CN114622257B - 一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备 - Google Patents

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Abstract

一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备，包括设备支架，所述设备支架的内壁固定连接有镀池槽体，所述镀池槽体的内壁固定连接有台面支架，所述台面支架的上表面固定连接有台面主体。本发明通过镀池槽体左右两个出水口向下压辊轮中注入电解液，并通过下压辊轮中的电极筒使电解液带电，当电解液充满下压辊轮时，带电的电解液会通过第二排水口流出，并接触到通过气动装置被下压辊轮压紧的金属箔上表面，然后，通过电极接口使两个下压辊轮分别连接电源正负极，并使金属箔上表面发生热电化学氧化反应，同时，通过下压柱使金属箔下表面贴紧台面主体，进而使金属箔下表面不参与反应。

Description

一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备
技术领域
本发明涉及热电化学氧化技术领域，尤其涉及一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备。
背景技术
热电化学氧化是以铝材作为阳极，将铝材与电解液接触，然后电解液和铝材通电，电解液和铝材接触的部分发生热电化学氧化反应，不接触的地方不会发生反应。目前，市面上的镀箔设备，多以立式双面镀为主，该镀箔设备在镀箔时，通常先将铝箔关在顶端的传送带上，然后，通过传动带使铝箔全部浸没在电解液槽体内，并与槽体内的电解液发生改变，但由于在镀箔时，需要将铝箔全部浸没在电解液槽体内，进而导致镀箔设备无法对铝箔单面进行加工，若仅让铝箔单面与镀箔设备内电解液接触，则需要在镀箔设备内加装红外或超声测距反馈控制，通过红外或超声设备反馈控制平稳液位，再通过辊轮下压铝箔镀单面，但由于精密设备在反馈控制水平液面时不稳定，进而导致单面镀箔的效果较差，并且，还会导致镀箔设备的成本提高。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：目前，市面上的镀箔设备，在镀箔时，由于需要将铝箔全部浸没在电解液槽体内，进而导致镀箔设备无法对铝箔单面进行加工，若仅让铝箔单面与镀箔设备内电解液接触，则需要在镀箔设备内加装红外或超声测距反馈控制，通过红外或超声设备反馈控制平稳液位，再通过辊轮下压铝箔镀单面，但由于精密设备在反馈控制水平液面时不稳定，进而导致单面镀箔的效果较差，并且，还会导致镀箔设备的成本提高，而提出的一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备，包括设备支架，所述设备支架的内壁固定连接有镀池槽体，所述镀池槽体的内壁固定连接有台面支架，所述台面支架的上表面固定连接有台面主体，所述设备支架的上表面固定连接有气动装置，所述气动装置的上表面固定连接有下压柱，所述气动装置的上表面固定连接有辊轮进水块，所述辊轮进水块的内壁固定连接有中空轴，所述中空轴的表面固定连接有电极筒，所述电极筒的内部开设有第一排水口，所述电极筒的表面通过轴承活动连接有下压辊轮，所述电极筒位于下压辊轮的内部，所述下压辊轮的内部开设有第二排水口，所述电极筒的正面和下压辊轮的正面均通过金属柱电连接有电极接口，所述设备支架的上表面活动连接有第一定位辊轮，所述第一定位辊轮位于下压柱的左侧，所述设备支架的上表面活动连接有第二定位辊轮，所述第二定位辊轮位于下压柱的右侧，所述设备支架的上表面活动连接有固定辊轮，所述固定辊轮位于第二定位辊轮的右侧，所述镀池槽体的前后两侧均开设有出水口。
优选的，所述设备支架的上表面固定连接有烘干装置，所述烘干装置位于第一定位辊轮的左侧。
优选的，所述镀池槽体的内壁固定连接有挡板，所述挡板与镀池槽体的中心在同一垂线上。
优选的，所述下压辊轮的数量为两个，且两个下压辊轮以下压柱为中心呈对称分布。
优选的，所述下压辊轮的内壁固定连接有搅拌凸台。
优选的，所述台面主体和下压柱均有氟塑料材质制成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明通过镀池槽体左右两个出水口向下压辊轮中注入电解液，并通过下压辊轮中的电极筒使电解液带电，当电解液充满下压辊轮时，带电的电解液会通过第二排水口流出，并接触到通过气动装置被下压辊轮压紧的金属箔上表面，然后，通过电极接口使两个下压辊轮分别连接电源正负极，并使金属箔上表面发生热电化学氧化反应，同时，通过下压柱使金属箔下表面贴紧台面主体，进而使金属箔下表面不参与反应，进而使该镀箔装置能对金属箔进行单面镀箔加工。
(2)本发明通过在镀池槽体内部设置挡板，使镀池槽体内部的正负极电解液无法连通，从而防止因正负极电解液连通而导致电能的损失，同时，由于该镀箔设备的反应面在上方，进而使金属箔表面不会出现氢气泡，从而不会出现明显氢爆现象。
(3)本发明的设备使电解液在反应中与空气充分接触，增加了电解液的自然散热效果，减少了因设备降温导致的电损耗，节约了成本。
附图说明
图1为本发明结构的示意图。
图中：1、烘干装置；2、第一定位辊轮；3、搅拌凸台；4、第二排水口；5、下压辊轮；6、电极筒；7、第一排水口；8、中空轴；9、下压柱；10、电极接口；11、第二定位辊轮；12、固定辊轮；13、设备支架；14、出水口；15、气动装置；16、挡板；17、台面主体；18、台面支架；19、镀池槽体；20、辊轮进水块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1，一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备，包括设备支架13，设备支架13的内壁固定连接有镀池槽体19，镀池槽体19的内壁固定连接有台面支架18，台面支架18的上表面固定连接有台面主体17，设备支架13的上表面固定连接有气动装置15，气动装置15的上表面固定连接有下压柱9，气动装置15的上表面固定连接有辊轮进水块20，通过气动装置15控制下压柱9和辊轮进水块20的高度，辊轮进水块20的内壁固定连接有中空轴8，中空轴8的表面固定连接有电极筒6，电极筒6的内部开设有第一排水口7，电极筒6的表面通过轴承活动连接有下压辊轮5，下压辊轮5的数量为两个，且两个下压辊轮5以下压柱9为中心呈对称分布，电极筒6位于下压辊轮5的内部，下压辊轮5的内部开设有第二排水口4，电极筒6的正面和下压辊轮5的正面均通过金属柱电连接有电极接口10，通过电极接口10使电极筒6和下压辊轮5与正负电极连接，并使电极筒6和下压辊轮5带电，下压辊轮5的内壁做绝缘包胶处理，进而不会因电极筒6和下压辊轮5电极相反，而导致电极液内的电量被中和，设备支架13的上表面活动连接有第一定位辊轮2，第一定位辊轮2位于下压柱9的左侧，设备支架13的上表面活动连接有第二定位辊轮11，第二定位辊轮11位于下压柱9的右侧，设备支架13的上表面活动连接有固定辊轮12，固定辊轮12位于第二定位辊轮11的右侧，通过第一定位辊轮2、第二定位辊轮11、固定辊轮12和两个下压辊轮5将金属箔固定在台面主体17上，并通过互相反馈左右移动的第一定位辊轮2和第二定位辊轮11校直金属箔，镀池槽体19的前后两侧均开设有出水口14，出水口14与辊轮进水块20之间通过管道进行连通，进而使镀池槽体19内的电解液能流至中空轴8内，台面主体17和下压柱9均有氟塑料材质制成，通过三个气动装置15分别控制两个下压辊轮5与一个下压柱9压紧金属箔，使金属箔下表面贴紧台面主体17，进而使金属箔下表面不参与反应，同时，第一定位辊轮2、第二定位辊轮11和固定辊轮12均做绝缘包胶处理。
设备支架13的上表面固定连接有烘干装置1，烘干装置1位于第一定位辊轮2的左侧，通过烘干装置1对镀箔后的金属箔进行烘干。
镀池槽体19的内壁固定连接有挡板16，挡板16与镀池槽体19的中心在同一垂线上，通过在镀池槽体19内部设置挡板16，使镀池槽体19内部的正负极电解液无法连通，从而防止因正负极电解液连通而导致电能的损失。
下压辊轮5的内壁固定连接有搅拌凸台3，当下压辊轮5转动时，可通过搅拌凸台3对下压辊轮5内的电解液进行搅拌。
本发明中，使用者使用该装置时，先通过第一定位辊轮2、第二定位辊轮11、固定辊轮12和两个下压辊轮5将金属箔固定在台面主体17上，并通过下压柱9使金属箔与台面主体17紧密接触，然后，通过将电极与电极接口10连接在一起，使下压辊轮5和电极筒6带电，并通过电极筒6使电解液带电，通过下压辊轮5使金属箔带电，然后，当带电的电解液通过第二排水口4与带电的金属箔接触时，金属箔上表面发生热电化学氧化反应，同时，同时，由于下压柱9使金属箔下表面贴紧台面主体17，进而使金属箔下表面不参与反应，并且，台面主体17上的电解液会通过台面主体17再次流至镀池槽体19，并通过挡板16使镀池槽体19内部的正负极电解液无法连通。

Claims (6)

1.一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备，包括设备支架(13)，其特征在于，所述设备支架(13)的内壁固定连接有镀池槽体(19)，所述镀池槽体(19)的内壁固定连接有台面支架(18)，所述台面支架(18)的上表面固定连接有台面主体(17)，所述设备支架(13)的上表面固定连接有气动装置(15)，所述气动装置(15)的上表面固定连接有下压柱(9)，所述气动装置(15)的上表面固定连接有辊轮进水块(20)，所述辊轮进水块(20)的内壁固定连接有中空轴(8)，所述中空轴(8)的表面固定连接有电极筒(6)，所述电极筒(6)的内部开设有第一排水口(7)，所述电极筒(6)的表面通过轴承活动连接有下压辊轮(5)，所述电极筒(6)位于下压辊轮(5)的内部，所述下压辊轮(5)的内部开设有第二排水口(4)，所述电极筒(6)的正面和下压辊轮(5)的正面均通过金属柱电连接有电极接口(10)，通过电极接口(10)使电极筒(6)和下压辊轮(5)与正负电极连接；下压辊轮(5)的内壁具有绝缘包胶；所述设备支架(13)的上表面活动连接有第一定位辊轮(2)，所述第一定位辊轮(2)位于下压柱(9)的左侧，所述设备支架(13)的上表面活动连接有第二定位辊轮(11)，所述第二定位辊轮(11)位于下压柱(9)的右侧，所述设备支架(13)的上表面活动连接有固定辊轮(12)，所述固定辊轮(12)位于第二定位辊轮(11)的右侧，所述镀池槽体(19)的前后两侧均开设有出水口(14)。
2.根据权利要求1所述的一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备，其特征在于，所述设备支架(13)的上表面固定连接有烘干装置(1)，所述烘干装置(1)位于第一定位辊轮(2)的左侧。
3.根据权利要求1所述的一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备，其特征在于，所述镀池槽体(19)的内壁固定连接有挡板(16)，所述挡板(16)与镀池槽体(19)的中心在同一垂线上。
4.根据权利要求1所述的一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备，其特征在于，所述下压辊轮(5)的数量为两个，且两个下压辊轮(5)以下压柱(9)为中心呈对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备，其特征在于，所述下压辊轮(5)的内壁固定连接有搅拌凸台(3)。
6.根据权利要求1所述的一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备，其特征在于，所述台面主体(17)和下压柱(9)均由氟塑料材质制成。
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