CN114571293B - 一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及金属表面抛光处理技术领域，具体是涉及一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置及其使用方法，该装置包括设备本体，所述设备本体中竖直设有第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸的下方沿着X轴方向设有X轴调节组件，所述第一伸缩气缸通过X轴调节组件驱动并调节位置，所述第一伸缩气缸的顶端通过第一连接组件竖直连接设有可转动的研磨轮；装置中通过将待加工的镜面倒置，使得加工的研磨轮处在镜面下方，在抛光过程中产生的碎屑可以在重力的作用下坠落，避免再次附着在镜面表面，避免镜面抛光时碎屑被卷入到待抛光区域导致镜面出现裂纹，提升镜面抛光效果。

Description

一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置及其使用方法
技术领域
本发明涉及金属表面抛光处理技术领域，具体是涉及一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置及其使用方法。
背景技术
镜面表面细微的凹凸不平会影响光线的反射，这就需要进行研磨抛光处理，日常中使用的普通镜子可以用砂纸打磨，或者采用不同颗粒度的研磨膏进行处理，但是对于采用金属材料作为反光镜面的望远镜来说，用手工方式打磨镜面，会导致打磨效率低下，且精确度不可控，上述加工方式获取的镜面难以到达设计需求。
故现在的反光镜面打磨一般由计算机完成，这被称为计算机控制镜面成型技术，采用计算机技术之后，镜面的测量，研磨的位置、时间和路径，都可以由计算机不断的计算和调整。
而目前镜面打磨基本使用研磨盘，并在研磨盘和镜面之间喷射带有微小研磨颗粒的研磨液，通过研磨盘平行于镜面进行转动，并贴在镜面上施加压力，从而使得镜面磨平，但是此种方式依旧有缺点，通过施加压力研磨会给镜面带来损伤，在表面以下出现很多几微米的裂纹，影响镜面反射效果。
针对目前的金属镜面抛光处理过程中所暴露的问题，有必要对用于金属表面处理的抛光装置进行结构上的改进与优化。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置及其使用方法，具有有效的对镜面进行抛光处理，且有效的避免镜面产生裂纹的特点。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，包括设备本体，所述设备本体中竖直设有第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸的下方沿着X轴方向设有X轴调节组件，所述第一伸缩气缸通过X轴调节组件驱动并调节位置，所述第一伸缩气缸的顶端通过第一连接组件竖直连接设有可转动的研磨轮。
位于所述研磨轮的上方在设备本体中沿Y轴方向安装设有Y轴调节组件，Y轴调节组件底端设有镜面连接组件，待抛光镜面在镜面连接组件底端固定，镜面上方还设有第一电磁铁，所述第一电磁铁通过辅助调节组件调节方位。
所述研磨轮的两侧通过辅助连接组件对称安装设有研磨液喷枪，所述研磨液喷枪朝向被抛光区域喷射研磨液。
作为本发明的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置优选技术方案，X轴调节组件包括第一调节丝杠与第一滑块，所述第一调节丝杠水平设置在设备本体中并可沿其自身轴线转动，所述第一滑块螺纹套设在第一调节丝杠上，所述第一伸缩气缸固定在第一滑块上，所述第一调节丝杠的外侧还均匀设有若干个与第一调节丝杠平行的稳定杆，所述第一滑块套设在稳定杆上。
作为本发明的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置优选技术方案，Y轴调节组件包括第二调节丝杠与第二滑块，所述第二调节丝杠水平设置在设备本体中并可沿其自身轴线转动，所述第二滑块螺纹套设在第二调节丝杠上，镜面连接组件固定在第二滑块底端，所述第二调节丝杠的外侧还均匀设有若干个与第二调节丝杠平行的稳定杆，所述第二滑块套设在稳定杆上。
作为本发明的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置优选技术方案，第一连接组件包括安装基座，所述安装基座固定在第一伸缩气缸的输出轴上，所述安装基座一侧壁贴合设有可转动的研磨轮，所述安装基座异于研磨轮的一侧壁固定设有驱动电机，驱动电机输出轴贯穿安装基座并对研磨轮进行驱动。
所述研磨轮的外壁套设有打磨皮带圈，所述研磨轮的外缘处沿着圆周方向均匀开设有若干个嵌合槽，所述打磨皮带圈内壁沿着圆周方向一体成型有若干个与嵌合槽配合的凸块，所述研磨轮的两侧壁固定设有用于对打磨皮带圈限位的限位板。
作为本发明的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置优选技术方案，辅助连接组件包括对称设在研磨轮两侧的两个防护圈，以及位于防护圈内壁对称设置的两个安装座，所述研磨液喷枪从安装座中贯穿，两个平行排布的所述防护圈通过若干个连杆连接，所述防护圈与安装基座通过支架连接固定。
作为本发明的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置优选技术方案，镜面连接组件包括第二伸缩杆、第一稳定板和同步板，所述同步板固定在第二滑块底面，若干个所述第二伸缩杆在所述同步板的底端沿着圆周方向从内到外均匀排布若干圈，每个所述第二伸缩杆的输出轴上均设有真空吸盘。
平面镜面粘接设在第一稳定板底面，所述第一稳定板设在真空吸盘下方并通过真空吸盘负压吸附固定。
作为本发明的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置优选技术方案，镜面连接组件包括第三伸缩杆与第一转轴连接架，所述第三伸缩杆固定在第二滑块底面，所述第一转轴连接架固定在第三伸缩杆的输出轴上，所述第一转轴连接架的另一端设有连接座，所述连接座的下端套设有转环，所述转环外缘处沿着圆周方向均匀设有若干个连接杆，连接杆的另一端固定设有第二稳定板，所述第二稳定板的底端粘接有凹面镜面。
作为本发明的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置优选技术方案，辅助调节组件包括延伸臂、高度调节架与连接臂，所述延伸臂固定在安装基座侧壁，且所述高度调节架竖直设在延伸臂异于安装基座的一端，所述高度调节架朝向第一电磁铁的一侧表面开设有滑槽，滑槽中竖直设有可转动的螺杆，所述连接臂的一端套设在螺杆上，所述连接臂的另一端与第一电磁铁连接。
作为本发明的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置优选技术方案，辅助调节组件包括第二转轴连接架与第四伸缩杆，所述第二转轴连接架固定设在连接座的底端，所述第二转轴连接架的底端设有第四伸缩杆，所述第四伸缩杆的伸出端上固定设有第一电磁铁。
本发明的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置使用方法，包括SA步骤或SB步骤，所述SA步骤包括SA1-SA7。
SA1：将平面镜面粘接在第一稳定板底面，并水平放至设备本体中，通过第二伸缩杆底端的真空吸盘完成负压吸取固定。
SA2：第一调节丝杠运行并使得第一滑块沿着第一调节丝杠位移，进而调整研磨轮在X轴上的位置，使得研磨轮处在平面镜面中心线处，第一伸缩气缸运行并提升研磨轮高度，使得打磨皮带圈朝向平面镜面底面位移。
SA3：高度调节架运行调整连接臂与第一电磁铁高度，使第一电磁铁底面与第一稳定板上表面接触。
SA4：第一电磁铁运行时产生磁场，研磨液喷枪朝向打磨区域喷射研磨液，之后研磨轮通过驱动电机驱动并带动打磨皮带圈转动，磁场使得研磨液经过抛光区域时粘稠度增加形成凸起，并对平面镜面凹凸的表面进行剪切抛光。
SA5：第一调节丝杠运行并使得第一滑块沿着第一调节丝杠位移，进而调整研磨轮的位置，使得研磨轮从镜面中心线位置朝向镜面边缘位移，并在位移过程中继续完成抛光动作。
SA6：第一调节丝杠逆向运行并使得研磨轮返回平面镜面中心线处，第二调节丝杠运行并使得第二滑块沿着第二调节丝杠位移，调整第一稳定板以及平面镜面在Y轴上的位置，重复SA5中的步骤。
SA7：待平面镜面一半区域抛光完成之后，调整方向并重复进行SA5与SA6的步骤，对另一半区域进行抛光加工处理。
所述SB步骤包括SB1-SB6。
SB1：将凹面镜面粘接在第二稳定板底面，第一转轴连接架上的驱动电机运行时调节第一转轴连接架夹角，进而调节连接座、转环以及第二稳定板的倾角，使第二稳定板与凹面镜面保持倾斜。
SB2：第一调节丝杠运行并使得第一滑块沿着第一调节丝杠位移，进而调整研磨轮在X轴上的位置，第一伸缩气缸运行并提升研磨轮高度，使得打磨皮带圈朝向凹面镜面底面位移。
SB3：第二转轴连接架上的驱动电机运行时调节第二转轴连接架夹角，进而调节第四伸缩杆的倾角，第四伸缩杆运行时伸出其伸缩端并使得第一电磁铁处在研磨轮的正上方。
SB4：第一电磁铁运行时产生磁场，研磨液喷枪朝向打磨区域喷射研磨液，之后驱动电机运行并驱动转环转动，进而带动第二稳定板与凹面镜面旋转，磁场使得研磨液经过抛光区域时粘稠度增加形成凸起，并对凹面镜面的表面进行剪切抛光。
SB5：第一调节丝杠运行并使得第一滑块沿着第一调节丝杠位移，进而调整研磨轮的位置，使得研磨轮从凹面镜面圆心位置朝向镜面边缘位移，并在位移过程中继续完成抛光动作。
SB6：在SB5步骤进行过程中，第三伸缩杆运行收缩并提升第二稳定板与凹面镜面的高度。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下。
1、该装置中通过将待加工的镜面倒置，使得加工的研磨轮处在镜面下方，在抛光过程中产生的碎屑可以在重力的作用下坠落，避免再次附着在镜面表面，避免镜面抛光时碎屑被卷入到待抛光区域导致镜面出现裂纹，提升镜面抛光效果。
2、该装置中增设有第一电磁铁，第一电磁铁产生磁场时使得研磨液具备不同的粘稠度，通过打磨皮带圈和镜面之间磁场，来控制液体粘稠度，使其变成一个凸起，对凹凸的表面进行剪切，且剪切的动作对镜面的压力很小，有效的降低抛光过程中产生的裂纹，提升产品质量。
3、该装置可以对平面镜面进行固定，通过在X轴方向移动研磨轮，在Y轴方向移动镜面，可以对平面镜面进行全位置抛光处理，设备可以对凹面镜面进行固定，且装置中增设有旋转部件，可以使得凹面镜面转动，设备便于对不同规格的镜面进行抛光处理，有效的提升装置的兼容性。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中图1的防护门拆卸时设备结构示意图。
图3为本发明中图2的密封盖拆卸时设备结构示意图。
图4为本发明中图3的框架部分拆除时设备结构示意图。
图5为本发明中抛光凹面镜面时设备结构示意图。
图6为本发明中的研磨盘结构示意图。
图7为本发明中的研磨盘爆炸结构示意图。
图8为本发明中图5的A处放大结构示意图。
图中：1、设备本体；2、防护门；3、观察窗；4、防护箱；5、第一调节丝杠；6、第一滑块；7、第一伸缩气缸；8、研磨轮；9、防护圈；10、安装座；11、研磨液喷枪；12、延伸臂；13、第二伸缩杆；14、第一稳定板；15、同步板；16、第二调节丝杠；17、第二滑块；18、高度调节架；19、连接臂；20、第一电磁铁；21、第三伸缩杆；22、第一转轴连接架；23、连接座；24、驱动电机；25、转环；26、第二转轴连接架；27、第四伸缩杆；28、第二稳定板；29、安装基座；30、打磨皮带圈；31、限位板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1、图2、图3、图4、图6和图7所示，本发明所公开的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，包括设备本体1，设备本体1中竖直设有第一伸缩气缸7，第一伸缩气缸7的下方沿着X轴方向设有X轴调节组件，第一伸缩气缸7通过X轴调节组件驱动并调节位置，第一伸缩气缸7的顶端通过第一连接组件竖直连接设有可转动的研磨轮8。
位于研磨轮8的上方在设备本体1中沿Y轴方向安装设有Y轴调节组件，Y轴调节组件底端设有镜面连接组件，待抛光镜面在镜面连接组件底端固定，镜面上方还设有第一电磁铁20，第一电磁铁20通过辅助调节组件调节方位。
研磨轮8的两侧通过辅助连接组件对称安装设有研磨液喷枪11，研磨液喷枪11朝向被抛光区域喷射研磨液。
参阅图1，在设备本体1的一侧表面还通过转轴安装设有可开合的防护门2，在防护门2上还开设有便于工作人员向装置内部观察的观察窗3。
参阅图2，X轴调节组件包括第一调节丝杠5与第一滑块6，第一调节丝杠5水平设置在设备本体1中并可沿其自身轴线转动，第一滑块6螺纹套设在第一调节丝杠5上，第一伸缩气缸7固定在第一滑块6上，第一调节丝杠5的外侧还均匀设有若干个与第一调节丝杠5平行的稳定杆，第一滑块6套设在稳定杆上，稳定杆使得第一滑块6在第一调节丝杠5上位移过程中保持稳定，避免晃动，本实施例中在设备本体1的外部还安装设有驱动电机，驱动电机的输出轴贯穿在设备本体1外壳体并与第一调节丝杠5相连接，对第一调节丝杠5进行驱动。
具体的，Y轴调节组件包括第二调节丝杠16与第二滑块17，第二调节丝杠16水平设置在设备本体1中并可沿其自身轴线转动，第二滑块17螺纹套设在第二调节丝杠16上，镜面连接组件固定在第二滑块17底端，第二调节丝杠16的外侧还均匀设有若干个与第二调节丝杠16平行的稳定杆，第二滑块17套设在稳定杆上，本实施例中在设备本体1的外部还安装设有驱动电机，驱动电机的输出轴贯穿在设备本体1外壳体并与第二调节丝杠16相连接，对第二调节丝杠16进行驱动，驱动电机安装在设备本体1的背部，在说明书附图中并未显示出。
参阅图6，第一连接组件包括安装基座29，安装基座29固定在第一伸缩气缸7的输出轴上，安装基座29一侧壁贴合设有可转动的研磨轮8，安装基座29异于研磨轮8的一侧壁固定设有驱动电机，驱动电机输出轴贯穿安装基座29并对研磨轮8进行驱动，在本实施例中该驱动电机的输出轴与研磨轮8轴线处在同一直线上，便于对研磨轮8进行驱动。
参阅图7，研磨轮8的外壁套设有打磨皮带圈30，研磨轮8的外缘处沿着圆周方向均匀开设有若干个嵌合槽，打磨皮带圈30内壁沿着圆周方向一体成型有若干个与嵌合槽配合的凸块，研磨轮8的两侧壁固定设有用于对打磨皮带圈30限位的限位板31，本实施例中限位板31贴合设在研磨轮8的两侧，可以避免打磨皮带圈30在研磨轮8上向两侧滑动，进一步的提升打磨皮带圈30的稳定性。
具体的，辅助连接组件包括对称设在研磨轮8两侧的两个防护圈9，以及位于防护圈9内壁对称设置的两个安装座10，研磨液喷枪11从安装座10中贯穿，两个平行排布的防护圈9通过若干个连杆连接，防护圈9与安装基座29通过支架连接固定，本实施例中防护圈9其作用一是便于安装座10进行安装，作用二利用其自身向外延伸的结构特性，可以减少抛光之后的研磨液溅射到周围的镜面上，避免抛光下来的带有金属碎屑颗粒的抛光液对抛光造成干扰。
具体的，镜面连接组件包括第二伸缩杆13、第一稳定板14和同步板15，同步板15固定在第二滑块17底面，若干个第二伸缩杆13在同步板15的底端沿着圆周方向从内到外均匀排布若干圈，每个第二伸缩杆13的输出轴上均设有真空吸盘，在本方案的说明书附图图4中，第二伸缩杆13从内到外设有两圈，通过多圈的真空吸盘对第一稳定板14进行吸附，可以进一步的提升镜面抛光时的结构稳定性。
平面镜面粘接设在第一稳定板14底面，第一稳定板14设在真空吸盘下方并通过真空吸盘负压吸取完成固定，本实施例中平面镜面通过热熔胶第一稳定板14完成粘接固定，在平面镜面被抛光完成之后，对镜面进行加热，即可使得热熔胶熔化，可以使得镜面与第一稳定板14分离。
具体的，辅助调节组件包括延伸臂12、高度调节架18与连接臂19，延伸臂12固定在安装基座29侧壁，且高度调节架18竖直设在延伸臂12异于安装基座29的一端，高度调节架18朝向第一电磁铁20的一侧表面开设有滑槽，滑槽中竖直设有可转动的螺杆，连接臂19的一端套设在螺杆上，连接臂19的另一端与第一电磁铁20连接，本实施例中高度调节架18的顶端还安装设有驱动电机，驱动电机的输出轴与螺杆连接对其驱动，螺杆转动过程中带动连接臂19在滑槽中位移，并调整高度，同时滑槽可以对连接臂19进行限位，避免连接臂19高度位移过程中出现摆动。
在设备本体1的侧面还设有防护箱4，防护箱4为空心结构，可以在研磨轮8带动延伸臂12位移过程中对延伸臂12、高度调节架18与连接臂19进行收纳，避免位移过程中的延伸臂12、高度调节架18与连接臂19撞击到周围的工作人员。
具体的，本装置具体使用方法包括SA步骤，SA步骤包括SA1-SA7。
SA1：将平面镜面粘接在第一稳定板14底面，并水平放至设备本体1中，通过第二伸缩杆13底端的真空吸盘完成吸附固定。
SA2：第一调节丝杠5运行并使得第一滑块6沿着第一调节丝杠5位移，进而调整研磨轮8在X轴上的位置，使得研磨轮8处在平面镜面中心线处，第一伸缩气缸7运行并提升研磨轮8高度，使得打磨皮带圈30朝向平面镜面底面位移。
SA3：高度调节架18运行调整连接臂19与第一电磁铁20高度，使第一电磁铁20底面与第一稳定板14上表面接触。
SA4：第一电磁铁20运行时产生磁场，研磨液喷枪11朝向打磨区域喷射研磨液，之后研磨轮8通过驱动电机驱动并带动打磨皮带圈30转动，磁场使得研磨液经过抛光区域时粘稠度增加形成凸起，并对平面镜面凹凸的表面进行剪切抛光。
SA5：第一调节丝杠5运行并使得第一滑块6沿着第一调节丝杠5位移，进而调整研磨轮8的位置，使得研磨轮8从镜面中心线位置朝向镜面边缘位移，并在位移过程中继续完成抛光动作。
SA6：第一调节丝杠5逆向运行并使得研磨轮8返回平面镜面中心线处，第二调节丝杠16运行并使得第二滑块17沿着第二调节丝杠16位移，调整第一稳定板14以及平面镜面在Y轴上的位置，重复SA5中的步骤。
SA7：待平面镜面一半区域抛光完成之后，调整方向并重复进行SA5与SA6的步骤，对另一半区域进行抛光加工处理。
本实施例的工作原理及使用流程：在本实施例实际使用过程中，当需要向设备本体1中输送待加工的物料时，先将待加工的平面镜面通过热熔胶粘接在第一稳定板14的底面，第一稳定板14进一步的对平面镜面进行结构支撑，避免在抛光加工过程中镜面出现较大形变，影响到镜面抛光，工作人员将粘接好的第一稳定板14放置在第二伸缩杆13的正下方，此时第二伸缩杆13运行并调整其输出端的高度，使得其输出轴上的真空吸盘紧贴第一稳定板14，真空吸盘运行时对第一稳定板14的上表面进行吸附，使得第一稳定板14在设备内部完成固定安装。
第一电磁铁20处在研磨轮8的正上方，并始终与研磨轮8处在同一轴线上，高度调节架18中的丝杠转动过程中可以调节连接臂19的高度，使得第一电磁铁20的底面与第一稳定板14的上表面接触，第一电磁铁20通电运行时使得其下方产生磁场。
该设备运行过程中第一调节丝杠5在驱动电机下运行并调整第一滑块6的位置，第一滑块6运行时带动第一伸缩气缸7以及第一伸缩气缸7上方的部件同步位移，安装基座29一侧安装的驱动电机运行过程中对研磨轮8进行驱动，使得竖直的研磨轮8转动，研磨轮8转动时带动其外壁安装的打磨皮带圈30作同等的角速度转动，通过转动的打磨皮带圈30对平面镜面的底面进剪切加工。
在研磨轮8转动过程中研磨液喷枪11朝向研磨轮8与镜面的接触区域喷洒研磨剂，研磨液中增加研磨颗粒和磁敏颗粒，在没有磁场时液体为普通液体，有磁场时研磨液则会呈现不同的粘稠度，磁场越大时粘稠度越高，抛光时，液体随着打磨皮带圈30转动，第一电磁铁20运行并在打磨皮带圈30与镜面之间增加磁场，在打磨皮带圈30和镜面之间磁场控制液体变成一个凸起，对凹凸的表面进行剪切，剪切的动作对镜面的压力很小，可以有效的降低抛光过程中产生的裂纹，粘稠度增高的液体跟随着转盘转动时离开打磨皮带圈30与镜面之间磁场时，粘稠度降低变软流走。
在本实施例中的技术方案实际使用过程中，设备对平面镜面底面打磨抛光时可以从镜面的中心线为开始，研磨轮8在第一调节丝杠5的调节下从镜面中心线朝向镜面边缘进给，且研磨轮8的旋转方向为从镜面中心线朝向镜面边缘方向，研磨液喷枪11的喷洒方向为从镜面中心线朝向镜面边缘方向喷洒，此种方式操作可以有效的避免镜面未被抛光底面在抛光作业过程中沾上过多的带有抛光碎屑的研磨液，避免带有抛光碎屑的研磨液在抛光过程中造成干扰。
在设备对平面镜面底面抛光过程中第一调节丝杠5运行时调整研磨轮8在X轴方向上前进，第二调节丝杠16运行调整第一稳定板14在Y轴方向上前进，可以使得研磨轮8对平面镜面的底面进行全位置抛光处理。
在第一稳定板14的上方设有多个第二伸缩杆13，为避免平面镜片在位移过程中连接臂19和第一电磁铁20与第二伸缩杆13造成干涉，在第一稳定板14位置调整过程中，可以使得部分真空吸盘与第一稳定板14分离并使得此部分有干扰的第二伸缩杆13收缩，并将其输出轴上的真空吸盘调整到第一电磁铁20以及连接臂19的上方，避免与连接臂19和第一电磁铁20造成干扰。
实施例2
如图1、图5、图6、图7和图8所示，一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，包括设备本体1，设备本体1中竖直设有第一伸缩气缸7，第一伸缩气缸7的下方沿着X轴方向设有X轴调节组件，第一伸缩气缸7通过X轴调节组件驱动并调节位置，第一伸缩气缸7的顶端通过第一连接组件竖直连接设有可转动的研磨轮8。
位于研磨轮8的上方在设备本体1中沿Y轴方向安装设有Y轴调节组件，Y轴调节组件底端设有镜面连接组件，待抛光镜面在镜面连接组件底端固定，镜面上方还设有第一电磁铁20，第一电磁铁20通过辅助调节组件调节方位。
研磨轮8的两侧通过辅助连接组件对称安装设有研磨液喷枪11，研磨液喷枪11朝向被抛光区域喷射研磨液。
参阅图1，在设备本体1的一侧表面还通过转轴安装设有可开合的防护门2，在防护门2上还开设有便于工作人员向装置内部观察的观察窗3。
参阅图2，X轴调节组件包括第一调节丝杠5与第一滑块6，第一调节丝杠5水平设置在设备本体1中并可沿其自身轴线转动，第一滑块6螺纹套设在第一调节丝杠5上，第一伸缩气缸7固定在第一滑块6上，第一调节丝杠5的外侧还均匀设有若干个与第一调节丝杠5平行的稳定杆，第一滑块6套设在稳定杆上，稳定杆使得第一滑块6在第一调节丝杠5上位移过程中保持稳定避免晃动，本实施例中在设备本体1的外部还安装设有驱动电机，驱动电机的输出轴贯穿在设备本体1外壳体并与第一调节丝杠5相连接，对第一调节丝杠5进行驱动。
具体的，Y轴调节组件包括第二调节丝杠16与第二滑块17，第二调节丝杠16水平设置在设备本体1中并可沿其自身轴线转动，第二滑块17螺纹套设在第二调节丝杠16上，镜面连接组件固定在第二滑块17底端，第二调节丝杠16的外侧还均匀设有若干个与第二调节丝杠16平行的稳定杆，第二滑块17套设在稳定杆上，本实施例中在设备本体1的外部还安装设有驱动电机，驱动电机的输出轴贯穿在设备本体1外壳体并与第二调节丝杠16相连接，对第二调节丝杠16进行驱动，驱动电机安装在设备本体1的背部，在说明书附图中并未显示出。
具体的，第一连接组件包括安装基座29，安装基座29固定在第一伸缩气缸7的输出轴上，安装基座29一侧壁贴合设有可转动的研磨轮8，安装基座29异于研磨轮8的一侧壁固定设有驱动电机，驱动电机输出轴贯穿安装基座29并对研磨轮8进行驱动。
参阅图7，研磨轮8的外壁套设有打磨皮带圈30，研磨轮8的外缘处沿着圆周方向均匀开设有若干个嵌合槽，打磨皮带圈30内壁沿着圆周方向一体成型有若干个与嵌合槽配合的凸块，研磨轮8的两侧壁固定设有用于对打磨皮带圈30限位的限位板31，本实施例中限位板31贴合设在研磨轮8的两侧，可以避免打磨皮带圈30在研磨轮8上向两侧滑动，进一步的提升打磨皮带圈30的稳定性。
参阅图7，辅助连接组件包括对称设在研磨轮8两侧的两个防护圈9，以及位于防护圈9内壁对称设置的两个安装座10，研磨液喷枪11从安装座10中贯穿，两个平行排布的防护圈9通过若干个连杆连接，防护圈9与安装基座29通过支架连接固定，本实施例中防护圈9其作用一是便于安装座10进行安装，作用二是利用其自身向外延伸的结构特性，可以减少抛光之后的研磨液溅射到周围的镜面上，避免抛光下来的带有金属碎屑颗粒的抛光液对抛光造成干扰。
参阅图5以及图8，镜面连接组件包括第三伸缩杆21与第一转轴连接架22，第三伸缩杆21固定在第二滑块17底面，第一转轴连接架22固定在第三伸缩杆21的输出轴上，第一转轴连接架22为两个部件通过转轴连接而成，且可以通过转轴转动进行偏转，在本技术方案中第一转轴连接架22上安装设有驱动电机，驱动电机的输出轴贯穿至第一转轴连接架22的转轴，并驱动电机通过转动输出轴来调整第一转轴连接架22偏转。
参阅图8，第一转轴连接架22的另一端设有连接座23，连接座23为两个大小不一致的圆柱体连接而成，连接座23的下端外壁套设有转环25，转环25下端外缘处沿着圆周方向均匀设有若干个连接杆，连接杆的另一端固定设有第二稳定板28，第二稳定板28的底端粘接有凹面镜面，本实施例中转环25上端外缘处沿着圆周方向均匀设有齿轮齿纹，在连接座23上还安装设有驱动电机，驱动电机贯穿连接座23上表面并与转环25侧表面的齿轮齿纹啮合连接，驱动电机运行过程驱动转环25转动，进而使得第二稳定板28转动。
具体参阅图8，辅助调节组件包括第二转轴连接架26与第四伸缩杆27，第二转轴连接架26固定设在连接座23的底端，第二转轴连接架26的底端设有第四伸缩杆27，第四伸缩杆27的伸出端上固定设有第一电磁铁20，本实施例中第二转轴连接架26的结构与第一转轴连接架22结构一致，此种方式可以更便于调整第四伸缩杆27的角度，以便于第四伸缩杆27伸长时将其伸出端上的第一电磁铁20输送到研磨轮8的正上方。
具体的，本装置具体使用方法包括SB步骤，SB步骤包括SB1-SB6。
SB1：将凹面镜面粘接在第二稳定板28底面，第一转轴连接架22上的驱动电机运行时调节第一转轴连接架22夹角，进而调节连接座23、转环25以及第二稳定板28的倾角，使第二稳定板28与凹面镜面保持倾斜。
SB2：第一调节丝杠5运行并使得第一滑块6沿着第一调节丝杠5位移，进而调整研磨轮8在X轴上的位置，第一伸缩气缸7运行并提升研磨轮8高度，使得打磨皮带圈30朝向凹面镜面底面位移。
SB3：第二转轴连接架26上的驱动电机运行时调节第二转轴连接架26夹角，进而调节第四伸缩杆27的倾角，第四伸缩杆27运行时伸出其伸缩端并使得第一电磁铁20处在研磨轮8的正上方。
SB4：第一电磁铁20运行时产生磁场，研磨液喷枪11朝向打磨区域喷射研磨液，之后驱动电机24运行并驱动转环25转动，进而带动第二稳定板28与凹面镜面旋转，磁场使得研磨液经过抛光区域时粘稠度增加形成凸起，并对凹面镜面的表面进行剪切抛光。
SB5：第一调节丝杠5运行并使得第一滑块6沿着第一调节丝杠5位移，进而调整研磨轮8的位置，使得研磨轮8从凹面镜面圆心位置朝向镜面边缘位移，并在位移过程中继续完成抛光动作。
SB6：在SB5步骤进行过程中，第三伸缩杆21运行收缩并提升第二稳定板28与凹面镜面的高度。
本实施例的工作原理及使用流程：在本实施例实际使用过程中，当需要向设备本体1中输送待加工的物料时，先将待加工的凹面镜面通过热熔胶粘接在第二稳定板28的底面，第二稳定板28进一步的对凹面镜面进行结构支撑，避免在抛光加工过程中镜面出现较大形变，影响到镜面抛光。
此时第二调节丝杠16在驱动电机的驱动下运行并调整第二滑块17的位置，第二滑块17位置调整好之后，第三伸缩杆21运行并通过调整其自身伸缩端的伸缩来调整第二稳定板28的整体高度，第一转轴连接架22上设置的驱动电机运行时调整第一转轴连接架22自身的夹角，进而调整第二稳定板28在Z轴方向上的偏角。
之后第一调节丝杠5在驱动电机驱动下运行并调整第一滑块6的位置，使得研磨轮8被转移到待加工的凹面镜面的下方，并使得打磨皮带圈30与凹面镜面待抛光区域接触，此时第二转轴连接架26上的驱动电机运行并使得第四伸缩杆27角度偏转，使得第四伸缩杆27的输出端朝向研磨轮8的顶端，之后第四伸缩杆27运行并带动伸缩端伸出，第四伸缩杆27的伸缩端上也安装有第一电磁铁20，第四伸缩杆27输出时使得第一电磁铁20处在研磨轮8的正上方，并始终与研磨轮8处在同一轴线上，第一电磁铁20通电运行时使得其下方产生磁场。
驱动电机24运行过程中带动其输出轴上套设的齿轮转动，齿轮转动时与转环25啮合，并驱动转环25转动，转环25转动时带动着连接杆转动，进而使得第二稳定板28与凹面镜面同步的旋转。
该设备运行过程中第一调节丝杠5在驱动电机下运行并调整第一滑块6的位置，第一滑块6运行时带动第一伸缩气缸7以及第一伸缩气缸7上方的部件同步位移，安装基座29一侧安装的驱动电机运行过程中对研磨轮8进行驱动，使得竖直的研磨轮8转动，研磨轮8转动时带动其外壁安装的打磨皮带圈30作同等的角速度转动，通过转动的打磨皮带圈30对旋转中的凹面镜面底面进剪切加工。
与上一个实施例相同的是，在研磨轮8转动过程中研磨液喷枪11朝向研磨轮8与镜面的接触区域喷洒研磨剂，且研磨液中增加研磨颗粒和磁敏颗粒，此处不再赘述。
在本实施例中的技术方案实际使用过程中，设备对凹面镜面底面打磨抛光时可以从镜面的圆心为开始，研磨轮8在第一调节丝杠5的调节下从凹面镜面圆心处朝向镜面边缘进给，且研磨轮8的旋转方向为从镜面圆心朝向镜面边缘方向，研磨液喷枪11的喷洒方向为从镜面圆心朝向镜面边缘方向喷洒，此种方式操作可以有效的避免镜面未被抛光底面在抛光作业过程中沾上过多的带有抛光碎屑的研磨液，避免带有抛光碎屑的研磨液在抛光过程中造成干扰。
为进一步的提升抛光效果，本实施例中工作人员可以偏转研磨轮8的方向，使得竖直的研磨轮8与第二稳定板28的切线方向保持一致，此时可更便于打磨皮带圈30对旋转中的凹面镜面进行抛光处理。
以上所述仅为本发明的优选方案，并非作为对本发明的进一步限定，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的各种等效变化均在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，其特征在于，包括设备本体（1），所述设备本体（1）中竖直设有第一伸缩气缸（7），所述第一伸缩气缸（7）的下方沿着X轴方向设有X轴调节组件，所述第一伸缩气缸（7）通过X轴调节组件驱动并调节位置，所述第一伸缩气缸（7）的顶端通过第一连接组件竖直连接设有可转动的研磨轮（8）；
位于所述研磨轮（8）的上方在设备本体（1）中沿Y轴方向安装设有Y轴调节组件，Y轴调节组件底端设有镜面连接组件，待抛光镜面在镜面连接组件底端固定，镜面上方还设有第一电磁铁（20），所述第一电磁铁（20）通过辅助调节组件调节方位；
所述研磨轮（8）的两侧通过辅助连接组件对称安装设有研磨液喷枪（11），所述研磨液喷枪（11）朝向被抛光区域喷射研磨液；
辅助连接组件包括对称设在研磨轮（8）两侧的两个防护圈（9），以及位于防护圈（9）内壁对称设置的两个安装座（10），所述研磨液喷枪（11）从安装座（10）中贯穿，两个平行排布的所述防护圈（9）通过若干个连杆连接，所述防护圈（9）与安装基座（29）通过支架连接固定；
镜面连接组件包括第三伸缩杆（21）与第一转轴连接架（22），所述第三伸缩杆（21）固定在第二滑块（17）底面，所述第一转轴连接架（22）固定在第三伸缩杆（21）的输出轴上，所述第一转轴连接架（22）的另一端设有连接座（23），所述连接座（23）的下端套设有转环（25），所述转环（25）外缘处沿着圆周方向均匀设有若干个连接杆，连接杆的另一端固定设有第二稳定板（28），所述第二稳定板（28）的底端粘接有凹面镜面；
辅助调节组件包括第二转轴连接架（26）与第四伸缩杆（27），所述第二转轴连接架（26）固定设在连接座（23）的底端，所述第二转轴连接架（26）的底端设有第四伸缩杆（27），所述第四伸缩杆（27）的伸出端上固定设有第一电磁铁（20）。
2.根据权利要求1所述的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，其特征在于：X轴调节组件包括第一调节丝杠（5）与第一滑块（6），所述第一调节丝杠（5）水平设置在设备本体（1）中并可沿其自身轴线转动，所述第一滑块（6）螺纹套设在第一调节丝杠（5）上，所述第一伸缩气缸（7）固定在第一滑块（6）上，所述第一调节丝杠（5）的外侧还均匀设有若干个与第一调节丝杠（5）平行的稳定杆，所述第一滑块（6）套设在稳定杆上。
3.根据权利要求1所述的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，其特征在于：Y轴调节组件包括第二调节丝杠（16）与第二滑块（17），所述第二调节丝杠（16）水平设置在设备本体（1）中并可沿其自身轴线转动，所述第二滑块（17）螺纹套设在第二调节丝杠（16）上，镜面连接组件固定在第二滑块（17）底端，所述第二调节丝杠（16）的外侧还均匀设有若干个与第二调节丝杠（16）平行的稳定杆，所述第二滑块（17）套设在稳定杆上。
4.根据权利要求1所述的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，其特征在于：第一连接组件包括安装基座（29），所述安装基座（29）固定在第一伸缩气缸（7）的输出轴上，所述安装基座（29）一侧壁贴合设有可转动的研磨轮（8），所述安装基座（29）异于研磨轮（8）的一侧壁固定设有驱动电机，驱动电机输出轴贯穿安装基座（29）并对研磨轮（8）进行驱动；
所述研磨轮（8）的外壁套设有打磨皮带圈（30），所述研磨轮（8）的外缘处沿着圆周方向均匀开设有若干个嵌合槽，所述打磨皮带圈（30）内壁沿着圆周方向一体成型有若干个与嵌合槽配合的凸块，所述研磨轮（8）的两侧壁固定设有用于对打磨皮带圈（30）限位的限位板（31）。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置的使用方法，其特征在于：包括SB步骤，SB步骤包括SB1-SB6：
SB1：将凹面镜面粘接在第二稳定板（28）底面，第一转轴连接架（22）上的驱动电机运行时调节第一转轴连接架（22）夹角，进而调节连接座（23）、转环（25）以及第二稳定板（28）的倾角，使第二稳定板（28）与凹面镜面保持倾斜；
SB2: 第一调节丝杠（5）运行并使得第一滑块（6）沿着第一调节丝杠（5）位移，进而调整研磨轮（8）在X轴上的位置，第一伸缩气缸（7）运行并提升研磨轮（8）高度，使得打磨皮带圈（30）与凹面镜面底面相靠近；
SB3：第二转轴连接架（26）上的驱动电机运行时调节第二转轴连接架（26）夹角，进而调节第四伸缩杆（27）的倾角，第四伸缩杆（27）运行时伸出其伸缩端并使得第一电磁铁（20）处在研磨轮（8）的正上方；
SB4：第一电磁铁（20）运行时产生磁场，研磨液喷枪（11）朝向打磨区域喷射研磨液，之后驱动电机（24）运行并驱动转环（25）转动，进而带动第二稳定板（28）与凹面镜面旋转，磁场使得研磨液经过抛光区域时粘稠度增加形成凸起，并对凹面镜面的表面进行剪切抛光；
SB5：第一调节丝杠（5）运行并使得第一滑块（6）沿着第一调节丝杠（5）位移，进而调整研磨轮（8）的位置，使得研磨轮（8）从凹面镜面圆心位置朝向镜面边缘位移，并在位移过程中继续完成抛光动作；
SB6：在SB5步骤进行过程中，第三伸缩杆（21）运行收缩并提升第二稳定板（28）与凹面镜面的高度。
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