CN114473909A - 一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法 - Google Patents

Abstract

发明公开了一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，适用于电子卡制造设备上的应用，用于电子卡的制造生产。该定位方法主要包括提升步骤和水平定位锁定步骤；具体通过设置在基座上的提升机构将真空板提升；然后在真空板被提升机构提升至第一高度时，水平限位机构与所述真空板接触并随着真空板继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。该技术实现了用于放置料板的真空板进行整体精确定位，保证生产线在后续执行过程中的精密度。

Description

一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法

技术领域

本发明涉及电子卡的生产设备技术领域，尤其是一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法。

背景技术

电子卡，例如银行卡、门禁卡、电子消费卡等，在日常生活和生产中应用非常广泛。

通常来说，电子卡的生产过程主要包括提供板料、绕线、焊接、叠张焊接等工序。传统的电子卡这些过程是独立。即每个工序在一台单独的设备上进行加工，在一个工序完成之后再转到另外的设备上进行下一工序。这样的生产方法，导致生产效率低下，而且需要更多的工人，造成成本上升。

为了解决上述的技术问题，出现了一体式设备，即将各个工序的设备融合成一条生产线，通过机械手等转运工具实现各个不同工序之间的板料转移。该技术提高了电子卡的生产效率。

应当理解，在电子卡的生产过程中，每个工位对于板料定位是非常重要的，如果发生位置不准确则容易导致绕线、放置芯片、焊接等工序的操作失误，进而引起产品良率低下。

为了解决定位问题，现有技术中，往往通过真空吸附的技术实现对板料的吸附定位。能够起到很好的行为作用。但是也存在一些问题；例如由于放置板料的真空板无法很好的定位，因此尽管真空吸附板料起到了很多吸附定位，但是由于真空板的位置也容易出现位置误差，因此导致板料的定位精度较差。

因此，上述技术问题需要解决。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提出一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，解决了现有电子卡生产过程中无法对板料进行整体定位的问题。

为了解决上述的技术问题，本发明提出的基本技术方案为：

一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，包括如下步骤：

提升步骤：通过设置在基座上的提升机构将真空板提升；以及

水平定位锁定步骤：在真空板被提升机构提升至第一高度时，水平限位机构与所述真空板接触并随着真空板继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。

进一步的，在提升步骤之前还包括预定位步骤，该预定位步骤通过设于基座上推料定位机构将位于真空板上表面的料板推至真空板布置在相邻两侧的定位柱处实现料板定位。

进一步的，所述水平限位机构包括按预设位置错落布置的至少两个锁定卡指以及与至少两个锁定卡指一一对应布置的且布置在所述真空板上的至少两个定位槽；

至少两个锁定卡指相对于基座的高度高于所述真空板相对于基座的高度；

进行水平定位锁定步骤时，提升机构将所述真空板提升至第一高度时所述至少两个锁定卡指一一对应刚好落入所述至少两个定位卡槽内迫使所述真空板在水平面旋转偏移角度并通过锁定卡指和定位卡槽的配合锁定该真空板在水平面的运动。

进一步的，在真空板移动方向的两侧分别具有至少两个所述锁定卡指；该至少两个所述锁定卡指在真空板移动方向前后间隔布置。

进一步的，所述锁定卡指由上至下包括限位部和导向部，所述限位部为圆柱体状，所述导向部为由上至下渐小的圆台结构；所述定位卡槽为与所述限位部外径相同的圆孔；

提升机构驱动真空板提升至第一高度后，导向部落入定位卡槽内并随着真空板继续上移，所述导向部与定位卡槽的内侧面接触迫使真空板在水平面发生转动并最终转动所述偏移角度，然后限位部落入至所述定位卡槽内并与该定位卡槽的内侧面接触实现锁定。

进一步的，所述提升机构为一气缸，该气缸安装在所述基座上，其输出端指向所述真空板的下端面。

进一步的，在真空板移动方向的两侧分别具有至少两套所述提升机构；

至少两套所述提升机构分别在每一侧按照真空板移动方向前后间隔布置。

进一步的，水平定位锁定步骤之后还包括高度定位步骤：高度限位机构在真空板被修正偏移角度后对真空板提升的高度产生约束以使得真空板的最终提升高度定于第二高度；

所述第二高度大于所述第一高度。

进一步的，所述高度限位机构包括至少四个限位板，且沿真空板移动方向的两侧分别具有至少两个所述限位板，每个限位板的限位部均位于所述真空板上方；

所述限位板在真空板被提升机构提升至第二高度时与所述真空板配合以将所述真空板约束在第二高度。

进一步的，所述真空板在沿其移动方向的两侧具有与限位板相对应的限位槽，真空板在提升机构的驱动下上移至第二高度时，限位板的限位部刚好落入至所述限位槽内并与该限位槽的表面接触。

本发明的有益效果是：

本发明的技术方案提出一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，适用于电子卡制造设备上的应用，用于电子卡的制造生产。该定位方法主要包括提升步骤和水平定位锁定步骤；具体通过设置在基座上的提升机构将真空板提升；然后在真空板被提升机构提升至第一高度时，水平限位机构与所述真空板接触并随着真空板继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。该技术实现了用于放置料板的真空板进行整体精确定位，保证生产线在后续执行过程中的精密度。

附图说明

图1为现有定位装置的示意图；

图2为定位装置的外形示意图之一；

图3为定位装置的外形示意图之二

图4为水平限位机构的结构示意图；

图5为锁定卡指与定位卡槽的装配方式示意图；

图6为锁定卡指的结构示意图；

图7为基座上设置提升机构的结构示意图；

图8为提升机构与真空板、基座的位置示意图；

图9为推料定位机构的结构示意图；

图10为一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合附图1至附图10对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及的方向以附图所展示的为准，例如前、后，是以图1为准，具体该图1的左侧为前，图1的右侧为后；同时如图2所示，大致以左右方向为横向，以图中显示的上下方向为纵向。如果某一特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

电子卡在制造过程对卡片板料的位置精度要求较高。若板料位置无法按照预设的位置进行定位时，后续的焊线、放置芯片以及焊接等过程易发生偏移，导致电子卡不良率提升。如图1所示，通常来说，首先通过气缸等动件200将板料在底板100上推到预设的位置，具体通过动件200将板料300推到底板100边缘的限位机构400即可实现板料300的定位；然后通过真空吸附的作用将板料紧紧的吸附在底板100表面。这种技术能够对于放置在真空板上的料板进行定位，这样起到较好的定位作用。尽管如此，仍然存在一些不足之处，比如底板100本身会有位置偏差，这样通过上述的方案，板料300依然会有位置偏差。

为了解决上述的技术问题，本实施例提出一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，该定位方法能够实现对真空板的精确定位，以最终实现板料的精准定位。以下先对本发明的定位方法的应用场景(定位装置)进行说明，但是以下的定位装置仅仅作为一种具体的应用实例，本定位方法的应用场景并不局限于此。

如图2和图3所示，定位装置包括基座10和位于基座10上方的用于放置卡片板料的真空板20，所述基座10上具有用于能够将所述真空板20向上顶起的提升机构30；所述基座10上具有水平限位机构40；当所述提升机构30将真空板20顶起至第一高度时所述水平限位机构40与所述真空板20接触以调整所述真空板20在水平面的位置且锁定其在水平面的运动。即本实施例通过水平限位机构40与真空板20的接触实现对真空板20的水平面方向的位置限制以及运动限制。应当理解，水平限位机构40的位置是预设好的，当该水平限位机构40与真空板20接触至预设程度时即实现了对真空板20的锁定，这样真空板20即被精准定位。即在定位时，水平限位机构40能够约束真空板20的运动，若真空板20顶起后的位置未达到预设位置时水平限位机构40能够迫使真空板20在水平面发生转动以至预设位置。

水平限位机构40是设于所述基座10上，即该水平限位机构40的位置精准预设好，这样保证了真空板20的定位。

应当理解，板料是放在真空板20的表面处，因此对于该真空板20最核心就是水平面上位置，即保证真空板20与电子卡生产设备的后续制备装置保持设定的位置关系，例如绕线装置，通常横跨真空板20的传输机构，即绕线装置与真空板20的移动方向垂直，因此，则必须保证板料轴线与真空板20方向平行或垂直。

如图2和图4所示，所述水平限位机构40包括按预设位置错落布置的至少两个锁定卡指401以及与至少两个锁定卡指401一一对应布置的且布置在所述真空板20上的至少两个定位槽201；至少两个锁定卡指401相对于基座10的高度高于所述真空板20相对于基座10的高度；当所述真空板20被所述提升机构30提升至预设高度时所述至少两个锁定卡指30一一对应刚好落入所述至少两个定位卡槽201内以调整所述真空板20在水平面的位置并锁定该真空板20在水平面的运动。即本实施例中，真空板20的锁定通过锁定卡指401和定位卡槽201的插接配对实现定位。

可以理解，进行锁定的时候，锁定卡指401与定位卡槽201是接触在一起来实现的。具体通过至少两个锁定卡指401与定位卡槽201的配合来限定真空板20的位置和运动。进行锁定时，锁定卡指401插入所述定位卡槽201内，此时该锁定卡指401的外轮廓和定位卡槽201的内轮廓紧密配合，以调整真空板20的水平位置并约束真空板20的运动。

本实施例中，在真空板20移动方向的两侧分别具有至少两个所述锁定卡指401；该至少两个所述锁定卡指401在真空板20移动方向前后间隔布置。

即通过两个锁定卡指401与真空板20的定位卡槽201配合，杜绝锁定真空板20的活动余量从而月所该真空板20的运动。

具体的，锁定卡指401和定位卡槽201的形状和尺寸保持一致。当锁定卡指401落入至定位卡槽201内时，由于与该定位卡槽201在周侧面完全接触，这样使得真空板20没有活动的余量。

详细的，在一些具体实施例中，如图5和图6所示所述锁定卡指401由上至下包括限位部4011和导向部4012，所述限位部4011为圆柱体状，所述导向部4012为由上至下渐小的圆台结构；所述定位卡槽201为与所述限位部4011外径相同的圆孔。即本实施例通过圆柱体和圆柱孔的配合实现锁定卡指401和定位卡槽201的装配，且限定了真空板20的活动。当然不局限于此，其他任意形状能够锁定真空板20的锁定卡指401和定位卡槽201均可。

优选的，沿着真空板20的移动方向，每侧设置有三组锁定卡指401和定位卡槽201。三个锁定卡指401和三个定位卡槽201分别等距均布。当然，并不局限于此，可以根据真空板20的长度设定不同数量的锁定卡指401和定位卡槽201，例如还可以是四组、五组甚至更多。简单的通过更改数量的方案均应落入本发明的保护范围。

如图7所示，在真空板20移动方向的两侧分别具有至少两套所述提升机构30；至少两套所述提升机构30分别在每一侧按照真空板20移动方向前后间隔布置。即基座10在真空板20的移动方向两侧均布提升机构30，保证真空板20在两侧同时被提升或降下，保证真空板20在高度方向移动的稳定性。优选的，在本实施例中，每一侧设置三个提升机构30,。实际上不局限于此，其可以根据具真空板20的尺寸设定多个，例如是三个、四个，甚至更多。

详细的，所述提升机构30为一气缸，该气缸安装在所述基座10上，其输出端指向所述真空板20的下端面。即本实施例通过气缸将真空板20顶起。当然，该提升机构30还可以是直线电机或电机、螺纹丝杆与滑块的配合实现直线运动输出。任意的能够输出直线运动的合适的结构均可。

优选的，如图2和图3以及图8所示，所述定位装置还包括高度限位机构50，该高度限位机构50用于限制所述真空板20被所述提升机构30顶起的预设高度。即高度限位机构50约束了真空板20的高度，保证真空板20在高度方向的精度。具体工作时，提升机构30推动真空板20上移，水平限位机构40实现对真空板20的水平位置调整，真空板20不断上移直至与高度限位机构50接触。即通过提升机构30推动真空板20的移动，并由水平限位机构40和高度限位机构50配合实现对整个真空板20的精确定位，保证放置在真空板20上的板料在后续加工时的位置精准，尤其是绕线工序、芯片放置工序以及焊接工序，对于位置精度要求高，通过本技术能够保证整体的位置精度，提高电子卡的加工精度和降低不良率。

详细的，所述高度限位机构50包括至少四个限位板501，且沿真空板20移动方向的两侧分别具有至少两个所述限位板501，每个限位板501的限位部均位于所述真空板20上方用于当真空板20上移时与该真空板20接触以限制真空板20至设定高度。即至少在真空板20的四个角落上方设置有限位板501，通过至少四个限位板501保证真空板20上移后使得在四个角落得到限位，保证真空板20顶起后平稳。

为了使真空板20顶起后与限位板501配合更加方便，所述真空板20在沿其移动方向的两侧具有与限位板501相对应的限位槽202，当真空板20上移至预设高度时，限位板401的限位部刚好落入至所述限位槽202内并与该限位槽202的表面接触。

在一些实施例中，所述限位槽202的表面设置有防磨层(图中未画出)。由于在定位装置的使用过程中，限位板501和限位槽202将会周而复始的接触、脱离，因此通过防磨层能够降低在重复的接触过程中磨损限位槽202导致限位槽202厚度不均，从而影响对真空板20的精准定位。

另外的，在其他的一些具体实施例中，当限位板501和限位槽202配合后，所述限位板501的上表面低于真空板20的上表面或与真空板20的上表面齐平，保证在定位装置使用过程限位板501不会凸出在真空板20的上方从而影响后续的加工。

参见图9，本发明的定位方法对应的定位装置还包括推料定位机构60。该推料定位机构60。在真空板20的两个相邻的侧边分别具有至少两个定位柱601。具体来说，真空板20上与设置定位柱601相对的另外两侧均具有一个推料定位机构60。在使用的时候一个推料定位机构60能够将与其正对的料板70推向另一侧的定位柱601，如此便实现料板70的预定位，保证料板在真空板20的预设位置。其中，应当理解，所述所述推料定位机构60可以采用多种技术实现，只要能够保证输出直线运动即可，例如可以是气缸、液压缸、螺杆滑块驱动机构等；在本申请中并不局限于上述所罗列

很重要的，本发明的专利申请提出了一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，该定位方法用于电子卡制造设备上的真空板进行整体定位，保证真空板在后续生产过程的精度。本方法首先需要对真空板20进行高度方向的提升，当提升至预设的第一高度时真空板20便于水平定位锁定机构40接触，该水平定位锁定机构40在真空板20继续提升过程完成对真空板在水平面的偏移角度调整以及锁定该真空板20，防止再次在水平面发生偏移。本方法很好的解决了传统电子卡生产设备无法对真空板20进行整体定位的问题。

详细的，以上文所述的电子卡制造设备为应用场景对该定位方法进行详细说明。当然，对应的电子卡制造设备并不局限上文的具体结构。还可以是其他的结构，但凡采用本发明的定位方法均应被认为落入本发明的保护范围。

具体的，一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法包括如下步骤：

提升步骤：通过设置在基座10上的提升机构30将真空板20提升；以及

水平定位锁定步骤：在真空板20被提升机构30提升至第一高度时，水平限位机构40与所述真空板接触并随着真空板20继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。

即本定位方法首先通过位于基座10上的提升机构30将真空板20沿高度方向提升，即将真空板20推向水平限位机构40。

应当理解，此处设定提升步骤的目的在于考虑到本定位方法的具体应用。具体来说，本定位方法对应的定位装置设定用于一条生产线上。而定位装置对应的真空板20是在生产线上是沿着加工方向行走的。因此，一开始真空板20与水平限位机构40之间保留一定空间，保证真空板20在生产线的移动畅顺。因此，通过提升机构30将真空板20提升就显得很有必要。

在提升步骤中，真空板20的提升高度根据真空板20与水平限位机构40之间的距离来设定。比如真空板20与水平限位机构40之间的距离为10cm，则在提升步骤所述真空板20被提升的高度为10cm。

在水平定位锁定步骤中，包括两个过程：一个是水平定位以及锁定。水平定位即是调整真空板20在水平面的偏移，使其处于至预设位置。锁定即锁定真空板20，防止真空板定位后再次发生偏移。提升机构30驱动真空板20提升至第一高度后，导向部4012落入定位卡槽201内并随着真空板20继续上移，所述导向部4012与定位卡槽201的内侧面接触迫使真空板20在水平面发生转动并最终转动所述偏移角度，然后限位部4011落入至所述定位卡槽201内并与该定位卡槽201的内侧面接触实现锁定。

具体来说，所述水平限位机构40包括按预设位置错落布置的至少两个锁定卡指401以及与至少两个锁定卡指401一一对应布置的且布置在所述真空板20上的至少两个定位槽201；至少两个锁定卡指401相对于基座10的高度高于所述真空板20相对于基座10的高度；进行水平定位锁定步骤时，提升机构30将所述真空板20提升至第一高度时所述至少两个锁定卡指401一一对应刚好落入所述至少两个定位卡槽201内迫使所述真空板20在水平面旋转偏移角度并通过锁定卡指401和定位卡槽201的配合锁定该真空板20在水平面的运动。

即在本定位方法中，通过锁定卡指401与定位卡槽201的配合来实现定位和锁定的。通常来说，真空板20的偏离程度不会很大，例如偏移1°、2°或5°；具体定位时，导向部4012的下部由于尺寸较小，尽管真空板20发生偏移角度的偏差，但是所述导向部4012依然位于定位卡槽201的正上方。具体定位时，提升机构30推动真空板20上移，上移第一高度后所述导向部4012的下端先进入所述定位卡槽201内，随着真空板20不断上移，导向部4012伸入至定位卡槽201内的长度不断变长，导向部4012落入至定位卡槽201内部分的外侧面与定位卡槽201的内侧面之间的距离不断变小直至接触，并随着导向部4012进一步伸入，导向部4012迫使所述真空板20在水平面发生偏移以至预设位置直至限位部4011落入至定位卡槽201内；此过程实现定位功能。由于限位部4011的最大外径与定位卡槽201的内径相同，因此，当限位部4011落入至定位卡槽201内之后，限位部4011在定位卡槽201内不会发生偏移松动，此过程即实现了锁定过程。

详细的，在本定位方法中，为了定位和锁定更加稳定且容易实现，在真空板20移动方向的两侧分别具有至少两个所述锁定卡指401；该至少两个所述锁定卡指401在真空板20移动方向前后间隔布置。即通过多个不同位置的锁定卡指401和定位卡槽201的搭配保证配合后容易迫使真空板20发生偏移和锁定后更加稳定。

在本定位方法在提升步骤之前还包括预定位步骤，该预定位步骤通过设于基座10上推料定位机构60将位于真空板20上表面的料板推至真空板20布置在相邻两侧的定位柱601处实现料板定位。

即本预定位步骤的目的在于先对位于真空板20上的料板进行定位，使其位于真空板20上的既定位置。这样保证后续真空板20定位后料板也位于设定的精确位置处。

具体进行预定位步骤时，外接机械手将料板放置在真空板20的上表面，此后推料定位机构60向着对应的定位柱601方向运动，推动料板向定位柱601方向移动直至料板与定位柱接触时，对应方向的推料定位机构60停止工作。

在一些具体定位方法实施例中，水平定位锁定步骤之后还包括高度定位步骤。所述限位板501在真空板20被提升机构30提升至第二高度时与所述真空板20配合以将所述真空板20约束在第二高度。具体的，高度限位机构50在真空板被修正偏移角度后对真空板20提升的高度产生约束以使得真空板的最终提升高度定于第二高度；所述第二高度大于所述第一高度。即通过高度定位步骤保证真空板20设于设定的第二高度，方便后续加工的进行。

在高度具体限位时，真空板20在提升机构30的驱动下上移至第二高度时，限位板401的限位部刚好落入至所述限位槽202内并与该限位槽202的表面接触。

正常工作时，先进行预定位步骤，然后依序执行提升步骤、水平定位锁定步骤以及高度定位步骤；当这四个步骤执行完毕，真空板20便开始工作，产生负压将料板紧紧吸附在真空板。此后便是电子卡制造设备生产线的工作。

总之，本发明的技术方案通过提升机构30、水平限位机构40和高度限位机构50的组合配合，依序执行提升步骤、水平定位锁定步骤以及高度定位步骤，实现三重定位，保证真空板和料板定位的精准性。

根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (10)

1.一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于，包括如下步骤：

提升步骤：通过设置在基座(10)上的提升机构(30)将真空板(20)提升；以及

水平定位锁定步骤：在真空板(20)被提升机构(30)提升至第一高度时，水平限位机构(40)与所述真空板接触并随着真空板(20)继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。

2.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

在提升步骤之前还包括预定位步骤，该预定位步骤通过设于基座(10)上推料定位机构(60)将位于真空板(20)上表面的料板推至真空板(20)布置在相邻两侧的定位柱(601)处实现料板定位。

3.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述水平限位机构(40)包括按预设位置错落布置的至少两个锁定卡指(401)以及与至少两个锁定卡指(401)一一对应布置的且布置在所述真空板(20)上的至少两个定位槽(201)；

至少两个锁定卡指(401)相对于基座(10)的高度高于所述真空板(20)相对于基座(10)的高度；

进行水平定位锁定步骤时，提升机构(30)将所述真空板(20)提升至第一高度时所述至少两个锁定卡指(401)一一对应刚好落入所述至少两个定位卡槽(201)内迫使所述真空板(20)在水平面旋转偏移角度并通过锁定卡指(401)和定位卡槽(201)的配合锁定该真空板(20)在水平面的运动。

4.如权利要求3所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

在真空板(20)移动方向的两侧分别具有至少两个所述锁定卡指(401)；该至少两个所述锁定卡指(401)在真空板(20)移动方向前后间隔布置。

5.如权利要求3所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述锁定卡指(401)由上至下包括限位部(4011)和导向部(4012)，所述限位部(4011)为圆柱体状，所述导向部(4012)为由上至下渐小的圆台结构；所述定位卡槽(201)为与所述限位部(4011)外径相同的圆孔；

提升机构(30)驱动真空板(20)提升至第一高度后，导向部(4012)落入定位卡槽(201)内并随着真空板(20)继续上移，所述导向部(4012)与定位卡槽(201)的内侧面接触迫使真空板(20)在水平面发生转动并最终转动所述偏移角度，然后限位部(4011)落入至所述定位卡槽(201)内并与该定位卡槽(201)的内侧面接触实现锁定。

6.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述提升机构(30)为一气缸，该气缸安装在所述基座(10)上，其输出端指向所述真空板(20)的下端面。

7.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

在真空板(20)移动方向的两侧分别具有至少两套所述提升机构(30)；

至少两套所述提升机构(30)分别在每一侧按照真空板(20)移动方向前后间隔布置。

8.如权利要求1至7任一所述的一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

水平定位锁定步骤之后还包括高度定位步骤：高度限位机构(50)在真空板被修正偏移角度后对真空板提升的高度产生约束以使得真空板的最终提升高度定于第二高度；

所述第二高度大于所述第一高度。

9.如权利要求8所述的一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述高度限位机构(50)包括至少四个限位板(501)，且沿真空板(20)移动方向的两侧分别具有至少两个所述限位板(501)，每个限位板(501)的限位部均位于所述真空板(20)上方；

所述限位板(501)在真空板(20)被提升机构(30)提升至第二高度时与所述真空板(20)配合以将所述真空板(20)约束在第二高度。

10.如权利要求9所述的一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述真空板(20)在沿其移动方向的两侧具有与限位板(501)相对应的限位槽(202)，真空板(20)在提升机构(30)的驱动下上移至第二高度时，限位板(401)的限位部刚好落入至所述限位槽(202)内并与该限位槽(202)的表面接触。

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