CN114535201A - 旋转承载台、半导体材料清洗机及划片机 - Google Patents

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CN114535201A CN202210448208.4A CN202210448208A CN114535201A CN 114535201 A CN114535201 A CN 114535201A CN 202210448208 A CN202210448208 A CN 202210448208A CN 114535201 A CN114535201 A CN 114535201A
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Abstract

本申请提供了一种旋转承载台、半导体材料清洗机及划片机，涉及半导体加工技术领域，旋转承载台包括：旋转驱动机构、吸盘、吸盘安装板以及转动惯量调节机构；吸盘安装在吸盘安装板正面，吸盘用于承载并吸紧待清洗工件，吸盘安装板背面设有弧形滑槽；转动惯量调节机构包括调整滑道、调整滑块；调整滑道呈轴对称结构，包括弧形滑块，以及滑条，弧形滑块固定在弧形滑槽内；调整滑块位置可调节的设置在滑条上；通过调节调整滑块在滑条上的位置，来平衡偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量。该方案能够平衡偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量，保证清洗过程中的转动惯量平衡，避免整个划片机产生共振，保证工件切割质量。

Description

旋转承载台、半导体材料清洗机及划片机
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及旋转承载台、半导体材料清洗机及划片机。
背景技术
应用于全自动划片的芯片清洗机主要功能是对全自动划片机切割后的工件进行清洗干燥。具体工作流程为清洗机预备工作时工作台上升至行程上极限，工件完成切割后通过搬运系统由设备切割区域运送至清洗工作区域，工件放置在清洗工作盘指定区域后工件随着工作台下降至行程下极限完成清洗工作，待工件清洗干燥后，工件随着清洗工作台上升至上极限，通过搬运系统将工件送回至料箱。
在对工件进行清洗过程中，工作台带动工件进行高速旋转，通过清洗喷嘴喷射清洗溶液实现对整个工件的清洗。工件为设置在框架上的芯片，一般来说芯片为圆形或矩形，那么框架也为与芯片几何中心重合的圆形或矩形。在清洗时，框架和芯片的质心都与工作台的质心重合，同时工作台的质心与清洗时的旋转中心重合，以保证旋转过程中的惯量平衡。
但是，有些矩形工件的框架的一个侧边会比另一个相对的侧边更宽，用于喷涂商标或二维码等识别信息，这就是所谓的偏心框架。这种带有偏心框架的工件在工作台上进行高速旋转清洗过程中，由于偏心带来的旋转惯量不平衡，会造成整个划片机产生共振，影响工件切割质量。
发明内容
本申请的目的旨在至少能解决上述的技术缺陷之一，本申请所提供的技术方案如下：
第一方面，本申请提供了一种旋转承载台，包括：旋转驱动机构、旋转驱动机构安装板、吸盘、吸盘安装板以及转动惯量调节机构；
吸盘安装在吸盘安装板正面，吸盘用于承载并吸紧待清洗工件，吸盘安装板背面设有弧形滑槽，弧形滑槽的圆心与吸盘安装板的几何中心、吸盘的几何中心重合；
旋转驱动机构固定安装于旋转驱动机构安装板的一面，旋转驱动机构的驱动轴穿过旋转驱动机构安装板后，与位于所述旋转驱动机构安装板的另一面之上的吸盘安装板背面的几何中心连接，并通过驱动轴驱动吸盘安装板和吸盘旋转；
转动惯量调节机构包括调整滑道、调整滑块；
调整滑道呈轴对称结构，包括弧形滑块，以及滑条，滑条的第一端与弧形滑块的外圆周侧壁相接，且滑条的长度延伸方向沿弧形滑块的径向方向延伸，弧形滑块可拆卸地固定在弧形滑槽内；
调整滑块位置可调节的设置在滑条上；
通过调节调整滑块在滑条上的位置，来平衡偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量。
进一步的，弧形滑槽为圆形滑槽；
圆形滑槽上设有四处连接孔，四处连接孔两两相对设置，且相对设置的两连接孔之间的连线均过圆形滑槽的圆心，并二者相互垂直；
转动惯量调节机构可拆卸地安装在任一连接孔处。
进一步的，吸盘安装板的边缘对应每处连接孔处分别开设有一个缺口；滑条的长度方向的中线与缺口的中线重合，调整滑块包括滑块底座和滑块盖板；
滑块底座为U字型，滑块底座和滑块盖板通过第一螺栓连接形成空腔，所述空腔适于套接在滑条上；滑块底座的两个竖板的侧面上设置有第一螺钉，调整滑块在滑条上调整到位后通过拧紧第一螺钉将调整滑块紧固在滑条上。
进一步的，滑条上设置有刻度，用于指示其上调整滑块与待清洗工件、吸盘以及吸盘安装板三者几何中心的连线的距离。
进一步的，吸盘安装板的几何中心至滑条的第二端的长度不大于吸盘安装板的直径。
第二方面，本申请提供了一种半导体材料清洗机，包括：水槽、升降机构、以及第一方面中所提供的旋转承载台；
旋转承载台设置在水槽中，升降机构从水槽底部穿过与旋转承载台连接，用于将旋转承载台举升至水槽中的接收位，以装载待清洗工件，并在装载完成后将旋转承载台下降至水槽中的清洗位，以对待清洗工件进行清洗。
进一步的，水槽通过钣金工艺制成，且升降机构包括直线气缸以及至少三个与直线气缸的活塞缸平行设置的导向轴；
水槽的底部的外表面上焊接有多个安装板，安装板的远离所述水槽的底部的表面为安装面，且多个安装板的安装面在一个平面上，安装面用于安装与导向轴配合的导向轴承或用于安装活塞缸，安装板上还成型有适于导向轴或活塞杆穿过的通过孔。
进一步的，安装板的厚度为10mm，且安装板的平面度不大于0.5。
进一步的，水槽的底部的外表面上设置有预设高度的限位块，用于通过抵紧上升到接收位的旋转承载台的旋转驱动机构，以限制直线气缸的活塞杆的最大伸出长度，最大伸出长度小于直线气缸的上升行程。
第三方面，本申请提供了一种划片机，划片机包含第一方面所提供的旋转承载台。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是：
旋转承载台中设置了转动惯量调节机构，该转动惯量调节机构包括调整滑道和调整滑块，调整滑道的一端通过弧形滑块可拆卸地固定在吸盘安装板的弧形滑槽内，调整滑块位置可调节的设置在调整滑道的滑条上，这样在清洗非偏心的待清洗工件时，可以拆卸掉转动惯量调节机构即调整滑道和调整滑块；在清洗偏心的待清洗工件时，可以安装转动惯量调节机构来平衡偏心工件旋转引起的转动惯量，同时，由于有弧形滑槽与弧形滑块的配合限位，使得通过可拆卸连接机构如螺钉固定在吸盘安装板上的调整滑道，在长期使用中不会绕螺钉发生转动移位，从而保证良好稳定的平衡效果。对于不同的偏心的待清洗工件，可以通过调节调整滑块在滑条上的位置，平衡对应的偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量，保证清洗过程中的转动惯量平衡，避免整个划片机产生共振，保证工件切割质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1a为本申请实施例的一个示例中旋转承载台的结构示意图；
图1b为本申请实施例的一个示例中吸盘安装板和旋转惯量调节机构的结构示意图；
图2为本申请实施例的一个示例中调整滑道的结构示意图；
图3为本申请实施例的一个示例中吸盘安装板的背面的结构示意图；
图4为本申请实施例的一个示例中吸盘安装板的正面的结构示意图；
图5为本申请实施例的一个示例中调整滑块的结构示意图；
图6为本申请实施例的一个示例中转动惯量调节机构的结构示意图；
图7为本申请实施例的一个示例中调整滑道的尺寸示意图；
图8为本申请实施例的一个示例中滑块底座的尺寸示意图；
图9为本申请实施例的一个示例中滑块盖板的尺寸示意图；
图10为本申请实施例的一个示例中半导体材料清洗机的结构示意图；
图11为本申请实施例的一个示例中水槽与升降机构的结构示意图；
图12为本申请实施例的一个示例中水槽底部的结构示意图；
图13为本申请实施例的一个示例中限位块的安装位置的示意图；
图14为图13中A处的局部放大图；
图15为限位块与电机安装座处于相抵位置的结构示意图；
附图标记：
1-旋转驱动机构；2-旋转驱动机构安装板；3-吸盘；4-吸盘安装板；5-转动惯量调节机构；6-待清洗工件；7-联轴器；8-磁流体；9-水槽；10-升降机构；11-旋转承载台；12-限位块；41-弧形滑槽；42-圆形滑槽；43-连接孔；44-缺口；51-调整滑道；52-调整滑块；91-安装板；101-直线气缸；102-导向轴；511-弧形滑块；512-滑条；521-滑块底座；522-滑块盖板；523-第一螺栓；524-第一螺钉；1021-导向轴承；5121-刻度；13-电机安装座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
针对上述问题，本发明实施例提供了一种旋转承载台、半导体材料清洗机及划片机。下面以具体地实施例对本发明的技术方案以及本发明的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本发明的实施例进行详细描述。
图1a为本申请实施例提供的一种旋转承载台的结构示意图，如图1a和图1b所示，该旋转承载台可以包括：旋转驱动机构1、旋转驱动机构安装板2、吸盘3、吸盘安装板4以及转动惯量调节机构5。
吸盘3安装在吸盘安装板4正面，吸盘3用于承载并吸紧待清洗工件6，吸盘安装板4背面设有弧形滑槽41，弧形滑槽41的圆心与吸盘安装板4的几何中心、吸盘3的几何中心重合。
其中，旋转驱动机构1固定安装于旋转驱动机构安装板2的一面，旋转驱动机构1的驱动轴穿过旋转驱动机构安装板2后，与位于所述旋转驱动机构安装板的另一面之上的吸盘安装板4连接，并通过驱动轴的旋转带动吸盘安装板4和吸盘3旋转，进而带动吸盘3的待清洗工件6旋转。具体来说，旋转驱动机构1的驱动轴可以依次连接联轴器7和磁流体8后穿过旋转驱动机构安装板2与吸盘安装板4连接。
在旋转过程中，吸盘3、吸盘安装板4的几何中心重合，对于矩形的待清洗工件6，若其框架也是对称的矩形框架，那么矩形的待清洗工件6和矩形框架的几何中心重合，只需要在将其放置在吸盘3上时，将其几何中心与吸盘3的几何中心重合就能保证在旋转过程中惯量平衡；若其框架不是对称的矩形框架（即构成偏心的待清洗工件6），那么在将其放置在吸盘3上时，一般将待清洗工件6的几何中心与吸盘3的几何中心重合，此时由于矩形框架不是对称的矩形框架，则在旋转过程中会出现惯量不平衡，因此需要设置转动惯量调节机构5。
转动惯量调节机构5包括调整滑道51、调整滑块52；
如图2和图1b所示，调整滑道51呈轴对称结构，包括弧形滑块511，以及滑条512，滑条512的第一端与弧形滑块511的外圆周侧壁相接，且滑条512的长度延伸方向沿弧形滑块511的径向方向延伸，弧形滑块511固定在弧形滑槽41内。弧形滑块511与弧形滑槽41相配合安装，可以使得滑条512位置稳定不发生移动，更好地平衡整个设备的转动惯量。
调整滑块52位置可调节的设置在滑条512上；通过调节调整滑块52在滑条512上的位置，来平衡偏心的待清洗工件6在转动过程中引起的转动惯量。
本申请提供的方案，旋转承载台中设置了转动惯量调节机构，该转动惯量调节机构包括调整滑道和调整滑块，调整滑道的一端通过弧形滑块可拆卸地固定在吸盘安装板的弧形滑槽内，调整滑块位置可调节的设置在调整滑道的滑条上，这样在清洗非偏心的待清洗工件时，可以拆卸掉转动惯量调节机构即调整滑道和调整滑块；在清洗偏心的待清洗工件时，可以安装转动惯量调节机构来平衡偏心工件旋转引起的转动惯量，同时，由于有弧形滑槽与弧形滑块的配合限位，使得通过可拆卸连接机构如螺钉固定在吸盘安装板上的调整滑道，在长期使用中不会绕螺钉发生转动移位，从而保证良好稳定的平衡效果。对于不同的偏心的待清洗工件，可以通过调节调整滑块在滑条上的位置，平衡对应的偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量，保证清洗过程中的转动惯量平衡，避免整个划片机产生共振，保证工件切割质量。
在本申请的一种可选实施例中，如图3和图4所示，弧形滑槽41为圆形滑槽42；
圆形滑槽42上设有四处连接孔43，四处连接孔43两两相对设置，且相对设置的两连接孔43之间的连线均过圆形滑槽42的圆心，并二者相互垂直；
转动惯量调节机构5可拆卸地安装在任一连接孔43处。
其中，连接孔43可以是螺纹孔，转动惯量调节机构5的弧形滑块511通过螺钉固定在螺纹孔中。在圆形滑槽42上设置有四个连接孔43，弧形滑块511可以选择与任一连接孔43连接，具体的连接哪个连接孔43，需要根据偏心的待清洗工件6的偏心方向确定。具体来说，将弧形滑块511设置在偏心的待清洗工件6的偏心方向的反方向。
在本申请的一种可选实施例中，再次参考图3和图4，吸盘安装板4的边缘对应每处连接孔43处分别开设有一个缺口44；滑条512的长度方向的中线与缺口44的中线重合。如图5所示，调整滑块52包括滑块底座521和滑块盖板522。滑块底座521为U字型，滑块底座521和滑块盖板522通过第一螺栓523连接形成空腔，所述空腔适于套接在滑条512上。如图6所示，滑块底座521的两个竖板的侧面上设置有第一螺钉524，调整滑块52在滑条512上调整到位后通过拧紧第一螺钉524将调整滑块52紧固在滑条512上。
具体地，滑块底座521和滑块盖板522通过第一螺栓523连接相当于构成一个配重块，且该配重块可以在滑条512上滑动，进而找到合适的配重位置，使得旋转过程中达到转动惯量平衡。
具体来说，不偏心的待清洗工件的转动惯量为：I=IC，偏心的待清洗工件的转动惯量为：I=IC+md2，那么，为了保持惯量平衡，即需要平衡掉md2这部分转动惯量。这部分需要平衡掉的转动惯量由转动惯量调节机构5平衡掉，转动惯量调节机构5中产生转动惯量的分别有调整滑道51和调整滑块52，调整滑块52又包含滑块底座521和滑块盖板522，其中，调整滑道51转动惯量固定不变，调整滑块52的转动惯量可以通过调整其在滑条512上的位置进行改变。其他连接件如第一螺栓523、第一螺钉524等由于质量较小，其转动惯量可以忽略不计。
如图7所示，假设调整滑道51的尺寸为e乘以f，其装配位置距离旋转中心（即吸盘3和吸盘安装板4的几何中心）距离为l1，其质量为m1，则其在旋转过程中的转动惯量可以为I1=1/12 m1（e2+f2）+m1l1 2。
如图8所示，假设滑块底座521的尺寸为g乘以h，其装配位置距离旋转中心距离为l2，其质量为m2，则其在旋转过程中的转动惯量可以为I2=1/12 m2（g2+h2）+m2l2 2。
如图9所示，假设滑块盖板522的尺寸为p乘以q，其装配位置距离旋转中心距离为l3，其质量为m3，则其在旋转过程中的转动惯量可以为I3=1/12 m3（p2+q2）+m3l3 2。
那么，通过改变滑块底座521与旋转中心距离l2、调整滑块盖板522与旋转中心距离l3（由于滑块底座521与滑块盖板522固定在一起，l2始终与l3相等）使等式I1+I2+I3=md2成立，即可保证工件转动过程中平衡。
在本申请的一种可选实施例中，再次参考图2，滑条512上设置有刻度5121，用于指示其上调整滑块52与待清洗工件6、吸盘3以及吸盘安装板4三者几何中心的连线的距离。
具体地，根据该刻度5121可以使得操作人员在计算出配重块所要调节的距离后（即前文中的l2或l3）后，直接根据刻度5121的读数，将配重块调节至对应的位置。
在本申请的一种可选实施例中，吸盘安装板4的几何中心至滑条512的第二端的长度不大于吸盘安装板4的直径。
图10为本申请实施例提供的一种半导体材料清洗机的结构示意图，如图10所示，该清洗机可以包括：水槽9、升降机构10、以及前文所描述的旋转承载台11。
旋转承载台11设置在水槽9中，升降机构10从水槽9底部穿过与旋转承载台11连接，用于将旋转承载台11举升至水槽中的接收位，以装载待清洗工件6，并在装载完成后将旋转承载台11下降至水槽9中的清洗位，以对待清洗工件6进行清洗。
具体地，升降机构10用于使旋转承载台11往返于接收位和清洗位，当有待清洗工件6到来时，升降机构10举升旋转承载台11至接收位，运载模块将待清洗工件6运载至处于接收位的旋转承载台11的吸盘上，升降机构10再带旋转承载台下降至清洗位，待清洗工件6进行旋转清洗，在完成清洗后，升降机构10再次将旋转承载台11举升至接收位，运载模块会将清洗好的工件从旋转承载台11上取下。
本申请提供的方案，旋转承载台中设置了转动惯量调节机构，该转动惯量调节机构包括调整滑道和调整滑块，调整滑道的一端通过弧形滑块可拆卸地固定在吸盘安装板的弧形滑槽内，调整滑块位置可调节的设置在调整滑道的滑条上，这样在清洗非偏心的待清洗工件时，可以拆卸掉转动惯量调节机构即调整滑道和调整滑块；在清洗偏心的待清洗工件时，可以安装转动惯量调节机构来平衡偏心工件旋转引起的转动惯量，同时，由于有弧形滑槽与弧形滑块的配合限位，使得通过可拆卸连接机构如螺钉固定在吸盘安装板上的调整滑道，在长期使用中不会绕螺钉发生转动移位，从而保证良好稳定的平衡效果。对于不同的偏心的待清洗工件，可以通过调节调整滑块在滑条上的位置，平衡对应的偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量，保证清洗过程中的转动惯量平衡，避免整个划片机产生共振，保证工件切割质量。
在本申请的一种可选实施例中，水槽9通过钣金工艺制成，且升降机构10包括直线气缸101以及至少三个与直线气缸101的活塞缸平行设置的导向轴102。
其中，水槽9采用钣金工艺制成，材质可以选用304不锈钢，该方式可以节约水槽9的制造成本。
其中，参考图10和图11，直线气缸101的活塞杆、三个导向轴102平行设置，且活塞杆为升降机构10中的动力杆，而三个导向轴102为升降机构10中的导向杆，可以理解的是，三个导向轴102等间距设置，同样，也可以设置更多的导向轴102。其中，每个导向轴102在导向轴承1021中上下运动。
参考图12，钣金焊接后受残生应力影响造成水槽9变形，进而造成活塞缸的安装面与导向轴承的安装面不平行，带来升降机构10运动卡顿。为了避免上述问题，水槽9的底部的外表面上焊接有多个安装板91，安装板91的远离所述水槽的底部的表面为安装面，且多个安装板91的安装面在一个平面上，安装面用于安装与导向轴102配合的导向轴承1021或用于安装活塞缸，安装板91上还成型有适于导向轴102或活塞杆穿过的通过孔。通过上述安装板91的设置可保证直线气缸101的活塞杆运动方向与导向轴102的运动方向一致，半导体材料清洗机旋转台升降更加平稳。
进一步地，安装板91的厚度为10mm，且安装板91的平面度不大于0.5。可通过数控铣床上铣削加工来保证各安装板91的平面度。
在本申请的一种可选实施例中，如图13所示，水槽9的底部的外表面上设置有预设高度的限位块12，用于通过抵紧上升到接收位的旋转承载台11的旋转驱动机构1，以限制直线气缸101的活塞杆的最大伸出长度，最大伸出长度小于直线气缸101的上升行程。
其中，预设高度可以根据所需限位的形成进行设定，本申请实施例不做限定。
具体地，如图13-15所示，由于直线气缸101为单点支撑施加力，重载情况下工作随着直线气缸101的活塞缸上升距离的增加，活塞杆会产生弯曲变形逐渐增加。旋转承载台11越是上升到顶端，卡顿越明显，在行程上极限附近会出现爬行现象。降低直线气缸101的行程并在距离直线气缸101的行程上极限5mm处增加限位块12，限位块12固定设置于水槽9底部，旋转承载台11上升过程中限位块12与旋转驱动机构1中的电机安装座13抵紧时，旋转承载台11上升至上极限（即接收位），使旋转承载台11在上升过程中规避爬行阶段。
另外，水槽9通过多个水槽支撑架支撑在半导体材料清洗机的底座上，降低水槽支撑架高度可增强其本身刚度，有效的缓解了半导体材料清洗机高速运行下震动大的问题。
本申请实施例提供的一种划片机，该划片机可以包括前述的旋转承载台11，或包括前述的半导体材料清洗机。
具体地，划片机在完成工件加工后得到待清洗工件6，在通过半导体材料清洗机中的旋转承载台承载待清洗工件6，完成待清洗工件6的清洗。
本申请提供的方案，旋转承载台中设置了转动惯量调节机构，该转动惯量调节机构包括调整滑道和调整滑块，调整滑道的一端通过弧形滑块可拆卸地固定在吸盘安装板的弧形滑槽内，调整滑块位置可调节的设置在调整滑道的滑条上，这样在清洗非偏心的待清洗工件时，可以拆卸掉转动惯量调节机构即调整滑道和调整滑块；在清洗偏心的待清洗工件时，可以安装转动惯量调节机构来平衡偏心工件旋转引起的转动惯量，同时，由于有弧形滑槽与弧形滑块的配合限位，使得通过可拆卸连接机构如螺钉固定在吸盘安装板上的调整滑道，在长期使用中不会绕螺钉发生转动移位，从而保证良好稳定的平衡效果。对于不同的偏心的待清洗工件，可以通过调节调整滑块在滑条上的位置，平衡对应的偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量，保证清洗过程中的动平衡，避免整个划片机产生共振，保证工件切割质量。
以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种旋转承载台，其特征在于，包括：旋转驱动机构、旋转驱动机构安装板、吸盘、吸盘安装板以及转动惯量调节机构；
所述吸盘安装在所述吸盘安装板正面，所述吸盘用于承载并吸紧待清洗工件，所述吸盘安装板背面设有弧形滑槽，所述弧形滑槽的圆心与所述吸盘安装板的几何中心、所述吸盘的几何中心重合；
所述旋转驱动机构固定安装于所述旋转驱动机构安装板的一面，所述旋转驱动机构的驱动轴穿过所述旋转驱动机构安装板后，与位于所述旋转驱动机构安装板的另一面之上的所述吸盘安装板背面的几何中心连接，并通过所述驱动轴驱动所述吸盘安装板和所述吸盘旋转；
所述转动惯量调节机构包括调整滑道、调整滑块；
所述调整滑道呈轴对称结构，包括弧形滑块，以及滑条，所述滑条的第一端与所述弧形滑块的外圆周侧壁相接，且所述滑条的长度延伸方向沿所述弧形滑块的径向方向延伸，所述弧形滑块可拆卸地固定在所述弧形滑槽内；
所述调整滑块位置可调节的设置在所述滑条上；
通过调节所述调整滑块在所述滑条上的位置，来平衡偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量。
2.根据权利要求1所述的旋转承载台，其特征在于，所述弧形滑槽为圆形滑槽；
所述圆形滑槽上设有四处连接孔，四处所述连接孔两两相对设置，且相对设置的两所述连接孔之间的连线均过所述圆形滑槽的圆心，并二者相互垂直；
所述转动惯量调节机构可拆卸地安装在任一所述连接孔处。
3.根据权利要求2所述的旋转承载台，其特征在于，所述吸盘安装板的边缘对应每处所述连接孔处分别开设有一个缺口；所述滑条的长度方向的中线与所述缺口的中线重合，所述调整滑块包括滑块底座和滑块盖板；
所述滑块底座为U字型，所述滑块底座和所述滑块盖板通过第一螺栓连接形成空腔，所述空腔适于套接在所述滑条上；所述滑块底座的两个竖板的侧面上设置有第一螺钉，所述调整滑块在所述滑条上调整到位后通过拧紧所述第一螺钉将所述调整滑块紧固在所述滑条上。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的旋转承载台，其特征在于，所述滑条上设置有刻度，用于指示其上调整滑块与所述待清洗工件、所述吸盘以及所述吸盘安装板三者几何中心的连线的距离。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的旋转承载台，其特征在于，所述吸盘安装板的几何中心至所述滑条的第二端的长度不大于所述吸盘安装板的直径。
6.一种半导体材料清洗机，其特征在于，包括：水槽、升降机构、以及如权利要求1至5中任一项所述的旋转承载台；
所述旋转承载台设置在所述水槽中，所述升降机构从所述水槽底部穿过与所述旋转承载台连接，用于将所述旋转承载台举升至所述水槽中的接收位，以装载所述待清洗工件，并在装载完成后将所述旋转承载台下降至所述水槽中的清洗位，以对所述待清洗工件进行清洗。
7.根据权利要求6所述的半导体材料清洗机，其特征在于，所述水槽通过钣金工艺制成，且所述升降机构包括直线气缸以及至少三个与所述直线气缸的活塞缸平行设置的导向轴；
所述水槽的底部的外表面上焊接有多个安装板，所述安装板的远离所述水槽的底部的表面为安装面，且多个所述安装板的所述安装面在一个平面上，所述安装面用于安装与所述导向轴配合的导向轴承或用于安装所述直线气缸的活塞缸，所述安装板上还成型有适于所述导向轴或所述直线气缸的活塞杆穿过的通过孔。
8.根据权利要求7所述的半导体材料清洗机，其特征在于，所述安装板的厚度为10mm，且所述安装板的平面度不大于0.5。
9.根据权利要求7-8中任一项所述的半导体材料清洗机，其特征在于，所述水槽的底部的外表面上设置有预设高度的限位块，用于通过抵紧上升到所述接收位的所述旋转承载台的旋转驱动机构，以限制所述直线气缸的活塞杆的最大伸出长度，所述最大伸出长度小于所述直线气缸的上升行程。
10.一种划片机，其特征在于，所述划片机包含如权利要求1至5任一项所述的旋转承载台。
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