CN114799612A - 一种光伏用钎焊焊料、其制备方法及应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光伏用钎焊焊料、其制备方法及应用。本发明光伏用钎焊焊料采用低熔点五元合金粉末作为导电填料，该粉末经特定成分设计可控制熔点在115‑135℃，并实现在150℃以内进行低温焊接，焊接后合金与栅线电极形成金属化连接，热固胶包覆在焊点周围强化焊带与栅线的连接，该焊接过程可在组件150℃，20min层压封装过程中同步进行，缩短了组件工艺流程，降低生产过程能耗及成本。采用该焊料在低温焊接后，与常规低温焊料相比具有更好的导电性，抗氧化性和焊接可靠性，且光伏电池片的变形量小，可大幅降低组件连接过程中隐裂与破碎风险，具有良好的应用前景。

Description

一种光伏用钎焊焊料、其制备方法及应用

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，特别涉及一种光伏用钎焊焊料、其制备方法及应用。

背景技术

太阳能光伏组件是太阳能发电系统中的核心部分，其作用是将太阳能转化为电能，或送往蓄电池中存储起来，或推动负载工作。单体太阳能电池不能直接做电源使用，作电源必须将若干单体电池串、并联连接和严密封装成组件。电池片的串、并联连接是通过互联条（又称焊带）或汇流条实现的，互联条是收集单个电池片上的电荷并将电池片互相连接成电池串，汇流条是收集电池串的电流并连接到组件接线盒的铜合金带。电池片的互联工艺多是采用红外焊接技术将一条长度约电池片长度2倍的焊带其中一端与电池片正面主栅线焊接起来，焊带另一端与另外一块电池片背面进行焊接。通常这种互联焊带是由铜带及锡合金涂层复合而成。目前，常规的焊带所采用的锡焊层主要有（1）锡铅焊料，组成为Sn-37wt%Pb，熔点为183℃；（2）锡铋银焊料，质量组成，Sn-36wt%Bi-2wt%Ag，熔点为178℃；（3）锡银焊料，质量组成为SnAg：Sn-3.5 wt%Ag，熔点为221℃；(4) Sn-3wt%Ag -0.5wt%Cu 熔点为217℃； (5)纯锡焊料，熔点为232℃。

以上焊料均存在着熔点偏高或者含铅的问题。由于焊接过程需要20-30℃过热度，实际焊接温度在200-210℃。在200℃左右进行电池片焊接时，由于焊带材料与硅片热膨胀系数的差异会导致应力集中，使得光伏电池片产生隐裂或破裂的风险大大增加。因此将光伏组件的焊接温度降低至150℃以内可保障电池片生产过程中的良率，也是实现光伏领域节能降本的重要措施之一。专利TW 202206613 A 公开了一种SnZn焊料制备方法，该焊料是在接近Sn-Zn共晶点（Sn-8.8wt%Zn）二元合金基础上加入一种及以上微量合金化元素 Bi，In，P，Sb等制成的，合金化元素总量为1至1.5wt%，合金制备过程中视需要加入Al，Si，Ag，Ni，Cu等副材料进行进一步合金化，该焊料合金的熔点在190-200℃左右。该专利虽然在合金元素种类上与本发明存在相关，但是有本质区别，采用上述专利主体成分是锡锌，该体系的合金熔点在190-200℃，无法满足现有低温层压工艺（150℃），在该温度条件下，无法和电池片实现金属化连接。专利CN112961633 A公开了一种低温固化导电胶及其制备方法，该专利公开了一种熔点在30-130℃合金体系，并能够在该体系下实现金属化连接，但是该专利公开的合金体系中存在低熔点的液体金属镓，不能够满足商业化环境测试要求，要求合金熔点温度高于100℃，在100-130℃合金体系中存在两类，锡铋铟和锡铟锌，这两种合金都存在一些缺陷，锡铋铟合金合金体系比较脆同时也比较容易氧化，无法通过电池的冷热冲击老化测试；锡铟锌合金在环境测试中很容易氧化，最终影响电池的导电性，电池寿命会降低，功率也会降低，损耗也会增加。随着光伏技术发展，新型电池技术如TOPCon，IBC，HJT等将是未来硅基光伏电池的发展方向。特别的，基于N型硅片的异质结电池（Heterojunctionwith Intrinsic Thin-Layer，HJT），结合了薄膜太阳能技术，理论效率达27%以上，是行业内公认的下一代电池技术的最有力竞争者。该类型电池生产过程中整个工艺通常不超过200℃。而传统晶体硅电池的烧结和串焊技术均为高温技术，若采用现有高温技术对HJT晶硅电池串联或者并联，将会对电池各膜层的材料造成损坏，影响电池的参数及光电转换效率，甚至会损坏电池片，增加电池碎片率。可以看出光伏组件的低温连接将是未来组件连接的主要工艺，开发新型低温焊料是相关领域技术人员亟待解决的问题。

目前，可用于光伏组件的熔点低于150℃的低温焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系两种，其中，Sn-Bi系焊料熔点低，能够满足低温钎焊的要求，此外还具有较好的润湿性能和较高的抗拉强度，在低温钎焊领域有广阔的应用前景。但由于焊料本身的脆性，引发对其焊点可靠性的担忧，限制了Sn-Bi焊料的推广和应用；Sn-42wt%In焊料，合金熔点低，但该合金存在抗拉强度低，抗蠕变性能较传统焊料差且价格高，易氧化的问题，因此也限制了其应用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，传统的技术采用高温焊料与银进行焊接，焊接接触面积大，才可以形成有效的结合强度，能够经受住高低温冲击，本发明提供一种低于150℃进行焊带与光伏电池片焊接的低温合金膏状钎焊焊料，该焊料由多种组分按特定比例和工艺制备而成，可以有效的降低焊接接触面积，实现更细（<150μm）焊带的连接及邦定，提高了光的利用率，同时也充分考虑了焊接后连接强度和导电性、抗氧化性和连接可靠性，从而满足组件低温连接工艺需求，降低生产过程能耗及生产成本。

本发明的一方面在于，提供一种光伏组件用钎焊焊料，由Sn、Bi、In、Zn、P合金粉末填料、石墨烯、热固性树脂、有机酸、固化剂及其它助剂组成。

该低温合金膏状焊料的的具体组成为：Sn-Bi-In-Zn-P合金粉末40-90wt%，石墨烯0.1-3wt%，热固性树脂3-42wt%，有机酸1-2.5wt%，固化剂0.3-10wt%，其它助剂0.8-10wt%。

更优选的情况下所述的石墨烯为0.1-1wt%；

更优选的情况下所述的热固性树脂为3-32wt%；

更优选的情况下所述的固化剂为5-10wt%；

所述Sn-Bi-In-Zn-P合金粉末填料，以质量百分数计，该合金粉末包括：Bi 40-60wt%，In 2-12wt%，Zn 0.1-5wt%，P 0.1-1wt%，余量为锡及不可避免的杂质。

更优选的情况下所述Sn-Bi-In-Zn-P合金粉末填料，以质量百分数计，该合金粉末包括：Sn:25-50wt%；Bi 45-60wt%，In 2-12wt%，Zn 0.5-1.5wt%，P 0.1-0.5wt%；其中，Sn-Bi-In-Zn-P合金是由Sn-Bi-In三元合金基础上添加Zn、P元素组成的五元合金，其中Zn元素的加入可以使合金导电性得到提升。但是，Zn与O的结合能力较其它元素强，会首先氧化在合金表面形成含Zn的氧化物薄膜，这种膜的钝化能力较弱远不及Al₂O₃膜，故会随着高温及时间延长，氧化增重曲线呈线性增长规律。因此，本发明通过向合金中加入微量P元素，利用其集肤效应，在合金制备及使用过程中熔融态合金表面形成一层连续的集化膜保护层，该保护层可以阻碍焊料合金继续直接与周围的空气相互接触，保护焊料合金不被继续氧化，以达到抑制合金中Zn的活性，增强合金的氧化性的目的。

该合金体系经过特定成分设计可使合金熔点控制在135℃以内，并具有良好的导电性和抗氧化、抗腐蚀性。

进一步地，合金配制过程中各金属纯度均大于99.99%。

进一步地，本发明使用的Sn-Bi-In-Zn-P合金粉末采用雾化法制备，合金粉末平均粒径为5-25μm，且熔点控制在115-135℃。

进一步地，低温合金膏状焊料制备过程中，可选择性的加入单层石墨烯或多层石墨烯，片层直径在0.5-30μm，厚度在0.5-10nm；加入的石墨烯部分会附着在合金粉末表面，构建多种导电介质路径，提升低温合金膏状焊料的导电率。

进一步地，所述热固性树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂，酚醛环氧树脂，丙烯酸树脂和有机硅树脂中的一种或几种。

进一步地，所述有机酸包括丁二酸、戊二酸、己二酸、苯基丁二酸，甲基丁二酸中的一种或几种的组合。

进一步地，所述的固化剂包括双氰胺、咪唑、酸酐以及改性胺中的一种或几种；

进一步地，所述的触变剂包括：氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种或几种；

进一步地，所述其他助剂包括缓蚀剂，消泡剂、分散剂、以及偶联剂，其总和不超过10%；更优选的情况下，所述的缓蚀剂2-5wt%，消泡剂0.1-0.5wt%、分散剂0.2-3wt%以及偶联剂0-3wt%。

本发明第二方面还提供了该钎焊焊料的制备方法，具体包括以下步骤：

1) Sn-Bi-In-Zn-P 合金制备，其中Sn，Bi，In以纯金属方式加入，Zn和P以中间合金的方式加入。首先采用真空感应炉熔炼制备Sn-10wt% Zn，Sn-10wt% P中间合金作为备用。在可控气氛熔炼炉内先熔炼锡铋铟合金，待料熔化后再加入中间合金，待料全部熔化后保温30min以上，保温结束后以30-40℃/min的冷却速度冷却至室温。

2) 合金粉末制备，采用雾化法制备所需合金粉末，将上述制备的合金在400℃~500℃

0.5MPa~1.0Mpa，氮气作为雾化气体的条件雾化得到合金粉末，然后再经筛选得到粒径5μm~25μm的合金粉末作为导电填料

3) 按照配比称量热固性树脂，有机酸、固化剂、石墨烯及其它助剂，将上述称好的料在真空下进行搅拌，脱泡使料充分混合均匀得到基体树脂；

4) 将步骤 2）中的导电填料加入到基体树脂中，利用三辊轧机设备充分混合辊轧，次数3-5次，直至形成膏状物，即制得钎焊焊料。

本发明第三方面还提供了该钎焊焊料在光伏组件焊接中的应用；进一步优选的，所述应用为该钎焊焊料在150℃以内对光伏组件进行低温焊接。

本发明所述的光伏用钎焊焊料由低温合金粉末填料，石墨烯和有机载体组成，其中有机载体包括热固性树脂、有机酸、固化剂、及其它助剂组成。低温合金粉末是由Sn-Bi-In三元合金体系基础上添加Zn和P元素构成的五元合金，制备的五元合金粉末与一定尺寸、厚度的石墨烯混合均匀制成含石墨烯的低温合金粉末；其中Zn元素的加入可以使合金导电性得到提升。但是，Zn与O的结合能力较其它元素强，会首先氧化，并在合金表面形成含Zn的氧化物薄膜，随着高温及时间延长，氧化增重曲线呈线性增长规律，而如何有效的解决此技术问题，同时又能增强焊料各方面的效果是亟待解决的问题。通过多种尝试，本发明向合金中加入微量P元素，利用其集肤效应，在合金制备及使用过程中熔融态合金表面形成一层连续的集化膜保护层，该保护层可以阻碍焊料合金继续直接与周围的空气相互接触，保护焊料合金不被继续氧化，以达到抑制合金中Zn的活性，增强合金的抗氧化性的目的。石墨烯与合金粉末混合后会附着在合金粉末表面，构建多种导电介质路径，提升低温合金膏状焊料的导电率。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明光伏用钎焊焊料采用低熔点五元合金粉末作为导电填料，该粉末经特定成分设计可控制熔点在115-135℃，并实现在150℃以内进行低温焊接，焊接后合金与栅线电极形成金属化连接，热固胶包覆在焊点周围强化焊带与栅线的连接，该焊接过程可在组件150℃，20min层压封装过程中同步进行，缩短了组件工艺流程，降低生产过程能耗及成本。采用该焊料在低温焊接后，与常规低温焊料相比具有更好的导电性，抗氧化性和焊接可靠性，且光伏电池片的变形量小，可大幅降低组件连接过程中隐裂与破碎风险。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式进行详细地描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。

本申请实施例2-4中所用到的缓蚀剂为苯并三氮唑，消泡剂为BYK-1790，分散剂为Solsperse20000，偶联剂为KH560；但实际上，应用本发明实施例所述方法，上述助剂的种类并非仅限于此列举的实例，其他性质和功效相似的助剂均可使用。

实施例1：

1）Sn-Bi-In-Zn-P 合金制备，其中Sn，Bi，In以纯金属方式加入，Zn和P以中间合金的方式加入。

首先采用真空感应炉熔炼制备Sn-10wt% Zn，Sn-10wt% P中间合金作为备用。目标合金成分为 Sn:32.3wt%；Bi:57.5wt%；In:9wt%；Zn:1.1wt%；P:0.1wt%；按上述成分设计进行配料，并在可控气氛熔炼炉内依次加入Bi，Sn，In及已配制好的中间合金，待料全部熔化后在500℃保温2h，保温结束后以30-40℃/min的冷却速度冷却至室温。

2）合金粉末制备，采用雾化法制备所需合金粉末，将上述制备的目标合金在400℃，压力为0.6MPa，氮气作为雾化气体的条件雾化得到合金粉末，然后再经筛选得到粒径20μm~25μm的合金粉末作为导电填料，其含量占整个体系的85wt%。

3）按照配比称量5wt%丙烯酸树脂，1wt%丁二酸，0.5%戊二酸，0.4wt%双氰氨、0.2wt%石墨烯，其片层直径为5-20μm，厚度5-8nm，其它助剂总加入量为7.9%，其中，3wt%氢化蓖麻油、2wt%缓蚀剂（苯并三氮唑），0.2wt%消泡剂（BYK-1790），1wt%分散剂(Solsperse20000)，1.7wt%偶联剂（KH560）。将上述称好的料在真空下进行搅拌，脱泡使料充分混合均匀得到基体树脂，其含量占整个体系的15wt%；

4）将步骤2）中的导电填料加入到步骤3）的基体树脂中（即：导电填料含量为85wt%；基体树脂含量为15wt%），利用三辊轧机设备充分混合辊轧，次数为3次，直至形成膏状物，即制得钎焊焊料。

实施例2：

1）Sn-Bi-In-Zn-P 合金制备，其中Sn，Bi，In以纯金属方式加入，Zn和P以中间合金的方式加入。首先采用真空感应炉熔炼制备Sn-10wt% Zn，Sn-10% P中间合金作为备用。目标合金成分为 Sn:45wt%；Bi:47.5wt%；In:6wt%；Zn:1.3wt%；P:0.2wt%。Sn:28.1wt%；Bi:59wt%；In:12wt%；Zn:0.8wt%；P:0.1wt%。按上述成分设计进行配料，并在可控气氛熔炼炉内依次加入Bi，Sn，In 及已配制好的中间合金，待料全部熔化后保温3h，保温结束后以30-40℃/min的冷却速度冷却至室温。

2）合金粉末制备，采用雾化法制备所需合金粉末，将上述制备的目标合金在温度为450℃，压力为0.6MPa，氮气作为雾化气体的条件雾化得到合金粉末，然后再经筛选得到粒径10μm~20μm的合金粉末作为导电填料，其含量为85wt%

3）按照配比称量4.5wt%双酚A型环氧树脂，0.5wt%丁二酸，1wt%戊二酸，0.5wt%己二酸，1wt%酸酐、0.1wt%石墨烯，其片层直径为0.5-5μm，厚度1-3nm，其它助剂的总加入量为7.3%，其中2wt%聚酰胺蜡、3wt%缓蚀剂，0.1wt%消泡剂，1.2wt%分散剂，1.1wt%偶联剂。将上述称好的料在真空下进行搅拌，脱泡使料充分混合均匀得到基体树脂；

4）将步骤2）中的导电填料按质量比17:3加入到步骤3）的基体树脂中（即：导电填料含量为85wt%；基体树脂含量为15wt%）利用三辊轧机设备充分混合辊轧，次数4次，直至形成膏状物，即制得钎焊焊料。

实施例3：

1)Sn-Bi-In-Zn-P 合金制备，其中Sn，Bi，In以纯金属方式加入，Zn和P以中间合金的方式加入，首先采用真空感应炉熔炼制备Sn-10wt% Zn，Sn-10% P中间合金作为备用。目标合金成分为Sn:28.1wt%；Bi:59wt%；In:12wt%；Zn:0.8wt%；P:0.1wt%。按上述成分设计进行配料，并在可控气氛熔炼炉内依次加入Bi，Sn，In 及已配制好的中间合金，待料全部熔化后保温2.5h，保温结束后以30-40℃/min的冷却速度冷却至室温。

2)合金粉末制备，采用雾化法制备所需合金粉末，将上述制备的目标合金在温度为450℃，压力为0.7MPa，氮气作为雾化气体的条件雾化得到合金粉末，然后再经筛选得到粒径6μm~10μm的合金粉末作为导电填料，其含量为整个体系的83wt%

3)按照配比称量14.7wt%丙烯酸树脂，1wt%丁二酸，1wt%戊二酸，0.5 wt%己二酸，1wt%咪唑、0.2wt%石墨烯，其片层直径为为5-10μm，厚度3-5nm，其它助剂的总加入量为8.6wt%，其中4%聚酰胺蜡、3wt%缓蚀剂，0.1wt%消泡剂，0.5wt%分散剂，1wt%偶联剂。将上述称好的料在真空下进行搅拌，脱泡使料充分混合均匀得到基体树脂，其含量为整个体系的17wt%；

3)将步骤2）中的导电填料加入到步骤3）的基体树脂中（即：导电填料含量为83wt%；基体树脂含量为17wt%）利用三辊轧机设备充分混合辊轧，次数5次，直至形成膏状物，即制得钎焊焊料。

对比例1：

对比例1与实施例2类似，其区别在于不加入石墨烯颗粒，即把实施例2中的石墨烯颗粒:0.1wt%替换为Sn元素增加0.1wt%。

对比例2：

对比例2与实施例2类似，其区别在于制备合金粉末中不加入P元素，即把实施例2中的P:0.1wt%改为Sn元素增加0.1wt%。

对比例3：

对比例3与实施例2类似，其区别在于焊料为不与树脂体系混合的Sn-42%In合金块，采用该焊料与的电池片焊接后再进行相关性能测试。

对比例4：

对比例4与实施例3类似，其区别在于不加入石墨烯颗粒，即把实施例4中的石墨烯颗粒:0.1wt%替换为Sn元素增加0.1wt%。

对比例5：

1)Sn-Bi-In-Zn-P 合金制备，其中Sn，Bi，In以纯金属方式加入，Zn和P以中间合金的方式加入。首先采用真空感应炉熔炼制备Sn-10wt% Zn，Sn-10% P中间合金作为备用。目标合金成分为 Sn:43.7wt%；Bi:51.5wt%；In:3.3wt%； Zn:1.3wt%；P:0.2wt%。按上述成分设计进行配料，并在可控气氛熔炼炉内依次加入Bi，Sn，In 及已配制好的中间合金，待料全部熔化后保温2h，保温结束后以30-40℃/min的冷却速度冷却至室温。

2)合金粉末制备，采用雾化法制备所需合金粉末，将上述制备的目标合金在温度为450℃，压力为0.6MPa，氮气作为雾化气体的条件雾化得到合金粉末，然后再经筛选得到粒径10μm~20μm的合金粉末作为导电填料，其含量为60.4wt%

3)按照配比称量3.4wt%双酚F型环氧树脂，6.5%丙烯酸树脂，16.5wt%有机硅树脂，1 wt%戊二酸，0.5 wt%己二酸，4wt%改性胺（FXR-1030）、0.5wt%石墨烯，其片层直径为5-25μm，厚度<5nm，其它助剂的总加入量为7.2%，其中，2wt%氢化蓖麻油、3wt%缓蚀剂，0.1wt%消泡剂，1.5wt%分散剂，0.6wt%偶联剂将上述称好的料在真空下进行搅拌，脱泡使料充分混合均匀得到基体树脂，其含量为整个体系的39.6wt%；；

4)将步骤2）中的导电填料加入到步骤3）的基体树脂中（即：导电填料含量为60.4wt%；基体树脂含量为39.6wt%）利用三辊轧机设备充分混合辊轧，次数4次，直至形成膏状物，即制得钎焊焊料。

性能测试：

A.合金熔点测试，采用TGA-DSC同步热分析仪测试合金的熔点，测试是在氮气保护下进行的，升温速度为5℃/min，测试温度范围是室温到400℃。

B.固化温度和时间，采用TGA-DSC差示量热扫描仪测试该钎焊焊料的DSC曲线，以峰值温度高10℃作为该低温合金膏状焊料的固化温度；将该低温合金膏状焊料涂抹或印刷在0.8*0.15的铜基焊带上在恒温面板上进行焊接固化时间测试。

C.电阻率测试，采用金属电阻率（微电阻）测试仪检测该钎料固化后的电阻率。每组试样测5次，记录平均值。

D.抗氧化性测试，将制备低温合金膏状焊料均匀涂在0.8*0.15铜基焊带上，在35℃，>85RH%，浓度为10%的NaC1溶液的条件下进行720小时烟雾试验进行抗氧化测试，实验结束后取出样品观察表面腐蚀情况。

E．焊接拉力测试，将制备低温合金膏状焊料与光伏电池片连接后进行焊接剥离实验测试拉力（光伏电池片90°）测试10次并求平均值。

表1：低温合金膏状焊料性能测试结果

从上述实施例和对比例的设置可以看出；对于本申请而言，十几种组分的选择以及各个组分之间的比例关系，都是影响焊料性能的重要因素；如对比例1-4，减少某种组分后，其固化条件、电阻率、抗氧化性能和焊接拉力都会变差；而如对比例5，改变各组分之间的比例关系后，其固化条件、电阻率、抗氧化性能和焊接拉力各方面的技术效果也无法达到本申请所能达到的良好的技术效果。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (13)

1.一种光伏用钎焊焊料，其特征在于，由合金粉末、石墨烯、热固性树脂、有机酸、固化剂及助剂为原料制备，所述原料按以下比例组成；

合金粉末 40-90wt%；

石墨烯 0.1-3wt%；

热固性树脂 3-42wt%；

有机酸 1-2.5wt%；

固化剂 0.3-10wt%；

助剂 0.8-10wt%；

所述的合金粉末由Sn、Bi、In、Zn、P组成。

2.根据权利要求1所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述的合金粉末为：Bi 40-60wt%，In 2-12wt%，Zn 0.1-5wt%，P 0.1-1wt%，余量为锡及不可避免的杂质。

3.根据权利要求2所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述的合金粉末为：Bi 45-60wt%，In 2-12wt%，Zn 0.5-1.5wt%，P 0.1-0.5wt%，余量为锡及不可避免的杂质。

4.根据权利要求1所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述的石墨烯所占比例为0.1-1wt%，所述的热固性树脂所占比例为3-32wt%，所述的固化剂所占比例为5-10wt%。

5.根据权利要求1所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述的合金粉末平均粒径为5-25μm，熔点为115-135℃。

6.根据权利要求1所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述的石墨烯为单层石墨烯或多层石墨烯，片层直径在0.5-30μm，厚度在0.5-10nm。

7.根据权利要求1所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述热固性树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂，酚醛环氧树脂，丙烯酸树脂和有机硅树脂中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述有机酸选自丁二酸、戊二酸、己二酸、苯基丁二酸，甲基丁二酸中的一种或几种的组合。

9.根据权利要求1所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述的固化剂选自双氰胺、咪唑、酸酐以及改性胺中的一种或几种。

10.根据权利要求1所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述的触变剂选自氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种或几种。

11.根据权利要求1所述的光伏用钎焊焊料，其特征在于，所述助剂为缓蚀剂2-5wt%，消泡剂0.1-0.5wt%、分散剂0.2-3wt%以及偶联剂0-3wt%。

12.如权利要求1所述的钎焊焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

Sn-Bi-In-Zn-P 合金制备，其中Sn，Bi，In以纯金属方式加入，Zn和P以中间合金的方式加入：首先采用真空感应炉熔炼制备Sn-10wt% Zn，Sn-10wt% P中间合金作为备用：再熔炼锡铋铟合金，待料熔化后再加入所有的中间合金，待料全部熔化后保温30min以上；

合金粉末制备，将步骤1）制备的合金在400℃~500℃，0.5MPa~1.0Mpa，氮气作为雾化气体，雾化得到合金粉末，筛选得到粒径5μm~25μm的合金粉末；

按照配比称量热固性树脂，有机酸、固化剂、石墨烯及助剂，将上述称好的料在真空下进行搅拌，脱泡使料充分混合均匀得到基体树脂；

4） 将步骤2）中的合金粉末加入到步骤3）的基体树脂中充分混合辊轧直至形成膏状物，即制得钎焊焊料。

13.如权利要求1所述的钎焊焊料在光伏组件焊接中的应用，其特征在于：所述应用为该钎焊焊料在150℃以内对光伏组件进行低温焊接。