的第一点膏器的位置,并在叠瓦组件上绝缘膜条一侧的点位上点涂锡膏;然后运膜点膏机构沿Y向反向运动,第一点膏器在叠瓦组件上绝缘膜条另一侧的点位上点涂锡膏。压膜点膏机构沿Y向往复运动一次,即可实现绝缘膜条的铺设与在点位上点涂锡膏,铺设绝缘膜条、点涂锡膏可以同时由叠瓦组件铺膜、点膏设备自动完成,优化了叠瓦组件铺膜、点膏工艺。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本发明叠瓦组件铺膜、点膏设备的整体结构立体图;
图2是本发明叠瓦组件铺膜、点膏设备的整体结构俯视图;
图3是本发明中制膜机构的前视图;
图4是本发明中拉膜切膜装置的俯视图;
图5是本发明中拉膜手的俯视图;
图6是本发明中接膜装置的俯视图;
图7是本发明图6中A区域的放大视图;
图8是本发明图6中B区域的放大视图;
图9是本发明中压膜机构的左视图;
图10是本发明中运膜点膏机构的立体图;
图11是本发明中压膜点膏机构的立体图。
其中:1-支撑台;2-制膜机构;21-拉膜切膜装置;211-第二横梁;212;拉膜手;213-切刀;2121-承载板;2122-双向夹爪;22-接膜装置;221-载膜台;222-废料盒;223-第二纵梁;2211-吸附孔;2212-导向条;2213-条孔;2214-沟槽;2215-检测开关;23-压膜机构;231-升降板;232-第一压板;233-限位柱;234-第三气缸;235-L形板;3-运膜点膏机构;31-第一安装板;32-第一安装座;33-第一点膏器;34-第一连接板;35-第一气缸;36-滑块;37-第三气缸;38-夹板;4-压膜点膏机构;41-第二安装板;42-第二安装座;43-第二点膏器;44-第二连接板;45-第二气缸;46-第二压板;5-毛刷;6-第一横梁;7-第一纵梁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1-2,本发明提出了一种叠瓦组件铺膜、点膏设备,包括设置于机架上的支撑台1、制膜机构2和两个运膜点膏机构3。
支撑台1用于放置叠瓦组件,支撑台1的上方还设有拍照检测机构,叠瓦组件经过传输机构传输至支撑台1上,拍照检测机构对叠瓦组件进行拍照,支撑台1根据拍照结果矫正叠瓦组件的位置。制膜机构2位于支撑台1的Y向一侧,用于制备绝缘膜条,在后续叠瓦组件生产工序中,绝缘膜条用于将电池串和汇流带分离。两个运膜点膏机构3用于将绝缘膜条运送至叠瓦组件的预定位置,并在叠瓦组件的电池片上点涂锡膏,点涂锡膏的点位即为电池片与汇流带的焊接连接处。其中,电池串由多个电池片串联形成。
请继续参阅图10,两个运膜点膏机构3能够在支撑台1的上方沿X、Y、Z三个方向运动,每个运膜点膏机构3的底部设有抓膜机构和第一点膏器33,抓膜机构能够抓住绝缘膜条的两端并将绝缘膜条铺设在叠瓦组件上;第一点膏器33由电磁阀控制,能够在叠瓦组件上点涂锡膏。在本发明的一个实施例中,抓膜机构为夹板38。运膜点膏机构3还包括第一安装板31、第一安装座32、第一连接板34、第一气缸35、滑块36和第三气缸37。第一安装座32和第一连接板34连接于第一安装板31的底部,第一点膏器33安装在第一安装座32上,使得第一点膏器33喷涂锡膏的部位处于低位,在工作过程中不会发生干涉。第一气缸35固定于第一连接板34的侧壁,第一气缸35的活塞杆向下伸出且与滑块36传动连接,使得第一气缸35能够驱动滑块36在Z向往复运动,滑块36通过滑轨与第一连接板34连接。滑块36的底部还固定有第三气缸37,第三气缸37的活塞杆向下伸出与夹板38的上夹板传动连接,夹板38的下夹板与第三气缸37的端盖相固定。当第三气缸37驱动夹板38的上夹板上移或者下移时,可以控制夹板38松开或者夹紧绝缘膜条。夹板38的下夹板上设有凹槽,防止松开绝缘膜条时下夹板与膜条吸附在一起。通过第一气缸35作用使夹板38相对第一安装板31能够Z向运动,便于调节夹板38与第一点膏器33的相对高度,使得夹板38或第一点膏器33能够相对接近叠瓦组件释放绝缘膜条或点涂锡膏。在本发明的其他实施例中,抓膜机构为可以为吸盘,吸盘能够吸附住绝缘膜条的两端将其运送至叠瓦组件上的预定位置。
在本发明提供的一个实施例中,叠瓦组件铺膜、点膏设备具有两根相互平行的第一横梁6,两根第一横梁6上滑动连接有若干根第一纵梁7,使得每个运膜点膏机构3与一根第一纵梁7滑动连接,使得运膜点膏机构3可以在X向和Y向往复运动。运膜点膏机构3通过电缸与第一纵梁7连接,使得运膜点膏机构3可以在Z向往复运动。其中,X、Y、Z三个方向相互垂直。
在本发明提供的一个实施例中,请参阅图11,叠瓦组件铺膜、点膏设备还包括至少一个压膜点膏机构4,压膜点膏机构4位于两个运膜点膏机构3之间,且能够在支撑台1的上方沿X、Y、Z三个方向运动。实现压膜点膏机构4在X、Y、Z三个方向运动的方式与运膜点膏机构3在X、Y、Z三个方向运动的方式相同,在此不再赘述。压膜点膏机构4的数量根据需要焊接的汇流条数量设置,以提高点涂锡膏的效率。具体地,压膜点膏机构4包括第二安装板41、第二安装座42、第二点膏器43、第二连接板44、第二气缸45和第二压板46。第二安装座42和第二连接板44连接于第二安装板41的底部,第二点膏器43安装在第二安装座42上,使得第二点膏器43喷涂锡膏的部位处于低位,在工作过程中不会发生干涉。第二点膏器43和第一点膏器33的结构相同,同样由电磁阀控制在叠瓦组件上点涂锡膏。第二气缸45固定于第二连接板44的侧壁,第二气缸45的活塞杆向下伸出且与第二压板46传动连接,使得第二气缸45能够驱动第二压板46在Z向往复运动。第二压板46用于在两个抓膜机构相对靠近后,释放绝缘膜条时压住绝缘膜条的中部,防止绝缘膜条在落至叠瓦组件上时位置发生偏移。
在本发明提供的一个实施例中,叠瓦组件铺膜、点膏设备的机架上还安装有毛刷5,毛刷5位尼龙毛刷,位于支撑台1的X向两侧,用于清理第一点膏器33和第二点膏器43。当第一点膏器33或第二点膏器43堵塞时,第一点膏器33或第二点膏器43移动至毛刷5处,刷毛扫过第一点膏器33或第二点膏器43喷涂锡膏的部位进行清理。
在本发明提供的一个实施例中,请参阅图3-5,制膜机构2包括拉膜切膜装置21和接膜装置22。接膜装置22包括载膜台221、废料盒222和第二纵梁223和移动板。拉膜切膜装置21能够将绝缘膜条拉出、裁切放置在载膜台221上或废料盒222内。载膜台221和废料盒222设置于移动板上,废料盒222位于载膜台221远离支撑台1的一侧,移动板的两端与第二纵梁223滑动连接,移动板能够沿Y向往复运动。
拉膜切膜装置21包括能够在载膜台221上方沿X向往复运动的拉膜手212,拉膜手212包括至少一个能够双向拉出绝缘膜条的双向夹爪2122,沿X向在拉膜手212的两侧设有切刀213,切刀213用于切断绝缘膜条。具体地,拉膜手212包括承载板2121和设置于承载板2121上的至少一个双向夹爪2122,每个双向夹爪2122具有两个在X向背对的夹爪。当双向夹爪2122设置两个或两个以上时,双向夹爪2122沿Y向并列排布。叠瓦组件铺膜、点膏设备的机架上还有第二横梁211,承载板2121与第二横梁211滑动连接。叠瓦组件铺膜、点膏设备还配备有用于提供绝缘膜条的膜卷,每个双向夹爪2122配备两个膜卷,且与一个双向夹爪2122对应的两个膜卷布置于第二横梁211的两端,双向夹爪2122可以往复将第二横梁211两端膜卷上的绝缘膜条拉出。切刀213设置于第二横梁211的两端,并且相对第二横梁211可在Y向上短距离移动,以露出经切刀213裁切后膜卷上的绝缘膜条端头,便于双向夹爪2122夹住其端头并拉出,双向夹爪2122拉出绝缘膜条后,切刀213复位并切断绝缘膜条。当双向夹爪2122夹持裁切好的绝缘膜条时,绝缘膜条未被双向夹爪2122夹持的自由端因重力原因会落至载膜台221上,双向夹爪2122打开,即可将绝缘膜条铺设在载膜台221上。当膜卷上的绝缘膜条即将使用完,拉膜切膜装置21拉出的绝缘膜条长度不够时,废料盒222移动至拉膜手212的正下方收集废弃的绝缘膜条。
在本发明提供的一个实施例中,请参阅图6-8,载膜台221开设有两个相间隔的沟槽2214,使得两个夹板38分别能够移动至两个沟槽2214中夹取绝缘膜条,两个沟槽2214的间距小于绝缘膜条的长度。载膜台221具有至少一个沿X向延伸的膜条通道,每个膜条通道的两边设有导向条2212,导向条2212用于限制绝缘膜条在Y向上的偏移。膜条通道的数量与双向夹爪2122的数量相同;且在载膜台221上铺设膜条时,膜条通道位于双向夹爪2122的正下方。
制膜机构还包括设置于每个沟槽2214的上方的压膜机构23,压膜机构23包括能够Z向运动的升降板231,升降板231的侧壁设有至少一个凹槽,每个凹槽中设有一个第一压板232,每个第一压板232Y向两侧设有限位柱233,限位柱连接于升降板的底部,第一压板232和限位柱233位于沟槽2214的正上方,每个第一压板232正相对一个膜条通道。具体地,升降板231上还设有与第一压板232数量对应的第四气缸234和L形板235,每个L形板位于一个凹槽的一侧,第四气缸234固定于L形板235的侧壁且使得每个第四气缸234位于一个凹槽的正上方,第四气缸234的活塞杆向下伸出其与第一压板232驱动连接,使第一压板232能够Z向运动。第一压板232的宽度大于沟槽2214的宽度,当升降板231下移接近载膜台221时,第四气缸234能够驱动第一压板232与沟槽2214两侧的载膜台221上表面接触,此时限位柱233位于沟槽2214中,且限位柱233位于每个膜条通道的两侧。当绝缘膜条未被双向夹爪2122夹持的自由端因重力原因会落至载膜台221上时,升降板231下移,限位柱233对绝缘膜条的Y向进行限位,第一压板232将绝缘膜条压在载膜台221上,此时双向夹爪2122打开,将绝缘膜条铺设在膜条通道上。由于绝缘膜条在敷设到膜条通道的过程中,受限位柱233和第一压板232的影响,其铺设在膜条通道的位置更加准确,减少了绝缘膜条在X向和Y向的偏移量。
载膜台221上还设有分布于每个膜条通道上的吸附孔2211和检测开关2215,检测开关2215位于两个沟槽2214之间。吸附孔2211能够提供吸附力,将绝缘膜条吸附在载膜台221上,检测开关2215用于检测绝缘膜条是否铺设到位。在载膜台221上还设有若干个条孔2213,条孔2213位于膜条通道上,防止绝缘膜条与载膜台221主动吸附在一起。
本发明还提出了一种叠瓦组件铺膜、点膏方法,使用本发明提供的叠瓦组件铺膜、点膏设备,包括如下步骤:
S1,将叠瓦组件放置在支撑台1上并规正;
S2,使用拉膜切膜装置21在载膜台221上制备至少一条绝缘膜条;
S3,两个运膜点膏机构3的抓膜机构抓住一条绝缘膜条的两端并同时沿Y向正向运动,将绝缘膜条铺设在叠瓦组件上的预定位置;两个运膜点膏机构3继续沿Y向正向运动,与此同时调整每个运膜点膏机构3的第一点膏器33的位置,并在叠瓦组件上位于绝缘膜条一侧的点位上点涂锡膏;然后两个运膜点膏机构3沿Y向反向运动,第一点膏器33在叠瓦组件上位于绝缘膜条另一侧的点位上点涂锡膏,每个第一点膏器33在其对应列的点位上点涂锡膏。其中,运膜点膏机构3从载膜台221上抓取绝缘膜条运送至叠瓦组件的方向为Y向正向方向。
在步骤S1中,利用拍照检测机构对叠瓦组件进行拍照,根据拍照结果矫正叠瓦组件在支撑1上的位置。
在步骤S2中,可一次性在制备多条绝缘膜条,并缓存在载膜台221上。拉膜切膜装置21双向往复拉出并裁切绝缘膜条,提高绝缘膜条制备效率。
在步骤S3中,抓膜机构为夹板38,夹板38夹持绝缘膜条移动至叠瓦组件预定位置的正上方,两个运膜点膏机构3沿X向相对靠近,此时绝缘膜条的中部发生弯曲会落在叠瓦组件上,压膜点膏机构4移动至绝缘膜条中部的正上方并下移,使得压膜点膏机构4的第二压板46压住绝缘膜条中部,两个运膜点膏机构3松开绝缘膜条并沿X向相对远离,使绝缘膜条从运膜点膏机构3的夹板38上滑落至预定位置,即完成绝缘膜条的铺设。
当需要点膏的点位只有两列时,第一点膏器33在叠瓦组件上方往返一次即可在所有点位点涂锡膏。当需要点膏的点位具有至少三列时,第一点膏器33可以在叠瓦组件上方往返多次以在所有点位点涂锡膏;或压膜点膏机构4的第二点膏器43与运膜点膏机构3的第一点膏器33一起在所有列的点位上同时点涂锡膏,运膜点膏机构3与压膜点膏机构4的数量之和等于点位的列数,如此可实现第一点膏器33或第二点膏器43在叠瓦组件上方往返一次,在所有点位上点涂锡膏,提高点涂锡膏的效率。点涂锡膏的点位即为电池片与汇流带的焊接连接处,点位的列数即为与电池片焊接的汇流带数量。
以上对本发明所提供的叠瓦组件铺膜、点膏设备及铺膜、点膏方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种叠瓦组件铺膜、点膏设备,其特征在于,包括:
支撑台(1),所述支撑台(1)用于放置叠瓦组件;
制膜机构(2),所述制膜机构(2)位于所述支撑台(1)的Y向一侧,用于制备绝缘膜条;
两个运膜点膏机构(3),两个所述运膜点膏机构(3)能够在所述支撑台(1)的上方沿X、Y、Z三个方向运动,每个所述运膜点膏机构(3)的底部设有抓膜机构和第一点膏器(33),所述抓膜机构能够抓住所述绝缘膜条的两端并将所述绝缘膜条铺设在所述叠瓦组件上,所述第一点膏器(33)能够在所述叠瓦组件上点涂锡膏。
2.根据权利要求1所述的叠瓦组件铺膜、点膏设备,其特征在于:所述抓膜机构为夹板(38);所述制膜机构(2)包括拉膜切膜装置(21)和载膜台(221);所述拉膜切膜装置(21)包括能够在载膜台(221)上方沿X向往复运动的拉膜手(212),所述拉膜手(212)包括至少一个能够双向拉出所述绝缘膜条的双向夹爪(2122),沿X向在所述拉膜手(212)的两侧设有切刀(213),所述切刀(213)用于切断所述绝缘膜条,所述载膜台(221)开设有两个相间隔的沟槽(2214),两个所述夹板(38)分别能够移动至两个所述沟槽(2214)中夹取所述绝缘膜条。
3.根据权利要求2所述的叠瓦组件铺膜、点膏设备,其特征在于:所述载膜台(221)具有至少一个沿X向延伸的膜条通道,所述载膜台(221)上还设有分布于每个所述膜条通道上的若干个吸附孔(2211)和一个检测开关(2215),所述检测开关(2215)位于两个所述沟槽(2214)之间。
4.根据权利要求3所述的叠瓦组件铺膜、点膏设备,其特征在于:所述制膜机构(2)还包括设置于每个所述沟槽(2214)的上方的压膜机构(23),所述压膜机构(23)包括能够Z向运动的升降板(231),所述升降板(231)的侧壁设有至少一个凹槽,每个凹槽中设有一个第一压板(232),每个所述第一压板(232)Y向两侧设有限位柱(233),所述限位柱连接于所述升降板的底部,所述第一压板(232)和所述限位柱(233)位于所述沟槽(2214)的正上方,每个所述第一压板(232)正相对一个所述膜条通道。
5.根据权利要求2-4任一项所述的叠瓦组件铺膜、点膏设备,其特征在于:所述载膜台(221)安装于移动板上,所述移动板能够沿Y向运动,所述移动板上还设有废料盒(222),所述废料盒(222)位于所述载膜台(221)远离所述支撑台(1)的一侧。
6.根据权利要求1所述的叠瓦组件铺膜、点膏设备,其特征在于:所述运膜点膏机构(3)还包括第一安装板(31),所述第一点膏器(33)和所述抓膜机构设置于所述第一安装板(31)的底部,所述抓膜机构相对所述第一安装板(31)能够Z向运动。
7.根据权利要求1所述的叠瓦组件铺膜、点膏设备,其特征在于:还包括至少一个压膜点膏机构(4),所述压膜点膏机构(4)位于两个所述运膜点膏机构(3)之间,且能够在所述支撑台(1)的上方沿X、Y、Z三个方向运动,所述压膜点膏机构(4)包括第二安装板(41)、第二点膏器(43)和第二压板(46),所述第二点膏器(43)和所述第二压板(46)设置于所述第二安装板(41)的底部,所述第二点膏器(43)能够在所述叠瓦组件上点涂锡膏,所述第二压板(46)能够沿Z向运动,所述第二压板(46)用于压住所述绝缘膜条的中部。
8.根据权利要求7所述的叠瓦组件铺膜、点膏设备,其特征在于:在所述支撑台(1)的X向两侧还设有毛刷(5),用于清理所述第一点膏器(33)和所述第二点膏器(43)。
9.一种叠瓦组件铺膜、点膏方法,所使用的设备为权利要求 1-8 任一项所述的叠瓦组件铺膜、点膏设备,其特征在于,包括如下步骤:
S1,将叠瓦组件放置在支撑台(1)上并规正;
S2,使用拉膜切膜装置(21)在载膜台(221)上制备至少一条绝缘膜条;
S3,两个运膜点膏机构(3)的抓膜机构抓住一条绝缘膜条的两端并同时沿Y向正向运动,将绝缘膜条铺设在叠瓦组件上的预定位置;两个运膜点膏机构(3)继续沿Y向正向运动,与此同时调整每个运膜点膏机构(3)的第一点膏器(33)的位置,并在叠瓦组件上位于绝缘膜条一侧的点位上点涂锡膏;然后两个运膜点膏机构(3)沿Y向反向运动,第一点膏器(33)在叠瓦组件上位于绝缘膜条另一侧的点位上点涂锡膏,每个第一点膏器(33)在其对应列的点位上点涂锡膏。
10.根据权利要求9所述的叠瓦组件铺膜、点膏方法,其特征在于:
在步骤S3中,抓膜机构为夹板(38),夹板(38)夹持绝缘膜条移动至叠瓦组件预定位置的正上方,两个运膜点膏机构(3)沿X向相对靠近使绝缘膜条的中部落在叠瓦组件上,压膜点膏机构(4)移动至绝缘膜条中部的正上方并下移,使得压膜点膏机构(4)的第二压板(46)压住绝缘膜条中部,两个运膜点膏机构(3)松开绝缘膜条并沿X向相对远离,使绝缘膜条落至预定位置;当需要点膏的点位具有至少三列时,压膜点膏机构(4)的第二点膏器(43)与运膜点膏机构(3)的第一点膏器(33)一起在所有列的点位上同时点涂锡膏,运膜点膏机构(3)与压膜点膏机构(4)的数量之和等于点位的列数。
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