CN208681837U - 一种手工粘棒装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种手工粘棒装置，包括单晶硅棒，还包括粘棒料架、料座、粘接板和配重件，料座设于粘棒料架上，粘接板固定设于料座上，单晶硅棒固定设于粘接板上，配重件设于单晶硅棒上。本实用新型的有益效果是手工涂胶更加均匀，能有效控制抹胶缺胶、气泡等异常；料座定位装置的设置，使得硅棒粘接时快速准确定位，粘棒与树脂板粘接位置准确，粘棒工作效率提高。
Description
技术领域
本实用新型属于单晶硅棒生产技术领域，尤其是涉及一种手工粘棒装置及提高手工粘棒固化的方法。
背景技术
目前，硅棒切片主要的生产流程包括拉单晶、切方、粘胶、切片、脱胶、清洗和分选六个工序，切中，粘胶工序主要分为两个工序：一是将玻璃或树脂板粘接到不锈钢材质的工件板上，二是将硅棒粘接到玻璃或树脂板上，粘接完成的硅棒经过一段时间的固化达到一定的强度后就可装入切割机进行切割。
目前，在硅棒粘接时，手工粘接时，由于粘接夹具上没有定位装置，导致硅棒进行粘接时，不能准确的将单晶硅棒粘接在玻璃或树脂板上，导致粘接效率低，粘接时间长；同时，由于粘接时，粘棒胶用量较多，导致固化时间长，造成工作效率低，且粘棒胶使用浪费。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种手工粘棒装置及提高手工粘棒固化的方法，尤其适合手工粘棒应用，使得手工涂胶更加均匀，能够有效控制抹胶缺胶、气泡等异常现象，同时，料座定位装置的设置，能够提高硅棒粘接效率和准确率，方便快捷。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种手工粘棒装置，包括单晶硅棒，还包括粘棒料架、料座、粘接板和配重件，料座设于粘棒料架上，粘接板固定设于料座上，单晶硅棒固定设于粘接板上，配重件设于单晶硅棒上。
进一步的，粘棒料架包括料架主体、限位块和定位件，限位块固定设于料架主体的底部，限位块与料架主体侧面接触，定位件从上至下依次设于料架主体的侧面上。
进一步的，粘接板为树脂板或玻璃。
进一步的，料座与粘接板之间、粘接板与单晶硅棒之间均为胶连接。
进一步的，粘接板与单晶硅棒之间胶的用量根据单晶硅棒的直径确定。
进一步的，料座与粘接板之间胶连接为水煮胶连接。
进一步的，粘接板与单晶硅棒之间胶连接为粘棒胶连接。
本实用新型具有的优点和积极效果是：
1.手工粘棒柔性加工性能好，便于加工拼接的多段单晶，能有效识别单晶缺陷以及控制拼缝宽度，降低损耗；
2.手工涂胶更加均匀，能有效控制抹胶缺胶、气泡等异常；
3.料座定位装置的设置，使得硅棒粘接时快速准确定位，粘棒与树脂板粘接位置准确，粘棒工作效率提高。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的手工粘棒工艺流程图；
图2是本实用新型一实施例的粘棒料架结构示意图；
图3是本实用新型一实施例的单晶硅棒、树脂板和料座设于粘棒料架结构示意图。
图中：
1、粘棒料架 2、定位螺丝钉 3、限位块
4、单晶硅棒 5、树脂板 6、料座
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
如图1所示，本实用新型涉及一种手工粘棒装置，该手工粘棒装置是用于对单晶硅棒4进行手工粘接，将单晶硅棒4粘接在树脂板5上，便于后续的单晶硅棒4的切割。
该手工粘棒装置，包括单晶硅棒4，还包括粘棒料架1、料座6、粘接板和配重件，如图2和3所示，料座6设于粘棒料架1上，粘接板固定设于料座6上，单晶硅棒4固定设于粘接板上，配重件设于单晶硅棒4上，也就是，粘棒料架1、料座6、粘接板、单晶硅棒4和配装件从下至上依次设置，粘棒料座1对料座6、粘接板和单晶硅棒4进行粘接时起到定位固定作用，粘接板通过水煮胶粘接于料座6的上表面，单晶硅棒4通过站棒胶粘接于粘接板的上表面，配重件设于单晶硅棒4的上表面，对已完成粘接的单晶硅棒4 进行重力加压，使得单晶硅棒4与粘接板之间粘接的更加牢固。
上述的粘棒料架包括料架主体、限位块3和定位件，限位块3固定设于料架主体的底部，限位块3与料架主体侧面接触，定位件从上至下依次设于料架主体的侧面上，料架主体为L形结构，包括水平版与竖直板，水平板的一端与竖直板的一端固定连接，两者构成L形，该固定连接方式可以是焊接，可以是通过螺栓连接，还可以是一体成型，还可以是其他连接方式，根据实际需求进行选择。在水平板与竖直板的连接处水平板上设置有限位块3，该限位块3的数量为两个，在水平板上前后设置，且限位块3的一侧与竖直板侧面接触，使得两个限位块3之间具有一定的距离，且限位块3的高度小于或等于料座6的高度，使得料座6能够插入两个限位块3之间进行固定定位；料座6为平板状结构，在料座6的一侧突出一凸出块，该凸出块的长度与粘棒料架上的两个限位块3之间的距离相适应，使得料座6在安装在粘棒料架上时，凸出块插入两个限位块3之间，使得料座6准确的安装在粘棒料架上，限位块3的设置，使得料座6能够准确快速的进行安装，提高粘棒的工作效率。
在竖直板的位于限位块3的侧面上，从下至上依次设有定位件，这里的定位件为定位螺丝钉2；该定位螺丝钉2的数量为多个，在本实施例中，定位螺丝钉2在竖直板上从下至上设有三排，每一排定位螺丝钉2的数量优选为两个，也可以是多个；从下往上，第一排定位螺丝钉2与第二排定位螺丝钉2之间的距离与粘接板的厚度相同，使得第一排定位螺丝钉2与第二排定位螺丝钉2的对粘接板在粘接到料座6上是进行定位固定，使得粘接板准确快速的粘接在料座6上，不会产生偏移等现象；第二排定位螺丝钉2与第三排定位螺丝钉2之间的距离与单晶硅棒4的高度相同，使得单晶硅棒4在与粘接板进行粘接时能够准确定位，不会产生偏移的现象。也就是，粘接板在与料座6进行粘接时，粘接板的一侧与第一排定位螺丝钉2和第二排定位螺丝钉2接触，使得粘接板的一侧不能继续向前运动与料架主体的竖直板接触，进而保证粘接板粘接的准确性；单晶硅棒4的粘接定位同样如此，单晶硅棒 4的一侧与第三排定位螺丝钉2接触，使得单晶硅棒4在粘接时能够准确定位，保证单晶硅4粘接的位置准确性。
上述的粘接板为树脂板5或玻璃，优选的为树脂板5。
料座6与树脂板5之间的连接关系为采用胶水进行粘接，这里采用的胶水为水煮胶，在本实施例中，水煮胶中粘结剂与固化剂的质量比为1-2:1，水煮胶选择得力631，该得力631的白色粘结剂与黑色固化剂的质量比为 1-2:1，混合后颜色均匀，无不同颜色相间，则达到混合要求，便于料座与树脂板的粘接；选择都为W309，该都为W309白色粘结剂与绿色固化剂的质量比为1-2:1，混合后颜色均匀，无不同颜色相间，则达到混合要求，便于料座与树脂板之间的粘接。
树脂板5与单晶硅棒4之间均为胶连接，这里选择胶水为粘棒胶，在本实施例中，该粘棒胶中的粘结剂与固化剂的质量比为1.5-1.8:1，该粘棒胶选择日本U胶，其中，绿色粘结剂与黄色固化剂的质量比为1.5-1.8:1，在混合后颜色均匀，无不同颜色相间，则达到混合要求，便于树脂板5与单晶硅棒4之间的粘接。
使用U胶粘接单晶硅棒4时，配制好的胶要当时使用，避免胶固化变性。 U胶从配胶开始到粘结结束的时间不得超过10分钟；使用得力631、都为W309 水煮胶粘接树脂板5时，从配胶开始到粘结结束的时间不得超过10分钟。
原有的U胶的使用比例为绿色粘结剂：黄色固化剂＝2:1，通过调整粘棒胶的用胶比例为绿色粘结剂：黄色固化剂＝1.5-1.8:1，降低粘接主剂用量，从而降低粘棒胶与环氧树脂板间的粘接力，达到硅片脱离树脂条比例100％的目的。根据实验情况：在相同温湿度条件下，U胶用胶配比1.5-1.8:1粘接，每0.5H测量一次硬度，固化2.5H硬度达到稳定状态，与量产用胶配比 A胶：B胶＝2:1对比，固化初期硬度较2:1略高，说明固化剂量越多，胶块固化的越快。所以粘棒胶选择1.8:1的比例进行A胶和B胶的混合。
进一步优化方案，树脂板5与单晶硅棒4之间粘棒胶的用量根据单晶硅棒4的直径确定，直径越大，所需的站棒胶就越多。根据试验可以得到如下数据，根据该表中的粘棒胶的量进行树脂板5与单晶硅棒4之间的粘接，可以使得单晶硅棒4与树脂板5之间牢固粘接，且不会造成粘棒胶的浪费。
一种提高手工粘棒固化的方法，料座6与树脂板5之间通过水煮胶连接，树脂板5与单晶硅棒4之间通过粘棒胶连接，粘棒胶的粘结剂与固化剂的比例为1.5-1.8:1，粘棒胶的涂覆厚度为2-2.5mm，改变粘棒胶中粘结剂与固化剂的质量比例，在进行粘棒胶涂抹时，粘棒胶的厚度由原来的3mm变为2-2.5mm，减少粘棒胶的用量，且单晶硅棒4在粘棒工序中，环境温度为25 ±5℃，湿度为20％RH～70％RH，则粘棒固化时间由6H提升至3H，提高固化效率以及周转效率，通过生产试验可以知道，环氧材质树脂板粘接强度大于酚醛材质，环氧树脂板—粘棒胶粘接剂—硅棒间发生化学反应形成较强的键合力；U胶用胶配比1.5-1.8:1，提高固化剂的用量，加快固化速度；使用单组份胶粘剂，固化时间2H左右，提高粘棒效率。
粘棒胶在进行涂抹时，采用钢尺同方向对粘棒胶进行涂覆，使得粘棒胶均匀的涂覆在树脂板上，便于单晶硅棒4的涂覆。单晶硅棒4在与树脂板5 粘接后，在单晶硅棒4上放置配重件，这里的配重件选择具有相同重量的砝码，将砝码放置在单晶硅棒4上进行压重，使得单晶硅棒4与树脂板5之间粘接更加牢固，由于粘棒胶的厚度变为2-2.5mm，则粘棒胶在采用钢尺进行涂抹时，容易产生气泡，则增加砝码的重量，减少气泡的产生。
手工粘棒的工艺流程为：粘棒料架1为粘接单晶硅棒4的定位装置，首先将料板清理干净，取水煮胶将树脂板5粘接在料座6或轻质料座上，在树脂板5边缘贴纸胶带，防止粘棒胶溢流到粘棒桌及料座6上，将粘接有树脂板5的料座6放置在粘棒料架1上；抹粘棒胶，将单晶硅棒4平放到抹好胶的树脂板5上，压法码初固化后去掉纸胶带去胶，再放置到固化区固化。
本实用新型具有的优点和积极效果是：手工粘棒柔性加工性能好，便于加工拼接的多段单晶，能有效识别单晶缺陷以及控制拼缝宽度，降低损耗；降低粘棒胶使用量，改变粘棒胶的比例，增加固化剂的量，使得固化时间减少，提高了工作效率；手工涂胶更加均匀，能有效控制抹胶缺胶、气泡等异常；料座定位装置的设置，使得硅棒粘接时快速准确定位，粘棒与树脂板粘接位置准确，粘棒工作效率提高。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (7)
1.一种手工粘棒装置，包括单晶硅棒，其特征在于：还包括粘棒料架、料座、粘接板和配重件，所述料座设于所述粘棒料架上，所述粘接板固定设于所述料座上，所述单晶硅棒固定设于所述粘接板上，所述配重件设于所述单晶硅棒上。
2.根据权利要求1所述的手工粘棒装置，其特征在于：所述粘棒料架包括料架主体、限位块和定位件，所述限位块固定设于所述料架主体的底部，所述限位块与所述料架主体侧面接触，所述定位件从上至下依次设于所述料架主体的侧面上。
3.根据权利要求1或2所述的手工粘棒装置，其特征在于：所述粘接板为树脂板或玻璃。
4.根据权利要求1或2所述的手工粘棒装置，其特征在于：所述料座与所述粘接板之间、所述粘接板与所述单晶硅棒之间均为胶连接。
5.根据权利要求4所述的手工粘棒装置，其特征在于：所述粘接板与所述单晶硅棒之间胶的用量根据所述单晶硅棒的直径确定。
6.根据权利要求4所述的手工粘棒装置，其特征在于：所述料座与所述粘接板之间胶连接为水煮胶连接。
7.根据权利要求4所述的手工粘棒装置，其特征在于：所述粘接板与所述单晶硅棒之间胶连接为粘棒胶连接。
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| CN112590035A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-04-02 | 无锡隆基硅材料有限公司 | 一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构 |
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