JP2000357726A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数の基板を収納するヒータユニット等の基板
収納部を昇降させる場合に、この基板収納部の変位を抑
止できる基板処理装置を提供する。 【解決手段】基板２３を所要数収納する基板収納部１６
が、昇降駆動部の吊り軸２６により昇降可能に吊下げら
れている。基板収納部が吊下げ支持されていることから
基板収納部の変位が少なく、他の機構物との間での相対
位置精度を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
し、特に、ガラス基板等に液晶表示装置（ＬＣＤ）用の
パネルを製造するＬＣＤ用プラズマＣＶＤ装置、シリコ
ンウェーハに各種成膜を施すＣＶＤ装置等の重量物を昇
降させる機構を具備する基板処理装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図１に一例を示すように、上記のような
基板処理装置は、例えば、真空搬送室１を中心に放射状
に、ロードロック室２、基板加熱室３、第１処理室４、
第２処理室５、第３処理室６、第４処理室７、第５処理
室８、第６処理室９が気密に連設され、ロードロック室
２には大気搬送室１１が気密に連設された構成となって
いる。真空搬送室１の内部には基板搬送ロボット１０が
設けられ、大気搬送室１１には大気搬送ロボット１２が
設けられている。

【０００３】従来の基板加熱室３について図１８を参照
して説明する。

【０００４】基板加熱室３は真空搬送室１に気密に連設
する真空チャンバ１５を備え、真空チャンバ１５内には
ヒータユニット１６が収納され、ヒータユニット１６は
真空チャンバ１５の底板１７を鉛直方向に貫通する昇降
軸１８の上端に設けられ、昇降軸１８の下端は昇降駆動
部（図示せず）に連結されている。昇降軸１８が底板１
７を貫通する部分にはベローズ１９が設けられ、気密に
シールされている。

【０００５】ヒータユニット１６は、天井に反射板２１
が設けられ、所要間隔でヒータプレート２２が設けら
れ、ヒータプレート２２とヒータプレート２２との間に
ガラス基板２３が支持される様になっている。図示のヒ
ータユニット１６では６枚のガラス基板２３が収納され
る様になっている。

【０００６】真空チャンバ１５の真空搬送室１に対向す
る面には基板搬送孔（図示せず）が設けられ、基板搬送
孔はゲートバルブ（図示せず）により開閉される。又、
基板搬送孔は基板搬送ロボット１０の搬送レベルと合致
しており、ヒータユニット１６は各段のガラス基板２３
が基板搬送孔とレベルが一致する様昇降駆動部により間
欠昇降される様になっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、ＬＣＤは益々大
型化の一途を辿り、従ってガラス基板も、基板サイズ３
７０×４７０ｍｍから６５０×８３０ｍｍへと、益々大
きくなっている。この為、ガラス基板２３の総重量の増
加、ヒータユニット１６の大型化、更に大型化に伴う部
材強度の強化等、ヒータユニット１６の総重量は著しく
増大している。

【０００８】この為、基板加熱室３の昇降機構は、昇降
軸１８の上端に重量物を片持支持する状態となる。構造
上、図形中心と重心とを合致させることは難しく、昇降
軸１８の支持位置とヒータユニット１６の重心とは偏心
することがある。この場合、図１９に示す様に偏心荷重
の為、ヒータユニット１６には回転モーメントが作用
し、昇降軸１８が撓み、ヒータユニット１６が傾斜或は
水平方向に変位することになる。更に、水平方向の変位
により重心Ｇと昇降軸１８の軸芯との距離βが更に増大
することとなり、昇降軸１８にはヒータユニット１６が
変位することで更に大きな回転モーメントが作用するこ
とになる。

【０００９】ヒータユニット１６ではガラス基板２３が
２００℃〜４００℃に加熱される為、昇降軸１８もある
程度加熱されることになる。材料は加熱されると剛性が
低下し、ヒータユニット１６の傾斜、変位は更に大きく
なる。

【００１０】ヒータユニット１６と基板搬送ロボット１
０間でガラス基板２３の授受が行われるが、ヒータユニ
ット１６と基板搬送ロボット１０との位置関係が正確で
ない場合は、基板搬送ロボット１０がガラス基板２３に
衝突してガラス基板２３を損傷、或は基板搬送ロボット
１０が損傷することになる。従って、従来ではヒータユ
ニット１６が変位しても、基板搬送ロボット１０と干渉
しないだけの寸法の余裕を持って設計されており、ガラ
ス基板２３の大型化に伴い寸法の余裕は益々大きくしな
ければならず、ヒータユニット１６、真空チャンバ１５
が大型化するという問題があった。

【００１１】本発明は斯かる実情に鑑み、複数の基板を
収納するヒータユニット等の基板収納部を昇降させる場
合に、この基板収納部の変位を抑止できる基板処理装置
を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板を
複数収納する基板収納部と、前記基板収納部を昇降させ
る昇降駆動機構であって、前記基板収納部と接続された
昇降軸を有する前記昇降駆動機構と、を備える基板処理
装置であって、前記基板収納部が前記昇降軸によって吊
り下げられていることを特徴とする基板処理装置が提供
される。

【００１３】好ましくは、前記基板収納部がヒータを備
える。

【００１４】また、好ましくは、前記昇降軸の軸芯の延
長線が前記基板収納部の重心を通る。

【００１５】また、好ましくは、前記昇降軸が引っかけ
部材を備え、前記引っかけ部材により前記基板収納部を
引っかけて吊り下げるか、または前記引っかけ部材と前
記基板収納部とを連結する連結部材を介して、前記引っ
かけ部材により前記基板収納部を引っかけて吊り下げる
ようにする。

【００１６】また、本発明によれば、基板加熱室と、基
板の処理を行う処理室と、基板搬送装置を具備する搬送
室と、前記基板加熱室に設けられ、基板を複数収納する
基板収納部と、該基板収納部を吊下げ昇降する昇降駆動
機構と、を有することを特徴とする基板処理装置が提供
される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。

【００１８】先ず、図１を参照して、本発明の第１乃至
３の実施の形態の液晶表示装置用のパネルを製造するＬ
ＣＤプラズマＣＶＤ装置について略述する。

【００１９】真空搬送室１を中心に放射状に、ロードロ
ック室２、基板加熱室３、第１処理室４、第２処理室
５、第３処理室６、第４処理室７、第５処理室８、第６
処理室９が気密に連設され、真空搬送室１の内部には基
板搬送ロボット１０が設けられている。又、ロードロッ
ク室２には大気搬送室１１が気密に連設され、大気搬送
室１１には大気搬送ロボット１２が設けられている。

【００２０】外部より大気搬送室１１に搬入されたガラ
ス基板は、大気搬送ロボット１２によりロードロック室
２に所要枚数搬入され、ロードロック室２が閉塞され、
真空引された後ロードロック室２の真空搬送室１側が開
放され、基板搬送ロボット１０により、ガラス基板が基
板加熱室３に所要枚数搬送される。基板加熱室３ではガ
ラス基板が基板処理可能な所要温度（２００℃〜４００
℃）迄予備加熱される。

【００２１】予備加熱が完了したガラス基板は基板搬送
ロボット１０により処理室４，５，６，７，８，９のい
ずれかに搬入され、成膜、エッチングを行うプラズマ処
理、或はアニール処理等の加熱処理等、所要の処理がな
される。

【００２２】上記基板処理は所定の成膜温度で行われる
が、上記した様に基板を予備加熱することで、処理室
４，５，６，７，８，９のいずれかに搬入して直ちに基
板処理が行え、処理室４，５，６，７，８，９内での昇
温工程が省略できスループットが向上する。

【００２３】基板処理が完了したガラス基板は、基板搬
送ロボット１０によりロードロック室２に搬入され、ロ
ードロック室２で大気復帰がなされた後、大気搬送ロボ
ット１２により大気搬送室１１に搬出される。

【００２４】ロードロック室２、基板加熱室３はガラス
基板を所要枚数多段に収納し、而も大気搬送ロボット１
２、基板搬送ロボット１０との移載の過程で収納したガ
ラス基板を昇降させている。

【００２５】（第１の実施の形態）次に、図１乃至図６
を参照して本発明の第１の実施の形態の基板処理装置を
説明する。

【００２６】本実施の形態の基板処理装置の基板加熱室
３は、図２に示すように、真空搬送室１に気密に連設す
る真空チャンバ１５を備え、真空チャンバ１５内にはヒ
ータユニット１６が収納されている。気密な真空チャン
バ１５の天井板２５を吊り軸（昇降軸）２６が遊貫し、
吊り軸２６を介しヒータユニット１６が昇降駆動部２７
に連結されている。

【００２７】真空チャンバ１５の真空搬送室１に対向す
る面には基板搬送孔（図示せず）が設けられ、基板搬送
孔はゲートバルブ（図示せず）により開閉される。基板
搬送孔は基板搬送ロボット１０の搬送レベルと合致して
おり、ヒータユニット１６は各段のガラス基板２３が基
板搬送孔とレベルが一致する様昇降駆動部２７により昇
降される。

【００２８】ヒータユニット１６について説明する。

【００２９】ヒータケース２８は箱状に構成され、ヒー
タユニット１６の両側壁１６ａ，１６ａ間に掛渡ってヒ
ータプレート２２が設けられている。ヒータプレート２
２は上下に所要段（図示では７段）等間隔で配設され、
最上段のヒータプレート２２の上側には反射板２１が設
けられている。ヒータプレート２２，２２との間には基
板受け２９が側壁１６ａに固着されている。基板受け２
９はＬ字形状であり、内端にガラス基板２３が載置され
る。而して、ヒータプレート２２の間にガラス基板２３
を収納するスロット２４が６段構成される。

【００３０】次に昇降駆動部２７について説明する。

【００３１】吊り軸２６の下端にはヒータケース２８の
天板２８ａが固着されている。図５、６に示すように、
この吊り軸２６の下端はヒータケース２８の天板２８ａ
にボルト５１によって固定されている。天井板２５の上
面に縦長直方形状のフレーム３０が立設され、フレーム
３０の上下に掛渡って４本のガイドシャフト３１が設け
られ、ガイドシャフト３１に昇降台３２が摺動自在に設
けられ、昇降台３２には吊り軸２６の上端が固着されて
いる。吊り軸２６の軸芯は好ましくはヒータユニット１
６の重心を通過する様に設定し、重心を通過しない場合
は可能な限り重心近傍を通過する様、吊り軸２６の取付
け位置、ヒータユニット１６の重量バランスを設定す
る。

【００３２】図３に示すように、ガイドシャフト３１と
平行にボール螺子３３が設けられ、ボール螺子３３の上
端部、下端部はそれぞれ軸受３４，３５により回転自在
に支持されている。ボール螺子３３の下方には減速器３
６が設けられ、減速器３６には昇降モータ３７が取付け
られている。軸受３５より突出するボール螺子３３の下
端は減速器３６に連結され、ボール螺子３３は減速器３
６を介して昇降モータ３７に連結されている。

【００３３】ボール螺子３３には昇降ブロック３８が螺
合し、昇降ブロック３８は昇降台３２に固着されてい
る。而して、昇降モータ３７を駆動することで減速器３
６を介してボール螺子３３が回転し、昇降ブロック３８
が昇降する。昇降ブロック３８の昇降により昇降台３２
を介して吊り軸２６が昇降する。

【００３４】再び図２を参照すれば、昇降台３２と天井
板２５の間にはベローズ３９が気密に設けられ、吊り軸
２６の天井板２５の貫通部を気密にシールしている。天
井板２５には排気フランジ４０が設けられ、排気フラン
ジ４０には排気管４１が接続され、排気管４１は排気フ
ランジ４０を介して真空チャンバ１５内と連通すると共
に排気装置（図示せず）に連通している。

【００３５】以下、作動を説明する。

【００３６】真空チャンバ１５内は排気フランジ４０、
排気管４１を介して排気装置（図示せず）により真空引
される。真空搬送室１内と加熱室３の真空チャンバ１５
内が同圧となった状態で基板搬送ロボット１０によりガ
ラス基板２３の搬入が行われる。

【００３７】例えば図２の状態で最下段のスロット２４
が基板搬送ロボット１０の搬入レベルに合致していると
し、最下段のスロット２４にガラス基板２３が搬入され
る。搬入後、昇降モータ３７が駆動され、減速器３６を
介してボール螺子３３が回転される。ボール螺子３３の
回転により昇降ブロック３８がスロット２４のピッチ分
だけ降下し、昇降ブロック３８と一体に昇降台３２、吊
り軸２６、ヒータユニット１６がスロット２４のピッチ
分だけ降下し、下から２段目のスロット２４が基板搬送
ロボット１０の搬入レベルに合致する。基板搬送ロボッ
ト１０により２枚目のガラス基板２３が搬入される。

【００３８】上記作動を繰返し、６段すべてのスロット
２４にガラス基板２３が搬入される。搬入後、ヒータプ
レート２２は給電され、ガラス基板２３を所要温度迄加
熱する。

【００３９】尚、基板加熱室３でガラス基板２３が加熱
されている間に、処理室４，５，６，７，８，９に於い
て所要の処理が並行して行われる。

【００４０】ガラス基板２３が所要温度迄加熱される
と、基板搬送ロボット１０により基板加熱室３から１枚
ずつ払出され、処理室４，５，６，７，８，９のいずれ
かに基板搬送ロボット１０により搬送される。

【００４１】ガラス基板２３の払出しは、ガラス基板２
３の搬入と逆の作動であり、昇降モータ３７による昇降
ブロック３８の１スロットピッチ分の間欠上昇動作と基
板搬送ロボット１０の搬出動作の協働で行われる。

【００４２】ガラス基板２３の払出し、搬送について、
次工程の処理室が空き状態であれば、直ちに搬送が行わ
れ、次工程の処理室が処理途中であればガラス基板２３
は基板加熱室３内で所定温度に維持され、次工程の処理
室の処理完了迄待機する。

【００４３】次工程の処理室、即ち処理室４，５，６，
７，８，９のいずれか、例えば処理室４に搬送され、処
理されたガラス基板２３は成膜等の処理の種類に応じて
処理室５，６，７，８のいずれかが選択され、基板搬送
ロボット１０に搬送され処理が行われる。更に、第６処
理室９に搬送され、最終処理が完了した後、ロードロッ
ク室２を経て大気搬送ロボット１２により大気搬送室１
１に搬出される。

【００４４】次に、昇降駆動部２７について図４を参照
してさらに説明する。

【００４５】昇降駆動部２７は吊り軸２６を介してヒー
タユニット１６を吊下げている。又、吊り軸２６の軸芯
がヒータユニット１６の重心を通る様に設定する。従っ
て、ヒータユニット１６の重力に起因した回転モーメン
トの発生はなく、従ってヒータユニット１６に傾斜、水
平変位の発生はない。

【００４６】又、吊り軸２６の軸芯がヒータユニット１
６の重心を通ることなく、αだけ偏心した場合、吊り軸
２６にはヒータユニット１６の重量Ｗ×偏心量αの回転
モーメントが図４中反時計方向に作用する。吊り軸２６
に剛性がないとすると、ヒータユニット１６は重心Ｇが
吊り軸２６の延長軸芯と一致する迄変位する。即ち、α
が減少する方向、即ち回転モーメントが減少する方向に
変位する。

【００４７】而して、本発明では発生する最大回転モー
メントは重量Ｗ×偏心量αであり、吊り軸２６はこの回
転モーメントに対応するだけの剛性を持たせればよい。

【００４８】尚、上記した様に従来ではヒータユニット
１６の変位と共に偏心量βは更に増大し、回転モーメン
トも増大する。これに対して、本発明では従来より剛性
の小さな吊り軸２６を使用でき、又同様の吊り軸２６を
使用するとすればヒータユニット１６の変位は小さく抑
制できる。

【００４９】ヒータユニット１６の変位が小さく抑制で
きるので、正確な基板搬送が実現し、又ガラス基板２３
と基板搬送ロボット１０との干渉が防止でき、ガラス基
板２３の破損が避けられメンテナンスの回数が減少す
る。

【００５０】（第２の実施の形態）第１の実施の形態で
は、吊り軸２６（昇降軸）の下端はヒータケース２８の
天板２８ａにボルト５１によって固定されていたが、本
実施の形態では、単にネジ止めするのではなく、吊り軸
（昇降軸）２６の下端に引っかけ部を設け、ヒータユニ
ット１６をその引っかけ部にかけてからネジ止めする点
で第１の実施の形態と異なるが他の点は同じである。

【００５１】図７に示すように、吊り軸２６の先端に引
っかけ部材５２を設ける。引っかけ部材５２にはねじ穴
５３が４つ設けられている。

【００５２】吊り軸２６の先端の引っかけ部材５２を直
接ヒータユニット１６に引っかけてもよいが、本実施の
形態では、図８に示すような連結プレート５４を介して
吊り軸２６の先端の引っかけ部材５２をヒータユニット
１６に引っかける。連結プレート５４には、連結バー固
定用溝５７が２本設けられている。連結バー固定用溝５
７には、ねじ穴５８が設けられている。連結プレート５
４の中央部には貫通孔５５が設けられており、その周囲
には孔５６が４つ設けられている。また、図１３に示す
ように、ヒータユニット１６の上部には、連結バー５９
が２本設けられている。連結バー５９には、孔６０がそ
れぞれ２つずつ形成されている。

【００５３】図９に示すように吊り軸２６、連結プレー
ト５４、ヒータユニット１６の連結バー５９を配置す
る。図１０に示すように、吊り軸２６を下げて、吊り軸
２６の先端の引っかけ部材５２を連結プレート５４の貫
通孔５５に通す。

【００５４】図１１、１２に示すように、吊り軸２６の
先端の引っかけ部材５２を連結プレート５４の貫通孔５
５に通し終わった状態で連結プレート５４を９０度回転
させボルト６１で固定する。

【００５５】この状態で吊り軸２６を上昇すると、連結
プレート５４の連結バー固定用溝５７にヒータユニット
１６の連結バー５９が位置決めされる。この状態で、図
１４に示すように、連結プレート５４と連結バー５９と
をボルト６２で固定することで吊り軸２６とヒータユニ
ット１６は連結され、吊り軸２６を昇降させることによ
りヒータユニット１６は昇降可能となる。

【００５６】ヒータユニット１６はフック形状をした吊
り軸２６の先端の引っかけ部材５２に連結プレート５４
を介して引っ掛けられている状態である。ここで、吊り
軸２６の先端の引っかけ部材５２と連結プレート５４を
固定しているボルト６１、連結プレート５４と連結バー
５９を固定しているボルト６２の役割は位置決めであ
り、ヒータユニット１６の重さが直接ボルト６１、６２
に掛かっている状態ではない。このように、ヒータユニ
ット１６はボルト６１、６２の締結力、耐力によって固
定されているのではないため、たとえヒートサイクルの
繰り返しによってボルト６１、６２の緩みが発生したと
しても吊り軸２６からヒータユニット１６が落下するこ
とはない。また、ボルト６１、６２に対してヒータユニ
ット１６の重みが直接掛かっているわけではないので、
メンテナンスする際のボルト６１、６２の脱着は容易で
ある。

【００５７】（第３の実施の形態）本実施の形態では、
基板加熱室３の真空チャンバ１５内の下部に、スライド
ベース７１を設けた点が第１の実施の形態と異なるが、
他の点は同じである。

【００５８】本発明の基板加熱室はヒータユニット１６
を吊り軸２６で吊り下げる吊下げ式なので、ヒータユニ
ット１６の下に脱着用のレール治具であるスライドベー
ス７１を入れることができ、スライドベース７１を利用
してヒータユニット１６を容易に取り出すことができ
る。

【００５９】図１５に示すように、真空チャンバ１５内
の下部にスライドベース７１を設置する。図１６に示す
ように、スライドベース７１を真空チャンバ１５内に設
置して、ジク８１、ブラケット８０で真空チャンバ１５
の内壁に突っ張らせて固定する。固定した後に、図１５
に示すように、スライドベース７１上にヒータユニット
１６を下ろし、吊り軸２６とヒータユニット１６との連
結部分のボルトを緩め、吊り軸２６をヒータユニット１
６から離す。ヒータユニット１６はスライドベース上の
ローラ７２を用いることで簡単に移動することができ
る。また安全策としてロック用ボルト７４を用い、ヒー
タユニット１６が不要に移動しないように固定すること
が可能である。このスライドベース７１を設置すること
によりチャンバ開口部７９にある段差７３はなくなりス
ライドベース７１のローラ７２、作業台７７上にあるロ
ーラ７８は互いに同一線上に並びヒータユニット１６を
容易にチャンバ開口部７９から出し入れすることが可能
になる。

【００６０】また、作業台７７にも安全策としてヒータ
ユニット１６を固定するための固定金具７６、脱落防止
ピン７５がある。このためヒータユニット１６を作業台
７７に移動させた後に作業台７７を別の場所に移動し、
メンテナンスすることも可能である。

【００６１】このように、スライドベース７１、作業台
７７を用いることで、チャンバ開口部７９の段差がなく
なり、段差を乗り越えるための力作業をすることなく、
スライドベース７１、作業台７７上のヒータユニット１
６を容易に、かつ安全にチャンバ１５の開口部７９から
出し入れすることが可能となる。

【００６２】このようなスライドベース７１を使用しな
い場合について、図１７を参照して説明する。真空チャ
ンバ１５にはヒータユニット１６を引き出すためのメン
テナンス用の扉８２が存在し、Ｏリング８３を使用して
真空チャンバ１５との間の真空シールを行っている。こ
のため、真空チャンバ１５には段差７３が存在し重い
（３００ｋｇ以上の）ヒータユニット１６を出し入れす
る際、この段差３７を乗り越えなくてはいけないのでメ
ンテナンスの障害となる。

【００６３】以上述べた如く、本発明の上記各実施の形
態によれば、昇降駆動部でのヒータユニットの変位が小
さく抑制できるので、正確な基板搬送が実現し、ガラス
基板と基板搬送ロボットとの干渉が防止できガラス基板
の破損が避けられ、メンテナンスの回数が減少し、装置
の稼働率が向上する。

【００６４】また、予備加熱室３の搬送レベルを変更し
なくともガラス基板の載置段数を増やすことができるの
で高スループットが得られ、また、スロット間距離を広
げることもできガラス基板が大型化することによって、
基板や搬送アームの撓み量が増えても対応することがで
きる。

【００６５】尚、本発明は基板加熱室３の昇降駆動部２
７に限らずロードロック室２の昇降駆動部にも実施可能
であり、又昇降の対象となるものはヒータユニット１６
に限らず、基板を複数枚収納する収納部であってもよ
い。更に、他の重量物を昇降させる昇降駆動部に実施可
能であることは勿論である。また、本発明はシリコンウ
ェーハの処理装置にも適用できる。

【００６６】

【発明の効果】本発明によれば、複数の基板を収納する
ヒータユニット等の基板収納部を昇降させる場合に、こ
の基板収納部の変位を抑止でき、その結果、基板収納部
と他の機構物との間での相対位置精度を向上させると共
に機器間の相互干渉による損傷を防止できる基板処理装
置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の基板処理装置を説明する
ための概略平面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態の基板処理装置を説
明するための縦断面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態の基板処理装置を説
明するための縦断面図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態の基板処理装置を説
明するための図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態の基板処理装置を説
明するための部分拡大縦断面図である。

【図６】本発明の第１の実施の形態の基板処理装置を説
明するための部分拡大縦断面図である。

【図７】本発明の第２の実施の形態の基板処理装置を説
明するための概略斜視図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態の基板処理装置を説
明するための概略斜視図である。

【図９】本発明の第２の実施の形態の基板処理装置を説
明するための概略縦断面図である。

【図１０】本発明の第２の実施の形態の基板処理装置を
説明するための概略斜視図である。

【図１１】本発明の第２の実施の形態の基板処理装置を
説明するための概略斜視図である。

【図１２】図１１のＡ矢視図である。

【図１３】本発明の第２の実施の形態の基板処理装置を
説明するための概略斜視図である。

【図１４】図１３のＢＢ線部分拡大縦断面図である。

【図１５】本発明の第３の実施の形態の基板処理装置を
説明するための概略縦断面図である。

【図１６】本発明の第３の実施の形態の基板処理装置を
説明するための概略縦断面図である。

【図１７】比較のための基板処理装置を説明するための
概略縦断面図である。

【図１８】従来の基板処理装置を説明するための概略縦
断面図である。

【図１９】従来の基板処理装置を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

１ 真空搬送室 ２（Ｌ１） ロードロック室 ３（Ｈ） 基板加熱室 ４（Ｒ１） 第１処理室 ５（Ｒ２） 第２処理室 ６（Ｒ３） 第３処理室 ７（Ｒ４） 第４処理室 ８（Ｒ５） 第５処理室 ９（Ｒ６） 第６処理室 １０ 基板搬送ロボット １１ 大気搬送室 １２ 大気搬送ロボット １５ 真空チャンバ １６ ヒータユニット ２２ ヒータプレート ２３ ガラス基板 ２４ スロット ２６ 吊り軸（昇降軸） ２７ 昇降駆動部 ２８ａ 天板 ２９ 基板受け ３１ ガイドシャフト ３２ 昇降台 ３３ ボール螺子 ３６ 減速器 ３７ 昇降モータ ３８ 昇降ブロック ５２ 引っかけ部材 ５３、５８ ねじ穴 ５４ 連結プレート ５５ 貫通孔 ５６、６０ 孔 ５７ 連結バー固定用溝 ５９ 連結バー ６１、６２ ボルト ７１ スライドベース ７２ ローラ ７７ 作業台 ７８ ローラ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を複数収納する基板収納部と、 前記基板収納部を昇降させる昇降駆動機構であって、前
   記基板収納部と接続された昇降軸を有する前記昇降駆動
   機構と、を備える基板処理装置であって、 前記基板収納部が前記昇降軸によって吊り下げられてい
   ることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】前記基板収納部がヒータを備えることを特
   徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】前記昇降軸の軸芯の延長線が前記基板収納
   部の重心を通ることを特徴とする請求項１または２記載
   の基板処理装置。
4. 【請求項４】前記昇降軸が引っかけ部材を備え、前記引
   っかけ部材により前記基板収納部を引っかけて吊り下げ
   るか、または前記引っかけ部材と前記基板収納部とを連
   結する連結部材を介して、前記引っかけ部材により前記
   基板収納部を引っかけて吊り下げるようにしたことを特
   徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装
   置。
5. 【請求項５】基板加熱室と、基板の処理を行う処理室
   と、基板搬送装置を具備する搬送室と、前記基板加熱室
   に設けられ、基板を複数収納する基板収納部と、該基板
   収納部を吊下げ昇降する昇降駆動機構と、を有すること
   を特徴とする基板処理装置。