CN114496508A - 一种磁性装置及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种磁性装置，其本体的底面上形成有一凹陷部，其中，用于连接到地的电极设置在凹陷部中，与电感器的线圈连接的电极设置在与凹陷部相邻的突出部上。

Description

一种磁性装置及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种磁性装置，尤其涉及一种具有接地电极的电感器。
背景技术
随着电子电极在传统的磁性装置例如电感器中，地电极的高度远高于电感器的电极高度，这影响了地电极与电感器电极之间的共面性。电感器，因此将上述所有电极与外部电路焊接时会导致焊接失败。
因此，业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。
发明内容
本发明的一个目的是形成一种磁性装置的电极结构，以提高焊接质量。
本发明的一个目的是形成一种电感器的电极结构，以提高焊接质量。
本发明的一实施例公开一种磁性装置，包括：一本体，具有一第一表面，其中该第一表面上形成有一凹陷部，该本体的一第一突出部和一第二突出部位于该凹陷部的相对两侧，其中该第一突出部、该第二突出部与该凹陷部位于该本体的同一侧，其中一导线设置于该本体中；一第一电极与一第二电极，其中该第一电极设置于该第一突出部上，且该第二电极设置于该第二突出部上，其中该第一电极与该第二电极分别电性连接至该导线的两个端部；以及一第三电极，用以电性连接至一接地，其中该第三电极包括至少两个导电层，该至少两个导电层设置于该本体的第一表面，且该第三电极的至少一部分设置于该凹陷部中。
在一实施例中，所述磁性装置为一电感器，所述本体为磁性本体，所述磁性本体内部设置有由所述导线构成的线圈。
在一实施例中，该第一表面为该本体的一下表面，该绝缘层形成于所述本体的下表面并延伸至该凹陷部的下表面，其中该第一电极、该第二电极与该第三电极设置于该绝缘层上。
在一实施例中，所述第三电极的峰面相对于一水平面具有一第一高度H1，且所述第一电极的峰面相对于所述水平面具有一第二高度H2，其中0≤H2–H1≤50um。
在一实施例中，该第三电极包括形成在该本体上的一第一导电层、形成在该第一导电层上的一第二导电层、形成在该第二导电层上的一第三导电层，以及形成在该第三导电层上的一第四导电层。
在一实施例中，该第二导电层用于屏蔽该磁性装置。
在一实施例中，该第一表面为所述磁性装置的一下表面，其中该第二导电层包覆所述磁性装置的上表面并通过所述磁性装置的一侧表面延伸至所述磁性装置的下表面，以用于屏蔽该磁性装置。
在一实施例中，其中，所述用于屏蔽所述磁性装置的第二导电层包括以下材料中的至少一种：Cu、Al、Ni、Fe、Sn、Ag。
在一实施例中，所述用于屏蔽所述磁性装置的第二导电层包括以下中的至少一种：Fe-Ni、铁氧体、合金和镍。
本发明的一实施例公开一种磁性装置，包括一磁性本体，其中由一导线形成的线圈设置于该磁性本体中；一第一电极和一第二电极，其中该第一电极设置在该磁性本体的一第一表面的一第一部分上，该第二电极设置在该磁性本体的该第一表面的一第二部分上，其中第一电极和第二电极设置在该磁性本体的第一表面的第二部分上，其中该第一电极和该第二电极电性连接于该导线的两个端部；以及一第三电极，用以电性连接至地，其中该第三电极包括多个设置于该磁性本体第一表面上的导电层，其中，该第三电极的峰面相对于一水平面具有一第一高度H1，该第二电极的峰面相对于该水平面具有一第二高度H2，其中H1与H2的差值的绝对值不大于50um。
在一实施例中，所述磁性装置为一电感器，所述本体为一磁性本体，所述磁性本体内部设置有由所述导线构成的一线圈。
在一实施例中，0≤H1–H2≤50um。
在一实施例中，0≤H2–H1≤50um。
在一实施例中，该第三电极包括形成在该本体上的一第一导电层、形成在该第一导电层上的一第二导电层、形成在该第二导电层上的一第三导电层，以及形成在该第三导电层上的一第四导电层。
在一实施例中，该第二导电层用于屏蔽该磁性装置。
在一实施例中，所述用于屏蔽所述磁性装置的第二导电层包括以下材料中的至少一种：Cu、Al、Ni、Fe、Sn、Ag。
在一实施例中，所述用于屏蔽所述磁性装置的第二导电层包括以下中的至少一种：Fe-Ni、铁氧体、合金和镍。
本发明的一实施例公开一种磁性装置，包括：一本体，具有一上表面；以及一第一导电层，其中该第一导电层形成于该本体上，其中该第一导电层覆盖本该体的上表面以屏蔽该磁性装置，其中该本体的上表面的至少一部分从该第一导电层暴露出来，以提供一将水分排出至该本体外部的排气通道。
在一实施例中，所述第一导电层至少覆盖所述本体上表面的总面积的90％。
在一实施例中，所述第一导电层至少覆盖所述本体的上表面的总面积的93％。
在一实施例中，所述第一导电层延伸至所述本体的侧表面，所述第一导电层至少覆盖所述本体的侧表面的总面积的90％。
在一实施例中，所述第一导电层延伸至所述本体的侧表面，所述第一导电层至少覆盖所述本体的侧表面总面积的93％。
在一实施例中，该第一导电层覆盖该本体的上表面并通过该本体的一侧表面延伸至该本体的下表面。
在一实施例中，该第一导电层覆盖该本体的上表面并延伸至该本体的四个侧表面。
在一实施例中，该第一导电层是电镀于该本体上，用以屏蔽该磁性装置。
在一实施例中，该第一导电层是溅射在该本体上，用以屏蔽该磁性装置。
在一实施例中，所述第一导电层由一导电胶材料制成，其所述导电胶材料涂覆在所述本体上，用于屏蔽所述磁性装置。
在一实施例中，在该第一导电层上形成一第二导电层，用以遮蔽该磁性装置，其中该本体的上表面的至少一部分从该第一导电层与该第二导电层暴露出来。
在一实施例中，该本体为一磁性本体，该磁性本体上设有一绝缘层，该第一导电层形成于该绝缘层上，用以屏蔽该磁性装置。
为使本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明一实施例的磁性装置的放大仰视图。
图2A是本发明一实施例的磁性装置的放大侧视图。
图2B是本发明一实施例的磁性装置的放大侧视图。
图2C是本发明一实施例的磁性装置的放大仰视图。
图3A是本发明一实施例的磁性装置的放大侧视图。
图3B是根据本发明一实施例的磁性装置的放大侧视图。
图3C是本发明一实施例的磁性装置的放大仰视图。
图4是本发明一实施例的磁性装置的电极形成方法的流程图。
图5是本发明一实施例的磁性装置的电极形成方法的流程图。
图6是本发明一实施例的电极与外电路焊接测试结果示意图。
图7示出了根据本发明一个实施例的形成磁性装置的方法。
附图标记说明：1a-下表面；1b-上表面；2a、2b、3a、3b-侧表面；4a、4b-电极；5-接地电极；20-本体；10-线圈；21-第一突出部；22-第二突出部；23-凹陷部；4b-第一电极；4a-第二电极；5-第三电极；10a-端子部；Hl-第三电极5的峰面的第一高度；H2-第二电极4a的峰面的第二高度；30、60-绝缘层；40-第一导电层；50-第二导电层；41a-第三导电层；42a-第四导电层。
具体实施方式
图1是本发明的一个实施例的一磁性装置的放大底视图。如图1所示，下表面1a为磁性装置的底部，其中磁性装置的电极4a、4b和接地电极5设置在下表面1a上。上表面1b以及侧表面2a、2b、3a、3b可以用屏蔽层封装，以减少磁性装置产生的磁通量的排出，从而减少系统中的电磁干扰。接地电极5可以直接连接到侧表面3a和侧表面3b，以形成从侧表面3a经由接地电极5到侧表面3b的连续导电路径，如图1所示。
图2A描绘了本发明的一个实施例的一磁性装置的局部剖面图。图2B描绘了一个实施例的磁性装置的电极布置的剖面图。图2C描绘了一个实施例的磁性装置的底面电极布置图，其中该磁性装置包括：一本体20，其中第一表面上形成有凹陷部23，并具有第一突出部21和第二突出部22，其中，第一突出部21和第二突出部22位于凹陷部23的相对两侧，以及第一突出部21、第二突出部22和凹陷部23位于本体20的同一侧，其中由一导线制成的一线圈10设置在本体20的内部，其中第一电极4b设置在第一突出部21上，第二电极4a设置在第二突出部22上，其中第一电极4b和第二电极4a电性连接到导线的端子部10a，其中，第三电极5，用于电性连接一接地，其中该第三电极5的至少一部分设置于凹陷部23内。
在一个实施例中，相对于一水平面，第三电极5的峰面具有第一高度Hl，第二电极4a的峰面具有第二高度H2，其中Hl和H2之间的差值不大于50um。
在一个实施例中，0≤H2–H1≤50um。
在一个实施例中，H1-H2不大于50um。
在一个实施例中，H2-H1不大于50um。
在一个实施例中，H2-H1大于0且小于50um。
在一个实施例中，H1-H2大于0且小于50um。
在一个实施例中，该磁性装置为一电感器，本体20为一磁性本体，其中由导线形成的线圈10设置在磁性本体20内部。
在一个实施例中，形成线圈10的导线是一漆包线。
在一个实施例中，在磁性本体20上形成一绝缘层30，其中第一电极4b和第二电极4a设置在绝缘层30上。
在一个实施例中，第三电极5包括形成在本体20的下表面上的多个导电层。
在一个实施例中，第三电极5包括形成在绝缘层30上的多个导电层。
在一个实施例中，第三电极5包括通过溅射形成在本体20上的第一导电层40、形成在第一导电层40上用于屏蔽磁性装置的第二导电层50、第三导电层41a在第二导电层50上以铜等金属形成第四导电层42a，在第三导电层41a上以镍和/或锡等金属形成第四导电层42a，用于与外部电路焊接。
在一个实施例中，第一电极4b包括可以由铜等金属形成的导电层41，形成在导电层41上的导电层42可以由镍和/或锡等金属形成以与外部电路焊接。
在一个实施例中，第二电极4a包括导电层41，导电层41可由金属如铜形成，导电层42上形成的导电层42可由镍和/或锡等金属形成，与外部电路焊接。
在一个实施例中，第一导电层40延伸到本体20的顶表面1b和侧表面2a、2b、3a、3b中的至少一个。在一个实施例中，第二导电层50延伸到本体20的上表面1b和侧面2a、2b、3a、3b中的至少一个。
在一个实施例中，第一导电层40延伸到本体20的顶表面1b和所有的侧表面2a、2b、3a、3b。
在一个实施例中，第二导电层50延伸到本体20的上表面1b和所有的侧面2a、2b、3a、3b。
在一个实施例中，用于屏蔽磁性装置的第二导电层50包括以下中的至少一种：Cu、Al、Ni、Fe、Sn和Ag。
在一个实施例中，用于屏蔽磁性装置的第二导电层50包括以下中的至少一种：Fe-Ni、铁氧体、合金和镍。
在一个实施例中，如图3B所示，绝缘层60形成在第一电极4b和第三电极5之间的第二导电层50上，并延伸至侧面2a、2b、3a、3b和上表面1b。
图3A描绘了磁性装置的放大截面图，图3B描绘了电极的布置的放大截面图，图3C绘示根据本发明一实施例的磁性装置的放大仰视图，其中磁性装置包括：本体20，本体20内设置有由导线制成的线圈10，其中第一电极4b设置于第一部分上且第二电极4a设置于本体20的下表面的第二部分上，其中第一电极4b与第二电极4a电性连接至导线的端子部10a，其中，第三电极5，用于电性接地，第三电极5的峰面相对于一水平面具有第一高度H1，第一电极4b的峰面相对于该水平面具有第二高度H2，其中，Hl和H2之间的差值的绝对值为不大于50um。
在一个实施例中，H1-H2不大于50um。
在一个实施例中，H2-H1不大于50um。
在一个实施例中，H2-H1大于0且小于50um。
在一个实施例中，H1-H2大于0且小于50um。
在一个实施例中，导电线是形成线圈20的漆包线。
在一个实施例中，磁性装置是电感器并且本体20是磁性本体。
在一个实施例中，在磁性本体20上形成一绝缘层30，其中第一电极4b和第二电极4a设置在绝缘层30上。
在一个实施例中，第三电极5包括形成在本体20的下表面上的多个导电层。
在一个实施例中，第三电极5包括形成在绝缘层30上的多个导电层。
在一个实施例中，第三电极5包括形成在本体20上的第一导电层40、形成在第一导电层40上的第二导电层50、第三导电层41a可以由铜形成，以及第四导电层42a可以由镍和/或锡形成，以用于与外部电路焊接。
在一个实施例中，第一导电层40由金属制成。
在一实施例中，第二导电层50由金属制成。
在一个实施例中，第一电极4b包括形成在本体20上的导电层41和形成在导电层41上的导电层42。
在一个实施例中，第二电极4a包括形成在本体20上的导电层41和形成在导电层上的导电层42。
在一个实施例中，第一电极4b包括形成在形成在磁性本体20上的绝缘层30上的导电层41和形成在导电层41上的导电层42。
在一个实施例中，第二电极4a包括形成在形成在磁性本体20上的绝缘层30上的导电层41和形成在导电层41上的导电层42。
在一实施例中，导电层41可由铜形成，而导电层42可由镍和/或锡形成以与外部电路焊接。
在一个实施例中，用于屏蔽磁性装置的第二导电层50包括以下中的至少一种：Cu、Al、Ni、Fe、Sn和Ag。
在一个实施例中，用于屏蔽磁性装置的第二导电层50包括以下中的至少一种：Fe-Ni、铁氧体、合金和镍。
在一个实施例中，第一导电层40延伸至本体20的上表面1b和本体的四个侧表面2a、2b、3a、3b。
在一个实施例中，第一导电层40由电镀在本体20上的金属制成，以用于屏蔽磁性装置。
在一个实施例中，第一导电层40由溅射在本体20上的金属制成，用于屏蔽磁性装置。
在一个实施例中，第一导电层40由涂覆在本体20上的导电粘合材料制成。
在一个实施例中，第二导电层50由电镀在第一导电层40上的金属制成。
在一个实施例中，第二导电层50由涂覆在第一导电层40上的导电粘合材料制成。
图4绘示根据本发明一实施例的磁性装置的电极形成方法的流程图，其中该方法包括：步骤S401：提供具有一本体的一磁性装置，其中在其一第一表面形成一凹陷部，其中该本体具有位于该凹陷部的相对两侧的一第一突出部及一第二突出部，其中该第一突出部、该第二突出部及该凹陷部位于该本体的同一侧，其中一电线设置于该本体内；步骤S402：分别在该第一突出部和该第二突出部上形成一第一电极和一第二电极，其中该第一电极和该第二电极电性连接于该导线的两个端部；步骤S403：形成用于电性连接一接地的一第三电极，其中该第三电极的至少一部分设置于该凹陷部内。
图5绘示根据本发明一实施例的磁性装置的电极形成方法的流程图，该方法包括：步骤S501：提供具有一本体的一磁性装置，其中一电线设置于该本体内；步骤S502：分别在该第一突出部和该第二突出部上形成一第一电极和一第二电极，其中该第一电极和该第二电极电性连接于该导线的两个端部；步骤S503：形成用于电性连接一接地的一第三电极，其中该第三电极的峰面相对于一水平面具有一第一高度H1，该第一电极的峰面相对于该水平面具有一第二高度H2，其中，H1和H2的差值的绝对值不大于50um。
图6为本发明一实施例的电极与外电路焊接时的测试结果，其中第三电极5与电感等磁性装置的电极4a、4b的共面度为0到50um的范围，H1和H2的差值不大于50um，焊接结果全部通过，没有失败，如图6所示。
当H2与H1的差值大于50um时，会增加接地电极5或电极4a、4b在焊接过程中未镀锡的风险，因此H2与H1之间的差值会增加，H2与H1的差值不大于50um可以防止电极与外电路焊接时的焊接失败。
图7示出了根据本发明一个实施例的磁性装置的形成方法，该方法包括：在步骤601中：提供具有磁性本体的磁性装置；步骤602：在磁性本体上形成第一绝缘层；步骤603：在该绝缘层上形成一第一导电层，用于屏蔽磁器件，该第一导电层从该绝缘层的上表面延伸至该绝缘层的下表面。步骤604：去除该第一导电层的一部分，以提供可排出磁性本体内部的水分的一排出通道，以防止残留的水分使电感因热膨胀而变形。此外，在步骤605中，在第一导电层上方镀铜/镍金属层；在步骤606中：在第一导电层上方镀铜/镍金属层；在铜/镍金属层上形成第二绝缘层；在步骤607中：去除第二绝缘层的一部分，以露出电极；在步骤608中；在电极上镀铜或印刷银/镍/锡。
在一个实施例中，第一导电层40延伸至本体20的上表面1b，其中第一导电层覆盖本体20的上表面1b的总面积的至少90％，其中至少本体20的上表面1b的一部分暴露于第一导电层40，以提供排出本体20内部的水分至本体外部的一排出通道。
在一个实施例中，第一导电层40覆盖本体20的上表面1b的总面积的至少93％，其中本体20的上表面1b的至少一部分从第一导电层暴露。导电层40为本体20提供一排出通道，以排出水分到本体20的外部。
在一个实施例中，第二导电层50延伸至本体20的上表面1b，其中第二导电层50覆盖了本体20的上表面1b的总面积的至少90％，其中在本体20的上表面1b的至少一部分暴露于第二导电层50，以提供排出本体20内部的水分至本体外部的一排出通道。
在一个实施例中，第二导电层50延伸至本体20的上表面1b，其中第二导电层50覆盖了本体20的上表面1b的总面积的至少93％，其中在本体20的上表面1b的至少一部分暴露于第二导电层50，以提供排出本体20内部的水分至本体外部的一排出通道。
尽管已经参考上述实施例描述本发明，但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对所描述的实施例进行修改。因此，本发明的范围将由权利要求限定，而不是由上面详细描述限定。

Claims (16)

1.一种磁性装置，其特征在于，包括：
一本体，具有一第一表面，其中一凹陷部形成在该第一表面上，该本体的一第一突出部与一第二突出部位于该凹陷部的相对两侧，其中该第一突出部、该第二突出部与该凹陷部位于该本体的同一侧，其中一导线设置于该本体中；
一第一电极与一第二电极，其中该第一电极设置于该第一突出部上，且该第二电极设置于该第二突出部上，其中该第一电极与该第二电极分别电性连接至该导线的两个端部；以及
一第三电极，用以电性连接至一接地，其中该第三电极包括至少两个导电层，该至少两个导电层设置于该本体的第一表面上，且该第三电极的至少一部分设置于该凹陷部中。
2.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，所述磁性装置为一电感器，所述本体为一磁性本体，所述导线构成的一线圈设置在所述磁性本体的内部。
3.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第一表面为该本体的一下表面，其中一绝缘层形成于所述本体的下表面并延伸至该凹陷部的下表面上，其中该第一电极、该第二电极与该第三电极设置于该绝缘层上。
4.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，所述第三电极的一峰面相对于一水平面具有一第一高度H1，且所述第一电极的一峰面相对于所述水平面具有一第二高度H2，其中0≤H2–H1≤50um。
5.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第三电极包括形成在该本体上的一第一导电层、形成在该第一导电层上的一第二导电层、形成在该第二导电层上的一第三导电层，以及形成在该第三导电层上的一第四导电层。
6.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第一表面为所述磁性装置的一下表面，其中该第二导电层包覆所述磁性装置的上表面并通过所述磁性装置的一侧表面延伸至所述磁性装置的下表面，以用于屏蔽该磁性装置。
7.如权利要求6所述的磁性装置，其特征在于，所述第二导电层包括以下材料中的至少一种：Cu、Al、Ni、Fe、Sn、Ag。
8.如权利要求6所述的磁性装置，其特征在于，所述第二导电层包括以下材料中的至少一种：Fe-Ni、铁氧体、合金和镍。
9.一种磁性装置，其特征在于，包括：
一磁性本体，其中由一导线形成的线圈设置于该磁性本体中；
一第一电极与一第二电极，其中该第一电极设置在该磁性本体的一第一表面的一第一部分上，该第二电极设置在该磁性本体的该第一表面的一第二部分上，其中该第一电极和该第二电极电性连接该导线的两个端部；以及
一第三电极，用以电性连接至地，其中该第三电极包括多个设置于该磁性本体第一表面上的导电层，其中，该第三电极的峰面相对于一水平面具有一第一高度H1，该第二电极的峰面相对于该水平面具有一第二高度H2，其中H1与H2的差值的绝对值不大于50um。
10.如权利要求9所述的磁性装置，其特征在于，所述磁性装置为一电感器，所述本体为一磁性本体，所述磁性本体内部设置有由所述导线构成的一线圈。
11.如权利要求9所述的磁性装置，其特征在于，0≤H1–H2≤50um。
12.如权利要求9所述的磁性装置，其特征在于，0≤H2–H1≤50um。
13.如权利要求9所述的磁性装置，其特征在于，该第三电极包括形成在该本体上的一第一导电层、形成在该第一导电层上的一第二导电层、形成在该第二导电层上的一第三导电层，以及形成在该第三导电层上的一第四导电层。
14.如权利要求9所述的磁性装置，其特征在于，该第一表面为所述磁性装置的一下表面，其中该第二导电层包覆所述磁性装置的上表面并通过所述磁性装置的一侧表面延伸至所述磁性装置的下表面，以用于屏蔽该磁性装置。
15.如权利要求14所述的磁性装置，其特征在于，所述第二导电层包括以下材料中的至少一种：Cu、Al、Ni、Fe、Sn、Ag。
16.如权利要求14所述的磁性装置，其特征在于，所述第二导电层包括以下材料中的至少一种：Fe-Ni、铁氧体、合金和镍。
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