CN114823432A - 半导体真空传输平台及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种半导体真空传输平台及其控制方法，涉及半导体技术领域。半导体真空传输平台的第一调节地脚调节活动门的高度；第二调节地脚和可调节框架分别粗调和细调承载腔体、定位腔体和机械手腔体的高度，以使三腔体的中心面处于同一平面；机械手腔体中设置有机械臂，机械臂用于将承载腔体中的晶舟的晶圆逐个转运至定位腔体实现定位、并在抽真空管路对承载腔体和机械手腔体抽真空至二者压力平衡后，将晶圆经过机械手腔体、进入工艺腔体进行加工。这样，能够在保持所需要真空度的前提下，将晶圆承载、传输、定位以及工艺制程集成，消除不同工艺之间晶圆搬运及建真空、破真空的步骤，提高晶圆制程效率，降低晶圆被污染的风险，提高产品良率。

Description

半导体真空传输平台及其控制方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种半导体真空传输平台及其控制方法。
背景技术
现在半导体行业中随着缺芯问题的突出，及各FAB厂产能的饱和，如何提高生产效率，就成了各公司急需突破的瓶颈，而转化到各半导体设备厂商的要求则是尽可能将某几个工艺制程整合，缩短或消除工艺制程之间破真空、建真空及来回搬运晶舟的时间，从而达到缩短工艺制程时间，提高生产效率，故四边形真空传输平台应运而生，该平台可挂接刻蚀、沉积等多种工艺制程设备，可直接消除上下道工艺制程之间转运过程中的破真空及建真空的过程，半导体真空传输平台有效的将晶圆传输、晶圆定位、晶圆冷却及真空环境建立集成在一起，大大节省了FAB厂设备的占地面积、缩短了工艺制程时间。
但是，现在行业中已知的涉及真空传输平台不能完全将晶圆传输、晶圆定位、晶圆冷却、真空环境建立及自动上下料集成于一体，导致客户不能将不同工艺制程有效衔接，从而达到节省时间、提高效率的目的。
发明内容
本发明的目的包括提供一种半导体真空传输平台及其控制方法，其能够在保持工艺上所需要的真空度的前提下，将晶圆承载、晶圆传输、晶圆定位、以及工艺制程集成，消除不同工艺之间晶圆搬运及建真空、破真空的步骤，从而提高晶圆制程效率，并降低晶圆被污染的风险，提高客户产品良率。
本发明的实施例可以这样实现：
第一方面，本发明提供一种半导体真空传输平台，半导体真空传输平台包括活动门、第一调节地脚、可调节框架、第二调节地脚、承载腔体、定位腔体、机械手腔体和抽真空管路；
活动门安装在第一调节地脚上，第一调节地脚可调节活动门的高度；可调节框架安装在第二调节地脚上，承载腔体、定位腔体和机械手腔体安装在可调节框架上，第二调节地脚和可调节框架分别用于粗调和细调承载腔体、定位腔体和机械手腔体的高度，以使承载腔体、定位腔体和机械手腔体的中心面处于同一平面；
活动门用于打开或关闭承载腔体，承载腔体用于装入晶舟，承载腔体与定位腔体连通，定位腔体与机械手腔体之间通过设置第一阀门控制连通或阻断，机械手腔体通过第二阀门与至少一个工艺腔体连通或阻断，抽真空管路与承载腔体、机械手腔体连通；
机械手腔体中设置有机械臂，机械臂用于将承载腔体中的晶舟的晶圆逐个转运至定位腔体实现定位、并在抽真空管路对承载腔体和机械手腔体抽真空至二者压力平衡后，将晶圆经过机械手腔体、进入工艺腔体进行加工。
本发明实施例提供的半导体真空传输平台的有益效果包括：
1.将承载腔体、定位腔体、机械手腔体和至少一个工艺腔体集成，并且对承载腔体和机械手腔体配备有抽真空管路，能够在保持工艺上所需要的真空度的前提下，将晶圆承载、晶圆传输、晶圆定位、以及工艺制程集成，消除不同工艺之间晶圆搬运及建真空、破真空的步骤，从而提高晶圆制程效率，并降低晶圆被污染的风险，提高客户产品良率；
2.第一调节地脚可调节活动门的高度，第二调节地脚和可调节框架分别用于粗调和细调承载腔体、定位腔体和机械手腔体的高度，能够便捷地使承载腔体、定位腔体和机械手腔体的中心面处于同一平面，提高机械臂的运作精度和效率；
3.机械手腔体可以连接不同的多个工艺腔体连，可根据客户需求，对多个不同工艺随意组合；
4.适用于客户自动装卸晶舟，也适用于多种规格的晶圆加工工艺，例如4寸、6寸、8寸等，也适用于满足客户对不同真空度的要求。
在可选的实施方式中，半导体真空传输平台还包括控制系统，控制系统安装在可调节框架上，控制系统与活动门、第一阀门、第二阀门、抽真空管路、机械臂电连接，控制系统用于先控制活动门打开、供晶舟装入承载腔体，再控制活动门关闭之后，控制抽真空管路对承载腔体和机械手腔体抽真空至二者压力平衡，再控制第一阀门打开，控制机械臂将晶舟上的晶圆搬运至定位腔体完成定位，打开第二阀门，再控制机械臂将晶圆搬运至工艺腔体。
这样，控制系统能够自动化控制活动门、第一阀门、第二阀门、抽真空管路、机械臂，实现晶圆自动化传输、定位以及加工，提高效率。
在可选的实施方式中，机械手腔体为方箱结构，机械手腔体的四周分别连接定位腔体和三个工艺腔体；
控制系统控制机械臂将晶圆依次搬运至各个工艺腔体，以完成所需的加工。
这样，机械手腔体可以连接三个工艺腔体，以便于机械臂控制晶圆完成三道加工工艺。
在可选的实施方式中，可调节框架包括框架和伸缩支柱，伸缩支柱安装在框架上，承载腔体安装在伸缩支柱的顶端，伸缩支柱的长度可调整。
在可选的实施方式中，伸缩支柱包括立柱和顶板，立柱安装在框架上，顶板连接在立柱的顶端，顶板支撑起承载腔体，立柱的顶端开设有第一连接孔，顶板上开设有第二连接孔，立柱与顶板通过第一连接孔、第二连接孔以及螺栓连接，其中，第一连接孔和第二连接孔中至少一个为腰型孔。
这样，可调节框架的结构形式简单，对承载腔体、定位腔体和机械手腔体的高度调节方便。
在可选的实施方式中，可调节框架还包括多个固定支柱，固定支柱安装在框架上，固定支柱支撑起定位腔体与机械手腔体。
这样，因为承载腔体、定位腔体和机械手腔体依次连接成一体，利用伸缩支柱与固定支柱的组合，只需要调整承载腔体底部的伸缩支柱，就可以使承载腔体、定位腔体和机械手腔体的中心面处于同一平面。
在可选的实施方式中，活动门包括门框、支撑板、密封门、第一气缸和第二气缸，门框支撑在第一调节地脚上，支撑板门安装在门框内，密封门安装在门框内、且依靠支撑板，第一气缸竖直安装在密封门的底部，第一气缸用于驱动密封门在竖直方向移动，第二气缸水平安装在密封门的一侧，第二气缸用于驱动密封门在水平方向移动。
这样，实现对密封门竖直方向和水平方向的位置调整，有利于保证密封门的密封效果。
在可选的实施方式中，活动门还包括弹簧，弹簧安装在第一气缸的底部，弹簧用于调节第一气缸在竖直方向的垂直度。
这样，通过设置弹簧调节第一气缸在竖直方向的垂直度，避免第一气缸偏移影响密封门的密封效果。
在可选的实施方式中，承载腔体包括第一壳体、支撑盘、升降机构、真空规和真空开关，支撑盘位于第一壳体的内部、用于支撑晶舟，升降机构安装在支撑盘的底部、用于带动支撑盘升降，真空规和真空开关安装在第一壳体上，真空规用于实时检测承载腔体内的真空度，真空开关用于调整承载腔体内的真空度，活动门在承载腔体内的真空度与大气状态的差值在预设范围内的情况下才打开。
这样，承载腔体结构形式简单、可靠，不仅能够调整晶舟的高度，还能够调整调整承载腔体内的真空度，保证活动门在承载腔体内的真空度与大气状态的差值在预设范围内的情况下才打开，避免晶圆受到的气压波动较大而损坏。
在可选的实施方式中，定位腔体包括第二壳体、转盘和反射型传感器，转盘安装在第二壳体内的底部，转盘用于带动晶圆转动，反射型传感器安装在第二壳体内的顶部，反射型传感器用于向晶圆发射光线、并通过反射光线的数量判断晶圆的标记位置，在反射型传感器检测到标记位置时，转盘停止转动、完成晶圆的定位。
这样，定位腔体结构形式简单、可靠，通过转盘与反射型传感器就能够实现对晶圆的定位。
第二方面，本发明提供一种半导体真空传输平台及其控制方法，控制方法应用于上述半导体真空传输平台，控制方法包括：
控制活动门打开、供晶舟装入承载腔体；
控制活动门关闭之后，控制抽真空管路对承载腔体和机械手腔体抽真空至二者压力平衡；
控制第一阀门打开，控制机械臂将晶舟上的晶圆搬运至定位腔体完成定位；
打开第二阀门，再控制机械臂将晶圆搬运至工艺腔体。
在可选的实施方式中，控制机械臂将晶圆搬运至工艺腔体的步骤包括：
控制机械臂将晶圆依次搬运至各个工艺腔体，以完成所需的加工。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的半导体真空传输平台的结构示意图；
图2为图1中活动门的结构示意图；
图3为活动门的内部结构示意图；
图4为可调节框架的结构示意图；
图5为图1中承载腔体的结构示意图；
图6为图1中定位腔体的结构示意图。
图标：100-半导体真空传输平台；110-警示灯；120-活动门；121-门框；122-支撑板；123-第一气缸；124-第二气缸；125-映射传感器；130-第一调节地脚；140-可调节框架；141-框架；142-伸缩支柱；143-立柱；144-顶板；145-固定支柱；150-第二调节地脚；160-承载腔体；161-第一壳体；162-支撑盘；163-升降机构；164-真空规；165-真空开关；170-定位腔体；171-第二壳体；172-转盘；173-反射型传感器；180-机械手腔体；190-抽真空管路；200-氮气系统；210-控制系统。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。
请参考图1，本实施例提供了一种半导体真空传输平台100，半导体真空传输平台100包括警示灯110、活动门120、第一调节地脚130、可调节框架140、第二调节地脚150、承载腔体160、定位腔体170、机械手腔体180、抽真空管路190、氮气系统200和控制系统210。
活动门120安装在第一调节地脚130上，第一调节地脚130可调节活动门120的高度；可调节框架140安装在第二调节地脚150上，承载腔体160、定位腔体170和机械手腔体180安装在可调节框架140上，第二调节地脚150和可调节框架140分别用于粗调和细调承载腔体160、定位腔体170和机械手腔体180的高度，这样能够便捷地使承载腔体160、定位腔体170和机械手腔体180的中心面处于同一平面，提高机械臂的运作精度和效率。
活动门120用于打开或关闭承载腔体160，承载腔体160用于装入晶舟，适用于客户自动装卸晶舟，也适用于多种规格的晶圆加工工艺，例如4寸、6寸、8寸等。
承载腔体160与定位腔体170连通，定位腔体170与机械手腔体180之间通过设置第一阀门（图中未示出）控制连通或阻断，机械手腔体180通过第二阀门（图中未示出）与至少一个工艺腔体（图中未示出）连通或阻断，本实施例中，机械手腔体180为方箱结构，机械手腔体180的四周分别连接定位腔体170和三个工艺腔体，这样，机械手腔体180可以连接三个工艺腔体，以便于机械臂控制晶圆完成三道加工工艺，三个工艺腔体可以是刻蚀腔体、沉积腔体和去胶腔体。当然，机械手腔体180可以连接不同的多个工艺腔体连，可根据客户需求，对多个不同工艺随意组合。
抽真空管路190与承载腔体160、机械手腔体180连通，适用于满足客户对不同真空度的要求。机械手腔体180中设置有机械臂（图中未示出），机械臂用于将承载腔体160中的晶舟的晶圆逐个转运至定位腔体170实现定位、并在抽真空管路190对承载腔体160和机械手腔体180抽真空至二者压力平衡后，将晶圆经过机械手腔体180、进入工艺腔体进行加工。这样，能够在保持工艺上所需要的真空度的前提下，将晶圆承载、晶圆传输、晶圆定位、以及工艺制程集成，消除不同工艺之间晶圆搬运及建真空、破真空的步骤，从而提高晶圆制程效率，并降低晶圆被污染的风险，提高客户产品良率。
氮气系统200与承载腔体160、定位腔体170、机械手腔体180连通，用于向承载腔体160、定位腔体170、机械手腔体180充入氮气，冲洗腔体并降低腔内真空度。
控制系统210安装在可调节框架140上，控制系统210与活动门120、第一阀门、第二阀门、抽真空管路190、机械臂电连接。控制系统210用于先控制活动门120打开、供晶舟装入承载腔体160，再控制活动门120关闭之后，控制抽真空管路190对承载腔体160和机械手腔体180抽真空至二者压力平衡，再控制第一阀门打开，控制机械臂将晶舟上的晶圆搬运至定位腔体170完成定位，打开第二阀门，再控制机械臂将晶圆搬运至工艺腔体。这样，控制系统210能够自动化控制活动门120、第一阀门、第二阀门、抽真空管路190、机械臂，实现晶圆自动化传输、定位以及加工，提高效率。
警示灯110安装在承载腔体160的顶部，警示灯110对外指示半导体真空传输平台100的工作状态。
请参阅图2和图3，活动门120包括门框121、支撑板122、密封门（图中未标出）、第一气缸123、第二气缸124、弹簧（图中未示出）和映射传感器125，门框121支撑在第一调节地脚130上，支撑板122门安装在门框121内，密封门安装在门框121内、且依靠支撑板122，第一气缸123竖直安装在密封门的底部，第一气缸123用于驱动密封门在竖直方向移动，第二气缸124水平安装在密封门的一侧，第二气缸124用于驱动密封门在水平方向移动。这样，实现对密封门竖直方向和水平方向的位置调整，有利于保证密封门的密封效果。
弹簧安装在第一气缸123的底部，弹簧用于调节第一气缸123在竖直方向的垂直度。这样，通过设置弹簧调节第一气缸123在竖直方向的垂直度，避免第一气缸123偏移影响密封门的密封效果。映射传感器125安装在支撑板122上，用于检测晶舟上的晶圆是否有重叠的情况。
请参阅图4，可调节框架140包括框架141、伸缩支柱142和固定支柱145，伸缩支柱142安装在框架141上，承载腔体160安装在伸缩支柱142的顶端，伸缩支柱142的长度可调整。固定支柱145安装在框架141上，固定支柱145支撑起定位腔体170与机械手腔体180。这样，因为承载腔体160、定位腔体170和机械手腔体180依次连接成一体，利用伸缩支柱142与固定支柱145的组合，只需要调整承载腔体160底部的伸缩支柱142，就可以使承载腔体160、定位腔体170和机械手腔体180的中心面处于同一平面。
其中，伸缩支柱142包括立柱143和顶板144，立柱143安装在框架141上，顶板144连接在立柱143的顶端，顶板144支撑起承载腔体160，立柱143的顶端开设有第一连接孔，顶板144上开设有第二连接孔，立柱143与顶板144通过第一连接孔、第二连接孔以及螺栓连接，其中，第一连接孔和第二连接孔中至少一个为腰型孔。这样，可调节框架140的结构形式简单，对承载腔体160、定位腔体170和机械手腔体180的高度调节方便。
请参阅图5，承载腔体160包括第一壳体161、支撑盘162、升降机构163、真空规164和真空开关165，支撑盘162位于第一壳体161的内部、用于支撑晶舟，升降机构163安装在支撑盘162的底部、用于带动支撑盘162升降，真空规164和真空开关165安装在第一壳体161上，真空规164用于实时检测承载腔体160内的真空度，真空开关165与抽真空管路190连接，真空开关165用于调整承载腔体160内的真空度，活动门120在承载腔体160内的真空度与大气状态的差值在预设范围内的情况下才打开。这样，承载腔体160结构形式简单、可靠，不仅能够调整晶舟的高度，还能够调整调整承载腔体160内的真空度，保证活动门120在承载腔体160内的真空度与大气状态的差值在预设范围内的情况下才打开，避免晶圆受到的气压波动较大而损坏。
请参阅图6，定位腔体170包括第二壳体171、转盘172和反射型传感器173，转盘172安装在第二壳体171内的底部，转盘172用于带动晶圆转动，反射型传感器173安装在第二壳体171内的顶部，反射型传感器173用于向晶圆发射光线、并通过反射光线的数量判断晶圆的标记位置，在反射型传感器173检测到标记位置时，转盘172停止转动、完成晶圆的定位。这样，定位腔体170结构形式简单、可靠，通过转盘172与反射型传感器173就能够实现对晶圆的定位。
本实施例还提供的半导体真空传输平台100的控制方法：
首先，调整第一调节地脚130、可调节框架140、第二调节地脚150，以保证承载腔体160、定位腔体170、机械手腔体180的中心面处于同一平面；
然后，将需要的工艺腔体连接到机械手腔体180上；
接着，控制系统210控制活动门120打开，手动或利用FAB厂的天车系统在承载腔体160装入晶舟，控制系统210控制活动门120关闭之后，控制抽真空管路190对各个腔体抽真空，当真空度达到工艺要求时，控制定位腔体170与机械手腔体180之间的第一阀门打开，控制机械臂将晶舟上的晶圆搬运至定位腔体170完成定位；
其次，控制机械手腔体180与第一个工艺腔体之间的第二阀门打开，机械臂将晶圆搬运至第一个工艺腔体，待机械臂退出后，关闭第二阀门，进行第一道工艺，待第一道工艺完成后将第二阀门打开，机械臂进入搬运晶圆重复上述动作至第二个工艺腔体，直至完成第三道工艺后，机械臂将晶圆搬运至承载腔体160，承载腔体160中的升降机构163调整晶舟的高度，装载晶圆；
最后，当整个晶舟的所有晶圆全部重复上述动作完成工艺制程后，氮气系统200开始给承载腔体160、定位腔体170、机械手腔体180充入氮气，冲洗腔体，并降低腔内真空度，当件氮气系统200中处于大气状态时，控制系统210打开活动门120，由FAB厂内的天车系统取走晶舟，整个半导体真空传输平台100完成一个工作过程。
本实施例提供的半导体真空传输平台100的有益效果包括：
1.将承载腔体160、定位腔体170、机械手腔体180和至少一个工艺腔体集成，并且对承载腔体160和机械手腔体180配备有抽真空管路190，能够在保持工艺上所需要的真空度的前提下，将晶圆承载、晶圆传输、晶圆定位、以及工艺制程集成，消除不同工艺之间晶圆搬运及建真空、破真空的步骤，从而提高晶圆制程效率，并降低晶圆被污染的风险，提高客户产品良率；
2.第一调节地脚130可调节活动门120的高度，第二调节地脚150和可调节框架140分别用于粗调和细调承载腔体160、定位腔体170和机械手腔体180的高度，能够便捷地使承载腔体160、定位腔体170和机械手腔体180的中心面处于同一平面，提高机械臂的运作精度和效率；
3.机械手腔体180可以连接不同的多个工艺腔体连，可根据客户需求，对多个不同工艺随意组合；
4.适用于客户自动装卸晶舟，也适用于多种规格的晶圆加工工艺，例如4寸、6寸、8寸等，也适用于满足客户对不同真空度的要求。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种半导体真空传输平台，其特征在于，所述半导体真空传输平台包括活动门（120）、第一调节地脚（130）、可调节框架（140）、第二调节地脚（150）、承载腔体（160）、定位腔体（170）、机械手腔体（180）和抽真空管路（190）；
所述活动门（120）安装在所述第一调节地脚（130）上，所述第一调节地脚（130）可调节所述活动门（120）的高度；所述可调节框架（140）安装在所述第二调节地脚（150）上，所述承载腔体（160）、所述定位腔体（170）和所述机械手腔体（180）安装在所述可调节框架（140）上，所述第二调节地脚（150）和所述可调节框架（140）分别用于粗调和细调所述承载腔体（160）、所述定位腔体（170）和所述机械手腔体（180）的高度，以使所述承载腔体（160）、所述定位腔体（170）和所述机械手腔体（180）的中心面处于同一平面；
所述活动门（120）用于打开或关闭所述承载腔体（160），所述承载腔体（160）用于装入晶舟，所述承载腔体（160）与所述定位腔体（170）连通，所述定位腔体（170）与所述机械手腔体（180）之间通过设置第一阀门控制连通或阻断，所述机械手腔体（180）通过第二阀门与至少一个工艺腔体连通或阻断，所述抽真空管路（190）与所述承载腔体（160）、所述机械手腔体（180）连通；
所述机械手腔体（180）中设置有机械臂，所述机械臂用于将所述承载腔体（160）中的所述晶舟的晶圆逐个转运至所述定位腔体（170）实现定位、并在所述抽真空管路（190）对所述承载腔体（160）和所述机械手腔体（180）抽真空至二者压力平衡后，将所述晶圆经过所述机械手腔体（180）、进入所述工艺腔体进行加工。
2.根据权利要求1所述的半导体真空传输平台，其特征在于，所述半导体真空传输平台还包括控制系统（210），所述控制系统（210）安装在所述可调节框架（140）上，所述控制系统（210）与所述活动门（120）、所述第一阀门、所述第二阀门、所述抽真空管路（190）、所述机械臂电连接，所述控制系统（210）用于先控制所述活动门（120）打开、供所述晶舟装入所述承载腔体（160），再控制所述活动门（120）关闭之后，控制所述抽真空管路（190）对所述承载腔体（160）和所述机械手腔体（180）抽真空至二者压力平衡，再控制所述第一阀门打开，控制所述机械臂将所述晶舟上的所述晶圆搬运至所述定位腔体（170）完成定位，打开所述第二阀门，再控制所述机械臂将所述晶圆搬运至所述工艺腔体。
3.根据权利要求2所述的半导体真空传输平台，其特征在于，所述机械手腔体（180）为方箱结构，所述机械手腔体（180）的四周分别连接所述定位腔体（170）和三个所述工艺腔体；
所述控制系统（210）控制所述机械臂将所述晶圆依次搬运至各个所述工艺腔体，以完成所需的加工。
4.根据权利要求1所述的半导体真空传输平台，其特征在于，所述可调节框架（140）包括框架（141）和伸缩支柱（142），所述伸缩支柱（142）安装在所述框架（141）上，所述承载腔体（160）安装在所述伸缩支柱（142）的顶端，所述伸缩支柱（142）的长度可调整。
5.根据权利要求4所述的半导体真空传输平台，其特征在于，所述伸缩支柱（142）包括立柱（143）和顶板（144），所述立柱（143）安装在所述框架（141）上，所述顶板（144）连接在所述立柱（143）的顶端，所述顶板（144）支撑起所述承载腔体（160），所述立柱（143）的顶端开设有第一连接孔，所述顶板（144）上开设有第二连接孔，所述立柱（143）与所述顶板（144）通过所述第一连接孔、所述第二连接孔以及螺栓连接，其中，所述第一连接孔和所述第二连接孔中至少一个为腰型孔。
6.根据权利要求4所述的半导体真空传输平台，其特征在于，所述可调节框架（140）还包括多个固定支柱（145），所述固定支柱（145）安装在所述框架（141）上，所述固定支柱（145）支撑起所述定位腔体（170）与所述机械手腔体（180）。
7.根据权利要求1所述的半导体真空传输平台，其特征在于，所述活动门（120）包括门框（121）、支撑板（122）、密封门、第一气缸（123）和第二气缸（124），所述门框（121）支撑在所述第一调节地脚（130）上，所述支撑板（122）门安装在所述门框（121）内，所述密封门安装在所述门框（121）内、且依靠所述支撑板（122），所述第一气缸（123）竖直安装在所述密封门的底部，所述第一气缸（123）用于驱动所述密封门在竖直方向移动，所述第二气缸（124）水平安装在所述密封门的一侧，所述第二气缸（124）用于驱动所述密封门在水平方向移动。
8.根据权利要求7所述的半导体真空传输平台，其特征在于，所述活动门（120）还包括弹簧，所述弹簧安装在所述第一气缸（123）的底部，所述弹簧用于调节所述第一气缸（123）在竖直方向的垂直度。
9.根据权利要求1所述的半导体真空传输平台，其特征在于，所述承载腔体（160）包括第一壳体（161）、支撑盘（162）、升降机构（163）、真空规（164）和真空开关（165），所述支撑盘（162）位于所述第一壳体（161）的内部、用于支撑所述晶舟，所述升降机构（163）安装在所述支撑盘（162）的底部、用于带动所述支撑盘（162）升降，所述真空规（164）和所述真空开关（165）安装在所述第一壳体（161）上，所述真空规（164）用于实时检测所述承载腔体（160）内的真空度，所述真空开关（165）用于调整所述承载腔体（160）内的真空度，所述活动门（120）在所述承载腔体（160）内的真空度与大气状态的差值在预设范围内的情况下才打开。
10.根据权利要求1所述的半导体真空传输平台，其特征在于，所述定位腔体（170）包括第二壳体（171）、转盘（172）和反射型传感器（173），所述转盘（172）安装在所述第二壳体（171）内的底部，所述转盘（172）用于带动所述晶圆转动，所述反射型传感器（173）安装在所述第二壳体（171）内的顶部，所述反射型传感器（173）用于向所述晶圆发射光线、并通过反射光线的数量判断所述晶圆的标记位置，在所述反射型传感器（173）检测到所述标记位置时，所述转盘（172）停止转动、完成所述晶圆的定位。
11.一种半导体真空传输平台的控制方法，其特征在于，所述控制方法应用于权利要求1所述的半导体真空传输平台，所述控制方法包括：
控制所述活动门（120）打开、供所述晶舟装入所述承载腔体（160）；
控制所述活动门（120）关闭之后，控制所述抽真空管路（190）对所述承载腔体（160）和所述机械手腔体（180）抽真空至二者压力平衡；
控制所述第一阀门打开，控制所述机械臂将所述晶舟上的所述晶圆搬运至所述定位腔体（170）完成定位；
打开所述第二阀门，再控制所述机械臂将所述晶圆搬运至所述工艺腔体。
12.根据权利要求11所述的半导体真空传输平台的控制方法，其特征在于，所述控制所述机械臂将所述晶圆搬运至所述工艺腔体的步骤包括：
控制所述机械臂将所述晶圆依次搬运至各个所述工艺腔体，以完成所需的加工。
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