CN114654607A - 一种硅棒快速粘晶的方法 - Google Patents

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孙彬
杨振忠
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Abstract

本发明公开了一种硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,所述方法包括:上晶托,将晶托转移到线体的托盘上;粘塑料板,在晶托表面均匀涂抹板胶,将塑料板粘接在晶托上;粘硅棒,在上述的工位上,且在塑料板的另一面涂棒胶,将硅棒粘接到塑料板上,使硅棒、塑料板、晶托构成从上至下依次叠放的组件;预固化,对硅棒、塑料板、晶托构成的组件进行微波预固化;固化,对预固化后的硅棒、塑料板、晶托组成的组件进行静置固化。上述技术方案缩短了工位更换所需的时间,减少了配重部件的参与程度,节约了成本,提高了生产效率。

Description

一种硅棒快速粘晶的方法
技术领域
本发明涉及光伏切片技术领域,具体涉及一种硅棒快速粘晶的方法。
背景技术
在光伏切片领域,硅棒上切片机加工之前需要将其通过胶水粘接在塑料板和晶托的组件上。如图1所示,现有的粘接方法是先将塑料板用板胶粘接在晶托上,用一定重量的配重压住塑料板,让其在压力下预固化,待板胶固化到塑料板和晶托不容易发生相对位移后卸去配重,组成第一组件,再在另一工位上将硅棒用棒胶粘接在第一组件的塑料板上,同样在一定配重下预固化一段时间,组成第二组件,再将第二组件转移至固化区进行静置自然固化,等完全固化后上切片机进行加工。此方法需要两次粘胶,两次固化,固化时间长,降低了生产效率,而且两次粘胶是在不同的工位上进行,在固化时,还需要配重,因此,传统的方法不仅固化时间长,工序复杂,而且操作繁琐。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种硅棒快速粘晶的方法,用以解决在硅棒上切片机之前的粘晶固化程序中粘胶固化时间长,效率低下、工序繁杂的问题。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:
一种硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,所述方法包括:
上晶托,将晶托转移到线体的托盘上;
粘塑料板,在晶托表面均匀涂抹板胶,将塑料板粘接在晶托上;
粘硅棒,在上述工位上,且在塑料板的另一面涂棒胶,将硅棒粘接到塑料板上,使硅棒、塑料板、晶托构成从上至下依次叠放的组件;
预固化,对硅棒、塑料板、晶托构成的组件进行微波预固化;
固化,对预固化后的硅棒、塑料板、晶托组成的组件进行静置固化。
优选地,晶托在涂抹板胶前需要清洁,清洁时先烘烤加热,然后铲除晶托表面的污渍,再冲洗,最后烘干或自然干燥;或清洁时先水煮再超声波清洁。
优选地,所述板胶包括板胶A组分和板胶B组分,所述板胶A组分采用 proberoo品牌的型号为D17-B的水煮型底板胶固化剂,所述板胶B组分采用 proberoo品牌的型号为D17-A的水煮型底板胶,其中,板胶A组分和板胶B组分的质量比为1:0.9-1:1.3。
更优选地,板胶A组分和板胶B组分的质量比为1:1.2。
优选地,所述棒胶采用棒胶A组分和棒胶B组分的组合物,其中,所述棒胶A组分采用proberoo品牌的型号为F-6B的水煮型双组份粘棒胶,所述棒胶B 组分采用proberoo品牌的型号为F-6A的水煮型双组份粘棒胶,并且,棒胶A 组分和棒胶B组分的质量比为0.8:1-1:1.1。
更优选地,棒胶A组分和棒胶B组分的质量比为0.9:1。
优选地,微波预固化的温度范围为35~45℃,时间为0.5h-1.5h。
优选地,固化时,需要在环境温度为25-30℃,湿度≤60%的条件下进行,固化时间不小于2h。
上述技术方案的有益效果为:上述技术方案将塑料板和硅棒粘接合并到同一个工位,缩短了工位更换所需的时间,同时将硅棒自身的重量作为塑料板的配重,一方面减少了配重部件的参与程度,节约了成本,另一方面也节约了取放部件的时间,提高了生产效率,另外,上述技术方案还添设了微波加热,让胶水在一定温度下实现了一次快速预固化,整体缩短了固化的时间,提升了生产效率。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1为现有技术的硅棒粘晶方法流程图;
图2为本发明的硅棒粘晶方法的流程图。
具体实施方式
如图2所示,一种硅棒快速粘晶的方法,所述方法包括步骤:
S1,上晶托,将晶托转移到线体的托盘上;
S2,粘塑料板,在晶托表面均匀涂抹板胶,将塑料板粘接在晶托上;
S3,粘硅棒,在上述步骤S2的工位上,且在塑料板的另一面涂棒胶,将硅棒粘接到塑料板上,使硅棒、塑料板、晶托构成从上至下依次叠放的组件;
S4,预固化,对硅棒、塑料板、晶托构成的组件进行微波预固化;
S5,固化,对预固化后的硅棒、塑料板、晶托组成的组件进行静置固化。
其中,在实施步骤S1时,在晶托被转移到托盘之前需要对晶托表面进行清洁,保证粘接面无水、无杂物,表面干净的晶托更有利于粘接和固定胶体,因此,需要对晶托进行彻底的清洁,清洁的方式有多种,本实施例采用了两种,都能实现良好的清洁效果,一种是先加热,再人工辅助铲除晶托表面的污渍,然后再直流水冲水清洁,最后再烘干。另一种方式是,先水煮,然后再利用超声波使晶托高速振动,将吸附在晶托上的灰尘及杂物、碎屑等震落,实现除尘的效果。
晶托被转移至线体的托盘中,一个晶托对应一个托盘,然后被转移至粘接工位处,进行下一工序。
步骤2和步骤3的实施可在同一涂胶工位上,这跟以往的涂胶工序不同,如在本说明书的背景技术中提到,以往针对晶托表面涂胶及在塑料板上涂胶时,均是在不同的工序中,这样就需要转移工位,花费的时间也较长。在本实施例中,晶托表面涂胶粘塑料板和塑料板上涂胶粘硅棒,在同一粘接工位,可利用机器人操作,提高效率,具体的,可在该粘接工位一侧布局一台机器人,该机器人可持两把胶枪,一把胶枪用于在晶托表面涂板胶,另一把胶枪用于在塑料板上表面涂棒胶。涂好棒胶后直接放上硅棒即可。
在一些可实现的方式中,所述板胶包括板胶A组分和板胶B组分,所述板胶A组分采用proberoo品牌的型号为D17-B的水煮型底板胶固化剂,所述板胶 B组分采用proberoo品牌的型号为D17-A的水煮型底板胶,采用这个品牌的两种胶,经过一定比例混合后,不仅能够实现良好的固化效果,而且成本极低,另外,不需要再添加其他任何添加成分,就能满足生产要求。作为优选,板胶A 组分和板胶B组分的质量比1:1-1:1.3,作为一种更优的实现方式,板胶A组分和板胶B组分的质量比为1:1.2,下表为两种成分的胶的初始固化时间、完全固化时间及胶层硬度的对比数据。
Figure BDA0003568510680000041
上表内反应出随着B胶含量的增加,初始固化时间、完全固化时间及胶层硬度都会显著的减少,由于本实施例的板胶主要是将晶托与塑料板固接,并能在针对硅棒的切片操作时,晶托与塑料板不易脱离,所以根据切片的强度,需要本板胶的硬度不能小于60邵氏,所以综合考虑固化时间及硬度,板胶A组分和板胶B组分的质量比为1:1.2可以最优的方式固定下来。这样一来可以缩短固化时间,二来可以增强耐高温的能力,第三,还可以增强固化后的硬度。
另外,在一些可实现的方式中,所述棒胶采用棒胶A组分和棒胶B组分的组合物,其中,所述棒胶A组分采用proberoo品牌的型号为F-6B的水煮型双组份粘棒胶,所述棒胶B组分采用proberoo品牌的型号为F-6A的水煮型双组份粘棒胶,同样的,采用这个品牌的两种胶,经过一定比例混合后,不仅能够实现良好的固化效果,而且成本极低,另外,不需要再添加其他任何添加成分,就能满足生产要求。
作为优选,棒胶A组分和棒胶B组分的质量比优选为0.8:1-1:1.2,作为一种更优的实现方式,棒胶A组分和棒胶B组分的质量比为0.9:1,下表为两种成分的胶的初始固化时间、完全固化时间及胶层硬度的对比数据。
Figure BDA0003568510680000051
从上述数据可以得到,在AB胶的质量比为1:1时,不管是初始固化时间、完全固化时间及硬度都存在一个峰值,但是在棒胶的硬度小于50邵氏的情况下,硅棒在切片操作时,就容易发生活动迹象,所以胶层的硬度不能低于50邵氏,而且,上述配比成分的棒胶增强了胶水的硬度,钢线从胶层过度到塑料板时可以减缓钢线的抖动,避免硅片崩边、硅落的产生;同时增强的硅片的固定力度,避免提料掉片,而且,增加了胶水的耐高温能力,同时可以缩短固化时间。再结合初始固化时间及完全固化时间,可以将AB胶的质量比为0.9:1的比例在操作时固定下来,可作为一种最优的实现方式。
在步骤S3中,使硅棒、塑料板、晶托构成从上至下依次叠放的组件,充分利用的硅棒自身的重量为组价施压,可以减少配重件的使用,节约了生产成本。
步骤S4中微波预固化时,可以盖上加热罩,对微波固化的温度和时间的控制,进行了几个实施例的实践,其中,一个实施例是加热罩内的加热温度在35℃,保持0.5小时。第二个实施例是加热罩内的加热温度在35℃,保持1小时,第三个实施例是加热罩内的加热温度在35℃,保持1.5小时,第四个实施例是加热罩内的加热温度在40℃,保持0.5小时,第五个实施例是加热罩内的加热温度在43℃,保持1小时,第六个实施例是加热罩内的加热温度在45℃,保持1.5 小时,通过这几个实施例实施的微波加热,都可以让硅棒、塑料板、晶托构成的组件之间的胶体在同一时间整体一次预固化,不仅在使两种胶水快速预固化的同时,保证硅棒、塑料板、晶托构成的组件粘接固定,还能实现一次预固化,减少了多次预固化的时间。
还需要说明的是,在步骤S5中,固化时,需要在环境温度为25-30℃,湿度≤60%的条件下进行,通过静置进行固化,固化时间不小于2h,若是在冬天,环境温度低于25℃时,需要静置固化的时间会超过2h,当然,若是夏天的温度高于30℃,那么静置固化的时间可能会稍微小于2h,但是不会低于1.5h,在固化时间内,保证组件静置,可观察固化情况,待预定的时间过后,可轻触观察固化情况。若固化不完善,可延长静置固化时间。
经过上述的粘晶方法,可大大缩短硅棒的粘晶时间,提高了硅棒粘晶切片的整体效率,还减少了配重的数量,节约了成本。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明保护的范围,本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,所述方法包括:
上晶托,将晶托转移到线体的托盘上;
粘塑料板,在晶托表面均匀涂抹板胶,将塑料板粘接在晶托上;
粘硅棒,在上述工位上,且在塑料板的另一面涂棒胶,将硅棒粘接到塑料板上,使硅棒、塑料板、晶托构成从上至下依次叠放的组件;
预固化,对硅棒、塑料板、晶托构成的组件进行微波预固化;
固化,对预固化后的硅棒、塑料板、晶托组成的组件进行静置固化。
2.如权利要求1所述的硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,晶托在涂抹板胶前需要清洁,清洁时先烘烤加热,然后铲除晶托表面的污渍,再冲洗,最后烘干或自然干燥;或清洁时先水煮再超声波清洁。
3.如权利要求1所述的硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,所述板胶包括板胶A组分和板胶B组分,所述板胶A组分采用proberoo品牌的型号为D17-B的水煮型底板胶固化剂,所述板胶B组分采用proberoo品牌的型号为D17-A的水煮型底板胶,其中,板胶A组分和板胶B组分的质量比为1:0.9-1:1.3。
4.如权利要求3所述的硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,板胶A组分和板胶B组分的质量比为1:1.2。
5.如权利要求1所述的硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,所述棒胶采用棒胶A组分和棒胶B组分的组合物,其中,所述棒胶A组分采用proberoo品牌的型号为F-6B的水煮型双组份粘棒胶,所述棒胶B组分采用proberoo品牌的型号为F-6A的水煮型双组份粘棒胶,并且,棒胶A组分和棒胶B组分的质量比为0.8:1-1:1.2。
6.如权利要求5所述的硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,棒胶A组分和棒胶B组分的质量比为0.9:1。
7.如权利要求1所述的硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,微波预固化的温度范围为35-45℃,时间为0.5h-1.5h。
8.如权利要求1所述的硅棒快速粘晶的方法,其特征在于,固化时,需要在环境温度为25-30℃,湿度≤60%的条件下进行,固化时间不小于2h。
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