CN1146607A - 用于同轴电缆的绝缘材料、同轴电缆和制造同轴电缆的方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于同轴电缆的绝缘材料,它能够热熔挤出的聚烯烃树脂和作为成核剂的氟树脂粉末,该材料能够在有发泡剂的情况下泡沫剂出;一种同轴电缆,它包括由所述绝缘材料制成的泡沫绝缘层;和一种制造同轴电缆的方法,它包括在导体上挤出所述绝缘材料以制成泡沫绝缘材料。这种泡沫制品在电性能上十分优异,并且具有这种绝缘层的同轴电缆在衰减性能上也是十分优异的。本发明的材料可去除绝缘材料的干燥,其有益于改善同轴电缆的生产效率,并且可降低生产成本。另外,本发明的绝缘材料是十分经济的。
Description
本发明涉及一种用于同轴电缆的绝缘材料,具有由所述材料获得的泡沫绝缘层的同轴电缆,和制造所述同轴电缆的方法。特别是,本发明涉及一种特别适用于制成同轴电缆泡沫绝缘层的绝缘材料,具有由所述材料制成的泡沫绝缘层的同轴电缆,和制造所述电缆的方法。
通常地,人们广泛地使用在导体上具有泡沫绝缘层的绝缘导线,它是通过聚合物成分的泡沫挤出来制成的。
适用于这种泡沫挤出的聚合物成分包括如聚烯烃树脂,如聚乙烯,热可分解化合物,如4,4‘-羟基双苯磺酰肼(OBSH)和偶氮二酰胺(ADCA)作为成核剂,和发泡剂如氯氟烃。
当使用含有聚烯烃树脂成分和OBSH作为成核剂时,在OBSH热分解过程中会产生水,并且它会包含在发泡体内,这会对传输性能等起相反的作用。为了避免这种情况,所得泡沫绝缘层需要进行于燥,例如通过真空干燥,这是工业方面的问题。
当使用含有ADCA作为成核剂的成分时,会产生由ADCA热分解的残余物,如联二脲,氰尿酸和尿唑,由于其极性会使得在高频区域产生介质损耗,其明显地会增加所得泡沫绝缘层的损耗常数(下面称作tanδ),由此会降低绝缘层的电性能。分解残余物还会使泡沫绝缘层高吸水,因此,发泡体需要储存在低湿度气氛中。
日本专利待审公告号348141/1992公开了一种用于泡沫挤出的复合物,它包括含有能热熔挤出的聚烯烃树脂的基本树脂,和在发泡温度下不分解的作为成核剂的低极性硼化合物粉末。
日本专利申请号12983/1995公开了一种用于泡沫挤出的复合物,它包括含有能热熔挤出的聚烯烃树脂的基本树脂,和作为成核剂的特定氮化硼。
含有氮化硼的复合物提供一泡沫制品,其远优于通过常用的含有已知成核剂如ADCA的发泡成分所获得的泡沫制品,尤其在各种特性方面,特别是电性能(即tanδ)。然而,这种泡沫制品还具有缺陷,它具有比常用材料所获得的泡沫制品大的单元直径,从而使其本身不能按所要求的机械强度或硬度来使用,并且其价格昂贵。
日本专利待审公告号279739/1990和64335/1991教导了一种用以制成泡沫制品的方法,它包括加热热塑性树脂和碳氟化合物粉末或用的增塑的成核剂的混合物,并加入发泡剂。
上述两公报涉及一种用于热绝缘的泡沫制品,它设有建议一种可发泡复合物,其适用于制成同轴电缆的泡沫绝缘层,其能够使发泡制品在电性能上特别优异,和具有由所述复合物获得的绝缘层的同轴电缆。
因此,本发明的目的就是提供一种用于经济的同轴电缆的绝缘材料,它能够制成具有微小均匀单元和高膨胀化的泡沫制品,其消除了泡沫制品的干燥步骤。
本发明的另一目的就是提供一种具有电性能优异的绝缘层的同轴电缆,其绝缘层是通过所述绝缘材料获得的。
本发明的还一目的就是提供一种制造上述同轴电缆的方法。
按照本发明,现提供下列用于同轴电缆的绝缘材料(1)-(6),同轴电缆(7)-(12),和制造同轴电缆的方法(13)。
(1)用于同轴电缆的绝缘材料,它包括能够热熔挤出的聚烯烃树脂,和作为成核剂的氟树脂粉末,其材料能够在有发泡剂情况下泡沫挤出。
(2)上述(1)的绝缘材料,其进一步包括发泡剂。
(3)上述(1)或(2)的绝缘材料,其中聚烯烃树脂是高密度聚乙烯,低密度聚乙烯或高密度聚乙烯和低密度聚乙烯的混合物。
(4)上述(1)至(3)中任一绝缘材料,其中氟树脂粉末是从由聚四氟乙烯粉末,四氟乙烯-全氟烃基-乙烯醚共聚物粉末和乙烯-四氟乙烯共聚物粉末组成的组中选出的一种。
(5)上述(1)至(4)中任一绝缘材料,其中氟树脂粉末添加比例相对于100份重量的聚烯烃树脂为0.01-10份重量。
(6)上述(1)至(5)中任一绝缘材料,其中氟树脂粉末的平均粒径为0.1-100μm。
(7)一种同轴电缆,它包括一泡沫绝缘层,其是通过用于同轴电缆的绝缘材料所制成的,其材料包括能够热熔挤出的聚烯烃树脂和作为成核剂的氟树脂粉末,它们能够在有发泡剂的情况下泡沫挤出。
(8)上述(7)的同轴电缆,其中用于同轴电缆的绝缘材料包含发泡剂。
(9)上述(7)或(8)的同轴电缆其中聚烯烃树脂是高密度聚乙烯,低密度聚乙烯或高密度聚乙烯和低密度聚乙烯的混合物。
(10)上述(7)至(9)的任一同轴电缆,其中氟树脂粉末是从由聚四氟乙烯粉末,四氟乙烯-全氟烃基-乙烯醚共聚物粉末和乙烯-四氟乙烯共聚物粉末组成的组中选出的一种。
(11)上述(7)至(10)的任一同轴电缆,其中氟树脂粉末添加比例相对于100份重量的聚烯烃树脂为0.01-10份重量。
(12)上述(7)至(11)的任一同轴电缆,其中氟树脂粉末的平均粒径为0.1-100μm。
(13)一种制造同轴电缆的方法,它包括在导体上挤出一复合物,该复合物包括能够热熔挤出的聚烯烃树脂和作为成核剂的氟树脂粉末,在有发泡剂的情况下可制成泡沫绝缘层。
图1表示本发明同轴电缆制造设备的一实施例,其中1是导体供给装置,2是初级加热器,3是-泵,4是一次挤出机,5是二次挤出机,6是-模具,8是一导体和9是一挤出机机头。
本发明的绝缘材料包括作为基础树脂的聚烯烃树脂,它能够热熔挤出。
能够热熔挤出的聚烯烃树脂的实例包括聚乙烯[如,高密度聚乙烯(HDPE),中密度聚乙烯(MDPE),低密度聚乙烯(LDPE),和HDPE和LDPE的混合物],聚丙烯,和丙烯-乙烯共聚物,其中丙烯和乙烯是随意或嵌段共聚而成的。特别是,聚乙烯,尤其是HDPE和HDPE和LDPE的混合物,特别适用于获得优异的膨胀比。在HDPE和LDPE的混合物中HDPE和LDPE的比例相对于100份重量的HDPE通常为10-900份重量的LDPE,最好是12.5-400份重量,更好是100-400份重量。
正如这里所使用的,LDPE意味着其具有不小于0.910g/cm3的密度和不大于0.925g/cm3的密度;MDPE意味着其具有超过0.925g/cm3而不大于0.940g/cm3的密度;和HDPE意味着其具有超过0.940g/cm3而不大于0.965g/cm3的密度。
在本发明中所使用的聚烯烃树脂的熔体流动速率(下面简称MFR)的最适用范围如可为0.5-10g/10min,对于聚乙烯最好为0.6-8g/10min,对于聚丙烯最好为1-20g/10min,更好是1.5-15g/10min,其中MF R是按照JIS K7210确定的。确定条件是对于聚乙烯加载2.16kg温度为190℃,对于聚丙烯则加载2.16kg温度为230℃。
基础树脂除上述聚烯烃树脂以外可包含一定量的其它树脂,如聚苯乙烯,其不会妨碍本发明目的完成。当添加其它树脂时,其加入量最好不超过20%重量的基础树脂。
在本发明中,是将氟树脂粉末作为绝缘材料的成核剂而用于同轴电缆。
氟树脂粉末的实例包括但不限于下列各粉末,聚四氟乙烯(PTFE),四氟乙烯-金氟烃基乙烯醚共聚物(PFA),乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE),四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP),四氟乙烯-乙烯共聚物,聚偏二氟乙烯(PVdF),聚氯三氟乙烯(PCTFE)和氯三氟乙烯-乙烯共聚物(ECTFE),这里提到了PTFE粉末,PFA粉末和ETFE粉末,特别是提到了PTFE粉末。
氟树脂粉末的平均粒径没有特别的限制,但根据单元的均匀性和膨胀比,其最好为0.1-100μm,更好是0.5-50μm。
平均粒径是通过激光束衍射方法(微迹粒径分析仪)来确定的。粒径是通过将约100mg的试验样品(氟树脂粉末)加入乙醇/水(1∶1)溶液中,用超声波洗涤器(28KH2)将其均匀分散5分钟,并通过激光粒度测量仪715型(CILAS)对分散液进行测定而确定。
虽然氟树脂粉末的形状没有特别地限制,但其最好是球形,以获得更好的单元均匀性和理想的膨胀比。
氟树脂粉末的用量未作特别的限制,但相对于100份重量的基本树脂,其最好为0.01-10份重量,更好是0.02-0.2份重量。当氟树脂粉末的用量在该范围内时,所制成的制品将具有良好的外观,高膨胀比和适当的单元尺寸。
添加除氟树脂粉末以外的成核剂是可能的,这在相关领域是公知的,其用量不会损害本发明的性能特征。这种成核剂的实例包括无机化合物的细粉末,如氮化硼,氧化铝,氧化锆和滑石,和有机可发泡化合物,如ADCA和OBSH。当使用氟树脂粉末以外的成核剂时,其用量最好不超过整个成核剂的50%重量。
发泡剂可根据成形温度,发泡条件,发泡方法等来适当地选择。例如,整个泡沫绝缘层要同时制成,可使用惰性气体,如氮气,碳气氦气和氩气;烃类,如甲烷,丙烷,丁烷和戊烷;和卤代烃类,如二氯二氟甲烷,二氯单氟甲烷,单氯二氟甲烷,三氯单氟甲烷,单氯五氟乙烷和三氯三氟乙烷。
这些发泡剂中,特别优选的是含有氢原子的氯氟烃类(即,HCFC22,HCFC123,HCFC124和HCFC142b),无氯原子的氟烃类,和惰性气体,如氮气,烃类气和氩气,因为它们可以提供具有均匀微小单元和高膨胀比的泡沫制品。由于不会破坏臭氧层,所以它们在环境保护方面也是理想的,特别优选的是氩气。
虽然发泡剂的用量没有特别的限制,但其相对于100份重量的基本树脂通常为0.2-20份重量,最好为0.5-10份重量。
本发明的绝缘材料按需求可包含铜抑制剂,抗氧剂和着色剂。其添加剂的用量相对于100份重量的基本树脂最好为0.05-2.0份重量,更好是0.1-1.0份重量。
当将本发明的绝缘材料通过材料挤出而提供到导体上以在导体上制成绝缘层时,可在有发泡剂的情况下对绝缘材料进行处理,由此使泡沫绝缘层随着绝缘层的形成同时完成。
发泡剂可以在送入挤出机之前加入绝缘材料中,或者通过安装在挤出机上的发泡剂供给装置与绝缘材料的供给装置分开地来添加。
图1中示出了本发明同轴电缆生产设备的一实施例。
将馈送到一次挤出机4中的聚烯烃树脂和成核剂的混合物在一次挤出机4中熔化,将发泡济通过泵3压喷到一次挤出机4中,并完全地与熔体混合。然后,将在一次挤出机4中充分混合的聚烯烃树脂、成核剂和发泡剂的混合物传送到二次挤出机5。
二次挤出机5的挤出温度最好调到低于一次挤出机4并略高于聚烯烃树脂熔化温度的温度。例如,当使用HDPE和LDPE的混合物时,一次挤出机4中的温度和压力最好调到180-210℃,50-150atm;并且二次挤出机5中的温度和压力最好调制130-140℃,50-150atm。
将由导体送给装置1馈送的导体8在初级加热器2中预加热,将二次挤出机5中的混合物通过挤出机的挤出头9挤入模具6,通过模具在轴心部分,使其压覆到所馈送的导体8的圆周上。混合物在覆于导体周围的同时发泡。然后,将泡沫混合物逐渐地冷却以形成泡沫绝缘层。
对于本发明同轴电缆的结构所采用的方式设有特别的限制。通常意义上,泡沫绝缘层是通过在内导体的周围由本发明的绝缘材料形成,在其上制成外导体层,而进一步地在其上形成覆层。
上述各层的厚度未作限制,内导体的直径通常约为5-18mm,包含内导体和绝缘层的直径约为11-45mm,进一步地包含外导体的直径约为15-47mm,以及电缆的外径约为17-51mm。
在本发明中所采用的导体最好是由金属材料如铜、铝和锡制成的一种,根据导电率最好是铜。导体可以是导线或管。
用于本发明同轴电缆的绝缘材料可提供具有微小均匀单元、良好外观和高膨胀比的泡沫制品。泡沫制品在电性能方面十分优异[小ε(有效介电常数)和tanδ,特别是小tanδ]。添加过量的成核剂不会导致电性能变差,相反会改善电性能。泡沫制品的优点在于,它能够在比通常制品低的成本下制造。
由本发明绝缘材料制造的泡沫制品具有优异的电性能,并且材料可用于通讯馈送线,ITV传输线,CATV传输线的绝缘层,特别是可用于约1.5-2.5GHz高频波同轴电缆的绝缘层。
在通过下列实例详细描述本发明时,本发明不限于这些实例。例1-5
通过在表2所示的比率下将HDPE(100份重量,0.943g/cm3密度,0.8g/10min的MFR)与表2所示的各种PTFE进行混合而制成用于同轴电缆的绝缘材料。
在表2中示出了所得绝缘泡沫层的tanδ和最大膨胀比(%),单元的平径尺寸(mm)和均匀性。绝缘泡沫的tanδ将聚乙烯和成核剂的混合物馈送到25mm
-30mm
的挤出机中,并且在通过单独形成于挤出机上的发泡剂喷嘴喷射发泡气体(Ar)的同时在具有0.813mm直径的软铜线上泡沫挤出,由此制成具有泡沫绝缘层的绝缘线(外径10mm)。在泡沫绝缘层上制成铜线编织层和PVC护层,以得到同轴电缆。将1.06Hz的高频提供给同轴电缆,通过其衰减计算tanδ和ε。衰减将通过下式表示。
d=dr+dk其中d是衰减,dr是电阻衰减,和dr是泄漏衰减。 其中Zo是特征阻抗(Ω);f是频率(Hz);d是内导体外径(m);D是外导体外径(m);ε和tanδ是如下所述;K1和K2是通过内外导体材料的构成而确定的常数,例如,对于铜单线和铜管为1,而对于铜绞线为1.2;和K3是通过外导体的形状确定的常数,例如,对于平滑管其为1.0,而对于波形纹管为1.2。
表1
最大膨胀比(%)
绝缘形式 | ε | Tanδ |
填充聚乙烯的绝缘体 | 2.3 | 2×10-4 |
填充聚乙烯的泡沫的绝缘体 | 1.5 | 1.5×10-4 |
填充聚四氟乙烯的绝缘体 | 2.1 | 2×10-4 |
最大膨胀比就是绝缘泡沫膨胀比的最大值,它是通过在制备绝缘泡沫时逐渐增大喷入挤出机的氩气量而获得的,其比可通过下式计算:其中基本树脂和泡沫制品的比重通过JIS K7112所确定的浸入法(方法A)来测定。
观察泡沫制品的截面,用卡尺测量随意选出的10个单元中较大的直径,取平均长度作为平均单元尺寸。单元的均匀性
视觉观察泡沫制品的截面,并按照下列标准来判断。
◎:每个单元具有基本相同的尺寸
○:在平均尺寸的单元中有少量较大的单元
×:主要是大单元例6
采用与例1中相同的方式,只是采用HDPE和LDPE(密度0.92g/cm3,MFE为2.0g/10min)30/70(重量比)混合物代替HDPE,制成用以泡沫挤出的绝缘材料,由该材料可制成具有约10mm外径的绝缘泡沫层。例7
采用与例1中相同的方式,只是采用聚丙烯来代替HDPE,制成用以泡沫挤出的绝缘材料,由该材料可制成具有约10mm外径的绝缘泡沫。例8
采用与例1中相同的方式,只是采用LDPE和PP70/30(重量比)来代替HDPE,制成用以泡沫挤出的绝缘材料,由该材料制成具有约10mm外径的绝缘泡沫。比较例1-7
采用与例1中相同的方式,只是采用表3中所示的无机成核剂或有机成核剂来代替PTFE,制成用以泡沫挤出的绝缘材料,由该材料制成具有约10mm外径的绝缘泡沫。
例6-8和比较例1-7所得各绝缘泡沫可采用与例1相同的方式得出最大膨胀比(%),平均单元尺寸(mm)和单元均匀性。其结果示于表2和3中。
表2
例号 | 例1 | 例2 | 例3 | 例4 | 例5 | 例6 | 例7 | 例8 |
基本树脂HDPELDPEPP | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 3070 | 100 | 7030 |
氟树脂成核剂PTFE(13μm)*PTFE(7μm)PTFE(4μmPTFE(35μm)PFA+ETFE | 0.5 | 1.0 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
Tanδ(1GHz)(×104) | 1.4 | 1.3 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | 1.3 | 1.4 |
最大膨胀比(%) | 70.9 | 69.8 | 72.0 | 71.5 | 71.6 | 75.2 | 71.0 | 74.6 |
平均单元尺寸(mm) | 0.41 | 0.27 | 0.50 | 0.70 | 0.67 | 0.43 | 0.45 | 0.50 |
单元的均匀性 | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ◎ |
*:PTFE的平均粒径
基本树脂和成核剂的用量是以重量份采计的。
表3
比较例号 | 比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | 比较例4 | 比较例5 | 比较例6 | 比较例7 |
基本树脂HDPE | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
无机成核剂ZrO2MgOSi3N4Al(OH)3TalcBN有机成核剂ADCA | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
Tanδ(1GHz)(×104) | 107 | 1.6 | 2.2 | 1.9 | 2.5 | 1.6 | 2.1 |
最大膨胀比(%) | 69.4 | 72.0 | 72.2 | 68.2 | 73.0 | 71.1 | 72.0 |
平均单元尺寸(mm) | 1.73 | 1.75 | 0.91 | 1.33 | 0.72 | 0.67 | 0.25 |
单元的均匀性 | × | × | × | × | ○ | ○ | ◎ |
*:PTFE的平均粒径
基本树脂和成核剂的用量是以重量份来计的。例9
通过在表4所示比率下混合HDPE(100份重量,密度0.943g/cm3,MFE0.8g/10min)和PTFE来制成用于同轴电缆的绝缘材料。将所得混合物通过使用氢气作为发泡剂的两步25mm
-30mm挤出机泡沫挤压在1.4mm
的软铜线上,由此获得具有泡沫绝缘层的同轴电缆(长度110m,外径约为5mm)。在泡沫绝缘层上制成铜线编织层和PVC护层,以得到同轴电缆。将1GHz,1.5GHz或2GHz的高频施加给同轴电缆,通过其衰减计算tanδ。根据例1确定最大膨胀比,平均单元尺寸和单元均匀性。
结果示于表4中。例10-15
采用与例9相同的方式,只是采用表4中所示的聚乙烯和成核剂,获得同轴电缆。
采用与例9相同的方式,计算tanδ。另外,根据例1确定最大膨胀比,平均单元尺寸和单元均匀性。
结果示于表4中。
表4
例号 | 例9 | 例10 | 例11 | 例12 | 例13 | 例14 | 例15 |
基本树脂HDPELDPEPP | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
氟树脂成核剂PTFE(13μm)*PTFE(7μm)PTFE(4μmPTFE(35μm)PFA(7μm)ETFE(20μm) | 0.5 | 1.0 | 0.05 | 0.5 | 0.5 | 0.01 | 2.0 |
Tanδ(1GHz)(×104) | 1.4 | 1.4 | 1.3 | 1.4 | 1.4 | 1.3 | 1.3 |
最大膨胀比(%) | 74.0 | 79.0 | 76.2 | 73.0 | 7909 | 78.0 | 66.0 |
平均单元尺寸(mm) | 0.25 | 0.36 | 0.48 | 0.25 | 0.66 | 0.73 | 0.29 |
单元的均匀性 | ◎ | ○ | ○ | ◎ | ○ | ○ | ◎ |
*:PTFE的平均粒径
基本树脂和成核剂的用量是以重量份来计的。例16-20,比较例8-10
采用与例9相同的方式,只是使用表5所示的聚乙烯和成核剂,获得同轴电缆。
采用与例9相同的方式,计算Tanδ。
结果示于表5。
表5
Tan δ:○小于1.5
例16 | 例17 | 例18 | 例19 | 例20 | 例21 | 比较例8 | 比较例9 | 比较例10 | |
基本树脂HDPELDPE | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 3070 | 100 | 100 | 100 |
氟树脂成核剂PTFEPFAETFE | 0.1 | 0.5 | 1.0 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | |||
无机成核剂氮化硼 | 0.5 | ||||||||
有机成核剂ADCAOBSH | 0.5 | 0.5 | |||||||
Tanδ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | × | × |
×不小于1.5
含有氟树脂粉末如PTFE作为成核剂面用于本发明的同轴电缆的绝缘材料提供了一种具有微小均匀单元和高膨胀比的泡沫制品。这种泡沫制品电性能十分优异,特别是绝缘性能,并且具有这种绝缘层的同轴电缆在衰减性能上也十分优异。本发明的材料消除了绝缘层的干燥,其有益于改进同轴电缆的生产效率,并且可降低成本。另外,本发明的绝缘材料是十分经济的。
Claims (13)
1.一种用于同轴电缆的绝缘材料,它包括能够热熔挤出的聚烯烃树脂,和作为成核剂的氟树脂粉末,其中该材料在有发泡剂的情况下能够泡沫挤出。
2.如权利要求1的绝缘材料,其进一步包括一发泡剂。
3.如权利要求1的绝缘材料,其中聚烯烃树脂是高密度聚乙烯,低密度聚乙烯,或高密度聚乙烯和低密度聚乙烯的混合物。
4.如权利要求1的绝缘材料,其中氟树脂粉末是从由聚四氟乙烯粉末,四氟乙烯-全氟烃基乙烯醚共聚物粉末,和乙烯-四氟乙烯共聚物粉末组成的组中选出的一种。
5.如权利要求1的绝缘材料,其中氟树脂粉末添加的比例相对于100份重量的聚烯烃树脂为0.01-10份重量。
6.如权利要求1的绝缘材料,其中氟树脂粉末的平均粒径为0.1-100μm。
7.一种同轴电缆,它包括由用于同轴电缆的绝缘材料制成的泡沫绝缘层,其中材料包括能够热熔挤出的聚烯烃树脂,和作为成核剂的氟树脂粉末,并且其材料在有发泡剂的情况下能够泡沫挤出。
8.如权利要求7的同轴电缆,其中用于同轴电缆的绝缘材料进一步包括一发泡剂。
9.如权利要求7的同轴电缆,其中聚烯烃树脂是高密度聚乙烯,低密度聚乙烯,或高密度聚乙烯和低密度聚乙烯的混合物。
10.如权利要求7的同轴电缆,其中氟树脂粉末是从由聚四氟乙烯粉末,四氟乙烯-全氟烃基乙烯醚共聚物粉末,和乙烯-四氟乙烯共聚物粉末组成的组中选出的一种。
11.如权利要求7的同轴电缆,其中氟树脂粉末添加的比例相对于100份重量的聚烯烃树脂为0.01-10份重量。
12.如权利要求7的同轴电缆,其中氟树脂粉末的平均粒径为0.1-100μm。
13.一种制造同轴电缆的方法,它包括在导体上挤出一复合物,该复合物包括能够热熔挤出的聚烯烃树脂,和作为成核剂的氟树脂粉末,在有发泡剂的情况下可制成泡沫绝缘层。
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