CN114628120A - 层叠线圈部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供层叠线圈部件，其具备素体、线圈和外部端子。素体为层叠多个绝缘体层而成。线圈配置于素体内。外部端子为层叠多个导体层而成与线圈电连接。素体具有主面、和与主面相邻的第一侧面。外部端子以与第一侧面分离并且从主面露出的方式埋设于素体。外部端子具有越从主面分离，则越从第一侧面分离的第一分离面。

Description

层叠线圈部件

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术

在日本特开2018-113299号公报中，公开有具备素体、线圈、在素体的底面与端面分离地配置的外部电极的层叠线圈部件。在该层叠线圈部件中，外部电极以从素体的底面露出的方式埋入素体。

发明内容

在上述的电子部件中，存在在外部电极的附近在素体产生裂纹或缺口的情况。

本发明的一个方式提供一种能够抑制在素体产生裂纹或缺口的层叠线圈部件。

本发明的一个方式的层叠线圈部件具备素体、线圈和外部端子。素体为层叠多个绝缘体层而成。线圈配置于素体内。外部端子为层叠多个导体层而成，与线圈电连接。素体具有主面、和与主面相邻的第一侧面。外部端子以从第一侧面分离并且从主面露出的方式埋设于素体。外部端子具有越从主面，则越从第一侧面分离的第一分离面。

在该层叠线圈部件中，外部端子以从第一侧面分离并且从主面露出的方式埋设于素体。因此，素体具有被夹持于第一侧面与外部端子之间的部分。由于这样的部分比其它部分薄，因此容易产生裂纹或缺口。因此，外部端子具有越从主面则越从第一侧面分离的第一分离面。由此，能够使被夹持于第一侧面与外部端子之间的薄的部分的厚度增大，抑制裂纹或缺口产生。能够维持外部端子中的、用于安装的露出面的面积。由此，能够抑制安装强度降低。

主面与第一侧面之间的棱线部也可以具有倒角形状。在该情况下，由于被夹持于第一侧面与外部端子之间的薄的部分变得更薄，因此更容易产生裂纹或缺口。由此，外部端子具有第一分离面的结构更加有效。

棱线部也可以具有被弄圆的倒角形状。外部端子的厚度也可以比棱线部的曲率半径更大。在该情况下，由于被夹持于第一侧面与外部端子之间的薄的部分变长，因此更容易产生裂纹或缺口。由此，外部端子具有第一分离面的结构更加有效。

棱线部也可以具有被弄圆的倒角形状。第一分离面也可以以比棱线部的曲率半径大的曲率半径弯曲。在该情况下，容易使被夹持于第一侧面与外部端子之间的薄的部分的厚度增大。

外部端子也可以配置于棱线部的外侧。在该情况下，能够仅由素体构成棱线部。研磨容易度因材料而异。由此，在仅由素体构成的棱线部，与由多种材料构成的棱线部相比，容易通过研磨形成倒角形状。

素体也可以进一步具有分别与主面相邻的一对第二侧面。第一侧面也可以与一对第二侧面分别相邻。一对第二侧面也可以彼此相对。外部端子也可以进一步具有越从主面分离则越从一对第二侧面分离的一对第二分离面。在该情况下，素体具有被夹持于第一侧面和一对第二侧面的各个之间的三个薄的部分。能够对这些薄的部分的全部抑制裂纹或缺口的产生。

另一方式的层叠线圈部件具备素体、线圈和外部端子。素体为层叠多个绝缘体层而成。线圈配置于素体内。外部端子为层叠多个导体层而成，与线圈电连接。素体具有矩形的主面、和彼此相邻并且分别与主面相邻的一对侧面。外部端子以从一对侧面分离并且从主面露出的方式埋设于素体。外部端子具有以从与主面正交的方向观察，与一对侧面之间的第一角部相邻的方式配置的第二角部。第二角部的曲率半径比第一角部的曲率半径大。

在该层叠线圈部件中，外部端子以与一对侧面分离并且从主面露出的方式埋设于素体。因此，素体具有被夹持于一对侧面与外部端子之间的部分。由于这样的部分与其它部分相比体积较小，因此容易产生裂纹或缺口。因此，从与主面正交的方向观察，使与第一角部相邻的外部端子的第二角部的曲率半径，相对于素体的一对侧面之间的第一角部的曲率半径而增大。由此，能够使被夹持于一对侧面与外部端子之间的部分的体积增大，抑制裂纹或缺口产生。

附图说明

图1是实施方式的层叠线圈部件的立体图。

图2是图1的层叠线圈部件的截面图。

图3是图1的层叠线圈部件的截面图。

图4是图1的层叠线圈部件的仰视图。

图5是图1的层叠线圈部件的分解立体图。

图6是第一变形例的层叠线圈部件的部分放大截面图。

图7是第二变形例的层叠线圈部件的部分放大截面图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的优选实施方式。另外，在附图的说明中对相同或相当的要素标注相同的符号，省略重复的说明。

如图1～图5所示，层叠线圈部件1具备呈长方体形状的素体2、一对外部端子3、线圈10、和连接导体26、27。在长方体形状中包括角部和棱线部被倒角的长方体的形状、和角部和棱线部被弄圆的长方体的形状。层叠线圈部件1例如为层叠高频电感器。此外，在图1～图4中，省略线圈10和连接导体26、27的图示。

素体2具有彼此相对的主面2a、2b、彼此相对的一对侧面2c、和彼此相对的一对侧面2e。在下文中，将一对侧面2e相对的方向设为第一方向D1，将一对侧面2c相对的方向设为第二方向D2，将主面2a、2b相对的方向设为第三方向D3。第一方向D1、第二方向D2和第三方向D3相互交叉(此处为正交)。在本实施方式中，第一方向D1是素体2的宽度方向。第二方向D2是素体2的长度方向。第三方向D3是素体2的高度方向。

主面2a、2b以及一对侧面2c和一对侧面2e均呈矩形形状。主面2a、2b的长边方向与第二方向D2一致。主面2a、2b的短边方向与第一方向D1一致。主面2a与各侧面2c、2e相邻。主面2b与各侧面2c、2e相邻。各侧面2c与各侧面2e相邻。

主面2a与侧面2c之间的棱线部2g具有倒角形状。主面2a与侧面2e之间的棱线部2h具有倒角形状。侧面2c与侧面2e之间的棱线部2i具有倒角形状。主面2b与侧面2c之间的棱线部2j具有倒角形状。主面2b与侧面2e之间的棱线部2k具有倒角形状。各棱线部2g、2h、2i、2j、2k例如通过滚筒研磨，具有被弄圆的倒角形状。

主面2a、2b以将一对侧面2c之间连结的方式沿第二方向D2延伸。主面2a、2b以将一对侧面2e之间连结的方式也沿第一方向D1延伸。一对侧面2c以将主面2a、2b之间连结的方式沿第三方向D3延伸。一对侧面2c以将一对侧面2e之间连结的方式也沿第一方向D1延伸。一对侧面2e以将主面2a、2b之间连结的方式沿第三方向D3延伸。一对侧面2e以将一对侧面2c之间连结的方式也沿第二方向D2延伸。层叠线圈部件1例如焊接安装至电子设备(例如，电路基板或电子部件)。在层叠线圈部件1中，主面2a构成与电子设备相对的安装面。

如图5所示，素体2在第一方向D1上层叠多个绝缘体层6而构成。素体2具有在第一方向D1上层叠的多个绝缘体层6。在素体2中，层叠有多个绝缘体层6的层叠方向与第一方向D1一致。在实际的素体2中，多个绝缘体层6一体化成不能辨识各绝缘体层6之间的边界的程度。

各绝缘体层6由含有玻璃成分的电介质材料形成。即，素体2作为构成素体2的元素的化合物，包含含有玻璃成分的电介质材料。玻璃成分例如为硼硅酸玻璃等。作为电介质材料，例如为BaTiO₃类、Ba(Ti、Zr)O₃类或(Ba、Ca)TiO₃类等的电介质陶瓷。各绝缘体层6由包含玻璃陶瓷材料的陶瓷生片的烧结体构成。

如图2和图3所示，在主面2a设置有一对凹部4。一对凹部4在第二方向D2上相互分离。一对凹部4从与主面2a正交的方向(第三方向D3)观察，与一对侧面2c和一对侧面2e分别分离。一个凹部4设置于素体2的一个侧面2c侧。另一个凹部4设置于素体2的另一个侧面2c侧。

如图1～图5所示，一对外部端子3分别与线圈10的端部电连接。一对外部端子3以从主面2a露出的方式埋设于素体2。一对外部端子3未在主面2b和侧面2c、2e露出。一对外部端子3在第二方向D2上相互分离。一对外部端子3从与主面2a正交的方向(第三方向D3)观察，与一对侧面2c和一对侧面2e分别分离。一个外部端子3设置于素体2的一个侧面2c侧。另一个外部端子3设置于素体2的另一个侧面2c侧。一对外部端子3彼此具有相同的形状。

一对外部端子3也可以说是配置于设置于主面2a的一对凹部4内。各凹部4是从主面2a向素体2的内侧凹陷的空间。各凹部4呈与对应的外部端子3的形状对应的形状。各外部端子3与对应的凹部4的内表面的整体无间隙地相接。

各外部端子3呈以第三方向D3为厚度方向的矩形板状。外部端子3的厚度t比各棱线部2g、2h的曲率半径大。棱线部2g、2h的曲率半径例如彼此相等。各外部端子3具有露出面3a、底面3b、连接面3c、3d、和一对连接面3e。露出面3a和底面3b在厚度方向(第三方向D3)上彼此相对。露出面3a朝向素体2的外侧，从主面2a露出。露出面3a位于与主面2a大致同一面内，但既可以相较于主面2a更位于素体2的外侧，也可以相较于主面2a更位于素体2的内侧。即，各外部端子3既可以从主面2a向素体2的外侧突出，也可以从主面2a向素体2的内侧凹陷。

底面3b朝向素体2的内侧，与主面2b和凹部4的底面4a分别相对。露出面3a和底面3b例如为矩形形状的平面。露出面3a和底面3b的长边方向与第一方向D1一致。露出面3a和底面3b的短边方向与第二方向D2一致。

各连接面3c、3d、3e连接露出面3a与底面3b。连接面3c与对应的侧面2c相对。对应的侧面2c是指，一对侧面2c中，更近的一个侧面2c。连接面3c、3d在第二方向D2上彼此相对。连接面3c、3d彼此朝向第二方向D2的相反侧。一对外部端子3以连接面3d彼此相对的方式配置。一对连接面3e在第一方向D1上彼此相对。各连接面3e与对应的侧面2e相对。对应的侧面2e是指一对侧面2e中，更近的一个侧面2e。

连接面3c越从主面2a分离，则越在第二方向D2上从包含对应的侧面2c的平面分离。包含侧面2c的平面是假想的平面。包含连接面3c和侧面2c的平面在第二方向D2上相互分离的距离dc越从主面2a分离则变得越长。此处，连接面3c也可以包含与包含侧面2c的平面平行的部分。在该情况下，在与包含侧面2c的平面平行的部分，距离dc保持为恒定。连接面3c为随着从主面2a分离而从包含侧面2c的平面分离的倾向即可。距离dc越从主面2a分离则越单调增加即可。单调增加意味着没有减小倾向。

连接面3c以比棱线部2g的曲率半径大的曲率半径弯曲。连接面3c以向素体2的内侧隆起的方式弯曲。在本实施方式中，连接面3c的露出面3a侧的部分与包含侧面2c的平面平行。包含侧面2e的平面是假想的平面。连接面3c的底面3b侧的部分以比棱线部2g的曲率半径大的曲率半径弯曲。也可以是连接面3c的整体以比棱线部2g的曲率半径大的曲率半径弯曲。

连接面3d以在底面3b侧的部分，越从主面2a分离则越接近包含对应的侧面2c的平面的方式弯曲。连接面3d在露出面3a侧的部分与包含侧面2c的平面平行。

各连接面3e越从主面2a分离，则越在第一方向D1上与包含对应的侧面2e的平面分离。包含连接面3e及侧面2e的平面在第一方向D1上相互分离的距离de越从主面2a分离则变得越长。此处，连接面3e也可以包含与包含侧面2e的平面平行的部分。在该情况下，在与包含侧面2e的平面平行的部分，距离de保持为恒定。连接面3e为随着从主面2a分离而从包含侧面2e的平面分离的倾向即可。距离de越从主面2a分离则越单调增加即可。

各连接面3e以比棱线部2h的曲率半径大的曲率半径弯曲。连接面3c、3d、3e的曲率半径例如彼此相等。连接面3e以向素体2的内侧隆起的方式弯曲。在本实施方式中，连接面3e的露出面3a侧的部分与包含连接面3e的平面平行。连接面3e的底面3b侧的部分以比棱线部2h的曲率半径大的曲率半径弯曲。连接面3e的整体也可以以比棱线部2h的曲率半径大的曲率半径弯曲。

各外部端子3从与主面2a正交的方向(第三方向D3)观察，配置于各棱线部2g、2h的外侧。即，各外部端子3从第三方向D3观察，配置于主面2a的范围内，而不跨棱线部2g、2h配置。即，外部端子3与包含对应的侧面2c的平面隔开棱线部2g的曲率半径的设计值或棱线部2i、2j、2k的曲率半径(测量值)以上的分离地配置。外部端子3与包含对应的侧面2e的平面隔开棱线部2h的曲率半径的设计值或棱线部2i、2j、2k的曲率半径(测量值)以上的分离地配置。棱线部2g、2h、2i、2j、2k的设计值例如彼此同等。棱线部2g、2h与设置有外部端子3的主面2a相邻，因此棱线部2g、2h的曲率半径有时会受到外部端子3的影响，变得比设计值小。棱线部2i、2j、2k不与主面2a相邻，因此棱线部2i、2j、2k的曲率半径不受外部端子3的影响，接近设计值。因此，也可以使用棱线部2i、2j、2k的曲率半径的测量值取代棱线部2g、2h的曲率半径的设计值。棱线部2g因为具有倒角形状，所以与包含侧面2c的平面和包含主面2a的平面均不相接。棱线部2h因为具有倒角形状，所以与包含连接面3e的平面和包含主面2a的平面也均不相接。包含主面2a的平面是假想的平面。

从与主面2a正交的方向(第三方向D3)观察，素体2在彼此相邻的侧面2c和侧面2e之间具有角部A1。角部A1由棱线部2i构成。素体2具有四个角部A1。各外部端子3从与主面2a正交的方向(第三方向D3)观察，具有四个角部。外部端子3的四个角部中，2个角部A2以与对应的角部A1相邻的方式配置。即，外部端子3具有以与侧面2c和侧面2e之间的角部A1相邻的方式配置的角部A2。此外，相邻是指最接近。各角部A2的曲率半径比相邻的角部A1的曲率半径大。

如图5所示，外部端子3在第一方向D1上层叠多个电极层11而构成。外部端子3具有在第一方向D1上层叠的多个电极层11。多个电极层11一体化成不能辨识电极层11之间的边界的程度。在本实施方式中，电极层11的数量为“6”。各电极层11设置于在对应的绝缘体层6形成的缺口部。缺口部构成凹部4。电极层11包含导电性材料。导电性材料例如包含Ag或Pd。电极层11作为含有导电性材料粉末的导电性膏体的烧结体构成。导电性材料粉末例如包含Ag粉末或Pd粉末。

电极层11也可以进一步含有玻璃成分。即，电极层11也可以作为含有由导电性材料粉末构成的金属成分和玻璃成分的导电性膏体的烧结体构成。玻璃成分是构成素体2的元素的化合物，与素体2中包含的玻璃成分是相同的成分。玻璃成分的含有量适当地设定即可。各电极层11沿第二方向D2延伸。

线圈10和连接导体26、27配置于素体2内，不从素体2露出。线圈10具有沿着第一方向D1的线圈轴。线圈10的一对端部与一对外部端子3(参照图2)电连接。一个端部通过连接导体26与一个外部端子3电连接。另一个端部通过连接导体27与另一个外部端子3电连接。

线圈10具有第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24和第四线圈导体25。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24和第四线圈导体25沿第一方向D1，按第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24和第四线圈导体25的顺序配置。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24和第四线圈导体25呈环形的一部分中断了的形状，分别具有一个端部和另一个端部。

第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24和第四线圈导体25以规定的宽度(与第一方向D1交叉的方向的长度)和高度(第一方向的长度)形成。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24和第四线圈导体25以彼此同等的宽度和高度形成。

第一线圈导体22位于与一对电极层11相同的层。第一线圈导体22经由连接导体26与位于相同的层的另一个电极层11连接。连接导体26位于与一对电极层11和第一线圈导体22相同的层。连接导体26连接第一线圈导体22与另一个电极层11。第一线圈导体22的一个端部与连接导体26连接。第一线圈导体22的一个端部构成线圈10的另一个端部。在本实施方式中，第一线圈导体22、连接导体26和另一个电极层11一体地形成。

第二线圈导体23位于与一对电极层11相同的层。第二线圈导体23与位于相同的层的一对电极层11分离。第一线圈导体22的另一个端部与第二线圈导体23的一个端部在第一方向D1彼此相邻，彼此直接相接。从第一方向D1观察，第一线圈导体22的另一个端部与第二线圈导体23的一个端部相互重叠。

第三线圈导体24位于与一对电极层11相同的层。第三线圈导体24与位于相同的层的一对电极层11分离。第二线圈导体23的另一个端部与第三线圈导体24的一个端部在第一方向D13上彼此相邻，彼此直接相接。从第一方向D1观察，第二线圈导体23的另一个端部与第三线圈导体24的一个端部相互重叠。

第四线圈导体25位于与一对电极层11相同的层。第四线圈导体25经由连接导体27与位于相同的层的一个电极层11连接。连接导体27位于与一对电极层11和第四线圈导体25相同的层。连接导体27连接第四线圈导体25与一个电极层11。第四线圈导体25的另一个端部与连接导体27连接。第四线圈导体25的另一个端部构成线圈10的一个端部。在本实施方式中，第四线圈导体25、连接导体27和一个电极层11一体地形成。

第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25和连接导体26、27包含导电性材料。导电性材料例如含有Ag或Pd。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25和连接导体26、27作为含有导电性材料粉末的导电性膏体的烧结体构成。导电性材料粉末例如含有Ag粉末或Pd粉末。

在本实施方式中，第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25和连接导体26、27包含与各外部端子3相同的导电性材料。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25和连接导体26、27也可以包含与各外部端子3不同的导电性材料。

第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25和连接导体26、27设置于在对应的绝缘体层6形成的缺口部。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25和连接导体26、27通过烧结位于在生片形成的缺口部内的导电性膏体而形成。

在生片形成的缺口部例如通过以下的过程形成。首先，通过在基材上赋予包含绝缘体层6的结构材料和感光性材料的素体膏体，形成生片。基材例如为PET薄膜。素体膏体中包含的感光性材料可以是负型或正型的任一种，能够使用公知的材料。接着，使用与缺口部对应的掩模，光刻法对生片进行曝光和显影，在基材上的生片形成缺口部。形成有缺口部的生片为素体图案。

电极层11、第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25和连接导体26、27例如通过以下的过程形成。

首先，通过在基材上赋予包含感光性材料的导电性膏体，形成导体材料层。导电性膏体中包含的感光性材料可以是负型或正型的任一种，能够使用公知的材料。接着，使用与缺口部对应的掩模，利用光刻法对导体材料层进行曝光和显影，在基材上形成与缺口部的形状对应的导体图案。

层叠线圈部件1例如通过接着上述过程的以下的过程获得。导体图案通过与素体图案的缺口部组合，准备素体图案与导体图案在同一层的薄片。在对层叠所准备的规定个数的薄片而得到的层叠体进行热处理后，从层叠体获得多个生芯片。在本过程中，例如利用切割机将生层叠体切割成芯片状。由此获得具有规定的大小的多个生芯片。接着，对生芯片进行烧结。通过该烧结，获得层叠线圈部件1。在各外部端子3的表面，也可以形成镀层。镀层例如通过电镀或无电镀形成。镀层例如含有Ni、Sn或Au。

层叠线圈部件1利用这样的光刻法形成，因此能够以任意的形状形成外部端子3。即，各连接面3c、3d、3e能够容易地实现以所期望的曲率半径弯曲的形状。在上述制造方法中，在准备好素体图案与导体图案在同一层的薄片之后，层叠所准备的规定片数的薄片而形成层叠体，不过层叠体也可以利用其他方法形成。例如，也可以在层叠用的一个基板上利用光刻法依次形成素体图案和导体图案，来形成层叠体。即，素体2不依赖于制造方法，有具有层叠结构的多个绝缘体层6即可。外部端子3不依赖于制造方法，有具有层叠结构的多个电极层11即可。

如以上说明的那样，在本实施方式的层叠线圈部件1中，外部端子3以与各侧面2c、2e分离并且从主面2a露出的方式埋设于素体2。因此，素体2具有被夹持于侧面2c与外部端子3之间的部分和被夹持于侧面2e与外部端子3之间的部分。这样的部分比其它部分薄，因此容易产生裂纹或缺口。

外部端子3的连接面3c越从主面2a分离，则越从侧面2c分离。由此，在素体2，能够使被夹持于侧面2c与外部端子3之间的部分的厚度(第二方向D2上的长度)增大，抑制裂纹或缺口的产生。此外，外部端子3的连接面3e越从主面2a分离，则越从侧面2e分离。由此，在素体2，能够使被夹持于侧面2e与外部端子3之间的部分的厚度(第一方向D1上的长度)增大，能够抑制裂纹或缺口的产生。因为能够较大地维持外部端子3中的、用于安装的露出面3a的面积，所以能够抑制安装强度下降。

主面2a与侧面2c之间的棱线部2g具有倒角形状。因此，被夹持于侧面2c与外部端子3之间的薄的部分变得更薄，因此更容易产生裂纹或缺口。由此，外部端子3具有如上述那样的连接面3c的结构更加有效。主面2a与侧面2e之间的棱线部2h具有倒角形状。因此，被夹持于侧面2e与外部端子3之间的薄的部分变得更薄，因此更容易产生裂纹或缺口。由此，外部端子3具有上述那样的连接面3e的结构更加有效。

棱线部2g、2h具有被弄圆的倒角形状，外部端子3的厚度t比棱线部2g、2h的曲率半径更大。因此，与外部端子3的厚度t为棱线部2g的曲率半径以下的情况相比，被夹持于侧面2c与外部端子3之间的薄的部分在外部端子3的厚度方向(第三方向D3)上变得更长。由此，由于更容易产生裂纹或缺口，因此外部端子3具有连接面3c的结构更加有效。此外，与外部端子3的厚度t为棱线部2h的曲率半径以下的情况相比，被夹持于侧面2e与外部端子3之间的薄的部分在外部端子3的厚度方向上变得更长。由此，由于更容易产生裂纹或缺口，因此外部端子3具有连接面3e的结构更加有效。

棱线部2g具有被弄圆的倒角形状，连接面3c以比棱线部2g的曲率半径大的曲率半径弯曲。因此，能够使被夹持于侧面2c与外部端子3之间的薄的部分的厚度进一步增大。棱线部2h具有被弄圆的倒角形状，连接面3e以比棱线部2h的曲率半径大的曲率半径弯曲。因此，能够使被夹持于侧面2e与外部端子3之间的薄的部分的厚度进一步增大。

外部端子3配置于棱线部2g、2h的外侧。因此，能够仅以素体2构成棱线部2g、2h。研磨容易度因材料而异。由此，仅以素体2构成的棱线部2g、2h与由多个材料构成的棱线部相比，更容易通过研磨形成倒角形状。由此，能够优化产品形状，并且抑制素体2的裂纹或缺口。

外部端子3例如比烧结前的素体2更难研磨。由此，在外部端子3也露出于侧面2c，构成棱线部2g的情况下，棱线部2g难以研磨，难以形成倒角形状。因此，与外部端子3不露出、由素体2构成的其它棱线部2h、2i、2j、2k相比较，棱线部2g成为尖锐的形状，容易成为裂纹或缺口的起点。在匹配外部端子3设定研磨条件的情况下，外部端子3不露出、由素体2构成的其它棱线部2h、2i、2j、2k容易被过度研磨，素体2容易滚动。由此，层叠线圈部件1的处理变得困难。以外部端子3露出于侧面2c的情况为例进行了说明，但在外部端子3露出于侧面2e的情况下也存在同样的问题。

即使在外部端子3与包含侧面2c的平面分离的情况下，当外部端子3与包含侧面2c的平面分离的距离不充分时，具体而言，当该距离比棱线部2g、2h、2i、2j、2k的曲率半径的设计值短时，棱线部2g的研磨被外部端子3阻碍，难以使棱线部2g的曲率半径成为设计值。因此，棱线部2g容易成为裂纹或缺口的起点。在使研磨条件与棱线部2g匹配的情况下，能够使棱线部2g的曲率半径成为设计值，但反而会过度研磨其它棱线部2h、2i、2j、2k，使得曲率半径超过设计值。由此，素体2变得容易滚动，层叠线圈部件1的处理变得困难。以外部端子3与包含侧面2c的平面分离的距离不充分的情况为例进行了说明，外部端子3与包含侧面2e的平面分离的距离不充分的情况下也存在同样的问题。

在层叠线圈部件1中，外部端子3以与彼此相邻的侧面2c、2e分离并且从主面2a露出的方式埋设于素体2。因此，素体2具有被夹持于侧面2c、侧面2e和与外部端子3之间的部分。这样的部分体积比其它部分小，因此容易产生裂纹或缺口。因此，从与主面2a正交的方向(第三方向D3)观察，令与角部A1相邻的外部端子3的角部A2的曲率半径比素体2的侧面2c、2e之间的角部A1的曲率半径大。由此，能够使被夹持于侧面2c、侧面2e和外部端子3之间的部分的体积增大，抑制裂纹或缺口的产生。

因为一对外部端子3仅露出于主面2a，所以能够降低安装面积。例如，在外部端子3露出于主面2a和侧面2c露出的情况下，焊料在侧面2c侧也形成，因此安装面积增加。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，不过本发明并不限定于上述的实施方式，而能够在不脱离其主旨的范围内进行各种各样的变更。

图6是第一变形例的层叠线圈部件的一部分放大截面图。图6所示的第一变形例的层叠线圈部件1A具备在第三方向D3上层叠多个电极层31、32、33而成的外部端子3A，这一点与图1～图5所示的层叠线圈部件1不同。另外，多个绝缘体层6既可以在第三方向D3上层叠，也可以在第一方向D1或第二方向D2上层叠。

多个电极层31、32、33按该顺序从主面2b侧起配置。即，电极层31最靠近主面2b地配置，电极层33最靠近主面2a地配置。电极层32配置于电极层31和电极层33之间。露出面3a由电极层33的厚度方向(第三方向D3)的一个面构成。底面3b由电极层31的厚度方向(第三方向D3)的一个面构成。

多个电极层31、32、33的第二方向D2的长度相互不同。多个电极层31、32、33例如以第二方向D2的中心位置相互一致的方式配置。因此，在多个电极层31、32、33，侧面2c侧和侧面2d侧的端面的位置分别呈台阶状错开。即，连接面3c和连接面3d分别呈台阶状。这样，在层叠线圈部件1A，连接面3c也越从主面2a分离则越从侧面2c分离。由此，在层叠线圈部件1A，也能够使被夹持于侧面2c与外部端子3之间的部分的厚度增大，抑制裂纹或缺口的产生。

图7是第二变形例的层叠线圈部件的一部分放大截面图。图7所示的第二变形例的层叠线圈部件1B具备电极层31、32、33的配置与外部端子3A(参照图6)不同的外部端子3B，这一点与层叠线圈部件1A(参照图6)不同。在外部端子3B，连接面3d以构成沿着第三方向D3的一个平面的方式，配置有多个电极层31、32、33。外部端子3B的连接面3c与外部端子3A同样地，呈台阶状。由此，在层叠线圈部件1B，也能够使夹持于侧面2c与外部端子3之间的部分的厚度增大，抑制裂纹或缺口的产生。

在层叠线圈部件1中，以线圈10具有沿着第一方向D1的线圈轴并且具有第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24和第四线圈导体25的方式为一个例子进行了说明。但是，线圈10的线圈轴也可以不沿着第一方向D1。线圈10的线圈轴例如也可以沿着第二方向D2或第三方向D3。此外，构成线圈10的线圈导体的数量并不限定于4个。

在层叠线圈部件1中，各棱线部2g、2h、2i、2j、2k均具有被弄圆的倒角形状，不过各棱线部2g、2h、2i、2j、2k也可以具有由平面构成的倒角形状，也可以不具有倒角形状。

在层叠线圈部件1中，外部端子3由六层的电极层11构成，不过只要至少由二层以上的电极层11构成即可。在层叠线圈部件1A、1B中，外部端子3A、3B由三层电极层31、32、33构成，不过只要由至少二层以上的电极层构成即可。

在层叠线圈部件1A、1B中，连接面3c呈台阶状，不过连接面3e也可以呈台阶状。在这种情况下，能够使夹持于侧面2e与外部端子3之间的部分的厚度增大，抑制裂纹或缺口的产生。

Claims (7)

1.一种层叠线圈部件，其特征在于：

具备：

素体，其层叠多个绝缘体层而成；

线圈，其配置于所述素体内；和

外部端子，其层叠多个导体层而成，与所述线圈电连接，

所述素体具有主面、和与所述主面相邻的第一侧面，

所述外部端子以与所述第一侧面分离并且从所述主面露出的方式埋设于所述素体，且具有越从所述主面分离，则越从所述第一侧面分离的第一分离面。

2.如权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于：

所述主面与所述第一侧面之间的棱线部具有倒角形状。

3.如权利要求2所述的层叠线圈部件，其特征在于：

所述棱线部具有被弄圆的倒角形状，

所述外部端子的厚度比所述棱线部的曲率半径大。

4.如权利要求2所述的层叠线圈部件，其特征在于：

所述棱线部具有被弄圆的倒角形状，

所述第一分离面以比所述棱线部的曲率半径大的曲率半径弯曲。

5.如权利要求2～4中任一项所述的层叠线圈部件，其特征在于：

所述外部端子配置于所述棱线部的外侧。

6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠线圈部件，其特征在于：

所述素体还具有分别与所述主面相邻的一对第二侧面，

所述第一侧面与所述一对第二侧面分别都相邻，

所述一对第二侧面彼此相对，

所述外部端子还具有越从所述主面分离则越从所述一对第二侧面分离的一对第二分离面。

7.一种层叠线圈部件，其特征在于：

具备：

素体，其层叠多个绝缘体层而成；

线圈，其配置于所述素体内；和

外部端子，其层叠多个导体层而成，与所述线圈电连接，

所述素体具有矩形的主面、和彼此相邻且分别与所述主面相邻的一对侧面，

所述外部端子以与所述一对侧面分离，并且从所述主面露出的方式埋设于所述素体，且具有以从与所述主面正交的方向观察，与所述一对侧面之间的第一角部相邻的方式配置的第二角部，

所述第二角部的曲率半径比所述第一角部的曲率半径大。

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