CN114514664A

CN114514664A - 光源装置

Info

Publication number: CN114514664A
Application number: CN202080070078.4A
Authority: CN
Inventors: 大鸟居英; 森田宽; 尾山雄介; 大谷荣二; 菊地健
Original assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp; Sony Group Corp
Current assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp; Sony Group Corp
Priority date: 2019-10-23
Filing date: 2020-10-22
Publication date: 2022-05-17
Also published as: CN114557139A; JP2021068795A; WO2021079929A1; US20240105758A1; WO2021079930A1; US20240107677A1

Abstract

本技术涉及光源装置，其能够提供具有宽广的应用范围的光源装置。所述光源装置包括：透射板，透射由发光元件发出的光；电路板，驱动所述发光元件，且接合至所述透射板；以及发光板，包含所述发光元件，并且通过第一凸块连接至所述电路板，所述第一凸块被夹在所述电路板与所述发光板之间。此外，所述光源装置被构成为使得所述电路板和有机板通过夹在它们之间的第二凸块连接，并使得所述电路板和所述有机板将所述发光板夹在中间。本技术能够应用于用于发光的光源装置。

Description

光源装置

技术领域

本技术涉及光源装置，并且尤其涉及例如能够提供可被广泛应用的光源装置的光源装置。

背景技术

近年来，作为用于实现自动驱动的一种感测技术，LiDAR技术受到了人们的重视。LiDAR通过使用扩散板或者通过使用电流镜(galvano mirror)进行垂直和水平扫描，从而使由诸如激光等的一个光源出射的光束照射宽广的范围。然后，LiDAR基于直到上述光束的反射光返回时经过的时间长度来测量到目标物体的距离。专利文献1中描述了通过使用扩散板用光束照射宽范围的方法。

通过使用电流镜用光束进行扫描的扫描方式需要昂贵的电流镜并且易于出现故障。在使用扩散板的方法中，由于需要满足与激光安全标准的等级1M(Class 1M)有关的要求，所以难以增大照射宽范围的光束的光量。

引用文献列表

专利文献

专利文献1：日本专利特开第2018-119986号公报

发明内容

技术问题

关于发出光的光源装置，除了需要能够在LiDAR中使用的光源装置的提案之外，还需要能够进行各种应用的光源装置的提案。

本技术是鉴于这种情况而提出的，并且使得能够提供能被广泛应用的光源装置。

问题的解决方案

本技术的光源装置是这样的光源装置，其包括：透射板，透射由发光元件发出的光；电路板，驱动所述发光元件，且接合至所述透射板；和发光板，具有所述发光元件，并且通过第一凸块连接至所述电路板，其中，所述电路板和有机板被构成为通过夹着所述发光板经由第二凸块连接。

在本技术的光源装置中，驱动所述发光元件的所述电路板接合至透过由所述发光元件发出的光的所述透射板，并且具有所述发光元件的所述发光板经由所述第一凸块连接至所述所述电路板。此外，所述电路板和有机板通过如下方式连接：它们经由所述第二凸块连接，并且将所述发光板夹在中间。

附图说明

图1是描绘应用了本技术的光源芯片10的第一构造示例的截面图。

图2是描绘应用了本技术的光源芯片10的第一构造示例的平面图。

图3是描绘发光板11的构造示例的平面图。

图4是描绘光源芯片10的第二构造示例的截面图。

图5是描绘光源芯片10的第三构造示例的截面图。

图6是描绘光源芯片10的第四构造示例的截面图。

图7是描绘光源芯片10的第五构造示例的截面图。

图8是描绘光源芯片10的第六构造示例的截面图。

图9是用于说明在柔性板18上安装光源芯片10的第一替代方法的截面图。

图10是用于说明在柔性板18上安装光源芯片10的第二替代方法的截面图。

图11是用于说明在柔性板18上实施光源芯片10的第三替代方法的截面图。

图12是描绘应用了光源芯片10的光源模块的第一构造示例的平面图。

图13是描绘应用了光源芯片10的光源模块的第二构造示例的平面图。

图14是描绘应用了光源芯片10的光源模块的第三构造示例的平面图。

图15是描绘应用了光源芯片10的光源模块的第四构造示例的平面图。

图16是描绘具有粘合在其上的增强材料91的柔性板18的变形的示例的截面图。

图17是描绘应用了光源芯片10的测距模块的第一构造示例的图。

图18是用于说明基底构件312的构造示例的前视图。

图19是描绘应用了光源芯片10的测距模块的第二构造示例的图。

图20是用于说明包括布置在其中的多个光源芯片10的光源模块330的控制的图。

图21是用于说明激光安全标准的图。

图22是描绘应用了光源芯片10的光源模块的第五构造示例的框图。

图23是描绘应用了光源芯片10的光源模块的第六构造示例的平面图。

图24是描绘光源模块350的组装示例的图。

图25是描绘组装成灯笼型光源模块的光源模块350的构造示例的截面图。

图26是描绘应用了本技术的光源芯片的第七构造示例的截面图。

图27是描绘应用了光源芯片10的光源模块的第七构造示例的概览的立体图。

图28是描绘应用了光源芯片10的光源模块的第七构造示例的截面图。

具体实施方式

<光源芯片10的第一构造示例>

图2是描绘光源芯片10的第一构造示例的平面图(顶视图)。

注意，光源芯片10描绘于图2中，使得可以看到光源芯片10的内部。

光源芯片10包括发光板11、电路板13和透射板14，并且具有所谓的离散集成光源结构。

发光板11包括发射光的发光元件21。发光元件21包括例如垂直腔面发射激光器(VCSEL)，并且以例如6ns(纳秒)的脉冲宽度发射例如波长为905nm(纳米)的光。

例如，电路板13包括Si或GaAs，并且电路板13具有形成在其上的用于驱动发光元件21的各种类型的电路。

电路板13具有形成在其上的未图示的用于驱动发光元件21的各种类型的电路，诸如发光控制部(LDD：激光二极管驱动器)、串行器或解串器等，并且电路板13驱动发光元件21并使其发光。

透射板14透射由发光元件21发射的光。透射板14包括例如石英。注意，透射板14可以包括任何能够透射发光元件21发出的光(的波长)的材料。例如，在发光元件21发射红外光的情况下，透射板14可以包括例如透射红外光的Si。

在光源芯片10中，发光板11通过第一凸块(焊料凸块)31与电路板13电性连接。发光板11与电路板13连接，使得发光元件21发出的光朝向电路板13出射。如图2所示，在本实施例中，发光板11通过四个第一凸块31连接至电路板13。

电路板13和透射板14例如通过使用粘合剂等彼此粘合而接合。

在本实施例中，处于电路板13中且对应于发光元件21的部分(发光元件21发出的光所照射的部分)是开口的，并且在那里形成开口41。开口41例如可以通过干蚀刻等形成。发光元件21发出的光通过开口41进入透射板14，透射穿过透射板14，并从透射板14出射。

光源芯片10配置为使得发光元件21(由其发出的光)的光轴和开口41的中心轴大致同轴地布置。

注意，在电路板13包括透射由发光元件21发出的光的材料(高透射材料)的情况下，电路板13可以配置为没有穿过其中设置的开口41。

例如，光源芯片10的可采用规格包括发光板11：50μm(微米)厚度和每边700μm长度；电路板13：30至100μm厚度；透射板14：750μm厚度和每边1.3mm(毫米)长度等。在该情况下，光源芯片10的尺寸如在平面图中观察(如从上方观察)具有每边例如为1.3mm的长度。在此，例如，可以采用60W等作为光源芯片10的峰值功率。

如此配置的光源芯片10通过在柔性板18上安装为例如具有二至四层的有机板而被包括在光源模块中。光源芯片10在柔性板18上的实施可以通过例如经由第二凸块17将电路板13与柔性板18电连接使得发光板11夹在其间来执行。

如图2所示，在本实施例中，光源芯片10通过八个第二凸块17连接至柔性板18。第二凸块17的尺寸例如为

在这种情况下，包括第二凸块17的光源芯片10的高度(厚度)例如约为0.84mm。

注意，发光元件21可以包括典型的高输出功率边缘发射LD。然而，在结构上难以布置边缘发射LD的情况下，可以应用面发射VCSEL作为发光元件21。作为VCSEL，可以应用前侧发光型。

图3是描绘发光板11的构造示例的平面图。

发光板11(的发光元件21)具有一个或多个发光点。发光点具有尺寸例如为

的台面结构(mesa structure)。激光束作为光从发光点向图的较近侧出射。应注意，通过设计实施方式，即使发光板11是向图的背面发射激光束的背面发射板，发光板11也可以构成光源芯片10。

例如，可以采用

作为将发光板11连接到电路板13的第一凸块31的尺寸。

此外，尽管在图3中发光板11具有多个发光点，发光点的数量可以是一个。

此外，在发光板11中设置多个发光点的情况下，能够以例如20至40μm的间距设置多个发光点。

另外，例如，可以采用100或400作为发光点的数量。在发光板11中设置400个发光点的情况下，发光板11的尺寸就每边的长度而言例如约为700μm，如参考如图1和图2说明的。在这种情况下，发光板11可以被视为具有如下尺寸的面光源：就每边的长度而言，其约为700μm。在发光板11中设置100个发光点的情况下，发光板11的尺寸就每边的长度而言例如约为350μm。在这种情况下，发光板11可以被视为具有如下尺寸的面光源：就每边的长度而言，其约为350μm。

<光源芯片的第二构造示例>

图4是描绘光源芯片10的第二构造示例的截面图。

应注意，图中具有图1和图2中的情况的对应物的部分被赋予相同的参考符号，并且以下适当地省略其说明。

如图4所示，光源芯片10包括发光板11、电路板13、透射板14和透镜15。

因此，图4中的光源芯片10与图1和图2中的情况相同之处在于，光源芯片10具有发光板11、电路板13和透射板14。然而，图4中的光源芯片10与图1和图2的情况中的光源芯片10的不同之处在于，另外设置了透镜15。

在图4中，透镜15设置在透射板14的与发光板11侧相反的一侧上。

透镜15包括例如树脂、亚克力、石英等，并且是准直透镜，其将发光板11发出的光转换为(近似)准直光，例如作为以0.5度传播的漫射光的出射光。

光源芯片10配置为使得透镜15的光轴、发光元件21的光轴和开口41的中心轴大致同轴地布置。

<光源芯片的第三构造示例>

图5是描绘光源芯片10的第三构造示例的截面图。

在图5中，光源芯片10包括发光板11、电路板13、透射板14和透镜阵列201。

因此，图5中的光源芯片10与图1和图2中的情况的相同之处在于，光源芯片10具有发光板11、电路板13、透射板14。然而，图5中的光源芯片10与图1和图2的情况中的光源芯片10的不同之处在于，另外设置了透镜阵列201。

透镜阵列201设置在透射板14的发光板11侧上。在图5中，透镜阵列201设置成使得透镜阵列201与发光板11的发光元件21直接接触。

透镜阵列201例如包括如下的微透镜，所述微透镜类似于与发光板11的发光点(图3)类似地布置在平板上的透镜15。因此，透镜阵列201设置有每个用于发光板11的发光点的微透镜。

透镜阵列201设置在发光板11的发光元件21上，使得发光板11的发光点(发出的光)的光轴和与发光点对应的微透镜的光轴大致同轴地布置。

另外，透镜阵列201可以设置成使得设置在平板上的微透镜布置在来自发光板11的光出射的一侧(图中的上侧)上。

<光源芯片的第四构造示例>

图6是描绘光源芯片10的第四构造示例的截面图。

在图6中，光源芯片10包括发光板11、电路板13、透射板14和透镜阵列211。

因此，图6中的光源芯片10与图1和图2中的情况的相同之处在于，光源芯片10具有发光板11、电路板13和透射板14。然而，图6中的光源芯片10与图1和图2的情况中的光源芯片10的不同之处在于，另外设置了透镜阵列211。

类似于图5中的透镜阵列201，透镜阵列211设置在透射板14的发光板11侧上。

与透镜阵列201类似，透镜阵列211包括类似于与发光板11的发光点类似地布置的透镜15的微透镜。

与透镜阵列201类似，透镜阵列211设置在发光板11上，使得发光板11的发光点的光轴和与发光点对应的微透镜的光轴大致同轴地布置。

应注意，透镜阵列211在外周(外侧)上具有作为在微透镜的光轴方向上突出的脚部211A的突起，并且布置在发光板11上，使得透镜阵列211与发光板11接触。由此，透镜阵列211由脚部211A支撑在发光板11上。

因此，在图6中，在透镜阵列211与发光板11的发光元件21之间形成有空间(间隙)，并且透镜阵列211不直接接触发光板11的发光元件21。

在这种情况下，能够防止透镜阵列211的应力直接施加到发光板11的发光元件21。

例如，发光板11的发光元件21与透镜阵列211的透镜之间的距离可以采用10至50μm。

应注意，类似于透镜阵列201，透镜阵列211可以设置成使得设置在平板上的微透镜布置在来自发光板11的光出射的一侧上。

<光源芯片的第五构造示例>

图7是描绘光源芯片10的第五构造示例的截面图。

在图7中，光源芯片10包括发光板11、电路板13、透射板14和透镜阵列221。

因此，图7中的光源芯片10与图1和图2中的情况相同，因为光源芯片10具有发光板11、电路板13和透射板14。应注意，图7中的光源芯片10与图1和图2的情况中的光源芯片10的不同之处在于，另外设置了透镜阵列221。

类似于图5中的透镜阵列201，透镜阵列221设置在透射板14的发光板11侧上。

与透镜阵列201类似，透镜阵列221包括类似于与发光板11的发光点类似地布置的透镜15的微透镜。

与透镜阵列201类似，透镜阵列221设置在发光板11上，使得发光板11的发光点的光轴和与发光点对应的微透镜的光轴大致同轴地布置。

应注意，透镜阵列221通过装配到电路板13的开口41中并粘合到透射板14而被支撑。另外，透镜阵列221被透射板14支撑，从而在透镜阵列221与发光板11的发光元件21之间形成有空间。

在这种情况下，能够防止透镜阵列221的应力直接施加到发光板11的发光元件21。

例如，发光板11的发光元件21与透镜阵列221的透镜之间的距离可以采用10至50μm。

应注意，透镜阵列221可以设置成使得设置在平板上的微透镜布置在来自发光板11的光进入的一侧(图中的下侧)上。

<光源芯片的第六构造示例>

图8是描绘光源芯片10的第六构造示例的截面图。

如图8所示，光源芯片10包括发光板11、电路板13、透射板14、透镜15和透镜阵列201。

因此，图8中的光源芯片10与图1和图2中的情况的相同之处在于，光源芯片10具有发光板11、电路板13和透射板14。然而，图8中的光源芯片10与图1和图2的情况中的光源芯片10的不同之处在于，另外设置了透镜15和透镜阵列201。

分别参照图4和图5说明透镜15和透镜阵列201，并且因此省略其说明。

应注意，在光源芯片10的第六构造示例中，可以设置图6中的透镜阵列221或图7中的透镜阵列221来代替透镜阵列201。

<在柔性板18上安装光源芯片10的方法>

作为在柔性板18上安装光源芯片10的安装方法，除如参考图1和图2说明的仅经由第二凸块17将电路板13和柔性板18电连接以使得发光板11夹在它们之间的方法之外，可以采用替代安装方法。

图9是描绘通过第一替代安装方法在柔性板18上安装的光源芯片10的截面图。

在此，作为发光元件21，可以使用面发光激光器等。作为发光元件21的面发光激光器等具有1％以下的低发光占空比(Duty)，但是可用100个台面(100个发光点)发出具有大约15W的高光强度的光。

因为如果热量被限制在(具有发光板11的)发光元件21中，则耐热性增加，并且光功率降低，因此希望光源芯片10具有高散热性。

通过在发光板11的正下方、发光板11与柔性板18之间形成散热体(散热柱)231，能够提高光源芯片10的散热性。散热体231例如可以通过使用焊料等来形成。

通过直接形成在柔性板18的铜配线上，散热体231可以增强散热效果。

例如，作为散热体231的焊料，可以采用与除散热体231以外的部分(诸如第一凸块31和第二凸块17)所使用的焊料类似的SAC焊料。

另外，作为散热体231的焊料，例如可以采用具有比除散热体231以外的部分(诸如第一凸块31和第二凸块17)所使用的其他焊料的熔点更低的熔点的Bi焊料。

在采用具有比诸如第一凸块31或第二凸块17的其他焊料的熔点更低的熔点的焊料作为散热体231的焊料的情况下，当在将光源芯片10安装在柔性板18上的回流时，作为散热体231的焊料比其他焊料更晚地固化。因此，在回流时，散热体231可以减少施加到发光板11的背面的(不均匀)应力。在此，发光板11等的背面是与位于光从光源芯片10出射的一侧的正面相反的面。

图10是描绘通过第二替代实施方法在柔性板18上安装的光源芯片10的截面图。

例如，在图10中，作为第二凸块17的焊料(球)，采用其中具有诸如铜等芯体(芯构件)241的Cu芯焊球。

在第二凸块17中具有芯体241的情况下，芯体241可以保持光源芯片10与柔性板18之间的预定距离，并且降低安装在柔性板18上的光源芯片10倾斜的可能性。

图11是用于说明在柔性板18上安装光源芯片10的第三替代方法的截面图。

图11是描绘通过第三替代实施方法在柔性板18上安装的光源芯片10的截面图。

由于发光板11通过光源芯片10中的第一凸块31与电路板13连接，所以发光板11看起来是悬浮在空间中的。

通过在具有处于这种状态的发光板11的光源芯片10中使用诸如用于散热的密封树脂的下填充材料251来密封电路板13和柔性板18之间的间隙，光源芯片10可以与柔性板18一体化地形成。由此，能够提高具有安装在柔性板18上的光源芯片10的光源模块的结构的散热性。

第一至第三替代安装方法中的两种或更多种安装方法可以相互组合。例如，通过将第一和第三替代安装方法相互结合，可以进一步提高散热性。

<光源模块的构造示例>

参照图12，光源模块60具有多个光源芯片10、柔性板18、控制元件62和接口元件63。

多个光源芯片10与图1等中的光源芯片10类似地配置，并且在柔性板18上彼此相邻地串联，其中控制元件62连接在它们的起点处，并且接口元件63连接在它们的终点处。

在图12中，在大致矩形的柔性板上，柔性板18形成为具有以预定间隔设置的作为断裂部的狭缝66的梯子形。即，在图12中，狭缝66设置成使柔性板18的在图中的竖直方向上的顶端和底端未被占据，并且这使得柔性板18呈水平放置的梯子形。

一个或多个光源芯片10布置在柔性板18的相邻狭缝66之间的各个细长的近似矩形的条带区域67中。条带区域67是对应于梯子的横档的区域。

如图12所示，控制元件62和接口元件63分别布置在柔性板18的左上角和右上角。

布置在柔性板18上的多个光源芯片10、控制元件62、接口元件63通过连接配线65连接。作为连接配线65，例如有时钟对差分配线、数据对差分配线或其他几种控制配线等。此外，作为连接配线65，例如有作为电源系统的连接配线的3.3V电源的电源线和GND线。

应注意，图中具有图12中的对应物的部分被赋予相同的参考符号，并且以下适当地省略其说明。

在图13中，光源模块70具有多个光源芯片10、柔性板18、控制元件62和接口元件63。

在图13中，在大致矩形的柔性板上，柔性板18形成为之字状(zigzag shape)，其具有以预定间隔设置的作为断裂部的狭缝66。即，在图13中，狭缝66设置成在图中的水平方向上交替地不占据柔性板18的左端和右端，并且这使得柔性板18呈之字状。

多个光源芯片10、控制元件62和接口元件63设置在如上所述的之字状的柔性板18上。

即，控制元件62和接口元件63分别布置在柔性板18的左上角和右下角。然后，多个光源芯片10沿着之字状柔性板18布置在控制元件62和接口元件63之间，使得控制元件62和接口元件63像一笔写成一样地连接。

在图14中，光源模块80具有多个光源芯片10、柔性板18、控制元件62和接口元件63。

在图14中，柔性板18形成为漩涡状，多个光源芯片10、控制元件62和接口元件63布置在这样的漩涡状柔性板18上。

即，控制元件62和接口元件63分别设置在漩涡状柔性板18的内端点和外端点处。然后，多个光源芯片10沿着漩涡状柔性板18布置在控制元件62和接口元件63之间，使得控制元件62和接口元件63像一笔写成一样地连接。

如上所述的梯子形、之字状或漩涡状柔性板18可以容易地使其与曲面和各种其他形状相符。因此，布置在柔性板18上的光源芯片10可以布置为与作为光源模块的基低的基底构件的各种形状相符。

这里，在多个光源芯片10串联连接的情况下，柔性板18可以具有细长的直线形状(竖直的长条带)。但是，从降低光源模块中包括的柔性板18的成本的观点出发，希望从矩形母板中取出尽可能多的柔性板18作为成品板。鉴于此，光源模块中包括的柔性板18的优选形状包括如上所述的梯子形、之字状、漩涡状等。应注意，柔性板18的形状不限于这些形状，也可以是诸如其他直线状或放射状的形状。

应注意，在电源方面，漩涡状柔性板18是非常长且宽度小的条带，可能产生电源层上的电压降低(压降)等问题。也就是说，尽管可以向漩涡状柔性板18的两个端部施加足够的电压，但中间部分(远离漩涡的端点的部分)自然远离电源部，并且因此在某些情况下，由于板线电阻而导致的电压降低成为问题。另一方面，梯子形柔性板18可以向从条带区域67的端部在纵向方向上布置在条带区域67中的光源芯片10供电。因此，梯形柔性板18可以缓解漩涡状柔性板18中可能出现的电压降低问题。之字状柔性板18也可以类似地减轻电压降低的问题。

在图15中，类似于图12中的光源模块60，光源模块90包括布置在梯子形柔性板18上的多个光源芯片10、控制元件62和接口元件63。

此外，光源模块90设置有支撑柔性板18的增强材料91。

在图15中，增强材料91是具有与条带区域67的厚度大致相同的(宽度方向的)宽度和约为0.5mm的厚度的平板部件，并且粘合到条带区域67的背面(与其上布置有光源芯片10的面相反的面)。

增强材料91可以包括例如金属，例如不锈钢、铝或铜。

在增强材料91包括铝或铜的情况下，可以提高散热性。优选的是，使用具有高散热性的粘合剂作为用于将增强材料91粘合到柔性板18(的条带区域67)的粘合剂。

如上所述的具有粘合在其上的增强材料91的柔性板18与增强材料91一起变形，从而保持变形后的形状。

因此，柔性板18可以变形为期望的形状，并且可以实现与期望的形状相符的光源芯片10的布置，而不会损坏布置在柔性板18上的光源芯片10。

例如，通过使用夹具等使具有粘合在其上的增强材料91的柔性板18预先变形成期望的形状，并且在变形之后使用粘合剂等将柔性板18粘合并固定到包含金属(例如铝或氮化铝)的基底构件上，光源芯片10可以布置成与基底构件的表面相符。

通过将具有粘合在其上的增强材料91的柔性板18压在例如具有半球形表面的基底构件或具有三角形凹入和突出形状的表面的基底构件上，柔性板18可以容易地变形为基底构件的表面的形状。也就是说，柔性板18可以容易地变形为例如半球形(弯曲)形状、三角形凹陷和突出形状、另一复杂的三维形状等。

应注意，除设置在梯子形柔性板18上之外，增强材料91还可以设置在之字状柔性板18、漩涡状柔性板18等上。

<测距模块的构造示例>

在图17中，测距模块310包括光源模块70、基体(substrate)311、基底构件312和313以及光接收部314。

基体311包括平板状的基板(board)。在正视图中，基底构件312和313分别布置在基体311的近侧和远侧，并且光接收部314布置在基底构件312与基底构件313之间。

基底构件312包括具有高散热性的材料，例如，诸如铝的金属或诸如氮化铝的陶瓷。基底构件312配置成当在正视图中观察时横向较长的长方体形状。基底构件312的上表面在x-y方向上弯曲，并且具有曲面。

然后，将光源模块70(图13)通过粘合剂等粘合到基底构件312的顶面。通过为光源模块70设置增强材料91，并且与增强材料91一起将柔性板18预先压在基底构件312的顶面并使其变形，光源模块70(的柔性板18)可以容易地粘合以与基底构件312的顶面的曲面相符。

基底构件312的顶面的曲面弯曲成使得垂直于该曲面的垂线在正视图中在26度的范围内展开并且在侧视图中在5度的范围内展开。因此，光从粘合至这样的曲面的光源模块70出射，使得光径向地传播。

基底构件313配置成使得在基底构件312和313都布置在基体311上的状态下基底构件313与基底构件312轴向地对称。

如上所述，基底构件312、313和光接收部314布置在基体311上，并且光源模块70粘合至基底构件312、313。由此，光源模块70的光源芯片10和光接收部314可以说成是被布置在作为一个基板的基体311上。

如上所述，光接收部314布置在基底构件312、313之间。因此，粘合到基底构件312、313的光源模块70的光源芯片10布置在光接收部314的周围。

光接收部314例如具有诸如接收光的SPAD等的光接收元件(未图示)，并且接收反射光，该反射光是从光源芯片10出射且在被距离测量目标对象反射后返回的光。然后，光接收部314(或未示出的电路)基于从使光从光源芯片10出射的时刻直至接收到上述光的反射光的时刻所经过的时间长度来计算到目标对象的距离。

图18是用于说明基底构件312的构造示例的正视图。

注意，基底构件313与基底构件312类似地配置。

基底构件312的顶面是如参照图17所说明的曲面。除形成为平滑的曲面之外，基底构件312的顶面的曲面还可以配置成如图18所示的具有形成在其上的台阶的曲面，并且光源模块70(的柔性板18)可以粘合在具有形成在其上的台阶的这样的曲面上。

在如参照图17所说明的基底构件312的顶面的曲面被构造为使得垂线在预定角度范围内扩展的情况下，通过采用具有形成在其上的台阶的曲面作为曲面，与平滑曲面相比，基底构件312的高度能够降低得更多。因此，能够尝试实现测距模块310的小型化。

应注意，图中具有图17中的对应物的部分被赋予相同的参考符号，并且以下适当地省略其说明。

在图19中，测距模块310包括光源模块70、基体311、基底构件312和313、光接收部314和风扇321。

因此，图18中的测距模块310与图17中的情况的相同之处在于，测距模块310具有光源模块70、基体311、基底构件312和313以及光接收部314。应注意，图18中的测距模块310与图17的情况中的测距模块310的不同之处在于，额外设置了风扇321。

风扇321是冷却基底构件312、313的冷却机构的示例，并且在图19的平面图中，在光接收部314的左边和右边各自设置了一个风扇321。

应注意，除风扇321之外，可以采用散热器作为冷却基底构件312和313的冷却机构。此外，例如，基底构件312和313可以形成为网格状，并且可以采用网格状基底构件312和313作为冷却机构。此外，可以采用多个上述的冷却机构。

例如，在如同光源模块60、70、80和90等的包括布置在其中的多个光源芯片10的光源模块330中，例如，光源芯片10可以被分成组，每个组的尺寸为在横向和纵向上3×3个光源芯片10，因此可以被分成分别包括3×3个光源芯片10或更少的光源芯片10的光源组。然后，可以执行限制光源芯片10的发光的发光限制控制，使得例如每个光源组中只有一个光源芯片10同时发光。在发光限制控制中，可以顺序地或随机地选择每个光源组中的使其发光的一个光源芯片10。

通过执行发光限制控制，在光源模块330中，例如，使在横向和纵向上间隔两个光源芯片10的光源芯片10同时发光。

根据如上所述的发光限制控制，在光源模块330中，(在横向、纵向和对角方向上)相邻的光源芯片10的同时发光受到限制，因此能够符合激光安全标准。

图21是用于说明激光安全标准的图。

在光源模块330具有布置在其中的多个光源芯片10的情况下，光源芯片10使对应于激光安全标准的等级1M的光(光束)从其中出射(发射光)，从布置在光源模块330中的所有光源芯片10同时发射光会导致不符合激光安全标准。

例如，激光安全标准规定，在使用波长为905nm的光(光束)作为出射光(发射光)的情况下，脉冲间隔应等于或长于5e-6，并且AEL应等于或低于1.98e-7J(测量区域：100mm距离处的

区域)。

这里假设多个光源芯片10在横向和纵向上以2mm的间距并且以0.5度的倾斜角布置在光源模块330中，并且光以0.5度的光束发散角从其出射。

在这种情况下，如果光源模块330中的相邻光源芯片10同时发光，则在激光安全标准定义的100mm距离处的

区域被从多个光源芯片10出射的光照射。因此，该区域的光强度不符合激光安全标准。

鉴于此，通过在光源模块330中执行发光限制控制以将同时发光的光源芯片的数量限制为每个光源组一个，就能够符合激光安全标准。

此外，从光源模块330中的每个光源芯片10出射的光的光强度可以设定为符合激光安全标准的最高值。

<光源模块的替代构造示例>

图22是，描绘应用了光源芯片10的光源模块的第五构造示例的框图。

在图22中，光源模块340包括布置在其中的多个光源芯片10。此外，在光源模块340中，每个光源芯片10设置有例如10至100uF的电容器C，该电容器C位于光源芯片10附近并且连接电源线和GND线。

例如，如参考图21所说明的，在光源模块340中进行发光限制控制的前提下，在从每个光源芯片10出射的光的光强度设定为符合激光安全标准的最高值的情况下，每个光源芯片10例如以5ns的脉冲宽度以高达15W的光强度(对应于电功率)发射光。

在这种情况下，有时光源模块340的所有光源芯片10难以从电源线和GND线获得足够的电力。

例如，在光源模块340是图12中的具有梯子形柔性板18的光源模块60的情况下，从图12中的梯子形柔性板18的顶端和底端向内侧供电，向远离柔性板18的顶端和底端的光源芯片10供电的路径比向靠近顶端和底端的光源芯片10供电的路径长。

在这种情况下，当远离柔性板18的顶端和底端的光源芯片10和靠近顶端和底端的光源芯片10同时发光时，在某些情况下，无法向远离柔性板18的顶端和底端的光源芯片10瞬时提供足够的电力。

因此，通过将电容器C布置在光源芯片10的附近并且使电容器C对附近的光源芯片10进行所谓的电力供给辅助，可以降低光源芯片10在瞬时无法被提供足够电力的可能性。

应注意，图中具有图12中的光源模块60的对应物的部分被赋予相同的参考符号，并且以下适当地省略其说明。

参照图23，光源模块350具有多个光源芯片10、柔性板18、控制元件62和接口元件63。

多个光源芯片10与图1等类似地配置，并且串联地连接成一条线，其中控制元件62(Control-IC)连接在它们的起点处，并且接口元件63(TransferJet-IC)连接在它们的终点处。

在光源模块350中，两个或三个光源芯片10在纵向上彼此相邻地布置在一个条带区域67中。此外，在光源模块350中，光源芯片10布置在柔性板18上，使得光源芯片10相对于柔性板18的在纵向上的位置偏移了预定的量。

起点处的控制元件62从上级系统接收数据，并且根据该数据，以恒定的间隔发出触发信号或发光模式数据。例如，在从光源芯片10发出光到写入历史数据的操作时间短于0.5ms的情况下，控制元件62以等于或长于0.5ms的间隔发出触发信号或发光模式数据。以下的光源芯片10从控制元件62接收触发信号或发光模式数据，通过所谓的“桶组式(bucketbrigade)”顺序地开始发光操作，并且发送通过发光操作获得的各种类型的历史的包数据(packet data)。

终点处的接口元件63接收来自光源芯片10的包数据，并且将包数据传送到上级系统。更具体而言，接口元件63将从光源芯片10接收到的作为串行数据的包数据传送到上级系统的CPU。即使以无线或无线方式执行传输也没有问题，但是无线传输是期望的。无线传输的标准包括例如TransferJet(注册商标)等。

应注意，接口元件63可以具有从光源芯片10接收发光时序历史信息(历史数据)、错误信息等并且向单独执行总体控制的上级系统提供关于操作情况的反馈的功能。应注意，可以省略该功能。光源模块350可使光源芯片10根据完全开放控制(open control)发出光。

在图23中，一个柔性板18设置有作为一个串行配线组的连接配线65，而多个串行配线组可以作为连接配线65并联地设置。在设置多个串行配线组作为连接配线65的情况下，可以设置分别与多个串行配线组连接的多个控制元件62，并且还可以设置向多个控制元件62分发数据的上级控制元件(上级控制IC)。

这里，在光源模块350中的发光图案复杂的情况下，或者在光源芯片10的数量大到几百或几千的情况下，大量数据从上级系统传输到控制元件62。在这种情况下，上级系统和控制元件62之间的通信可以不是无线地而是有线地执行。

应注意，在以有线方式执行上级系统和控制元件62之间的通信的情况下，当光源模块350连接到基底构件并相对于基底构件旋转时，为了电连接上级系统和控制元件62，需要不受旋转约束的旋转触点(rotation contact)等。

如果使用旋转触点，噪声会叠加在通过旋转触点的数据上，并且在某些情况下无法传输准确的数据。鉴于此，上级系统和控制元件62之间的通信可以通过非接触式光传输来执行。可以通过设置光传输路径来执行光传输，该光传输路径用于在旋转轴和固定轴之间的同轴部处发送脉冲光，所述旋转轴和固定轴用于旋转附接至基底构件的光源模块350等。

此外，尽管可以在串联地连接的多个光源芯片10中通过桶组式执行数据传输，但传输方式不限于桶组式。例如，可以在串联地连接的多个光源芯片10中以模拟方式执行数据传输。此外，由光源芯片10发送的数据的配置以及多个光源芯片10之间的连接形式不受特别限制。

图24是描绘图23中的光源模块350的组装示例的图。

参照图24，光源模块350组装成灯笼型光源模块。

在图24中，柔性板18变形，使得具有如图23所示的布置在其中的多个光源芯片10的条带区域67形成球(地球)的经线(子午线)，并且因此光源模块350被构造成类似于略微上下塌陷的球形灯笼的形状。

即，在图24中，通过如同柔性板18缠绕在基底构件上那样将光源模块350的柔性板18附接至略微上下塌陷的球形(近似球形)的基底构件上，构成了其柔性板18的条带区域67形成经线的近似球形的光源模块350。

光源芯片10布置在柔性板18上，使得由发光板11发射的光向外(沿球面的垂线方向)出射。应注意，在图24中，没有描绘控制元件62、接口元件63和连接线65以避免复杂的图形。

在将光源模块350组装成灯笼型光源模块的组装过程中，将光源模块350的柔性板18粘贴并固定到具有凸出形状或球形等曲面的基底构件上。

例如，可以执行在柔性板18被粘贴并固定至基底构件上的情况下要执行的定位来作为装配定位，其中穿过柔性板18形成孔，并且在基底构件上设置突起等，以将基底构件的突起装配到柔性板18的孔中。

除此之外，定位可以是如下的定位固定：其中，穿过柔性板18和基底构件两者设置孔，并且使用用于定位的销。因此，光源芯片10的(光的出射方向)可以与垂直于曲面的方向对齐，并且与各个光源芯片10相关的方向上的投影成为可能。

光源模块350的主要规格(例如发光角度或分辨率)可以通过改变光源芯片10的实施位置、间距等来自由设定。还可以设定规格，使得光在某些方向以高分辨率出射，而在其他方向以低分辨率出射。

应注意，由于光源模块350所需的光源芯片10的数量与分辨率成比例，例如，如果试图给予光源模块350等于或低于1度的高分辨率，则需要大量光源芯片10。

例如，在以0.1度的纵向和横向上的分辨率全方位地执行投影的情况下(在使光全方位出射的情况下)，需要约650万(≈360/0.1×180/0.1)个光源芯片10。

在需要这种高分辨率的情况下，使基底构件旋转的结构对于降低成本是有效的。

在这种情况下，可以例如在H(水平)方向上(在沿纬线的方向上)以10度(360/10点)的间隔并在V(垂直)方向上(在沿经线的方向上)以3.6度(180/3.6点)的间隔安装光源芯片10。此外，在光源芯片10的实施中，安装位置以0.1度的间隔偏移。

通过将具有以上述方式在其上实现的光源芯片10的光源模块350附接至基底构件，将光源模块350组装成灯笼型光源模块，并使光源模块350执行旋转扫描，仅用1800(＝360/10×180/3.6)个光源芯片10即可实现0.1度的分辨率。

在导致每次旋转光源芯片10发光和不发光3600次(＝360度/0.1度)的发光控制并且执行一次发光控制需要5μs的情况下，通过在0.018s(＝5μs×3600次)内进行一次旋转，光能够以0.1度的分辨率全方位地投影。

例如，通过使包括在光源模块350中的光源芯片10适当地发射R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)可见光，能够实现全方位地投影彩色图像的全方位球形投影仪。

此外，例如，通过使包括在光源模块350中的光源芯片10适当地发射具有多种类型波长的红外光，例如三种类型的波长，能够通过使用类似纸张的装置来实现可重写的全彩纸，类似纸张的装置根据照射该装置的红外光的波长来显示不同的颜色。

注意，例如，可以在光源芯片10的发光控制中改变光强度。此外，例如，可以在光源芯片10的发光控制中执行PWM控制。

在图25中，光源模块350包括柔性基底(基底构件)111、主轴承112、旋转触点113、微型DC马达114、主齿轮115、主轴116、透明盖117、透镜阵列118等。

设置有光源芯片10(图25中未示出)的柔性板18附接到光源模块350上，使得光源芯片10沿着略微竖直塌陷的球形柔性基底111的外表面形成经线。

微型DC电机114安装在主齿轮115上。根据微型DC马达114的驱动，扭矩被传递到主齿轮115，主轴116装配到主齿轮115，主齿轮115和除了透明盖117之外的包括光源模块350的柔性板18的部件围绕主轴116旋转。也就是说，当微型DC马达114产生旋转扭矩时，微型DC马达114本身也与其他部件一起围绕主轴116整体地旋转。类似于稍后提及的透镜阵列372，透镜阵列118被包括在稍后提及的双透镜结构中。

应注意，旋转驱动光源模块350的驱动部分(装置)不限于微型DC马达114，而是可以是任何马达，只要驱动部分是诸如产生扭矩的无框架马达等马达。

光源模块350的旋转结构可以使用典型的轴承。可通过使用电刷等传统供电方法或非接触线圈方式来执行供电。可通过使用典型的孔元件等来执行诸如柔性基底111的旋转基底构件的位置和相位检测。在发光控制等中的到光源模块350的数据传输可以通过使用电极等的有线传输或者通过光学传输来执行，但是可以通过TransferJet(注册商标)等进行无线传输。

作为光源的发光板11和作为光源芯片10中的光学部件的透镜15(和/或透镜阵列201、211或221)能够以芯片级集成在一起，因此不必对它们进行定位。也就是说，根据光源芯片10，能够以简单的结构设置具有集成在一起的发光元件21和透镜15等的光源芯片以及应用这种光源芯片的光源模块。因此，可以实现不需要维护的小尺寸、轻量和便宜的装置。

应注意，组装成灯笼型光源模块的光源模块350除了旋转扫描之外例如可以执行诸如往复振荡扫描或二维振荡和旋转扫描等具有组合运动模式的扫描。

应注意，图中具有图4的情况中的对应物的部分被赋予相同的参考符号，并且以下适当地省略其说明。

在此，为了使光源芯片10实现更长距离的光照射，增加发光板11与透镜15之间的距离是有效的。

然而，在基于半导体工艺形成透镜15的情况下，如果发光板11和透镜15之间的距离增加，则透镜15的尺寸增加且因此光源芯片10的芯片尺寸增加，并且光源芯片10的成本显著增加。

鉴于此，图26描绘了具有双透镜结构的光源芯片10的构造示例。

通过在光源芯片10中采用双透镜结构，可以实现更长距离的光照射，同时保持光源芯片10的成本增加较小。

在图26中，廉价树脂模制透镜131布置在光源芯片10上方，因此光源芯片10具有除了透镜15之外还具有树脂模制透镜131的双透镜结构。注意，除了透镜15和树脂模制透镜131之外，光源芯片10还可以设置有一个或多个透镜。

假设树脂模制透镜131的直径例如为

其大约是电路板13的两倍大。透镜15(一个透镜)和树脂模制透镜131(另一个透镜)例如通过

的准直光进行准直耦合。因此，例如，即使在透镜15和树脂模制透镜131之间发生±0.2mm的(光学)轴向失准，也可以在几乎不降低耦合效率的情况下形成稳定的准直光。

例如，在图26中的光源芯片10应用于要组装成灯笼型光源模块的光源模块350的情况下，放置透明盖以密封最外侧部分，使得透镜15和树脂模制透镜131被完全覆盖。在图26中的光源芯片10应用于光源模块(例如，要组装成灯笼型光源模块的光源模块350)的情况下，使光从该光源模块全方向地出射，则需要无缝透明盖。

图27是描绘应用了光源芯片10的光源模块的第七构造示例的概况的立体图。图28是描绘光源模块的第七构造示例的截面图。

光源模块360例如通过布置四个半弧形外肋部361使得外肋部361形成球面来配置。

四个弧形外肋部361布置在光源模块360中，使得它们之间的角度为90度，并且可以如图27所示像伞的外肋一样打开和关闭并且外肋部361在一侧上的端部作为支点。

如图28所示，光源模块360可以通过将具有在其上安装的光源芯片10的细长矩形柔性板18附接到具有类似伞的框架的形状并用作外肋部361的基底构件371来构成。

外肋部361通过将具有在其上安装的光源芯片10的细长矩形柔性板18附接到弧形基底构件371，并且进一步将包括在双透镜结构中的透镜阵列372布置在光源芯片10上方(使得透镜阵列372位于光出射的方向)来配置。透明盖373被布置为处于盖373单独固定在透镜阵列372上方的状态。

外肋部361以它们在一侧的圆弧状的端部371A作为支点枢转(打开和关闭)。

光源模块360可以通过在四个外肋部361的各自的基底构件371的V方向上以6度的间隔安装30(＝180/6)个光源芯片10来配置，该四个外肋部361如上所述地形成90度，并且对于每个外肋部361，以1.5度的间隔进一步偏移光源芯片10的安装位置。

然后，通过使光源模块360执行旋转扫描并且每次旋转将外肋部361的角度改变0.1度，可以使用120(＝4×30)个光源芯片10使光以0.1度的分辨率全方向地出射。

在每次旋转执行3600次(＝360度/0.1度)光源芯片10的发光控制并且执行一次发光控制需要5μs的情况下，在0.018s(＝5μs×3600次)内执行一次旋转。在这种情况下，光能够以0.1度的分辨率进行15圈(＝1.5/0.1)的全方位投影。

应注意，外肋部361的打开和关闭可以通过典型的连杆机构来实现。

此外，例如，为了将清晰的准直光保持到在100m或更长等的距离处的远处位置，例如，在图4的光源芯片10中，将发光板11和透镜15之间的距离保持在例如10mm或更长是有效的。此外，有效的是：通过增大透镜15的透镜直径，使从发光板11出射的光暂时变大，并由此产生准直光或略微减小光的直径。为此，如图26中的双透镜结构中那样，在透镜15上方进一步设置一个或多个透镜是有效的。

鉴于此，关于要组装成灯笼型光源模块的光源模块350以及通过使用具有类似伞的框架形状的基底构件371配置的光源模块360，例如，对于穹顶状结构，透镜可使用对光源芯片10的出射光透明的材料(例如，注射成型树脂等)制造，并且透镜可布置在多个光源芯片10中的每一个的上方。或者，可以通过注射成型一次制造具有要布置在多个光源芯片10中的每一个之上的透镜的穹顶状透镜阵列，并且可以布置成完全覆盖所有光源芯片10。透镜阵列372包括这样的透镜阵列。

在穹顶状透镜阵列布置在多个光源芯片10上方的情况下，难于以例如±50μm或更小的精度对准透镜阵列的透镜的每个光轴和多个光源芯片10的相应的一个光轴。鉴于此，在可采用的一种可能的光学设计中，光源芯片10和透镜阵列通过准直光进行准直耦合，并且例如，即使发生了约±100μm的光学轴向失准，耦合损耗也可以保持在或低于1db。

如上所述，本技术可以提供广泛适用于执行距离测量的测距模块、使光全方向地出射并投影图像的光源模块、用于可重写全彩纸的光源以及各种其他设备的光源芯片10。

应注意，本技术的实施例不限于上述实施例，而是可以在不偏离本技术要点的范围内以各种方式改变。

此外，本说明书中描述的优点仅用于说明目的，并且不是唯一的优点。可能还有其他的优点。

应注意，本技术可以具有以下配置。

<1>

一种光源装置，其包括：

透射板，透射由发光元件发出的光；

电路板，驱动所述发光元件，且接合至所述透射板；以及

发光板，具有所述发光元件，并且通过第一凸块连接至所述电路板，其中

所述电路板和有机板被构成为通过夹着所述发光板经由第二凸块连接。

<2>

根据<1>所述的光源装置，其中还包括所述有机板。

<3>

根据<2>所述的光源装置，其中所述发光板具有一个或多个发光点。

<4>

根据<2>或<3>所述的光源装置，其中所述电路板在对应于所述发光元件的部分具有开口。

<5>

根据<4>所述的光源装置，其还包括：

透镜，所述发光元件发出的光通过所述透镜，其中

所述透镜的光轴、所述发光元件的光轴和所述开口的中心轴线大致同轴地布置。

<6>

根据<5>所述的光源装置，其中，所述透镜设置于所述透射板的设有所述发光板的发光板侧以及与所述发光板侧相反的那侧中的一方或双方。

<7>

根据<6>所述的光源装置，其中，所述透镜设置于所述透射板的所述发光板侧，使得在所述发光元件与所述透镜之间形成有空间。

<8>

根据<7>所述的光源装置，其中所述透镜是针对所述发光板所具有的每个所述发光点而设置的。

<9>

根据<2>至<8>中任一项所述的光源装置，其还包括：形成在所述发光板与所述有机板之间的散热体。

<10>

根据<9>所述的光源装置，其中，所述散热体是熔点比所述第一凸块和所述第二凸块的熔点更低的焊料。

<11>

根据<2>至<10>中任一项所述的光源装置，其中，在所述第二凸块中具有芯体。

<12>

根据<2>至<11>中任一项所述的光源装置，其中，所述电路板与所述有机板之间的空间由填充材料密封。

<13>

根据<2>至<12>中任一项所述的光源装置，其中，所述有机板形成为梯子形、之字状或漩涡状。

<14>

根据<2>至<13>中任一项所述的光源装置，其还包括：支撑所述有机板的增强材料。

<15>

根据<2>至<14>中任一项所述的光源装置，其还包括基底构件，所述有机板安装至所述基底构件。

<16>

根据<15>中所述的光源装置，其中，

所述基底构件具有曲面，所述曲面上具有台阶，

所述有机板安装至所述曲面。

<17>

根据<15>或<16>所述的光源装置，其还包括冷却机构。

<18>

根据<2>至<17>中任一项所述的光源装置，其中，包括所述透射板、所述电路板和所述发光板的光源芯片布置于光接收元件的周围。

<19>

根据<18>所述的光源装置，其中，所述光源芯片和所述光接收元件布置于一个基板上。

<20>

根据<2>至<19>中任一项所述的光源装置，其中，

多个包括所述透射板、所述电路板和所述发光板的光源芯片布置在所述有机板上，并且

限制相邻的所述光源芯片同时发光。

<21>

根据<2>至<20>中任一项所述的光源装置，其还包括电容器，所述电容器连接包括所述透射板、所述电路板和所述发光板的光源芯片的电源线与GND线。

<22>

根据<5>所述的光源装置，其包括：多个透镜，由所述发光元件发出的光通过所述多个透镜。

<23>

根据<22>所述的光源装置，其中所述多个透镜中的一个透镜和另一个透镜被构成为使得准直光耦合所述一个透镜和所述另一个透镜。

[参考标号列表]

10：光源芯片

11：发光板

13：电路板

14：透射板

15：透镜

17：第二凸块

18：柔性板

21：发光元件

31：第一凸块

41：开口

60：光源模块

62：控制元件

63：接口元件

65：连接配线

66：狭缝

67：条带区域

70：光源模块

71：狭缝

80、90：光源模块

91：增强材料

111：柔性基底

112：主轴承

113：旋转触点

114：微型DC马达

115：主齿轮

116：主轴

117：透明盖

131：树脂模制透镜

201、211、221：透镜阵列

231：散热体

241：芯体

251：下填充材料

310：测距模块

311：基体

312、313：基底构件

314：光接收部

321：冷却机构

330、340、350、360：光源模块

361：外肋部

371：基底构件

372：透镜阵列

373：盖

Claims

1.一种光源装置，其包括：

透射板，透射由发光元件发出的光；

电路板，驱动所述发光元件，且接合至所述透射板；以及

2.根据权利要求1所述的光源装置，其中还包括所述有机板。

3.根据权利要求2所述的光源装置，其中所述发光板具有一个或多个发光点。

4.根据权利要求2所述的光源装置，其中所述电路板在对应于所述发光元件的部分具有开口。

5.根据权利要求4所述的光源装置，其还包括：

透镜，所述发光元件发出的光通过所述透镜，其中

6.根据权利要求5所述的光源装置，其中，所述透镜设置于所述透射板的设有所述发光板的发光板侧以及与所述发光板侧相反的那侧中的一方或双方。

7.根据权利要求6所述的光源装置，其中，所述透镜设置于所述透射板的所述发光板侧，使得在所述发光元件与所述透镜之间形成有空间。

8.根据权利要求7所述的光源装置，其中所述透镜是针对所述发光板所具有的每个所述发光点而设置的。

9.根据权利要求2所述的光源装置，其还包括：形成在所述发光板与所述有机板之间的散热体。

10.根据权利要求9所述的光源装置，其中，所述散热体是熔点比所述第一凸块和所述第二凸块的熔点更低的焊料。

11.根据权利要求2所述的光源装置，其中，在所述第二凸块中具有芯体。

12.根据权利要求2所述的光源装置，其中，所述电路板与所述有机板之间的空间由填充材料密封。

13.根据权利要求2所述的光源装置，其中，所述有机板形成为梯子形、之字状或漩涡状。

14.根据权利要求2所述的光源装置，其还包括：支撑所述有机板的增强材料。

15.根据权利要求2所述的光源装置，其还包括基底构件，所述有机板安装至所述基底构件。

16.根据权利要求15所述的光源装置，其中，

所述基底构件具有曲面，所述曲面上具有台阶，

所述有机板安装至所述曲面。

17.根据权利要求15所述的光源装置，其还包括冷却机构。

18.根据权利要求2所述的光源装置，其中，包括所述透射板、所述电路板和所述发光板的光源芯片布置于光接收元件的周围。

19.根据权利要求18所述的光源装置，其中，所述光源芯片和所述光接收元件布置于一个基板上。

20.根据权利要求2所述的光源装置，其中，

限制相邻的所述光源芯片同时发光。

21.根据权利要求2所述的光源装置，其还包括电容器，所述电容器连接包括所述透射板、所述电路板和所述发光板的光源芯片的电源线与GND线。

22.根据权利要求5所述的光源装置，其包括：多个透镜，由所述发光元件发出的光通过所述多个透镜。

23.根据权利要求22所述的光源装置，其中所述多个透镜中的一个透镜和另一个透镜被构成为使得准直光耦合所述一个透镜和所述另一个透镜。