CN114643519A - 一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备，属于半导体芯片测试探针加工设备领域。一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，包括：工作台、外研磨机构和内研磨机构；所述工作台的上端固定安装有所述内研磨机构；所述内研磨机构包括固定座一、固定座二、活动杆和金属丝；所述固定座一与所述固定座二与所述工作台固定安装；所述固定座一滑动连接有所述活动杆；所述活动杆设置有所述金属丝；与现有技术相比，本申请的的一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备能够对钯合金套桶的内外表面进行同步打磨，提高了加工效率。

Description

一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备

技术领域

本发明涉及半导体芯片测试探针加工设备领域，具体涉及一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备。

背景技术

集成电路测试探针套桶是探针的基本结构部件，它一方面要求机械性能，即将探针顶柱头和底板头约束，保持弹簧探针轴向可正常伸缩，完成弹性测试良好接触，另一方面要求电性能，即以极低的阻抗，使测试信号通过两边探针头，实现精密电性能测试。因此探针套桶在整个探针中起到了非常重要的作用，它的性能优劣，直接影响探针的质量。现有的合金套桶在成型时，需要进行表面打磨，但是现有的加工设备往往只能对合金套桶的外表面进行打磨，合金套桶的内表面无法进行处理；如中国专利CN201911375762.9记载的一种管体抛光设备及其使用方法，其装置只能针对罐体外壁进行打磨；因此，提出一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出了一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，包括：工作台、外研磨机构和内研磨机构；

所述工作台的上端固定安装有所述内研磨机构；所述内研磨机构包括固定座一、固定座二、活动杆和金属丝；所述固定座一与所述固定座二与所述工作台固定安装；所述固定座一滑动连接有所述活动杆；所述活动杆设置有所述金属丝；所述内研磨机构通过设置四个拉杆张紧所述金属丝；所述外研磨机构布置在所述固定座一与所述固定座二之间；所述外研磨机构设置有四个研磨轮；所述研磨轮的两端转动连接有滑块；所述滑块与所述外研磨机构滑动连接。

进一步地，所述内研磨机构包括转盘、弹簧和齿条；所述工作台在所述固定座一的两侧均固定安装有电机一；所述电机一固定安装有所述转盘；两个所述转盘分别与所述金属丝的一端连接；所述活动杆靠近所述固定座二的一侧固定安装有中间轴；所述中间轴转动连接有摆杆一和摆杆二；所述摆杆一与所述摆杆二均设置有导向孔一；所述活动杆靠近所述固定座二的一侧设置有导向孔二；所述金属丝穿过所述导向孔一和所述导向孔二；所述摆杆一和所述摆杆二远离所述活动杆的一侧设置有磁铁一；所述固定座二固定安装有连接管；所述连接管设置有水平的活动槽；所述连接管的内部设置有活动块；所述活动块通过弹簧与所述固定座二连接；所述活动块对称固定安装有所述齿条；所述齿条分别与一个所述活动槽滑动连接；所述齿条均固定安装有磁铁二；所述磁铁二与所述磁铁一相互吸引；所述工作台在所述连接管的两侧对称固定安装有传动座一；所述传动座一转动连接有传动轴一；所述传动轴一固定安装有直齿轮一；所述直齿轮一与所述齿条啮合；所述工作台在靠近所述传动座一的一端固定安装有传动座二；所述传动座二转动连接有传动轴二；所述传动轴二与相邻的所述传动轴一通过伞齿轮传动；所述传动轴二远离所述连接管的一侧转动连接有限位板一；所述限位板一靠近所述连接管的一侧固定安装有所述拉杆；所述限位板一靠近所述传动轴二的内部固定安装有直齿轮二；所述工作台靠近一个所述传动轴二的一侧固定安装有电机二，所述工作台靠近另一个所述传动轴二的一侧固定安装有传动座三；所述传动座三与所述电机二均固定安装有传动轴三；所述传动轴三均固定安装有直齿轮三；所述直齿轮三与所述直齿轮二适配；所述固定座二转动连接有传动轴四；所述传动轴四与两个所述传动轴三均通过伞齿轮传动；所述工作台在所述活动杆的两侧固定安装有传动座五；所述传动座五转动连接有传动轴五；所述传动轴五固定安装有限位板二；所述限位板二在所述活动杆和所述金属丝之间固定安装有所述拉杆；所述传动轴三穿过所述传动座三的一侧与一个所述传动轴五通过同步带连接；所述工作台在所述传动轴五之间转动连接有传动轴六；所述传动轴六与两个所述传动轴五通过伞齿轮传动；所述活动杆通过驱动机构传动。

进一步地，所述外研磨机构包括支撑座一、支撑座二、滑动杆、螺杆二和螺杆三；所述工作台靠近所述固定座一的一侧设置有所述支撑座一；所述工作台靠近所述固定座二的一侧设置有所述支撑座二；所述支撑座一和所述支撑座二靠近所述活动杆的一端均设置有过孔；所述支撑座一和所述支撑座二均圆周均布有四个滑槽；所述滑槽滑动连接有所述滑块；所述研磨轮固定安装有研磨轴；所述研磨轴均与两个水平的所述滑块转动连接；所述支撑座二靠近所述限位板一的一侧转动连接有两个所述螺杆二，所述支撑座二在所述螺杆二的下端均转动连接有所述螺杆三；所述支撑座在所述螺杆二和所述螺杆三之间均转动连接有旋转轴；所述旋转轴与相邻的所述螺杆二和所述螺杆三通过伞齿轮传动；所述支撑座二滑动连接有两个所述滑动杆；所述螺杆二均与一个所述滑动杆螺纹连接，所述螺杆三均与另一个所述滑动杆螺纹连接；所述滑动杆均与相邻的两个所述滑块滑动连接；所述螺杆二通过同步带连接；一个所述螺杆二通过电机四驱动；所述支撑座一在靠近所述滑槽的一侧均固定安装有转动座；所述转动座转动连接有转动轴一；竖直同侧的两个所述转动轴一均通过链条连接；所述支撑座一靠近所述转动轴一的一侧均转动连接有转动轴二；所述转动轴二与所述转动轴一通过齿轮啮合传动；所述转动轴二均转动连接有连接板一；所述研磨轴穿过所述滑块的一侧均转动连接有连接板二；所述连接板二均转动连接有转动轴三；所述转动轴三均与相邻的连接板二转动连接；所述转动轴三与相邻的所述研磨轴和所述转动轴二均通过同步带连接；所述支撑座一对称固定安装有电机五；所述电机五均固定安装有链轮；所述链轮分别与相邻的所述链条连接。

进一步地，所述驱动机构包括电机三、螺杆一和驱动块；所述固定座一设置有凹槽；所述凹槽滑动连接有驱动块；所述凹槽转动连接有所述螺杆一；所述螺杆一与所述驱动块滑动连接；所述活动杆的一端与所述驱动块固定安装；所述螺杆一与所述电机三连接；所述电机三与所述固定座一固定安装。

进一步地，所述直齿轮二设置有圆槽；所述传动轴二靠近所述直齿轮二的一侧固定安装有弹性柱塞；所述弹性柱塞抵住所述圆槽。

进一步地，所述支撑座一与所述支撑座二通过底座连接；所述底座与所述工作台滑动连接；所述工作台转动连接有螺杆四；所述螺杆四与电机六连接；所述螺杆四与所述底座螺纹连接。

进一步地，所述工作台固定安装有风管；所述风管与风机连接。

本发明还提供一种合金套桶,所述合金套桶通过如上述任意一项的所述半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备进行表面处理，所述合金套桶的材质为钯银铜合金。

本发明的有益效果：

本发明的一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备能够对钯合金套桶的内外表面进行同步打磨，提高了加工效率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本申请的立体结构示意图；

图2为本申请的侧向结构示意图；

图3为本申请的水平方向结构示意图；

图4为本申请的底部结构示意图；

图5为本申请的A处放大结构示意图；

图6为本申请的B处放大结构示意图；

图7为本申请的C处放大结构示意图；

图8为本申请的D处放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，包括：工作台1、外研磨机构和内研磨机构；

工作台1的上端固定安装有内研磨机构；内研磨机构包括固定座一2、固定座二3、活动杆4和金属丝5；固定座一2与固定座二3与工作台1固定安装；固定座一2滑动连接有活动杆4；活动杆4设置有金属丝5；工作台1在固定座一2和固定座二3之间布置有拉伸组件；内研磨机构通过设置四个拉杆6张紧金属丝5；外研磨机构布置在固定座一2与固定座二3之间；外研磨机构设置有四个研磨轮7；研磨轮7的两端转动连接有滑块8；滑块8与外研磨机构滑动连接。

进一步地，内研磨机构包括转盘10、弹簧和齿条14；工作台1在固定座一2的两侧均固定安装有电机一9；电机一9固定安装有转盘10；两个转盘10分别与金属丝5的一端连接；活动杆4靠近固定座二3的一侧固定安装有中间轴；中间轴转动连接有摆杆一11和摆杆二；摆杆一11与摆杆二均设置有导向孔一；活动杆4靠近固定座二3的一侧设置有导向孔二；金属丝5穿过导向孔一和导向孔二；摆杆一11和摆杆二远离活动杆4的一侧设置有磁铁一16；固定座二3固定安装有连接管13；连接管13设置有水平的活动槽；连接管13的内部设置有活动块；活动块通过弹簧与固定座二3连接；活动块对称固定安装有齿条14；齿条14分别与一个活动槽滑动连接；齿条14均固定安装有磁铁二15；磁铁二15与磁铁一16相互吸引；工作台1在连接管13的两侧对称固定安装有传动座一17；传动座一17转动连接有传动轴一18；传动轴一18固定安装有直齿轮一19；直齿轮一19与齿条14啮合；工作台1在靠近传动座一17的一端固定安装有传动座二20；传动座二20转动连接有传动轴二21；传动轴二21与相邻的传动轴一18通过伞齿轮传动；传动轴二21远离连接管13的一侧转动连接有限位板一22；限位板一22靠近连接管13的一侧固定安装有拉杆6；限位板一22靠近传动轴二21的内部固定安装有直齿轮二23；工作台1靠近一个传动轴二21的一侧固定安装有电机二24，工作台1靠近另一个传动轴二21的一侧固定安装有传动座三25；传动座三25与电机二24均固定安装有传动轴三26；传动轴三26均固定安装有直齿轮三27；直齿轮三27与直齿轮二23适配；固定座二3转动连接有传动轴四28；传动轴四28与两个传动轴三26均通过伞齿轮传动；工作台1在活动杆4的两侧固定安装有传动座五29；传动座五29转动连接有传动轴五30；传动轴五30固定安装有限位板二31；限位板二31在活动杆4和金属丝5之间固定安装有拉杆6；传动轴三26穿过传动座三25的一侧与一个传动轴五30通过同步带连接；工作台1在传动轴五30之间转动连接有传动轴六32；传动轴六32与两个传动轴五30通过伞齿轮传动；活动杆4通过驱动机构传动。

进一步地，外研磨机构包括支撑座一33、支撑座二34、滑动杆41、螺杆二38和螺杆三39；工作台1靠近固定座一2的一侧设置有支撑座一33；工作台1靠近固定座二3的一侧设置有支撑座二34；支撑座一33和支撑座二34靠近活动杆4的一端均设置有过孔35；支撑座一33和支撑座二34均圆周均布有四个滑槽36；滑槽36滑动连接有滑块8；研磨轮7固定安装有研磨轴37；研磨轴37均与两个水平的滑块8转动连接；支撑座二34靠近限位板一22的一侧转动连接有两个螺杆二38，支撑座二34在螺杆二38的下端均转动连接有螺杆三39；支撑座在螺杆二38和螺杆三39之间均转动连接有旋转轴40；旋转轴40与相邻的螺杆二38和螺杆三39通过伞齿轮传动；支撑座二34滑动连接有两个滑动杆41；螺杆二38均与一个滑动杆41螺纹连接，螺杆三39均与另一个滑动杆41螺纹连接；滑动杆41均与相邻的两个滑块8滑动连接；螺杆二38通过同步带连接；一个螺杆二38通过电机四42驱动；支撑座一33在靠近滑槽36的一侧均固定安装有转动座；转动座转动连接有转动轴一43；竖直同侧的两个转动轴一43均通过链条50连接；支撑座一33靠近转动轴一43的一侧均转动连接有转动轴二44；转动轴二44与转动轴一43通过齿轮啮合传动；转动轴二44均转动连接有连接板一45；研磨轴37穿过滑块8的一侧均转动连接有连接板二46；连接板二46均转动连接有转动轴三47；转动轴三47均与相邻的连接板二46转动连接；转动轴三47与相邻的研磨轴37和转动轴二44均通过同步带连接；支撑座一33对称固定安装有电机五48；电机五48均固定安装有链轮49；链轮49分别与相邻的链条50连接。

下面说明本发明的工作原理，首先将根据合金套桶的直径调节研磨轮7之间的间距；先启动电机四42，电机四42驱动螺杆二38转动，螺杆二38通过同步带驱动另一个螺杆同步转动；同时螺杆二38均通过上伞齿轮驱动旋转轴40和螺杆三39转动；螺杆三39与螺杆二38通过螺纹驱动两个滑动杆41移动，同时滑动杆41带动滑块8沿着滑槽36移动，从而使得三个研磨轮7居中夹持套桶；接着电机一9驱动转盘10转动，进行释放金属丝5，电机二24进行驱动转盘10收缩金属丝5，保持金属丝5随着活动杆4移动，且不至于落到台面；同时驱动机构驱动活动杆4移动，活动杆4从套桶内部穿过，并且进入连接管13的内部；活动杆4抵住活动块和齿条14移动，齿条14将驱动直齿轮一19和传动轴一18转动，从而驱动传动轴二21传动，传动轴二21将限位板一22从竖直状态转换为水平状态，且直齿轮三27与齿轮二啮合；由于摆杆一11和摆杆二设置有磁铁一16，磁铁一16会与磁铁二15吸附，此时摆杆一11和摆杆二绕着中间轴转动并与磁铁二15贴合，金属丝5会与连接管13之间产生缝隙，限位板一22上的拉杆6插入连接管13和金属丝5之间，限位板二31在活动杆4和金属丝5之间固定安装有拉杆6；然后电机二24启动，电机二24驱动传动轴三26转动，通过直齿轮三27驱动直齿轮二23转动，从而驱动限位板一22和拉杆6向着工作台1两侧移动，同时传动轴三26通过传动轴四28和伞齿轮驱动另一个传动轴三26转动；另一个传动轴三26通过同步带驱动传动轴五30转动，传动轴五30通过传动轴六32驱动另一个传动轴五30转动，从而完成两个限位板一22和两个限位板二31均背向转动，同时电机一9的控制金属丝5的长度，使得金属丝5在水平方向完全贴合套桶内部；然后电机五48启动，电机五48通过链轮49驱动链条50转动，从而驱动转动轴一43转动，转动轴一43通过齿轮驱动转动轴二44旋转，接着转动轴二44通过同步带驱动转动轴三47转动，转动轴三47又通过同步带驱动研磨轴37转动，从而使得研磨轮7对套桶的表面进行打磨处理，研磨轮7将带动套桶表面进行转动并且进行研磨，套桶内部又与金属丝5进行研磨，从而达到了内外双重打磨的效果；通过调整支撑座一33和支撑座二34的位置，即可针对不同长度的套桶进行打磨。

进一步地，驱动机构包括电机三51、螺杆一和驱动块；固定座一2设置有凹槽；凹槽滑动连接有驱动块；凹槽转动连接有螺杆一；螺杆一与驱动块滑动连接；活动杆4的一端与驱动块固定安装；螺杆一与电机三51连接；电机三51与固定座一2固定安装，通过螺杆驱动活动杆4移动，能够提高移动的精度。

进一步地，直齿轮二23设置有圆槽；传动轴二21靠近直齿轮二23的一侧固定安装有弹性柱塞；弹性柱塞抵住圆槽，避免直齿轮二23由于限位板一22的自重产生自转。

进一步地，支撑座一33与支撑座二34通过底座连接；底座与工作台1滑动连接；工作台1转动连接有螺杆四；螺杆四与电机六连接；螺杆四与底座螺纹连接；便于支撑座一33和支持座二的移动。

进一步地，工作台1固定安装有风管；风管与风机连接，用于清灰处理。

本发明还提供一种合金套桶,合金套桶通过如上述任意一项的半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备进行表面处理，合金套桶的材质为钯银铜合金；钯合金探针套桶的材料，是钯银铜合金。首先材料本身拥有良好的导电性、耐磨性和抗氧化性，因此，用其制作的套桶内壁不需要镀金，避免了微孔电镀困难的问题；此外钯合金材料在热处理后，硬度可以达到HV450-480，可以很好地满足微孔薄壁套桶的机械强度。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，其特征在于，包括：工作台(1)、外研磨机构和内研磨机构；

所述工作台(1)的上端固定安装有所述内研磨机构；所述内研磨机构包括固定座一(2)、固定座二(3)、活动杆(4)和金属丝(5)；所述固定座一(2)与所述固定座二(3)与所述工作台(1)固定安装；所述固定座一(2)滑动连接有所述活动杆(4)；所述活动杆(4)设置有所述金属丝(5)；所述内研磨机构通过设置四个拉杆(6)张紧所述金属丝(5)；所述外研磨机构布置在所述固定座一(2)与所述固定座二(3)之间；所述外研磨机构设置有四个研磨轮(7)；所述研磨轮(7)的两端转动连接有滑块(8)；所述滑块(8)与所述外研磨机构滑动连接。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，其特征在于，所述内研磨机构包括转盘(10)、弹簧和齿条(14)；所述工作台(1)在所述固定座一(2)的两侧均固定安装有电机一(9)；所述电机一(9)固定安装有所述转盘(10)；两个所述转盘(10)分别与所述金属丝(5)的一端连接；所述活动杆(4)靠近所述固定座二(3)的一侧固定安装有中间轴；所述中间轴转动连接有摆杆一(11)和摆杆二；所述摆杆一(11)与所述摆杆二均设置有导向孔一；所述活动杆(4)靠近所述固定座二(3)的一侧设置有导向孔二；所述金属丝(5)穿过所述导向孔一和所述导向孔二；所述摆杆一(11)和所述摆杆二远离所述活动杆(4)的一侧设置有磁铁一(16)；所述固定座二(3)固定安装有连接管(13)；所述连接管(13)设置有水平的活动槽；所述连接管(13)的内部设置有活动块；所述活动块通过弹簧与所述固定座二(3)连接；所述活动块对称固定安装有所述齿条(14)；所述齿条(14)分别与一个所述活动槽滑动连接；所述齿条(14)均固定安装有磁铁二(15)；所述磁铁二(15)与所述磁铁一(16)相互吸引；所述工作台(1)在所述连接管(13)的两侧对称固定安装有传动座一(17)；所述传动座一(17)转动连接有传动轴一(18)；所述传动轴一(18)固定安装有直齿轮一(19)；所述直齿轮一(19)与所述齿条(14)啮合；所述工作台(1)在靠近所述传动座一(17)的一端固定安装有传动座二(20)；所述传动座二(20)转动连接有传动轴二(21)；所述传动轴二(21)与相邻的所述传动轴一(18)通过伞齿轮传动；所述传动轴二(21)远离所述连接管(13)的一侧转动连接有限位板一(22)；所述限位板一(22)靠近所述连接管(13)的一侧固定安装有所述拉杆(6)；所述限位板一(22)靠近所述传动轴二(21)的内部固定安装有直齿轮二(23)；所述工作台(1)靠近一个所述传动轴二(21)的一侧固定安装有电机二(24)，所述工作台(1)靠近另一个所述传动轴二(21)的一侧固定安装有传动座三(25)；所述传动座三(25)与所述电机二(24)均固定安装有传动轴三(26)；所述传动轴三(26)均固定安装有直齿轮三(27)；所述直齿轮三(27)与所述直齿轮二(23)适配；所述固定座二(3)转动连接有传动轴四(28)；所述传动轴四(28)与两个所述传动轴三(26)均通过伞齿轮传动；所述工作台(1)在所述活动杆(4)的两侧固定安装有传动座五(29)；所述传动座五(29)转动连接有传动轴五(30)；所述传动轴五(30)固定安装有限位板二(31)；所述限位板二(31)在所述活动杆(4)和所述金属丝(5)之间固定安装有所述拉杆(6)；所述传动轴三(26)穿过所述传动座三(25)的一侧与一个所述传动轴五(30)通过同步带连接；所述工作台(1)在所述传动轴五(30)之间转动连接有传动轴六(32)；所述传动轴六(32)与两个所述传动轴五(30)通过伞齿轮传动；所述活动杆(4)通过驱动机构传动。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，其特征在于，所述外研磨机构包括支撑座一(33)、支撑座二(34)、滑动杆(41)、螺杆二(38)和螺杆三(39)；所述工作台(1)靠近所述固定座一(2)的一侧设置有所述支撑座一(33)；所述工作台(1)靠近所述固定座二(3)的一侧设置有所述支撑座二(34)；所述支撑座一(33)和所述支撑座二(34)靠近所述活动杆(4)的一端均设置有过孔(35)；所述支撑座一(33)和所述支撑座二(34)均圆周均布有四个滑槽(36)；所述滑槽(36)滑动连接有所述滑块(8)；所述研磨轮(7)固定安装有研磨轴(37)；所述研磨轴(37)均与两个水平的所述滑块(8)转动连接；所述支撑座二(34)靠近所述限位板一(22)的一侧转动连接有两个所述螺杆二(38)，所述支撑座二(34)在所述螺杆二(38)的下端均转动连接有所述螺杆三(39)；所述支撑座在所述螺杆二(38)和所述螺杆三(39)之间均转动连接有旋转轴(40)；所述旋转轴(40)与相邻的所述螺杆二(38)和所述螺杆三(39)通过伞齿轮传动；所述支撑座二(34)滑动连接有两个所述滑动杆(41)；所述螺杆二(38)均与一个所述滑动杆(41)螺纹连接，所述螺杆三(39)均与另一个所述滑动杆(41)螺纹连接；所述滑动杆(41)均与相邻的两个所述滑块(8)滑动连接；所述螺杆二(38)通过同步带连接；一个所述螺杆二(38)通过电机四(42)驱动；所述支撑座一(33)在靠近所述滑槽(36)的一侧均固定安装有转动座；所述转动座转动连接有转动轴一(43)；竖直同侧的两个所述转动轴一(43)均通过链条(50)连接；所述支撑座一(33)靠近所述转动轴一(43)的一侧均转动连接有转动轴二(44)；所述转动轴二(44)与所述转动轴一(43)通过齿轮啮合传动；所述转动轴二(44)均转动连接有连接板一(45)；所述研磨轴(37)穿过所述滑块(8)的一侧均转动连接有连接板二(46)；所述连接板二(46)均转动连接有转动轴三(47)；所述转动轴三(47)均与相邻的连接板二(46)转动连接；所述转动轴三(47)与相邻的所述研磨轴(37)和所述转动轴二(44)均通过同步带连接；所述支撑座一(33)对称固定安装有电机五(48)；所述电机五(48)均固定安装有链轮(49)；所述链轮(49)分别与相邻的所述链条(50)连接。

4.根据权利要求2所述的半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，其特征在于，所述驱动机构包括电机三(51)、螺杆一和驱动块；所述固定座一(2)设置有凹槽；所述凹槽滑动连接有驱动块；所述凹槽转动连接有所述螺杆一；所述螺杆一与所述驱动块滑动连接；所述活动杆(4)的一端与所述驱动块固定安装；所述螺杆一与所述电机三(51)连接；所述电机三(51)与所述固定座一(2)固定安装。

5.根据权利要求2所述的半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，其特征在于，所述直齿轮二(23)设置有圆槽；所述传动轴二(21)靠近所述直齿轮二(23)的一侧固定安装有弹性柱塞；所述弹性柱塞抵住所述圆槽。

6.根据权利要求3所述的半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，其特征在于，所述支撑座一(33)与所述支撑座二(34)通过底座连接；所述底座与所述工作台(1)滑动连接；所述工作台(1)转动连接有螺杆四；所述螺杆四与电机六连接；所述螺杆四与所述底座螺纹连接。

7.根据权利要求5所述的半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备，其特征在于，所述工作台(1)固定安装有风管；所述风管与风机连接。

8.一种合金套桶，其特征在于,所述合金套桶通过如权利要求1-7任意一项所述的半导体芯片测试探针用钯合金套桶加工设备进行表面处理，所述合金套桶的材质为钯银铜合金。

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