CN114803042A - 一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，属于承载转运结构技术领域，包括承载转运结构架，所述承载转运结构架的侧壁上固接有裙边，裙边的底部开设有卷边层，裙边的侧壁上开设有定向槽，裙边的侧壁上还开设有多个横向限位槽和多个纵向限位槽；承载转运结构正向堆叠时，相邻两个承载转运结构件的定向槽、纵向限位槽、横向限位槽、限位块和支撑槽都相互对应，使得承载转运结构件之间正向堆叠时形成更小的体积，方便承载转运结构的运输，可以有效的减少承载转运结构的运输成本，承载转运结构反向堆叠时，多个纵向限位槽和横向限位槽，使得承载转运结构架靠近裙边的位置得以均匀支撑。
Description
技术领域
本发明涉及承载转运结构领域，具体涉及一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件。
背景技术
承载转运结构是使静态货物转变为动态货物的媒介物，是一种活动的载货平台，可用于集装、堆放、搬运、和运输的放置作为单元负荷的货物和制品的水平平台装置，在现代物流中发挥重要作用。
目前，对于现有的承载转运结构，如专利公开号为CN215524058U的中国专利，其结构复杂，使用不便，且体积庞大，在运输过程容易因为占用大量空间导致运输成本激增的问题，如专利公开号为CN212431713U的中国专利，难以同时对大量承载转运结构上放置的物品进行通风干燥，导致干燥的效率低下，且现有的专用干燥承载转运结构，不能通过承载转运结构的正反放来实现在承载转运结构件之间形成间隙进行快速均匀的通风干燥，同时承载转运结构上的物品取出不便，对于精度要求高的物体，容易发生碰伤的问题，不符合人体工程学设计原理，也难以保证干燥物品的收放时不被碰伤，存在一定的弊端。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，包括承载转运结构架，所述承载转运结构架的侧壁上固接有裙边，裙边的底部开设有卷边层，裙边的侧壁上开设有定向槽，裙边的侧壁上还开设有多个横向限位槽和多个纵向限位槽，且裙边与承载转运结构架保持倾斜，裙边倾斜的方向为沿裙边向下指向远离承载转运结构架的方向。
作为一种优选的实施方式，所述裙边和卷边层的总高度不小于23.00mm，且裙边和卷边层的厚度不大于1.00mm。
作为一种优选的实施方式，所述纵向限位槽由左到右依次开设在裙边的顶部和底部，且最左边的纵向限位槽离裙边左侧的距离与最右边的纵向限位槽离裙边右侧的距离不等。
作为一种优选的实施方式，所述横向限位槽由上到下依次开设在裙边的两个侧壁上，且最顶部的横向限位槽离裙边顶部的距离与最底部的横向限位槽离裙边底部的距离不等。
作为一种优选的实施方式，所述承载转运结构架上开设有多个容纳槽，且容纳槽的左右两侧开设有下沉槽。
作为一种优选的实施方式，所述承载转运结构架靠近裙边的位置开设有多个回流槽，且回流槽位于容纳槽的两侧，承载转运结构架上固接有多个限位块，限位块上开设有通风口，且限位块位于上下两个相邻的容纳槽之间。
作为一种优选的实施方式，所述承载转运结构架上开设有多个通风槽，且承载转运结构架上开设的通风槽位于相邻的两个下沉槽之间，承载转运结构架上还固接有多个支撑柱，支撑柱靠近限位块的左右两个侧壁上都开设有一个通风槽。
作为一种优选的实施方式，所述通风口不位于限位块的中心位置，且限位块的结构形状呈锥形。
作为一种优选的实施方式，所述支撑柱的侧壁上还开设有支撑槽，且支撑槽位于支撑柱的底部。
与现有技术相比，本发明提供的芯片干燥用承载转运结构，至少包括如下有益效果：
(1)承载转运结构正向堆叠时，相邻两个承载转运结构件的定向槽、纵向限位槽、横向限位槽、限位块和支撑槽都相互对应，使得承载转运结构件之间正向堆叠时形成更小的体积，方便承载转运结构的运输，可以有效的减少承载转运结构的运输成本，承载转运结构反向堆叠时，多个纵向限位槽和横向限位槽，使得承载转运结构架靠近裙边的位置得以均匀支撑，两个相邻且反向堆叠的承载转运结构，其相对应的限位块、支撑柱和支撑槽在承载转运结构件之间也形成多个支撑，使得空气可以在承载转运结构反向堆叠形成的间隙中顺利流动，使得承载转运结构的反放可以实现在承载转运结构件之间形成间隙，有利于承载转运结构架上的芯片通风；
(2)通过承载转运结构件之间的反向堆叠，使得多个承载转运结构上的物品可以在自然条件下进行通风，极大的减小了承载转运结构上的物品通风所需的空间占用率，提高了通风的效率，有利于实现对大量物品的通风干燥，同时利用承载转运结构的反向堆叠即可实现承载转运结构件之间形成间隙，使用简单，有利于实现产品通风干燥过程的自动化；
(3)回流槽、通风口和通风槽使得多个容纳槽的上方连通，便于多个芯片上表面的均匀通风，干燥空气通过下沉槽进入容纳槽的底部，使得芯片下表面的水分也可以同时的顺利干燥，进一步的提高了芯片的通风干燥效率，实现芯片快速均匀干燥；
(4)由于芯片属于精密部件，利用承载转运结构架上开设的回流槽和通风槽，使得芯片放置到承载转运结构架上时，芯片的端角位于回流槽或通风槽内，避免了芯片端角磕碰，利用限位块的结构形状呈锥形，当芯片放置到容纳槽上时，芯片从限位块的侧壁滑动到容纳槽上，有利于芯片的放置，并对芯片进行限位，有利于芯片保持稳定，减少碰伤；
(5)当芯片需要取出时，指尖伸入到下沉槽内，通过指尖捏住芯片的侧壁，即可将芯片取出，使得手指不会触碰到芯片的上下表面，保证了芯片的精度不受影响，也方便芯片的取出；
(6) 采用裙边的倾斜结构设计，形成大面积空气阻尼结构，增大承载转运结构架底部与空气之间的阻尼系数，从而增加空气阻力，增大组合体跌落过程中的能量损耗，进而可以使得在跌落的过程中，减少组合体跌落时的冲击力，有利于减少芯片受跌落冲击产生的碰伤；
(7)由于跌落冲击的最大位移
需要满足
，
，其中X为裙边和卷边层的总高度，
为安全系数，因此裙边和卷边层的总高度不小于23.00mm，可以确保放置在承载转运结构架内的芯片不会受到冲击的影响而发生破坏。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明承载转运结构架底部的结构示意图；
图3为本发明仰视的结构示意图；
图4为本发明正视的结构示意图；
图5为本发明图４中A处放大的结构示意图；
图6为本发明实施血液检测芯片放置到承载转运结构架上的示意图；
图7为本发明图6中B处放大的结构示意图；
图8为本发明实施血液检测芯片放置到承载转运结构架上的状态示意图；
图9为本发明实施相邻两个承载转运结构架正向层叠过程的状态示意图；
图10为本发明实施多个承载转运结构架正向层叠过程的状态示意图；
图11为本发明实施多个承载转运结构架正向层叠的结构示意图；
图12为本发明实施多个承载转运结构架反向层叠的结构示意图；
图13为本发明实施多个承载转运结构架反向层叠的示意图；
图14为本发明实施多个承载转运结构架正向层叠的状态示意图；
图15为本发明实施多个承载转运结构架反向层叠的状态示意图。
图中：1、承载转运结构架；2、裙边；3、卷边层；4、定向槽；5、纵向限位槽；6、横向限位槽；7、容纳槽；8、下沉槽；9、回流槽；10、限位块；11、通风口；12、支撑柱；13、通风槽；14、支撑槽。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述。
以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本发明的构思前提下对本发明的方法简单改进都属于本发明要求保护的范围。
请参阅图1-15，本发明提供一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，包括承载转运结构架1，承载转运结构架1的侧壁上固接有裙边2，裙边2的底部开设有卷边层3，裙边2的侧壁上开设有定向槽4，裙边2的侧壁上还开设有多个横向限位槽6和多个纵向限位槽5，且裙边2与承载转运结构架1保持倾斜，裙边2倾斜的方向为沿裙边2向下指向远离承载转运结构架1的方向(见图1、图2、图3、图4、图6、图9、图10、图11、图12、图13、图14和图15)；裙边2底部开设的卷边层3可以防止承载转运结构搬运时将人手划伤，横向限位槽6和纵向限位槽5则确保承载转运结构堆叠时，承载转运结构件之间的相对位置保持稳定，利用裙边2与承载转运结构架1倾斜安装，使得承载转运结构堆叠时更加轻松，避免发生承载转运结构件之间相互卡接锁死的情况，由于卷边层3在冲击的过程中可以受力产生一定的弹性形变，将承载转运结构装载芯片后的层叠状态视为一个整体的组合体，当组合体从离地高度为1~10米的位置做自由落体运动直至与地面发生碰撞，此时该组合体会与地面发生不完全反弹碰撞，可表示为
，其中
表示修正系数，该系数与空气阻力和卷边层3材料有关，m代表组合体的质量，v为触地速度，F为着地的冲击力，t为接触时间，根据能量守恒定律
其中g代表重力加速度，E代表损耗的能量，因此
其中h代表组合体做自由落体运动离地面的高度，则
可化为
即
，在理想条件下，损耗的能量可以忽略不记，即冲击力F可以简化为
即组合体跌落时产生的冲击力F的大小与组合体的质量呈正比，与跌落高度开平方呈正比，与碰撞时间呈反比，采用裙边2和卷边层3的组合设计，使得组合体在跌落并发生碰撞的过程中得到缓冲，进而增大碰撞时间t，进而减小冲击力，在非理想条件下
，此时冲击力F还与损耗的能量有关，在组合体跌落的过程中，能量损耗主要由空气阻力产生，空气阻力大小为
其中
为空气阻力，C为空气阻尼系数（实验值，与物体的迎风面积，光滑程度和整体形状有关），
为该点的空气密度，
为组合体的迎风面积，
为组合体瞬时运动速度，因此为使得冲击力更小，要求组合体跌落过程中与空气的接触面更大，采用裙边2的设计，避免形成流线型结构，增大空气阻尼系数C的值，从而增加空气阻力，增大组合体跌落过程中的能量损耗，进而可以使得在非理想情况下，减少组合体跌落时的冲击力。
裙边2和卷边层3的总高度不小于23.00mm，且裙边2和卷边层3的厚度不大于1.00mm（见图1和图3）根据GB/T4857.5的测试标准进行跌落试验，由于在滴落过程中裙边2和卷边层3都可以起到发生形变进行阻尼的作用，因此满足有阻尼的跌落冲击试验条件，则在系统受到冲击的任意一瞬间，产品受到的弹性冲击力为
产品受阻尼力为
，根据牛顿第二定律，产品运动的微分方程为
令参数
，参数
，可得
当
时，有
，由于初始位置为原点位置，瞬时速度v=
，即有
,设参数
，可得
设
为跌落冲击过程持续的时间，则
，有
，可得
，将位移方程
对时间求一次导数，则可得
当速度为0时，即
可得最大位移为
可得当
时，放置在承载转运结构架1内的芯片不会受到冲击的影响而发生破坏，其中X为裙边2和卷边层3的总高度，
为安全系数。
纵向限位槽5由左到右依次开设在裙边2的顶部和底部，且最左边的纵向限位槽5离裙边2左侧的距离与最右边的纵向限位槽5离裙边2右侧的距离不等(见图1、图2、图3、图8、图9、图10、图11、图12、图14和图15)；利用最左边的纵向限位槽5离裙边2左侧的距离与最右边的纵向限位槽5离裙边2右侧的距离不等，使得承载转运结构件之间正放和反放时承载转运结构件之间的间隙不同，当承载转运结构上的芯片需要干燥时，相邻承载转运结构件之间反向放置，会在承载转运结构件之间形成的间隙，便于芯片干燥时产生的水分排出。
横向限位槽6由上到下依次开设在裙边2的两个侧壁上，且最顶部的横向限位槽6离裙边2顶部的距离与最底部的横向限位槽6离裙边2底部的距离不等(见图1、图2、图4、图6、图9、图10、图11、图12、图13、图14和图15)；利用最顶部的横向限位槽6离裙边2顶部的距离与最底部的横向限位槽6离裙边2底部的距离不等，同纵向限位槽5一样会使得承载转运结构件之间正放和反放时承载转运结构件之间的间隙不同，便于芯片干燥时产生的水分排出，多个横向限位槽6和多个纵向限位槽5配合使用，使得承载转运结构件之间的间距保持稳定。
承载转运结构架1上开设有多个容纳槽7，且容纳槽7的左右两侧开设有下沉槽8(见图1、图2、图4、图5、图6、图7、图11、图12和图13)；容纳槽7的两侧开设的下沉槽8，使得芯片拿出时更加的方便，更符合人体工程学的设计，避免了芯片拿出时发生芯片折弯甚至断裂的问题。
承载转运结构架1靠近裙边2的位置开设有多个回流槽9，且回流槽9位于容纳槽7的两侧，承载转运结构架1上固接有多个限位块10，限位块10上开设有通风口11，且限位块10位于上下两个相邻的容纳槽7之间(见图1、图2、图4、图5、图6、图7、图9、图10、图11、图12、图13、图14和图15)；承载转运结构架1靠近裙边2位置开设的回流槽9，使得干燥的空气可以顺利回流，符合流体力学的原理，使得干燥空气流通更加顺畅，由于承载转运结构上放置的芯片属于精密部件，利用承载转运结构架1靠近裙边2位置开设的回流槽9还具有防止芯片边角发生碰伤，有利于芯片的保存，限位块10上的通风口11则有利于上下两个相邻的容纳槽7之间干燥空气的流通。
承载转运结构架1上开设有多个通风槽13，且承载转运结构架1上开设的通风槽13位于相邻的两个下沉槽8之间，承载转运结构架1上还固接有多个支撑柱12，支撑柱12靠近限位块10的左右两个侧壁上都开设有一个通风槽13(见见图1、图2、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14和图15)；承载转运结构架1上开设的通风槽13和支撑柱12上开设的通风槽13都可以使得容纳槽7内的空气流通保持顺畅，便于芯片的快速均匀干燥。
通风口11不位于限位块10的中心位置，且限位块10的结构形状呈锥形(见图1、图4、图5、图6、图7、图9、图10、图11、图12、图13、图14和图15)；由于通风口11不位于限位块10的中心位置，使得当承载转运结构反向堆叠放置时，顶部承载转运结构的通风口11的底部架设在底部承载转运结构限位块10的顶部，使得承载转运结构反向堆叠时，承载转运结构件之间形成多个支撑，保证承载转运结构件之间反向堆叠的稳定性。
支撑柱12的侧壁上还开设有支撑槽14，且支撑槽14位于支撑柱12的底部(见图1、图2、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图14和图15)；支撑柱12上开设的支撑槽14也可以在承载转运结构反向堆叠时起到支撑作用，当承载转运结构反向堆叠时，顶部承载转运结构支撑槽14的底部与底部承载转运结构支撑柱12的顶部贴合，使得支撑槽14底部与支撑柱12顶部形成支撑，确保两个承载转运结构反向堆叠时承载转运结构件之间留有间隙，方便承载转运结构上的芯片均匀干燥。
在使用时，先将承载转运结构件之间正向堆叠，由于承载转运结构件之间正向堆叠时，相邻两个承载转运结构件的定向槽4、纵向限位槽5、横向限位槽6、限位块10和支撑槽14都相互对应，使得承载转运结构件之间正向堆叠时形成更小的体积，方便承载转运结构的运输，承载转运结构运输到指定位置后，取下承载转运结构，并将芯片放置到承载转运结构架1上，芯片放置到承载转运结构架1上时，芯片的端角位于回流槽9或通风槽13内，避免了芯片端角磕碰，有利于芯片的放置，芯片放置到承载转运结构架1上后，将多个承载转运结构反向堆叠，利用最左边的纵向限位槽5离裙边2左侧的距离与最右边的纵向限位槽5离裙边2右侧的距离不等，以及最顶部的横向限位槽6离裙边2顶部的距离与最底部的横向限位槽6离裙边2底部的距离不等，使得承载转运结构反向堆叠时，承载转运结构架1靠近裙边2的位置得以均匀支撑，承载转运结构反向堆叠时，顶部承载转运结构的通风口11的底部架设在底部承载转运结构限位块10的顶部、顶部承载转运结构支撑槽14的底部与底部承载转运结构支撑柱12的顶部贴合，使得承载转运结构反向堆叠时产生多个支撑，使得空气可以在承载转运结构反向堆叠形成的间隙中顺利流动，当承载转运结构件之间反向堆叠后，放置到干燥环境内，干燥的空气从纵向限位槽5和横向限位槽6进入到承载转运结构反向堆叠产生的间隙中，带走芯片上表面的水分，并利用回流槽9、通风口11和通风槽13保证多个容纳槽7内的芯片均匀通风干燥，干燥空气通过下沉槽8进入容纳槽7的底部，使得芯片下表面的水分也可以顺利通风干燥，使得芯片干燥更加均匀、稳定和高效，当芯片干燥完成后，再将承载转运结构正向堆叠，便于芯片的运输，当芯片需要取出时，指尖伸入到下沉槽8内，通过指尖捏住芯片的侧壁，即可将芯片取出。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，包括承载转运结构架（1），其特征在于：所述承载转运结构架（1）的侧壁上固接有裙边（2），裙边（2）的底部开设有卷边层（3），裙边（2）的侧壁上开设有定向槽（4），裙边（2）的侧壁上还开设有多个横向限位槽（6）和多个纵向限位槽（5），且裙边（2）与承载转运结构架（1）保持倾斜，裙边（2）倾斜的方向为沿裙边（2）向下指向远离承载转运结构架（1）的方向。
2.根据权利要求1所述的一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，其特征在于：所述裙边（2）和卷边层（3）的总高度不小于23.00mm，且裙边（2）和卷边层（3）的厚度不大于1.00mm。
3.根据权利要求1所述的一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，其特征在于：所述纵向限位槽（5）由左到右依次开设在裙边（2）的顶部和底部，且最左边的纵向限位槽（5）离裙边（2）左侧的距离与最右边的纵向限位槽（5）离裙边（2）右侧的距离不等。
4.根据权利要求1所述的一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，其特征在于：所述横向限位槽（6）由上到下依次开设在裙边（2）的两个侧壁上，且最顶部的横向限位槽（6）离裙边（2）顶部的距离与最底部的横向限位槽（6）离裙边（2）底部的距离不等。
5.根据权利要求1所述的一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，其特征在于：所述承载转运结构架（1）上开设有多个容纳槽（7），且容纳槽（7）的左右两侧开设有下沉槽（8）。
6.根据权利要求1所述的一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，其特征在于：所述承载转运结构架（1）靠近裙边（2）的位置开设有多个回流槽（9），且回流槽（9）位于容纳槽（7）的两侧，承载转运结构架（1）上固接有多个限位块（10），限位块（10）上开设有通风口（11），且限位块（10）位于上下两个相邻的容纳槽（7）之间。
7.根据权利要求1所述的一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，其特征在于：所述承载转运结构架（1）上开设有多个通风槽（13），且承载转运结构架（1）上开设的通风槽（13）位于相邻的两个下沉槽（8）之间，承载转运结构架（1）上还固接有多个支撑柱（12），支撑柱（12）靠近限位块（10）的左右两个侧壁上都开设有一个通风槽（13）。
8.根据权利要求6所述的一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，其特征在于：所述通风口（11）不位于限位块（10）的中心位置，且限位块（10）的结构形状呈锥形。
9.根据权利要求7所述的一种防冲击多凹槽血液检测芯片复合定位承载结构件，其特征在于：所述支撑柱（12）的侧壁上还开设有支撑槽（14），且支撑槽（14）位于支撑柱（12）的底部。
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