CN114586123A - 电解电容器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电解电容器，其具备电容器元件，该电容器元件具备阳极部、阴极部、以及介于它们之间的中间部，所述阳极部具备具有多孔质区域的作为阳极体的一部分的第一部分、和覆盖所述第一部分的至少一部分的第一电介质层，所述中间部具备所述阳极体的除所述第一部分以外的第二部分、覆盖所述第二部分的至少一部分的第二电介质层、以及包含第一树脂成分的第一绝缘构件，所述阴极部具备所述阳极体的除所述第一部分及所述第二部分以外的第三部分、覆盖所述第三部分的至少一部分的第三电介质层、覆盖所述第三电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层，所述第一树脂成分包含第一反应性化合物的固化物，通过将所述第一绝缘构件的至少一部分配置于所述中间部处的所述多孔质区域的孔内，从而提高耐热可靠性。

Description

电解电容器及其制造方法
技术领域
本发明涉及电解电容器及其制造方法，详细而言，涉及耐热可靠性的提高。
背景技术
电解电容器由于等效串联电阻(ESR)小、频率特性优异，所以被搭载于各种电子设备。在电解电容器中使用的电容器元件包含含有钛、钽、铝、铌等阀作用金属的箔作为阳极体。将阳极体划分成阳极部及阴极部。在阴极部中的阳极体的表面形成有固体电解质层及阴极引出层。
为了可靠地将阳极部与阴极部绝缘，在专利文献1、2及3中记载了在阳极部与阴极部之间配置绝缘性材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2000-067267号公报
专利文献2：国际公开第2007-061005号公报
专利文献3：国际公开第2008-038584号公报
发明内容
为了提高静电容量，通常将阳极体的表面粗糙化。因此，存在从阳极部侵入的氧通过阳极体内部的多孔质区域到达阴极部的情况。达到阴极部的氧使固体电解质层氧化。
在专利文献1、2及3中记载的方法中，无法充分地抑制氧从阳极部移动至阴极部。因此，固体电解质层被氧化而劣化，耐热可靠性容易降低。
本发明的第一方面涉及一种电解电容器，其具备电容器元件，该电容器元件具备阳极部、阴极部、以及介于它们之间的中间部，上述阳极部具备具有多孔质区域的作为阳极体的一部分的第一部分、和覆盖上述第一部分的至少一部分的第一电介质层，上述中间部具备上述阳极体的除上述第一部分以外的第二部分、覆盖上述第二部分的至少一部分的第二电介质层、以及包含第一树脂成分的第一绝缘构件，上述阴极部具备上述阳极体的除上述第一部分及上述第二部分以外的第三部分、覆盖上述第三部分的至少一部分的第三电介质层、覆盖上述第三电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖上述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层，上述第一树脂成分包含第一反应性化合物的固化物，上述第一绝缘构件的至少一部分配置于上述中间部处的上述多孔质区域的孔内。
本发明的第二方面涉及一种电解电容器，其具备电容器元件，该电容器元件具备阳极部、阴极部、以及介于它们之间的中间部，上述阳极部具备具有多孔质区域的作为阳极体的一部分的第一部分、覆盖上述第一部分的至少一部分的第一电介质层、以及包含第三树脂成分的第三绝缘构件，上述中间部具备上述阳极体的除上述第一部分以外的第二部分、和覆盖上述第二部分的至少一部分的第二电介质层，上述阴极部具备上述阳极体的除上述第一部分及上述第二部分以外的第三部分、覆盖上述第三部分的至少一部分的第三电介质层、覆盖上述第三电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖上述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层，上述第三绝缘构件的至少一部分配置于上述阳极部处的上述多孔质区域的孔内。
本发明的第三方面涉及一种电解电容器的制造方法，该方法具备：准备工序，准备具有多孔质区域的阳极体；电介质层形成工序，在上述阳极体的表面的至少一部分形成电介质层；第一赋予工序，将上述阳极体划分成阳极区域、阴极区域以及介于它们之间的中间区域，对上述中间区域赋予包含第一树脂成分的第一绝缘材料，将上述第一绝缘材料的至少一部分配置于上述中间区域中的上述多孔质区域的孔内；固化工序，使上述第一树脂成分中所含的第一反应性化合物固化；以及阴极部形成工序，形成覆盖上述阴极区域中的上述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖上述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
本发明的第四方面涉及一种电解电容器的制造方法，该方法具备：准备工序，准备具有多孔质区域的阳极体；电介质层形成工序，在上述阳极体的表面的至少一部分形成电介质层；第三赋予工序，将上述阳极体划分成阳极区域、阴极区域以及介于它们之间的中间区域，对上述阳极区域赋予包含第三树脂成分的第三绝缘材料，将上述第三绝缘材料的至少一部分配置于上述阳极区域中的上述多孔质区域的孔内；固定工序，固定上述第三树脂成分；以及阴极部形成工序，形成覆盖上述阴极区域中的上述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖上述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
发明效果
根据本发明，能够提高耐热可靠性。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的一个实施方式的电容器元件的剖面图。
图2A是示意性地示出本发明的第1a实施方式的电容器元件的主要部分的剖面图。
图2B是示意性地示出本发明的第1b实施方式的电容器元件的主要部分的剖面图。
图2C是示意性地示出本发明的第1c实施方式的电容器元件的主要部分的剖面图。
图3是示意性地示出本发明的其它实施方式的电容器元件的剖面图。
图4A是示意性地示出本发明的第2a实施方式的电容器元件的主要部分的剖面图。
图4B是示意性地示出本发明的第2b实施方式的电容器元件的主要部分的剖面图。
图4C是示意性地示出本发明的第2c实施方式的电容器元件的主要部分的剖面图。
图5是示意性地示出本发明的一个实施方式的电解电容器的剖面图。
图6是示出本发明的第Ia实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图7是示出本发明的第Ib实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图8是示出本发明的第Ic实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图9是示出本发明的第Id实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图10是示出本发明的第Ie实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图11是示出本发明的第If实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图12是示出本发明的第Ig实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图13是示出本发明的第Ih实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图14是示出本发明的第IIa实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图15是示出本发明的第IIb实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图16是示出本发明的第IIc实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图17是示出本发明的第IId实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图18是示出本发明的第IIe实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图19是示出本发明的第IIf实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图20是示出本发明的第IIg实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
图21是示出本发明的第IIh实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
具体实施方式
[电解电容器]
本实施方式的电解电容器具备电容器元件，该电容器元件具备阳极部、阴极部、以及介于它们之间的中间部。阳极部具备具有多孔质区域的作为阳极体的一部分的第一部分、和覆盖第一部分的至少一部分的第一电介质层。中间部具备阳极体的除第一部分以外的第二部分、和覆盖第二部分的至少一部分的第二电介质层。阴极部具备阳极体的除第一部分及第二部分以外的第三部分、覆盖第三部分的至少一部分的第三电介质层、覆盖第三电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
本实施方式的第一电解电容器具备配置于中间部处的多孔质区域的孔内的绝缘构件(第一绝缘构件)。换言之，中间部处的多孔质区域的空隙的至少一部分被第一绝缘构件堵塞。由此，可以抑制侵入至电解电容器内部的氧从阳极部向阴极部扩散。由此，固体电解质层的劣化得以抑制，耐热可靠性提高。此外，第一绝缘构件由于包含反应性化合物(第一反应性化合物)的固化物，所以耐热可靠性进一步提高。此外，通过第一绝缘构件，阳极部与阴极部被绝缘。
本实施方式的第二电解电容器具备配置于阳极部处的多孔质区域的孔内的绝缘构件(第三绝缘构件)。换言之，阳极部处的多孔质区域的空隙的至少一部分被第三绝缘构件堵塞。由此，可以抑制侵入至电解电容器内部的氧从阳极部向阴极部扩散。由此，固体电解质层的劣化得以抑制，耐热可靠性提高。此外，阳极部的强度也提高。
在此，将连结阳极部、中间部以及阴极部的方向设为第一方向。将第一方向上的电容器元件的阳极部侧的端部设为第一端部，将阴极部侧的端部设为第二端部。各部分的边界可以由将电容器元件以切断其主面的方式沿着第一方向切断而得到的任意截面(以下称作第一截面。)来确定。阳极部与中间部的边界是从配置于阳极体的内部的多孔质区域的第一反应性化合物的固化物的最靠近第一端部的地点通过且平行于电容器元件的厚度方向的直线。中间部与阴极部的边界是从电容器元件的两个主面中的固体电解质层的端部中接近第一端部的一侧的端部通过、并且平行于电容器元件的厚度方向的直线。中间部是如上所述地确定的阳极部与中间部的边界、和中间部与阴极部的边界之间的区域。第一方向是连结电容器元件的阳极部侧的边的中点与阴极部侧的边的中点的方向。
多孔质区域是具有多个微细的孔的区域。阳极体的主面经粗糙化处理。因此，多孔质区域至少形成于阳极体的主面侧。各电介质层沿着阳极体的表面形成。即，各电介质层沿着多孔质区域的孔的内壁形成。因此，可以认为各电介质层也具有多个微细的孔。以下，多孔质区域中包含阳极体中的具有微多孔的区域、和电介质层中的具有微多孔的区域。
中间部的大小没有特别限定。从静电容量的观点考虑，期望中间部不过大。第一方向上的中间部的长度相对于阴极部的长度之比优选为0.2以下、更优选为0.15以下。从绝缘及氧阻隔的观点考虑，第一方向上的中间部的长度相对于阴极部的长度之比优选为0.001以上、更优选为0.02 以上。第一方向上的中间部的长度相对于阴极部的长度之比具体而言可以为0.001以上且0.2以下。
A.第一电解电容器
本实施方式的第一电解电容器具备配置于中间部处的多孔质区域的孔内的第一绝缘构件。由此，可以抑制侵入至电解电容器内部的氧从阳极部向阴极部扩散。
第一绝缘构件包含第一树脂成分。第一树脂成分包含反应性化合物的固化物。
图1是示意性地示出本实施方式的电容器元件的剖面图。需要说明的是，在附图中，为了明确电解电容器的各构成部件的形状或特征，相对地表示它们的尺寸，并不一定用相同的缩尺比来表示。
在图1中，沿着连结电容器元件的阳极部侧的第一端部110T1与阴极部侧的第二端部110T2的第一方向A，以分割电容器元件的主面110X及 110Y的方式切断电容器元件110。后述的图3也同样。
电容器元件110A例如为片状。阳极部110a、中间部110b以及阴极部110c按顺序沿着第一方向A排列。在阳极体11的两个主面侧配置有多孔质区域11X。芯区域11Y介于两个多孔质区域11X之间。
阳极部110a具备作为阳极体11的一部分的第一部分11a、和覆盖第一部分11a的至少一部分的第一电介质层12a。中间部110b具备作为阳极体11的另一部分的第二部分11b、覆盖第二部分11b的至少一部分的第二电介质层12b、以及第一绝缘构件21。阴极部110c具备作为阳极体 11的又一部分的第三部分11c、覆盖第三部分11c的至少一部分的第三电介质层12c、覆盖第三电介质层12c的至少一部分的固体电解质层13、以及覆盖固体电解质层13的至少一部分的阴极引出层14。
在中间部110b中的多孔质区域11X的空隙的至少一部分填充有第一绝缘构件21。由此，多孔质区域11X的空隙被堵塞而抑制氧从阳极部110a 向阴极部110c扩散。
从进一步提高阳极部与阴极部的绝缘性的方面考虑，中间部的表面可以被第二绝缘构件覆盖。第二绝缘构件包含第二树脂成分。第二树脂成分可以包含反应性化合物的固化物，也可以包含非反应性树脂。
从容易进一步抑制氧的扩散的方面考虑，可以在阳极部处的多孔质区域的孔内也配置有第三绝缘构件。通过第三绝缘构件，阳极部的强度也提高。由此，即使在将多个电容器元件层叠的情况下，也可以抑制电容器元件的损伤。第三绝缘构件包含第三树脂成分。第三树脂成分可以包含反应性化合物的固化物，也可以包含非反应性树脂。
电容器元件可以具备配置于中间部的第二绝缘构件及配置于阳极部的第三绝缘构件这两者。
以下，参照附图对第一电解电容器中的电容器元件具体地进行说明。然而，本实施方式不限定于此。
[第1a实施方式]
本实施方式的电容器元件具备配置于中间部处的多孔质区域的孔内的第一绝缘构件、和覆盖中间部的表面的第二绝缘构件。由此，阳极部与阴极部的绝缘性进一步提高。第一绝缘构件与第二绝缘构件可以接触。
图2A是示意性地示出本实施方式的电容器元件110Aa的主要部分的剖面图。中间部110b具备第一绝缘构件21和第二绝缘构件22。第一绝缘构件21配置于中间部110b中的多孔质区域11X的孔内。第二绝缘构件22覆盖中间部110b的表面。第一绝缘构件21与第二绝缘构件22接触。
[第1b实施方式]
本实施方式的电容器元件具备配置于中间部处的多孔质区域的孔内的第一绝缘构件、和配置于阳极部处的多孔质区域的孔内的第三绝缘构件。由此，能够在进一步抑制氧的扩散的同时，提高阳极部的强度。第一绝缘构件与第三绝缘构件可以接触。
图2B是示意性地示出本实施方式的电容器元件110Ab的主要部分的剖面图。中间部110b具备第一绝缘构件21。第一绝缘构件21配置于中间部110b中的多孔质区域11X的孔内。阳极部110a具备第三绝缘构件 23。第三绝缘构件23配置于阳极部110a中的多孔质区域11X的孔内。第一绝缘构件21与第三绝缘构件23接触。
[第1c实施方式]
本实施方式的电容器元件具备配置于中间部处的多孔质区域的孔内的第一绝缘构件、覆盖中间部的表面的第二绝缘构件、以及配置于阳极部处的多孔质区域的孔内的第三绝缘构件。第一绝缘构件、第二绝缘构件以及第三绝缘构件可以接触。
图2C是示意性地示出本实施方式的电容器元件110Ac的主要部分的剖面图。中间部110b具备第一绝缘构件21和第二绝缘构件22。第一绝缘构件21配置于中间部110b中的多孔质区域11X的孔内。第二绝缘构件22覆盖中间部110b的表面。阳极部110a具备第三绝缘构件23。第三绝缘构件23配置于阳极部110a中的多孔质区域11X的孔内。第一绝缘构件21、第二绝缘构件22以及第三绝缘构件23接触。
B.第二电解电容器
本实施方式的第二电解电容器具备配置于阳极部处的多孔质区域的孔内的第三绝缘构件。由此，可以抑制侵入至电解电容器内部的氧从阳极部向阴极部扩散。
第三绝缘构件包含第三树脂成分。第三树脂成分可以包含反应性化合物的固化物，也可以包含非反应性树脂。
图3是示意性地示出本实施方式的电容器元件的剖面图。图3中的电容器元件110B中，代替中间部110b而在阳极部110a中的多孔质区域11X 的空隙的至少一部分填充有第三绝缘构件23，除此以外，具备与图1中的电容器元件110A同样的构成。
阳极部与阴极部的绝缘性提高的方面考虑，中间部的表面可以被第二绝缘构件覆盖。第二绝缘构件包含第二树脂成分。第二树脂成分可以包含反应性化合物的固化物，也可以包含非反应性树脂。
从更容易控制氧的扩散的方面考虑，可以在中间部处的多孔质区域的孔内配置第四绝缘构件。由此，阳极部与阴极部的绝缘性也提高。第四绝缘构件包含第四树脂成分。第四树脂成分可以包含反应性化合物的固化物，也可以包含非反应性树脂。
电容器元件可以具备配置于中间部的第二绝缘构件及第四绝缘构件这两者。
以下，参照附图对第二电解电容器中的电容器元件具体地进行说明。然而，本实施方式不限定于此。
[第2a实施方式]
本实施方式的电容器元件具备配置于阳极部处的多孔质区域的孔内的第三绝缘构件、和覆盖中间部的表面的第二绝缘构件。由此，阳极部与阴极部的绝缘性提高。
图4A是示意性地示出本实施方式的电容器元件110Ba的主要部分的剖面图。阳极部110a具备第三绝缘构件23。第三绝缘构件23配置于阳极部110a中的多孔质区域11X的孔内。中间部110b具备第二绝缘构件 22。第二绝缘构件22覆盖中间部110b的表面。
[第2b实施方式]
本实施方式的电容器元件具备配置于阳极部处的多孔质区域的孔内的第三绝缘构件、和配置于中间部处的多孔质区域的孔内的第四绝缘构件。由此，可以进一步抑制氧的扩散。第三绝缘构件与第四绝缘构件可以接触。
图4B是示意性地示出本实施方式的电容器元件110Bb的主要部分的剖面图。阳极部110a具备第三绝缘构件23。第三绝缘构件23配置于阳极部110a中的多孔质区域11X的孔内。中间部110b具备第四绝缘构件 24。第四绝缘构件24配置于中间部110b中的多孔质区域11X的孔内。第三绝缘构件23与第四绝缘构件24接触。
[第2c实施方式]
本实施方式的电容器元件具备配置于阳极部处的多孔质区域的孔内的第三绝缘构件、覆盖中间部的表面的第二绝缘构件、以及配置于中间部处的多孔质区域的孔内的第四绝缘构件。第三绝缘构件、第二绝缘构件以及第四绝缘构件可以接触。
图4C是示意性地示出本实施方式的电容器元件110Bc的主要部分的剖面图。阳极部110a具备第三绝缘构件23。第三绝缘构件23配置于阳极部110a中的多孔质区域11X的孔内。中间部110b具备第二绝缘构件 22和第四绝缘构件24。第二绝缘构件22覆盖中间部110b的表面。第四绝缘构件24配置于中间部110b中的多孔质区域11X的孔内。第三绝缘构件23、第二绝缘构件22以及第四绝缘构件24接触。
(第一绝缘构件)
第一绝缘构件的至少一部分配置于中间部处的多孔质区域的孔内而堵塞孔。第一绝缘构件包含第一树脂成分。第一树脂成分包含反应性化合物(第一反应性化合物)的固化物。因此，即使在高温下，第一绝缘构件的形状变化也小，可以保持孔的闭塞。即，凭借第一绝缘构件，无论温度如何均可以抑制氧的扩散，所以耐热可靠性提高。第一绝缘构件可以还包含非反应性树脂。其中，期望第一绝缘构件中所含的非反应性树脂的比例小于第一反应性化合物的固化物的比例。
第一绝缘构件的量没有特别限定。第一绝缘构件的质量例如可以为 10mg/cm2以上且100mg/cm2以下。第一绝缘构件的质量以中间部处的电容器元件的一个主面的每单位面积的质量的形式计算出。
第一绝缘构件可以配置于中间部处的遍及整个多孔质区域，也可以配置于中间部处的多孔质区域的一部分。从氧阻隔的观点考虑，优选观察电容器元件的第一截面时，第一绝缘构件占据中间部处的多孔质区域的空隙的面积的50％以上。
期望第一绝缘构件的氧透过率低。第一绝缘构件的氧透过率例如可以为1.0×10- 9cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)以下，也可以为1.0×10-10cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)以下。氧透过率是按照JIS K 7126-2通过电解传感器法测得的数值(以下相同)。
第一绝缘构件的电阻值没有特别限定。第一绝缘构件的电阻值例如可以为1.0×1012Ω·m以上，也可以为1.0×1013Ω·m以上。
第一绝缘构件的抗拉强度没有特别限定。第一绝缘构件的抗拉强度例如可以为10MPa以上，也可以为50MPa以上。抗拉强度是基于JIS K 7161 测定得的数值(以下相同)。
第一绝缘构件的拉伸弹性模量没有特别限定。第一绝缘构件的拉伸弹性模量例如可以为100MPa以上，也可以为500MPa以上。拉伸弹性模量是基于JIS K 7161测定得的数值(以下相同)。
(第二绝缘构件)
第二绝缘构件的至少一部分以覆盖中间部的表面的方式配置成膜状。由此，阳极部与阴极部的绝缘性提高。第二绝缘构件也可以覆盖阳极部的表面的至少一部分。
第二绝缘构件包含第二树脂成分。第二树脂成分可以包含反应性化合物的固化物，也可以包含非反应性树脂。第二树脂成分中所含的反应性化合物(第二反应性化合物)的固化物可以与第一绝缘构件中所含的第一反应性化合物的固化物的种类相同，也可以不同。
其中，第二树脂成分优选包含非反应性树脂(第一非反应性树脂)。如后所述，在通过电解聚合形成固体电解质层的情况下，必须将电极固定于阳极体。非反应性树脂通常具备适度的初粘性(粘合性)。因此，包含第一非反应性树脂的第二绝缘构件容易使得用于将电极固定于阳极体的粘合带密合。由此，容易进行稳定的电解聚合。
第二绝缘构件的量没有特别限定。第二绝缘构件的质量例如可以为 10mg/cm2以上且100mg/cm2以下。第二绝缘构件的质量以中间部处的电容器元件的一个主面的每单位面积的质量的形式计算出。
第二绝缘构件可以覆盖中间部的整个表面，也可以覆盖中间部的表面的一部分。从绝缘的观点考虑，观察电容器元件的一个主面时，第二绝缘构件优选占据中间部的面积的80％以上。
第二绝缘构件的氧透过率没有特别限定。第二绝缘构件的氧透过率例如可以为1.0×10-9cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)以下，也可以为1.0×10-10 cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)以下。
期望第二绝缘构件的电阻值大。第二绝缘构件的电阻值例如可以为 1.0×1012Ω·m以上，也可以为1.0×1013Ω·m以上。
第二绝缘构件的抗拉强度没有特别限定。第二绝缘构件的抗拉强度例如可以为10MPa以上，也可以为50MPa以上。
第二绝缘构件的拉伸弹性模量没有特别限定。第二绝缘构件的拉伸弹性模量例如可以为100MPa以上，也可以为500MPa以上。
(第三绝缘构件)
第三绝缘构件的至少一部分配置于阳极部处的多孔质区域的孔内而堵塞孔。第三绝缘构件包含第三树脂成分。第三树脂成分可以包含反应性化合物的固化物，也可以包含非反应性树脂。
包含反应性化合物的固化物的第三绝缘构件如上所述，由于形状变化小，所以无论温度如何均可以抑制氧的扩散，并且提高阳极部的强度。第三绝缘构件中所含的反应性化合物(第三反应性化合物)的固化物可以与第一绝缘构件中所含的第一反应性化合物的固化物的种类相同，也可以不同。
另外，包含非反应性树脂的第三绝缘构件也可以抑制氧的扩散，并且提高阳极部的强度。第三绝缘构件中所含的非反应性树脂(第二非反应性树脂)可以与第二绝缘构件中所含的第一非反应性树脂的种类相同，也可以不同。
第三绝缘构件的量没有特别限定。第三绝缘构件的质量例如可以为 10mg/cm2以上且100mg/cm2以下。第三绝缘构件的质量以阳极部处的电容器元件的一个主面的每单位面积的质量的形式计算出。
第三绝缘构件可以配置于阳极部处的遍及整个多孔质区域，也可以配置于阳极部处的多孔质区域的一部分。从强度的观点考虑，观察电容器元件的第一截面时，第一绝缘构件优选占据阳极部处的多孔质区域的空隙的面积的50％以上。
第三绝缘构件的氧透过率没有特别限定。第三绝缘构件的氧透过率例如可以为1.0×10-9cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)以下，也可以为1.0×10-10 cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)以下。
期望第三绝缘构件的电阻值大。第三绝缘构件的电阻值例如可以为 1.0×1012Ω·m以上，也可以为1.0×1013Ω·m以上。
第三绝缘构件的抗拉强度没有特别限定。第三绝缘构件的抗拉强度例如可以为10MPa以上，也可以为50MPa以上。
第三绝缘构件的拉伸弹性模量没有特别限定。第三绝缘构件的拉伸弹性模量例如可以为100MPa以上，也可以为500MPa以上。
在配置第三绝缘构件的情况下，第一绝缘构件中所含的非反应性树脂的比例可以多于第一反应性化合物的固化物的比例。
(第四绝缘构件)
第四绝缘构件的至少一部分配置于中间部处的多孔质区域的孔内而堵塞孔。第四绝缘构件包含第四树脂成分。第四树脂成分可以包含反应性化合物的固化物，也可以包含非反应性树脂。
包含反应性化合物的固化物的第四绝缘构件如上所述，由于形状变化小，所以无论温度如何均可以抑制氧的扩散。第四绝缘构件中所含的反应性化合物(第四反应性化合物)的固化物可以与第三绝缘构件中所含的第三反应性化合物的固化物的种类相同，也可以不同。
另外，包含非反应性树脂的第四绝缘构件也抑制氧的扩散。第四绝缘构件中所含的非反应性树脂(第三非反应性树脂)可以与第三绝缘构件中所含的第二非反应性树脂的种类相同，也可以不同。
第四绝缘构件的量没有特别限定。第四绝缘构件的质量例如可以为 10mg/cm2以上且100mg/cm2以下。第四绝缘构件的质量以中间部处的电容器元件的一个主面的每单位面积的质量的形式计算出。
第四绝缘构件可以配置于中间部处的遍及整个多孔质区域，也可以配置于中间部处的多孔质区域的一部分。从氧阻隔的观点考虑，观察电容器元件的第一截面时，第四绝缘构件优选占据中间部处的多孔质区域的空隙的面积的50％以上。
期望第四绝缘构件的氧透过率低。第四绝缘构件的氧透过率例如可以为1.0×10- 9cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)以下，也可以为1.0×10-10cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)以下。
第四绝缘构件的电阻值没有特别限定。第四绝缘构件的电阻值例如可以为1.0×1012Ω·m以上，也可以为1.0×1013Ω·m以上。
第四绝缘构件的抗拉强度没有特别限定。第四绝缘构件的抗拉强度例如可以为10MPa以上，也可以为50MPa以上。
第四绝缘构件的拉伸弹性模量没有特别限定。第四绝缘构件的拉伸弹性模量例如可以为100MPa以上，也可以为500MPa以上。
(反应性化合物)
反应性化合物是可聚合或可交联的化合物。反应性化合物可以为热固化性，也可以为紫外线固化性。
第一反应性化合物、第二反应性化合物、第三反应性化合物以及第四反应性化合物(以下，有时统称为反应性化合物。)的种类可以相同，也可以不同。
作为反应性化合物，可列举酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯、呋喃树脂、环氧树脂、聚氨酯、烯丙基树脂、硅树脂(有机硅)、固化性丙烯酸树脂等固化性树脂。其中，从对多孔质区域的浸透性的方面考虑，优选不饱和聚酯。反应性化合物可以包含一种或两种以上固化性树脂。另外，反应性化合物可以在包含固化性树脂的同时还包含与该固化性树脂发生反应的单体或低聚物。
反应性化合物的固化物(以下，有时简称为固化物。)的玻璃化转变温度没有特别限定。固化物的玻璃化转变温度例如可以为100℃以上，也可以为110℃以上。另外，固化物的玻璃化转变温度例如可以为400℃以下，也可以为350℃以下，也可以为200℃以下。玻璃化转变温度是通过DMA 法在升温速度2℃/分钟、频率1Hz的测定条件下测得的数值(以下相同)。
(非反应性树脂)
非反应性树脂是不具有聚合反应性基团及交联反应性基团的树脂。非反应性树脂在电解电容器的制造工序中几乎不发生聚合反应及交联反应。
第一非反应性树脂、第二非反应性树脂以及第三非反应性树脂(以下，有时统称为非反应性树脂。)的种类可以相同，也可以不同。
作为非反应性树脂，可举出热塑性树脂。其中，从耐酸性、耐热性及强度的方面考虑，优选通用工程塑料及超级工程塑料等工程塑料。
作为工程塑料，可列举聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚缩醛、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚丙烯酸醚酮、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、氟树脂等。其中，从耐酸性的方面考虑，优选聚酰胺酰亚胺、PTFE。
期望非反应性树脂的玻璃化转变温度高。非反应性树脂的玻璃化转变温度例如可以为100℃以上，也可以为110℃以上。另外，非反应性树脂的玻璃化转变温度例如可以为400℃以下，也可以为350℃以下。
(阳极体)
阳极体包含含有阀作用金属的箔(金属箔)。作为阀作用金属，可列举钛、钽、铝及铌等。阳极体包含一种或两种以上的上述阀作用金属。阳极体可以以合金或金属间化合物的形态包含上述阀作用金属。阳极体的厚度没有特别限定。阳极体的厚度例如可以为15μm以上且300μm以下，也可以为80μm以上且250μm以下。
阳极体的主面通过电解蚀刻等进行了粗糙化处理。因此，阳极体具备形成于其主面侧的多孔质区域。阳极体整体可以为多孔质。其中，从强度的观点考虑，阳极体优选具备配置于两个主面侧的多孔质区域、和介于这些多孔质区域之间的多孔度较低的芯区域。芯区域例如为未经电解蚀刻的区域。多孔质区域与芯区域可以通过电容器元件的第一截面来区分。
多孔质区域的厚度没有特别限定。从静电容量的观点考虑，配置于阳极体的一个主面侧的多孔质区域的厚度优选为进行粗糙化前的阳极体的厚度的20％以上。从强度的观点考虑，多孔质区域的厚度优选为进行粗糙化前的阳极体的厚度的40％以下。多孔质区域的厚度是在电容器元件的第一截面中从阳极部处的阳极体的一个主面至形成于该主面侧的多孔质区域与芯区域的边界为止的任意三处的距离的平均值。
(电介质层)
电介质层形成于阳极体的表面的至少一部分。电介质层例如通过利用化学转化处理等对阳极体的表面进行阳极氧化而形成。因此，电介质层可以包含阀作用金属的氧化物。例如，在使用铝作为阀作用金属的情况下，电介质层可以包含Al2O3。需要说明的是，电介质层不限定于此，只要是能够作为电介质发挥功能的电介质层即可。
(固体电解质层)
固体电解质层只要以覆盖电介质层的至少一部分的方式形成即可，也可以以覆盖电介质层的整个表面的方式形成。
固体电解质层例如包含锰化合物、导电性高分子。作为导电性高分子，可列举聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺、聚乙炔、聚苯撑、聚苯撑乙烯撑、多并苯、聚噻吩乙烯撑等。这些导电性高分子可以单独使用，也可以组合两种以上使用，也可以是两种以上单体的共聚物。
需要说明的是，在本说明书中，聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等分别是指以聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等为基本骨架的高分子。因此，在聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等中也可以包含各自的衍生物。例如，聚噻吩中包含聚(3，4-乙烯二氧噻吩)等。
导电性高分子可以与掺杂剂一起包含于固体电解质层中。掺杂剂可以为单分子阴离子，也可以为高分子阴离子。作为单分子阴离子的具体例，可列举对甲苯磺酸、萘磺酸等。作为高分子阴离子的具体例，可列举聚乙烯基磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸磺酸、聚甲基丙烯酸磺酸、聚(2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚丙烯酸等。这些高分子阴离子可以单独使用，也可以组合两种以上使用。另外，这些高分子阴离子可以为单独单体的聚合物，也可以为两种以上单体的共聚物。其中，优选来自聚苯乙烯磺酸的高分子阴离子。
(阴极引出层)
阴极引出层只要以覆盖固体电解质层的至少一部分的方式形成即可，也可以以覆盖固体电解质层的整个表面的方式形成。
阴极引出层例如具有碳层、和形成于碳层的表面的金属(例如银)糊剂层。碳层由包含石墨等导电性碳材料的碳糊剂形成。金属糊剂层例如由包含银粒子和树脂的组合物形成。需要说明的是，阴极引出层的构成不限定于此，只要是具有集电功能的构成即可。
(引线端子)
在电容器元件的阳极部及阴极部分别接合有阳极引线端子及阴极引线端子。各引线端子与阳极部或阴极部经由导电性粘接剂、焊料或者通过电阻焊接、激光焊接接合。各引线端子与阳极部或阴极部电连接。导电性粘接剂例如为上述的固化性树脂与碳粒子、金属粒子的混合物。
引线端子的材质只要是电化学稳定及化学稳定且具有导电性，就没有特别限定，可以为金属，也可以为非金属。其形状也没有特别限定。从低背化的观点考虑，引线端子的厚度(引线端子的主面间的距离)优选为 25μm以上且200μm以下、更优选为25μm以上且100μm以下。
(密封树脂)
电容器元件可以以使阳极引线端子及阴极引线端子的至少一部分露出的方式被密封树脂密封。作为密封树脂，可列举例如：上述的固化性树脂的固化物、工程塑料。
电解电容器可以具备多个电容器元件。多个电容器元件被层叠。电容器元件的层叠数没有特别限定，例如为2以上且20以下。
经层叠的电容器元件的阳极部彼此通过焊接和/或铆接等而接合并电连接。在至少一个电容器元件的阳极部接合有阳极引线端子。多个阳极部例如通过经弯曲加工的阳极引线端子铆接。可以对阳极部与阳极引线端子进一步进行激光焊接。
另外，经层叠的电容器元件的阴极部彼此也电连接。在至少个电容器元件的阴极层接合有阴极引线端子。阴极引线端子例如经由导电性粘接剂而接合于阴极层。
图5是示意性地示出本实施方式的电解电容器(第一电解电容器或第二电解电容器)的剖面图。电解电容器100具备一个以上电容器元件110、与电容器元件110的阳极部110a接合的阳极引线端子120A、以及与阴极部110c接合的阴极引线端子120B、以及将电容器元件110密封的密封树脂130。
[电解电容器的制造方法]
本实施方式的电解电容器可以通过以下的方法来制造。本实施方式包括电解电容器的制造方法。
I.第一制造方法
本实施方式的电解电容器的第一制造方法具备：准备工序，准备具有多孔质区域的阳极体；电介质层形成工序，在阳极体的表面的至少一部分形成电介质层；第一赋予工序，将阳极体划分成阳极区域、阴极区域以及介于它们之间的中间区域，对中间区域赋予包含第一树脂成分的第一绝缘材料，将第一绝缘材料的至少一部分配置于中间区域中的多孔质区域的孔内；固化工序，使第一树脂成分中所含的第一反应性化合物固化；以及阴极部形成工序，形成覆盖阴极区域中的电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
(1)准备工序
作为阳极体的原料，可使用例如包含阀作用金属的金属箔。
对金属箔的至少一个主面进行粗糙化。通过粗糙化，在金属箔的至少主面侧形成具有多个微细的孔的多孔质区域。
粗糙化例如通过对金属箔进行电解蚀刻而进行。电解蚀刻例如可以通过直流电解法、交流电解法来进行。蚀刻条件没有特别限定，可以根据多孔质区域的深度、阀作用金属的种类等适当设定。
(2)电介质层形成工序
在阳极体的表面形成电介质层。电介质层的形成方法没有特别限定。电介质层例如可以通过对阳极体进行化学转化处理而形成。在化学转化处理中，例如将阳极体浸渍于己二酸铵溶液等化学转化液并进行热处理。也可以将阳极体浸渍于化学转化液并施加电压。
(3-1)第一赋予工序
在电介质层形成工序之后、阴极部形成工序之前，对中间区域赋予包含第一树脂成分的第一绝缘材料，在中间区域中的多孔质区域的孔内配置第一绝缘材料的至少一部分。第一绝缘材料是上述的第一绝缘构件的原料。
例如通过印刷法、使用分配器的方法、转印法等，第一绝缘材料被赋予至中间区域。第一绝缘材料的赋予量没有特别限定。以使第一绝缘构件的上述质量例如达到10mg/cm2以上且100mg/cm2以下的方式赋予第一绝缘材料。
(3-2)第一反应性化合物的固化工序
在第一赋予工序之后，使第一树脂成分中所含的第一反应性化合物固化。固化方法可以根据第一反应性化合物适当选择。固化方法例如为加热或紫外线照射。固化条件也可以根据第一反应性化合物适当选择。
(4-1)第二赋予工序
可以在第一赋予工序之后、阴极部形成工序之前，对中间区域赋予包含第二树脂成分的第二绝缘材料，以覆盖中间区域的表面的方式配置第二绝缘材料的至少一部分。第二绝缘材料为上述的第二绝缘构件的原料。
第二赋予工序可以在第一赋予工序之后、第一反应性化合物的固化工序之前进行，也可以在第一反应性化合物的固化工序之后进行。其中，第二赋予工序优选在第一反应性化合物的固化工序之后进行。由此，可以抑制第一绝缘材料的扩散，容易抑制静电容量的降低。此外，可以抑制第一绝缘材料与第二绝缘材料混合。由此，各绝缘材料容易固定于规定的位置，可以进而容易地获得氧的阻隔效果及绝缘效果。
例如通过与第一绝缘材料同样的方法，第二绝缘材料被赋予至中间区域。以使第二绝缘构件的上述质量例如达到10mg/cm2以上且100mg/cm2以下的方式赋予第二绝缘材料。
(4-2)第二树脂成分的固定工序
在第二赋予工序之后、阴极部形成工序之前，将第二树脂成分固定于中间区域的表面。
在第二树脂成分包含反应性化合物的情况下，通过使反应性化合物固化而固定第二树脂成分。固化方法可以根据反应性化合物适当选择。固化方法例如为加热或紫外线照射。固化条件也可以根据反应性化合物适当选择。
在第二树脂成分包含非反应性树脂的情况下，通过使其凝固而固定第二树脂成分。凝固方法例如为加热或风干。凝固条件可以根据非反应性树脂适当选择。
(5-1)第三赋予工序
可以在电介质层形成工序之后、阴极部形成工序之前，对阳极区域赋予包含第三树脂成分的第三绝缘材料，在阳极区域中的多孔质区域的孔内配置第三绝缘材料的至少一部分。第三绝缘材料为上述的第三绝缘构件的原料。
第三赋予工序可以在第一赋予工序之前进行，也可以在第一赋予工序之后进行，还可以与第一赋予工序并行进行。
从第三树脂材料容易被配置于阳极区域的方面考虑，第三赋予工序优选在第一赋予工序之后进行。通过将第一绝缘材料赋予至中间区域之后赋予第三绝缘材料，可以抑制第三绝缘材料扩散至中间区域。第三赋予工序可以在第一赋予工序之后、第一反应性化合物的固化工序之前进行，也可以在第一反应性化合物的固化工序之后进行。其中，优选在第一反应性化合物的固化工序之后进行第三赋予工序。由此，第一绝缘材料及第三绝缘材料容易分别固定于规定的位置，可以进而容易地获得氧的阻隔效果及阳极部的强度提高效果。
从生产性的方面考虑，第三赋予工序优选与第一赋予工序并行进行。即，优选在将第一绝缘材料赋予至中间区域的同时、或者连续地将第三绝缘材料赋予至阳极区域。由此，可以减少工时。该方法特别适于第一绝缘材料中所含的第一反应性化合物与第三绝缘材料中所含的第三反应性化合物的种类相同的情况。其中，第一绝缘材料的粘度也可以与第三绝缘材料的粘度不同。例如，第三绝缘材料的粘度可以小于第一绝缘材料的粘度。
例如通过与第一绝缘材料同样的方法，第三绝缘材料被赋予至阳极区域。以使第三绝缘构件的上述质量例如达到10mg/cm2以上且100mg/cm2以下的方式赋予第三绝缘材料。
(5-2)第三树脂成分的固定工序
在第三赋予工序之后、阴极部形成工序之前将第三树脂成分固定于阳极区域中的多孔质区域的孔内。
在第三树脂成分包含反应性化合物(第三反应性化合物)的情况下，通过使第三反应性化合物固化而固定第三树脂成分。固化方法可以根据第三反应性化合物适当选择。固化方法例如为加热或紫外线照射。固化条件也可以根据第三反应性化合物适当选择。
在第三树脂成分包含第二非反应性树脂的情况下，通过使其凝固从而固定第三树脂成分。凝固方法例如为加热或风干。凝固条件可以根据第二非反应性树脂适当选择。
(6)阴极部的形成工序
在电介质层的表面形成固体电解质层。
固体电解质层可以通过在阳极体的存在下使原料单体或低聚物进行化学聚合和/或电解聚合而形成。固体电解质层也可以通过将溶解有导电性高分子的溶液、或分散有导电性高分子的分散液涂布于电介质层而形成。
原料单体或低聚物为成为上述导电性高分子的原料的单体或低聚物。例如为吡咯、苯胺、噻吩、它们的衍生物等。在用于化学聚合和/或电解聚合的聚合液中，在原料单体或低聚物的基础上，还可以包含上述的掺杂剂。
接下来，在固体电解质层的表面按顺序涂布例如碳糊剂及银糊剂，从而形成阴极引出层。由此，可以形成阴极部。
(7)引线端子连接工序
将阳极引线端子与阳极体电连接，将阴极引线端子与阴极引出层电连接。阳极体与阳极引线端子的电连接例如通过将它们焊接而进行。阴极引出层与阴极引线端子的电连接例如通过经由导电性粘接剂使阴极引出层与阴极引线端子粘接而进行。
(8)密封工序
可以通过密封树脂将电容器元件及引线端子的一部分密封。密封利用注塑成型、镶嵌成型、压缩成型等成型技术进行。例如，使用规定的模具，以覆盖电容器元件及引线端子的一端部的方式填充包含固化性树脂或热塑性树脂的组合物之后，进行加热等。
以下，参照附图对本实施方式的电解电容器的制造方法具体地进行说明。然而，本实施方式不限定于此。
[第Ia实施方式]
本实施方式的制造方法具备第一赋予工序。图6是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在本实施方式中，按顺序进行准备工序(S1)、电介质层形成工序(S2)、第一赋予工序(S3)、固化工序(S4)及阴极部形成工序(S5)。由此，第一绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内。
[第Ib实施方式]
本实施方式的制造方法具备第一赋予工序及第二赋予工序。在该情况下，第一赋予工序在第二赋予工序之前进行。图7是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在本实施方式中，按顺序进行准备工序(S1)、电介质层形成工序(S2)、第一赋予工序(S3)、第二赋予工序(S4)、固化(固定)工序(S5)及阴极部形成工序(S6)。由此，第一绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，并且第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置。在固化 (固定)工序中，在第一绝缘材料固化的同时，第二绝缘材料固化或凝固而分别被固定于规定的位置。
[第Ic实施方式]
本实施方式的制造方法除了在第一赋予工序(S3)之后进行固化工序 (S4)以外，与第Ib实施方式同样。图8是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在紧接在第一赋予工序之后的固化工序中，第一绝缘材料固化而被固定于规定的位置，在紧接在第二赋予工序之后的固定工序中，第二绝缘材料固化或凝固而被固定于规定的位置。在该情况下也同样，第一绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，并且第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置。
[第Id实施方式]
本实施方式的制造方法具备第一赋予工序及第三赋予工序。图9是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在本实施方式中，按顺序进行准备工序(S1)、电介质层形成工序(S2)、第一赋予工序(S3)、第三赋予工序(S4)、固化(固定)工序(S5)及阴极部形成工序(S6)。由此，第一绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。在固化(固定)工序中，在第一绝缘材料固化的同时，第三绝缘材料固化或凝固而分别被固定于规定的位置。
其中，第三赋予工序可以在第一赋予工序之前进行，也可以与第一赋予工序并行进行。
[第Ie实施方式]
本实施方式的制造方法除了在第一赋予工序(S3)之后进行固化工序 (S4)以外，与第Id实施方式同样。图10是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在紧接在第一赋予工序之后的固化工序中，第一绝缘材料固化而被固定于规定的位置，在紧接在第三赋予工序之后的固定工序中，第三绝缘材料固化或凝固而被固定于规定的位置。在该情况下也同样，第一绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。
[第If实施方式]
本实施方式的制造方法具备第一赋予工序、第二赋予工序及第三赋予工序。在该情况下，第一赋予工序在第二赋予工序及第三赋予工序之前进行。图11是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在本实施方式中，按顺序进行准备工序(S1)、电介质层形成工序(S2)、第一赋予工序(S3)、固化工序(S4)、第二(或第三)的赋予工序(S5)、固定工序(S6)、第三(或第二)的赋予工序(S7)、固定工序(S8)及阴极部形成工序 (S9)。由此，第一绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。
[第Ig实施方式]
本实施方式的制造方法除了省略了第二(或第三)的赋予工序(S5)之后的固定工序以外，与第If实施方式同样。图12是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。在该情况下也同样，第一绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。
[第Ih实施方式]
本实施方式的制造方法除了省略了第一赋予工序(S3)之后的固化工序而接着进行第三赋予工序以外，与第If同样。图13是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。在该情况下也同样，第一绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。
II.第二制造方法
本实施方式的电解电容器的第二制造方法具备：准备工序，准备具有多孔质区域的阳极体；电介质层形成工序，在阳极体的表面的至少一部分形成电介质层；第三赋予工序，将阳极体划分成阳极区域、阴极区域以及介于它们之间的中间区域，对阳极区域赋予包含第三树脂成分的第三绝缘材料，将第三绝缘材料的至少一部分配置于阳极区域中的多孔质区域的孔内；固定工序，固定第三树脂成分；以及阴极部形成工序，形成覆盖阴极区域中的电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
准备工序(1)及电介质层形成工序(2)与第一制造方法中的准备工序及电介质层形成工序同样地进行。
(3-1)第三赋予工序
在电介质层形成工序之后、阴极部形成工序之前，对阳极区域赋予包含第三树脂成分的第三绝缘材料，在阳极区域中的多孔质区域的孔内配置第三绝缘材料的至少一部分。第三绝缘材料为上述的第三绝缘构件的原料。第三赋予工序与第一制造方法中的第三赋予工序同样地进行。
(3-2)第三树脂成分的固定工序
在第三赋予工序之后、阴极部形成工序之前，将第三树脂成分固定于阳极区域中的多孔质区域的孔内。第三树脂成分的固定与第一制造方法中的第三树脂成分的固定工序同样地进行。
(4-1)第二赋予工序
可以在电介质层形成工序之后、阴极部形成工序之前，对中间区域赋予包含第二树脂成分的第二绝缘材料，以覆盖中间区域的表面的方式配置第二绝缘材料的至少一部分。第二绝缘材料为上述的第二绝缘构件的原料。
第二赋予工序可以在第三赋予工序及第三树脂成分的固定工序之前进行，也可以在之后进行。第二赋予工序与第一制造方法中的第二赋予工序同样地进行。
(4-2)第二树脂成分的固定工序
在第二赋予工序之后、阴极部形成工序之前，将第二树脂成分固定于中间区域的表面。第二树脂成分的固定工序与第一制造方法中的第二树脂成分的固定工序同样地进行。
(5-1)第四赋予工序
可以在电介质层形成工序之后、阴极部形成工序之前，对中间区域赋予包含第四树脂成分的第四绝缘材料，在中间区域中的多孔质区域的孔内配置第四绝缘材料的至少一部分。第四绝缘材料为上述的第四绝缘构件的原料。
第四赋予工序与第一制造方法中的第一赋予工序同样地进行。在进行第二赋予工序的情况下，第四赋予工序在第二赋予工序之前进行。第四赋予工序可以在第三赋予工序之前进行，也可以在第三赋予工序之后进行，还可以与第三赋予工序并行进行。
从第三树脂材料容易被配置于阳极区域的方面考虑，第四赋予工序优选在第三赋予工序之前进行。通过在将第四绝缘材料赋予至中间区域之后赋予第三绝缘材料，可以抑制第三绝缘材料扩散至中间区域。第三赋予工序可以在第四赋予工序之后、第四树脂成分的固定工序之前进行，也可以在第四树脂成分的固定工序之后进行。其中，优选在第四树脂成分的固定工序之后进行第三赋予工序。由此，第三绝缘材料及第四绝缘材料可以分别容易地固定于规定的位置，可以进而容易地获得氧的阻隔效果及阳极部的强度提高效果。
从生产性的方面考虑，第四赋予工序优选与第三赋予工序并行进行。即，优选在将第三绝缘材料赋予至阳极区域的同时、或者连续地将第四绝缘材料赋予至中间区域。由此，可以减少工时。该方法特别适于第三绝缘材料中所含的第三树脂成分与第四绝缘材料中所含的第四树脂成分的种类相同的情况。其中，第三绝缘材料的粘度也可以与第四绝缘材料的粘度不同。例如，第三绝缘材料的粘度可以小于第四绝缘材料的粘度。
(5-2)第四树脂成分的固定工序
可以在第四赋予工序之后、阴极部形成工序之前将第四树脂成分固定于阳极区域中的多孔质区域的孔内。第四树脂成分的固定工序与第三树脂成分的固定工序同样地进行。
接着进行阴极部的形成工序(6)、引线端子连接工序(7)及密封工序(8)。这些工序与第一制造方法中的阴极部的形成工序、引线端子连接工序及密封工序同样地进行。
以下，参照附图对本实施方式的电解电容器的制造方法具体地进行说明。然而，本实施方式不限定于此。
[第IIa实施方式]
本实施方式的制造方法具备第三赋予工序。图14是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在本实施方式中，按顺序进行准备工序(S1)、电介质层形成工序(S2)、第三赋予工序(S3)、固定工序(S4)及阴极部形成工序(S5)。由此，第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。
[第IIb实施方式]
本实施方式的制造方法具备第三赋予工序及第二赋予工序。在该情况下，第三赋予工序在第二赋予工序之前进行。图15是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在本实施方式中，按顺序进行准备工序(S1)、电介质层形成工序(S2)、第三赋予工序(S3)、第二赋予工序(S4)、固定工序(S5)及阴极部形成工序 (S6)。由此，第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内，并且第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置。在固定工序中，第31绝缘材料及第二绝缘材料固化或凝固而分别被固定于规定的位置。
[第IIc实施方式]
本实施方式的制造方法除了在第三赋予工序(S3)之后进行固定工序 (S4)以外，与第IIb实施方式同样。图16是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在紧接在第三赋予工序之后的固定工序中，第三绝缘材料固化或凝固而被固定于规定的位置，在紧接在第二赋予工序之后的固定工序中，第二绝缘材料固化或凝固而被固定于规定的位置。在该情况下也同样，第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内，并且第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置。
[第IId实施方式]
本实施方式的制造方法具备第三赋予工序及第四赋予工序。图17是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在本实施方式中，按顺序进行准备工序(S1)、电介质层形成工序(S2)、第四赋予工序(S3)、第三赋予工序(S4)、固定工序(S5)及阴极部形成工序 (S6)。由此，第四绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。在固定工序中，第四绝缘材料及第三绝缘材料固化或凝固而分别被固定于规定的位置。
其中，第三赋予工序可以在第四赋予工序之前进行，也可以与第四赋予工序并行进行。
[第IIe实施方式]
本实施方式的制造方法除了在第四赋予工序(S3)之后进行固定工序 (S4)以外，与第IId实施方式同样。图18是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在紧接在第四赋予工序之后的固定工序中，第四绝缘材料固化或凝固而被固定于规定的位置，在紧接在第三赋予工序之后的固定工序中，第三绝缘材料固化或凝固而被固定于规定的位置。在该情况下也同样，第四绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。
[第IIf实施方式]
本实施方式的制造方法具备第四赋予工序、第二赋予工序及第三赋予工序。在该情况下，第四赋予工序在第二赋予工序及第三赋予工序之前进行。图19是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。
在本实施方式中，按顺序进行准备工序(S1)、电介质层形成工序(S2)、第四赋予工序(S3)、固定工序(S4)、第二(或第三)的赋予工序(S5)、固定工序(S6)、第三(或第二)的赋予工序(S7)、固定工序(S8)及阴极部形成工序 (S9)。由此，第四绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。
[第IIg实施方式]
本实施方式的制造方法除了省略了第二(或第三)的赋予工序(S5)之后的固定工序以外，与第IIf实施方式同样。图20是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。在该情况下也同样，第四绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。
[第IIh实施方式]
本实施方式的制造方法除了省略了第四赋予工序(S3)之后的固定工序而接着进行第三赋予工序以外，与第IIf同样。图21是示出本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。在该情况下也同样，第四绝缘构件被效率良好地配置于中间部处的多孔质区域的孔内，第二绝缘构件以覆盖中间部的表面的方式被配置，并且第三绝缘构件被效率良好地配置于阳极部处的多孔质区域的孔内。
(第一绝缘材料)
第一绝缘材料包含上述的第一反应性化合物。
期望第一绝缘材料的粘度不过高。使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的第一绝缘材料的粘度优选为6000mPa·s以下、更优选为 5500mPa·s以下。如果第一绝缘材料的粘度为该范围，则容易浸透至多孔质区域。第一绝缘材料的上述粘度为5mPa·s以上、更优选为50mPa·s以上。上述粘度例如使用粘弹性测定装置在测定温度25℃、测定时间180 秒钟的条件下进行测定(以下相同。)。
从氧的阻隔效果提高的方面考虑，期望第一绝缘材料中所含的第一反应性化合物的比例大。第一绝缘材料中所含的第一反应性化合物的比例优选为80质量％以上、更优选为90质量％以上。特别是，期望第一绝缘材料不包含使第一反应性化合物溶解或分散的液态成分。第一绝缘材料中所含的液态成分的比例优选小于10质量％、更优选小于5质量％。上述液态成分没有特别限定，可以根据第一反应性化合物的种类适当选择。作为第一绝缘材料中所含的液态成分，可列举与后述的第一液态成分同样的化合物。
(第二绝缘材料)
第二绝缘材料包含第二树脂成分。第二树脂成分包含上述的反应性化合物或第一非反应性树脂。第二树脂成分包含第一非反应性树脂。
期望第二绝缘材料的粘度不过低。使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的第二绝缘材料的粘度优选为10Pa·s以上、更优选为15Pa·s以上。如果第二绝缘材料的粘度为该范围，则容易配置于中间区域的表面。第二绝缘材料的上述粘度优选为100Pa·s以下、更优选为50Pa·s以下。
从第二绝缘材料容易被涂布成膜状的方面考虑，期望第二绝缘材料在包含第二树脂成分的同时还包含使第二树脂成分溶解或分散的液态成分 (第一液态成分)。第二绝缘材料中所含的第一液态成分的比例优选为50 质量％以上、更优选为60质量％以上。上述第一液态成分的比例优选为 90质量％以下、更优选为80质量％以下。上述第一液态成分的比例具体优选为50质量％以上且90质量％以下。
第一液态成分没有特别限定，可以根据第二树脂成分的种类适当选择。第一液态成分可以为水，也可以为非水溶剂，还可以为它们的混合物。非水溶剂是指除水以外的液体的总称，包含有机溶剂、离子性液体。作为非水溶剂，可列举例如：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇(EG)、丙二醇、聚乙二醇(PEG)、二乙二醇单丁醚、甘油、聚甘油、山梨糖醇、甘露醇、季戊四醇等醇类；甲醛；N-甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2- 吡咯烷酮等酰胺类；乙酸甲酯、γ-丁内酯(γBL)等酯类；甲乙酮等酮类； 1，4-二噁烷等醚类；二甲基亚砜、环丁砜(SL)等含硫化合物；碳酸亚丙酯等碳酸酯化合物等。这些非水溶剂可以单独使用一种，或者可以组合两种以上使用。其中，从吸湿性低的方面考虑，优选为γBL。
(第三绝缘材料)
第三绝缘材料包含第三树脂成分。第三树脂成分包含上述的第三反应性化合物或第二非反应性树脂。
期望第三绝缘材料的粘度不过高。使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的第三绝缘材料的粘度优选为6000mPa·s以下、更优选为 5500mPa·s以下。如果第三绝缘材料的粘度为该范围，则容易浸透至多孔质区域。第三绝缘材料的上述粘度优选为5mPa·s以上、更优选为50mPa·s 以上。
从氧的阻隔效果提高的方面考虑，期望第三绝缘材料中所含的第三树脂成分的比例大。第三绝缘材料中所含的第三树脂成分的比例优选为80 质量％以上、更优选为90质量％以上。特别是，期望第三绝缘材料不包含使第三树脂成分溶解或分散的液态成分。第三绝缘材料中所含的液态成分的比例优选小于10质量％、更优选小于5质量％。上述液态成分没有特别限定，可以根据第三树脂成分的种类适当选择。作为第三绝缘材料中所含的液态成分，可列举与上述的第一液态成分同样的化合物。
(第四绝缘材料)
第四绝缘材料包含第四树脂成分。第四树脂成分包含上述的第四反应性化合物或第三非反应性树脂。
期望第四绝缘材料的粘度不过高。使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的第四绝缘材料的粘度为6000mPa·s以下、更优选为5500mPa·s 以下。如果第四绝缘材料的粘度为该范围，则容易浸透至多孔质区域。第四绝缘材料的上述粘度优选为5mPa·s以上、更优选为50mPa·s以上。
从氧的阻隔效果提高的方面考虑，期望第四绝缘材料中所含的第四树脂成分的比例大。第四绝缘材料中所含的第四树脂成分的比例优选为80 质量％以上、更优选为90质量％以上。特别是，期望第四绝缘材料不包含使第四树脂成分溶解或分散的液态成分。第四绝缘材料中所含的液态成分的比例优选小于10质量％、更优选小于5质量％。上述液态成分没有特别限定，可以根据第四树脂成分的种类适当选择。作为第四绝缘材料中所含的液态成分，可列举与上述的第一液态成分同样的化合物。
实施例
以下，基于实施例及比较例对本发明具体地进行说明，但本发明不限定于以下的实施例。
《实施例1》
(a)阳极体的准备
对厚度115μm的铝箔进行电解蚀刻处理，准备了在其两个主面侧具备多孔质区域的阳极体。配置于阳极体的一个主面侧的多孔质区域的厚度约为40μm。
(b)电介质层的形成
对阳极体进行化学转化处理，形成覆盖其两个主面的电介质层。
(c)第一绝缘材料(第四绝缘材料)的赋予及固定
准备了包含不饱和聚酯(反应性化合物)的第一绝缘材料(也是第四绝缘材料。以下相同。)。第一绝缘材料中的不饱和聚酯的比例为100质量％。第一绝缘材料在25℃下的粘度为5000mPa·s。上述粘度使用粘弹性测定装置(TA Instruments公司制、DHR-2)在Oscillation(振荡)模式、测定温度25℃、测定时间180秒钟的条件下进行测定(以下同样)。
使用分配器，将第一绝缘材料以直线状涂布于阳极体的规定的中间区域。接着进行加热处理(温度170℃、10分钟)，使不饱和聚酯固化而将第一绝缘材料固定。由此，在中间区域中的多孔质区域的孔内配置第一绝缘构件。第一绝缘构件的上述质量约为18mg/cm2。第一绝缘构件的氧透过率为5.6×10-11cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)。第一绝缘构件的电阻值为 1.0×1012Ω·m。第一绝缘构件的拉伸弹性模量为4.0GPa。第一绝缘构件的抗拉强度为82MPa。第一绝缘构件配置于中间区域中的遍及整个多孔质区域(占有率：约100％)。
(d1)第二绝缘材料的赋予及固定
准备了包含聚酰胺酰亚胺(非反应性树脂)及γBL(第一液态成分)的第二绝缘材料。第二绝缘材料中的聚酰胺酰亚胺的比例为38质量％。第二绝缘材料在25℃下的粘度为35Pa·s。
将第一绝缘材料固定后，使用分配器，将第二绝缘材料以直线状涂布于阳极体的规定的中间区域。接着进行加热处理(温度215℃、10分钟)而将聚酰胺酰亚胺固定。由此，以覆盖中间区域的方式配置第二绝缘构件。第二绝缘构件的上述质量约为30mg/cm2。第二绝缘构件的氧透过率为 1.1×10-11cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)。第二绝缘构件的电阻值为5.0×1012Ω·m。第二绝缘构件的拉伸弹性模量为4.5GPa。第二绝缘构件的抗拉强度为150MPa。第二绝缘构件配置于中间区域的遍及整个表面(占有率：约100％)。
(e)固体电解质层的形成
准备了包含苯胺及硫酸的苯胺水溶液。
在所形成的第二绝缘构件上粘贴带状的电极。接着，将该阳极体的规定的阴极区域和对置电极浸渍于苯胺水溶液，以10mA/cm2的电流密度进行了20分钟的电解聚合。由此，在阴极区域形成了固体电解质层。
(f)阴极引出层的形成
在固体电解质层上按顺序涂布碳糊剂及银糊剂并使其干燥。由此，形成阴极引出层，从而得到电容器元件。
所得到的电容器元件的中间部的长度相对于阴极部的长度之比约为 0.0556。
[耐热可靠性评价]
测定所得到的电容器元件在加热处理之前及之后的静电容量，计算出其变化率。将结果示于表1。加热在145℃下进行了250小时。变化率通过{(加热处理前的静电容量-加热处理后的静电容量)/加热处理前的静电容量}而求出。
《实施例2》
代替第二绝缘材料的赋予及固定(d1)而进行了第一绝缘材料的赋予及固定(c)之后，如下所述地赋予第三绝缘材料并进行固定，除此以外，与实施例1同样地制作电容器元件并进行了评价。将结果示于表1。
(d2)第三绝缘材料的赋予及固定
准备了包含聚酰胺酰亚胺(非反应性树脂)及γBL(第二液态成分)的第三绝缘材料。第三绝缘材料中的聚酰胺酰亚胺的比例为29质量％。第三绝缘材料在25℃下的粘度为3600mPa·s。
将第一绝缘材料固定后，使用分配器，将第三绝缘材料以直线状涂布于阳极区域。接着进行加热处理(温度215℃、10分钟)而将聚酰胺酰亚胺固定。由此，在阳极区域中的多孔质区域的孔内配置第三绝缘构件。第三绝缘构件的上述质量约为24mg/cm2。第三绝缘构件的氧透过率为 2.1×10-11cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)。第三绝缘构件的电阻值为6.0×1012Ω·m。第三绝缘构件的拉伸弹性模量为3.9GPa。第三绝缘构件的抗拉强度为 78MPa。第三绝缘构件配置于遍及整个阳极区域(占有率：约100％)。
《实施例3》
代替第二绝缘材料的赋予及固定(d1)而进行了第一绝缘材料的赋予及固定(c)之后，如下所述地赋予第三绝缘材料并进行固定，除此以外，与实施例1地同样制作电容器元件并进行了评价。将结果示于表1。
(d3)第三绝缘材料的赋予及固定
准备了包含不饱和聚酯(反应性化合物)的第三绝缘材料。第三绝缘材料中的不饱和聚酯的比例为100质量％。第三绝缘材料在25℃下的粘度为100mPa·s。
将第一绝缘材料固定后，使用分配器，将第三绝缘材料以直线状涂布于阳极体的规定的阳极区域。接着进行加热处理(温度170℃、10分钟)，使不饱和聚酯固化而将第三绝缘材料固定。由此，在阳极区域中的多孔质区域的孔内配置第三绝缘构件。第三绝缘构件的上述质量约为19mg/cm2。第三绝缘构件的氧透过率为4.9×10-11cc·cm/(cm2·秒钟·cmHg)。第三绝缘构件的电阻值为4.8×1012Ω·m。第三绝缘构件的拉伸弹性模量为4.0GPa。第三绝缘构件的抗拉强度为80MPa。第三绝缘构件配置于遍及整个阳极区域(占有率：约100％)。
《比较例1》
代替第一绝缘材料的赋予及固定(c)及第二绝缘材料的赋予及固定(d1) 而将包含聚酰胺酰亚胺及γBL的绝缘材料(聚酰胺酰亚胺的质量比例： 37.5％)涂布于中间区域的多孔质区域的孔内并进行固定，除此以外，与实施例1地同样制作电容器元件并进行了评价。将结果示于表1。固定的绝缘构件的上述质量约为8mg/cm2。
[表1]
静电容量变化
实施例1 38％
实施例2 31％
实施例3 29％
比较例1 85％
产业上的可利用性
本发明的电解电容器由于耐热可靠性优异，因此可以利用于各种用途。
附图标记说明
100：电解电容器
110、110A、110Aa～110Ac、110B、110Ba～110Bc：电容器元件
110a：阳极部
110b：中间部
110c：阴极部
110T1：第一端部
110T2：第二端部
110X、110Y：主面
11：阳极体
11X：多孔质区域
11Y：芯区域
11a：第一部分
11b：第二部分
11c：第三部分
12a：第一电介质层
12b：第二电介质层
12c：第三电介质层
13：固体电解质层
14：阴极引出层
21：第一绝缘构件
22：第二绝缘构件
23：第三绝缘构件
24：第四绝缘构件
120A：阳极引线端子
120B：阴极引线端子
130：密封树脂。

Claims (31)

1.一种电解电容器，其具备电容器元件，该电容器元件具备阳极部、阴极部、以及介于所述阳极部和所述阴极部之间的中间部，
所述阳极部具备具有多孔质区域的作为阳极体的一部分的第一部分、和覆盖所述第一部分的至少一部分的第一电介质层，
所述中间部具备所述阳极体的除所述第一部分以外的第二部分、覆盖所述第二部分的至少一部分的第二电介质层、以及包含第一树脂成分的第一绝缘构件，
所述阴极部具备所述阳极体的除所述第一部分及所述第二部分以外的第三部分、覆盖所述第三部分的至少一部分的第三电介质层、覆盖所述第三电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层，
所述第一树脂成分包含第一反应性化合物的固化物，
所述第一绝缘构件的至少一部分配置于所述中间部处的所述多孔质区域的孔内。
2.根据权利要求1所述的电解电容器，其中，
所述中间部还具备包含第二树脂成分的第二绝缘构件，
所述第二绝缘构件的至少一部分覆盖所述中间部的表面。
3.根据权利要求1或2所述的电解电容器，其中，
所述阳极部具备包含第三树脂成分的第三绝缘构件，
所述第三绝缘构件的至少一部分配置于所述阳极部处的所述多孔质区域的孔内。
4.一种电解电容器，其具备电容器元件，该电容器元件具备阳极部、阴极部、以及介于所述阳极部和所述阴极部之间的中间部，
所述阳极部具备具有多孔质区域的作为阳极体的一部分的第一部分、覆盖所述第一部分的至少一部分的第一电介质层、以及包含第三树脂成分的第三绝缘构件，
所述中间部具备所述阳极体的除所述第一部分以外的第二部分、和覆盖所述第二部分的至少一部分的第二电介质层，
所述阴极部具备所述阳极体的除所述第一部分及所述第二部分以外的第三部分、覆盖所述第三部分的至少一部分的第三电介质层、覆盖所述第三电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层，
所述第三绝缘构件的至少一部分配置于所述阳极部处的所述多孔质区域的孔内。
5.根据权利要求4所述的电解电容器，其中，
所述中间部具备包含第二树脂成分的第二绝缘构件，
所述第二绝缘构件的至少一部分覆盖所述中间部的表面。
6.根据权利要求4或5所述的电解电容器，其中，
所述中间部具备包含第四树脂成分的第四绝缘构件，
所述第四绝缘构件的至少一部分配置于所述中间部处的所述多孔质区域的孔内。
7.根据权利要求2或5所述的电解电容器，其中，
所述第二树脂成分包含第一非反应性树脂。
8.根据权利要求2或5所述的电解电容器，其中，
所述第二树脂成分包含第二反应性化合物的固化物。
9.根据权利要求3或4所述的电解电容器，其中，
所述第三树脂成分包含第二非反应性树脂。
10.根据权利要求3或4所述的电解电容器，其中，
所述第三树脂成分包含第三反应性化合物的固化物。
11.根据权利要求6所述的电解电容器，其中，
所述第四树脂成分包含第三非反应性树脂。
12.根据权利要求6所述的电解电容器，其中，
所述第四树脂成分包含第四反应性化合物的固化物。
13.根据权利要求1所述的电解电容器，其中，
使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的所述第一绝缘构件的原料的粘度为6000mPa·s以下。
14.根据权利要求2或5所述的电解电容器，其中，
使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的所述第二绝缘构件的原料的粘度为10Pa·s以上。
15.根据权利要求3或4所述的电解电容器，其中，
使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的所述第三绝缘构件的原料的粘度为6000mPa·s以下。
16.根据权利要求6所述的电解电容器，其中，
使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的所述第四绝缘构件的原料的粘度为6000mPa·s以下。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的电解电容器，其中，
在连结所述阳极部、所述中间部以及所述阴极部的方向上，
所述中间部的长度相对于所述阴极部的长度之比为0.001以上且0.2以下。
18.一种电解电容器的制造方法，具备：
准备工序，准备具有多孔质区域的阳极体；
电介质层形成工序，在所述阳极体的表面的至少一部分形成电介质层；
第一赋予工序，将所述阳极体划分成阳极区域、阴极区域以及介于所述阳极区域和所述阴极区域之间的中间区域，对所述中间区域赋予包含第一树脂成分的第一绝缘材料，将所述第一绝缘材料的至少一部分配置于所述中间区域中的所述多孔质区域的孔内；
固化工序，使所述第一树脂成分中所含的第一反应性化合物固化；以及
阴极部形成工序，形成覆盖所述阴极区域中的所述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
19.根据权利要求18所述的电解电容器的制造方法，其中，
在所述第一赋予工序之后具备第二赋予工序，该第二赋予工序对所述中间区域赋予包含第二树脂成分的第二绝缘材料，以覆盖所述中间区域的表面的方式配置所述第二绝缘材料的至少一部分。
20.根据权利要求18或19所述的电解电容器的制造方法，其中，具备第三赋予工序，该第三赋予工序对所述阳极区域赋予包含第三树脂成分的第三绝缘材料，将所述第三绝缘材料的至少一部分配置于所述阳极区域中的所述多孔质区域的孔内。
21.一种电解电容器的制造方法，具备：
准备工序，准备具有多孔质区域的阳极体；
电介质层形成工序，在所述阳极体的表面的至少一部分形成电介质层；
第三赋予工序，将所述阳极体划分成阳极区域、阴极区域以及介于所述阳极区域和所述阴极区域之间的中间区域，对所述阳极区域赋予包含第三树脂成分的第三绝缘材料，将所述第三绝缘材料的至少一部分配置于所述阳极区域中的所述多孔质区域的孔内；
固定工序，固定所述第三树脂成分；以及
阴极部形成工序，形成覆盖所述阴极区域中的所述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
22.根据权利要求21所述的电解电容器的制造方法，其中，具备第二赋予工序，该第二赋予工序对所述中间区域赋予包含第二树脂成分的第二绝缘材料，以覆盖所述中间区域的表面的方式配置所述第二绝缘材料的至少一部分。
23.根据权利要求21或22所述的电解电容器的制造方法，其中，具备第四赋予工序，该第四赋予工序对所述中间区域赋予包含第四树脂成分的第四绝缘材料，将所述第四绝缘材料的至少一部分配置于所述中间区域中的所述多孔质区域的孔内。
24.根据权利要求18所述的电解电容器的制造方法，其中，
使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的所述第一绝缘材料的粘度为6000mPa·s以下。
25.根据权利要求18所述的电解电容器的制造方法，其中，
所述第一绝缘材料中所含的所述第一反应性化合物的比例为80质量％以上。
26.根据权利要求19或22所述的电解电容器的制造方法，其中，
使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的所述第二绝缘材料的粘度为10Pa·s以上。
27.根据权利要求19或22所述的电解电容器的制造方法，其中，
所述第二绝缘材料包含所述第二树脂成分和使所述第二树脂成分溶解或分散的液态成分，
所述第二绝缘材料中所含的所述液态成分的比例为10质量％以上且50质量％以下。
28.根据权利要求20或21所述的电解电容器的制造方法，其中，
使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的所述第三绝缘材料的粘度为6000mPa·s以下。
29.根据权利要求20或21所述的电解电容器的制造方法，其中，
所述第三绝缘材料中所含的所述第三树脂成分的比例为80质量％以上。
30.根据权利要求23所述的电解电容器的制造方法，其中，
使用动态粘弹性测定装置在25℃下测得的所述第四绝缘材料的粘度为6000mPa·s以下。
31.根据权利要求23所述的电解电容器的制造方法，其中，
所述第四绝缘材料中所含的所述第四树脂成分的比例为80质量％以上。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645206A (ja) * 1992-07-21 1994-02-18 Elna Co Ltd 固体電解コンデンサの製造方法
JP2000243665A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2005216929A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Nec Tokin Corp 表面実装薄型コンデンサ及びその製造方法
JP4677775B2 (ja) * 2004-11-29 2011-04-27 Ｔｄｋ株式会社 固体電解コンデンサ
JP5664414B2 (ja) * 2011-03-31 2015-02-04 Tdk株式会社 バイポーラ型２次電池
JP5800212B1 (ja) * 2014-01-22 2015-10-28 Dic株式会社 床材用活性エネルギー線硬化性組成物とその施工方法
JP2018067572A (ja) * 2016-10-17 2018-04-26 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法
CN110088862A (zh) * 2016-12-28 2019-08-02 松下知识产权经营株式会社 固体电解电容器及其制造方法

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