CN114521065A - 带隐埋电阻的印制板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，其中，所述带隐埋电阻的印制板的制备方法包括提供一埋阻金属箔，所述埋阻金属箔包括电阻层、导电层和介质层，所述电阻层设于所述介质层和所述导电层之间；将所述埋阻金属箔与印制板进行压合，所述介质层压合在所述印制板上；对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层部分裸露。本发明实施例通过提供一埋阻金属箔与印制板进行压合，对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，从而得到带隐埋电阻的印制板，进而便于大批量制作带隐埋电阻的印制板。
Description
技术领域
本发明涉及印制板技术领域，特别是涉及一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法。
背景技术
目前，随着电子产品小型化的发展趋势，对电子产品的封装密度和体积提出了更高的要求，而将电阻等无源器件隐埋到印制板中是一种减小电子产品尺寸的有效手段。但是，现有制备带隐埋电阻的印制板的方法工艺比较复杂，不利于大批量生产带隐埋电阻的印制板。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，其能够便于大批量制作带隐埋电阻的印制板。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种带隐埋电阻的印制板的制备方法，包括：
提供一埋阻金属箔；所述埋阻金属箔包括电阻层、导电层和介质层，所述电阻层设于所述介质层和所述导电层之间；
将所述埋阻金属箔与印制板进行压合；其中，所述介质层压合在所述印制板上；
对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层部分裸露。
作为优选方案，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；
多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层的一面上，且多个所述导电凸起被所述导电层覆盖。
作为优选方案，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。
作为优选方案，在对所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板之后，还包括：
在所述电阻层的裸露部分上覆设保护层。
作为优选方案，所述保护层远离所述电阻层的一面在竖直方向上的高度位置低于导电端远离所述电阻层的一面在竖直方向上的高度位置。
作为优选方案，所述保护层为阻焊油墨。
作为优选方案，在所述电阻层的裸露部分上覆设保护层之前，还包括：
蚀刻在所述电阻层的裸露部分上的导电凸起。
作为优选方案，所述对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板，具体包括：
在所述导电层上覆盖第一干膜；
对覆盖于所述导电层上的所述第一干膜进行曝光、显影，以获得具有预设图形的第一抗蚀层；
用酸性蚀刻液蚀刻未被所述第一抗蚀层覆盖的所述导电层和所述电阻层，以获得具有所述预设图形的所述导电层和所述电阻层；
去除所述第一抗蚀层；
在所述导电层的待用于制作导电端区域上覆盖第二干膜，并对所述第二干膜进行曝光、显影，以在所述导电层的待用于制作导电端区域上形成第二抗蚀层；
用碱性蚀刻液蚀刻未被所述第二抗蚀层覆盖的所述导电层，以在所述导电层上形成导电端；
去除所述第二抗蚀层，获得电阻线路，其中，所述电阻线路包括导电层形成的导电端和电阻层形成的线路层。
作为优选方案，所述埋阻金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述电阻层远离所述导电层的一面上；则在所述将所述埋阻金属箔与印制板进行压合之前，还包括：
去除所述载体层。
为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种带隐埋电阻的印制板，所述带隐埋电阻的印制板使用所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法制备得到。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提供的带隐埋电阻的印制板及其制备方法，通过提供一埋阻金属箔与印制板进行压合，对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，从而得到带隐埋电阻的印制板，进而便于大批量制作带隐埋电阻的印制板。
附图说明
图1是本发明实施例中的带隐埋电阻的印制板的制备方法的流程图；
图2是本发明实施例中的埋阻金属箔的结构示意图；
图3是本发明实施例中经过步骤S1032得到的印制板的结构示意图；
图4是本发明实施例中经过步骤S1034得到的印制板的结构示意图；
图5是本发明实施例中经过步骤S1035得到的印制板的结构示意图；
图6是本发明实施例中经过步骤S1036得到的印制板的结构示意图；
图7是本发明实施例中的包含保护层的印制板的结构示意图。
其中，1、导电层；11、导电端；2、电阻层；3、介质层；4、导电凸起；5、载体层；6、保护层；7、印制板；8、第一抗蚀层；9、第二抗蚀层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，其是本发明实施例中的带隐埋电阻的印制板的制备方法的流程图。
本发明实施例的带隐埋电阻的印制板的制备方法包括：
步骤S101，提供一埋阻金属箔；所述埋阻金属箔包括电阻层2、导电层1和介质层3，所述电阻层2设于所述介质层3和所述导电层1之间；
步骤S102，将所述埋阻金属箔与印制板7进行压合；其中，所述介质层3压合在所述印制板7上；
步骤S103，对压合在印制板7上的所述导电层1和所述电阻层2进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层2部分裸露。
在本发明实施例中，通过提供一埋阻金属箔与印制板7进行压合，对压合在印制板7上的所述导电层1和所述电阻层2进行电阻线路制作，从而得到带隐埋电阻的印制板，进而便于大批量制作带隐埋电阻的印制板。
在一种可选的实施方式中，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起4；所述导电凸起4与所述导电层1的材料不同，多个所述导电凸起4间隔分布在所述电阻层2的一面上，且多个所述导电凸起4被所述导电层1覆盖。通过在电阻层2的一面上设置多个间隔分布的导电凸起4，并在电阻层2的设有导电凸起4的那一面上设置导电层1，以使得导电层1覆盖在电阻层2和导电凸起4上，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，以降低电阻层的各个方向的单位面积的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻。
请参阅图2所示，需要说明的是，本发明实施例中的多个所述导电凸起4通过间隔分布在所述电阻层2的一个面上，避免了所述导电层1与所述电阻层2完全直接接触，同时增加了所述导电层1与所述电阻层2之间的附着力。导电凸起4选择间隔分布，避免导电凸起4的电阻率低于电阻层2的情况下，当导电凸起4互相粘连时，电流经由导电层1形成的导电端后流通至导电凸起4粘连而形成的通路，使电阻层2失去作用，影响电阻层2的使用。在本实施例中，由于多个所述导电凸起4间隔分布在所述电阻层2的一个面上，即各个所述导电凸起4互不粘连，因此多个所述导电凸起4不会相互导通而形成电阻。另外，在具体实施当中，由于工艺误差等因素，可能导致若干颗相邻的所述导电凸起4粘连，但影响不会很大，因此本发明易于实现在所述电阻层2上形成间隔分布的导电凸起4，其工艺要求无需过于苛刻，有利于降低生产成本。
具体地，每一所述导电凸起4均为第一金属颗粒或者由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇；或者多个所述导电凸起4中的一部分导电凸起为第一金属颗粒，多个所述导电凸起4中的另一部分导电凸起为由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。第一金属颗粒和第二金属颗粒的材料可以相同或者不同。第一金属颗粒为单独的颗粒状，第一金属颗粒间隔分布，多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇也是间隔分布，作为优选的实施方式，第一金属颗粒与颗粒团簇交替分布，若干个间隔分布的第一金属颗粒之间，间隔分布有一个或多个颗粒团簇，或者，若干个间隔分布的颗粒团簇之间，间隔分布有一个或多个第二金属颗粒。当导电凸起4为由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇时，其相对于单个金属颗粒，增加了表面粗糙度，从而有利于增加导电层1的附着力，使得导电层1能够与电阻层2可靠连接。
作为可选的实施方式，第一金属颗粒与导电层1的材料不同。第一金属颗粒与导电层1的材料不同，两者的电阻率不同，当第一金属颗粒的电阻率低于导电层1的电阻率，则埋阻金属箔形成电阻线路之后，第一金属颗粒对电阻线路的影响更小。相应的，第二金属颗粒也可以选择与导电层1材料不同。第一金属颗粒和第二金属颗粒两者的材料可以相同也可以不同。
具体地，本实施例中的所述导电凸起4的高度H为0.5微米～20微米。导电凸起4的高度H是在在竖直方向上，导电凸起4的最高点与最低点之间的距离。在具体应用中，若所述导电凸起4的高度过小时，则无法为所述导电层1与所述电阻层2增加良好的附着力，若所述导电凸起4的高度过大时，则可能导致所述导电层1产生针孔，从而影响所述导电层1的性能。本实施例通过将所述导电凸起4的高度设置为0.5微米～20微米，确保了所述导电凸起4具有良好的增加所述导电层1与所述电阻层2之间的附着力的效果。当然，所述导电凸起4的高度还可以根据实际使用要求进行设置为其他数值，在此不做更多的赘述。
需要说明的是，所述导电凸起4可以随机分布在电阻层2上，而为了进一步确保所述导电层1与所述电阻层2之间的连接稳定性，本实施例中的多个所述导电凸起4均匀分布在所述电阻层2上。通过多个所述导电凸起4均匀分布在所述电阻层2上，使得导电层1与电阻层2的各个连接处的剥离强度都比较接近，进一步确保了所述导电层1与所述电阻层2之间的连接稳定性。在具体实施当中，可以通过电镀工艺等常规工艺所述电阻层2上形成均匀分布或随机分布的多个导电凸起4，并保证各个导电凸起4不粘连。更进一步的，导电凸起4的高度设置为一致，进一步提升导电层1与电阻层2直接的附着力，使得埋阻金属箔整体更加平整。当导电凸起4均匀分布以及高度设置为一致，这两方面结合应用时效果更佳。
需要说明的是，本实施例公开的埋阻金属箔用于制作电阻线路，其中导电层1经过工艺制作形成导电端，电阻层2经过工艺制作形成电阻，应用时，可以先将埋阻金属箔压合在线路板上，经过工艺制作将埋阻金属箔形成电阻线路，或者是先将埋阻金属箔形成电阻线路，再将电阻线路压合在线路板上，导电端与线路板上的电器件或者线路导通，导电端与电阻导通，使得形成导通的电路，因此所述导电层1的导电率大于所述电阻层2的导电率，示例性地，所述导电层1的导电率为所述电阻层2的2～1000倍。当然，所述导电层1的导电率和所述电阻层2的导电率可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。具体地，本实施例中的所述电阻层2包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷中至少两种组合的合金，比如所述电阻层2可以包括镍磷合金等合金，或者镍等金属，或者包括镍金属和铬金属等不同金属的组合，或者包括镍磷合金与镍金属的组合，或者包括镍金属与硅等组合。当然，所述电阻层2还可以采用其他材料制成，在此不做更多的赘述。
具体地，本实施例中的所述导电层1包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。当所述导电层1由铜制成时，则所述埋阻金属箔即为埋阻铜箔产品，当然，所述导电层1还可采用其他导电性良好的材料制成，在此不做更多的赘述。本实施例中的所述导电层1的厚度为2微米～20微米。通过将所述导电层1的厚度设置为2微米～20微米，以满足印制板微细线路制作的要求，当然，所述导电层1的厚度可根据实际使用要求设置为其他数值，在此不做更多赘述。
请参阅图7所示，在一种可选的实施方式中，在所述步骤S103“对压合在印制板上的所述导电层1和所述电阻层2进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板”之后，还包括：
在所述电阻层2的裸露部分上覆设保护层6。
在具体应用中，由于隐埋电阻的电阻层的厚度比较小，因此现有印制板中的隐埋电阻在实际使用中容易被折断，从而导致电阻变化。本发明实施例通过在所述电阻层2的裸露部分上覆设保护层6，一方面有利于消除所述电阻层2的应力，以防止所述电阻层2断裂，从而避免了由于电阻层2断裂导致电阻变化，另一方面能够有效保护所述电阻层2的表面，防止所述电阻层2的表面受损导致电阻变化，从而确保了电阻精度。
请参阅图7所示，具体地，所述保护层6远离所述电阻层2的一面在竖直方向上的高度位置低于导电端11远离电阻层2的一面在竖直方向上的高度位置，相当于形成了加强筋，增加了隐埋电阻和导电端11的整体结构强度，进一步防止了所述电阻层2断裂，从而确保电阻精度。当然，所述保护层6也可以是表面平整，在此不做更多的赘述。
在本发明实施例中，所述保护层6为阻焊油墨。
在一种可选的实施方式中，在所述电阻层2的裸露部分上覆设保护层6之前，还包括：
蚀刻在所述电阻层2的裸露部分上的导电凸起4。在具体实施当中，所述电阻层2的裸露部分上的导电凸起4可以进行蚀刻，也可以不进行蚀刻。当所述电阻层2的裸露部分上的导电凸起4不进行蚀刻，并在所述电阻层2的裸露部分上覆设保护层6，即所述保护层6同时覆盖在所述电阻层2的裸露部分和所述导电凸起4上，增加了所述保护层6的附着力。
结合图3至图6所示(图中未示出介质层3和导电凸起4)，在一种可选的实施方式中，所述步骤S103“对所述导电层1和所述电阻层2进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板”，具体包括步骤S1031～S1037：
步骤S1031，在所述导电层1上形成第一干膜；本步骤是第一次贴干膜。
步骤S1032，对覆盖于所述导电层1上的所述第一干膜进行曝光、显影，以获得具有预设图形的第一抗蚀层8；其中，所述第一抗蚀层8的形状、尺寸与待制作的电阻线路的形状及尺寸相匹配。在本步骤中，采用曝光、显影保护两个导电端11对应区域以及隐埋电阻对应的区域，这些区域被曝光显影之后，不会被步骤S1023中的酸性蚀刻液蚀刻，但产品结构的非设计尺寸区域的电阻层2及导电层1则被蚀刻掉；
步骤S1033，用酸性蚀刻液蚀刻未被所述第一抗蚀层8覆盖的所述导电层1和所述电阻层2，以获得具有所述预设图形的所述导电层和所述电阻层，如图3所示。所述酸性蚀刻液为氯酸钠体系的酸性蚀刻液。本步骤是第一次蚀刻。
步骤S1034，去除第一抗蚀层8。具体可以采用氢氧化钠溶液去除所述第一抗蚀层8；
步骤S1035，在所述导电层的待用于制作导电端区域上覆盖第二干膜，并对所述第二干膜进行曝光、显影，以在所述导电层的待用于制作导电端区域上形成第二抗蚀层9，如图4所示；其中，所述第二抗蚀层9的形状、尺寸均与待制作的导电端11的形状、尺寸相匹配。由于隐埋电阻最终需要留下设计好尺寸对应区域的电阻层2，需要把电阻层2上方非导电端位置对应的导电层1全部蚀刻，因此在本步骤中，在导电端11上方贴设第二干膜，本步骤是第二次贴干膜，目的是保护导电端11不被蚀刻；
步骤S1036，用碱性蚀刻液蚀刻未被所述第二抗蚀层覆盖的所述导电层，以在所述导电层上形成导电端11，如图5所示；所述碱性蚀刻液为氯化铵、氨水体系的碱性蚀刻液。本步骤是第二次蚀刻；
步骤S1037，去除所述第二抗蚀层9，获得电阻线路，其中，所述电阻线路包括导电层形成的导电端11和电阻层形成的线路层，如图6所示。即去除所述第二干膜，具体地，可以采用氢氧化钠溶液去除所述第二抗蚀层9。
请参阅图2所示，在一种可选的实施方式中，所述埋阻金属箔还包括载体层5，所述载体层5设于所述介质层3远离所述导电层1的一面上；具体地，所述载体层5为绝缘材料，在具体实施当中，可以在所述载体层5上形成所述电阻层2，同时所述载体层5可保护所述电阻层2。示例性地，所述载体层5优选但不限于由聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等材料制成。
则在所述步骤S102“将所述埋阻金属箔与印制板进行压合”之前，还包括：
去除所述载体层5。
具体地，所述介质层3为剥离层或剥离剂，所述介质层3的厚度为10埃～100埃，通过在所述载体层5和所述电阻层2之间设置所述介质层3，以使所述载体层5和所述电阻层2之间具有良好的剥离强度，即所述载体层5不容易脱落，并且在后续使用所述埋阻金属箔时，也能很好地将所述载体层5从所述电阻层2上剥离。
相应地，本发明实施例还提供一种带隐埋电阻的印制板，所述带隐埋电阻的印制板使用所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法制备得到。
综上，本发明实施例提供了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，通过提供一埋阻金属箔与印制板7进行压合，对压合在印制板7上的所述导电层1和所述电阻层2进行电阻线路制作，从而得到带隐埋电阻的印制板，进而便于大批量制作带隐埋电阻的印制板。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一埋阻金属箔；所述埋阻金属箔包括电阻层、导电层和介质层，所述电阻层设于所述介质层和所述导电层之间；
将所述埋阻金属箔与印制板进行压合；其中，所述介质层压合在所述印制板上；
对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层部分裸露；所述电阻线路包括导电层形成的导电端和电阻层形成的线路层。
2.如权利要求1所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；
多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层的一面上，且多个所述导电凸起被所述导电层覆盖。
3.如权利要求2所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。
4.如权利要求2所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，在对所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作之后，还包括：
在所述电阻层的裸露部分上覆设保护层。
5.如权利要求4所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述保护层远离所述电阻层的一面在竖直方向上的高度位置低于导电端远离电阻层的一面在竖直方向上的高度位置。
6.如权利要求4所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述保护层为阻焊油墨。
7.如权利要求4所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，在所述电阻层的裸露部分上覆设保护层之前，还包括：
蚀刻在所述电阻层的裸露部分上的导电凸起。
8.如权利要求1-7任一项所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板，具体包括：
在所述导电层上覆盖第一干膜；
对覆盖于所述导电层上的所述第一干膜进行曝光、显影，以获得具有预设图形的第一抗蚀层；
用酸性蚀刻液蚀刻未被所述第一抗蚀层覆盖的所述导电层和所述电阻层，以获得具有所述预设图形的所述导电层和所述电阻层；
去除所述第一抗蚀层；
在所述导电层的待用于制作导电端区域上覆盖第二干膜，并对所述第二干膜进行曝光、显影，以在所述导电层的待用于制作导电端区域上形成第二抗蚀层；
用碱性蚀刻液蚀刻未被所述第二抗蚀层覆盖的所述导电层，以在所述导电层上形成导电端；
去除所述第二抗蚀层，获得电阻线路，其中，所述电阻线路包括导电层形成的导电端和电阻层形成的线路层。
9.如权利要求1-7任一项所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述介质层远离所述导电层的一面上；则在所述将所述埋阻金属箔与印制板进行压合之前，还包括：
去除所述载体层。
10.一种带隐埋电阻的印制板，其特征在于，所述带隐埋电阻的印制板使用如权利要求1-9任一项所述的带隐埋电阻的印制板的制备方法制备得到。
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