CN1148234A - 磁阻效应元件及存储元件 - Google Patents

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Abstract

用小磁场显示大磁阻变化的磁阻效应元件及应用该元件的存储元件。在基板1上设置半导体膜2，在半导体膜2上设置半导体膜3，在半导体膜3上设置非磁性金属膜4，非磁性金属膜4上设有良好方型磁化曲线的磁性膜5，在基板1下设置电极6，在磁性膜7上设置电极7。将激光照射到半导体膜2上，在半导体膜3中激发产生自旋极化的电子，利用了在磁性膜5的界面处电子散射依赖于磁性膜5的磁化方向和被激发电子的自旋极化状态。

Description

磁阻效应元件及存储元件
本发明涉及磁头或磁传感器等的磁阻效应元件及利用该元件的存储元件。
近年来已发现通过介入Cr、Ru等的金属非磁性薄膜以强反磁性的方式耦合起来的[Fe/Cr]、[Co/Ru]人工晶格膜在强磁场(1～10kOe)中显示出很强的磁阻效应(《物理评论快报》，Vol.61，第2472页(1988年)；《物理评论快报》，Vol.64，第2304页(1990)(Physical Review LetterVol.61，P2472，1988；同Vol.64，P2304，1990))。这些膜显示出很大的磁阻变化，但要产生这种磁阻效应所需要的磁场大到几个kOe，故在实用上尚存在问题。此外，即使在用由Cu构成的金属非磁性薄膜进行分离的、使用未进行磁耦合的矫顽力不同的磁性薄膜Ni-Fe和Co的[Ni-Fe/Cu/Co]人工晶格膜中也已发现很强的磁阻效应，用室温外加磁场0.5kOe可得到磁阻变化率约8％的膜(《日本物理学会会刊》，Vol.59，第3061页(1990年)(Journal ofPhysical Society of Japan Vol.59，P3061，1990))。但是即使在这种情况下，在实用方面的特性是不充分的，故希望能开发用更小的外加磁场显示出更大的磁阻变化的磁阻效应元件。已提出了将强反磁性材料的Fe-Mn加到Ni-Fe/Cu/Ni-Fe中的自旋阀(Spin Valve)型的磁阻元件来作为用微小的外加磁场进行工作的磁阻元件(《磁学和磁性材料杂志》，Vol.93，第101页(1991)(Journal of Magnetism and Magnetic Materials93，P101，1991))。但在这种情况下存在磁阻变化率减少到2～4％的问题。
此外，已提出了使用这些人工晶格磁阻效应膜的存储元件。其中一种元件使用矫顽力不同的二种磁性层(《日本应用物理杂志》，L415-417，1995(Japanese Journal of Applied Physics，L415-417 1995))；另一种元件使用上述自旋阀膜(《1995国际磁学摘要95》AP-03 1995(Digestof Intermag′95 AP-03 1995))。在这些存储元件的情况下也谋求在改善读出输出方面显示出更大磁阻变化的元件。
但是在上述现有的人工晶格膜中，由于使用没有经自旋极化的电子，故磁性界面处的散射效率较差，目前的状况是未能得到理论上的磁阻变化率。
本发明的目的是为了解决现有技术中的上述问题，通过使用经自旋极化的电子提供用小磁场显示出大磁阻变化的磁阻效应元件和高输出存储元件。
为达到上述目的，与本发明有关的磁阻效应元件具有如下的构成：可偏转的光源；通过使用了上述光源的光激发可实现电子自旋极化的半导体部分；设置成与上述半导体部分相接的磁性膜部分以及在上述半导体部分和上述磁性膜部分上分别设置的电极部分。因此，本发明的磁阻效应元件与现有的至少使用二种磁性膜的人工晶格磁阻效应元件不同，它只使用一种磁性膜，它利用了由光激发引起的自旋极化所产生的半导体部分的电子因磁性膜磁化状态的不同其界面处的磁散射有很大的差异这一事实。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，半导体部分最好由晶格常数不同的二种半导体构成。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，最好在磁性膜部分与半导体部分之间设置非磁性金属膜。此外，在这种情况下，非磁性金属膜最好是从Cu、Ag和Au中选出的至少一种。此外，在这种情况下，非磁性金属膜最好由二种非磁性金属膜构成。进一步地，在这种情况下，在二种非磁性金属膜中与半导体部分相接一侧的膜最好用Cs形成，与磁性膜部分相接一侧的膜最好用从Cu、Ag和Au中选择至少一种来形成。此外，在这种情况下，非磁性金属膜的膜厚最好在100nm以下。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，最好在磁性膜部分与半导体部分之间设置非磁性绝缘膜。此外，在这种情况下，非磁性绝缘膜最好具有与半导体部分相同的晶体结构。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，磁性膜部分最好是以NiXCoYFeZ为主要成分、原子组成比为X＝0.6～0.9、Y＝0～0.4、Z＝0～0.3范围内的强磁性膜。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，磁性膜部分最好是以NiX′CoY′FeY′为主要成分/原子组成比为X′＝0～0.4、Y′＝0.2～0.95、Z′＝0～0.5范围内的强磁性膜。
此外，与本发明有关的存储元件具有以下的构成：可偏转的光源；通过使用了上述光源的光激发可实现电子自旋极化的半导体部分；设置成与上述半导体部分相接的具有方型磁化曲线的磁性膜部分；设置成与上述半导体部分和上述磁性膜部分分别相接用于读出信息的导线部分以及在上述磁性膜部分附近通过介入绝缘膜而设置的用于记录信息的导线部分。因此，本发明的存储元件使用在磁性膜方面具有良好方型磁化曲线的磁性膜，并具有与磁性膜部分和半导体部分接续的用于读出信息的导线部分以及在该磁性膜部分的附近通过介入绝缘膜设置的用于记录信息的导线部分作为其主要构成要素。
此外，在上述本发明的存储元件的构成中，半导体部分最好由晶格常数不同的二种半导体构成。
此外，在上述本发明的存储元件的构成中，最好在磁性膜部分与半导体部分之间设置非磁性金属膜。此外，在这种情况下，非磁性金属膜最好是从Cu、Ag和Au中选出的至少一种。此外，在这种情况下，非磁性金属膜最好由二种非磁性金属膜构成。更进一步，在这种情况下，在二种非磁性金属膜中与半导体部分相接一侧的膜最好用Cs形成，与磁性膜部分相接的一侧的膜最好用从Cu、Ag和Au中选出的至少一种来形成。此外，在这种情况下，非磁性金属膜的膜厚最好在100nm以下。
此外，在上述本发明的存储元件的构成中，最好在磁性膜部分与半导体部分之间设置非磁性绝缘膜。此外，在这种情况下，非磁性绝缘膜最好具有与半导体部分相同的晶体结构。
此外，在上述本发明的存储元件的构成中，磁性膜部分最好是以NiXCoYFeZ为主要成分、原子组成比为X＝0.6～0.9、Y＝0～0.4、Z＝0～0.3范围内的强磁性膜。
此外，在上述本发明的存储元件的构成中，磁性膜部分最好是以NiX′CoY′FeZ′为主要成分、原子组成比为X′＝0～0.4、Y′＝0.2～0.9、Z′＝0～0.5范围内的强磁性膜。
此外，在上述本发明的存储元件的构成中，用于记录信息的导线部分由正交的二条导线构成，并最好位于磁性膜部分附近。
根据上述本发明的磁阻效应元件的构成，由于具备了：可偏转的光源；通过使用了上述光源的光激发可实现电子自旋极化的半导体部分；磁性膜部分以及在上述半导体部分和磁性膜部分上分别设置的电极部分，可起到如下的作用。即，使用半导体激光等的可偏转光源在半导体部分激发产生的自旋极化的电子，通过在半导体部分和磁性膜部分上分别设置的电极部分上外加电场，向磁性膜部分一侧的电极流动，在与磁性膜部分的界面上受到磁散射。此时，根据磁性膜部分的磁化状态的不同，经自旋极化的电子的散射概率有很大的差异。因此，如果使被激发的电子的自旋处于向上状态或向下状态，由于外加到磁性膜部分上的、应探测到的磁场使磁性膜的磁化状态发生变化，从而改变在磁性膜界面处的极化电子的散射概率。由此，因为在半导体部分和磁性膜部分上设置的电极间的磁阻发生了变化，故可探测到磁场的变化。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，若采用半导体部分由晶格常数不同的二种半导体构成的优选例，则因为由此产生的应力可进一步消除能带的退化，可光激发产生具有更大极化率的电子。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，若采用在磁性膜部分与半导体部分间设置非磁性金属膜的优选例，则可防止在磁性膜部分与半导体部分的界面处的反应，得到良好的界面。而且，通过形成这种良好的界面，提高了界面处电子的磁散射。此外，在这种情况下，若采用非磁性金属膜是从Cu、Ag和Au中选出的至少一种的优选例，可容易地得到磁性膜部分/非磁性金属膜的平坦和明确的界面。特别是如使用Cu作为非磁性金属膜，可实现很大的磁阻变化率。此外，在这种情况下，若采用非磁性金属膜由二种非磁性金属膜构成的优选例，可使电子顺利地从半导体部分向磁性膜部分移动。更进一步，在这种情况下，若采用在二种非磁性金属膜之中与半导体部分相接一侧的膜用Cs形成，与磁性膜部分相接一侧的膜用从Cu、Ag和Au中选出的至少一种来形成的优选例，可使电子容易地从半导体部分向磁性膜部分移动。此外，在这种情况下，若采用非磁性金属膜的膜厚在100nm以下的优选例，则电子不会失去其自旋状态的存储。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，若采用在磁性膜部分与半导体部分之间设置非磁性绝缘膜的优选例，可防止磁性膜部分与半导体部分界面处的反应，得到良好的界面。而且，由于形成这种良好的界面，可提高在界面处的电子的磁散射。此外，在这种情况下，若采用非磁性绝缘膜具有与半导体部分相同的晶体结构的优选例，可在半导体部分上外延生长非磁性绝缘膜，可高效率地利用电子的隧道效应。通过使半导体部分的组成稍加变化以使能隙变宽，可得到这种非磁性绝缘膜。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，若采用磁性膜部分是以NiXCoYFeZ为主要成分、原子组成比为X＝0.6～0.9、Y＝0～0.4、Z＝0～0.3范围内的强磁性膜的优选例，则可容易地产生磁阻变化，可得到用弱磁场容易地进行磁化逆转的磁性膜部分。
此外，在上述本发明的磁阻效应元件的构成中，若采用磁性膜部分是以NiX′CoY′FeZ′为主要成分、原子组成比为X′＝0～0.4、Y′＝0.2～0.95、Z′＝0～0.5范围内的强磁性膜的优选例，可实现更大的磁阻变化率。
此外，若根据上述本发明的存储元件的构成，具备了下述构成部分：可偏转的光源；通过使用上述光源的光激发可实现电子自旋极化的半导体部分；设置成与上述半导体部分相接的具有方型磁化曲线的磁性膜部分；设置成与上述半导体部分和上述磁性膜部分分别相接用于读出信息的导线部分以在上述磁性膜部分的附近通过介入绝缘膜设置的用于记录信息的导线部分，可起到下述的作用。即，通过在用于记录信息的导线部分中流过电流以产生磁性膜部分的矫顽力以上的磁场从而使磁性膜部分磁化，可在磁性膜部分中记录信息。在磁性膜部分的磁化曲线具有良好方型性的情况下，其矫顽力以下的磁场不能使磁化逆转，故可保持所记录的信息。此外，在半导体部分中产生因光激发其自旋极化为向上状态或向下状态中一种的电子，利用由于记录了信息的磁性膜部分的磁化状态的不同而导致设置在半导体部分和磁性膜部分上的电极间的阻抗不同这一点可进行信息的读出。此外，在上述的用于记录信息的导线部分中输入变化很小的电流，利用由此产生的磁场使磁性膜部分的磁化状态变化，若在半导体部分和磁性膜部分的任一部分上设置连接负载的输出部分，也可起到放大元件的作用。但是为了得到线性良好的放大元件，希望使由用于记录信息的导线部分产生的磁场方向与磁性膜的难磁化轴的方向一致。
此外，在上述本发明的存储元件的构成中，若采用用于记录信息的导线部分由正交的二条导线构成并位于磁性膜部分附近的优选例，则可实现多位的存储元件。
图1是示出与本发明有关的磁阻效应元件的一个实施例的概要剖面图。
图2是示出与本发明有关的存储元件的一个实施例的概要剖面图。
图3是示出本发明的多位存储元件的一个实施例的概要剖面图。
以下利用实施例更具体地说明本发明。
图1是示出与本发明有关的磁阻效应元件的一个实施例的概要剖面图。如图1所示，在基板1上通过介入缓冲层等设置成为激发光用窗口的半导体膜2。这里的缓冲层是为保持良好的界面形成良好的膜而设置的。在半导体膜2上设置半导体膜3，在半导体膜3上设置非磁性金属膜(或非磁性绝缘膜)4。在非磁性金属膜(或非磁性绝缘膜)4上设置磁化曲线具有良好方型性的磁性膜5。在基板1的下面设置电极6，在磁性膜5上设置电极7。激光穿过用作窗口的半导体膜2，照射到在该窗口用的半导体膜2上设置的半导体膜3。由此在半导体膜3内光激发产生自旋极化的电子。如在基板1一侧和磁性膜5一侧设置的电极6、7上外加电场，则该经自旋极化的电子从半导体膜3通过在中间设置的非磁性金属膜(或非磁性绝缘膜)4向磁性膜5流动，在与磁性膜5的界面处受到磁散射。此时，根据磁性膜5的磁化状态的不同该经自旋极化的电子的散射概率有很大的差异。因此，如果使被激发的电子的自旋处于向上状态或向下状态的话，由于外加到磁性膜5上的、应探测到的磁场使磁性膜5的磁化状态发生变化，从而改变在磁性膜5的界面处的极化电子的散射概率。由此，因为产生在基板1和磁性膜5上设置的电极6、7之间的磁阻变化，故可探测到磁场的变化。再者，根据情况可不设置非磁性金属膜(或非磁性绝缘膜)4。在以这种方式作为磁阻效应元件来使用的情况下，由于用外部磁场使磁性膜5的磁化状态变化，故可使元件进行工作。
图2是示出与本发明有关的存储元件的一个实施例的概要剖面图。如图2所示，在磁性膜5的附近通过介入电绝缘部分9设置用于记录信息的导线8。再者，由于其它的构成与上述磁阻效应元件的构成(图1)相同，故对于相同的部件附以相同的符号并省略其说明。在这种情况下，用由电极6至电极7的路径构成用于读出信息的导线部分。在使用这种存储元件的情况下，使电流在设置在磁性膜5附近的导线8中流动，产生磁性膜5的矫顽力以上的磁场，从而使磁性膜5在某个方向上磁化。由此在磁性膜5中记录信息。在磁性膜5的磁化曲线具有良好方型性的情况下，其矫顽力以下的磁场不能使磁化逆转，故可保持所记录的信息。此外，用光激发只产生例如总是处于向上状态的自旋极化的电子，根据依存于记录了信息的磁化膜5的磁化方向的该电子在磁性膜5的界面处是否容易散射(即，电阻是高还是低)，可进行信息的读出。
在构成多位的存储元件的情况下，如图3所示，将该元件(磁性膜5)配置成矩阵状，将用于记录信息的导线8、8′围成格子状以便在各元件上进行交叉。为了在元件间进行绝缘，可以用注入B(硼)、H(氢)、O(氧)等离子的方法在元件间设置绝缘部分，也可以用研磨、腐蚀等方法对半导体部分进行切割使之分离。
为了用光激发来产生自旋极化的电子，可将半导体激光作为光源，在半导体膜3上照射对应于其能隙的波长的光。因此，在此被激发的电子根据变成上自旋(+1/2)状态的概率与变成下自旋(-1/2)状态的概率的差异可得到自旋极化的电子。如举出具体的例子，在GaAs的情况下，在Γ点的P能带中存在四重退化的P3/2和二重退化的P1/2，由于照射偏转了的激光可在导带中激发产生具有50％极化率的电子。此外，如在GaAsP膜上把形成了与GaAsP膜的晶格常数不同的GaAs膜的膜作为半导体膜3来使用，因由其产生的应力可进一步消除能带的退化，可光激发产生具有更大极化率的电子。
作为磁性膜，希望应用以容易产生磁阻变化的、用弱磁场容易使磁化逆转的以NiXCoYFeY为主要成分、原子组成比为X＝0.6～0.9、Y＝0～0.4、Z＝0～0.3的富Ni的磁性膜。作为其代表性的磁化膜有Ni0.8Co0.15Fe0.05、Ni0.68Co0.2Fe0.12等。此外，作为与上述磁性膜相比其工作磁场虽稍变大但能得到更大的磁阻变化的磁性膜，有以NiX′CoY′FeZ′为主要成分、原子组成比为X′＝0～0.4、Y′＝0.2～0.95、Z′＝0～0.5的富Co的磁性膜。作为其代表性的磁性膜，有Co0.9Fe0.1、Co0.7Ni0.1Fe0.2等。
NiX′CoY′FeZ′的含有量最好占重量的50％以上，为改善软磁特性、耐蚀性、耐磨性，相应地添加必要的Ti、Zr、Hf、No、Ta、Cr、Mo、W、Ru是有效的。
如在半导体膜3上直接形成磁性膜5，根据情况有时在界面处产生反应，故不能得到良好的界面，不能得到大的磁阻变化率。在这种情况下，如以上所述，希望在两者的界面处插入非磁性金属膜(或考虑了隧道效应的非磁性绝缘膜)4。
作为非磁性金属膜，希望采用在磁性膜界面处反应少、难以固溶的非磁性金属膜。因为能容易地得到磁性膜/非磁性金属膜的平坦和明确的界面，故作为非磁性金属膜，希望使用从Cu、Ag和Au中选出的至少一种，尤其是为了得到大的磁阻变化率希望使用Cu。该非磁性金属膜的膜厚如比100nm厚，电子会失去自旋状态的存储，故希望非磁性金属膜的膜厚作成在100nm以下。
此外，为了使电子能容易地从半导体膜3向磁性膜5移动，在半导体膜一侧形成Cs等的非磁性金属膜是有效的。因而，可将非磁性金属膜构成为在与半导体膜3相接的一侧设置这种Cs等的膜，在与磁性膜5相接的一侧设置上述的Cu等的膜。
在插入非磁性绝缘膜的情况下，如考虑隧道效应的话，将膜厚作成在10nm以下是必要的。更进一步，作为非磁性绝缘膜的组成，希望该膜具有与半导体膜大体相同的组成，而且希望该膜的能隙较大，是作为绝缘体来工作的。
以下列举具体的实施例，进行更详细的说明。
使用分子束外延(MBE)在GaAs基板上通过介入一层厚约10nm的GaAs缓冲膜形成厚度约1μm的窗口用AlGaAs膜，在该AlGaAs膜上形成用于产生自旋极化电子的厚度约50nm的GaAs膜。接着，在该GaAs膜上形成厚度约5nm的Cu和厚度约5nm的Ni0.7Co0.2Fe0.12磁性膜，在基板一侧和磁性膜一侧分别设置电极以形成磁阻效应元件。
在该元件上照射向一个方向偏转的波长约830nm的半导体激光，在此状态下外加方向与激光入射方向大体平行的约200e的磁场使其磁化方向逆转，在电极上外加电压测定元件的磁阻变化时，可得到约30％的磁阻变化率。
与上述第一实施例相同，使用分子束外延(MBE)在GaAs基板上通过介入一层厚约10nm的GaAs膜缓冲层形成厚度约2μm的窗口用GaAs0.75P0.25膜，在该GaAs0.75P0.25膜上形成用于产生自旋极化电子的厚度约100nm的GaAs膜。接着，在该GaAs膜上形成厚度约10nm的Cu膜和厚度约5nm的Co0.7Fe0.2Ni0.1磁性膜，在基板一侧和磁性膜一侧分别设置电极制成磁阻效应元件。
在该元件上照射向一个方向偏转的波长830nm的半导体激光，在此状态下外加方向与激光入射方向大体平行的约500e的磁场使其磁化方向逆转，在电极上外加电压测定元件的磁阻变化时，可得到约50％的磁阻变化率。
与上述第一实施例相同，使用分子束外延(MBE)在GaAs基板上通过介入一层厚约10nm的GaAs膜缓冲层形成厚度约2μm的窗口用GaAs0.75P0.25膜，在该GaAs0.75P0.25膜上形成用于产生自旋极化电子的厚度约100nm的GaAs膜。接着在该GaAs膜上形成厚度约5nm的Al0.3Ga0.7As绝缘膜和厚度约5nm的Co0.7Fe0.2Ni0.1磁性膜，在基板一侧和磁性膜一侧分别设置电极制成磁阻效应元件。
在该元件照射向一个方向偏转的波长830nm的半导体激光，在此状态下外加方向与激光入射方向大体平行的约500e的磁场使其磁化方向逆转，在电极上外加电压测定元件的磁阻变化时，可得到约70％的磁阻变化率。
与上述第一实施例相同，使用分子束外延(MBE)在GaAs基板上通过介入一层厚约10nm的GaAs膜缓冲层形成厚度约1μm的窗口用AlGaAs膜，在该AlGaAs膜上形成用于产生自旋极化电子的厚度约50nm的GaAs膜。接着在该GaAs膜上形成厚度约5nm的Cu膜和厚度约5nm的Ni0.7Co0.2Fe0.12磁性膜，在基板一侧和磁性膜一侧分别设置电极。接着，在磁性膜附近通过介入绝缘膜形成Au导线，制成1位的存储元件。
在Au导线中流过电流使该元件的磁性膜向一个方向磁化后，在向该元件照射向一个方向偏转的波长为830nm的半导体激光的状态下，在电极上外加电压测定元件的磁阻变化时，可知存在因磁性膜的磁化方向而产生大的磁阻变化的情况和不产生大的磁阻变化的情况。这一点显示出该元件可作为存储元件来工作。
如以上所说明的那样，若根据本发明，可实现用小的磁场显示出大的磁阻变化的磁阻效应元件及固体存储元件。

Claims (23)

1、一种磁阻效应元件，其特征在于具备：
可偏转的光源；通过使用了上述光源的光激发可实现电子自旋极化的半导体部分；磁性膜部分以及在上述半导体部分和上述磁性膜部分上分别设置的电极部分。
2、如权利要求1中所述的磁阻效应元件，其特征在于：
半导体部分由晶格常数不同的二种半导体构成。
3、如权利要求1中所述的磁阻效应元件，其特征在于：
在磁性膜部分和半导体部分之间设置非磁性金属膜。
4、如权利要求3中所述的磁阻效应元件或存储元件，其特征在于：
非磁性金属膜是从Cu、Ag和Au中选出的至少一种。
5、如权利要求3中所述的磁阻效应元件，其特征在于：
非磁性金属膜由二种非磁性金属膜构成。
6、如权利要求5中所述的磁阻效应元件，其特征在于：
二种非磁性金属膜中与半导体部分相接一侧的膜用Cs形成，与磁性膜部分相接一侧的膜用由Cu、Ag和Au中选出的至少一种来形成。
7、如权利要求3中所述的磁阻效应元件，其特征在于：
非磁性金属膜的膜厚在100nm以下。
8、如权利要求1中所述的磁阻效应元件，其特征在于：
在磁性膜部分和半导体部分之间设置非磁性绝缘膜。
9、如权利要求8中所述的磁阻效应元件，其特征在于：
非磁性绝缘膜具有与半导体部分相同的晶体结构。
10、如权利要求1中所述的磁阻效应元件，其特征在于：
磁性膜部分是以NiX CoY FeZ为主要成分、原子组成比为X＝0.6～0.9、Y＝0～0.4、Z＝0～0.3范围内的强磁性膜。
11、如权利要求1中所述的磁阻效应元件，其特征在于：
磁性膜部分是以Nix，Cov′Fez′为主要成分、原子组成比为X′＝0～0.4、Y′＝0.2～0.95、Z′＝0～0.5范围内的强磁性膜。
12、一种存储元件，其特征在于具备：
可偏转的光源；通过使用了上述光源的光激发可实现电子自旋极化的半导体部分；设置成与上述半导体部分相接具有方型磁化曲线的磁性膜部分；设置成与上述半导体部分和上述磁性膜部分分别相接用于读出信息的导线部分以及在上述磁性膜附近通过介入绝缘膜而设置的用于记录信息的导线部分。
13、如权利要求12中所述的存储元件，其特征在于：
半导体部分由晶格常数不同的二种半导体构成。
14、如权利要求12中所述的存储元件，其特征在于：
在磁性膜部分和半导体部分之间设置非磁性金属膜。
15、如权利要求14中所述的存储元件，其特征在于：
非磁性金属膜是从Cu、Ag和Au中选出的至少一种。
16、如权利要求14中所述的存储元件，其特征在于：
非磁性金属膜由二种非磁性金属膜构成。
17、如权利要求16中所述的存储元件，其特征在于：
二种非磁性金属膜中与半导体部分相接一侧的膜用Cs形成，与磁性膜部分相接一侧的膜用从Cu、Ag和Au中选出的至少一种来形成。
18、如权利要求14中所述的存储元件，其特征在于：
非磁性金属膜的膜厚在100nm以下。
19、如权利要求12中所述的存储元件，其特征在于：
在磁性膜部分和半导体部分之间设置非磁性绝缘膜。
20、如权利要求19中所述的存储元件，其特征在于：
非磁性绝缘膜具有与半导体部分相同的晶体结构。
21、如权利要求12中所述的存储元件，其特征在于：
磁性膜部分是以NiX CoY FeZ为主要成分、原子组成比为X＝0.6～0.9、Y＝0～0.4、Z＝0～0.3范围内的强磁性膜。
22、如权利要求12中所述的存储元件，其特征在于：
磁性膜部分是以NiX′CoY′FeZ′为主要成分、原子组成比为X′＝0～0.4、 Y′＝0.2～0.95、 Z′＝0～0.5范围内的强磁性膜。
23、如权利要求12中所述的存储元件，其特征在于：
用于记录信息的导线部分由正交的二条导线构成，并位于磁性膜部分的附近。
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