CN114783928B - 取放料装置及取放料方法、芯片生产设备 - Google Patents

取放料装置及取放料方法、芯片生产设备 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种取放料装置及取放料方法、芯片生产设备，用于执行整盘芯片在托盘与中转盘之间的转移取放作业，其包括：横向运动模组驱动取放料执行终端移动至托盘上方；纵向运动模组驱动所述取放料执行终端下降并贴近所述托盘表面，所述取放料执行终端吸取整盘芯片；所述横向运动模组和所述纵向运动模组联动，带动所述取放料执行终端移动至中转盘上方指定高度位置；取放料执行终端将整盘芯片释放至所述中转盘中，所述中转盘进入后续检测流程。本方案的取放料方法及其取放料装置能够实现整盘芯片的一次性取放和转移，不会受限于结构布置和尺寸限制，保证整盘芯片取放可靠，有利于保障生产节拍和生产效率。

Description

取放料装置及取放料方法、芯片生产设备
技术领域
本发明涉及芯片生产加工技术领域，尤其涉及一种取放料装置及取放料方法、芯片生产设备。
背景技术
近年来，随着人们消费水平以及生活品质的不断提高，消费类电子产品、智能交互设备等产品的需求量得到了爆炸式增长，而芯片由于扮演着控制大脑的角色，在这类产品中起到至关重要的作用，同时芯片的需求量也越来越大。
目前，芯片采用芯片生产设备制备。备料阶段，芯片被放置在专用的托盘内进入加工流程中。生产时，单吸盘移载机械手从托盘上吸取芯片并转移至后续加工工位。而出于提高芯片取放和转移效率的考虑，一般会在托盘上放置多个芯片，这样就要求移载机械手上同时安装多个吸盘。但受到结构布置和尺寸的限制，吸盘的布置数量存在很大的局限，因此能够一次吸取芯片的数量非常有限；再者，若托盘存在不平整或变形曲翘等缺陷，则会导致芯片无法被所有吸盘一次吸取到，造成芯片取放失效，影响正常生产节拍和生产效率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种取放料装置及取放料方法、芯片生产设备，用于解决现有技术中取放芯片的数量存在较大局限，芯片取放失效而影响生产效率和节拍的问题。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提出一种取放料方法，用于执行整盘芯片在托盘与中转盘之间的转移取放作业，其包括如下步骤：
横向运动模组驱动取放料执行终端移动至托盘上方；
纵向运动模组驱动所述取放料执行终端下降并贴近所述托盘表面，所述取放料执行终端吸取整盘芯片；
所述横向运动模组和所述纵向运动模组联动，带动所述取放料执行终端移动至中转盘上方指定高度位置；
取放料执行终端将整盘芯片释放至所述中转盘中，所述中转盘进入后续检测流程。
在其中一个实施例中，还包括将完成检测的整盘芯片由所述中转盘放回至所述托盘的过程，具体包括如下步骤：
横向运动模组驱动取放料执行终端移动至中转盘上方；
纵向运动模组驱动所述取放料执行终端下降并贴近所述中转盘表面，所述取放料执行终端吸取整盘芯片；
所述横向运动模组和所述纵向运动模组联动，带动所述取放料执行终端移动至托盘上方指定高度位置；
取放料执行终端将整盘芯片释放至所述托盘中。
一种取放料装置，其包括：
取放机架；
横向运动模组，所述横向运动模组设置于所述取放机架上并用于输出横向移动动力；
纵向运动模组，所述纵向运动模组设置于所述横向运动模组上并用于输出纵向移动动力；
取放料执行终端，所述取放料执行终端设置于所述纵向运动模组上并用于执行整盘芯片在托盘与中转盘之间的转移取放作业；以及
托盘和中转盘，所述托盘和所述中转盘均用于装载整盘芯片。
在其中一个实施例中，所述取放料执行终端包括：
固定座；
自适应座板，所述自适应座板设置于所述固定座的下方；
旋转浮动组件，所述旋转浮动组件连接于所述固定座与所述自适应座板之间，以使所述自适应座板能够适配所述托盘形状而自适应旋转及伸缩浮动；以及
取放料板，所述取放料板设置于所述自适应座板背离所述固定座的一侧，且所述取放料板与所述自适应座板之间配合形成有真空腔室，所述真空腔室用于与外部真空设备连通，所述取放料板开设有多个吸料孔。
在其中一个实施例中，所述旋转浮动组件包括球形体，所述球形体活动设置于所述固定座与所述自适应座板之间。
在其中一个实施例中，所述固定座面向所述自适应座板的一侧凹设有第一球形槽，所述球形体的部分滚动设置于所述第一球形槽内；和/或所述自适应座板面向所述固定座的一侧凹设有第二球形槽，所述球形体的部分滚动设置于所述第二球形槽内。
在其中一个实施例中，所述旋转浮动组件还包括弹性伸缩件，所述弹性伸缩件连接于所述固定座与所述自适应座板之间。
在其中一个实施例中，所述自适应座板面向所述固定座的一侧凸设有安装柱，所述固定座设有配合板，所述安装柱由所述配合板穿设而过，且所述安装柱远离所述自适应座板的一端设置有限位端帽，所述弹性伸缩件设置于所述安装柱上，且所述弹性伸缩件的一端与所述配合板抵接，另一端与所述限位端帽抵接。
在其中一个实施例中，所述安装柱、所述配合板、所述限位端帽和所述弹性伸缩件均设置为两个并一一对应组装连接且分列于所述固定座的相对两侧。
在其中一个实施例中，所述取放料执行终端还包括真空接头，所述自适应座板开设有安装通孔，所述真空接头插接于所述安装通孔内并与所述真空腔室连通。
在其中一个实施例中，所述安装通孔设置为两个并分列于所述固定座的相对两侧，所述真空接头设置为两个并与所述安装通孔一一对应插接。
在其中一个实施例中，所述取放料执行终端还包括密封圈，所述密封圈密封设置于所述自适应座板与所述取放料板之间。
在其中一个实施例中，所述取放料装置还包括视觉检测模组，所述视觉检测模组设置于所述取放机架上并用于对所述托盘和所述中转盘内的芯片放置情况进行检测。
一种芯片生产设备，其包括如上所述的取放料装置。
实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
上述方案的取放料方案采用取放料装置作为载体实施，用以实现整盘芯片在托盘与中转盘之间的转移。具体而言，工作时，横向运动模组驱动取放料执行终端移动至托盘上方；纵向运动模组驱动所述取放料执行终端下降并贴近所述托盘表面，所述取放料执行终端吸取整盘芯片；所述横向运动模组和所述纵向运动模组联动，带动所述取放料执行终端移动至中转盘上方指定高度位置；取放料执行终端将整盘芯片释放至所述中转盘中，所述中转盘进入后续检测流程。将完成检测的整盘芯片由所述中转盘放回至所述托盘的过程，则是横向运动模组驱动取放料执行终端移动至中转盘上方；纵向运动模组驱动所述取放料执行终端下降并贴近所述中转盘表面，所述取放料执行终端吸取整盘芯片；所述横向运动模组和所述纵向运动模组联动，带动所述取放料执行终端移动至托盘上方指定高度位置；取放料执行终端将整盘芯片释放至所述托盘中。相较于现有技术而言，本方案的取放料方法及其取放料装置能够实现整盘芯片的一次性取放和转移，不会受限于结构布置和尺寸限制，保证整盘芯片取放可靠，有利于保障生产节拍和生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中：
图1为本发明一实施例所述的取放料方法的步骤流程图；
图2为本发明一实施例所述的取放料装置的结构示意图；
图3本发明一实施例所述的取放料执行终端的结构示意图；
图4为图3的俯视结构图；
图5为图4中A-A处的剖面图。
附图标记说明：
100、取放料执行终端；10、固定座；11、第一球形槽；20、自适应座板；21、第二球形槽；22、安装柱；23、限位端帽；24、安装通孔；30、旋转浮动组件；31、球形体；32、弹性伸缩件；40、取放料板；41、吸料孔；50、真空腔室；60、真空接头；70、密封圈；200、取放料装置；210、取放机架；220、横向运动模组；230、纵向运动模组；300、托盘；400、中转盘；500、视觉检测模组。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图2所示，为本申请一实施例展示的一种取放料装置200，其包括：取放机架210、横向运动模组220、纵向运动模组230、取放料执行终端100、托盘300和中转盘400。取放机架210承当载体角色，用以装载固定横向运动模组220、纵向运动模组230和取放料执行终端100，保证取放料装置200整体结构稳定性和集成化程度。例如，取放机架210为采用金属结构件(如不锈钢管、铝合金型材等)焊接或拼装构成的龙门状架体。结构组装简单，易于制造，使用寿命长。
所述横向运动模组220设置于所述取放机架210上并用于输出横向移动动力；所述纵向运动模组230设置于所述横向运动模组220上并用于输出纵向移动动力。以带动取放料执行终端100在不同工位之间快速、有效转移。可选地，横向运动模组220和纵向运动模组230均设置为输出直线动力的动力单元，例如但不限于线性滑台、齿轮齿条、滚珠丝杠、皮带轮、伸缩杆等，具体可根据实际需要进行选择。
所述取放料执行终端100设置于所述纵向运动模组230上并用于执行整盘芯片在托盘300与中转盘400之间的转移取放作业；所述托盘300和所述中转盘400均用于装载整盘芯片。
需要说明的是，托盘300具体用于装载还未进行检测的整盘芯片，中转盘400用于装载完成了检测后的整盘芯片。中转盘400主要作为托盘300与检测仪器之间的中转传送载体，以实现芯片在不同工位间移载。
可以理解的，托盘300和中转盘400均开设有阵列布置的多个放置槽，每个放置槽内均放置一块芯片。进行转移时，整盘所有芯片被一次性取出或放回，从而相较于现有的芯片取放方式而言，大幅提升了芯片的取放效能。
工作时，芯片首先会从备料区进入检测区的检测仪器中进行测试，待测试完之后在进入分选区进行分选。如图1所示，因此取放料装置200还具有包括一种取放料方法，用于执行整盘芯片在托盘300与中转盘400之间的转移取放作业，其主要包括如下步骤：
S100：横向运动模组220驱动取放料执行终端100移动至托盘300上方。
S200：纵向运动模组230驱动所述取放料执行终端100下降并贴近所述托盘300表面，所述取放料执行终端100吸取整盘芯片。
S300：所述横向运动模组220和所述纵向运动模组230联动，带动所述取放料执行终端100移动至中转盘400上方指定高度位置。
S400：取放料执行终端100将整盘芯片释放至所述中转盘400中，所述中转盘400进入后续检测流程。
此外，还包括将完成检测的整盘芯片由所述中转盘400放回至所述托盘300的过程，具体包括如下步骤：
横向运动模组220驱动取放料执行终端100移动至中转盘400上方。
纵向运动模组230驱动所述取放料执行终端100下降并贴近所述中转盘400表面，所述取放料执行终端100吸取整盘芯片。
所述横向运动模组220和所述纵向运动模组230联动，带动所述取放料执行终端100移动至托盘300上方指定高度位置。
取放料执行终端100将整盘芯片释放至所述托盘300中。
相较于现有技术而言，本方案的取放料方法及其取放料装置200能够实现整盘芯片的一次性取放和转移，不会受限于结构布置和尺寸限制，保证整盘芯片取放可靠，有利于保障生产节拍和生产效率。
请继续参阅图2，此外，所述取放料装置200还包括视觉检测模组500，所述视觉检测模组500设置于所述取放机架210上并用于对所述托盘300和所述中转盘400内的芯片放置情况进行检测。视觉检测模组500可作为选配件，根据客户实际需要进行选装，满足不同客户需求的同时也能够进一步加强取放料装置200的动作能力与可靠性。视觉检测模组500能够在每次取完芯片后检查中转盘400和载盘是否有芯片残留，也能够在每次放完芯片后检查中转盘400和载盘是否有空缺，是否有芯片放偏，从而提升芯片取放操作的可靠性。
可选地，视觉检测模组500可以是摄像头模组、相机模组、视觉传感器模组等，具体可根据实际需要选择。
进一步可选地，视觉检测模组500可以布置两个以上且可以手动调节位置的相机模组，用于分别检测托盘或中转盘；或者布置一个可自动横向移动的相机模组，靠电机和同步带构成的驱动组件提供横向移动动力，将导轨设置在安装架上，实现一个相机模组检测多个位置。
如图3至图5所示，为本申请实施例展示的一种取放料执行终端100，用于执行对托盘300上整盘芯片的取放作业，例如将放置于托盘300上的整盘(多个)芯片取出后，转移放置至检测工位内的料盘中。示例性地，所述取放料执行终端100包括：固定座10、自适应座板20、旋转浮动组件30以及取放料板40。
所述自适应座板20设置于所述固定座10的下方；所述旋转浮动组件30连接于所述固定座10与所述自适应座板20之间，以使所述自适应座板20能够适配所述托盘300形状而自适应旋转及伸缩浮动；所述取放料板40设置于所述自适应座板20背离所述固定座10的一侧，且所述取放料板40与所述自适应座板20之间配合形成有真空腔室50，所述真空腔室50用于与外部真空设备连通，所述取放料板40开设有多个吸料孔41。
综上，实施本实施例技术方案将具有如下有益效果：上述方案的取放料执行终端100应用于芯片生产加工测试流程中，具体用以将放置于托盘300上的整盘芯片一次性取出并转移至后续加工工位。使用时，将固定座10与外设运动模组相连(例如移载机械手)，外设运动模组可提供取放料执行终端100在空间移动所需的动力。当取放料执行终端100移动到托盘300的上方且接近芯片的高度位置时，外部真空设备开启，真空腔室50内被抽真空，使得吸料孔41处会产生负压吸力，从而能够将芯片吸取固定，以便从托盘300上取出。相较于现有技术中设置多个吸盘的方式而言，吸料孔41受限于结构和空间的约束小，也即取放料板40上理论上可以加工出较多的吸料孔41，每个吸料孔41可分别吸附一个芯片(或者都能够芯片数量少于吸料孔41时，部分吸料孔41不吸取芯片)，使得取放料执行终端100一次可以将托盘300上放置的整盘芯片全部取出，大大提升取料能力。
此外，由于固定座10与自适应座板20之间安装有旋转浮动组件30，当托盘300存在不平整或者变形曲翘等形状缺陷时，旋转浮动组件30能够使自适应座板20适配托盘300的形状变化而自适应旋转及伸缩浮动，从而保证取放料板40能够始终贴平托盘300，保证所有吸料孔41都能与对应的芯片保持有效吸合，提升取料可靠性，防止出现芯片取放失效而影响设备生产节拍和生产效率。
请继续参阅图3和图5，在一些实施例中，所述旋转浮动组件30包括球形体31，所述球形体31活动设置于所述固定座10与所述自适应座板20之间。球形体31具备空间内的全自由度，例如在X轴向、Y轴向和Z轴向的所有旋转自由度，因而自适应座板20通过球形体31与固定座10连接后，在球形体31的支撑下也能够具备X轴向、Y轴向和Z轴向旋转运动的能力，进而使取放料板40自适应托盘300的形状而始终保证与托盘300贴平。
例如，本实施例中球形体31采用钢球。钢球的强度高，受压产生形变量小，且耐用性好，长时间使用后也能够保证对自适应座板20良好的旋转支撑能力。当然了，其他实施例中球形体31也可以采用其他材料制成，在此不作赘述。
请继续参阅图5，为了保证球形体31能够稳固安装在固定座10与自适应座板20之间，在一些实施例中，所述固定座10面向所述自适应座板20的一侧凹设有第一球形槽11，所述球形体31的部分滚动设置于所述第一球形槽11内；和/或所述自适应座板20面向所述固定座10的一侧凹设有第二球形槽21，所述球形体31的部分滚动设置于所述第二球形槽21内。第一球形槽11和/或第二球形槽21与球形体31的形状适配，不仅可以保证球形体31任意方向旋转顺畅，同时对球形体31起到限位作用，防止球形体31从固定座10与自适应座板20之间滑脱。
请继续参阅图5，进一步地，所述旋转浮动组件30还包括弹性伸缩件32，所述弹性伸缩件32连接于所述固定座10与所述自适应座板20之间。面对形状起伏变化的托盘300时，弹性伸缩件32可提供自适应座板20伸缩浮动能力，以使取放料板40能够自适应托盘300的形状变化而保持与托盘300贴平，提高吸取芯片的可靠度。可选地，本实施例中弹性伸缩件32采用弹簧。在其他实施例中弹性伸缩件32也可以采用弹性柱、弹片等具备伸缩弹性的部件或设备。
请继续参阅图3和图5，此外，在上述实施例的基础上，所述自适应座板20面向所述固定座10的一侧凸设有安装柱22，所述固定座10设有配合板，所述安装柱22由所述配合板穿设而过，且所述安装柱22远离所述自适应座板20的一端设置有限位端帽23，所述弹性伸缩件32设置于所述安装柱22上，且所述弹性伸缩件32的一端与所述配合板抵接，另一端与所述限位端帽23抵接。将弹性伸缩件32安装于安装柱22上，能够保证弹性伸缩件32安装更加稳固，且配合板与限位端帽23约束了弹性伸缩件32的伸展自由度，实现了自适应座板20适配托盘300形状变化的自适应浮动。
较佳地，所述安装柱22、所述配合板、所述限位端帽23和所述弹性伸缩件32均设置为两个并一一对应组装连接且分列于所述固定座10的相对两侧。如此，能够保证自适应座板20和取放料板40受力均衡，伸缩姿态稳定，从而保证取放料板40与托盘300的贴平状态，提升芯片吸取可靠性。
请继续参阅图3至图5，此外，在上述任一实施例的基础上，所述取放料执行终端100还包括真空接头60，所述自适应座板20开设有安装通孔24，所述真空接头60插接于所述安装通孔24内并与所述真空腔室50连通。真空接头60方便与外部真空设备的真空管连接，且方便装拆，提高取放料执行终端100的使用便捷度。
较佳地，所述安装通孔24设置为两个并分列于所述固定座10的相对两侧，所述真空接头60设置为两个并与所述安装通孔24一一对应插接。由于取放料板40上布置有很多的吸料孔41，而吸料孔41分布于较大面积的平面内，通过设置两个真空接头60，能够确保所有的吸料孔41都能够快速且接近同步的产生真空吸力，以保证对托盘300上所有芯片吸取的同步性与可靠性。
有必要说明的是，当取放料板40的面积更大，导致所有吸料孔41的分布面积更大时，可以适当增加安装通孔24与真空接头60的数量很分布均匀度。
进一步地，为防止出现漏真空问题而影响对芯片的吸取有效性，所述取放料执行终端100还包括密封圈70，所述密封圈70密封设置于所述自适应座板20与所述取放料板40之间。密封圈70的设置可以保障真空腔室50的真空度，防止漏真空问题产生。
较佳地，为保证密封圈70安装稳固可靠，自适应座板20和/或取放料板40上开设有密封槽，密封圈70嵌装在密封槽内，密封槽对密封圈70起到卡紧效果，从而保证安装牢靠度。可选地，密封圈70可以是但不限于橡胶圈。
可以理解的，当取放料执行终端100吸取整盘芯片并转移到后续工位上方后，外部真空设备停机，真空腔室50内真空条件消失，吸料孔41破真空，芯片失去真空吸力而可在自重下自行掉落。芯片放置方式简单且可靠。
需要说明的是，当工作对象为大芯片时，由于大芯片的重量足够大，可满足上述自重掉落的方案。但当工作对象为小芯片时，由于小芯片的重量较轻，若采用自重掉落则存在黏连问题，此时外部真空设备需改吸气为轻微吹气，以辅助小芯片进行脱落，防止产生黏连。
综上之外，本申请还提供一种芯片生产设备，其包括如上任一实施例所述的取放料装置200。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种取放料方法，用于执行整盘芯片在托盘与中转盘之间的转移取放作业，其特征在于，包括如下步骤：
横向运动模组驱动取放料执行终端移动至托盘上方；
纵向运动模组驱动所述取放料执行终端下降并贴近所述托盘表面，使所述取放料执行终端适配所述托盘的形状而自适应旋转及伸缩浮动，所述取放料执行终端吸取整盘芯片；
所述横向运动模组和所述纵向运动模组联动，带动所述取放料执行终端移动至中转盘上方指定高度位置；
取放料执行终端将整盘芯片释放至所述中转盘中，所述中转盘进入后续检测流程。
2.如权利要求1所述的取放料方法，其特征在于，还包括将完成检测的整盘芯片由所述中转盘放回至所述托盘的过程，具体包括如下步骤：
横向运动模组驱动取放料执行终端移动至中转盘上方；
纵向运动模组驱动所述取放料执行终端下降并贴近所述中转盘表面，所述取放料执行终端吸取整盘芯片；
所述横向运动模组和所述纵向运动模组联动，带动所述取放料执行终端移动至托盘上方指定高度位置；
取放料执行终端将整盘芯片释放至所述托盘中。
3.一种采用如权利要求1或2所述的取放料方法工作的取放料装置，其特征在于，包括：
取放机架；
横向运动模组，所述横向运动模组设置于所述取放机架上并用于输出横向移动动力；
纵向运动模组，所述纵向运动模组设置于所述横向运动模组上并用于输出纵向移动动力；
取放料执行终端，所述取放料执行终端设置于所述纵向运动模组上并用于执行整盘芯片在托盘与中转盘之间的转移取放作业，所述取放料执行终端包括：
固定座；
自适应座板，所述自适应座板设置于所述固定座的下方；
旋转浮动组件，所述旋转浮动组件连接于所述固定座与所述自适应座板之间，以使所述自适应座板能够适配所述托盘形状而自适应旋转及伸缩浮动；以及
取放料板，所述取放料板设置于所述自适应座板背离所述固定座的一侧，且所述取放料板与所述自适应座板之间配合形成有真空腔室，所述真空腔室用于与外部真空设备连通，所述取放料板开设有多个吸料孔；
真空接头，所述自适应座板开设有安装通孔，所述真空接头插接于所述安装通孔内并与所述真空腔室连通；以及
托盘和中转盘，所述托盘和所述中转盘均用于装载整盘芯片。
4.如权利要求3所述的取放料装置，其特征在于，所述旋转浮动组件包括球形体，所述球形体活动设置于所述固定座与所述自适应座板之间。
5.如权利要求4所述的取放料装置，其特征在于，所述固定座面向所述自适应座板的一侧凹设有第一球形槽，所述球形体的部分滚动设置于所述第一球形槽内；和/或所述自适应座板面向所述固定座的一侧凹设有第二球形槽，所述球形体的部分滚动设置于所述第二球形槽内。
6.如权利要求3所述的取放料装置，其特征在于，所述旋转浮动组件还包括弹性伸缩件，所述弹性伸缩件连接于所述固定座与所述自适应座板之间。
7.如权利要求6所述的取放料装置，其特征在于，所述自适应座板面向所述固定座的一侧凸设有安装柱，所述固定座设有配合板，所述安装柱由所述配合板穿设而过，且所述安装柱远离所述自适应座板的一端设置有限位端帽，所述弹性伸缩件设置于所述安装柱上，且所述弹性伸缩件的一端与所述配合板抵接，另一端与所述限位端帽抵接。
8.如权利要求7所述的取放料装置，其特征在于，所述安装柱、所述配合板、所述限位端帽和所述弹性伸缩件均设置为两个并一一对应组装连接且分列于所述固定座的相对两侧。
9.如权利要求3所述的取放料装置，其特征在于，所述安装通孔设置为两个并分列于所述固定座的相对两侧，所述真空接头设置为两个并与所述安装通孔一一对应插接。
10.如权利要求3所述的取放料装置，其特征在于，所述取放料执行终端还包括密封圈，所述密封圈密封设置于所述自适应座板与所述取放料板之间。
11.如权利要求3所述的取放料装置，其特征在于，所述取放料装置还包括视觉检测模组，所述视觉检测模组设置于所述取放机架上并用于对所述托盘和所述中转盘内的芯片放置情况进行检测。
12.一种芯片生产设备，其特征在于，包括如权利要求3至11任一项所述的取放料装置。
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