CN114716965A - 一种改性丙烯酸uv固化封装胶及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子电气材料领域，具体涉及一种改性丙烯酸UV固化封装胶及其制备方法和应用。本发明中一种液态的低收缩单组分丙烯酸UV固化封装胶：UV固化，固化速度快；触变性粘度适合填充大间隙，减少了胶水未固化前到处流淌问题；本发明适应高速自动化点胶，单点胶头3500‑4200点/h，从而节约时间，提高品质；对金属、玻璃、塑胶等基材具有优异的粘结力；由于添加自制改性的树脂，使得固化后胶体具有一定的有韧性，密封效果大为提高；通过光引发剂搭配使用，保证了固化一致性，固化收缩低，具有良好耐温性。
Description
技术领域
本发明涉及电子电气材料领域，具体涉及一种改性丙烯酸UV固化封装胶及其制备方法和应用。
背景技术
目前，随着显示科技的发展，各式光学产品不断推陈出新。其中许多的显示器皆采用导光体来导引光源。导光体一般是前期通过低压注塑获得的固体原件；光源提供的光线射入导光体后，通过导光体的导引而朝特定方向射出。在产品小型化的趋势下，采用细长的导光柱作为导光体已成为一项技术发展的趋势，导光柱是一种可对光线进行折射，改变光线的发射角度，并可使光线形成一定的形状，方便使用者对光线的控制。
例如，在智能电力仪表技术领域，为了方便用户读取仪表当前的示数状态，一般工学设计师都会在仪表面板上设计一些LED，这些LED可以用用于指示当前示数的单位或者信息。一般这些LED都会采用插针式封装焊接在电路板上，而对于一些双面贴片无法进行波峰焊的电路板上，也有产品开始用贴片的LED来代替直插式LED，但是贴片LED缺少直插式LED的导光头，会出现散光、漏光、亮度不足等这些情况。
现有的导光柱，在进行装配时，都是单个导光柱进行装配，倘若一块PCB板上有较多光源灯，就需要耗费大量的时间对每个导光柱进行装配，装配效率极低；此外，现有的导光柱装配方式，是将导光柱上的定位柱插入PCB板上开设定位孔中，利用烙铁融化定位柱露置于定位孔的部分，进而将导光柱装配到PCB板上，这样的装配方式非常的不便利；再者，现有的导光柱结构，当光源灯位于导光柱内时，导光柱会降低光源灯光源均匀性；另外，现有的光源灯位于导光柱内时，导光柱会降低光源灯的光线强度，导致光源灯发出的光线不够亮。另外装配好的产品由于公差会存在密封性能不良，导致漏气透水，轻者造成导光性能下降，严重的会造成整个产品报废。同时组装耗时、不良率高。利用UV胶快速固化特点(UV胶固化速度按秒计)，同时由于胶水的液态性质可以实现自动化点胶，可以节约时间、提高生产效率；由于胶水为液态具有一定的流动性可以快速精准地充满导光通道，胶水固化后和通道内壁具有良好的粘结性，从而达到优异密封效果，同时固化后胶体耐湿热、耐高低温冲击、耐机械振动冲击。
发明内容
为实现上述目的，本发明提供一种改性丙烯酸UV固化封装胶，按重量份计，由以下组分组成：
优选的，所述丙烯酸单体Ⅰ选自丙烯酸异冰片酯(IBOA)、甲基丙烯酸异冰片酯(IBOMA)和甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)中的一种或多种。
优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH560和/或硅烷偶联剂KH570。
优选的，所述光引发剂A为1-羟环己基苯酮(光引发剂184)和/或2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮(光引发剂907)；主要用于引发丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯等体系的快速固化。
优选的，所述光引发剂B为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(TPO)和/或2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮(光引发剂369)。
光引发剂B使用感光度范围高，高UV吸收性的高效UV紫外光引发剂，用于引发自由基的光聚合反应，可与适当的共引发剂如184或907复配，用于UV固化油墨和涂料中。
优选的，所述气相二氧化硅为A200和/或TS720；
优选的，所述光扩散剂为二氧化硅T804，粒径为6.0-10.0μm。
通过添加少量气相二氧化硅来调整粘度，适量添加二氧化硅达到LED光的漫反射达到光亮柔和，甚至可以添加适量有色材料来调节光色。
本发明还提供上述改性丙烯酸UV固化封装胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)向所述端羟基液体聚丁二烯中加入抗氧剂、对苯二酚、催化剂和4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)，60-80℃反应，得到混合反应物；向所述混合反应物中加入丙烯酸单体Ⅱ，70-80℃反应，得到所述端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂；
(2)将所述丙烯酸单体Ⅰ、丙烯酸树脂、端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂和偶联剂混合，得到混合物；
(3)将所述混合物、气相二氧化硅、光扩散剂、光引发剂A和光引发剂B混合，得到所述改性丙烯酸UV固化封装胶。
优选的，所述催化剂为辛酸亚锡；所述丙烯酸单体Ⅱ为丙烯酸羟乙酯(HEA)、IBOA、IBOMA和HEMA中的一种或多种。
优选的，所述抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲苯酚(BHT)。
优选的，所述步骤(1)中，反应中搅拌的速度为200-400rad/min。
优选的，所述步骤(3)中，混合后在8-28℃真空条件下进行分装。
本发明还提供上述改性丙烯酸UV固化封装胶在LED导光柱中的应用。
本发明的技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明中一种液态的低收缩单组分丙烯酸UV固化封装胶：UV固化，固化速度快；触变性粘度适合填充大间隙，减少了胶水未固化前到处流淌问题；本发明适应高速自动化点胶，单点胶头3500-4200点/h，从而节约时间，提高品质；对金属、玻璃、塑胶等基材具有优异的粘结力；由于添加自制改性的树脂，使得固化后胶体具有一定的有韧性，密封效果大为提高；通过光引发剂搭配使用，保证了固化一致性，固化收缩低，具有良好耐温性。
(2)本发明中一种液态的低收缩单组分丙烯酸UV固化封装胶制备方法，工艺简单，生产成本低，环境友好，应用前景广阔。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
实施例1
向端羟基液体聚丁二烯中加入2,6-二叔丁基对甲苯酚、对苯二酚、辛酸亚锡和HMDI，在70℃反应；然后加入HEA、IBOA、IBOMA和HEMA在75℃反应，得到端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂；
将20g的IBOA、15g丙烯酸树脂、50g上述端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂和2g硅烷偶联剂KH560以400rad/min搅拌后与3g气相二氧化硅A200、10g二氧化硅T804、3g光引发剂184和3g光引发剂TPO以200rad/min搅拌，经检查合格，分装，储存条件为15℃，得到改性丙烯酸UV固化封装胶。
实施例2
向端羟基液体聚丁二烯中加入2,6-二叔丁基对甲苯酚、对苯二酚、辛酸亚锡和HMDI，在60℃反应；然后加入HEA和IBOMA在70℃反应，得到端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂；
将15g IBOMA、10g丙烯酸树脂、45g上述端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂和1g硅烷偶联剂KH570以300rad/min搅拌后与1g气相二氧化硅A200、5g二氧化硅T804、1g光引发剂184和3g光引发剂369以200rad/min搅拌，经检查合格，分装，储存条件为10℃，得到改性丙烯酸UV固化封装胶。
实施例3
向端羟基液体聚丁二烯中加入2,6-二叔丁基对甲苯酚、对苯二酚、辛酸亚锡和HMDI，在80℃反应；然后加入IBOMA和HEMA在80℃反应，得到端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂；
将25g HEMA、20g丙烯酸树脂、60g上述端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂和4g硅烷偶联剂KH570以300rad/min搅拌后与4g气相二氧化硅TS720)、15g二氧化硅T804、5g光引发剂907)和4g光引发剂369以200rad/min搅拌，经检查合格，分装，储存条件为25℃，得到改性丙烯酸UV固化封装胶。
实施例4
向端羟基液体聚丁二烯中加入2,6-二叔丁基对甲苯酚、对苯二酚、辛酸亚锡和HMDI，在70℃反应；然后加入IBOA在70-80℃反应，得到端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂；
将15-25g IBOMA、20g丙烯酸树脂、55g上述端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂和4g硅烷偶联剂KH560以300rad/min搅拌后与5g气相二氧化硅A200、5g二氧化硅T804、1-5g光引发剂184和3g光引发剂TPO以200rad/min搅拌，经检查合格，分装，储存条件为22℃，得到改性丙烯酸UV固化封装胶。
实施例5
向端羟基液体聚丁二烯中加入2,6-二叔丁基对甲苯酚、对苯二酚、辛酸亚锡和HMDI，在75℃反应；然后加入HEMA在70℃反应，得到端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂；
将19g(IBOA、IBOMA和HEMA)、14g丙烯酸树脂、47g上述端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂和2g硅烷偶联剂KH570以300rad/min搅拌后与4g气相二氧化硅A200、11g二氧化硅T804、2g光引发剂184和4g光引发剂TPO以200rad/min搅拌，经检查合格，分装，储存条件为28℃，得到改性丙烯酸UV固化封装胶。
效果评价
将本发明中实施例1的改性丙烯酸UV固化封装胶，在LED波长365nm能量300mW/cm2进行3s光固化后脱粘固化后得到如下测试封装胶的性能值。
表1改性丙烯酸UV固化封装胶光固化测试性能表征
| 固化后性能 | 典型值 |
| 硬度 | 59ShoreD |
| 拉伸强度 | 16MPa |
| 断裂伸长率 | 110％ |
| 介电强度 | 20kV/mm |
| 表面电阻率 | 4.9×10<sup>15</sup>Ω |
| 体积电阻率 | 6.1×10<sup>15</sup>Ω·cm |
| 工作温度 | -40～120℃ |
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种改性丙烯酸UV固化封装胶，其特征在于，按重量份计，由以下组分组成：
2.如权利要求1所述的改性丙烯酸UV固化封装胶，其特征在于，所述端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤：
S1、向所述端羟基液体聚丁二烯中加入抗氧剂、对苯二酚、催化剂和HMDI，60-80℃反应，得到混合反应物；
S2、向所述混合反应物中加入丙烯酸单体Ⅱ，70-80℃反应，得到所述端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂。
3.如权利要求2所述的改性丙烯酸UV固化封装胶，其特征在于，所述催化剂为辛酸亚锡。
4.如权利要求2所述的改性丙烯酸UV固化封装胶，其特征在于，所述丙烯酸单体Ⅱ为HEA、IBOA、IBOMA和HEMA中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的改性丙烯酸UV固化封装胶，其特征在于，所述丙烯酸单体Ⅰ选自IBOA、IBOMA和HEMA中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的改性丙烯酸UV固化封装胶，其特征在于，所述光引发剂A为1-羟环己基苯酮和/或2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮；所述光引发剂B为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦和/或2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮。
7.如权利要求1所述的改性丙烯酸UV固化封装胶，其特征在于，所述光扩散剂为粒径6.0-10.0μm的二氧化硅。
8.一种如权利要求1-7中任一项所述改性丙烯酸UV固化封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将所述丙烯酸单体Ⅰ、丙烯酸树脂、端羟基液体聚丁二烯改性丙烯酸树脂和偶联剂混合，得到混合物；
(2)将所述混合物、气相二氧化硅、光扩散剂、光引发剂A和光引发剂B混合，得到所述改性丙烯酸UV固化封装胶。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，混合后在8-28℃真空条件下进行分装。
10.如权利要求1-7中任一项所述改性丙烯酸UV固化封装胶在LED导光柱中的应用。
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|---|---|---|---|---|
| CN101560370A (zh) * | 2009-05-15 | 2009-10-21 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种具有吸震性能的光固化粘合剂 |
| CN104892890A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-09-09 | 深圳市浩力新材料技术有限公司 | 一种超柔韧性聚氨酯丙烯酸酯树脂及其液态光学胶组合物 |
| CN106893546A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-06-27 | 赢创德固赛有限公司 | 用于光学透明的液体粘合剂（loca） 的丙烯酸酯封端的氨基甲酸酯聚丁二烯 |
| CN110240869A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 三菱化学株式会社 | 活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物和剥离型粘合片 |
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Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN101560370A (zh) * | 2009-05-15 | 2009-10-21 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种具有吸震性能的光固化粘合剂 |
| CN104892890A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-09-09 | 深圳市浩力新材料技术有限公司 | 一种超柔韧性聚氨酯丙烯酸酯树脂及其液态光学胶组合物 |
| CN106893546A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-06-27 | 赢创德固赛有限公司 | 用于光学透明的液体粘合剂（loca） 的丙烯酸酯封端的氨基甲酸酯聚丁二烯 |
| CN110240869A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 三菱化学株式会社 | 活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物和剥离型粘合片 |
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