CN114597154A - 一种芯片自动抓取结构 - Google Patents
一种芯片自动抓取结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114597154A CN114597154A CN202210219499.XA CN202210219499A CN114597154A CN 114597154 A CN114597154 A CN 114597154A CN 202210219499 A CN202210219499 A CN 202210219499A CN 114597154 A CN114597154 A CN 114597154A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lifting
- frame
- sides
- chip
- air suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本发明涉及芯片加工技术领域,具体是一种芯片自动抓取结构,包括设备机架,设备机架上设置有:升降机架,分列于设备机架上两侧,两侧的升降机架呈同步运动并且升降机架上均设置于升降架板;作业机架,架设于两侧的升降架板之间,作业机架上设置有转向盘,转向盘的盘面上固定安装有作业机臂;抓取器,安装于作业机臂的臂端,抓取器随着转向盘的转动而同步转动,抓取器上分别设置有吸附件,以及位于吸附件两侧的支托件,吸附件用以吸附芯片并且呈可伸缩式安装,两侧的支托件随着吸附件的上移而同步支托于芯片的两侧底部。本发明有效避免的抓取芯片时,对芯片造成损伤的风险,同时保证稳定程度。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域,具体是一种芯片自动抓取结构。
背景技术
芯片生产加工的过程中,为了提高效率各个公司进行分工协作,有的公司只负责生产芯片,而有的公司只负责进行封装,故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动,在整体的加工运输过程中必然需要自动化设备对芯片抓取转移;传统的抓取技术结构通过移动夹爪对芯片进行夹持。
中国专利(授权公告号:CN210073805U)公布了一种芯片生产用的自动抓取结构,设置有转动组件,通过轴承、支撑杆、固定块和推杆的作用,便于对安装板进行转动,采用人工操作转动,以便在电动夹爪抓取结束后方便将芯片放置到任意合适的位置处。
但是该专利技术存在一定的缺陷,该专利以及相关的传统的抓取技术结构都是采用移动夹爪对芯片进行夹持,这夹持抓取的方式,无法有效对芯片进行防护,夹持爪与芯片的边沿进行夹持时,存在撞击芯片或者刮伤芯片的作业风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片自动抓取结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种芯片自动抓取结构,包括设备机架,所述设备机架上设置有:
升降机架,分列于设备机架上两侧,两侧的升降机架呈同步运动并且升降机架上均设置于升降架板;
作业机架,架设于两侧的升降架板之间,所述作业机架上设置有转向盘,所述转向盘的盘面上固定安装有作业机臂;
抓取器,安装于作业机臂的臂端,所述抓取器随着转向盘的转动而同步转动,所述抓取器上分别设置有吸附件,以及位于吸附件两侧的支托件,所述吸附件用以吸附芯片并且呈可伸缩式安装,两侧的支托件随着吸附件的上移而同步支托于芯片的两侧底部。
作为本发明进一步的方案:所述抓取器上设置有主支框,所述吸附件包括安装于主支框上的吸附器、安装于吸附器吸气端的吸气管、以及安装于吸气管管端的吸附盘,所述主支框上还设置有伸缩套管,所述伸缩套管为内中空结构,所述吸气管穿设于伸缩套管的内部并且吸气管的底部随着伸缩套管而移动。
作为本发明进一步的方案:所述支托件包括安装于伸缩套管上的内传动块,以及安装于伸缩套管两外侧的外固定块,所述内传动块的两侧均设置有内传动连杆,所述外固定块的两侧均安装有外从动连杆,同侧的内传动连杆与外从动连杆的杆端相连接并且连接端安装有摆向杆,所述摆向杆的底端安装有提升杆,所述提升杆上设置有提升托片。
作为本发明进一步的方案:所述提升托片通过锁紧轴安装于提升杆上,所述提升托片的支托面为倾斜向结构并且其支托面设置有保护垫片。
作为本发明进一步的方案:所述吸气管为套管式结构,吸气管的上部为安装于吸附器吸气端的固定段,吸气管的下部为随着伸缩套管而运动的固定段,所述伸缩套管的外表面设置有外螺纹,所述主支框上设置有传动套,所述传动套的内套面设置有内螺口,所述伸缩套管通过外螺纹与内螺口呈螺纹连接。
作为本发明进一步的方案:所述主支框的侧沿设置有驱动器,所述驱动器的驱动端安装有驱动轮,驱动轮与传动套通过同步带相连接。
作为本发明进一步的方案:所述转向盘通过支撑转轴安装于作业机架上,并且转向盘通过支撑转轴呈同轴转动安装有联动轮,所述作业机架上还设置有驱动电机,所述驱动电机的驱动端安装有动力输出轮,所述动力输出轮与联动轮之间通过联动皮带相连接。
作为本发明再进一步的方案:所述升降机架上均设置有升降轨道,所述升降轨道上均安装有升降滑块,所述升降滑块与升降架板呈一体化安装,其中一道升降机架的侧沿还设置有升降传动框架,所述升降传动框架内设置有丝杆立柱,以及安装于丝杆立柱上的升降块,所述升降块再与相应侧的升降滑块呈一体化连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
一.通过升降机架为调节端,带动作业机架沿着升降机架的竖向轨迹下移;使得抓取器下降至相应的作业高度。
二.设计抓取器为可转向式安装;抓取器安装于作业机臂上,并且通过转向盘控制作业机臂的转向,从而控制抓取器的抓取朝向,从而使得抓取器能够与芯片的承载角度相迎合。
三.设计吸附件用以吸附芯片并且呈可伸缩式安装,利用吸附力吸附吸附芯片后再控制提升,为了保证芯片的稳定性,吸附件两侧还设置有支托件,支托件呈开合式安装,随着吸附件的上移而同步支托于芯片的两侧底面,从而对芯片形成一个吸附点以及位于两侧的支托点,有效避免的抓取芯片时,对芯片造成损伤的风险,同时保证稳定程度。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,以示出符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。同时,这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
图1为本发明实施例提供的芯片自动抓取结构的整体结构示意图。
图2为本发明实施例提供的抓取器的结构示意图。
图3为本发明图2中A区域的结构示意图。
图4为本发明实施例提供的伸缩套管的传动结构示意图。
图5为本发明实施例提供的转向盘的结构示意图。
图6为本发明实施例提供的升降机架的结构示意图。
图中:1、设备机架;11、升降机架;12、升降架板;13、作业机架;14、转向盘;15、作业机臂;16、抓取器;17、吸附件;18、支托件;21、主支框;22、吸附器;23、吸气管;24、吸附盘;31、伸缩套管;32、外从动连杆;33、内传动连杆;34、内传动块;35、摆向杆;36、提升杆;37、提升托片;38、外固定块;41、锁紧轴;42、保护垫片;51、传动套;52、内螺口;53、驱动器;54、驱动轮;55、同步带;56、收缩段;57、固定段;61、驱动电机;62、动力输出轮;63、支撑转轴;64、联动轮;65、联动皮带;71、升降轨道;72、升降滑块;75、升降传动框架;76、丝杆立柱;77、升降块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或同种要素。
显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
在一个实施例中;
请参阅图1,提供了一种芯片自动抓取结构,包括设备机架1,所述设备机架1上设置有:
升降机架11,分列于设备机架1上两侧,两侧的升降机架11呈同步运动并且升降机架11上均设置于升降架板12;
作业机架13,架设于两侧的升降架板12之间,所述作业机架13上设置有转向盘14,所述转向盘14的盘面上固定安装有作业机臂15;
抓取器16,安装于作业机臂15的臂端,所述抓取器16随着转向盘14的转动而同步转动,所述抓取器16上分别设置有吸附件17,以及位于吸附件17两侧的支托件18,所述吸附件17用以吸附芯片并且呈可伸缩式安装,两侧的支托件18随着吸附件17的上移而同步支托于芯片的两侧底部。
本实施例中,其设备机架1安装于相关的工作产线的吊架上,其抓取器16朝向产线的作业载面;作业时,通过升降机架11为调节端,带动作业机架13沿着升降机架11的竖向轨迹下移;使得抓取器16下降至相应的作业高度。
由于芯片的作业或者运输的载台未必是水平向,可能存在相应的坡度角度,故而本实施例设计抓取器16为可转向式安装;抓取器16安装于作业机臂15上,并且通过转向盘14控制作业机臂15的转向,从而控制抓取器16的抓取朝向,从而使得抓取器16能够与芯片的承载角度相迎合。
对于芯片的抓取方式而言,本实施例设计吸附抓取的方式,吸附件17用以吸附芯片并且呈可伸缩式安装,利用吸附力吸附吸附芯片后再控制提升,为了保证芯片的稳定性,吸附件17两侧还设置有支托件18,支托件18呈开合式安装,随着吸附件17的上移而同步支托于芯片的两侧底面,从而对芯片形成一个吸附点以及位于两侧的支托点,有效避免的抓取芯片时,对芯片造成损伤的风险,同时保证稳定程度。
在一个实施例中;
对于抓取器16作业的具体实施方式,本实施例设计如下:
请参阅图2,所述抓取器16上设置有主支框21,所述吸附件17包括安装于主支框21上的吸附器22、安装于吸附器22吸气端的吸气管23、以及安装于吸气管23管端的吸附盘24,所述主支框21上还设置有伸缩套管31,所述伸缩套管31为内中空结构,所述吸气管23穿设于伸缩套管31的内部并且吸气管23的底部随着伸缩套管31而移动。所述吸气管23为套管式结构,吸气管23的上部为安装于吸附器22吸气端的固定段57,吸气管23的下部为随着伸缩套管31而运动的收缩段56。
本实施例中,吸附器22采用抽气式结构,在吸附盘24与芯片的表面相贴合,通过抽气,使得吸附盘24内形成负压,从而是空气对芯片形成上推力,从而吸附于吸附盘24上,吸气管23穿设于伸缩套管31的内部,在吸附盘24吸附芯片后,控制伸缩套管31收缩,从而带动芯片上移,使得芯片与作业或者运输的载台相分离。
所述支托件18包括安装于伸缩套管31上的内传动块34,以及安装于伸缩套管31两外侧的外固定块38,所述内传动块34的两侧均设置有内传动连杆33,所述外固定块38的两侧均安装有外从动连杆32,同侧的内传动连杆33与外从动连杆32的杆端相连接并且连接端安装有摆向杆35,所述摆向杆35的底端安装有提升杆36,所述提升杆36上设置有提升托片37。
在伸缩套管31收缩上移的同时,同步带动支托件18的传动,本实施例设计伸缩套管31上安装有内传动块34,在伸缩套管31收缩上移时,拉动内传动连杆33拉动,配合两侧的外从动连杆32,从而控制两侧的摆向杆35朝向中线位置捏合,继而使得底部的提升托片37同步卡合于芯片的两侧,完成对芯片的支托,继而保证芯片被抓取转移的稳定性。
优选的,请参阅图3,所述提升托片37通过锁紧轴41安装于提升杆36上,在作业前,可以根据芯片的造型,适当调节提升托片37的安装角度,再通过锁紧轴41锁合固定,所述提升托片37的支托面为倾斜向结构并且其支托面设置有保护垫片42,保护垫片42与芯片的表面相接触,防止磨损芯片的情况。
在一个实施例中;
对于伸缩套管31的具体实施结构,本实施例设计如下:
请参阅图4,所述伸缩套管31的外表面设置有外螺纹,所述主支框21上设置有传动套51,所述传动套51的内套面设置有内螺口52,所述伸缩套管31通过外螺纹与内螺口52呈螺纹连接。所述主支框21的侧沿设置有驱动器53,所述驱动器53的驱动端安装有驱动轮54,驱动轮54与传动套51通过同步带55相连接。
本实施例设计伸缩套管31采用螺纹传动的作业方式,于主支框21的侧沿设置有驱动器53,通过皮带传动带动传动套51运动,传动套51的内螺口52随之转动,从而控制伸缩套管31的内缩或者伸出,伸缩套管31与吸气管23以及内传动块34之间均通过内外轴承圈相连接,吸气管23以及内传动块34不会随着伸缩套管31而转动。
在一个实施例中;
对于转向盘14的驱动结构,本实施例设计如下:
请参阅图5,所述转向盘14通过支撑转轴63安装于作业机架13上,并且转向盘14通过支撑转轴63呈同轴转动安装有联动轮64,所述作业机架13上还设置有驱动电机61,所述驱动电机61的驱动端安装有动力输出轮62,所述动力输出轮62与联动轮64之间通过联动皮带65相连接。本实施例设计于作业机架13上设置有驱动电机61,通过驱动电机61带动联动皮带65运动,从而带动转向盘14的运动,进而提高转向盘14整体转动的稳定程度。
在一个实施例中;
对于升降机架11的升降结构,本实施例设计如下:
请参阅图6,所述升降机架11上均设置有升降轨道71,所述升降轨道71上均安装有升降滑块72,所述升降滑块72与升降架板12呈一体化安装,其中一道升降机架11的侧沿还设置有升降传动框架75,所述升降传动框架75内设置有丝杆立柱76,以及安装于丝杆立柱76上的升降块77,所述升降块77再与相应侧的升降滑块72呈一体化连接。
作业机架13架设于两侧的升降架板12之间,使得两侧的升降架板12以及作业机架13呈一体化结构,继而呈同步运动,这样于其中一道升降机架11的侧沿设置有升降传动框架75作为动力驱动端,采用丝杆立柱76为驱动媒介,通过升降电机带动丝杆立柱76运动,继而控制升降块77的运动,即带动作业机架13的升降作业,两侧的升降轨道71对作业机架13起到导向和限位的效果。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种芯片自动抓取结构,包括设备机架,其特征在于,所述设备机架上设置有:
升降机架,分列于设备机架上两侧,两侧的升降机架呈同步运动并且升降机架上均设置于升降架板;
作业机架,架设于两侧的升降架板之间,所述作业机架上设置有转向盘,所述转向盘的盘面上固定安装有作业机臂;
抓取器,安装于作业机臂的臂端,所述抓取器随着转向盘的转动而同步转动,所述抓取器上分别设置有吸附件,以及位于吸附件两侧的支托件,所述吸附件用以吸附芯片并且呈可伸缩式安装,两侧的支托件随着吸附件的上移而同步支托于芯片的两侧底部。
2.根据权利要求1所述的芯片自动抓取结构,其特征在于,所述抓取器上设置有主支框,所述吸附件包括安装于主支框上的吸附器、安装于吸附器吸气端的吸气管、以及安装于吸气管管端的吸附盘,所述主支框上还设置有伸缩套管,所述伸缩套管为内中空结构,所述吸气管穿设于伸缩套管的内部并且吸气管的底部随着伸缩套管而移动。
3.根据权利要求2所述的芯片自动抓取结构,其特征在于,所述支托件包括安装于伸缩套管上的内传动块,以及安装于伸缩套管两外侧的外固定块,所述内传动块的两侧均设置有内传动连杆,所述外固定块的两侧均安装有外从动连杆,同侧的内传动连杆与外从动连杆的杆端相连接并且连接端安装有摆向杆,所述摆向杆的底端安装有提升杆,所述提升杆上设置有提升托片。
4.根据权利要求3所述的芯片自动抓取结构,其特征在于,所述提升托片通过锁紧轴安装于提升杆上,所述提升托片的支托面为倾斜向结构并且其支托面设置有保护垫片。
5.根据权利要求3所述的芯片自动抓取结构,其特征在于,所述吸气管为套管式结构,吸气管的上部为安装于吸附器吸气端的固定段,吸气管的下部为随着伸缩套管而运动的固定段,所述伸缩套管的外表面设置有外螺纹,所述主支框上设置有传动套,所述传动套的内套面设置有内螺口,所述伸缩套管通过外螺纹与内螺口呈螺纹连接。
6.根据权利要求5所述的芯片自动抓取结构,其特征在于,所述主支框的侧沿设置有驱动器,所述驱动器的驱动端安装有驱动轮,驱动轮与传动套通过同步带相连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片自动抓取结构,其特征在于,所述转向盘通过支撑转轴安装于作业机架上,并且转向盘通过支撑转轴呈同轴转动安装有联动轮,所述作业机架上还设置有驱动电机,所述驱动电机的驱动端安装有动力输出轮,所述动力输出轮与联动轮之间通过联动皮带相连接。
8.根据权利要求1-6任一项所述的芯片自动抓取结构,其特征在于,所述升降机架上均设置有升降轨道,所述升降轨道上均安装有升降滑块,所述升降滑块与升降架板呈一体化安装,其中一道升降机架的侧沿还设置有升降传动框架,所述升降传动框架内设置有丝杆立柱,以及安装于丝杆立柱上的升降块,所述升降块再与相应侧的升降滑块呈一体化连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210219499.XA CN114597154A (zh) | 2022-03-08 | 2022-03-08 | 一种芯片自动抓取结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210219499.XA CN114597154A (zh) | 2022-03-08 | 2022-03-08 | 一种芯片自动抓取结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114597154A true CN114597154A (zh) | 2022-06-07 |
Family
ID=81816191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210219499.XA Pending CN114597154A (zh) | 2022-03-08 | 2022-03-08 | 一种芯片自动抓取结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114597154A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115676064A (zh) * | 2023-01-04 | 2023-02-03 | 承德石油高等专科学校 | 一种节能环保垃圾打包设备 |
-
2022
- 2022-03-08 CN CN202210219499.XA patent/CN114597154A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115676064A (zh) * | 2023-01-04 | 2023-02-03 | 承德石油高等专科学校 | 一种节能环保垃圾打包设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114597154A (zh) | 一种芯片自动抓取结构 | |
CN113581991B (zh) | 一种转运稳定的开关柜用的转运装置 | |
CN217801698U (zh) | 一种稳定可靠的龙骨式桁架机械手 | |
CN113580044A (zh) | 一种机电设备维修用夹持装置 | |
CN117135978A (zh) | 一种oled显示屏制备用高效封装系统 | |
CN210476954U (zh) | 一种西林瓶制瓶机出瓶机械手 | |
CN218614128U (zh) | 一种机械手及机械手夹具 | |
CN216939250U (zh) | 串杆转盘机构 | |
CN212100927U (zh) | 一种多自由度可控机构式码垛机器人 | |
CN215626096U (zh) | 一种用于板材吊装的自适应夹紧装置 | |
CN215943587U (zh) | 一种电池盒注塑用取出装置 | |
CN109277807A (zh) | 自动拆解设备 | |
CN114472950A (zh) | 一种铝型材加工的钻孔机 | |
CN113955489A (zh) | 一种异形显示屏加工用吸附运转机构及其工作方法 | |
CN210793772U (zh) | 一种不规则亚克力板材包装用的产品位置调整机构 | |
CN220243841U (zh) | 双工位贴标机构 | |
CN221164930U (zh) | 一种安全性高的海绵吸盘抓手 | |
CN106144103B (zh) | 一种抓取贴标一体机 | |
CN221140200U (zh) | 一种仓储搬运机器人的夹紧手臂 | |
CN220642204U (zh) | 一种机加工用的吊装工具 | |
CN218905452U (zh) | 一种自平衡机器人的升降组件 | |
CN217424718U (zh) | 一种发光键盘导光膜组生产用光效测试机构 | |
CN219858034U (zh) | 一种钢带产品自动贴胶机构 | |
CN215399814U (zh) | 离型纸撕离装置 | |
CN219445099U (zh) | 一种适应不同高度光伏板安装机器人的机械臂 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |