CN109883462A - 一种可植入服饰的传感器封装结构、封装方法及智能服装 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种可植入服饰的传感器封装结构、封装方法及智能服装，属于传感器封装技术领域。所述传感器封装结构包括：传感器封装单元、将传感器封装单元进行包覆并将其与服饰布料一侧进行粘接的成型热熔胶结构、将传感器封装单元与服饰布料进行机械固连的第一导电卡扣、以及信号引出线；传感器封装单元包括传感器、完全包覆传感器设置的双层屏蔽外壳；所述信号引出线一端连接所述传感器的接线引脚，另一端连接第一导电卡扣，第一导电卡扣与双层屏蔽外壳进行非电性连接。上述传感器封装结构与服饰的连接稳定度，封装效果好，不仅提高了信号屏蔽效果、信号采集精度，还提高了防水性能，使用寿命长，传感器封装结构不易脱落。

Description

一种可植入服饰的传感器封装结构、封装方法及智能服装

技术领域

本发明涉及传感器封装技术领域，特别涉及一种可植入服饰的传感器封装结构、封装方法及智能服装。

背景技术

公开号为CN2874423Y、专利名称为“金属屏蔽层屏蔽的PVDF压电薄膜胶基封装应变计”，通过在基片外设置金属屏蔽网对电磁干扰进行屏蔽，提高传感器的抗干扰性能。该技术虽然进行一定程度的屏蔽设置，但其缺点在于屏蔽层未覆盖传感器接线铆钉处，信号引出线没有做屏蔽处理，由于这两处位置依然存在一定程度上的电磁信号干扰，从而导致该专利采集到的信号精度不高。并且，上述实用新型产品不便于植入服装，也不具有防水性能，而现在传感器在智能服装方面的应用已是大势所趋，传感器的防水封装和服装植入技术的改进是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明提出一种可植入服饰的传感器封装结构及其封装方法，这种传感器封装结构与服饰的连接牢固、采集信号精度高、防水性能好，解决了现有传感器采集信号精度低、容易从服饰上脱落、无防水性能的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明提供了一种可植入服饰的传感器封装结构，其包括：传感器封装单元、将传感器封装单元进行包覆并将其与服饰布料一侧进行粘接的成型热熔胶结构、将传感器封装单元与服饰布料进行固定连接的第一导电卡扣、以及信号引出线；

其中，传感器封装单元包括传感器、完全包覆传感器设置的双层屏蔽外壳；所述信号引出线一端连接传感器的接线引脚，另一端连接第一导电卡扣，第一导电卡扣与双层屏蔽外壳进行非电性连接。

优选地，双层屏蔽外壳包括相连的顶层屏蔽外壳和底层屏蔽外壳，双层屏蔽外壳通过不导电胶与传感器相粘合，屏蔽外壳的备胶一面黏合传感器，无胶一面朝外形成导电面，两个屏蔽外壳将所述传感器整体包裹在中间，形成封闭式壳体；双层屏蔽外壳上设置供第一导电卡扣贯穿的第一定位孔。

优选地，双层屏蔽外壳采用铝箔、铜箔、导电胶、导电布或镀铝PET材质；双层屏蔽外壳为一体结构折叠而成。

优选地，所述第一导电卡扣为金属材质的四合扣、子母扣或工字扣；其中，第一导电卡扣设置为两个，第一导电卡扣的子扣贯穿底层屏蔽外壳的第一定位孔和内侧热熔胶片的连接孔设置，并与位于服饰布料另一侧的母扣扣合；每个第一导电卡扣分别通过信号引出线连接传感器的一个接线引脚；子扣与第一定位孔边缘进行非电性连接。

优选地，成型热熔胶结构包括分别包裹并粘接于双层屏蔽外壳两侧的外侧热熔胶片、内侧热熔胶片，内侧热熔胶片与服饰布料一侧粘接，外侧热熔胶片和内侧热熔胶片对应第一定位孔的位置设置连接孔；第一定位孔和连接孔的直径大于第一导电卡扣的直径，第一导电卡扣通过被绝缘胶包裹与屏蔽外壳阻隔，第一导电卡扣也通过绝缘胶实现与屏蔽外壳的粘接。

优选地，还包括第二导电卡扣，第二导电卡扣为金属材质的四合扣、子母扣或工字扣，数量为一个，第二导电卡扣的子扣贯穿顶层屏蔽外壳、底层屏蔽外壳和内侧热熔胶片设置，并与位于服饰布料另一侧的母扣扣合，外侧热熔胶片覆盖并粘结第二导电卡扣的子扣顶端；顶层屏蔽外壳、底层屏蔽外壳上对应设置供第二导电卡扣的子扣贯穿的第二定位孔，第二导电卡扣的子扣分别与顶层屏蔽外壳、底层屏蔽外壳进行电接触连接。

优选地，第二导电卡扣与外侧热熔胶片之间夹设足以覆盖第二导电卡扣的网眼布；成型热熔胶结构还包括粘合于服饰布料外侧并覆盖第一导电卡扣和第二导电卡扣的子扣末端的辅助热熔胶片，利用压扣机将子扣和与之对应的母扣扣合成一体。

优选地，所述传感器为压电薄膜传感器或压电陶瓷传感器。

第二方面，本发明还提供了一种上述传感器封装结构的封装方法，其包括以下步骤：

S1、将内侧热熔胶片加热后冷却胶黏于服饰布料内侧指定位置；将双层屏蔽外壳与成型热熔胶的孔对齐放置，使屏蔽外壳不带胶外侧与内侧热熔胶片较光滑一侧粘接；

S2、将信号引出线一端连接传感器的接线引脚，另一端连接第一导电卡扣的子扣；

S3、将两个第一导电卡扣的子扣分别放置在底层屏蔽外壳的两个第一定位孔内，子扣与第一定位孔边缘不接触，通过绝缘胶将子扣与屏蔽外壳粘接；同时将传感器放置在屏蔽外壳带胶一侧，盖合后的顶层屏蔽外壳可以完全覆盖传感器、信号引出线、子扣和绝缘胶；

S4、将第二导电卡扣的子扣置入顶面屏蔽外壳的导电面的第二定位孔内，子扣与第二定位孔边缘进行电接触，将裁剪好的网眼布放置在第二导电卡扣上方；

S5、将外侧热熔胶片带胶面一侧与顶面屏蔽外壳导电面粘合，加热外侧热熔胶片边缘并使其冷却胶黏于内侧热熔胶片，将双层屏蔽外壳、传感器及网眼布进行完全包裹；

S6、将裁剪好的辅助热熔胶片放置在服装外侧，并盖住从服装布料内侧穿出的第一导电卡扣的子扣和第二导电卡扣的子扣，用热风枪加热后，使辅助热熔胶片冷却胶黏于服饰外侧面；利用压扣机分别将各个母扣与对应的子扣或子扣压成一体。

第三方面，本发明还提供了一种智能服装，包括服饰主体，还包括如上所述的植入服饰主体的传感器封装结构。

本发明的有益效果是：

(1)所述可植入服饰的传感器封装结构，通过设置双层屏蔽外壳对整个传感器和信号引出线的进行外部信号屏蔽，提高传感器的信号采集精度、降低信号干扰，极大程度地避免外界电磁波混入传感器采集到的原始信号，使得采集到的原始信号更接近实际原始信号。通过外部设置的成型热熔胶结构，采用初步粘连方式将传感器封装单元准确地定位于服饰布料内表面预设位置，同时配合第一导电卡扣加强传感器封装结构与服饰的固定连接；上述结构设置提高了传感器封装结构与服饰的连接稳定度，且封装效果好，不仅提高了信号屏蔽效果，还提高了防水性能，使用寿命长，传感器封装结构不易脱落。

(2)第一导电卡扣中，通过第一导电卡扣的设置，不仅实现了传感器与外部电路的电连接，同时还将屏蔽外壳与服饰布料的卡扣连接；第二导电卡扣的设置，进一步地加强整个传感器封装结构与服装布料的固定连接，也加强了屏蔽外壳的封装稳定性，并且将屏蔽信号进行接地处理，提高屏蔽效果。

(3)所述传感器封装结构的封装方法简单、易操作、封装效率高，便于进行工业化生产，制备成的传感器封装结构与服饰的植入连接强度高，定位准，信号屏蔽性能和防水性能优异，传感器采集的信号在底噪、灵敏度和抗干扰能力上得到了很明显的提高和改善，因此扩宽了其应用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的可植入服饰的传感器封装结构的透视结构示意图；

图2为传感器的一个可选实施例的结构示意图；

图3为屏蔽外壳的一个可选实施例的折叠结构示意图；

图4为屏蔽外壳的一个可选实施例的平铺结构示意图；

图5为第一导电卡扣的一个可选实施例的结构示意图；

图6为一个可选实施例中成型热熔胶结构的叠放结构示意图；

图7为一个可选实施例中成型热熔胶结构的结构爆炸示意图；

图8为一个可选实施例中与第一导电卡扣连接的传感器的结构示意图；

图9为本发明的传感器封装结构的一个可选实施例中的封装流程示意图；

图10为本发明一个可选实施例中的传感器封装结构的结构爆炸示意图；

图11为封装后与无封装的传感器底噪波形图对比结果；

图12为封装后与无封装的传感器同一输入波形图对比结果。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了可植入服饰的传感器封装结构的一个可选实施例。

本实施例中，传感器封装结构包括：传感器封装单元、将传感器封装单元进行包覆并将其与服饰布料一侧进行粘接的成型热熔胶结构5、将传感器封装单元与服饰布料进行机械固连的第一导电卡扣4、以及信号引出线3。

其中，传感器封装单元包括传感器1、完全包覆传感器1设置的双层屏蔽外壳2；所述信号引出线3一端连接传感器的接线引脚11，另一端连接第一导电卡扣4，第一导电卡扣4与双层屏蔽外壳2进行非电性连接，避免两者间发生短路，影响传感器的正常工作。所述成型热熔胶结构5含胶面加热至120°左右即可融化，待冷却后即可胶黏在衣物上。热熔胶不含胶面较为光滑，且具备防水功能。

上述传感器封装结构，通过设置双层屏蔽外壳2，提高传感器1的信号采集精度、降低信号干扰，通过外部设置的成型热熔胶结构5，采用初步粘连方式将传感器封装单元准确地定位于服饰布料内表面预设位置，再通过第一导电卡扣4加强传感器封装结构与服饰的固定连接。上述结构设置提高了传感器封装结构与服饰的连接稳定度，且封装效果好，不仅提高了信号屏蔽效果，还提高了防水性能，使用寿命长，传感器封装结构不易脱落。

其中，传感器1为压电薄膜传感器或压电陶瓷传感器。本实施例中，如图2所示，传感器1为压电薄膜传感器，用于采集待测对象的实时生理信号。所述压电薄膜传感器为PVDF(Polyvinylidene Fluoride，又称聚偏氟乙烯)压电薄膜传感器，PVDF压电薄膜传感器具有整体质薄、量轻、柔软、可以无源工作、耐用、灵敏度高、带宽范围宽等优点，特别适合用于人体生理信号的监测。

所述双层屏蔽外壳2包括相连的顶层屏蔽外壳21和底层屏蔽外壳22，顶层屏蔽外壳21和底层屏蔽外壳22可以为分体设置，通过机械连接或者非导电胶粘连；如图3-4所示，本实施例中，顶层屏蔽外壳21和底层屏蔽外壳22为一体结构折叠而成，如由一张铝箔折叠形成。

为了实现电磁屏蔽效果，上述双层屏蔽外壳2采用铝箔、铜箔、导电胶、导电布或镀铝PET材质。优选地，本实施例中，上述双层屏蔽外壳2采用铝箔，由于铝箔为金属、质地柔软、延展性好，导电性能优良，加工成本和材料成本低，制备成的屏蔽外壳2的信号屏蔽效果好。优选地，铝箔厚度范围为0.01mm～0.1mm。

上述双层屏蔽外壳2通过不导电胶与传感器1相粘合，屏蔽外壳2的备胶一面黏合传感器，无胶一面朝外形成导电面，两个屏蔽外壳将所述传感器1整体包裹在中间，形成封闭式壳体，实现电磁屏蔽。所述屏蔽外壳2主要是针对传感器主体在原始信号的采集过程，用于屏蔽来自人体意外的信号对传感器的干扰，包括电磁信号，皮肤电，静电等，极大程度的避免外界电磁波混入传感器采集到的原始信号，使得采集到的原始信号更接近实际原始信号。

双层屏蔽外壳2的形状略大于传感器形状，使其能完全覆盖传感器1，又能降低成本。双层屏蔽外壳2上设置供第一导电卡扣4贯穿的第一定位孔81。优选地，为了便于与第一导电卡扣4的配合，屏蔽外壳2的第一导电卡扣连接端的宽度进行扩大设置。

可选地，第一导电卡扣为金属材质的四合扣、子母扣或工字扣，这种结构的第一导电卡扣的安装便利，且连接强度高。优选地，如图5所示，为了提高传感器封装的美观度，第一导电卡扣为暗面四合扣，由母扣41和子扣42卡接形成。所述第一导电卡扣的数量为两个，其位置可设置在屏蔽外壳2的一侧。

本实施例中，第一导电卡扣设置为两个，第一导电卡扣的子扣421贯穿底层屏蔽外壳22的第一定位孔81和内侧热熔胶片52的连接孔9设置，并与位于服饰布料另一侧的母扣41扣合；每个第一导电卡扣的子扣421的底部焊接或者缠绕锁紧等方式分别与信号引出线3进行电连接；子扣421的直径小于第一定位孔81的直径，通过绝缘胶与第一定位孔81边缘进行非电性连接。通过第一导电卡扣的设置，不仅实现了传感器1与外部电路的电连接，同时还将屏蔽外壳2与服饰布料的卡扣连接。

可选地，所述信号引出线3为铜编织线。铜编织线另一端连接在第一导电卡扣的子扣421的底面。连接方式可选焊接以及其他具备导电性能的连接方式，可选地，所述两条铜编织线分别焊接在所述传感器相应的两个接线引脚11上，使用绝缘胶包裹焊接处的铜编织线及传感器接线引脚，避免与屏蔽外壳(铝箔)短路。

图6-10示出了本发明的另一个可选地实施例。

为了提高传感器传感器封装单元与服装的连接稳定性，成型热熔胶结构5进行了以下设置：如图6-7所示的成型热熔胶结构5，其包括分别用于包裹并粘接于双层屏蔽外壳2顶面和底面的外侧热熔胶片54、内侧热熔胶片52，内侧热熔胶片52与服饰布料6一侧粘接，内侧热熔胶片52对应第一定位孔的位置设置连接孔9。第一定位孔和连接孔9的直径大于第一导电卡扣的直径，第一导电卡扣通过被绝缘胶7包裹，从而实现与屏蔽外壳2的隔断，第一导电卡扣也通过绝缘胶7实现与屏蔽外壳2的粘接(非电性连接)，上述设置是为避免由于第一导电卡扣与屏蔽外壳直接接触导致短路的问题。外侧热熔胶片54和内侧热熔胶片52的形状与屏蔽外壳2的形状相同，规格略大，通过两者间的相互粘连，将传感器封装单元完全包裹，使传感器封装单元具有优异的防磨损、防水性能，植入服饰后，不会影响服饰的清洗和传感器的长期使用。

为进一步地同时提高屏蔽效果和传感器封装结构的稳定性，进行了以下设置：

传感器封装结构上还设置了1个第二导电卡扣，第二导电卡扣的子扣422贯穿顶层屏蔽外壳21、底层屏蔽外壳22和内侧热熔胶片52设置，并与位于服饰布料6另一侧的母扣41扣合，外侧热熔胶片54覆盖并粘结第二导电卡扣子扣；顶层屏蔽外壳、底层屏蔽外壳上对应设置供第二导电卡扣的子扣422贯穿的第二定位孔82。该第二导电卡扣导电连接两层屏蔽外壳，并通过与信号调理电路的地点位连接使其接地，实现屏蔽功能。并且，上述设置进一步地加强整个传感器封装结构与服装布料的固定连接，以及屏蔽外壳的封装稳定性。第二导电卡扣的子扣422可设置在顶层屏蔽外壳21的任意一侧。本实施例中，第二导电卡扣的子扣422介于两个第一导电卡扣的子扣421之间的位置，连接效果和信号屏蔽效果最好。

可选地，第二导电卡扣与外侧热熔胶片54之间夹设足以覆盖第二导电卡扣的网眼布53。优选地，网眼布种类为三明治网眼布，材质为涤棉，网眼布的规格可覆盖住第二导电卡扣位置且尺寸小于绝缘胶51。在第二导电卡扣子扣422的上方铺设的网眼布53不仅对子扣422的位置进行初步定位，避免第二导电卡扣422在安装外侧热熔胶片54前发生位置偏移，同时外侧热熔胶片54的熔化部分可自由渗过网眼布胶粘于屏蔽外壳，提高了此处的连接强度；此外，网眼布54的质地松软，一方面可以提高与皮肤接触时的舒适度，另一方面起到缓冲作用，避免第二导电卡扣与编织线焊接处断裂。

服饰布料6外侧粘接设置有覆盖第一导电卡扣的子扣42伸出端的辅助热熔胶片51，利用压扣机将子扣42和与之对应的母扣41扣合成一体。覆盖第一导电卡扣的子扣42的辅助热熔胶片51，提高了传感器封装结构的防水性能。

另一方面，如图9-10所示的实施例中，本发明提供一种如上所述的可植入服饰的传感器封装结构的封装方法，其包括以下步骤：

S1、将内侧热熔胶片52加热后冷却胶黏于服饰布料6内侧指定位置；将双层屏蔽外壳2与成型热熔胶52的孔对齐放置，使屏蔽外壳不带胶外侧与内侧热熔胶片52较光滑一侧粘接；

S2、将信号引出线3一端连接传感器1的接线引脚11，另一端连接卡第一导电卡扣的子扣421；

S3、将两个第一导电卡扣的子扣421分别放置在底层屏蔽外壳22的两个第一定位孔内，子扣421与第一定位孔81边缘不接触，通过绝缘胶7将子扣421与屏蔽外壳2粘接；同时将传感器1放置在屏蔽外壳2带胶一侧，盖合后的顶层屏蔽外壳21可以完全覆盖传感器、信号引出线3、子扣421和绝缘胶7；

S4、将第二导电卡扣的子扣422置入顶面屏蔽外壳的导电面的第二定位孔82内，子扣422与第二定位孔82边缘导电连接，将裁剪好的网眼布53放置在第二导电卡扣子扣的上方；

S5、将外侧热熔胶片54带胶面一侧与顶面屏蔽外壳导电面粘合，加热外侧热熔胶片54边缘并使其冷却胶黏于内侧热熔胶片52，将双层屏蔽外壳2、传感器1及网眼布53进行完全包裹；

S6、将裁剪好的辅助热熔胶片51放置在服装布料6外侧，并盖住从服装布料6内侧穿出的第一导电卡扣的子扣421和第二导电卡扣的子扣422，用热风枪加热后，使辅助热熔胶片51冷却胶黏于服饰外侧面；利用压扣机分别将各个母扣41与对应的子扣421或子扣422压成一体。其中，两个第一导电卡扣的母扣分别与电路的正极、负极连接，第二导电卡扣的母扣与电路的接地端连接。

上述传感器封装结构的封装方法简单、易操作，封装效率高，便于进行工业化扩大生产，制备成的传感器封装结构与服饰的连接强度高，定位准，信号屏蔽性能和防水性能优异。上述传感器封装结构可广泛应用于各种服装领域。

本发明还提供一种智能服装，其包括服饰主体和上述传感器封装结构，可根据使用需要在服装主体的相应部位植入上述的传感器封装结构。

如图11为两传感器的底噪对比，未进行封装的传感器(下波形)的底噪约为180mV，本发明进行封装的传感器(上波形)的底噪约为10mV，底噪得到极大地降低。图12为两传感器在相同输入激励下的信号波形图，本发明进行封装的传感器(上波形)的信号强度明显高于未进行封装的传感器(下波形)的信号强度，信号强度增幅约为四倍。显而易见地，相较于未进行封装的传感器，本发明进行封装的传感器在在底噪、灵敏度和抗干扰能力上得到了很明显的提高和改善。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可植入服饰的传感器封装结构，其特征在于，包括：传感器封装单元、将传感器封装单元进行包覆并将其与服饰布料一侧进行粘接的成型热熔胶结构(5)、将传感器封装单元与服饰布料(6)进行机械固连的第一导电卡扣(4)、以及信号引出线(3)；

其中，传感器封装单元包括传感器(1)、完全包覆传感器(1)设置的双层屏蔽外壳(2)；所述信号引出线(3)一端连接传感器的接线引脚(11)，另一端连接第一导电卡扣(4)，第一导电卡扣(4)与双层屏蔽外壳(2)进行非电性连接。

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，双层屏蔽外壳(2)包括相连的顶层屏蔽外壳(21)和底层屏蔽外壳(22)，双层屏蔽外壳(2)通过不导电胶与传感器(1)相粘合，屏蔽外壳(2)的备胶一面黏合传感器，无胶一面朝外形成导电面，两个屏蔽外壳将所述传感器(1)整体包裹在中间，形成封闭式壳体；双层屏蔽外壳(2)上设置供第一导电卡扣(4)贯穿的第一定位孔。

3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，双层屏蔽外壳(2)采用铝箔、铜箔、导电胶、导电布或镀铝PET材质；双层屏蔽外壳(2)为一体结构折叠而成。

4.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一导电卡扣(4)为金属材质的四合扣、子母扣或工字扣；其中，第一导电卡扣设置为两个，第一导电卡扣的子扣(421)贯穿底层屏蔽外壳(22)的第一定位孔(81)和内侧热熔胶片(52)的连接孔(9)，并与位于服饰布料另一侧的母扣(41)扣合；每个第一导电卡扣分别通过信号引出线(3)连接传感器的一个接线引脚(11)；子扣(421)与第一定位孔(81)边缘进行非电性连接。

5.根据权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，成型热熔胶结构(5)包括分别包裹并粘接于双层屏蔽外壳(2)两侧的外侧热熔胶片(54)、内侧热熔胶片(52)，内侧热熔胶片(52)与服饰布料(6)一侧粘接，外侧热熔胶片(54)和内侧热熔胶片(52)对应第一定位孔(81)的位置设置连接孔(9)；第一定位孔和连接孔(9)的直径大于第一导电卡扣(4)的直径，第一导电卡扣通过被绝缘胶(7)包裹与屏蔽外壳(2)阻隔，第一导电卡扣也通过绝缘胶(7)实现与屏蔽外壳(2)的粘接。

6.根据权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于，还包括1个第二导电卡扣，第二导电卡扣为金属材质的四合扣、子母扣或工字扣，第二导电卡扣的子扣(422)贯穿顶层屏蔽外壳(21)、底层屏蔽外壳(22)和内侧热熔胶片(52)设置，并与位于服饰布料(6)另一侧的母扣(41)扣合，外侧热熔胶片(54)覆盖并粘结第二导电卡扣的子扣顶端；顶层屏蔽外壳、底层屏蔽外壳上对应设置供第二导电卡扣的子扣(422)贯穿的第二定位孔(82)，第二导电卡扣的子扣(422)分别与顶层屏蔽外壳(21)、底层屏蔽外壳(22)进行电接触连接。

7.根据权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于，第二导电卡扣与外侧热熔胶片(54)之间夹设足以覆盖第二导电卡扣的网眼布(53)；成型热熔胶结构(5)还包括粘合于服饰布料(6)外侧并覆盖第一导电卡扣和第二导电卡扣的子扣末端的辅助热熔胶片(51)，利用压扣机将子扣(42)和与之对应的母扣(41)扣合成一体。

8.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器为压电薄膜传感器或压电陶瓷传感器。

9.一种如权利要求7所述的可植入服饰的传感器封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将内侧热熔胶片(52)加热后冷却胶黏于服饰布料(6)内侧指定位置；将双层屏蔽外壳(2)与成型热熔胶(52)的孔对齐放置，使屏蔽外壳不带胶外侧与内侧热熔胶片(52)较光滑一侧粘接；

S2、将信号引出线(3)一端连接传感器(1)的接线引脚(11)，另一端连接第一导电卡扣的子扣(421)；

S3、将两个第一导电卡扣的子扣(421)分别放置在底层屏蔽外壳(22)的两个第一定位孔(81)内，子扣(421)与第一定位孔(81)边缘不接触，通过绝缘胶将子扣(421)与屏蔽外壳(2)粘接；同时将传感器(1)放置在屏蔽外壳带胶一侧，盖合后的顶层屏蔽外壳(21)可以完全覆盖传感器、信号引出线(3)、子扣(421)和绝缘胶(7)；

S4、将第二导电卡扣的子扣(422)置入顶面屏蔽外壳的导电面的第二定位孔(82)内，子扣(422)与第二定位孔边缘进行电接触，将裁剪好的网眼布(53)放置在第二导电卡扣上方；

S5、将外侧热熔胶片(54)带胶面一侧与顶面屏蔽外壳导电面粘合，加热外侧热熔胶片(54)边缘并使其冷却胶黏于内侧热熔胶片(52)，将双层屏蔽外壳、传感器及网眼布进行完全包裹；

S6、将裁剪好的辅助热熔胶片(51)放置在服装外侧，并盖住从服装布料(6)内侧穿出的第一导电卡扣的子扣(421)和第二导电卡扣的子扣(422)，用热风枪加热后，使辅助热熔胶片(51)冷却胶黏于服饰外侧面；利用压扣机分别将各个母扣(41)与对应的子扣(421)或子扣(422)压成一体。

10.一种智能服装，包括服饰主体，其特征在于，还包括如权利要求1-7中任一项所述的植入服饰主体的传感器封装结构。