CN114506087A - 服装的制作方法和服装 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种服装的制作方法和服装，其中，服装包括本体和芯片。服装的制作方法包括：将芯片贴合于本体的表面；将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片；将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。本发明提供的服装的制作方法，通过超声波热熔技术将固定贴片与本体相连接，从而可以不破坏服装的本体的结构，保证本体结构的完整性，而且不会在服装的本体上产生车缝，既保证了服装的美观性，同时还能够避免车缝的存在对于用户穿戴造成不适，保证服装的穿戴体验。并且，相对于车缝工艺，可以有效地减少服装的制作时间，提高服装制作效率。

Description

服装的制作方法和服装

技术领域

本发明涉及服装技术领域，具体而言，涉及一种服装的制作方法和一种服装。

背景技术

相关技术中，在将能够实现相关功能的芯片安装于服装上时，采用车缝工艺，该工艺不仅加工效率较低，还会破坏服装的整体结构且具有车缝，影响服装的美观性，还会导致服装的穿戴体验降低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一方面提出了一种服装的制作方法。

本发明的第二方面提出了一种服装。

有鉴于此，本发明的第一方面，提出了一种服装的制作方法，其中，服装包括本体和芯片。服装的制作方法包括：将芯片贴合于本体的表面；将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片；将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。

本发明提供的服装的制作方法，首先，将芯片贴合于服装本体的表面的相应位置，具体地，可以将芯片贴合于与人体的穴位相对应的位置上，也即，在用户穿戴服装时，芯片的位置与人体相应的穴位的位置相对应，从而提高芯片的效果。

进一步地，将固定贴片贴合于本体的表面，并且将芯片覆盖，通过固定贴片的设置，可以将芯片进行覆盖，从而将芯片夹持于服装的本体和固定贴片之间，以实现对与芯片的固定作用。并且，在用户穿戴服装时，通过固定贴片的设置，还可以减少芯片表面与服装的本体或与用户穿戴的其他设备之间发生摩擦，从而避免芯片遭到破坏，保证芯片的相关功能。

进一步地，将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接，从而实现固定贴片与本体之间的固定连接，进而实现芯片的固定。具体地，通过超声波焊头产生高于声波频率的振动，并将振动的超声波焊头按压至固定贴片上与本体相贴合的部分，从而可以将固定贴片与服装的本体相贴合的部分迅速熔化，然后移除超声波设备，并迅速将熔化的部分与服装的本体相粘接，待固定贴片熔化的部分冷却，冷却后的固定贴片即可与服装的本体相连接，进而实现固定贴片与本体之间的连接固定。

本发明提供的服装的制作方法，通过固定贴片的设置，可以使得芯片夹持于固定贴片与本体之间，以实现芯片的固定，无需破坏芯片的结构，保证芯片的完整性，进而保证芯片实现相关功能。并且，通过超声波热熔技术将固定贴片与本体相连接，从而可以不破坏服装的本体的结构，保证本体结构的完整性，而且不会在服装的本体上产生车缝，既保证了服装的美观性，同时还能够避免车缝的存在对于用户穿戴造成不适，保证服装的穿戴体验。并且，相对于车缝工艺，可以有效地减少服装的制作时间，提高服装制作效率。

另外，根据本发明提供的上述技术方案中的服装的制作方法，还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，进一步地，服装的制作方法还包括：将装饰贴片贴合于本体的表面，并覆盖固定贴片；将装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。

在该技术方案中，固定贴片的表面，还可以覆盖有装饰贴片，通过装饰贴片的设置，一方面，可以进一步对芯片提供保护作用，避免芯片脱落或损坏，保证芯片的相关功能的正常运行。另一方面，装饰贴片覆盖于安装部的表面，从而能够对服装起到装饰作用，用户可以直接观察到芯片的位置，也即实现了芯片的可视化，以便于用户直观地对服装的特定功能进行了解。

具体地，在固定贴片连接完成之后，进一步将装饰贴片贴合于服装本体的表面并且覆盖于固定贴片上，然后将装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接，从而实现装饰贴片与本体之间的固定连接。具体地，通过超声波焊头产生高于声波频率的振动，并将振动的超声波焊头按压至装饰贴片上与本体相贴合的部分，从而可以将装饰贴片与服装的本体相贴合的部分迅速熔化，然后移除超声波设备，并迅速将熔化的部分与服装的本体相粘接，待装饰贴片熔化的部分冷却，冷却后的装饰贴片即可与服装的本体相连接，进而实现装饰贴片与本体之间的连接固定。

在上述任一技术方案中，进一步地，将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片的步骤之前，还包括：通过激光切割技术将固定贴片切割为表面形状为第一预定形状的片状结构，第一预定形状包括圆形、椭圆形或矩形；其中，固定贴片表面的面积大于芯片表面的面积。

在该技术方案中，在将固定贴片覆盖在芯片之前，首先需要根据芯片的形状和尺寸对固定贴片的形状进行切割，以将固定贴片切割为第一预定形状的片状结构，具体可以将固定贴片切割为圆形、椭圆形或者矩形，从而保证固定贴片的形状能够与芯片的形状相适配，以保证芯片的固定效果。进一步地，固定贴片的表面的面积大于芯片的表面的面积，以保证固定贴片能够完全覆盖于芯片的表面，同时保证固定贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。

具体地，可以采用激光切割技术对固定贴片进行切割，从而保证切割速度以及切割质量。

在上述任一技术方案中，进一步地，在固定贴片的表面形状为圆形的情况下，固定贴片的表面的直径为1.5厘米至6厘米。

在该技术方案中，可以将固定贴片切割为表面形状为圆形的片状结构，从而可以简化固定贴片的加工工艺，进而提高固定贴片的加工效率。进一步地，固定贴片的表面的直径可以加工为1.5厘米至6厘米，以保证固定贴片能够完全覆盖于芯片的表面，并且固定贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。

在上述任一技术方案中，进一步地，将装饰贴片贴合于本体的表面，并覆盖固定贴片的步骤之前，还包括：通过激光切割技术将装饰贴片切割成表面形状为第二预定形状的片状结构，第二预定形状包括圆形、椭圆形或矩形；其中，装饰贴片的表面的面积大于固定贴片的表面的面积。

在该技术方案中，在将装饰贴片覆盖在固定贴片上之前，首先需要根据固定贴片的形状和尺寸对装饰贴片的形状进行切割，以将装饰贴片切割为第二预定形状的片状结构，具体可以将装饰贴片切割为圆形、椭圆形或者矩形，从而保证装饰贴片的形状能够与固定贴片的形状相适配，以保证装饰贴片的装饰效果。进一步地，装饰贴片的表面的面积大于固定贴片的表面的面积，以保证装饰贴片能够完全覆盖于固定贴片的表面，同时保证装饰贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。

具体地，可以采用激光切割技术对装饰贴片进行切割，从而保证切割速度以及切割质量。

在上述任一技术方案中，进一步地，在装饰贴片的表面形状为圆形的情况下，装饰贴片的表面的直径为1.7厘米至6.2厘米。

在该技术方案中，可以将装饰贴片切割为表面形状为圆形的片状结构，从而可以简化装饰贴片的加工工艺，进而提高装饰贴片的加工效率。进一步地，装饰贴片的表面的直径可以加工为1.7厘米至6.2厘米，同时，保证装饰贴片的表面直径需大于固定贴片的表面直径，具体地，若固定贴片的表面直径为1.5厘米，则装饰贴片的表面直径可以设置为1.7厘米。若固定贴片的表面直径为3厘米，则装饰贴片的表面直径可以设置为3.2厘米。从而可以保证固定贴片能够完全覆盖于芯片的表面，并且固定贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。

在上述任一技术方案中，进一步地，将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接的步骤之前，还包括：将芯片粘接于固定贴片和\或本体的表面。

在该技术方案中，在将固定贴片与服装的本体之间进行固定之前，也就是在将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接的步骤之前，可以首先将芯片与服装的本体相粘接，从而可以将芯片与服装本体之间首先固定，然后再通过固定贴片的固定将芯片夹持于服装本体与固定贴片之间，进而提高了芯片的固定效果，避免芯片位置发生移动或对芯片造成磨损。

相应地，在将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接的步骤之前，还可以首先将芯片与固定贴片相粘接，同样能够对芯片起到进一步固定的作用，进而提高了芯片的固定效果，避免芯片位置发生移动或对芯片造成磨损。

相应地，在将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接的步骤之前，可以首先将芯片同时与固定贴片和服装的本体相粘接，从而进一步保证芯片的固定效果，避免芯片位置发生移动或对芯片造成磨损。

在上述任一技术方案中，进一步地，固定贴片和装饰贴片的材料均为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。

在该技术方案中，固定贴片和装饰贴片均可以采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶进行制作，热塑性聚氨酯弹性体橡胶拥有耐磨性优异、耐臭氧性极好、硬度大、强度高、弹性好耐低温等特点。并被公认为是一种绿色环保、性能优异的新型高分子材料。

根据本发明的第二方面，提出了一种服装，服装通过如上述技术方案中任一项的制作方法制作。

本发明提供的服装，因采用了上述技术方案所提出的服装的制作方法进行制作，因此，该服装包括了上述服装的制作方法的全部有益效果，在此不再赘述。

在上述任一技术方案中，进一步地，芯片包括生物电共振芯片。

在该技术方案中，芯片具体可以为生物电共振芯片，当服装的本体接近人体时，通过生物电共振芯片发射与人体内波长十分接近的远红外线，使得人体表面快速接收该远红外线，并由表及里传导渗透，与体内细胞产生共振、共鸣，进而作用于人体细胞，促进细胞活性。具体地，生物电共振芯片可以包括频率产生元件和频率传导元件，频率产生元件与频率传导元件相连接，频率产生元件可产生频率，该频率的形式可以为远红外线，频率传导元件能够传递该远红外线，因此，生物电共振芯片中的频率产生元件产生的远红外线可透过频率传导元件直接或间接传导至用户身体的表面。进一步地，人体自身可以产生的一定波长的生物波，将生物电共振芯片产生的远红外线的波长设置为与人体所产生的生物波的波长相同，使得生物电共振芯片发射的远红外线的波长与人体自身放出的生物波的波长相同，进而引起人体组织细胞发生和谐共振现象，使得细胞体产生轻度共振，进而能够实现加速人体血液循环，增进新陈代谢的功能。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了本发明一个实施例提供的服装的制作方法的流程示意图；

图2示出了本发明又一个实施例提供的服装的制作方法的流程示意图；

图3示出了本发明又一个实施例提供的服装的制作方法的流程示意图；

图4示出了本发明又一个实施例提供的服装的制作方法的流程示意图；

图5示出了本发明实施例提供的服装的结构示意图；

图6示出了图5服装中芯片组件的结构示意图。

其中，图5和图6中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100服装，102本体，104芯片组件，106芯片，108固定贴片，110装饰贴片。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图6描述根据本发明一些实施例的提供的服装的制作方法和服装。

实施例：

如图1所示，根据本发明的一个实施例，提出了一种服装的制作方法，其中，服装包括本体和芯片，服装的制作方法包括：

步骤S102，将芯片贴合于本体的表面；

步骤S104，将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片；

步骤S106，将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。

本发明提供的服装的制作方法，首先，将芯片贴合于服装本体的表面的相应位置，具体地，可以将芯片贴合于与人体的穴位相对应的位置上，也即，在用户穿戴服装时，芯片的位置与人体相应的穴位的位置相对应，从而提高芯片的效果。

进一步地，将固定贴片贴合于本体的表面，并且将芯片覆盖，通过固定贴片的设置，可以将芯片进行覆盖，从而将芯片夹持于服装的本体和固定贴片之间，以实现对与芯片的固定作用。并且，在用户穿戴服装时，通过固定贴片的设置，还可以减少芯片表面与服装的本体或与用户穿戴的其他设备之间发生摩擦，从而避免芯片遭到破坏，保证芯片的相关功能。

进一步地，将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接，从而实现固定贴片与本体之间的固定连接，进而实现芯片的固定。具体地，通过超声波焊头产生高于声波频率的振动，并将振动的超声波焊头按压至固定贴片上与本体相贴合的部分，从而可以将固定贴片与服装的本体相贴合的部分迅速熔化，然后移除超声波设备，并迅速将熔化的部分与服装的本体相粘接，待固定贴片熔化的部分冷却，冷却后的固定贴片即可与服装的本体相连接，进而实现固定贴片与本体之间的连接固定。

本发明提供的服装的制作方法，通过固定贴片的设置，可以使得芯片夹持于固定贴片与本体之间，以实现芯片的固定，无需破坏芯片的结构，保证芯片的完整性，进而保证芯片实现相关功能。并且，通过超声波热熔技术将固定贴片与本体相连接，从而可以不破坏服装的本体的结构，保证本体结构的完整性，而且不会在服装的本体上产生车缝，既保证了服装的美观性，同时还能够避免车缝的存在对于用户穿戴造成不适，保证服装的穿戴体验。并且，相对于车缝工艺，可以有效地减少服装的制作时间，提高服装制作效率。

根据本发明的一个实施例，如图2所示，提出了一种服装的制作方法，该方法包括：

步骤S202，将芯片贴合于本体的表面；

步骤S204，将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片；

步骤S206，将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接；

步骤S208，将装饰贴片贴合于本体的表面，并覆盖固定贴片；

步骤S210，将装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。

在该实施例中，固定贴片的表面，还可以覆盖有装饰贴片，通过装饰贴片的设置，一方面，可以进一步对芯片提供保护作用，避免芯片脱落或损坏，保证芯片的相关功能的正常运行。另一方面，装饰贴片覆盖于安装部的表面，从而能够对服装起到装饰作用，用户可以直接观察到芯片的位置，也即实现了芯片的可视化，以便于用户直观地对服装的特定功能进行了解。

具体地，在固定贴片连接完成之后，进一步将装饰贴片贴合于服装本体的表面并且覆盖于固定贴片上，然后将装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接，从而实现装饰贴片与本体之间的固定连接。具体地，通过超声波焊头产生高于声波频率的振动，并将振动的超声波焊头按压至装饰贴片上与本体相贴合的部分，从而可以将装饰贴片与服装的本体相贴合的部分迅速熔化，然后移除超声波设备，并迅速将熔化的部分与服装的本体相粘接，待装饰贴片熔化的部分冷却，冷却后的装饰贴片即可与服装的本体相连接，进而实现装饰贴片与本体之间的连接固定。

根据本发明的一个实施例，如图3所示，提出了一种服装的制作方法，该方法包括：

步骤S302，将芯片贴合于本体的表面；

步骤S304，通过激光切割技术将固定贴片切割为表面形状为第一预定形状的片状结构；

步骤S306，将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片；

步骤S308，将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接；

步骤S310，通过激光切割技术将装饰贴片切割成表面形状为第二预定形状的片状结构；

步骤S312，将装饰贴片贴合于本体的表面，并覆盖固定贴片；

步骤S314，将装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。

在该实施例中，在将固定贴片覆盖在芯片之前，首先需要根据芯片的形状和尺寸对固定贴片的形状进行切割，以将固定贴片切割为第一预定形状的片状结构，具体可以将固定贴片切割为圆形、椭圆形或者矩形，从而保证固定贴片的形状能够与芯片的形状相适配，以保证芯片的固定效果。进一步地，固定贴片的表面的面积大于芯片的表面的面积，以保证固定贴片能够完全覆盖于芯片的表面，同时保证固定贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。

具体地，可以采用激光切割技术对固定贴片进行切割，从而保证切割速度以及切割质量。

进一步地，在固定贴片的表面形状为圆形的情况下，固定贴片的表面的直径为1.5厘米至6厘米。

具体地，可以将固定贴片切割为表面形状为圆形的片状结构，从而可以简化固定贴片的加工工艺，进而提高固定贴片的加工效率。进一步地，固定贴片的表面的直径可以加工为1.5厘米至6厘米，以保证固定贴片能够完全覆盖于芯片的表面，并且固定贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。

进一步地，在将装饰贴片覆盖在固定贴片上之前，首先需要根据固定贴片的形状和尺寸对装饰贴片的形状进行切割，以将装饰贴片切割为第二预定形状的片状结构，具体可以将装饰贴片切割为圆形、椭圆形或者矩形，从而保证装饰贴片的形状能够与固定贴片的形状相适配，以保证装饰贴片的装饰效果。进一步地，装饰贴片的表面的面积大于固定贴片的表面的面积，以保证装饰贴片能够完全覆盖于固定贴片的表面，同时保证装饰贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。

具体地，可以采用激光切割技术对装饰贴片进行切割，从而保证切割速度以及切割质量。

进一步地，在装饰贴片的表面形状为圆形的情况下，装饰贴片的表面的直径为1.7厘米至6.2厘米。

具体地，可以将装饰贴片切割为表面形状为圆形的片状结构，从而可以简化装饰贴片的加工工艺，进而提高装饰贴片的加工效率。进一步地，装饰贴片的表面的直径可以加工为1.7厘米至6.2厘米，同时，保证装饰贴片的表面直径需大于固定贴片的表面直径，具体地，若固定贴片的表面直径为1.5厘米，则装饰贴片的表面直径可以设置为1.7厘米。若固定贴片的表面直径为3厘米，则装饰贴片的表面直径可以设置为3.2厘米。从而可以保证固定贴片能够完全覆盖于芯片的表面，并且固定贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。

根据本发明的一个实施例，如图4所示，提出了一种服装的制作方法，该方法包括：

步骤S402，将芯片贴合于本体的表面；

步骤S404，将芯片粘接于固定贴片和\或本体的表面；

步骤S406，通过激光切割技术将固定贴片切割为表面形状为第一预定形状的片状结构；

步骤S408，将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片；

步骤S410，将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接；

步骤S412，通过激光切割技术将装饰贴片切割成表面形状为第二预定形状的片状结构；

步骤S414，将装饰贴片贴合于本体的表面，并覆盖固定贴片；

步骤S416，将装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。

在该实施例中，在将固定贴片与服装的本体之间进行固定之前，也就是在将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接的步骤之前，可以首先将芯片与服装的本体相粘接，从而可以将芯片与服装本体之间首先固定，然后再通过固定贴片的固定将芯片夹持于服装本体与固定贴片之间，进而提高了芯片的固定效果，避免芯片位置发生移动或对芯片造成磨损。

相应地，在将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接的步骤之前，还可以首先将芯片与固定贴片相粘接，同样能够对芯片起到进一步固定的作用，进而提高了芯片的固定效果，避免芯片位置发生移动或对芯片造成磨损。

相应地，在将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接的步骤之前，可以首先将芯片同时与固定贴片和服装的本体相粘接，从而进一步保证芯片的固定效果，避免芯片位置发生移动或对芯片造成磨损。

进一步地，固定贴片和装饰贴片的材料均为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。

具体地，固定贴片和装饰贴片均可以采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶进行制作，热塑性聚氨酯弹性体橡胶拥有耐磨性优异、耐臭氧性极好、硬度大、强度高、弹性好耐低温等特点。并被公认为是一种绿色环保、性能优异的新型高分子材料。

根据本发明的第二方面，如图5和图6所示，提出了一种服装100，服装100通过如上述技术方案中任一项的制作方法制作。

本发明提供的服装100，因采用了上述技术方案所提出的服装的制作方法进行制作，因此，该服装100包括了上述服装的制作方法的全部有益效果，在此不再赘述。

具体地，服装100包括本体102和芯片组件104，芯片组件104设置于服装100本体102上，芯片组件104包括芯片106、固定贴片108以及装饰贴片110，其中，固定贴片108覆盖于芯片106上，并且与本体102相连接，装饰贴片110覆盖于固定贴片108上，并且与服装100的本体102相连接。

进一步地，服装100包括：文胸、内裤、上衣、裤子、塑身衣或袜子。

具体地，服装100具体还可以包括男士内裤、女士内裤、女士文胸、保暖衣、保暖裤、围脖等贴身衣物。

进一步地，芯片106包括生物电共振芯片。

具体地，芯片具体可以为生物电共振芯片，当服装100的本体102接近人体时，通过生物电共振芯片发射与人体内波长十分接近的远红外线，使得人体表面快速接收该远红外线，并由表及里传导渗透，与体内细胞产生共振、共鸣，进而作用于人体细胞，促进细胞活性。具体地，生物电共振芯片可以包括频率产生元件和频率传导元件，频率产生元件与频率传导元件相连接，频率产生元件可产生频率，该频率的形式可以为远红外线，频率传导元件能够传递该远红外线，因此，生物电共振芯片中的频率产生元件产生的远红外线可透过频率传导元件直接或间接传导至用户身体的表面。进一步地，人体自身可以产生的一定波长的生物波，将生物电共振芯片产生的远红外线的波长设置为与人体所产生的生物波的波长相同，使得生物电共振芯片发射的远红外线的波长与人体自身放出的生物波的波长相同，进而引起人体组织细胞发生和谐共振现象，使得细胞体产生轻度共振，进而能够实现加速人体血液循环，增进新陈代谢的功能。

在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，除非另有明确的规定和限定；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种服装的制作方法，其特征在于，所述服装包括本体和芯片，所述制作方法包括：

将所述芯片贴合于所述本体的表面；

将固定贴片贴合于所述本体的表面，并覆盖所述芯片；

将所述固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与所述本体相连接。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：

将装饰贴片贴合于所述本体的表面，并覆盖所述固定贴片；

将所述装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与所述本体相连接。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述将固定贴片贴合于所述本体的表面，并覆盖所述芯片的步骤之前，还包括：

通过激光切割技术将所述固定贴片切割为表面形状为第一预定形状的片状结构，所述第一预定形状包括圆形、椭圆形或矩形；

其中，所述固定贴片表面的面积大于所述芯片表面的面积。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

在所述固定贴片的表面形状为圆形的情况下，所述固定贴片的表面的直径为1.5厘米至6厘米。

5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述将装饰贴片贴合于所述本体的表面，并覆盖所述固定贴片的步骤之前，还包括：

通过激光切割技术将所述装饰贴片切割成表面形状为第二预定形状的片状结构，所述第一预定形状包括圆形、椭圆形或矩形；

其中，所述装饰贴片的表面的面积大于所述固定贴片的表面的面积。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，

在所述装饰贴片的表面形状为圆形的情况下，所述装饰贴片的表面的直径为1.7厘米至6.2厘米。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述将所述固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与所述本体相连接的步骤之前，还包括：

将所述芯片粘接于所述固定贴片和\或所述本体的表面。

8.根据权利要求2至6中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述固定贴片和所述装饰贴片的材料均为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。

9.一种服装，其特征在于，

所述服装通过如权利要求1至8中任一项所述的制作方法制作。

10.根据权利要求9所述的服装，其特征在于，

所述芯片包括生物电共振芯片。

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