CN114544665B - Pcb成型槽漏锣快速检测方法、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请是关于一种PCB成型槽漏锣快速检测方法、电子设备及存储介质。该方法包括：通过传输装置将待检测PCB运送至检测工位处，通过PCB型号识别装置获取待检测PCB的型号信息，根据型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度；根据PCB厚度、预设露出高度以及销体高度确定每次检测时待检测PCB的目标抓取数量；根据目标抓取数量抓取待检测PCB，将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入；开启光电检测传感器进行检测，若光电检测传感器的接收端收到光信号，则确定在检PCB无漏锣现象。本申请提供的方案，能够对PCB成型槽的漏锣现象进行快速检测，提升PCB的生产质量和生产效率。
Description
技术领域
本申请涉及PCB技术领域，尤其涉及PCB成型槽漏锣快速检测方法、电子设备及存储介质。
背景技术
在PCB的生产过程中，会根据生产要求在PCB的一处或多处位置锣出规则的成型槽，用于PCB上的器件或者PCB的定位。但在生产过程中，由于锣刀断裂或者其他情况的原因，漏锣现象时有出现，因此需要对生产完成的PCB进行是否存在漏锣现象的检测，以防止出现质量问题，引起用户不满。但是，PCB生产量巨大，对海量的PCB进行检测需要花费大量的劳动力，错综复杂的锣槽使得检测人员眼花缭乱，不仅检测效率低下，而且容易出现错检漏检的情况，增加了生产成本却仍然无法提高生产质量和生产效率。
因此，需要解决对PCB成型槽的漏锣现象进行快速检测的问题，以提升PCB的生产质量和生产效率。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种PCB成型槽漏锣快速检测方法，该PCB成型槽漏锣快速检测方法，能够对PCB成型槽的漏锣现象进行快速检测，提升PCB的生产质量和生产效率。
本申请第一方面提供一种PCB成型槽漏锣快速检测方法，包括：
通过传输装置将待检测PCB运送至检测工位处，检测工位包含PCB型号识别装置、M个探针升降装置、检测工作台以及光电检测传感器，M个探针升降装置上均设有等高测试针；检测工作台中设有与等高测试针的设置位置以及针径大小匹配的探针露出孔，以及与待检测PCB的PCB定位孔匹配的PCB定位销；光电检测传感器设置于检测工作台的侧边，且高于检测工作台预设露出高度的位置；PCB定位销的销体高度大于预设露出高度；
通过PCB型号识别装置获取待检测PCB的型号信息，根据型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度；
根据槽位布局位置控制M个探针升降装置中与槽位布局位置对应的探针升降装置升高预设抬升高度，使得与槽位布局位置对应的探针升降装置上的等高测试针能够贯穿探针露出孔且露出预设露出高度；
根据PCB厚度、预设露出高度以及销体高度确定每次检测时待检测PCB的目标抓取数量；
根据目标抓取数量抓取待检测PCB，将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入，使得当前抓取的待检测PCB堆叠放置于检测工作台上；
开启光电检测传感器对在检PCB进行检测，在检PCB为放置于检测工作台上的待检测PCB，若光电检测传感器的接收端收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定在检PCB无漏锣现象。
在一种实施方式中，根据PCB厚度、预设露出高度以及销体高度确定每次检测时待检测PCB的目标抓取数量，包括：
将预设露出高度除以PCB厚度，得到第一抓取数量；
将销体高度减去预设露出高度得到高度差值，将高度差值除以PCB厚度，得到第二抓取数量；
若第一抓取数量小于第二抓取数量，则确定第一抓取数量为目标抓取数量；
若第一抓取数量大于第二抓取数量，则确定第二抓取数量为目标抓取数量。
在一种实施方式中，根据PCB厚度、预设露出高度以及销体高度确定每次检测时待检测PCB的目标抓取数量，还包括：
若第一抓取数量小于第二抓取数量，且第一抓取数量为非整数，则确定第一抓取数量的整数部分为目标抓取数量；
若第一抓取数量大于第二抓取数量，且第二抓取数量为非整数，则确定第二抓取数量的整数部分为目标抓取数量。
在一种实施方式中，开启光电检测传感器对在检PCB进行检测之后，还包括：
若光电检测传感器的接收端无法收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定悬空距离大于或等于预设露出高度的在检PCB中，至少具有一个在检PCB存在漏锣现象；悬空距离为在检PCB与检测工作台的高度差。
在一种实施方式中，确定悬空距离大于或等于预设露出高度的在检PCB中，至少具有一个在检PCB存在漏锣现象之后，包括：
S1、抓取悬空距离大于预设露出高度的在检PCB沿PCB定位销的方向远离检测工作台，直至悬空距离大于预设露出高度的在检PCB的PCB定位孔脱离PCB定位销，停止运动；
S2、抓取悬空距离等于预设露出高度的在检PCB转移至漏锣PCB收集区域；
S3、移动悬空距离大于预设露出高度的在检PCB，将悬空距离大于预设露出高度的在检PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入；
S4、开启光电检测传感器，若光电检测传感器的接收端无法收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，则执行步骤S1；若光电检测传感器的接收端收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定在检PCB无漏锣现象。
在一种实施方式中，确定在检PCB无漏锣现象之后，包括：
抓取在检PCB转移至良品PCB收集区域；
监控待检测PCB的剩余数量，若剩余数量大于或等于目标抓取数量，则执行根据目标抓取数量抓取待检测PCB至开启光电检测传感器对在检PCB进行检测的步骤；若剩余数量大于零且小于目标抓取数量，则抓取剩余的待检测PCB，并执行将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入至开启光电检测传感器对在检PCB进行检测的步骤；若剩余数量为零，则将升高的探针升降装置复位。
在一种实施方式中，PCB型号识别装置包括成像设备以及图像分析设备；
通过PCB型号识别装置获取待检测PCB的型号信息，包括：
通过成像设备拍摄任一待检测PCB的表面图像；
通过图像分析设备对表面图像进行图像分析，根据分析结果确定型号信息。
在一种实施方式中，根据型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度，包括：
根据型号信息确定待检测PCB的线路排布信息以及尺寸规格；
根据线路排布信息确定槽位布局位置；
根据尺寸规格确定PCB厚度。
本申请第二方面提供一种电子设备，包括：
处理器；以及
存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如上所述的方法。
本申请第三方面提供一种非暂时性机器可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行如上所述的方法。
本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过传输装置将待检测PCB运送至检测工位处，通过检测工位中的PCB型号识别装置获取待检测PCB的型号信息，根据型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度，进而根据槽位布局位置控制检测工位的M个探针升降装置中与槽位布局位置对应的探针升降装置升高预设抬升高度，使得与槽位布局位置对应的探针升降装置上的等高测试针能够贯穿检测工位的检测工作台的探针露出孔且露出预设露出高度，根据所述PCB厚度、所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待检测PCB的目标抓取数量，防止待检测PCB的总厚度过大超出预设露出高度，以及防止待检测PCB超出检测工作台的PCB定位销而无法定位，造成检测结果出现偏差；进而根据目标抓取数量抓取待检测PCB，将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入，使得当前抓取的待检测PCB堆叠放置于检测工作台上，开启所述光电检测传感器对在检PCB进行检测，若光电检测传感器的接收端收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定在检PCB无漏锣现象，实现对PCB成型槽的漏锣现象进行快速检测，检测准确度高，提升PCB的生产质量和生产效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1是本申请实施例示出的PCB成型槽漏锣快速检测方法实施例一的流程示意图；
图2是本申请实施例示出的PCB成型槽漏锣快速检测方法实施例二的流程示意图；
图3是本申请实施例示出的PCB成型槽漏锣快速检测方法中，将存在漏锣现象的在检PCB进行筛选并转移的流程示意图；
图4是本申请实施例示出的PCB成型槽漏锣快速检测方法实施例三的流程示意图；
图5是本申请实施例示出的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例一
在PCB的生产过程中，会根据生产要求在PCB的一处或多处位置锣出规则的成型槽，用于PCB上的器件或者PCB的定位。但在生产过程中，由于锣刀断裂或者其他情况的原因，漏锣现象时有出现，因此需要对生产完成的PCB进行是否存在漏锣现象的检测，以防止出现质量问题，引起用户不满。但是，PCB生产量巨大，对海量的PCB进行检测需要花费大量的劳动力，错综复杂的锣槽使得检测人员眼花缭乱，不仅检测效率低下，而且容易出现错检漏检的情况，增加了生产成本却仍然无法提高生产质量和生产效率。
针对上述问题，本申请实施例提供一种PCB成型槽漏锣快速检测方法，能够对PCB成型槽的漏锣现象进行快速检测，提升PCB的生产质量和生产效率。
以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
请参阅图1，本申请实施例示出的PCB成型槽漏锣快速检测方法的实施例一包括：
101、通过传输装置将待检测PCB运送至检测工位处；
在本申请实施例中，检测工位包含但不限于PCB型号识别装置、M个探针升降装置、检测工作台以及光电检测传感器。传输装置可以为传送带，在实际应用中，也可以通过其他传输装置实现传输功能，此处不作唯一限定。
其中，M个探针升降装置上均设有等高测试针，M个探针升降装置在检测工位中的布局方式可以是多样的，可以是按照主要生产的多个型号的PCB的成型槽的位置进行预先布局，在各个探针升降装置的承载平台上预先设置若干探针安装孔，将若干等高测试针安装在该若干探针安装孔中，使得若干等高测试针的排列方式与PCB成型槽的中心线相匹配，通过探针升降装置对该若干等高测试针实现升降效果；也不排除随着技术以及生产水平的发展，每个等高测试针能够单独通过对应的微型的探针升降装置，例如微型电动推杆，实现独立升降控制，此时的探针升降装置可以呈现阵列式布局，以能够适应更多类型或更多具有特殊槽形或槽位的PCB进行漏锣现象检测，在实际应用中，需根据实际应用情况确定M个探针升降装置在检测工位中的布局方式，此处不作唯一限定。
等高测试针是指安装在各个探针安装孔之后各个测试针高度一致的测试针，是一种用于PCB测试的器件，可以理解的是，等高测试针的数量以及设置间隔可以根据PCB成型槽的长度来确定，示例性的，设置间隔可以为2mm至5mm之间的任意距离，优选地可以设置为2mm，需根据实际应用情况进行设定，不作唯一限定，进一步地，首尾两个等高测试针分别与PCB成型槽两端的距离可以设置为0.2mm至0.5mm，优选地，可以设置为0.2mm，需根据实际应用情况进行设定，不作唯一限定。
另外，检测工作台中设有与等高测试针的设置位置以及针径大小匹配的探针露出孔，使得等高测试针在抬升时能够顺利通过探针露出孔，防止等高测试针撞击到检测工作台上造成损坏，针径大小是指等高测试针的探针外径大小。为了确保放置于检测工作台中的PCB定位精准，在检测工作台中还设有与待检测PCB的PCB定位孔匹配的PCB定位销，且PCB定位销的销体高度大于预设露出高度，确保待检测PCB均能受到PCB定位销的定位，避免待检测PCB在检测工作台上发生位置偏移，影响检测结果。在本申请实施例中，预设露出高度是指，在探针升降装置对等高测试针进行抬升使等高测试针贯穿检测工作台后露出检测工作台表面的预设高度。
再者，光电检测传感器设置于检测工作台的侧边，且高于检测工作台达到预设露出高度的位置，可以理解的是，当待检测PCB发生漏锣现象时，漏锣部分无法被露出检测工作台的等高测试针穿过，使得发生漏锣现象的PCB被顶在等高测试针之上，则必然会遮挡光电检测传感器发出的光信号。
102、通过PCB型号识别装置获取待检测PCB的型号信息，根据型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度；
PCB型号识别装置包括但不限于成像设备以及图像分析设备，成像设备用于拍摄待检测PCB的表面图像，而图像分析设备用于对该表面图像进行分析，从而识别待检测PCB的型号信息。
在获悉待检测PCB的型号信息后，可以在后台系统或者存储设备中调取得到该待检测PCB的相关数据，从而确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度。
103、根据槽位布局位置控制M个探针升降装置中与槽位布局位置对应的探针升降装置升高预设抬升高度；
M为正整数，示例性的，假设一共有10个探针升降装置，分别为1号探针升降装置至10号探针升降装置，在本次检测之中，待检测PCB的PCB成型槽的槽位布局位置分别为第一位置、第二位置以及第三位置，而第一位置对应2号探针升降装置，第二位置对应6号探针升降装置，第三位置对应8号探针升降装置，则只控制2号探针升降装置、6号探针升降装置以及8号探针升降装置升高预设抬升高度。可以理解的是，以上针对探针升降装置的控制方式的描述仅为示例性的，仅为更好地理解技术方案，此处不作唯一限定。
当所需探针升降装置升高预设抬升高度后，使得与槽位布局位置对应的探针升降装置上的等高测试针能够贯穿探针露出孔且露出预设露出高度，可以理解的是，预设抬升高度可以是固有距离与预设露出高度的和，固有距离是指探针升降装置在初始位置时，探针升降装置上的等高测试针与检测工作台的固定距离。
104、根据PCB厚度、预设露出高度以及销体高度确定每次检测时待检测PCB的目标抓取数量；
在本申请实施例中，需要对每次检测时的目标抓取数量进行控制，待检测PCB的总厚度根据PCB厚度与目标抓取数量所确定，PCB厚度为单个待检测PCB的厚度，若目标抓取数量过大，则待检测PCB的总厚度会超过预设露出高度，甚至会超过销体高度，此时的检测结果不可信，影响检测效率；而为了确保所抓取的每个待检测PCB均能够被PCB定位销定位，考虑最极端的情况，第一个接触等高测试针的待检测PCB就出现了漏锣现象，此时为了不让待检测PCB在检测工位中发生倾倒情况，则也需要足够长的PCB定位销对待检测PCB进行定位，确保检测的流畅度。
105、根据目标抓取数量抓取待检测PCB，将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入；
PCB定位孔是PCB上用于定位的孔位，一般设置在PCB的边缘位置上，待检测PCB的PCB定位孔沿PCB定位销滑配套入，即可完成各个待检测PCB的定位，确保待检测PCB位置不会偏移，使得当前抓取的待检测PCB堆叠放置于检测工作台上。
在本申请实施例中，可以通过机械臂或机械爪实现抓取PCB，可以理解的是，在实际应用中，需根据实际应用情况确定抓取PCB的方式，此处不作唯一限定。
106、开启光电检测传感器对在检PCB进行检测。
在检PCB即是放置于检测工作台上的待检测PCB，若光电检测传感器的接收端收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，则说明等高测试针能够贯穿所有在检PCB，确定在检PCB无漏锣现象，在检PCB是指正在检测工作台之中进行检测的PCB。
从上述实施例一可以看出以下有益效果：
通过传输装置将待检测PCB运送至检测工位处，通过检测工位中的PCB型号识别装置获取待检测PCB的型号信息，根据型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度，进而根据槽位布局位置控制检测工位的M个探针升降装置中与槽位布局位置对应的探针升降装置升高预设抬升高度，使得与槽位布局位置对应的探针升降装置上的等高测试针能够贯穿检测工位的检测工作台的探针露出孔且露出预设露出高度，根据所述PCB厚度、所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待检测PCB的目标抓取数量，防止待检测PCB的总厚度过大超出预设露出高度，以及防止待检测PCB超出检测工作台的PCB定位销而无法定位，造成检测结果出现偏差；进而根据目标抓取数量抓取待检测PCB，将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入，使得当前抓取的待检测PCB堆叠放置于检测工作台上，开启所述光电检测传感器对在检PCB进行检测，若光电检测传感器的接收端收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定在检PCB无漏锣现象，实现对PCB成型槽的漏锣现象进行快速检测，检测准确度高，提升PCB的生产质量和生产效率。
实施例二
为了便于理解，以下提供了PCB成型槽漏锣快速检测方法的一个实施例来进行说明，在实际应用中，在开启光电检测传感器之后，还会出现光电检测传感器的接收端无法收到光电检测传感器的发射端发射的光信号的情况。
请参阅图2和图3，本申请实施例示出的PCB成型槽漏锣快速检测方法的实施例二包括：
201、开启光电检测传感器对在检PCB进行检测，若光电检测传感器的接收端无法收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定悬空距离大于或等于预设露出高度的在检PCB中，至少具有一个在检PCB存在漏锣现象；
在本申请实施例中，悬空距离为在检PCB与检测工作台的高度差，可以理解的是，不能被等高测试针贯穿的与等高测试针抵接的，即悬空距离等于预设露出高度的在检PCB必定存在漏锣现象，但不排除堆叠在此在检PCB之上的其他在检PCB也会存在漏锣现象。
202、将存在漏锣现象的在检PCB转移至漏锣PCB收集区域，确定在检PCB无漏锣现象；
将存在漏锣现象的在检PCB进行筛选并转移，如图3所示，可以按照如下步骤进行：
S1、抓取悬空距离大于预设露出高度的在检PCB沿PCB定位销的方向远离检测工作台，直至悬空距离大于预设露出高度的在检PCB的PCB定位孔脱离PCB定位销，停止运动。即将除了必定存在漏锣现象的在检PCB之外的其他在检PCB先从检测工作台上沿PCB定位销的方向抽离，在其他在检PCB的PCB定位孔均脱离PCB定位销之时，停止运动并且原地待命。
S2、抓取悬空距离等于预设露出高度的在检PCB转移至漏锣PCB收集区域，即将必定存在漏锣现象的在检PCB转移至漏锣PCB收集区域，漏锣PCB收集区域是指收集出现漏锣现象的PCB的指定区域，之后再对这些出现漏锣现象的PCB进行进一步修复处理。
S3、移动悬空距离大于预设露出高度的在检PCB，将悬空距离大于预设露出高度的在检PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入，即是将除了必定存在漏锣现象的在检PCB之外的其他在检PCB重新沿PCB定位销套入，堆叠放置于检测工作台上。
S4、开启光电检测传感器对在检PCB进行检测，若光电检测传感器的接收端无法收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，说明仍存在出现漏锣现象的PCB，则执行步骤S1，将出现漏锣现象的PCB筛选出来并转移。若光电检测传感器的接收端收到光电检测传感器的发射端发射的光信号，说明该其他在检PCB之中已经不存在出现漏锣现象的PCB，则在检PCB均无漏锣现象。
203、将在检PCB转移至良品PCB收集区域，根据待检测PCB的剩余数量确定是否继续检测。
在确定在检PCB均无漏锣现象后，将检测工作台中的在检PCB全部抓取并转移至良品PCB收集区域，该良品PCB收集区域是指收集无漏锣现象的PCB的指定区域。
进一步地，对待检测PCB的剩余数量进行确定，若剩余数量大于或等于目标抓取数量，则执行根据目标抓取数量抓取待检测PCB至开启光电检测传感器对在检PCB进行检测的步骤；若剩余数量大于零且小于目标抓取数量，则抓取剩余的待检测PCB，并执行将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入至开启光电检测传感器对在检PCB进行检测的步骤；若剩余数量为零，则将升高的探针升降装置复位，回到初始位置。
从上述实施例二中可以看出以下有益效果：
通过光电检测传感器的接收端无法收到光电检测传感器的发射端发射的光信号的反馈结果，确定悬空距离大于或等于预设露出高度的在检PCB中，至少具有一个在检PCB存在漏锣现象，将存在漏锣现象的在检PCB转移至漏锣PCB收集区域，将在检PCB转移至良品PCB收集区域，根据待检测PCB的剩余数量确定是否继续检测，提升检测准确度以及检测效率的同时，实现对漏锣PCB和良品PCB的检测和分类，提升PCB的生产质量和生产效率。
实施例三
为了便于理解，以下提供了PCB成型槽漏锣快速检测方法的一个实施例来进行说明，在实际应用中，会通过图像分析来确定槽位布局位置以及PCB厚度，根据PCB厚度、预设露出高度以及销体高度确定每次检测时待检测PCB的目标抓取数量，以在允许的条件下尽可能提升每次检测时的目标抓取数量，以提高检测效率以及提升检测可信度。
请参阅图4，本申请实施例示出的PCB成型槽漏锣快速检测方法的实施例三包括：
301、通过成像设备拍摄任一待检测PCB的表面图像；
在本申请实施例中，成像设备可以选用工业相机，在实际应用中，成像设备的类型是多样的，需根据实际应用情况确定合适的成像设备，此处不作唯一限定。
302、通过图像分析设备对表面图像进行图像分析，根据分析结果确定型号信息；
示例性的，若待检测PCB上印刷有型号，则可以对表面图像中印刷的型号对应的文字进行提取，对所提取的文字进行识别，从而获得该型号信息；若待检测PCB上没有印刷型号，则可以通过对比表面图像上的线路形态与数据库或存储器或服务器中预存的PCB线路形态进行对比，从而找出线路形态一致的PCB，并确定其对应的型号信息。
可以理解的是，以上对于图像分析方式的描述仅为示例性的，在实际应用中，需根据实际应用情况确定合适的图像分析方式，此处不作唯一限定。
303、根据型号信息确定待检测PCB的线路排布信息以及尺寸规格；
根据型号信息可以在数据库或存储器或服务器中对应查询到待检测PCB的线路排布信息以及尺寸规格。
304、根据线路排布信息确定槽位布局位置，并且根据尺寸规格确定PCB厚度；
在线路排布信息中可以明确PCB成型槽的槽位布局位置，而尺寸规格之中则包含但不限于该PCB厚度。
305、根据PCB厚度、预设露出高度以及销体高度确定每次检测时待检测PCB的目标抓取数量。
将预设露出高度除以PCB厚度，得到第一抓取数量，可以理解的是，在当前单个PCB厚度之下，第一抓取数量即是等高测试针露出检测工作台部分的最大贯穿数量，抓取数量过多的话，待检测PCB的总厚度超过预设露出高度，自然对光电检测传感器的发射端发射的光信号造成遮蔽，影响检测结果的可信度；将销体高度减去预设露出高度得到高度差值，将高度差值除以PCB厚度，得到第二抓取数量，第一抓取数量即是，在第一个接触等高测试针的待检测PCB即存在漏锣现象时，等高测试针的针头至PCB定位销的末端之间最多能容纳定位的PCB个数，以确保在检测工位之内的所有PCB均能得到定位，而不会发生倾覆现象，影响检测进度。
可以理解的是，若第一抓取数量小于第二抓取数量，则确定第一抓取数量为目标抓取数量，进一步地，若第一抓取数量小于第二抓取数量，且第一抓取数量为非整数，则确定第一抓取数量的整数部分为目标抓取数量；若第一抓取数量大于第二抓取数量，则确定第二抓取数量为目标抓取数量，进一步地，若第一抓取数量大于第二抓取数量，且第二抓取数量为非整数，则确定第二抓取数量的整数部分为目标抓取数量。在实际应用中，可以适当地加长PCB定位销的长度，以提升检测效率。
从上述实施例三中可以看出以下有益效果：
通过成像设备拍摄任一待检测PCB的表面图像，通过图像分析设备对表面图像进行图像分析，根据分析结果确定型号信息，根据型号信息确定待检测PCB的线路排布信息以及尺寸规格，进而根据线路排布信息确定槽位布局位置，并且根据尺寸规格确定PCB厚度，从而能够根据PCB厚度、预设露出高度以及销体高度确定每次检测时待检测PCB的目标抓取数量，从而能够对每次检测时的待检测PCB的目标抓取数量进行精确控制，以在允许的条件下尽可能将目标抓取数量最大化，以提高检测效率以及提升检测可信度。
实施例四
与前述应用功能实现方法实施例相对应，本申请还提供了一种电子设备及相应的实施例。
图5是本申请实施例示出的电子设备的结构示意图。
参见图5，电子设备1000包括存储器1010和处理器1020。
处理器1020可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器 (Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列 (Field-Programmable Gate Array，FPGA) 或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器1010可以包括各种类型的存储单元，例如系统内存、只读存储器（ROM），和永久存储装置。其中，ROM可以存储处理器1020或者计算机的其他模块需要的静态数据或者指令。永久存储装置可以是可读写的存储装置。永久存储装置可以是即使计算机断电后也不会失去存储的指令和数据的非易失性存储设备。在一些实施方式中，永久性存储装置采用大容量存储装置（例如磁或光盘、闪存）作为永久存储装置。另外一些实施方式中，永久性存储装置可以是可移除的存储设备（例如软盘、光驱）。系统内存可以是可读写存储设备或者易失性可读写存储设备，例如动态随机访问内存。系统内存可以存储一些或者所有处理器在运行时需要的指令和数据。此外，存储器1010可以包括任意计算机可读存储媒介的组合，包括各种类型的半导体存储芯片（DRAM，SRAM，SDRAM，闪存，可编程只读存储器），磁盘和/或光盘也可以采用。在一些实施方式中，存储器1010可以包括可读和/或写的可移除的存储设备，例如激光唱片（CD）、只读数字多功能光盘（例如DVD-ROM，双层DVD-ROM）、只读蓝光光盘、超密度光盘、闪存卡（例如SD卡、min SD卡、Micro-SD卡等等）、磁性软盘等等。计算机可读存储媒介不包含载波和通过无线或有线传输的瞬间电子信号。
存储器1010上存储有可执行代码，当可执行代码被处理器1020处理时，可以使处理器1020执行上文述及的方法中的部分或全部。
上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减， 本申请实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
此外，根据本申请的方法还可以实现为一种计算机程序或计算机程序产品，该计算机程序或计算机程序产品包括用于执行本申请的上述方法中部分或全部步骤的计算机程序代码指令。
或者，本申请还可以实施为一种非暂时性机器可读存储介质（或计算机可读存储介质、或机器可读存储介质），其上存储有可执行代码（或计算机程序、或计算机指令代码），当所述可执行代码（或计算机程序、或计算机指令代码）被电子设备（或电子设备、服务器等）的处理器执行时，使所述处理器执行根据本申请的上述方法的各个步骤的部分或全部。
本领域技术人员还将明白的是，结合这里的申请所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。
附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统和方法的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标记的功能也可以以不同于附图中所标记的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (8)
1.一种PCB成型槽漏锣快速检测方法，其特征在于，包括：
通过传输装置将待检测PCB运送至检测工位处，所述检测工位包含PCB型号识别装置、M个探针升降装置、检测工作台以及光电检测传感器，所述M个探针升降装置上均设有等高测试针；所述检测工作台中设有与所述等高测试针的设置位置以及针径大小匹配的探针露出孔，以及与所述待检测PCB的PCB定位孔匹配的PCB定位销；所述光电检测传感器设置于所述检测工作台的侧边，且高于所述检测工作台预设露出高度的位置；所述PCB定位销的销体高度大于所述预设露出高度；
通过所述PCB型号识别装置获取所述待检测PCB的型号信息，根据所述型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度；
根据所述槽位布局位置控制所述M个探针升降装置中与所述槽位布局位置对应的探针升降装置升高预设抬升高度，使得与所述槽位布局位置对应的探针升降装置上的等高测试针能够贯穿所述探针露出孔且露出所述预设露出高度；
根据所述PCB厚度、所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待检测PCB的目标抓取数量；
所述根据所述PCB厚度、所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待检测PCB的目标抓取数量，包括：
将所述预设露出高度除以所述PCB厚度，得到第一抓取数量；
将所述销体高度减去所述预设露出高度得到高度差值，将所述高度差值除以所述PCB厚度，得到第二抓取数量；
若所述第一抓取数量小于所述第二抓取数量，则确定所述第一抓取数量为所述目标抓取数量；
若所述第一抓取数量大于所述第二抓取数量，则确定所述第二抓取数量为所述目标抓取数量；
所述根据所述PCB厚度、所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待检测PCB的目标抓取数量，还包括：
若所述第一抓取数量小于所述第二抓取数量，且所述第一抓取数量为非整数，则确定所述第一抓取数量的整数部分为所述目标抓取数量；
若所述第一抓取数量大于所述第二抓取数量，且所述第二抓取数量为非整数，则确定所述第二抓取数量的整数部分为所述目标抓取数量；
根据所述目标抓取数量抓取所述待检测PCB，将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿所述PCB定位销套入，使得当前抓取的待检测PCB堆叠放置于所述检测工作台上；
开启所述光电检测传感器对在检PCB进行检测，所述在检PCB为放置于所述检测工作台上的待检测PCB，若所述光电检测传感器的接收端收到所述光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定所述在检PCB无漏锣现象。
2.根据权利要求1所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法，其特征在于，
所述开启所述光电检测传感器对在检PCB进行检测之后，还包括：
若所述光电检测传感器的接收端无法收到所述光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定悬空距离大于或等于所述预设露出高度的在检PCB中，至少具有一个在检PCB存在漏锣现象；所述悬空距离为所述在检PCB与所述检测工作台的高度差。
3.根据权利要求2所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法，其特征在于，
所述确定悬空距离大于或等于所述预设露出高度的在检PCB中，至少具有一个在检PCB存在漏锣现象之后，包括：
S1、抓取所述悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB沿所述PCB定位销的方向远离所述检测工作台，直至悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB的PCB定位孔脱离所述PCB定位销，停止运动；
S2、抓取所述悬空距离等于所述预设露出高度的在检PCB转移至漏锣PCB收集区域；
S3、移动所述悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB，将悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB的PCB定位孔沿所述PCB定位销套入；
S4、开启所述光电检测传感器，若所述光电检测传感器的接收端无法收到所述光电检测传感器的发射端发射的光信号，则执行步骤S1；若所述光电检测传感器的接收端收到所述光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定在检PCB无漏锣现象。
4.根据权利要求1所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法，其特征在于，
所述确定所述在检PCB无漏锣现象之后，包括：
抓取所述在检PCB转移至良品PCB收集区域；
监控所述待检测PCB的剩余数量，若所述剩余数量大于或等于所述目标抓取数量，则执行所述根据所述目标抓取数量抓取所述待检测PCB至所述开启所述光电检测传感器对在检PCB进行检测的步骤；若所述剩余数量大于零且小于所述目标抓取数量，则抓取剩余的待检测PCB，并执行所述将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿所述PCB定位销套入至所述开启所述光电检测传感器对在检PCB进行检测的步骤；若所述剩余数量为零，则将升高的探针升降装置复位。
5.根据权利要求1所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法，其特征在于，
所述PCB型号识别装置包括成像设备以及图像分析设备；
所述通过所述PCB型号识别装置获取所述待检测PCB的型号信息，包括：
通过所述成像设备拍摄任一待检测PCB的表面图像；
通过所述图像分析设备对所述表面图像进行图像分析，根据分析结果确定所述型号信息。
6.根据权利要求1所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法，其特征在于，
所述根据所述型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度，包括：
根据所述型号信息确定所述待检测PCB的线路排布信息以及尺寸规格；
根据所述线路排布信息确定所述槽位布局位置；
根据所述尺寸规格确定所述PCB厚度。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：
处理器；以及
存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1-6中任一项所述的方法。
8.一种非暂时性机器可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1-6中任一项所述的方法。
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