CN114708210B - 一种光绘文件跨分割检测方法 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种光绘文件跨分割检测方法，包括：将印刷线路板的光绘文件生成三维图像，印刷线路板包括第一信号层至第N信号层以及若干参考层，N为大于等于1的整数；第n信号层包括依次连接的第一段至第M段，n为大于等于1小于等于N的整数；测量第m段至参考层在垂直方向上的最小距离以得到实际间距，m为大于等于1小于等于M的整数；将第n信号层与其参考层的设计间距与实际间距进行比较；若实际间距大于设计间距，则第n信号层的第m段发生跨分割；若实际间距等于设计间距，则第n信号层的第m段不发生跨分割。上述光绘文件跨分割检测方法能够判断信号层是否发生跨分割，进而对光绘文件进行调整，有效保证了信号的完整性。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板设计技术领域，具体涉及一种光绘文件跨分割检测方法。
背景技术
印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子元器件电气连接的载体，也是电子元器件的支撑体。印刷线路板由若干信号层、若干平面层、以及位于信号层和信号层之间的介质层堆叠而成。图案化的信号层为信号传输的路径，平面层为供电/回流路径并作为信号层的参考平面。根据用途不同，平面层包括电源平面或者地平面。电源平面的分割或者地平面的分割会导致参考平面不完整，从而出现跨分割。在高速/高频设计中，跨分割走线会导致走线阻抗不连续、易使信号之间发生串扰、引发信号之间的反射，造成信号完整性问题。因此，为了保证信号的完整性，PCB设计时需要保证信号线具有完整的参考平面，避免跨分割走线。
PCB设计文件在投放给PCB厂家进行生产前，需将设计文件转换为光绘文件，PCB厂家会结合其自身工艺对光绘文件进行一定处理。然而，现有EDA工具软件能够对PCB设计文件中的信号线执行跨分割检查，却无法对光绘文件执行跨分割检查，导致光绘文件中的跨分割未被检查到，进而使生产出来的PCB出现跨分割。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于如何减少PCB出现跨分割缺陷，从而提供一种光绘文件跨分割检测方法。
本发明提供一种光绘文件跨分割检测方法，包括：(1)将印刷线路板的光绘文件生成三维图像，所述印刷线路板包括第一信号层至第N信号层以及若干参考层，N为大于等于1的整数；第n信号层包括依次连接的第一段至第M段，n为大于等于1且小于等于N的整数，M为大于1的整数；(2)测量第m段至参考层在垂直方向上的最小距离以得到实际间距，m为大于等于1且小于等于M的整数；(3)将第n信号层与其参考层的设计间距与所述实际间距进行比较；若所述实际间距大于所述设计间距，则第n信号层的第m段发生跨分割；若所述实际间距等于所述设计间距，则第n信号层的第m段没有发生跨分割。
可选的，M为正无穷。
可选的，将所述光绘文件生成三维图像的步骤包括：将所述光绘文件输入三维软件，获取第一信号层至第N信号层以及若干参考层的X轴坐标和Y轴坐标；将第一信号层与其参考层的设计间距、至第N信号层与其参考层的设计间距均输入三维软件，获取第一信号层至第N信号层以及若干参考层的Z轴坐标；生成三维图像。
可选的，所述实际间距为第m段Z轴坐标与参考层Z轴坐标的差值绝对值的最小值。
可选的，若所述实际间距小于所述设计间距，则对三维图像进行修正；对三维图像进行修正之后，重复步骤(2)－步骤(3)。
可选的，对三维图像进行修正的步骤包括：对输入至三维软件的第一信号层与其参考层的设计间距、至第N信号层与其参考层的设计间距进行检查，以获取输入异常值；对所述输入异常值进行修正；重新生成三维图像。
可选的，所述光绘文件跨分割检测方法还包括：对所述光绘文件发生跨分割的区域进行修正。
本发明技术方案，具有如下优点：
本发明提供的光绘文件跨分割检测方法，在将印刷线路板的光绘文件生成三维图像之后，测量第n信号层的第m段至参考层在垂直方向上的最小距离以得到实际间距，并将第n信号层与其参考层的设计间距与所述实际间距进行比较，从而根据第n信号层与其参考层的设计间距与所述实际间距的相对大小判断第n信号层的第m段是否发生跨分割；通过对第n信号层的第一段至第M段进行检测，能够获取第n信号层发生跨分割的区域；通过对第一信号层至第N信号层依次进行检查，能够获取整个光绘文件中发生跨分割的区域，进而对光绘文件进行调整，最终有效降低了PCB出现跨分割缺陷的概率，有效保证了信号的完整性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的光绘文件跨分割检测方法的流程示意图；
图2为没有出现跨分割时PCB的结构示意图；
图3为出现跨分割时PCB的结构示意图；
附图标记说明：
1－第一信号层；2－第一介质层；3－第一平面层；3＇－第一平面层；4－第二介质层；5－第二信号层；6－第二介质层；7－第二平面层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”、“第n”、“第N”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
参见图1，本实施例提供一种光绘文件跨分割检测方法，包括：
S1、将印刷线路板的光绘文件生成三维图像，所述印刷线路板包括第一信号层至第N信号层以及若干参考层，N为大于等于1的整数；第n信号层包括依次连接的第一段至第M段，n为大于等于1且小于等于N的整数，M为大于1的整数；
S2、测量第m段至参考层在垂直方向上的最小距离以得到实际间距，m为大于等于1且小于等于M的整数；
S3、将第n信号层与其参考层的设计间距与所述实际间距进行比较；若所述实际间距大于所述设计间距，则第n信号层的第m段发生跨分割；若所述实际间距等于所述设计间距，则第n信号层的第m段没有发生跨分割。
具体的，在步骤S1中，将所述光绘文件生成三维图像的步骤包括：将所述光绘文件输入三维软件，获取第一信号层至第N信号层以及若干参考层的X轴坐标和Y轴坐标；将第一信号层与其参考层的设计间距、至第N信号层与其参考层的设计间距均输入三维软件，获取第一信号层至第N信号层以及若干参考层的Z轴坐标；生成三维图像。所述实际间距为第m段Z轴坐标与参考层Z轴坐标的差值绝对值的最小值。
优选的，M为正无穷以使第m段的长度无穷小，即，第m段指代为一个点，从而提高跨分割检测结果的精度。
关于步骤S2和步骤S3：在PCB中每个信号层与平面层之间均设置有介质层，信号层与平面层的设计间距即位于两者之间的介质层的厚度。为了避免信号层出现跨分割，与其相邻的平面层需要是完整的，且该平面层就是上述信号层的参考层，此时测量信号层任意一段至参考层的垂直距离均为位于信号层与相邻平面层之间介质的厚度；而当信号层出现跨分割时，说明与其相邻的平面层不完整，在测量信号层与参考层的垂直距离时，信号层中位于跨分割区域的部分所对应的参考层并非与该信号层相邻的平面层，而是距离该信号层较远的平面层，导致该信号层中位于跨分割区域的部分至参考层的垂直距离大于位于信号层与相邻平面层之间介质的厚度。
下面结合图2－图3对步骤S3进行详细解释。参见图2，PCB包括依次层叠的第一信号层1、第一介质层2、第一平面层3、第二介质层4、第二信号层5、第二介质层6和第二平面层7，第一平面层3为一个完整平面，则第一平面层3为第一信号层1中任意一段的参考层，第一信号层1中任意一段至参考层的最小距离L1均为第一介质层2的厚度。参见图3，PCB包括依次层叠的第一信号层1、第一介质层2、第一平面层3＇、第二介质层4、第二信号层5、第二介质层6和第二平面层7，第一平面层3＇中存在缺口，则第一信号层1中位于缺口上方的部分的参考层为第二平面层7，第一信号层1中位于缺口上方的部分至参考层的最小距离L2大于第一介质层2的厚度；第一信号层1中其他部分的参考层为第一平面层3＇，第一信号层1中其他部分至参考层的最小距离为第一介质层2的厚度。
在步骤S3中，若所述实际间距小于所述设计间距，则对三维图像进行修正；对三维图像进行修正之后，再重复步骤S2－步骤S3。具体的，对三维图像进行修正的步骤包括：对输入至三维软件的第一信号层与其参考层的设计间距、至第N信号层与其参考层的设计间距进行检查，以获取输入异常值；对所述输入异常值进行修正；重新生成三维图像。
在本实施例中，所述光绘文件跨分割检测方法还包括对所述光绘文件发生跨分割的区域进行修正的步骤，从而避免该区域出现跨分割。
上述光绘文件跨分割检测方法能够根据第n信号层与其参考层的设计间距与所述实际间距的相对大小判断第n信号层的第m段是否发生跨分割；通过对第n信号层的第一段至第M段进行检测，能够获取第n信号层发生跨分割的区域；通过对第一信号层至第N信号层依次进行检查，能够获取整个光绘文件中发生跨分割的区域，进而对光绘文件进行调整，最终有效降低了PCB出现跨分割缺陷的概率，有效保证了信号的完整性。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (6)
1.一种光绘文件跨分割检测方法，其特征在于，包括：
(1)将印刷线路板的光绘文件生成三维图像，所述印刷线路板包括第一信号层至第N信号层以及若干参考层，N为大于等于1的整数；第n信号层包括依次连接的第一段至第M段，n为大于等于1且小于等于N的整数，M为大于1的整数，其中，将所述光绘文件生成三维图像的步骤包括：将所述光绘文件输入三维软件，获取第一信号层至第N信号层以及若干参考层的X轴坐标和Y轴坐标；将第一信号层与其参考层的设计间距、至第N信号层与其参考层的设计间距均输入三维软件，获取第一信号层至第N信号层以及若干参考层的Z轴坐标；生成三维图像；
(2)测量第m段至参考层在垂直方向上的最小距离以得到实际间距，m为大于等于1且小于等于M的整数；
(3)将第n信号层与其参考层的设计间距与所述实际间距进行比较；若所述实际间距大于所述设计间距，则第n信号层的第m段发生跨分割；若所述实际间距等于所述设计间距，则第n信号层的第m段没有发生跨分割。
2.根据权利要求1所述的光绘文件跨分割检测方法，其特征在于，M为正无穷。
3.根据权利要求1所述的光绘文件跨分割检测方法，其特征在于，所述实际间距为第m段Z轴坐标与参考层Z轴坐标的差值绝对值的最小值。
4.根据权利要求1所述的光绘文件跨分割检测方法，其特征在于，若所述实际间距小于所述设计间距，则对三维图像进行修正；对三维图像进行修正之后，重复步骤(2)－步骤(3)。
5.根据权利要求4所述的光绘文件跨分割检测方法，其特征在于，对三维图像进行修正的步骤包括：
对输入至三维软件的第一信号层与其参考层的设计间距、至第N信号层与其参考层的设计间距进行检查，以获取输入异常值；
对所述输入异常值进行修正；
重新生成三维图像。
6.根据权利要求1所述的光绘文件跨分割检测方法，其特征在于，还包括：
对所述光绘文件发生跨分割的区域进行修正。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210308548.7A CN114708210B (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种光绘文件跨分割检测方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114708210A CN114708210A (zh) | 2022-07-05 |
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Family
ID=82171124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210308548.7A Active CN114708210B (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种光绘文件跨分割检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114708210B (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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