CN114653660A - 一种磁性夹块及半导体基材清洗装置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 58
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 claims abstract description 16
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 claims abstract description 16
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 claims abstract description 16
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 claims abstract description 16
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 37
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 8
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
- B08B3/022—Cleaning travelling work
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
- B08B15/04—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area from a small area, e.g. a tool
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
- B08B3/024—Cleaning by means of spray elements moving over the surface to be cleaned
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明提供了一种磁性夹块及半导体基材清洗装置，包括：安装座，形成于安装座一侧的枢转筒，及形成于安装座另一侧的并与枢转筒同轴布置的限位组件；限位组件包括：安装部，内嵌于安装部的第一磁块，形成于安装部外侧并限制第一磁块轴向滑动的安装罩，纵向连续贯穿安装罩与安装部的限位杆，限位杆的末端延伸至安装座形成的弧形枢转槽内，以通过弧形枢转槽提供枢转筒相对于安装座的轴向转动角度。通过本申请，实现了准确控制磁性夹块的轴向转动角度，使磁性夹块能够精准地对晶圆边缘实现夹持。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种磁性夹块及半导体基材清洗装置。
背景技术
在半导体基材（以“晶圆”为例）的加工过程中，需要用到清洗装置对晶圆进行清洗。现有技术中的半导体基材清洗装置通常设置有用于固定与承载晶圆的旋转机构，并在旋转机构的外侧设置CUP（或称为“防溅罩”），旋转机构的顶部为固定晶圆的载盘（或称为“旋转盘”），一般都是通过旋转盘上设置的有负压的气孔对晶圆实现吸附固定，也有通过在旋转盘上设置夹块对晶圆实现夹持固定。诸如公开号为CN111063652A等现有技术所揭示的一种基板夹持承载台，在转动pin（或称为“磁性夹块”）对晶圆实现夹持的过程中，难以控制磁性夹块的轴向转动角度，导致磁性夹块的轴向转动角度过大或过小，从而使磁性夹块难以对晶圆边缘实现夹持，并且磁性夹块在转动过程中容易对晶圆边缘造成损伤。
有鉴于此，有必要对现有技术中的用于夹持晶圆的磁性夹块予以改进，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于揭示一种磁性夹块及半导体基材清洗装置，用于解决现有技术中的用于夹持晶圆的磁性夹块所存在的诸多缺陷，尤其是为了实现准确控制磁性夹块的轴向转动角度，使磁性夹块能够精准地对晶圆边缘实现夹持。
为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种磁性夹块，包括：安装座，形成于所述安装座一侧的枢转筒，及形成于所述安装座另一侧的并与所述枢转筒同轴布置的限位组件；
所述限位组件包括：安装部，内嵌于所述安装部的第一磁块，形成于所述安装部外侧并限制第一磁块轴向滑动的安装罩，纵向连续贯穿所述安装罩与安装部的限位杆，所述限位杆的末端延伸至所述安装座形成的弧形枢转槽内，以通过所述弧形枢转槽提供枢转筒相对于所述安装座的轴向转动角度。
作为本发明的进一步改进，限位组件还包括：
固定栓，所述固定栓纵向连续贯穿所述安装罩与所述安装部，所述安装罩与所述第一磁块之间贴合设置磁块封条，磁块封条的两端端部分别形成供限位杆与固定栓贯穿的第一安装孔与第二安装孔，限位杆依次轴向贯穿安装罩与第一安装孔及安装部并延伸至安装座内以固定安装罩，固定栓依次轴向贯穿安装罩与第二安装孔并延伸至安装部内以固定安装罩，以通过限位杆与固定栓带动安装罩驱使磁块封条贴紧第一磁块，防止所述第一磁块在所述安装部内发生轴向转动。
作为本发明的进一步改进，所述枢转筒顶部偏心设置用于夹持晶圆边缘的凸块，所述枢转筒被构造出供所述安装部纵向插入的槽口；
所述安装部同轴内嵌纵向延伸至所述枢转筒内的固定件，以通过固定件纵向连接所述枢转筒与所述安装部。
第二方面，本发明提供了一种半导体基材清洗装置，包括：
旋转机构；
所述旋转机构包括：旋转电机，同轴套设于所述旋转电机的固定座，与所述固定座垂直配置的衔接筒，内嵌于所述衔接筒并连接旋转电机的衔接座，同轴依次贯穿所述旋转电机与所述衔接座的喷液管，所述衔接座顶部垂直装配旋转盘，以及所述旋转盘沿环形嵌设若干无磁夹块与如上述任一项发明创造所揭示的磁性夹块。
作为本发明的进一步改进，还包括：
安装板，所述安装板沿所述旋转电机周向外侧配置若干支撑件，所述支撑件顶部连接嵌套于所述衔接筒的收集盘，所述收集盘面向旋转盘的一侧同轴布置磁性盘，所述收集盘沿环形配置若干连接所述磁性盘的支撑杆。
作为本发明的进一步改进，还包括：
上罩体，所述上罩体面向所述安装板的一侧纵向装配下罩体，所述下罩体围设于所述收集盘外侧并与所述收集盘相连接，所述上罩体径向向内倾斜延伸形成防溅罩，所述防溅罩内设内罩体，以通过所述内罩体遮挡旋转盘所溅出的废液并引导废液向所述下罩体底部汇聚。
作为本发明的进一步改进，所述磁性盘包括：
底盘，所述底盘沿环形均匀嵌设若干第三磁块，所述底盘配置用于固定所述第三磁块的上盖。
作为本发明的进一步改进，所述防溅罩嵌设若干与磁性夹块数量对应的磁铁组件；
所述磁铁组件包括：
磁盖，内嵌于所述磁盖的两组第二磁块。
作为本发明的进一步改进，所述第二磁块位于第一磁块的外侧，所述第三磁块位于第一磁块相反于所述第二磁块的一侧；
所述第三磁块径向向外的一侧磁极为S极或N极；
所述第二磁块面向所述第一磁块的一侧磁极为S极或N极；
所述第一磁块靠近第二磁块的一侧磁极为S极或N极，所述第一磁块靠近第三磁块的一侧磁极为S极或N极。
作为本发明的进一步改进，以通过所述第二磁块与所述第一磁块磁极之间的磁场作用力驱动所述第一磁块轴向转动使所述磁性夹块对晶圆边缘实现夹持或放开；
以通过所述第三磁块与所述第一磁块磁极之间的磁场作用力驱动所述第一磁块轴向转动使所述磁性夹块对晶圆边缘实现夹持或放开。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
在第一磁块受外部磁场作用力影响时将在安装部内发生轴向转动，使得第一磁块能够带动安装部与限位杆同步转动，且限位杆在转动过程中其末端将在弧形枢转槽的一端运动至另一端，以通过弧形枢转槽限制限位杆的运动范围，使得安装部的轴向转动角度将以限位杆的在弧形枢转槽内的运动范围为准，从而通过弧形枢转槽控制安装部的轴向转动角度，使得安装部在带动枢转筒同步转动时能够防止枢转筒的轴向转动角度过大或过小，以便于准确控制磁性夹块的轴向转动角度，使磁性夹块能够精准地对晶圆边缘实现夹持，并且防止磁性夹块在转动过程中对晶圆边缘造成损伤或未接触到晶圆边缘导致无法对晶圆实现夹持。
附图说明
图1为本发明磁性夹块的剖视图；
图2为安装座的示意图；
图3为收集盘与固定座的剖视图；
图4为收集盘与衔接筒的剖视图；
图5为本发明磁性夹块的立体爆炸图；
图6为防溅罩与第二磁块的局部立体图；
图7为磁性盘的立体爆炸图；
图8为安装板与下罩体的立体图；
图9为旋转电机与固定座的局部立体图；
图10为本发明包含磁性夹块的半导体基材清洗装置的立体图；
图11为安装板与支撑件的立体图；
图12为安装板与旋转电机的立体图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。
需要理解的是，在本申请中，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术方案的限制。
尤其需要说明的是，在本发明的实施例中，术语 “纵向”是指与地平线或水平面的垂直方向。术语 “横向”是指与地平线或水平面的平行方向。术语“横截面”如无特殊说明均指沿图 1 中以水平方向平行于纸面的角度剖切各个部件所形成的截面图。术语“轴向”是指图1中双向箭头a所示方向。术语“径向”是指图7中过轴线n的双向箭头m所示方向。
本实施例所揭示的一种磁性夹块100，用于对下述实施例所揭示的一种半导体基材清洗装置实现夹持晶圆边缘，能够更方便地对晶圆进行固定。通过准确控制磁性夹块100的轴向转动角度，使磁性夹块100能够精准地对晶圆边缘实现夹持，防止磁性夹块100在转动过程中对晶圆边缘造成损伤或未接触到晶圆边缘导致无法对晶圆实现夹持。本申请所揭示的一种磁性夹块及半导体基材清洗装置的具体实现方式在下文中予以详细阐述。
请参图1至图8所揭示的一种磁性夹块的一种具体实施方式。
如图1至图5所示，该磁性夹块100，用于夹持晶圆边缘，包括：枢转筒102顶部偏心设置用于夹持晶圆边缘的凸块1022，枢转筒102被构造出供安装部104纵向插入的槽口1021；安装部104同轴内嵌纵向延伸至枢转筒102内的固定件1041，以通过固定件1041纵向连接枢转筒102与安装部104，安装部104被构造出用于容置第一磁块108的安装槽1042，安装部104与安装座101之间装配若干轴承105，安装座101内设抵持于轴承105并与枢转筒102活动连接的封装盖106。安装部104通过安装槽1042对第一磁块108进行预安装。
需要说明的是，槽口1021的横截面形状可以为除圆形以外的三角形或任意一种多边形，只要能够实现安装部104带动枢转筒102同步转动均可。本实施例优选槽口1021的横截面形状为矩形。枢转筒102能够通过槽口1021插接在安装部104顶端，以便于将枢转筒102与安装部104进行预安装，再通过固定件1041纵向连接枢转筒102与安装部104，以提高枢转筒102与安装部104之间连接的稳定性，防止枢转筒102在安装部104上松动，使安装部104在进行轴向转动时能够带动枢转筒102同步转动，使得枢转筒102能够通过带动凸块1022进行轴向转动，以此使凸块1022对晶圆边缘实现夹持，实现对晶圆的固定。同时，在安装部104转动的过程中，通过轴承105能够保证安装部104在安装座101内转动的稳定性，并且通过封装盖106抵持轴承105，能够防止轴承105在安装座101内松动，提高轴承105在安装座101内安装的稳固性。
如图1、图3与图7及图8所示，该磁性夹块100还包括：安装座101，形成于安装座101一侧的枢转筒102，及形成于安装座101另一侧的并与枢转筒102同轴布置的限位组件。限位组件包括：安装部104，内嵌于安装部104的第一磁块108，形成于安装部104外侧并限制第一磁块108轴向滑动的安装罩107，纵向连续贯穿安装罩107与安装部104的限位杆103，限位杆103的末端1031延伸至安装座101形成的弧形枢转槽1012内，以通过弧形枢转槽1012提供枢转筒102相对于安装座101的轴向转动角度。限位组件用于带动枢转筒102轴向转动对晶圆边缘实现夹持。通过安装罩107能够对第一磁块108起到限位作用，防止第一磁块108在安装槽1042中横向滑出。通过限位杆103能够对安装部104与安装罩107起到连接作用，提高安装罩107在安装部104上安装的稳定性。
需要说明的是，弧形枢转槽1012的弧长所对应的圆心角角度为图2中所示的九十度时，使得枢转筒102在轴向转动九十度时其顶部的凸块1022能够刚好对晶圆边缘实现夹持。当第一磁块108受到外部磁石（即“第二磁块2132”与“第三磁块2062”）的磁场作用力影响时，使得第一磁块108将在安装槽1042内带动安装部104进行轴向转动，使得安装部104能够带动限位杆103同步轴向转动，并在限位杆103轴向转动时其末端1031将在弧形枢转槽1012的一端10121运动至另一端10122，进而使弧形枢转槽1012能够对限位杆103的轴向转动范围起到限位作用，使得安装部104的轴向转动角度将以限位杆103的末端1031在弧形枢转槽1012内的轴向转动范围为准，由于弧形枢转槽1012的弧长所对应的圆心角为图2中所示的九十度，从而使限位杆103的末端1031能够在弧形枢转槽1012内轴向转动九十度，进而使安装部104的轴向转动角度同样为九十度，以此通过弧形枢转槽1012准确控制安装部104的轴向转动角度，使得安装部104在带动枢转筒102同步轴向转动时能够通过弧形枢转槽1012防止枢转筒102的轴向转动角度过大或过小，使枢转筒102能够精准地轴向转动九十度对晶圆边缘实现夹持，防止枢转筒102由于轴向转动角度不准确导致凸块1022对晶圆边缘进行挤压造成损伤或未接触到晶圆边缘导致无法对晶圆实现夹持。
如图1、图3与图7及图8所示，限位组件还包括：固定栓110，固定栓110纵向连续贯穿安装罩107与安装部104，安装罩107与第一磁块108之间贴合设置磁块封条109，磁块封条109的两端端部分别形成供限位杆103与固定栓110贯穿的第一安装孔1091与第二安装孔1092，限位杆103依次轴向贯穿安装罩107与第一安装孔1091及安装部104并延伸至安装座101内以固定安装罩107，固定栓110依次轴向贯穿安装罩107与第二安装孔1092并延伸至安装部104内以固定安装罩107，以通过限位杆103与固定栓110带动安装罩107驱使磁块封条109贴紧第一磁块108，防止第一磁块108在安装部104内发生轴向转动。通过固定栓110能够对安装部104与安装罩107起到连接作用，以提高安装部104与安装罩107之间连接的稳定性。通过安装罩107与第一磁块108之间设置的磁块封条109，使得安装罩107能够通过磁块封条109抵紧第一磁块108，防止第一磁块108在安装槽1042内发生轴向转动，以提高第一磁块108在安装槽1042内安装的稳定性，防止第一磁块108带动安装部104进行轴向转动时其转动角度出现误差，避免了磁性夹块100由于轴向转动角度不准确对晶圆边缘进行挤压造成损伤或未接触到晶圆边缘导致无法对晶圆实现夹持。
基于前述实施例所揭示的一种磁性夹块的技术方案，本实施例还揭示了一种半导体基材清洗装置。
参图3、图4与图8至图12所示，在本实施方式中，该半导体基材清洗装置包括：旋转机构300，旋转机构300包括：旋转电机301，同轴套设于旋转电机301的固定座302，与固定座302垂直配置的衔接筒305，内嵌于衔接筒305并连接旋转电机301的衔接座307，同轴依次贯穿旋转电机301与衔接座307的喷液管306，衔接座307顶部垂直装配旋转盘303，以及旋转盘303沿环形嵌设若干无磁夹块304与上述实施例所揭示的磁性夹块100。磁性夹块100中的安装座101嵌设在旋转盘303上，并通过螺栓（未示出）与旋转盘303进行连接。在对晶圆进行清洗时，首先，通过磁性夹块100与无磁夹块304对晶圆进行承托，再通过磁性夹块100对晶圆边缘实现夹持，从而对晶圆进行固定，其次，通过旋转电机301带动衔接座307使旋转盘303围绕轴线n进行水平转动，使晶圆进行同步转动，再通过药液摆臂（未示出）对晶圆表面喷洒清洗液予以清洗，同时，部分清洗液会流到晶圆的背面，再通过喷液管306喷出沿图9中箭头f所示方向流动的纯水对晶圆背面的清洗液进行冲洗，使得该纯水能够与晶圆背面的清洗液混合形成废液，并且部分废液会被转动中的旋转盘303甩出，其它废液会流到旋转盘303的背面。通过固定座302能够对衔接筒305予以支撑，并且衔接筒305能够防止旋转盘303背面的废液进入旋转电机301内，避免污染旋转电机301。
如图3、图4与图8至图12所示，该半导体基材清洗装置还包括：
上罩体212，上罩体212面向安装板201的一侧纵向装配下罩体211，下罩体211围设于收集盘205外侧并与收集盘205相连接，上罩体212径向向内倾斜延伸形成防溅罩210，防溅罩210内设内罩体214，以通过内罩体214遮挡旋转盘303所溅出的废液并引导废液向下罩体211底部汇聚，下罩体211形成集液腔2111与集气腔2112，集液腔2111位于集气腔2112外侧，安装板201纵向贯穿若干连通集气腔2112的排气管202，及连通集液腔2111的排液器203，安装板201相对于旋转电机301轴对称设置偶数组升降组件209，安装板201底部纵向装配若干组导向杆208。通过导向杆208能够在安装板201升降时进行伸缩，以提高安装板201升降的稳定性。在对晶圆清洗的过程中，部分清洗液在与晶圆表面接触时会被转动中的晶圆溅射在内罩体214面向旋转盘303的内侧壁上并形成废液，并且上述被旋转盘303甩出的部分废液也会溅射在内罩体214上，通过内罩体214能够对废液起到遮挡作用，防止废液溅射到上罩体212内造成污染，并且内罩体214能够引导废液滴向集液腔2111并在集液腔2111底部汇聚，使得废液能够沿图8中箭头e方向流入排液器203予以排出。同时，通过排气管202能够抽取晶圆在清洗的过程中产生的废气，使废气向集气腔2112内汇聚，以方便排气管202将集气腔2112内汇聚的废气沿图8中箭头d方向抽取排出。
需要说明的是，升降组件209可以为升降气缸，也可以为电动推杆，只要能够实现带动安装板201进行升降运动均可。本实施例中升降组件209优选为升降气缸。通过升降组件209带动安装板201进行升降运动，使安装板201带动下罩体211与上罩体212同步运动，使得上罩体212在带动磁铁组件213进行升降运动时，通过磁铁组件213与磁性夹块100磁极之间产生的磁场作用力能够控制磁性夹块100进行轴向转动，以此使磁性夹块100对晶圆边缘实现夹持或放开。
如图3、图4、图8与图9至图12所示，该半导体基材清洗装置还包括：安装板201，安装板201沿旋转电机301周向外侧配置若干支撑件204，支撑件204顶部连接嵌套于衔接筒305的收集盘205，收集盘205面向旋转盘303的一侧同轴布置磁性盘206，收集盘205沿环形配置若干连接磁性盘206的支撑杆207；收集盘205的面向磁性盘206的一侧面形成倾斜面2051，倾斜面2051的最低处形成贯穿收集盘205的排液孔2052，以通过倾斜面2051引导废液流入排液孔2052予以排出。需要说明的是，支撑件204可以为伸缩杆，只要能够在收集盘205升降时跟随收集盘205同步进行伸缩对收集盘205实现支撑效果均可。以通过支撑件204对收集盘205提供稳定的支撑作用。同时，通过支撑杆207对磁性盘206进行连接支撑，使得收集盘205能够通过支撑杆207带动磁性盘206进行同步升降运动。在对晶圆进行清洗的过程中，由于磁性盘206的半径尺寸小于收集盘205的半径尺寸，使得上述流到旋转盘303的背面部分废液会掉落在磁性盘206表面，该废液将在磁性盘206表面沿图8中箭头b方向再流到收集盘205的倾斜面2051上，以便于倾斜面2051引导废液沿8中箭头c方向流向排液孔2052并通过排液孔2052予以排出，排液孔2052连通有排液管（未示出），最后废液将通过排液管排出。
如图1、图3与图7及图8所示，第二磁块2132位于第一磁块108的外侧，第三磁块2062位于第一磁块108相反于第二磁块2132的一侧，第三磁块2062径向向外的一侧磁极为S极或N极，第二磁块2132面向第一磁块108的一侧磁极为S极或N极，第一磁块108靠近第二磁块2132的一侧磁极为S极或N极，第一磁块108靠近第三磁块2062的一侧磁极为S极或N极。当第二磁块2132面向第一磁块108的一侧磁极为S极时，则第一磁块108靠近第二磁块2132的一侧磁极为N极、第一磁块108靠近第三磁块2062的一侧磁极为S极、第三磁块2062径向向外的一侧磁极为N极，从而使得第一磁块108在靠近第三磁块2062时，第三磁块2062的N极与第一磁块108的S极之间能够基于异性相吸产生磁场作用力，通过该磁场作用力驱动第一磁块108带动安装部104发生轴向转动，使磁性夹块100能够对晶圆边缘实现夹持或放开，由于第一磁块108只能转动九十度，使得在第一磁块108在靠近第二磁块2132时，第二磁块2132的S极与第一磁块108的N极之间同样能够基于异性相吸产生磁场作用力，并且通过该磁场作用力能够驱动第一磁块108带动安装部104发生轴向转动，使磁性夹块100对晶圆边缘实现夹持或放开。
具体地，如图3、图4与图6及图7所示，以通过第二磁块2132与第一磁块108磁极之间的磁场作用力驱动第一磁块108轴向转动使磁性夹块100对晶圆边缘实现夹持或放开，以通过第三磁块2062与第一磁块108磁极之间的磁场作用力驱动第一磁块108轴向转动使磁性夹块100对晶圆边缘实现夹持或放开。以第二磁块2132面向第一磁块108的一侧磁极为N极，第一磁块108靠近第二磁块2132的一侧磁极为S极、第一磁块108靠近第三磁块2062的一侧磁极为N极，第三磁块2062径向向外的一侧磁极为S极为例，当升降组件209带动上罩体212下降至最低位置时，第二磁块2132的S极与第一磁块108的N极之间基于异性相吸所产生的磁场作用力，通过该磁场作用力驱动第一磁块108轴向转动九十度，使得第一磁块108能够带动安装部104与枢转筒102同步轴向转动，以便于枢转筒102带动顶部的凸块1022轴向转动以远离晶圆边缘，方便对晶圆进行存取。当升降组件209带动上罩体212上升至最高位置时，第二磁块2132与第一磁块108的距离相对于第三磁块2062与第一磁块108较远，第三磁块2062靠近于第一磁块108，使得第二磁块2132与第一磁块108之间的磁场作用力偏弱，从而使第三磁块2062的S极与第一磁块108磁极的N极之间能够基于异性相吸所产生的磁场作用力驱动第一磁块108轴向转动九十度，使得第一磁块108在带动枢转筒102同步轴向转动时，枢转筒102能够带动顶部的凸块1022轴向转动以夹持晶圆边缘，通过配合无磁夹块304对晶圆实现固定。
需要说明的是，在存放晶圆时，通过磁性夹块100与无磁夹块304对晶圆进行承托，并且晶圆的圆心与旋转盘303水平转动时所形成的转动轴（即，图7中的轴线n）为对中状态，由此通过上述技术方案，使得凸块1022在夹持晶圆边缘时，由于晶圆边缘配置若干组无磁夹块304，本实施例优选为四组无磁夹块304，四组无磁夹块304与晶圆边缘接触的点所构成的弧长相对于晶圆的圆心所对应的圆心角大于等于一百八十度，使得四组无磁夹块304能够对晶圆起到限位作用，以防止晶圆受到磁性夹块100轴向转动的动作施加横向推力对晶圆边缘产生的横向作用力，从而避免了晶圆的圆心与旋转盘303水平转动时所形成的转动轴（即，图7中的轴线n）发生横向偏移，进而使晶圆放置在旋转盘303上并被无磁夹块304与磁性夹块100承托时，始终与旋转盘303保持对中状态。
磁性盘206包括：底盘2061，底盘2061沿环形均匀嵌设若干第三磁块2062，底盘2061配置用于固定第三磁块2062的上盖2063。由于底盘2061内沿环形均匀嵌设的若干第三磁块2062，使得旋转盘303在带动磁性夹块100与无磁夹块304围绕轴线n转动的过程中，若干第三磁块2062能够与第一磁块108持续产生磁场作用力，以使磁性夹块100能够持续稳定地对晶圆实现夹持，防止晶圆晃动。
防溅罩210嵌设若干与磁性夹块100数量对应的磁铁组件213；磁铁组件213包括：磁盖2131，内嵌于磁盖2131的两组第二磁块2132。在放置晶圆或晶圆清洗结束后，旋转电机301带动旋转盘303停止转动时，旋转盘303上的磁性夹块100能够准确地处于与磁铁组件213对应的位置，通过配置的两组第二磁块2132能够在旋转盘303停止转动后磁性夹块100与第二磁块2132存在轴向偏差所导致的位置不对应的情况时，两组第二磁块2132中任意一个第二磁块2132依然能够与第一磁块108的磁极之间基于异性相吸产生磁场作用力，以通过该磁场作用力驱动第一磁块108轴向转动九十度，使得磁性夹块100中的凸块1022能够远离晶圆边缘，以便于对晶圆进行存取。
需要说明的是，无磁夹块304可以为一体成型的结构，也可以为与磁性夹块100完全相同的结构。更需要说明的是，当升降组件209带动上罩体212下降至最低位置时，磁性盘206与磁性夹块100的距离相对于磁铁组件213与磁性夹块100较远，但磁性盘206仍对磁性夹块100具有一定的磁场作用力，由于旋转电机301能够精准地控制磁性夹块100的位置与磁铁组件213对应，从而使靠近磁性夹块100的磁铁组件213相对于磁性盘206与磁性夹块100之间的磁场作用力更大，进而使磁性夹块100将忽略磁性盘206的磁场作用力的影响。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种磁性夹块，用于夹持晶圆边缘，其特征在于，包括：
安装座，形成于所述安装座一侧的枢转筒，及形成于所述安装座另一侧的并与所述枢转筒同轴布置的限位组件；
所述限位组件包括：安装部，内嵌于所述安装部的第一磁块，形成于所述安装部外侧并限制第一磁块轴向滑动的安装罩，纵向连续贯穿所述安装罩与安装部的限位杆，所述限位杆的末端延伸至所述安装座形成的弧形枢转槽内，以通过所述弧形枢转槽提供枢转筒相对于所述安装座的轴向转动角度。
2.根据权利要求1所述的磁性夹块，其特征在于，限位组件还包括：
固定栓，所述固定栓纵向连续贯穿所述安装罩与所述安装部，所述安装罩与所述第一磁块之间贴合设置磁块封条，磁块封条的两端端部分别形成供限位杆与固定栓贯穿的第一安装孔与第二安装孔，限位杆依次轴向贯穿安装罩与第一安装孔及安装部并延伸至安装座内以固定安装罩，固定栓依次轴向贯穿安装罩与第二安装孔并延伸至安装部内以固定安装罩，以通过限位杆与固定栓带动安装罩驱使磁块封条贴紧第一磁块，防止所述第一磁块在所述安装部内发生轴向转动。
3.根据权利要求1所述的磁性夹块，其特征在于，所述枢转筒顶部偏心设置用于夹持晶圆边缘的凸块，所述枢转筒被构造出供所述安装部纵向插入的槽口；
所述安装部同轴内嵌纵向延伸至所述枢转筒内的固定件，以通过固定件纵向连接所述枢转筒与所述安装部。
4.一种半导体基材清洗装置，其特征在于，包括：
旋转机构；
所述旋转机构包括：旋转电机，同轴套设于所述旋转电机的固定座，与所述固定座垂直配置的衔接筒，内嵌于所述衔接筒并连接旋转电机的衔接座，同轴依次贯穿所述旋转电机与所述衔接座的喷液管，所述衔接座顶部垂直装配旋转盘，以及所述旋转盘沿环形嵌设若干无磁夹块与如权利要求1至3中任一项所述的磁性夹块。
5.根据权利要求4所述的半导体基材清洗装置，其特征在于，还包括：
安装板，所述安装板沿所述旋转电机周向外侧配置若干支撑件，所述支撑件顶部连接嵌套于所述衔接筒的收集盘，所述收集盘面向旋转盘的一侧同轴布置磁性盘，所述收集盘沿环形配置若干连接所述磁性盘的支撑杆。
6.根据权利要求5所述的半导体基材清洗装置，其特征在于，还包括：
上罩体，所述上罩体面向所述安装板的一侧纵向装配下罩体，所述下罩体围设于所述收集盘外侧并与所述收集盘相连接，所述上罩体径向向内倾斜延伸形成防溅罩，所述防溅罩内设内罩体，以通过所述内罩体遮挡旋转盘所溅出的废液并引导废液向所述下罩体底部汇聚。
7.根据权利要求6所述的半导体基材清洗装置，其特征在于，所述磁性盘包括：
底盘，所述底盘沿环形均匀嵌设若干第三磁块，所述底盘配置用于固定所述第三磁块的上盖。
8.根据权利要求7所述的半导体基材清洗装置，其特征在于，所述防溅罩嵌设若干与磁性夹块数量对应的磁铁组件；
所述磁铁组件包括：
磁盖，内嵌于所述磁盖的两组第二磁块。
9.根据权利要求8所述的半导体基材清洗装置，其特征在于，所述第二磁块位于第一磁块的外侧，所述第三磁块位于第一磁块相反于所述第二磁块的一侧；
所述第三磁块径向向外的一侧磁极为S极或N极；
所述第二磁块面向所述第一磁块的一侧磁极为S极或N极；
所述第一磁块靠近第二磁块的一侧磁极为S极或N极，所述第一磁块靠近第三磁块的一侧磁极为S极或N极。
10.根据权利要求9所述的半导体基材清洗装置，其特征在于，以通过所述第二磁块与所述第一磁块磁极之间的磁场作用力驱动所述第一磁块轴向转动使所述磁性夹块对晶圆边缘实现夹持或放开；
以通过所述第三磁块与所述第一磁块磁极之间的磁场作用力驱动所述第一磁块轴向转动使所述磁性夹块对晶圆边缘实现夹持或放开。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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| CN202210546450.5A CN114653660B (zh) | 2022-05-20 | 2022-05-20 | 一种磁性夹块及半导体基材清洗装置 |
Publications (2)
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| CN114653660A true CN114653660A (zh) | 2022-06-24 |
| CN114653660B CN114653660B (zh) | 2022-09-16 |
Family
ID=82037626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202210546450.5A Active CN114653660B (zh) | 2022-05-20 | 2022-05-20 | 一种磁性夹块及半导体基材清洗装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114653660B (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114653660B (zh) | 2022-09-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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