CN114464982A - 一种电子设备及其中框制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备及其中框制造方法，在第一材质层中开设位于边框上的中缝部和位于中板上的镂空部。在第一材质层中注塑绝缘层，在镂空部处形成基底部，在中缝部处形成凸起部。在边框和凸起部的外表面均匀喷涂第二材质层，形成中间件。经过切削加工处理，利用刀具将凸起部的顶部由第二材质层中露出，以形成带有天线缝的中框。可见，该电子设备及其中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨还有重量等角度使中框采用双层结构，通过在中框最外侧喷涂第二材质层可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

Description

一种电子设备及其中框制造方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及其中框制造方法。

背景技术

随着电子设备超薄化和大屏化的趋势，加强电子设备的整体强度和触感，金属中框作为电子设备机身已经被大规模地使用。

目前，电子设备的中框由金属材质和塑胶材质的结合而成，为了保证信号传输的需求，中框结构需要根据需求设计金属材质和塑胶材质的具体分布，并在中框的边框实现天线性能，且实现天线性能的塑胶位置需露出，形成天线缝。

但是，现有的中框的外观边框通常采用单层的金属材质，使得外观效果不佳，若通过在金属材质外表面设置涂层来改变外观效果，则该涂层会对天线缝的位置造成遮挡，影响信号传输，从而影响整个电子设备的通信效果。

发明内容

本申请提供了一种电子设备及其中框制造方法，以解决现有的电子设备中设置涂层会遮挡天线缝，影响天线信号传输的问题。

第一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：壳体，以及，与所述壳体连接的中框；所述中框包括第一材质层、第二材质层和绝缘层；第一材质层和第二材质层构成中框的双层结构，绝缘层为不导电层，以保证信号传输需求。

所述第一材质层包括设有镂空部的中板和设有中缝部的边框，所述中缝部与镂空部连通；中板位于电子设备的内部，中板用于承载支持电子设备运行的各种处理器、存储器、芯片、电路板、电池、排线等器件。边框包裹住中板，边框为露出在机身外侧被用户看到的部分。所述绝缘层包括相互连接的基底部和凸起部，所述基底部嵌入所述镂空部，所述凸起部嵌入所述中缝部，由绝缘层保证天线信号的传输。

所述中缝部两侧的边框上分别设置对应的所述第二材质层，由第二材质层包裹第一材质层，可在保证中框的强度的情况下，可提高中框的外表面的耐磨性、亮度和光泽度，从视觉上呈现光泽的效果。所述凸起部的顶部由所述中缝部两侧的所述第二材质层之间露出，所述凸起部露出所述第二材质层的顶部形成所述中框的天线缝，天线缝用于实现天线信号的传送和接收。此时，第二材质层位于天线缝的两侧，可以保证中框外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部造成遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

本申请实施例中，为保证绝缘层在注塑时不变形，可在成型第一材质层的边框时，在边框的中缝部两侧成型对应的第一支撑部，每个第一支撑部的底边与边框的外表面贴合，两个第一支撑部的侧边与中缝部的高度方向的延长线重合，使得第一支撑部与边框结合后可以形成具有光滑内壁的中缝部。由第一支撑部对注塑的凸起部起支撑作用，避免凸起部注塑时易受外力变形，进而可以保证后续形成天线缝时天线缝的位置不变形，符合工艺要求。

本申请实施例中，凸起部包括第一凸起部和第二凸起部，第一凸起部位于所述中缝部两侧的第二材质层之间，用于形成天线缝，第二凸起部位于中缝部之间。第二材质层在与第一凸起部的侧壁贴合位置形成第二支撑部，第二支撑部用于对天线缝的位置起到支撑作用。第一凸起部的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小，第二支撑部的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变大，以保证第二材质层与第一凸起部贴合。

本申请实施例中，为实现对电子设备的中框的保护，或者改变中框外观面的颜色，第二材质层的上方设有第一保护层，第一保护层的覆盖在天线缝的位置开设有断口，天线缝由断口处露出。或者，在第二材质层的位于天线缝的两侧分别设有凹槽，凹槽内设有第二保护层，天线缝、第二保护层的上表面和第二材质层的上表面平齐。第一保护层和第二保护层的材质相同。

本申请实施例中，如果第二材质层的留存喷涂厚度较薄时，中框包括双层结构，即第一材质层和第二材质层，天线缝的高度低于第二材质层的外表面，天线缝从第二材质层之间露出，避免对天线信号造成影响。如果第二材质层的留存喷涂厚度较厚时，开口处设有第三材质层，利用第三材质层将天线缝与第二材质层表面处形成的开口补齐，即第三材质层的上表面与第二材质层的上表面平齐，第三材质层的上表面形成中框的天线缝。

第二方面，本申请还提供了一种电子设备的中框制造方法，所述方法包括：

按照预设结构成型，形成包括边框和中板的第一材质层，在所述边框上形成中缝部，在所述中板上形成镂空部，所述中缝部和镂空部连通；中缝部后续用于形成天线缝，因此，中缝部的宽度需与希望用户看到的天线缝的宽度相同。为保证第一材质层与绝缘层的结合稳定性，可在成型带有镂空部和中缝部的第一材质层后，对第一材质层进行纳米处理，使得第一材质层的表面形成微孔。在带有微孔的第一材质层的中缝部和镂空部分别注塑绝缘材料时，可使得形成的绝缘层与第一材质层能够紧密结合，保证中框的稳定性。

在所述中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，将凸起部的顶部露出边框预设高度，形成突出部。突出部的顶部露出在中框的外表面，用于形成天线缝。在所述镂空部注塑绝缘材质形成基底部，所述凸起部和所述基底部形成绝缘层；在所述边框和所述凸起部露出所述边框的部分均喷涂第二材质层，以将第二材质层包裹在第一材质层的外表面，得到中框的中层结构，形成中间件。

喷涂第二材质层时，第二材质层覆盖在凸起部的顶部，因此，对所述中间件的表面进行切削加工，将喷涂的第二材质层的多余部分去除掉，将所述凸起部的顶部由所述中缝部两侧的所述第二材质层之间露出，形成带有天线缝的中框，所述天线缝是指露出所述第二材质层的所述凸起部的顶部。此时，中框既具有双层结构又能使天线缝露出在外侧，在制造中框时，成型方式可采用CNC加工、压铸、注塑和喷涂结合的工艺方式，在成型第一材质层后，在第一材质层中注塑塑胶(绝缘层)，注塑时中框变形可控。之后，采用喷涂方式在第一材质层的外表面喷涂第二材质层，最后采用切削的方式对整体进行CNC加工外观，以将天线缝露出。这种制造方法较为简单，加工难度低，可最大限度利用各层材料，且可保证电子设备的信号传输。

本申请实施例中，为保证绝缘层在注塑时不变形，可在成型第一材质层的边框时，在中缝部两侧的边框上分别成型对应的第一支撑部，第一支撑部用于支撑天线缝，第一支撑部的高度等于突出部的高度。在注塑绝缘层时，绝缘层的凸起部的顶部与第一支撑部的顶部平齐。

本申请实施例中，在中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，包括：在中缝部中注塑绝缘材质形成第二凸起部，第二凸起部的高度与中缝部的高度相同；在第二凸起部的上方注塑绝缘材质形成第一凸起部。喷涂时，在第一材质层的边框和第一凸起部的表面喷涂第二材质层，第一凸起部的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小，第二材质层在与第一凸起部的侧壁贴合位置形成第二支撑部，第二支撑部用于支撑天线缝。

本申请实施例中，为实现对电子设备的中框的保护，或者改变中框外观面的颜色，在喷涂第二材质层后经过CNC加工切除之后，在形成的中框外表面再喷涂第一保护层，采用镭雕工艺，在天线缝对应的第一保护层的位置镭雕出断口，天线缝由断口处露出，断口的高度大于或等于第一保护层的厚度。或者，在中间件的表面喷涂第二保护层，第二保护层覆盖在第二材质层的表面；对喷涂有第二保护层的中间件进行切削加工，将凸起部的顶部由第二材质层之间露出，形成带有天线缝的中框。

本申请实施例中，如果第二材质层的留存喷涂厚度较薄时，采用喷涂方式在第一材质层的外表面喷涂第二材质层；再采用镭雕工艺将凸起部的顶部对应的第二材质层去除掉，形成开口，以将天线缝露出，可保证电子设备的信号传输。这种制造方法较为简单，加工难度低，可最大限度利用各层材料。如果第二材质层的留存喷涂厚度较厚时，利用第三材质层对开口进行二次填充，由第三材质层的外表面形成天线缝露出。这种制造方法较为简单，加工难度低，可最大限度利用各层材料，且可保证电子设备的信号传输。

本申请实施例中，在电子设备的中框上设置多个用于进行天线信号传输的天线缝时，按照前述任一方法，在第一材质层的边框处开设的中缝部注塑绝缘层、喷涂第二材质层，以及，在第二材质层之间露出天线缝的位置之后，在边框的未开设中缝部的位置喷涂第二材质层，形成中框。这种制造方法更为高效。

由以上技术方案可知，本申请实施例提供了一种电子设备及其中框制造方法，中框包括第一材质层和第二材质层。第一材质层中开设位于边框上的中缝部和位于中板上的镂空部。在第一材质层中注塑绝缘层，在镂空部处形成基底部，在中缝部处形成凸起部。在边框和凸起部的外表面均匀喷涂第二材质层，形成中间件。经过切除加工处理，将凸起部的顶部由第二材质层中露出，以形成带有天线缝的中框。可见，该电子设备及其中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨还有重量等角度使中框采用双层结构，通过在中框最外侧喷涂第二材质层可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A是本申请实施例中电子设备的分解结构图；

图1B是本申请实施例中电子设备的中框的结构图；

图1C是本申请实施例中图1B中A部分的局部放大图；

图1D是本申请实施例中填充有绝缘层的中框的局部结构图；

图1E是本申请实施例中图1D中B部分的局部放大图；

图1F是本申请实施例中在中框表面喷涂第二材质层的结构图；

图2是本申请实施例一中电子设备的中框的局部结构示意图；

图3是本申请实施例一中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图4是本申请实施例二中电子设备的中框的局部结构示意图；

图5是本申请实施例二中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图6是本申请实施例三中电子设备的中框的局部结构示意图；

图7是本申请实施例三中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图8是本申请实施例四中电子设备的中框的局部结构示意图；

图9是本申请实施例四中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图10是本申请实施例五中电子设备的中框的局部结构示意图；

图11是本申请实施例五中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图12是本申请实施例六中电子设备的中框的局部结构示意图；

图13是本申请实施例六中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图14是本申请实施例七中电子设备的中框的局部结构示意图；

图15是本申请实施例七中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图16是本申请实施例八中电子设备的中框的局部结构示意图；

图17是本申请实施例八中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图18是本申请实施例九中电子设备的中框的局部结构示意图；

图19是本申请实施例九中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图20是本申请实施例十中电子设备的中框的局部结构示意图；

图21是本申请实施例十中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图22是本申请实施例十一中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；

图23是本申请实施例十一中电子设备的中框制造方法的效果图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其他实施例，都属于本申请的保护范围。

本申请实施例中的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器等具有信号传输功能的智能设备。

下面结合附图对本申请电子设备及电子设备的中框的相关技术方案进行说明。

图1A是本申请实施例中电子设备的分解结构图。参见图1A，本申请实施例提供的一种电子设备，包括壳体104、中框102和显示屏101。壳体104设置在中框102的背面，相当于电池盖，显示屏101设置在中框102的正面，显示屏101通过中框102扣合在壳体104上，形成封闭的电子设备。中框102用于承载支持电子设备运行的各种处理器、存储器、芯片、电路板、电池、排线等器件，因此，中框102作为电子设备的机身，通常具有较强的稳定性。

电子设备的中框102主要目的是实现上述器件的有效固定和整机的可靠性支撑(防止跌落、挤压等情况下手机的失效)。而目前中框通常采用一层金属材质结构，为进一步提高中框102的稳定性，以提高电子设备的整体强度和触感，本申请实施例提供的一种电子设备，其中框102采用双层结构，第二层结构可采用喷涂的工艺方法喷涂在第一层结构的外表面。

电子设备的中框通常由金属材质和塑胶材质的结合而成，金属材质可实现局部导电功能，塑胶材质可实现绝缘功能。因此，为了保证电子设备信号传输的需求，以进行有效通讯，中框结构需要根据需求设计金属材质(导电部分)和塑胶材质(绝缘部分)的具体分布。

而在进行信号传输时，中框的边框上需在某个位置将塑胶露出形成天线缝，以实现天线性能。在本申请实施例中的中框采用双层结构时，为提高外观效果在第一层结构的外表面喷涂第二层结构，那么使得喷涂在第一层结构外表面的第二层结构会对本将需要露出的塑胶位置造成遮挡，天线缝位置的塑胶无法露出，会影响电子设备的信号传输。

基于此，为能够有效制备出可避免影响天线接收或发送信息的中框，本申请实施例提供的一种电子设备，其中框102采用双层结构，天线位于中框内，且在中框102上开设可供天线信号传输的天线缝，该形成天线缝的部分采用其他与中框不同的材质填充，以保证中框的强度，以及保证天线信号不会被影响。

图1B是本申请实施例中电子设备的中框的结构图；图1C是本申请实施例中图1B中A部分的局部放大图；图1D是本申请实施例中填充有绝缘层的中框的局部结构图；图1E是本申请实施例中图1D中B部分的局部放大图。参见图1B、图1C、图1D和图1E，本申请实施例提供的一种电子设备，中框102包括第一材质层10、第二材质层20和绝缘层30。第一材质层10和第二材质层20形成中框102的双层结构，第一材质层10作为中框102的基底，第二材质层20作为中框102的外观层。天线位于第一材质层10内，在第一材质层10上形成可供天线信号传输的天线缝，绝缘层30为第一材质层10中填充其他不导电材质的填充层，天线缝可由绝缘层30形成。

第一材质层10和第二材质层20可选用相同的材料制成，也可采用不同的材料制成。在第一材质层10和第二材质层20采用不同材料制成时，在保证强度和可靠性等角度，位于机身内的第一材质层10可采用耐磨、强度高的材料，例如铝合金材料、不锈钢、镁合金材料等；在保证外观效果和耐磨性等角度，靠近外观表面的第二材质层20可选用生物性融合好、外观亮的材料，例如钛合金材料，陶瓷、或其他金属颗粒，如碳纤维等。在选择第一材质层10和第二材质层20的材质时，还需考虑加工性、成本、重量等因素，区别在于两个材质层的所处位置不同，则对应需考虑的各个因素的重点不同。

由于中框102的外表面可露出被用户观看到，即中框102的外表面为电子设备的外观表面。因此，为提高电子设备的外观效果，将钛合金材料作为中框102的外层材料，钛合金材料作为生物金属材料，具有生物亲和性，且本身金属光泽更加绚丽。因此，利用钛合金材料(第二材质层20)包裹铝合金材料(第一材质层10)，可在保证中框102的强度的情况下，可提高中框102的外表面的耐磨性、亮度和光泽度，从视觉上呈现光泽的效果。

绝缘层30为不导电层，以保证信号传输需求。因此，绝缘层30的材质可选用塑胶或其他不导电、导电性能较差的材料。

在实际应用中，中框102的外观会呈现不同的颜色，因此，可通过附加工艺提高外观效果。示例性的，在作为中框103外观面的第二材质层20的外表面上，通过PVD工艺形成涂层，达到不同颜色和外观效果等。

在传统的制造中框102的工艺中，对于具有一层金属结构的中框102来说，其加工方式是将一块铝合金板通过镂空、切割等工艺生产边框，再在边框中注塑塑胶材质以形成整体的中框102。但是对于具有双层金属结构的中框102来说，仍采用上述工艺，即将中框102的第二层(最外层)结构均采用钛合金材料制成，例如采用铝合金板和钛合金板复合的方式制成中框，则加工难度大、成本高，且材料利用率较低，也会导致整机重量增加，影响用户体验。并且，为保证中框能够实现天线功能，还要考虑第二材质层与塑胶的结合力以及第二材质层对塑胶层造成遮挡的问题，避免影响信号传输。因此，本申请实施例为制备双层结构的中框，利用喷涂工艺，将钛合金材料喷涂在铝合金板的表面，以形成中框102，并将塑胶露出，保证形成天线缝位置的信号传输。

图1F是本申请实施例中在中框表面喷涂第二材质层的结构图。参见图1C、图1E和图1F，将第二材质层20采用喷涂工艺喷涂在第一材质层10的外表面，其中，喷涂工艺可为冷喷、热喷、等离子等，不同的工艺对基材、受力、温度等因素存在差异，因此，可基于实际情况选择最合适的喷涂工艺。示例性的，采用冷喷工艺将钛合金材料喷涂在第一材质层10的外表面，形成第二材质层20，使得制成的中框102的外表面形成绚丽的外观效果。另外，还可采用PVD工艺在第二材质层20的外表面形成涂层，进一步提高绚丽的色彩效果。

但是，在将第二材质层20喷涂在第一材质层10的外表面，形成双层金属结构时，若第二材质层20也喷涂在本应露出第一材质层10外表面的塑胶材质上，则导致绝缘层30的用于形成天线缝的塑胶位置被第二材质层20覆盖，会对天线信号传输产生影响。因此，为保证本申请实施例提供的电子设备中的中框102具有双层结构，也为了避免天线性能受到影响，本申请实施例采用一种全新的中框制造方法，将天线缝露出在第二材质层20的表面，使得中框102既可具有光泽的外观，还可避免天线信号受到影响。

本申请实施例基于前述内容，可采用不同的制造工艺制造出具有不同结构的中框，下面对各个实施例进行介绍。

图2是本申请实施例一中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图1B、图1C、图1D、图1E和图2，本申请实施例一提供的一种电子设备，包括：壳体104，与壳体104连接的中框102；中框102包括第一材质层10、第二材质层20和绝缘层30。

第一材质层10为中框102的基底，第一材质层10包括中板14和边框13。中板14位于电子设备的内部，中板14用于承载支持电子设备运行的各种处理器、存储器、芯片、电路板、电池、排线等器件。因此，中板14作为中框102的主体，通常具有较强的强度，进而保证中框102的稳定性。

边框13设置在中板14的四周边缘，即边框13包裹住中板14，边框13为露出在机身外侧被用户看到的部分。因此，为便于天线信号的传输，可将天线设置在边框13内，而供信号传输的天线缝设置在边框13外表面，天线缝露出在机身外侧，保证信号的正常传输。

为此，在边框13上开设中缝部12，中缝部12为边框13上的开口，利用在中缝部12内填充的塑胶，形成天线缝。为提高天线信号的传输效率，可在边框13外表面形成的天线缝为多个，进而使得边框13上开设的中缝部13也为多个。不同中缝部12处形成天线缝的工艺方式相同，本实施例仅以一个中缝部12形成天线缝为例进行说明。

为保证天线信号的正常传输，中框102的不同位置设置不同的材质，示例性的，在中框102内需设置绝缘层30，利用绝缘层30规避信号传递时的导电现象。为此，在中板14上开设镂空部11，为便于天线信号传输，镂空部11通常设置在中板14的边缘位置，即与边框13接触的边缘位置，便于中缝部12与镂空部11连通。中缝部12与镂空部11连通后形成的区域用于填充塑胶，该塑胶部分即为可保证天线信号传输的绝缘层30。

为适配中缝部12与镂空部11的结构，绝缘层30包括相互连接的基底部31和凸起部32，基底部31嵌入中板14的镂空部11中，凸起部32嵌入边框13上的中缝部12。从图2所示的中框的局部结构图，绝缘层30呈凸字形，凸起部32向中框102的外侧延伸，由边框13的外表面露出。

为保证中框102的外表面的光泽度，中缝部12两侧的边框13上分别设置对应的第二材质层20，每一个第二材质层20与中缝部12两侧的边框13对应贴合。为保证在边框13上设置第二材质层20时，天线缝能够露出在边框13的外表面，使得凸起部32的顶部由中缝部12两侧的第二材质层20之间露出，凸起部32露出第二材质层20的顶部形成中框102的天线缝103，天线缝103用于实现天线信号的传送和接收。

再次参见图2，为保证绝缘层30的凸起部32露出在边框13的外侧，以形成天线缝，需凸起部32的顶部具有露出边框13预设高度的突出部33，第二材质层20位于突出部33的两侧，第二材质层20的厚度等于突出部33的高度，即凸起部32的高度等于边框13与第二材质层20的厚度和。在天线缝103露出边框13的外侧时，凸起部32的顶部与第二材质层20的外表面平齐。

需要说明的是，在边框13上设置第二材质层20的方式可为喷涂方式。在喷涂第二材质层20上，通常第二材质层20的喷涂厚度要大于突出部33的高度，而突出部33的顶部用于形成天线缝，因此，需将第二材质层20的高出突出部33的部位切除，切除方式可为CNC加工方式。如果第二材质层20的喷涂厚度大于突出部33的高度，为保证能够将突出部33的顶部露出，则后续可多切除一些。在完成切除后，第二材质层20的留存厚度等于突出部33的留存高度，即凸起部32的留存高度等于边框13的厚度与第二材质层20的留存厚度的厚度和。

为保证中框102的稳定性，绝缘层30与第一材质层10要无缝贴合，那么绝缘层30与第一材质层10的贴合处的形状要相同，即第一材质层10的边框13处形成的中缝部12与绝缘层30的凸起部32的形状要相同。本申请实施例中，凸起部32的截面形状为矩形，中缝部12的截面形状为矩形，且矩形的尺寸相同，以便于凸起部32能够嵌入中缝部12中，但又不会产生空隙，保证结合处的稳定性。

可见，本申请实施例一提供的电子设备中，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层30的凸起部32露出边框13预设高度并形成突出部33，在突出部33的两侧设置第二材质层20，以保证中框102外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部32造成遮挡。此时，绝缘层30的凸起部32的顶部由第二材质层20的外表面露出，形成天线缝。因此，本申请实施例一提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例一提供的电子设备中，中框102的外表面为第二材质层20和绝缘层30。

为保证本申请实施例一中的中框102既具有双层结构又能使天线缝103露出在外侧，在制造中框102时，成型方式可采用CNC加工、压铸、注塑和喷涂结合的工艺方式，即利用CNC加工和压铸的结合方式形成第一材质层10，并在第一材质层10中注塑塑胶(绝缘层30)，注塑时中框变形可控。之后，采用喷涂方式在第一材质层10的外表面喷涂第二材质层20，最后采用切削的方式对整体进行CNC加工外观，以将天线缝露出。这种制造方法较为简单，加工难度低，可最大限度利用各层材料，且可保证电子设备的信号传输。

图3是本申请实施例一中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图3，为制造出实施例一所示的中框结构(参见图2)，本申请实施例一还提供一种电子设备的中框制造方法，该方法包括：

步骤101、按照预设结构进行成型，形成包括边框和中板的第一材质层，在边框上形成中缝部，在中板上形成镂空部，中缝部和镂空部连通。

由于中框102包括第一材质层10、第二材质层20和绝缘层30，因此，在制造时，先加工成型作为基底的第一材质层10，该成型方法包括但不限于纯CNC加工的方式，压铸和CNC结合的方式，以及纯压铸的方式。

在一些实施例中，对于铝合金材质的成型可以通过纯CNC加工的方式，也可以通过压铸直接成型很复杂的特征，当特殊形状压铸方式不可行的时候，可以采用压铸+CNC结合的方式进行加工。本申请示例性的以采用纯CNC加工方式成型为例进行说明。

CNC加工，即计算机数字化控制(Computerized Numerical Control，简写CNC)加工，简称CNC数控加工，其是利用数字化的信息对机床运动及加工过程进行控制的一种方法。压铸工艺就是利用机器、模具和合金等三大要素，将压力、速度及时间统一的过程。

本申请实施例中，在采用纯CNC加工方式进行成型时，按照预设结构加工成型，得到第一材质层10。预设结构为预先设计的结构，即使得第一材质层10包括边框13和中板14，并在中板14内开设镂空部11，在边框13上开设中缝部12，使得中缝部12和镂空部11连通，形成的镂空结构。

参见图3中的第一个工序，先CNC成型具有中缝部12的边框13，以及具有镂空部11的中板14，边框13下方的位置即为中板14的镂空部11。

此时，通过CNC方式制得的第一材质层10为具有镂空结构的基底。为保证第一材质层10的强度，能够承载众多的支持电子设备运行的器件，第一材质层10可采用铝合金材料或不锈钢材料等强度较高的材料。

由于中缝部12后续用于形成天线缝，因此，中缝部12的宽度需与希望用户看到的天线缝的宽度相同。中缝部12的宽度越大，用户看到的天线缝的宽度越大；中缝部12的宽度越小，用户看到的天线缝的宽度越小。

步骤102、在中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，在镂空部注塑绝缘材质形成基底部，凸起部和基底部形成绝缘层。

在第一材质层10内设置绝缘层时，采用注塑方法，在第一材质层10的中板14处的镂空部11注塑绝缘材料，形成基底部31；同时，在第一材质层10的边框13处的中缝部12也注塑绝缘材料，形成凸起部32。

注塑成型工艺是指将熔融的原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。示例性的，注塑的绝缘材料可采用塑胶。

由于中缝部12和镂空部11为连通状态，因此，基底部31和凸起部32也为连通状态，形成绝缘层30。

参见图3中的第二个工序，在第一材质层10中开设的镂空位置填充绝缘层30，包括在中缝部12和镂空部11分别注塑绝缘层30。

绝缘层30为供天线信号传输的结构，因此，由绝缘层30的顶部形成供天线信号发送和接收的天线缝103。为保证天线缝103能够露出在中框102的外表面，需要在第一材质层10中注塑绝缘层30时，将形成天线缝103的部分多注塑一定高度。

因此，在中缝部12注塑凸起部32时，将凸起部32的顶部露出边框13预设高度，形成突出部33。突出部33为注塑凸起部32时超出边框13预设高度的部分，突出部33的顶部露出在中框102的外表面，用于形成天线缝103。

为保证中框102的稳定性，绝缘层30与第一材质层10无缝贴合，那么绝缘层30与第一材质层10的贴合处的形状要相同，即第一材质层10的边框13处形成的中缝部12与绝缘层30的凸起部32的形状要相同。本申请实施例中，在注塑时，将凸起部32注塑成截面形状为矩形的结构，将中缝部12注塑成截面形状为矩形的结构，且矩形的尺寸相同，以便于凸起部32能够嵌入中缝部12中，但又不会产生空隙，保证结合处的稳定性。

在本申请实施例中，为保证第一材质层10与绝缘层30的结合稳定性，可在成型带有镂空部和中缝部的第一材质层10后，对第一材质层10进行纳米处理，使得第一材质层10的表面形成微孔。在带有微孔的第一材质层10的中缝部12和镂空部11分别注塑绝缘材料时，可使得形成的绝缘层30与第一材质层10能够紧密结合，保证中框的稳定性。

步骤103、在边框和凸起部露出边框的部分均喷涂第二材质层，形成中间件。

在完成中框102的第一材质层10的结构CNC和绝缘材料注塑后，即可在第一材质层10的外表面喷涂第二材质层20。在第一材质层10的CNC和注塑后，露出在外表面的结构为边框13和绝缘层30的突出部33，突出部33即为绝缘层30的凸起部32露出边框13的部分。

喷涂时，可采用冷喷技术，在边框13的外表面和突出部33的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件，参见图3中的第三个工序。示例性的，在第二材质层20选用钛合金材料时，可在边框13的外表面和突出部33的外表面均匀喷涂钛合金材料，形成中间件。

为便于电子设备的外表面具有光滑、耐磨且光泽特点，以及，将凸起部32的顶部形成的天线缝103由第二材质层20之间露出，后续需对喷涂第二材质层20的中框102进行CNC加工处理，CNC加工是将喷涂的第二材质层20的多余部分去除掉，以将凸起部32位置的塑胶露出，保证信号传输。因此，为保证有足够的CNC加工空间，第二材质层20的实际喷涂厚度要大于电子设备的中框102上残留的留存喷涂厚度。示例性的，第二材质层20的实际喷涂厚度可在0.3～0.4mm之间，中框102上残留第二材质层20的留存喷涂厚度可为0.1mm左右。

步骤104、对中间件的表面进行切削加工，将凸起部的顶部由中缝部两侧的第二材质层之间露出，形成带有天线缝的中框，天线缝是指露出第二材质层的凸起部的顶部。

在第一材质层10的外表面喷涂第二材质层20之后，由于第二材质层会对边框13和绝缘层30的凸起部32进行遮挡，而凸起部32的顶部用于形成天线缝需露出在外表面。因此，为使得天线缝能够露出在中框102的外表面，需要对喷涂工艺后形成的中间件进行切削加工，以将喷涂的多余第二材质层20削除掉，露出凸起部32的顶部。

在对第二材质层20进行切削加工的工艺可选用切除加工，则在对中间件的表面进行切削加工，包括：按照第二材质层的留存喷涂厚度，利用刀具对中间件的表面进行加工切除，将凸起部的顶部由中缝部两侧的第二材质层之间露出，凸起部的由第二材质层之间露出的顶部与加工切除后的第二材质层的外表面平齐，留存喷涂厚度小于或等于突出部的预设高度。

在制造电子设备的中框102时，由于中框102采用双层结构，为保证中框102具有较强的稳定性和光泽的外观效果，每一层结构均预设有一定厚度。例如，第一材质层10的预设厚度为1±0.1mm左右，第二材质层20的留存喷涂厚度为0.1±0.05mm左右。留存喷涂厚度为残留在第一材质层10外表面的厚度，并非第二材质层20的实际喷涂厚度。

参见图3中的第四个工序，切除加工工艺可利用CNC加工工艺(图3中粗线框位置所示的A工艺)，按照留存喷涂厚度，利用刀具对中间件的外表面进行CNC加工，以将第一材质层10外表面喷涂的第二材质层20的多余部分去除掉，将凸起部的顶部由第二材质层之间露出，凸起部的由第二材质层之间露出的顶部与CNC加工后的第二材质层的外表面平齐。

采用CNC加工工艺对中框102整体进行外观加工，以利用刀具对高出第一材质层10的凸起部32和第二材质层20进行切除，切除的厚度要求为保证留存喷涂厚度满足使用需求即可。为避免凸起部32位置的第二材质层20残留，可在切除时多切掉多余的厚度。同时，由于第二材质层20与绝缘层30会存在界面结合处，因此，凸起部32的顶部也会被切除一定厚度。

在完成切除后，第二材质层20的留存喷涂厚度等于突出部33的留存高度，即凸起部32的留存高度等于边框13的厚度与第二材质层20的留存喷涂厚度的厚度和，以及，突出部33的顶部将不再存在与第二材质层20的结合界面，使得形成天线缝的位置不再被第二材质层20的任何金属颗粒遮挡，可保证信号传输效果。

利用刀具CNC切除加工的工艺要求是，要将供天线信号传输的绝缘层30的凸起部32的顶部由第二材质层20中露出，使得露出的凸起部32的顶部形成天线缝103，此时，中框102的外观面包括第二材质层20和绝缘层30。

在一些实施例中，对于外观最后的切除工艺，除采用上述CNC加工切除的方式以外，还可采用抛光的方式，抛光是指利用砂纸或者布打磨的方法。例如，在需要切除的部分厚度较薄时，可以采用抛光方式；如果厚度较厚时，为提供加工效率，可以采用CNC加工方式进行切除。

参见图3中的第五个工序，经过CNC加工处理后即可得到本申请实施例一提供的中框102结构。在保证天线缝103露出时，凸起部32的由中缝部12两侧的第二材质层20之间露出的顶部与CNC加工后的第二材质层20的外表面平齐，此时，由于在CNC加工时，绝缘层30的突出部33的顶部也会存在被切除的情况。因此，CNC加工后，第二材质层20的留存喷涂厚度小于或等于突出部33的实际注塑高度(即前述的预设高度)，实际注塑高度大于或等于留存高度。

可见，本申请实施例一提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用成型工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在第一材质层10中的中缝部12和镂空部11注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成凸起部32。注塑时，凸起部32要露出边框13预设高度，形成突出部33。而后在边框13和突出部33的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件。采用切除加工工艺对中间件进行整体外观切除处理，将凸起部32的顶部由第二材质层20中露出，以形成带有天线缝103的中框102。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

在一些实施例中，中框102的外观效果，除了喷涂钛合金外，如果还想要实现其他颜色的效果，可以在第二材质层20上PVD一层其他涂层。如果该涂层遮蔽塑胶(即绝缘层30)时，可通过镭雕的方式去除，不会影响天线缝处的信号传输，PVD的涂层厚度很薄。具体实现方案可参照后续实施例内容，此处不赘述。需要说明的是，镭雕工艺也可以称为激光雕刻工艺，PVD是对钛合金或者不锈钢的实现外观颜色和效果的一种可行工艺，若要改变中框的外观效果，还可其他工艺实现中框外观颜色的改变，此处不进行限定。

在一些实施例中，在电子设备的中框102上形成天线缝103时，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中注塑绝缘层30，由绝缘层30的凸起部32露出边框13的顶部形成天线缝103。此场景下，天线缝103的宽度即为凸起部32的宽度。

在注塑用于形成天线缝103的凸起部32时，通常将绝缘层30的注塑模具穿过边框13上的中缝部12处，以形成凸起部32。但是在完成绝缘层30的注塑时，去除模具，凸起部32需靠自身强度保持稳定状态。如果在此过程中，凸起部32受到外力，极易产生变形，导致后续喷涂第二材质层20时无法保证凸起部32的原有状态，进而使得最后CNC切除加工处理后得到的天线缝103的位置发生变形，不符合工艺要求，影响信号传输。

因此，为保证绝缘层30在注塑时不变形，可在CNC第一材质层10的边框13时，在边框13的中缝部12两侧CNC成型支撑部，由支撑部对注塑的凸起部32起支撑作用，避免凸起部32注塑时易受外力变形，进而可以保证后续形成天线缝103时天线缝103的位置不变形，符合工艺要求。

图4是本申请实施例二中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图4，基于图2所示的本申请实施例一提供的电子设备中框的结构基础上，为对天线缝103的位置进行支撑，本申请实施例二提供的电子设备中框中，中缝部12两侧的边框13上分别设有对应的第一支撑部15，第一支撑部15用于支撑天线缝103。

为保证绝缘层30的凸起部32在嵌入中缝部12时不变形，可由第一支撑部15增加中缝部12的高度，因此，在中缝部12的两侧分别设置一个第一支撑部15。每个第一支撑部15的底边与边框13的外表面贴合，两个第一支撑部15的侧边与中缝部12的高度方向的延长线重合，使得第一支撑部15与边框13结合后可以形成具有光滑内壁的中缝部12。

由于凸起部32露出边框13预设高度的位置形成突出部33，因此，为保证由第一支撑部15和边框13形成的增高后的中缝部12能够容纳凸起部32，需第一支撑部15位于突出部33的两侧，第一支撑部15的侧壁与凸起部32(突出部33)的侧壁贴合，且第一支撑部15的高度等于突出部33的高度，增高后的中缝部12的高度为边框13的壁厚与第一支撑部15的高度之和。

基于稳定性角度，第一支撑部15与第一材质层10的材质可相同。为保证增高后的中缝部12的稳定性，以能够保证凸起部32嵌入时不变形，第一支撑部15与边框13一体成型。而在其他实施例中，第一支撑部15与边框13的贴合位置采用点胶或焊接连接方式能够保证二者的结合度，则第一支撑部15与边框13也可不一体成型。

在设置第二材质层20时，由于边框13上设有第一支撑部15，因此，为避让第一支撑部15的位置，第二材质层20设置在第一支撑部15的一侧，第二材质层20的内表面与第一支撑部15的表面和边框13的表面贴合。

为保证电子设备边框102的外表面光滑，第二材质层20的厚度与第一支撑部15的高度相同，此时，第一支撑部15的顶部与第二材质层20的外表面平齐。而两个第一支撑部15之间的凸起部32的顶部形成天线缝103，则第一支撑部15的顶部与凸起部32的顶部平齐，即第二材质层20的外表面、第一支撑部15的顶部与天线缝103三者平齐。

为使第一支撑部15能够具有较强的支撑作用，第一支撑部15可为具有倾斜斜面的结构。此时，第一支撑部15的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小，中框102由内至外的方向为由中板14至边框13的方向。示例性的，第一支撑部15的截面形状为直角三角形。

第一支撑部15具有倾斜斜面，而倾斜斜面的倾斜角度对中框102的外观效果会产生一定影响。如果第一支撑部15上端的尖角越小，则在后续切除多余部分的时候，留存的第一支撑部15露出来的面积会很少。而如果这个尖角较大，刀具多下去一点，被切掉的很多，则留存的第一支撑部15露出来的面积更多。

可见，本申请实施例二提供的电子设备，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层的凸起部32露出边框13预设高度并形成突出部33。为支撑突出部33，在边框13的中缝部12的两侧分别设置第一支撑部15，此时，中缝部12为位于中缝部12两侧的支撑部15和边框13之间所形成的区域，即中缝部12的高度为第一支撑部15的高度和边框13的厚度之和。在每个第一支撑部15的一侧设置第二材质层20，第二材质层20的外表面、第一支撑部15和凸起部32的顶部平齐，以保证形成的中框102外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部32造成遮挡。此时，绝缘层30的凸起部32的顶部由两个第一支撑部15的外表面露出，形成的天线缝。因此，本申请实施例二提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构和设置第一支撑部15，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例二提供的电子设备中，中框102的外表面为第二材质层20、第一支撑部15的尖部和绝缘层30。

为保证本申请实施例二中的中框102既具有双层结构和第一支撑部15，又能使天线缝103露出在外侧，在制造中框102时，对加工方案进行改进。由于第一支撑部15设置在边框13上，因此，在工艺角度，可在CNC第一材质层10之后，再在边框13上CNC第一支撑部15。或者，同时进行CNC加工，得到包括设有第一支撑部15的边框13和中板14的第一材质层10。另外，对于第一支撑部15的加工方式可与第一材质层10采用相同的加工方式，因此，第一支撑部15可采用纯CNC加工的方式，压铸和CNC结合的方式，以及纯压铸的方式中的任一种，具体的加工方式可根据实际情况而定，此处不进行限定。

图5是本申请实施例二中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图5，为制造出实施例二所示的中框结构(参见图4)，本申请实施例二提供的一种电子设备的中框制造方法，对实施例一提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为步骤101，即在按照预设结构进行成型，形成包括边框和中板的第一材质层之后，还包括：在中缝部两侧的边框上分别成型对应的第一支撑部，第一支撑部用于支撑天线缝，第一支撑部的高度等于突出部的高度。

参见图5中的第一个工序，在成型工艺采用CNC加工的方式按照预设结构成型得到第一材质层10后，第一材质层10包括CNC有中缝部12的边框13和CNC有镂空部11的中板14，再在中缝部12两侧的边框13上分别CNC第一支撑部15。示例性的，第一材质层10的成型方式还可为压铸+CNC结合的方式以及纯压铸的方式进行加工等。

为使得第一支撑部15能够在后续工艺注塑绝缘层30时，保证绝缘层30的凸起部32不变形，则至少需要凸起部32露出边框13预设高度的突出部33的高度与第一支撑部15的高度相同。

在本申请实施例中，在边框13上增设第一支撑部15之后，可在成型带有镂空部、中缝部和第一支撑部15的第一材质层10后，对第一材质层10进行纳米处理，使得第一材质层10的表面形成微孔。在带有微孔的第一材质层10的中缝部12和镂空部11分别注塑绝缘材料时，可使得形成的绝缘层30与第一材质层10能够紧密结合，保证中框的稳定性。

参见图5中的第二个工序，在增设第一支撑部15之后，中缝部12的高度为第一支撑部15的高度与边框13的厚度之和，因此，在注塑绝缘层30时，绝缘层30的凸起部32的顶部与第一支撑部15的顶部平齐。在第一材质层10中注塑绝缘层30的具体实现过程可参照实施例一中的内容，此处不赘述。

相较于图3所示实施例一提供的工艺流程，在注塑凸起部32时，实施例一是通过注塑模具保证凸起部32的高度和形成结构，而在图5所示本申请实施例二的工艺流程中，则是通过金属(如第一支撑部15)和模具共同实现。

在完成中框102的带有第一支撑部15的第一材质层10的结构CNC和绝缘材料注塑后，露出在外表面的结构为边框13、第一支撑部15和绝缘层30的突出部33，突出部33即为绝缘层30的凸起部32露出边框13的部分。

喷涂时，可采用冷喷技术，在边框13的外表面、第一支撑部15的外表面和突出部33的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件，参见图5中的第三个工序。示例性的，在第二材质层20选用钛合金材料时，可在边框13的外表面、第一支撑部15的外表面和突出部33的外表面均匀喷涂钛合金材料，形成中间件。

在完成第二材质层20的喷涂后，第二材质层20会覆盖在凸起部32的顶部，而凸起部32的顶部用于形成天线缝103。因此，需采用CNC加工工艺，利用刀具将中间件外表面的第二材质层20进行整体部分切除，以将内部的凸起部32的顶部露出。

在对第二材质层20进行切削加工的工艺可选用切除加工，那么，在对中间件的表面进行切削加工，包括：按照第二材质层的留存喷涂厚度，利用刀具对中间件的表面进行加工切除，将凸起部的顶部和第一支撑部的顶部由中缝部两侧的第二材质层之间露出，凸起部和第一支撑部的由第二材质层之间露出的顶部均与加工切除后的第二材质层的外表面平齐，留存喷涂厚度小于或等于突出部的预设高度。

参见图5中的第四个工序，在切除加工工艺利用CNC加工工艺(图5中粗线框位置所示的A工艺)时，按照留存喷涂厚度，利用刀具对中间件的外表面进行切除，以将第一材质层10外表面喷涂的第二材质层20的多余部分去除掉，将凸起部的顶部和第一支撑部的顶部由第二材质层之间露出，凸起部和第一支撑部的由第二材质层之间露出的顶部均与CNC加工切除后的第二材质层的外表面平齐。示例性的，第二材质层20的留存喷涂厚度为0.1mm左右。

CNC加工的工艺要求是，要将供天线信号传输的绝缘层30的凸起部32的顶部由中缝部12两侧的第二材质层20中露出，使得露出的凸起部32的顶部形成天线缝103。同时，由于天线缝103由第一支撑部15进行支撑，以避免位置变形，则CNC加工切除后，第一支撑部15也会露出，此时，中框102的外观面包括第二材质层20、第一支撑部15的尖部和绝缘层30。

参见图5中的第五个工序，经过CNC加工切除处理后即可得到本申请实施例二提供的中框102结构。在保证天线缝103露出时，凸起部32的由第一支撑部15之间露出的顶部与CNC切除后的第二材质层20的外表面和第一支撑部15的尖部平齐。此时，由于在CNC加工时，绝缘层30的凸起部32的顶部和第一支撑部15的尖部也会存在被刀具切除的情况。因此，CNC切除后，第二材质层20的留存喷涂厚度小于或等于突出部33的实际注塑高度(或者，小于或等于第一支撑部15的实际高度)，实际注塑高度即前述的预设高度。

在一些实施例中，如果CNC加工切除的程度越大，则中框102的外表面露出的第一支撑部15的尖部面积越大。如果在保证形成天线缝103的前提下CNC加工切除的程度越小，则中框102的外表面露出的第一支撑部15的尖部面积越小。

由于第一支撑部15可与第一材质层10选用相同的材质，使得第一支撑部15与第二材质层20的材质不同。那么从光泽角度，第一支撑部15的外观效果(较暗)要低于第二材质层20的外观效果(较亮)。因此，如果从外观效果角度，不想被用户看到中框102的外观呈现亮暗分明的状态，即不想被用户看到更多的第一支撑部15的部分，可适当减小CNC加工的切除程度，使得中框102的外表面露出的第一支撑部15的尖部面积减小。此时，可使得中框102的外观能够呈现“全亮”的效果。而第一支撑部15露出的部分仅为点状的暗效果时，对外观效果影响较小。

在一些实施例中，为保证第一支撑部15的支撑效果，第一支撑部15具有倾斜的斜面，该斜面即为与第二材质层20接触的面。在进行CNC加工切除工艺时，为保证凸起部32的顶部露出而形成天线缝103，会加大切除程度，此时，第一支撑部15也会进行适当切除。此时，斜面的倾斜角度对切除后，第一支撑部15露出中框102外观的面积产生影响。倾斜角度是指以第一支撑部15露出在中框102外表面的位置为原点，斜面与第一支撑部15的高度方向所夹角度。

在同等的CNC加工切除程度下，如果斜面的倾斜角度较小(即第一支撑部15上端的尖角越小)，则露出的第一支撑部15的尖部为点状结构；如果斜面的倾斜角度较大(即第一支撑部15上端的尖角越大)，则露出的第一支撑部15的尖部为面状结构。因此，为减少第一支撑部15的露出面积，影响中框102的外观效果，可设置第一支撑部15的斜面为较小的倾斜角度。示例性的，斜面的倾斜角度可选为45°。

可见，本申请实施例二提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在中缝部12两侧的边框13上分别注塑第一支撑部15，再在第一支撑部15与原中缝部12形成的增高后的中缝部12和镂空部11注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在增高后的中缝部12处形成凸起部32。注塑时，凸起部32要露出边框13预设高度，形成突出部33，突出部33的高度与第一支撑部15的高度相同。而后在边框13、第一支撑部15和突出部33的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件。采用CNC加工工艺对中间件进行整体外观切除处理，将凸起部32的顶部由相邻两个第一支撑部15之间露出，以形成带有天线缝103的中框102。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构和设置第一支撑部15，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

在一些实施例中，中框102的外观效果，除了喷涂钛合金外，如果还想要实现其他颜色的效果，可以在第二材质层20上PVD一层其他涂层。如果该涂层遮蔽塑胶，可通过镭雕的方式去除，不会影响天线缝，PVD的涂层的厚度很薄。具体实现方案可参照后续实施例内容，此处不赘述。

在一些实施例中，为保证电子设备中，在中框102外表面形成的天线缝103的位置不变形，除采用实施例二提供的在第一材质层10处设置第一支撑部15的方案之外，还可采用在第二材质层20处设置第二支撑部21的方案。此时，为适配第二支撑部21的结构，绝缘层30的凸起部32的结构需进行对应改进，不再采用实施例一和实施例二所示的横截面为矩形的结构。

图6是本申请实施例三中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图6，基于图2所示的本申请实施例一提供的电子设备中框的结构基础上，为对天线缝103的位置进行支撑，本申请实施例三提供的电子设备的中框中，凸起部32包括第一凸起部321和第二凸起部322，第一凸起部321位于中缝部12两侧的第二材质层20之间，第二凸起部322位于中缝部12之间，第一凸起部321相当于前述实施例中的突出部33。

实施例一和实施例二中的凸起部32形状为上下尺寸一致的截面形状为矩形的结构，而在本申请实施例三中，凸起部32可由两部分组成，即位于边框13上方的第一凸起部321和位于中缝部12之间的第二凸起部322。

第一凸起部321为凸起部32露出边框13预设高度的部分，即第一凸起部321相当于实施例一和实施例二中的突出部33，第一凸起部321的高度等于突出部33的高度。第一凸起部321位于中缝部12两侧的第二材质层20之间，第一凸起部321用于形成天线缝103。

本实施例中，第一凸起部321的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小，第一凸起部321呈梯形结构。由于中缝部12的截面形状为矩形，为使中缝部12与第二凸起部322能够无缝贴合，保证第一材质层10的稳定性，则第二凸起部322的截面形状为矩形。

用于形成天线缝103的第一凸起部321具有呈倾斜状态的两个侧边，该两个侧边分别与对应的第二材质层20贴合。为使第二材质层20与第一凸起部321贴合时，能够对第一凸起部321起到支撑作用，第二材质层20在与第一凸起部321的侧壁贴合位置形成第二支撑部21，第二支撑部21用于对天线缝103的位置起到支撑作用。

为使第二支撑部21能够对第一凸起部321具有较强的支撑作用，第二支撑部21可为具有倾斜斜面的结构。由于第一凸起部321的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小，因此，需第二支撑部21的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变大，以保证第二材质层20与第一凸起部321贴合。示例性的，第二支撑部21的截面形状为直角三角形。

在一些实施例中，第二支撑部21与第二材质层20的材质相同，第二支撑部21可由在喷涂第二材质层20时同步一体成型。

可见，本申请实施例三提供的电子设备，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层的第一凸起部321露出边框13预设高度并形成突出部33，第二凸起部322位于中缝部12中。在第一凸起部321的两个斜边侧分别设置第二材质层20，为支撑第一凸起部321，在第二材质层20与第一凸起部321贴合的位置设置第二支撑部21。第二材质层20的外表面、第二支撑部21和第一凸起部321的顶部平齐，以保证形成的中框102外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部32造成遮挡。此时，绝缘层30的第一凸起部321的顶部由两个第二支撑部21的外表面露出，形成天线缝。因此，本申请实施例三提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构和设置第二支撑部21，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例三提供的电子设备中，中框102的外表面为第二材质层20、第二支撑部21和绝缘层30。在第二支撑部21与第二材质层20的材质相同时，中框102的外表面为第二材质层20和绝缘层30。

为保证本申请实施例三中的中框102既具有双层结构和第二支撑部21，又能使天线缝103露出在外侧，在制造中框102时，对加工方案进行改进。由于第二支撑部21设置在第二材质层20上，因此，在工艺角度，可在喷涂第二材质层20时，同步在与第一凸起部321贴合的位置形成第二支撑部21。

图7是本申请实施例三中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图7，为制造出实施例三所示的中框结构(参见图6)，本申请实施例三提供的一种电子设备的中框制造方法，对实施例一提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为步骤102，即在中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，包括：在中缝部中注塑绝缘材质形成第二凸起部，第二凸起部的高度与中缝部的高度相同；在第二凸起部的上方注塑绝缘材质形成第一凸起部，第一凸起部相当于突出部。

参见图7中的第一个工序，采用CNC和压铸的结合方式按照预设结构成型得到第一材质层10，第一材质层10包括CNC有中缝部12的边框13和CNC有镂空部11的中板14。

在本申请实施例中，可在成型带有镂空部11和中缝部12的第一材质层10后，对第一材质层10进行纳米处理，使得第一材质层10的表面形成微孔。在带有微孔的第一材质层10的中缝部12和镂空部11分别注塑绝缘材料时，可使得形成的绝缘层30与第一材质层10能够紧密结合，保证中框的稳定性。

参见图7中的第二个工序，在第一材质层10中注塑绝缘层30。注塑时，注塑模具不再采用截面形状为矩形的模具，而是采用不规则的模具。示例性的，采用具有一部分为等腰梯形结构、另一部分为矩形结构的模具。

将该不规则模具嵌入中缝部12中，在注塑绝缘材料后，形成的凸起部32包括第一凸起部321和第二凸起部322，即在第一材质层10的中缝部12中注塑第二凸起部322，在第二凸起部322的上方注塑第一凸起部321。第一凸起部321相当于凸起部32露出边框13预设高度的突出部33，此时，第一凸起部的高度与突出部的高度相同。

本实施例中，将第一凸起部321注塑成截面形状为梯形的结构，将第二凸起部322注塑成截面形状为矩形的结构，将中缝部12成型为截面形状呈矩形的结构，使得第二凸起部322可与中缝部12无缝贴合，保证稳定性。成型工艺可选用CNC工艺，在第一材质层10中注塑绝缘层30的具体实现过程可参照实施例一中的内容，此处不赘述。

在完成中框102的第一材质层10的结构CNC和绝缘材料注塑后，露出在外表面的结构为边框13和绝缘层30的第一凸起部321。喷涂时，可采用冷喷技术，在边框13的外表面和第一凸起部321的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件，参见图7中的第三个工序。示例性的，在第二材质层20选用钛合金材料时，可在边框13的外表面和第一凸起部321的外表面均匀喷涂钛合金材料，形成中间件。

而由于第一凸起部321具有呈倾斜状态的两个侧边，因此，在倾斜的侧边处喷涂第二材质层20时，会在与第一凸起部321的斜边处形成第二支撑部21。

在喷涂时，对实施例一提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为步骤103，即在第一材质层的边框和凸起部的表面喷涂第二材质层，包括：在第一材质层的边框和第一凸起部的表面喷涂第二材质层，第一凸起部的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小，第二材质层在与第一凸起部的侧壁贴合位置形成第二支撑部，第二支撑部用于支撑天线缝。具体的喷涂过程可参照实施例一的内容，此处不进行赘述。

在完成第二材质层20的喷涂后，第二材质层20会覆盖在第一凸起部321的顶部，而凸起部32的顶部用于形成天线缝103。因此，需采用CNC加工工艺，利用刀具将中间件外表面的第二材质层20进行整体部分切除，以将内部的凸起部32的顶部露出。

在对第二材质层20进行切削加工的工艺选用切除加工工艺时，那么，在对中间件的表面进行切削加工，包括：按照第二材质层的留存喷涂厚度，利用刀具对中间件的表面进行加工切除，将第一凸起部321的顶部由中缝部12两侧的第二支撑部21之间露出，第一凸起部321由第二支撑部21之间露出的顶部均与加工切除后的第二材质层的外表面平齐，留存喷涂厚度小于或等于突出部的预设高度。

参见图7中的第四个工序，在切除加工工艺利用CNC加工工艺(图7中粗线框位置所示的A工艺)时，按照留存喷涂厚度，利用刀具对中间件的外表面进行切除，以将第一材质层10外表面喷涂的第二材质层20的多余部分去除掉，将第一凸起部321的顶部由第二支撑部21之间露出，第一凸起部321由第二支撑部21之间露出的顶部均与CNC加工切除后的第二材质层的外表面平齐。示例性的，第二材质层20的留存喷涂厚度为0.1mm左右。

第二支撑部21由喷涂第二材质层20时形成，因此，第二支撑部21与第二材质层20的材质相同。

CNC加工的工艺要求是，要将供天线信号传输的绝缘层30的第一凸起部321的顶部由第二支撑部21中露出，使得露出的第一凸起部321的顶部形成天线缝103。此时，中框102的外观面包括第二材质层20、第二支撑部21和绝缘层30。在第二支撑部21与第二材质层20的材质相同时，中框102的外观面包括第二材质层20和绝缘层30。

参见图7中的第五个工序，经过CNC加工切除处理后即可得到本申请实施例三提供的中框102结构。在保证天线缝103露出时，第一凸起部321的由第二支撑部21之间露出的顶部与切除后的第二材质层20的外表面平齐。

在一些实施例中，第一凸起部321的露出宽度决定天线缝103的宽度，而呈梯形结构的第一凸起部321的露出宽度由CNC加工的切除程度决定。如果切除程度越大，则第一凸起部321的露出宽度越大；如果切除程度越小，则第一凸起部321的露出宽度越小。

可见，本申请实施例三提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在中缝部12和镂空部11注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成第二凸起部322，在第二凸起部322的上方形成第一凸起部321。注塑时，第一凸起部321要露出边框13预设高度，形成突出部33。而后在边框13和第一凸起部321的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件；第二材质层20在与第一凸起部321的倾斜侧边处形成第二支撑部21，以保证第一凸起部321不变形，进而保证天线缝103的位置不变形。采用CNC加工工艺对中间件进行整体外观切除处理，将第一凸起部321的顶部由第二支撑部21中露出，以形成带有天线缝103的中框102。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构和设置第二支撑部21，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

在一些实施例中，在电子设备中，为避免凸起部32注塑时易受外力变形，进而可以保证后续形成天线缝103时天线缝103的位置不变形，除采用实施例二提供的在第一材质层10处设置第一支撑部15的方案，以及，采用实施例三提供的在第二材质层20处设置第二支撑部21的方案之外，还可同时采用在第一材质层10处设置第四支撑部16以及在第二材质层20处设置第三支撑部22的方案。此时，为同时适配第三支撑部22和第四支撑部16的结构，边框13上开设的中缝部12的结构和绝缘层30的凸起部32的结构均需进行对应改进，不再采用实施例一和实施例二所示的横截面为矩形的结构。

图8是本申请实施例四中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图8，基于图2所示的本申请实施例一提供的电子设备中框的结构基础上，为对天线缝103的位置进行支撑，本申请实施例四提供的电子设备的中框中，采用的方案是对中缝部12的截面形状和绝缘层30的凸起部32的截面形状进行改进。具体为，凸起部32的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小，中缝部12的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小。

用于形成天线缝103的结构为绝缘层30的凸起部32的顶部，而为保证天线缝103的位置不变形，基于前述实施例的内容，具有倾斜斜面的凸起部32所形成的天线缝103更不易变形，这是因为相较于垂直的侧边，斜面具有更好的支撑力。因此，本申请实施例四中，可将中缝部12的截面形状和凸起部32的截面形状都设置为具有倾斜斜面的结构。

此时，边框13上开设横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小的中缝部12，示例性的，中缝部12的截面形状为梯形。为适配梯形的中缝部12，在绝缘层30的凸起部32嵌入中缝部12时能够无缝贴合，可将凸起部32也设为横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小的结构，示例性的，凸起部32的截面形状为梯形。

凸起部32的整体高度高于边框13的厚度，因此，凸起部32会露出边框13预设高度，形成突出部33。

为保证电子设备的中框102外表面具有光泽的表面，可在突出部33的两侧分别设置一个第二材质层20，第二材质层的底面与边框13贴合，第二材质层20的一个侧面与突出部33贴合。

突出部33的顶部用于形成天线缝103，为保证中框102的外表面光滑，突出部33的顶部需与第二材质层20的外表面平齐，此时，第二材质层20的厚度与突出部33的高度相同，凸起部32的高度等于边框13的厚度和第二材质层20的厚度之和。此场景中，凸起部32的高度是指经过切除后的留存高度，第二材质层20的厚度是指经过切除后的留存厚度。

由于凸起部32呈梯形结构，中缝部12也呈梯形结构，因此，在凸起部32的下部嵌入中缝部12后，使得凸起部32的下部与中缝部12两侧的边框13贴合时，边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16。在凸起部32的上部(即突出部33)两侧分别设置第二材质层20后，使得凸起部32的上部分别与相对两侧的第二材质层20的侧壁贴合时，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22。

由于凸起部32的横截面积为连续平滑的逐渐减小，使得凸起部32的外侧壁呈现光滑状态，那么位于凸起部32上部的第三支撑部22和位于凸起部32下部第四支撑部16，两个支撑部的与凸起部32贴合的那一面会形成一个连续且光滑的支撑面。该连续的支撑面可对天线缝103的位置进行支撑，即第三支撑部22和第四支撑部16用于支撑天线缝103。

可见，本申请实施例四提供的电子设备，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层的凸起部32露出边框13预设高度并形成突出部33，在突出部33的两侧设置第二材质层20，以保证中框102外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部32造成遮挡。凸起部32和中缝部12的横截面积均沿中框102由内至外的方向逐渐变小，以使得边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22，第三支撑部22和第四支撑部16用于支撑天线缝103。此时，绝缘层30的凸起部32的顶部由中缝部12两侧的第二材质层20的外表面露出，形成天线缝。因此，本申请实施例四提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构以及设置第三支撑部22和第四支撑部16，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例四提供的电子设备中，中框102的外表面为第二材质层20和绝缘层30。

为保证本申请实施例四中的中框102既具有双层结构又能使天线缝103露出在外侧，以及，具有第三支撑部22和第四支撑部16的结构，在制造中框102时，对成型(CNC、压铸、CNC+压铸)、注塑和喷涂方案进行改进。由于第三支撑部22位于第二材质层20与凸起部32的侧壁贴合位置，第四支撑部16位于边框13与凸起部32的侧壁贴合位置，因此，在工艺角度，可在CNC第一材质层10时，改变边框13中开设的中缝部12的形状，以及，在中缝部12内注塑绝缘层30的状态。

图9是本申请实施例四中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图9，为制造出实施例四所示的中框结构(参见图8)，本申请实施例四提供的一种电子设备的中框制造方法，对实施例一提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为步骤101，中缝部的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小；以及，改进步骤102，即在中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，包括：在中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，凸起部的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小，中缝部侧的边框在与凸起部的侧壁贴合位置形成第四支撑部。

参见图9中的第一个工序，在采用CNC加工的方式按照预设结构成型得到第一材质层10时，第一材质层10包括CNC有中缝部12的边框13和CNC有镂空部11的中板14，将中缝部12的形状CNC成横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小的结构，从视觉上，在边框13上开设一个梯形的开口。

在本申请实施例中，为保证第一材质层10与绝缘层30的结合稳定性，可在成型带有镂空部和中缝部的第一材质层10后，对第一材质层10进行纳米处理，使得第一材质层10的表面形成微孔。在带有微孔的第一材质层10的中缝部12和镂空部11分别注塑绝缘材料时，可使得形成的绝缘层30与第一材质层10能够紧密结合，保证中框的稳定性。

参见图9中的第二个工序，在CNC包括具有斜面的中缝部12的第一材质层10后，即可在第一材质层10内的中缝部12和镂空部11中注塑绝缘层30。由于中缝部12的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小，因此，在注塑绝缘层30时，绝缘层30的凸起部32也呈现横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小的结构，使得边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16，第四支撑部16用于支撑天线缝103。

为保证凸起部32的顶部能够露出在中框102的外表面形成天线缝103，凸起部32的注塑高度要高于中缝部12的高度，即凸起部32要露出边框13预设高度，形成突出部33。在第一材质层10中注塑绝缘层30的具体实现过程可参照实施例一中的内容，此处不赘述。

在完成绝缘层30的注塑过程之后，露出在外表面的结构为边框13和绝缘层30的突出部33，突出部33即为绝缘层30的凸起部32露出边框13的部分。喷涂时，可采用冷喷技术，在边框13的外表面和突出部33的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件，参见图9中的第三个工序。示例性的，在第二材质层20选用钛合金材料时，可在边框13的外表面和突出部33的外表面均匀喷涂钛合金材料，形成中间件。

在喷涂时，改进实施例一中的步骤103，即在第一材质层的边框和凸起部的表面喷涂第二材质层，包括：在第一材质层的边框和凸起部的表面喷涂第二材质层，第二材质层在与凸起部的侧壁贴合位置形成第三支撑部，第三支撑部用于支撑天线缝。

由于凸起部32的横截面积沿中框由内至外的方向逐渐变小，使得凸起部32露出边框13的突出部33的横截面积也沿中框由内至外的方向逐渐变小，那么在第一材质层10的边框13和凸起部32的外表面喷涂第二材质层20时，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22，第三支撑部22用于支撑天线缝103。

为保证后续有足够的CNC加工切除空间，第二材质层20的实际喷涂厚度要大于突出部33的高度，示例性的，实际喷涂厚度可至少为0.3～0.4mm。其中，实际喷涂厚度等于留存喷涂厚度和CNC加工切除厚度的和，因此，即使第二材质层20的实际喷涂厚度高出上述厚度，后续也可通过刀具多切除一些厚度，以使得留存喷涂厚度满足使用需求。

在完成第二材质层20的喷涂后，第二材质层20会覆盖在凸起部32的顶部，而凸起部32的顶部用于形成天线缝103。因此，需采用CNC加工工艺，利用刀具将中间件外表面的第二材质层20进行整体部分切除，以将内部的凸起部32的顶部露出。

参见图9中的第四个工序，切除加工工艺可利用CNC加工工艺(图9中粗线框位置所示的A工艺)，按照留存喷涂厚度，利用刀具对中间件的外表面进行切除，以将第一材质层10外表面喷涂的第二材质层20的多余部分去除掉。示例性的，第二材质层20的留存喷涂厚度为0.1±0.05mm左右。

CNC加工的工艺要求是，要将供天线信号传输的绝缘层30的凸起部32的顶部由第二材质层20中露出，使得露出的凸起部32的顶部形成天线缝103。此时，中框102的外观面包括第二材质层20和绝缘层30。

参见图9中的第五个工序，经过CNC加工切除处理后即可得到本申请实施例四提供的中框102结构。在保证天线缝103露出时，凸起部32的由中缝部12两侧的第二材质层20之间露出的顶部与CNC切除后的第二材质层20的外表面平齐。此时，由于在CNC加工时，绝缘层30的凸起部32的顶部也会存在被刀具切除的情况。因此，CNC切除后，第二材质层20的留存喷涂厚度小于或等于突出部33的实际注塑高度(或者，小于或等于实际喷涂厚度)，实际注塑高度即前述的预设高度。

由于凸起部32的截面呈梯形结构，因此，CNC加工的切除程度决定凸起部32的顶部露出宽度，即决定天线缝103的宽度。如果切除程度越大，则中框102的外表面露出的凸起部32的顶部面积越大，天线缝103越宽。如果在保证形成天线缝103的前提下切除程度越小，则中框102的外表面露出的凸起部32的顶部面积越小，天线缝103越窄。

可见，本申请实施例四提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，中缝部12的横截面积均沿中框102由内至外的方向逐渐变小；在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在中缝部12和镂空部11中注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成凸起部32，凸起部32横截面积均沿中框102由内至外的方向逐渐变小，以使得边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16。注塑时，凸起部32要露出边框13预设高度，形成突出部33。而后在边框13和突出部33的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22。采用CNC加工工艺对中间件进行整体外观切除处理，将凸起部32的顶部由两侧的第二材质层20之间露出，以形成带有天线缝103的中框102。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构和设置第三支撑部22和第四支撑部16，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

在一些实施例中，为保证电子设备具有更好的外观效果，提高用户体验，例如更改外观颜色，还可通过PVD工艺在中框102的外表面喷涂第一保护层40，第一保护层40用于对电子设备的中框外表面进行保护，防止出现磨损。

在中框102外表面喷涂第一保护层40的方案可应用在前述任一个实施例中，由于第一保护层40会对前述任一实施例中形成的天线缝103造成遮挡，因此，为避免影响天线缝103的天线信号传输，需将天线缝103位置对应的第一保护层40去除掉，以使得天线缝103露出。

第一保护层40的喷涂工艺可采用PVD工艺，PVD是对钛合金或者不锈钢材质改变外观颜色和效果的工艺。而为实现外观颜色改变，还可采用其他工艺过程，此处不进行限定。而通常第一保护层40的涂层较薄，因此，为使天线缝103的位置露出，对于外层比较薄的涂层，去除的方法可采用镭雕工艺。其中，镭雕工艺也可以称为激光雕刻工艺。

示例性的，第一保护层40的材质可采用PVD材料，将PVD材料喷涂在形成有天线缝103的中框外表面，再用镭雕工艺将天线缝103对应的PVD涂层去除掉，使得天线缝103露出。此时，天线缝103的宽度即为镭雕PVD涂层时的去除部分宽度。

下文以在实施例三的提供电子设备中框外表面和实施例四提供的电子设备中框外表面喷涂第一保护层40为例进行说明。

图10是本申请实施例五中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图10，基于图6所示的本申请实施例三提供的电子设备中框的结构基础上，本申请实施例五提供的电子设备的中框，在设置第一保护层40时，采用的方案是：第二材质层20的上方设有第一保护层40，第一保护层40的覆盖在天线缝103的位置开设有断口41，天线缝103由断口41处露出。

参见实施例三提供的中框，凸起部32包括第一凸起部321和第二凸起部322，第一凸起部321位于中缝部12两侧的第二材质层20之间，第二凸起部322位于中缝部12之间。第一凸起部321的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小，第一凸起部321呈梯形结构，第二凸起部322的截面形状为矩形。第一凸起部321的顶部用于形成天线缝103，第二材质层20在与第一凸起部321的侧壁贴合位置形成第二支撑部21，第二支撑部21用于对天线缝103的位置起到支撑作用。第二材质层20的外表面与天线缝103平齐。

为实现对电子设备的中框的保护，或者改变中框外观面的颜色，第一保护层40设置在中框的外表面。为避免第一保护层40对天线缝103的遮挡，可将第一保护层40设置在第二材质层20的上方。而天线缝103的两侧分别设有一个第二材质层20，因此，天线缝103的两侧分别具有第一保护层40。天线缝103两侧的第一保护层40之间形成断口41，以利用断口41将天线缝103露出。其中，天线缝103两侧的位置相当于中缝部12两侧的位置。

第一保护层40可为PVD工艺喷涂的涂层，该涂层可改变中框102的外观颜色效果。第一保护层40之间形成的断口41可通过镭雕工艺形成。当PVD的涂层遮住绝缘层30和第二材质层20时，天线缝的宽度可以完全靠PVD涂层镭雕的尺寸而定，即根据断口41的宽度而定。

由于第一凸起部321的顶部露出宽度会存在较大的情况，例如，在进行CNC加工切除时，如果切除程度较大，导致第一凸起部321的露出宽度变大，使得天线缝103的宽度加宽，而过宽的天线缝103对电子设备中框的外观会产生不好影响。

因此，为使得天线缝103的宽度满足用户的使用需求，可利用设置在第二材质层20上的天线缝103两侧的第一保护层40进行调节。调节天线缝103两侧的第一保护层40之间的距离，由第一保护层40对形成天线缝103的第一凸起部321的顶部进行部分遮挡，进而调整断口41的宽度，实现对天线缝103的宽度调整。

例如，如果想要天线缝103具有较宽的宽度，则加大天线缝103两侧的第一保护层40之间的距离，进而加大断口41的宽度；如果想要天线缝103具有较窄的宽度，则减小天线缝103两侧的第一保护层40之间的距离，进而减小断口41的宽度。

在中缝部12两侧的第一保护层40之间存在断口41时，断口41为了将天线缝103露出，天线缝103与断口41的下表面平齐，此时，天线缝103与第一保护层40的下表面平齐。

可见，本申请实施例五提供的电子设备，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层的第一凸起部321露出边框13预设高度并形成突出部33，第二凸起部322位于中缝部12中。在第一凸起部321的两个斜边侧分别设置第二材质层20，为支撑第一凸起部321，在第二材质层20与第一凸起部321贴合的位置设置第二支撑部21。第二材质层20的外表面、第二支撑部21和第一凸起部321的顶部平齐，以保证形成的中框102外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部32造成遮挡。此时，绝缘层30的第一凸起部321的顶部由两个第二支撑部21的外表面露出，形成天线缝。第二材质层20的上方设有第一保护层40，第一保护层40的覆盖在天线缝103的位置开设有断口41，天线缝103由断口41处露出。因此，本申请实施例五提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构和设置第二支撑部21、第一保护层40，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例五提供的电子设备中，中框102的外表面为第一保护层40和绝缘层30。

为保证本申请实施例五中的中框102既具有双层结构和第二支撑部21，又能使天线缝103露出在外侧，以及具有改变中框外表面颜色效果的第一保护层40。在制造中框102时，对制造方案进行改进。在实施例三提供的中框制造方法的工艺基础上，即在喷涂第二材质层20时，同步在与第一凸起部321贴合的位置形成第二支撑部21，以及，经过CNC加工切除之后，在形成的中框102外表面再喷涂第一保护层40。

图11是本申请实施例五中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图11，为制造出实施例五所示的中框结构(参见图10)，本申请实施例五提供的一种电子设备的中框制造方法，对实施例三提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为步骤104之后，即在对中间件的表面进行切削加工之后，增加一道工序：在切削加工后的第二材质层和天线缝处喷涂第一保护层；采用镭雕工艺，在天线缝对应的第一保护层的位置镭雕出断口，天线缝由断口处露出，断口的高度大于或等于第一保护层的厚度。

图11中的第一个工序至第四个工序的实现过程，可参照实施例三结合图7中各对应工序的实现过程，此处不再赘述。

参见图11中的第四个工序，切除加工工艺可利用CNC加工工艺(图11中粗线框位置所示的A工艺)，按照留存喷涂厚度，利用刀具对中间件进行切除之后，即可获得第二材质层20的外表面与第一凸起部321的顶部平齐的中框102，此时，由第一凸起部321的顶部形成的天线缝103露出在第二材质层20之间。

参见图11中的第五个工序，在CNC加工切除处理后得到的露出天线缝103的中框102的外表面喷涂第一保护层40，此时，第一保护层40完全覆盖在第二材质层20和第一凸起部321的表面，也即覆盖在天线缝103的位置。

参见图11中的第六个工序，为使天线缝103露出在中框102的外表面，采用镭雕工艺(图11中粗线框位置所示的B工艺)，在天线缝103对应的第一保护层40的位置镭雕出断口41，此时，天线缝103由断口41处露出。

在一些实施例中，第一保护层40的喷涂厚度为1±0.1μm左右。由于第一保护层40的厚度较薄，在采用镭雕工艺产生断口41时，断口41的最佳高度与第一保护层40的厚度相同。但为保证在镭雕断口41之后，天线缝103能够从断口41处完全露出，需多镭雕掉一点涂层厚度，此时，断口41的高度大于第一保护层40的厚度。

在最佳镭雕状态下，第一保护层40的下表面、断口41的下表面与天线缝103平齐。在多镭雕涂层厚度状态下，断口41的下表面与天线缝103平齐，第一保护层40的下表面高于断口41的下表面(或高度天线缝103)。

参见图11中的第七个工序(完成工序)，在第一保护层40镭雕有断口41后，即可得到本申请实施例五提供的中框102结构，天线缝103从断口41处露出。

在一些实施例中，在基于实施例三提供的中框制造方法制造中框时，可先不考虑用于形成天线缝103的凸起部32的宽度，即不考虑第一凸起部321和第二凸起部322的宽度，同时，也无需考虑边框13中注塑中缝部12的宽度。在按照实施例三的方法获得带有天线缝103的中框102后，在中框102的外表面喷涂第一保护层40，然后通过第一保护层40上镭雕的断口41宽度来决定最终想要的天线缝103的宽度。具体实现过程可参照实施例五中对于中框结构介绍的内容，此处不赘述。

可见，本申请实施例五提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在中缝部12和镂空部11注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成第二凸起部322，在第二凸起部322的上方形成第一凸起部321。注塑时，第一凸起部321要露出边框13预设高度，形成突出部33。而后在边框13和第一凸起部321的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件；第二材质层20在与第一凸起部321的倾斜侧边处形成第二支撑部21，以保证第一凸起部321不变形，进而保证天线缝103的位置不变形。采用CNC加工工艺对中间件进行整体外观切除处理，将第一凸起部321的顶部由第二支撑部21中露出，以形成带有天线缝103的中框102。在中框102的外表面喷涂第一保护层40，在第一保护层40的覆盖在天线缝103的位置镭雕断口41，使得天线缝103由断口41处露出。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构和设置第二支撑部21、第一保护层40，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

图12是本申请实施例六中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图12，基于图8所示的本申请实施例四提供的电子设备中框的结构基础上，本申请实施例六提供的电子设备的中框，在设置第一保护层40时，采用的方案是：第二材质层20的上方设有第一保护层40，第一保护层40的覆盖在天线缝103的位置开设有断口41，天线缝103由断口41处露出。

参见实施例四提供的中框，凸起部32的上部位于中缝部12两侧的第二材质层20之间，凸起部32的下部位于中缝部12之间。凸起部32和中缝部12的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小，凸起部32和中缝部12均呈相适配的梯形结构。凸起部32的顶部用于形成天线缝103，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22，边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16。第三支撑部22和第四支撑部16用于对天线缝103的位置起到支撑作用。第二材质层20的外表面与天线缝103平齐。

为实现对电子设备的中框的保护，或者改变中框外观面的颜色，第一保护层40设置在中框的外表面。为避免第一保护层40对天线缝103的遮挡，可将第一保护层40设置在第二材质层20的上方。而天线缝103的两侧分别设有第二材质层20，因此，天线缝103的两侧分别具有第一保护层40。天线缝103两侧的第一保护层40之间形成断口41，以利用断口41将天线缝103露出。

本申请实施例六中在中框102的外表面设置第一保护层40的方案与实施例五中在中框102的外表面设置第一保护层40的方案相同，此处不赘述。

可见，本申请实施例六提供的电子设备，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层的凸起部32露出边框13预设高度并形成突出部33，在突出部33的两侧设置第二材质层20，以保证中框102外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部32造成遮挡。凸起部32和中缝部12的横截面积均沿中框102由内至外的方向逐渐变小，以使得边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22，第三支撑部22和第四支撑部16用于支撑天线缝103。此时，绝缘层30的凸起部32的顶部由中缝部12两侧的第二材质层20的外表面露出，形成天线缝。第二材质层20的上方设有第一保护层40，第一保护层40的覆盖在天线缝103的位置开设有断口41，天线缝103由断口41处露出。因此，本申请实施例六提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构以及设置第三支撑部22和第四支撑部16、第一保护层40，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例六提供的电子设备中，中框102的外表面为第一保护层40和绝缘层30。

为保证本申请实施例六中的中框102既具有双层结构，具有第三支撑部22和第四支撑部16的结构，又能使天线缝103露出在外侧，以及具有改变中框外表面颜色的第一保护层40。在制造中框102时，对制造方案进行改进。在实施例四提供的中框制造方法的工艺基础上，即在凸起部32的侧壁形成第三支撑部22和第四支撑部16，以及，经过CNC加工切除之后，在形成的中框102外表面再喷涂第一保护层40。

图13是本申请实施例六中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图13，为制造出实施例六所示的中框结构(参见图12)，本申请实施例六提供的一种电子设备的中框制造方法，对实施例四提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为步骤104之后，即在对中间件的表面进行切削加工之后，增加一道工序：在切削加工后的第二材质层和天线缝处喷涂第一保护层；采用镭雕工艺，在天线缝对应的第一保护层的位置镭雕出断口，天线缝由断口处露出，断口的高度大于或等于第一保护层的厚度。

图13中的第一个工序至第四个工序的实现过程，可参照实施例四结合图8中各对应工序的实现过程，此处不再赘述。

参见图13中的第四个工序，切除加工工艺可利用CNC加工工艺(图13中粗线框位置所示的A工艺)，按照留存喷涂厚度，利用刀具对中间件进行切除之后，即可获得第二材质层20的外表面与凸起部32的顶部平齐的中框102，此时，由凸起部32的顶部形成的天线缝103露出在第二材质层20之间。

参见图13中的第五个工序，在CNC加工处理后得到的露出天线缝103的中框102的外表面喷涂第一保护层40，此时，第一保护层40完全覆盖在第二材质层20和凸起部32的表面，也即覆盖在天线缝103的位置。

参见图13中的第六个工序，为使天线缝103露出在中框102的外表面，切削工艺采用镭雕工艺(图13中粗线框位置所示的B工艺)，在天线缝103对应的第一保护层40的位置镭雕出断口41。此时，参见图13中的第七个工序(完成工序)，天线缝103由断口41处露出。

本申请实施例六的镭雕工艺可参照实施例五的相关内容，此处不再赘述。

可见，本申请实施例六提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，中缝部12的横截面积均沿中框102由内至外的方向逐渐变小；在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在中缝部12和镂空部11中注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成凸起部32，凸起部32横截面积均沿中框102由内至外的方向逐渐变小，以使得边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16。注塑时，凸起部32要露出边框13预设高度，形成突出部33。而后在边框13和突出部33的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22。采用CNC加工工艺对中间件进行整体外观切除处理，将凸起部32的顶部由两侧的第二材质层20之间露出，以形成带有天线缝103的中框102。在中框102的外表面喷涂第一保护层40，在第一保护层40的覆盖在天线缝103的位置镭雕断口41，使得天线缝103由断口41处露出。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构和设置第三支撑部22和第四支撑部16、第一保护层40，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

在一些实施例中，前述实施例五和实施例六提供的电子设备的中框102，第一保护层40位于第二材质层20的上方，即第一保护层40的顶部并未与天线缝103位于同一平面上，导致中框102的外表面并非光滑连续的表面，而是存在“坑”的表面。该“坑”的结构即为断口41导致的特征。

因此，作为替代的，为保证中框102具有光滑的外表面，可将防止中框102外表面磨损或者改变中框外观颜色的保护层嵌入在第二材质层20之间，形成第二保护层50，使得第二保护层50的上表面与第二材质层20的上表面、天线缝103平齐。

在中框102外表面喷涂第二保护层50的方案，具体为在第二材质层20中嵌入第二保护层50的方案可应用在前述任一个实施例中，由于第二保护层50不会对前述任一实施例中形成的天线缝103造成遮挡，因此，不会影响天线缝103的天线信号传输。

第二保护层50与第一保护层40采用相同的材质，作用相同，喷涂工艺均可为PVD工艺，不同之处在于喷涂方式不同。第一保护层40是喷涂在CNC加工切除处理之后得到的中框102外表面，经过镭雕使得天线缝103露出。第二保护层50是喷涂在喷涂第二材质层20之后得到的中间件外表面，最后经过CNC加工切除处理之后使得天线缝103露出。

下文以在实施例三的提供电子设备中框外表面和实施例四提供的电子设备中框外表面喷涂第二保护层50为例进行说明。

图14是本申请实施例七中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图14，基于图6所示的本申请实施例三提供的电子设备中框的结构基础上，本申请实施例七提供的电子设备的中框，在设置第二保护层50时，采用的方案是：第二材质层20的位于天线缝103的两侧分别设有凹槽，凹槽内设有第二保护层50，天线缝103、第二保护层50的上表面和第二材质层20的上表面平齐。

参见实施例三提供的中框，凸起部32包括第一凸起部321和第二凸起部322，第一凸起部321位于中缝部12两侧的第二材质层20之间，第二凸起部322位于中缝部12之间。第一凸起部321的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小，第一凸起部321呈梯形结构，第二凸起部322的截面形状为矩形。第一凸起部321的顶部用于形成天线缝103，第二材质层20在与第一凸起部321的侧壁贴合位置形成第二支撑部21，第二支撑部21用于对天线缝103的位置起到支撑作用。第二材质层20的外表面与天线缝103平齐。

由于本申请实施例中，第二保护层50嵌入第二材质层20中。因此，为保证第二材质层有足够的空间容纳第二保护层50，使得第二保护层50的上表面与第一凸起部321的顶部(即天线缝103)平齐，与实施例三的区别之处在于，本申请实施例七中的第一凸起部321的高度要高于实施例三中的第一凸起部321的高度。

为实现对电子设备的中框的保护，或者改变中框外观面的颜色，以及，中框102具有光滑的外表面，第二保护层50设置在第二材质层20内。此时，在第一凸起部321两侧的第二材质层20上，沿由外表面至中框102内部的方向下沉，形成凹槽。中缝部12两侧的第二材质层20都开设一个凹槽，凹槽的深度为第二保护层50的厚度。

由于第一凸起部321呈现横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小的结构特点，因此，为适配第一凸起部321的形状，在第二材质层20内开设的凹槽的结构也与第一凸起部321的形状相适配，即凹槽的靠近第一凸起部321的侧面呈现倾斜状态，倾斜角度可与第一凸起部321的侧壁的倾斜角度相同。

将第二保护层50设置在凹槽内，第二保护层50的结构与凹槽的形状相适配。此时，天线缝103、第二保护层50的上表面和第二材质层20的上表面平齐，形成具有光滑外表面的中框102。

可见，本申请实施例七提供的电子设备，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层的第一凸起部321露出边框13预设高度并形成突出部33，第二凸起部322位于中缝部12中。在第一凸起部321的两个斜边侧分别设置第二材质层20，为支撑第一凸起部321，在第二材质层20与第一凸起部321贴合的位置设置第二支撑部21。第二材质层20的位于天线缝103的两侧分别设有凹槽，凹槽内设有第二保护层50，天线缝103、第二保护层50的上表面和第二材质层20的上表面平齐。此时，绝缘层30的第一凸起部321的顶部由两个第二支撑部21的外表面露出，形成天线缝。因此，本申请实施例七提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构和设置第二支撑部21、第二保护层50，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例七提供的电子设备中，中框102的外表面为第二保护层50、第二材质层20和绝缘层30。

为保证本申请实施例七中的中框102既具有双层结构和第二支撑部21，又能使天线缝103露出在外侧，以及具有改变中框外表面颜色的第二保护层50。在制造中框102时，对制造方案进行改进。在实施例三提供的中框制造方法的工艺基础上，即在喷涂第二材质层20时，同步在与第一凸起部321贴合的位置形成第二支撑部21，以及，继续采用PVD工艺喷涂第二保护层50，再整体经过CNC加工切除之后，获得天线缝103外露的中框102。

图15是本申请实施例七中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图15，为制造出实施例七所示的中框结构(参见图14)，本申请实施例七提供的一种电子设备的中框制造方法，对实施例三提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为步骤103之后，即在第一材质层的边框和凸起部的表面喷涂第二材质层之后，增加一道工序：在中间件的表面喷涂第二保护层，第二保护层覆盖在第二材质层的表面；对喷涂有第二保护层的中间件进行切削加工，将凸起部的顶部由中缝部两侧的第二材质层之间露出，形成带有天线缝的中框。

参见图15中的第一个工序，在采用CNC加工方式按照预设结构成型得到第一材质层10，第一材质层10包括CNC有中缝部12的边框13和CNC有镂空部11的中板14。

在本申请实施例中，为保证第一材质层10与绝缘层30的结合稳定性，可在成型带有镂空部和中缝部的第一材质层10后，对第一材质层10进行纳米处理，使得第一材质层10的表面形成微孔。在带有微孔的第一材质层10的中缝部12和镂空部11分别注塑绝缘材料时，可使得形成的绝缘层30与第一材质层10能够紧密结合，保证中框的稳定性。

参见图15中的第二个工序，在第一材质层10中注塑绝缘层30。注塑时，注塑模具采用不规则的模具。示例性的，采用具有一部分为等腰梯形结构、另一部分为矩形结构的模具。将该不规则模具嵌入中缝部12中，在注塑绝缘材料后，在第一材质层10的中缝部12中注塑第二凸起部322，在第二凸起部322的上方注塑第一凸起部321。

为保证后续有足够的CNC加工切除空间，在注塑第一凸起部321时，可提高第一凸起部321的高度，示例性的，第一凸起部321的高度要高于第二材质层20和第二保护层50的高度之和。在第一材质层10中注塑绝缘层30的具体实现过程可参照实施例一中的内容，此处不赘述。

参见图15中的第三个工序，在完成中框102的第一材质层10的结构CNC和绝缘材料注塑后，露出在外表面的结构为边框13和绝缘层30的第一凸起部321。

喷涂时，可采用冷喷技术，在边框13的外表面和第一凸起部321的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件。示例性的，在第二材质层20选用钛合金材料时，可在边框13的外表面和第一凸起部321的外表面均匀喷涂钛合金材料，形成中间件。再在中间件的外表面喷涂第二保护层50，第二保护层50覆盖在第二材质层20的表面。

参见图15中的第四个工序，对喷涂有第二保护层的中间件进行切削加工，切削加工的工艺可选用切除加工工艺(图15中粗线框位置所示的A工艺)。那么，在对中间件的表面进行切削加工，包括：按照第二保护层的留存喷涂厚度，利用刀具对中间件的表面进行加工切除，将第一凸起部的顶部由中缝部12两侧的第二材质层之间露出，形成带有天线缝的中框，第一凸起部321的顶部、第二材质层的上表面和第二保护层50的上表面平齐。

切除加工工艺可利用CNC加工工艺，CNC加工的工艺要求是，要利用刀具将供天线信号传输的绝缘层30的第一凸起部321的顶部由中缝部12两侧的第二材质层20中露出，使得露出的第一凸起部321的顶部形成天线缝103。由于第二保护层50并未与第一凸起部321直接接触，因此，在CNC加工切除后，还会有一部分第二材质层20露出。此时，中框102的外观面包括第二材质层20、第二保护层50和绝缘层30。

由于本申请实施例中，在进行后序CNC加工切除时要留存一定厚度的第二保护层50，因此，CNC加工的切除程度不会延伸至第二材质层20。此时，在进行喷涂工艺时，第二材质层20的实际喷涂厚度刻与留存喷涂厚度相同，即无需留存CNC加工切除空间。

第二材质层20的留存喷涂厚度为0.1±0.05mm左右。

第二保护层50的留存喷涂厚度为1±0.1μm左右，而第二保护层50需进行CNC加工切除，因此，为保证切除空间，第二保护层50的实际喷涂厚度要大于留存喷涂厚度，如大于1μm。留存喷涂厚度为需要留存在中框102上的厚度。

在第二保护层50的实际喷涂厚度较厚时，可采用上述CNC加工切除的方式，将多余的部分去除。而对于第二保护层50的实际喷涂厚度较薄时，由于CNC公差较大，则在切除时易导致将整个涂层均切除掉，因此，可替换采用抛光工艺方式，使得第二保护层50的厚度经过抛光后满足留存喷涂厚度的要求。

参见图15中的第五个工序，经过CNC加工切除处理后即可得到本申请实施例七提供的中框102结构。在保证天线缝103露出时，第一凸起部321的由第二支撑部21之间露出的顶部、切除处理后的第二材质层20的外表面和第二保护层50的外表面平齐。

可见，本申请实施例七提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在中缝部12和镂空部11注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成第二凸起部322，在第二凸起部322的上方形成第一凸起部321。注塑时，第一凸起部321要露出边框13预设高度，形成突出部33。而后在边框13和第一凸起部321的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件；第二材质层20在与第一凸起部321的倾斜侧边处形成第二支撑部21，以保证第一凸起部321不变形，进而保证天线缝103的位置不变形。再在中间件的外表面喷涂第二保护层50，采用CNC加工工艺对喷涂有第二保护层50的中间件进行整体外观切除处理，将第一凸起部321的顶部由第二材质层20中露出，以形成带有天线缝103和第二保护层50的中框102。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构和设置第二支撑部21、第二保护层50，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

图16是本申请实施例八中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图16，基于图8所示的本申请实施例四提供的电子设备中框的结构基础上，本申请实施例八提供的电子设备的中框，在设置第二保护层50时，采用的方案是：第二材质层20的位于天线缝103的两侧分别设有凹槽，凹槽内设有第二保护层50，天线缝103、第二保护层50的上表面和第二材质层20的上表面平齐。

参见实施例四提供的中框，凸起部32的上部位于中缝部12两侧的第二材质层20之间，凸起部32的下部位于中缝部12之间。凸起部32和中缝部12的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小，凸起部32和中缝部12均呈相适配的梯形结构。凸起部32的顶部用于形成天线缝103，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22，边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16。第三支撑部22和第四支撑部16用于对天线缝103的位置起到支撑作用。第二材质层20的外表面与天线缝103平齐。

由于本申请实施例中，第二保护层50嵌入第二材质层中。因此，为保证第二材质层有足够的空间容纳第二保护层50，使得第二保护层50的上表面与凸起部32的顶部(即天线缝103)平齐，与实施例四的区别之处在于，本申请实施例八中的凸起部32的高度要高于实施例四中的凸起部32的高度。

为实现对电子设备的中框102的保护，或者改变中框外观颜色，以及，中框102具有光滑的外表面，第二保护层50设置在第二材质层20内。此时，在凸起部32两侧的第二材质层20上，沿由外表面至中框102内部的方向下沉，形成凹槽。中缝部12两侧的第二材质层20都开设一个凹槽，凹槽的深度为第二保护层50的厚度。

由于凸起部32呈现横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小的结构特点，因此，为适配凸起部32的形状，在第二材质层20内开设的凹槽的结构也与凸起部32的形状相适配，即凹槽的靠近凸起部32的侧面呈现倾斜状态，倾斜角度可与凸起部32的侧壁的倾斜角度相同。

将第二保护层50设置在凹槽内，第二保护层50的结构与凹槽的形状相适配。此时，天线缝103、第二保护层50的上表面和第二材质层20的上表面平齐，形成具有光滑外表面的中框102。

可见，本申请实施例八提供的电子设备，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层的凸起部32露出边框13预设高度并形成突出部33，在突出部33的两侧设置第二材质层20，以保证中框102外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部32造成遮挡。凸起部32和中缝部12的横截面积均沿中框102由内至外的方向逐渐变小，以使得边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22，第三支撑部22和第四支撑部16用于支撑天线缝103。第二材质层20的位于天线缝103的两侧分别设有凹槽，凹槽内设有第二保护层50，天线缝103、第二保护层50的上表面和第二材质层20的上表面平齐。此时，绝缘层30的凸起部32的顶部由中缝部12两侧的第二材质层20的外表面露出，形成天线缝。因此，本申请实施例八提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构以及设置第三支撑部22和第四支撑部16、第二保护层50，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例八提供的电子设备中，中框102的外表面为第二材质层20、第二保护层50和绝缘层30。

为保证本申请实施例八中的中框102既具有双层结构和第二支撑部21，又能使天线缝103露出在外侧，以及具有避免中框外表面磨损的第二保护层50。在制造中框102时，对制造方案进行改进。在实施例四提供的中框制造方法的工艺基础上，即在喷涂第二材质层20时，同步在与第一凸起部321贴合的位置形成第二支撑部21，以及，继续喷涂第二保护层50，再整体经过CNC加工切除处理之后，获得天线缝103外露的中框102。

图17是本申请实施例八中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图17，为制造出实施例八所示的中框结构(参见图16)，本申请实施例八提供的一种电子设备的中框制造方法，对实施例四提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为步骤103之后，即在第一材质层的边框和凸起部的表面喷涂第二材质层之后，增加一道工序：在中间件的表面喷涂第二保护层，第二保护层覆盖在第二材质层的表面；对喷涂有第二保护层的中间件进行切削加工，将凸起部的顶部由中缝部12两侧的第二材质层之间露出，形成带有天线缝的中框。

参见图17中的第一个工序，在采用CNC加工方式时按照预设结构成型得到第一材质层10，第一材质层10包括CNC有中缝部12的边框13和CNC有镂空部11的中板14，中缝部的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小。

在本申请实施例中，为保证第一材质层10与绝缘层30的结合稳定性，可在成型带有镂空部和中缝部的第一材质层10后，对第一材质层10进行纳米处理，使得第一材质层10的表面形成微孔。在带有微孔的第一材质层10的中缝部12和镂空部11分别注塑绝缘材料时，可使得形成的绝缘层30与第一材质层10能够紧密结合，保证中框的稳定性。

参见图17中的第二个工序，在第一材质层10中注塑绝缘层30。注塑时，注塑模具采用不规则的模具。示例性的，采用具有一部分为等腰梯形结构的模具。将该不规则模具嵌入中缝部12中，在注塑后，在第一材质层10的中缝部12中注塑凸起部32，凸起部32的横截面积沿中框102由内至外的方向逐渐变小。

为保证后续有足够的CNC加工切除空间，在注塑凸起部32时，可提高凸起部32的高度，示例性的，凸起部32的高度要高于第二材质层20和第二保护层50的高度之和。在第一材质层10中注塑绝缘层30的具体实现过程可参照实施例一中的内容，此处不赘述。

参见图17中的第三个工序，在完成中框102的第一材质层10的结构CNC和绝缘材料注塑后，露出在外表面的结构为边框13和绝缘层30的凸起部32。喷涂时，可采用冷喷技术，在边框13的外表面和凸起部32的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件。示例性的，在第二材质层20选用钛合金材料时，可在边框13的外表面和凸起部32的外表面均匀喷涂钛合金材料，形成中间件。再在中间件的外表面喷涂第二保护层50，第二保护层50覆盖在第二材质层20(如钛合金材料)的表面。

参见图17中的第四个工序，对喷涂有第二保护层的中间件进行切削加工，切削加工的工艺可选用切除加工工艺(图17中粗线框位置所示的A工艺)。那么，在对中间件的表面进行切削加工，包括：按照第二保护层的留存喷涂厚度，利用刀具对中间件的表面进行加工切除，将凸起部的顶部由中缝部12两侧的第二材质层之间露出，形成带有天线缝的中框，凸起部32的顶部、第二材质层的上表面和第二保护层50的上表面平齐。

切除加工可采用CNC加工工艺，CNC加工的工艺要求是，要利用刀具将供天线信号传输的绝缘层30的凸起部32的顶部由中缝部12两侧的第二材质层20中露出，使得露出的凸起部32的顶部形成天线缝103。由于第二保护层50并未与凸起部32直接接触，因此，在CNC加工切除后，还会有一部分第二材质层20露出。此时，中框102的外观面包括第二材质层20、第二保护层50和绝缘层30。

由于本申请实施例中，在进行后序CNC加工切除时要留存一定厚度的第二保护层50，因此，CNC加工的切除程度不会延伸至第二材质层20。此时，在进行喷涂工艺时，第二材质层20的实际喷涂厚度与留存喷涂厚度相同，即无需留存CNC加工切除空间。第二材质层20的留存喷涂厚度为0.1±0.05mm左右，第二保护层50的留存喷涂厚度为1±0.1μm左右。留存喷涂厚度为需要留存在中框102上的厚度。

在第二保护层50的实际喷涂厚度较厚时，可采用上述CNC加工切除的方式，将多余的部分去除。而对于第二保护层50的实际喷涂厚度较薄时，由于CNC公差较大，则在切除时易导致将整个涂层均切除掉，因此，可替换采用抛光工艺方式，使得第二保护层50的厚度经过抛光后满足留存喷涂厚度的要求。因此，为保证切除或抛光空间，第二保护层50的实际喷涂厚度要大于留存喷涂厚度，如大于1μm。

参见图17中的第五个工序，经过CNC加工切除处理后即可得到本申请实施例八提供的中框102结构。在保证天线缝103露出时，凸起部32的由第二材质层20之间露出的顶部、切除处理后的第二材质层20的外表面和第二保护层50的外表面平齐。

需要说明的是，在喷涂第二材质层20时，第二材质层20的实际喷涂厚度大于突出部33的高度，而突出部33的顶部用于形成天线缝，因此，需将第二材质层20的高出突出部33的部位切除。如果第二材质层20的喷涂厚度等于突出部33的高度，此时突出部33的顶部可露出，则后续不需要切除。如果第二材质层20的实际喷涂厚度大于突出部33的高度，为保证能够将突出部33的顶部露出，则后续可多切除一些。在完成切除后，第二材质层20的留存喷涂厚度等于突出部33的留存高度，即第二材质层20的外表面与凸起部33的顶部(即天线缝103)平齐。

可见，本申请实施例八提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，中缝部12的横截面积均沿中框102由内至外的方向逐渐变小；在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在中缝部12和镂空部11中注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成凸起部32，凸起部32横截面积均沿中框102由内至外的方向逐渐变小，以使得边框13在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第四支撑部16。注塑时，凸起部32要露出边框13预设高度，形成突出部33。而后在边框13和突出部33的外表面均匀喷涂第二材质层20，形成中间件，第二材质层20在与凸起部32的侧壁贴合位置形成第三支撑部22。再在中间件的外表面喷涂第二保护层50，采用CNC加工工艺对喷涂有第二保护层50的中间件进行整体外观切除处理，将凸起部32的顶部由两侧的第二材质层20之间露出，以形成带有天线缝103和第二保护层50的中框102。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构和设置第三支撑部22和第四支撑部16、第二保护层50，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

在一些实施例中，在本申请实施例一提供的电子设备，在中框102的结构中，绝缘层30的凸起部32的顶部露出第一材质层10的边框13预设高度，形成突出部33；在设置第二材质层20后，第二材质层20贴合在突出部33的两侧，第二材质层20的外表面与凸起部33的顶部(即天线缝103)平齐。

实施例一采用的方案，是在第二材质层20的留存喷涂厚度较厚时，为了避免中框102的外表面出现“坑”的结构，需保证凸起部32的顶部露出的前提下，第二材质层20的外表面与凸起部33的顶部(即天线缝103)平齐。“坑”的结构由开口23形成。

而在其他实施例中，如果第二材质层20的留存喷涂厚度较薄时，即使第二材质层20的外表面与凸起部33的顶部(即天线缝103)不平齐，即存在“坑”的结构，从用户角度，也无法通过触摸感知。

因此，本申请实施例九提供一种电子设备，其中框包括双层结构，即第一材质层10和第二材质层20，天线缝103的高度低于第二材质层20的外表面，天线缝103从第二材质层20之间露出，避免对天线信号造成影响。

图18是本申请实施例九中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图18，在第二材质层20的留存喷涂厚度较薄时，基于图2所示的本申请实施例一提供的电子设备中框的结构基础上，本申请实施例九提供的电子设备，其采用的中框结构为：凸起部32的顶部与边框13和第二材质层20的贴合位置平齐，或者，凸起部32的顶部低于边框13和第二材质层20的贴合位置。

第一材质层10包括中板14和边框13，边框13上开设中缝部12，中板14上开设镂空部11，中缝部12与镂空部11连通。在向中缝部12和镂空部11形成的连通区域注塑绝缘层30时，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成凸起部32。在中缝部12中嵌入凸起部32时，凸起部32的顶部与边框13的上表面平齐。

边框13上设置第二材质层20。由于凸起部32位于边框13之间，使得凸起部32的相对两侧均贴合有边框13，因此，在凸起部32的每一侧的边框13上对应设置第二材质层20。

中缝部12两侧的第二材质层20并未与凸起部32的顶部贴合，中缝部12两侧的第二材质层20并未首尾相接，而是相距一定距离，因此，中缝部12两侧的第二材质层20不会对凸起部32的顶部造成遮挡，即不会影响天线缝103的天线信号传输。

基于此，位于凸起部32两侧的第二材质层20之间设有开口23，开口23的宽度即为中缝部12两侧的第二材质层20之间的距离。开口23位于凸起部32的顶部上方，使得天线缝103由开口23处露出，开口23的高度大于或等于第二材质层20的厚度。

在第二材质层20的留存喷涂厚度较薄时，即未超过预设厚度时，示例性的，预设厚度小于或等于0.05mm。此时，形成的开口23的高度较低，因此，即使中框102的外表面存在开口23，从用户的触摸角度，也不会明显感知电子设备中框外表面的不光滑特性，因此，此种结构的中框不会影响用户的体验。

可见，本申请实施例九提供的电子设备中，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层30的凸起部32与边框13的外表面平齐，在凸起部32的两侧边框13上分别设置第二材质层20，以保证中框102外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部32造成遮挡。中缝部12两侧的第二材质层20之间设有开口23，此时，绝缘层30的凸起部32的顶部由开口23露出，形成天线缝。因此，本申请实施例九提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例九提供的电子设备中，中框102的外表面为第二材质层20和绝缘层30。

为保证本申请实施例九中的中框102既具有双层结构又能使天线缝103露出在外侧，在制造中框102时，可采用成型(CNC加工、压铸、CNC+压铸中的一种)和喷涂结合的工艺方式，例如，利用CNC加工方式形成第一材质层10，并在第一材质层10中注塑塑胶(绝缘层30)，注塑时中框变形可控。之后，采用喷涂方式在第一材质层10的外表面喷涂第二材质层20；再采用镭雕工艺将凸起部32的顶部对应的第二材质层20去除掉，形成开口23，以将天线缝103露出，可保证电子设备的信号传输。这种制造方法较为简单，加工难度低，可最大限度利用各层材料。

图19是本申请实施例九中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图19，为制造出实施例九所示的中框结构(参见图18)，本申请实施例九提供的一种电子设备的中框制造方法，对实施例一提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为步骤102，即在中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，包括：在中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，凸起部的顶部与边框和第二材质层的贴合位置平齐，或者，凸起部的顶部低于边框和第二材质层的贴合位置。

参见图19中的第一个工序，在采用CNC加工方式时按照预设结构成型得到第一材质层10后，第一材质层10包括CNC有中缝部12的边框13和CNC有镂空部11的中板14。

在本申请实施例中，为保证第一材质层10与绝缘层30的结合稳定性，可在成型带有镂空部和中缝部的第一材质层10后，对第一材质层10进行纳米处理，使得第一材质层10的表面形成微孔。在带有微孔的第一材质层10的中缝部12和镂空部11分别注塑绝缘材料时，可使得形成的绝缘层30与第一材质层10能够紧密结合，保证中框的稳定性。

参见图19中的第二个工序，在CNC成型的第一材质层10之间注塑绝缘层30。在注塑绝缘层30时，绝缘层30的凸起部32的顶部与边框13的外表面平齐。在第一材质层10中注塑绝缘层30的具体实现过程可参照实施例一中的内容，此处不赘述。

参见图19中的第三个工序，在完成中框102的第一材质层10的结构CNC和绝缘材料注塑后，露出在外表面的结构为边框13的外表面和凸起部32的顶部。喷涂时，可采用冷喷技术，在边框13的外表面和凸起部32的顶部均匀喷涂第二材质层20，形成中间件。示例性的，在第二材质层20选用钛合金材料时，可在边框13的外表面和凸起部32的顶部均匀喷涂钛合金材料，形成中间件。

在喷涂第二材质层20形成中间件之后，由于第二材质层20将用于形成天线缝103的凸起部32的顶部遮挡。因此，为保证天线缝103露出，可采用切削加工方式，将天线缝103露出。

此时，对实施例一中的步骤104进行改进，切削加工采用镭雕加工方式，即对中间件的表面进行切削加工，包括：在第二材质层的厚度未超过预设厚度时，对凸起部对应的第二材质层的位置进行镭雕加工，在第二材质层上形成开口，将天线缝由开口露出，开口的高度大于或等于第二材质层的厚度。

参见图19中的第四个工序，利用镭雕加工工艺(图19中粗线框位置所示的B工艺)，对中间件进行镭雕加工，具体是将凸起部32的顶部对应的第二材质层20的位置镭雕掉，以在第二材质层20之间形成开口23。开口23的宽度即为凸起部32的顶部(即天线缝103)宽度。

在一些实施例中，在第一材质层10中注塑绝缘层时，可不考虑凸起部32的注塑宽度。而在对喷涂有第二材质层20的中间进行镭雕时，可依据所需的天线缝103的露出宽度来确定镭雕宽度，即确定开口23的宽度，实现通过镭雕开口23的方式调整天线缝103的露出宽度。

在一些实施例中，第二材质层20的留存喷涂厚度较薄时，即未超过预设厚度时，示例性的，预设厚度小于或等于0.05mm。由于第二材质层20的厚度较薄，在采用镭雕工艺产生开口23时，开口23的最佳高度与第二材质层20的厚度相同。但为保证在镭雕开口23之后，天线缝103能够从开口23处露出，需多镭雕掉一点涂层厚度，此时，开口23的高度大于第二材质层20的厚度。

在最佳镭雕状态下，第二材质层20的下表面、开口23的下表面与天线缝103平齐。在多镭雕涂层厚度状态下，开口23的下表面与天线缝103平齐，第二材质层20的下表面高于开口23的下表面(或高度天线缝103)。也就是说，凸起部32的顶部与边框13和第二材质层20的贴合位置平齐，或者，凸起部32的顶部低于边框13和第二材质层20的贴合位置。

参见图19中的第五个工序(完成工序)，在第二材质层20镭雕有开口23后，即可得到本申请实施例九提供的中框102结构，天线缝103从开口23处露出。

可见，本申请实施例九提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在第一材质层10中的中缝部12和镂空部11注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成凸起部32。注塑时，凸起部32与边框13的外表面平齐。而后在边框13和凸起部32的顶部均匀喷涂第二材质层20，形成中间件。采用镭雕工艺对中间件进行镭雕处理，将凸起部32顶部对应的第二材质层20镭雕掉，形成开口23，将凸起部32的顶部由开口23中露出，以形成带有天线缝103的中框102。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

在一些实施例中，在第二材质层20的留存喷涂厚度较薄时，中框外表面存在“坑”的结构也不会影响用户对电子设备中框外表面的触感。但是如果第二材质层20的留存喷涂厚度较厚时，中框外表面存在“坑”的结构则会影响用户触感，体验不好。

可见，本申请实施例九提供的电子设备及中框制造方法，更加适用于第二材质层20的留存喷涂厚度较薄的情况下。而在第二材质层20的留存喷涂厚度较厚时，可对实施例九提供的方案进行改进，以使得电子设备中框外表面不存在“坑”的结构，为光滑的外表面。

图20是本申请实施例十中电子设备的中框的局部结构示意图。参见图20，在第二材质层20的留存喷涂厚度较厚时，基于图18所示的本申请实施例九提供的电子设备中框的结构基础上，本申请实施例十提供的电子设备，其采用的中框结构为：开口23处设有第三材质层60，第三材质层60的下表面与凸起部32的顶部贴合，第三材质层60的上表面与第二材质层20的上表面平齐，第三材质层60的上表面形成中框的天线缝103。

参见实施例九提供的中框结构，凸起部32的顶部与边框13的外表面平齐，边框13上设有第二材质层20。中缝部12两侧的第二材质层20之间设有开口23，以将凸起部32的顶部由开口23处露出，形成天线缝103露出的中框102。

而在第二材质层20的留存喷涂厚度较厚时，开口23的存在会导致中框102的外表面存在“坑”的结构。因此，为将“坑”的结构填平，可在开口处填充第三材质层60。

第三材质层60的结构特性与开口23的结构特性相同，使得第三材质层60的下表面与凸起部32的顶部贴合，第三材质层60的上表面与第二材质层20的上表面平齐。

第三材质层60的材质与绝缘层30的材质相同，或者，第三材质层60的材质与绝缘层30的材质不同。无论二者材质是否相同，第三材质层60均需具有绝缘特点，可以实现天线信号的传输。

因此，由第三材质层60对凸起部32进行高度补偿，使得第三材质层60与凸起部32的结合高度与第二材质层20的外表面平齐，此时，由第三材质层60的上表面形成中框的天线缝103。

为保证第三材质层60与凸起部32的结合稳定性，二者可采用胶进行连接。而在结合稳定性角度，第三材质层60可选用与凸起部32相同的材质，利用相同材质进行本体填充，粘贴性更好，连接更加稳固。

在一些实施例中，在第二材质层20的留存喷涂厚度较厚时，第二材质层20的留存喷涂厚度为0.05～0.1mm之间。而在开口23处填充的第三材质层60的高度与开口23的高度容差需小于或等于0.05mm。

由于第三材质层60的尺寸与开口23的尺寸相适应，因此，在前序过程中，在第二材质层20之间挖开口23时，如果开口23的深度较大，那么在后续填充第三材质层60时，可通过多填充第三材质层60来弥补开口23的深度。

可见，本申请实施例十提供的电子设备中，其提供的中框102采用双层结构，包括第一材质层10和第二材质层20。天线设置在第一材质层10中，为保证天线信号的正常传输，在第一材质层10中开设位于边框13上的中缝部12和位于中板14上的镂空部11，中缝部12和镂空部11的连通位置设置绝缘层30。设置时，保证绝缘层30的凸起部32与边框13的外表面平齐，在凸起部32的两侧边框13上分别设置第二材质层20，以保证中框102外表面的光泽度但又不会对用于形成天线缝的凸起部32造成遮挡。中缝部12两侧的第二材质层20之间设有开口23，在开口23处设置第三材质层60，此时，绝缘层30的凸起部32的顶部与第三材质层60进行拼接，由第三材质层60的外表面形成天线缝。因此，本申请实施例十提供的中框102，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度采用双层结构，通过在最外侧设置第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

从外观视觉上来看，本申请实施例十提供的电子设备中，中框102的外表面为第二材质层20和第三材质层60。

为保证本申请实施例十中的中框102既具有双层结构又能使天线缝103露出在外侧，避免中框外表面存在“坑”的结构。那么，在制造中框102时，可采用成型(CNC加工、压铸、CNC+压铸中的一种)、注塑和喷涂结合的工艺方式，例如，利用CNC加工的方式形成第一材质层10，并在第一材质层10中注塑塑胶(绝缘层30)，注塑时中框变形可控。之后，采用喷涂方式在第一材质层10的外表面喷涂第二材质层20；再采用镭雕工艺将凸起部32的顶部对应的第二材质层20去除掉，形成开口23；再利用第三材质层60对开口23进行二次填充，由第三材质层60的外表面形成天线缝103露出。这种制造方法较为简单，加工难度低，可最大限度利用各层材料，且可保证电子设备的信号传输。

图21是本申请实施例十中电子设备的中框制造方法的工艺流程图。参见图21，为制造出实施例十所示的中框结构(参见图20)，本申请实施例十提供的一种电子设备的中框制造方法，对实施例九提供的电子设备的中框制造方法进行改进，具体改进为在对第二材质层20进行镭雕加工之后，还包括：在第二材质层的厚度超过预设厚度时，在开口处注塑第三材质层，第三材质层的下表面与凸起部的上表面贴合，第三材质层的上表面与第二材质层的上表面平齐，第三材质层的上表面形成中框的天线缝。

在利用本申请实施例九提供的中框制造方法制造中框102时，中框102的外表面为第二材质层20和凸起部32，且第二材质层20之间存在开口23。在第二材质层20的留存喷涂厚度较厚时，即超过预设厚度时，示例性的，预设厚度小于或等于0.05mm，此时，中框102的外表面会存在“坑”的结构，“坑”的结构由开口23形成。

为对“坑”的结构进行填充，可在开口23处进行二次填充，即将第三材质层60填充至开口23处，以将开口23补齐。此时，第三材质层60的下表面与凸起部32的上表面贴合，第三材质层60的上表面与第二材质层20的上表面平齐，第三材质层60的上表面形成中框102的天线缝103。

本申请实施例十提供的中框制造方法中，图21中的第一个工序至第五个工序的具体实现内容可参照实施例九结合图19中第一个工序至第五个工序的具体实现内容，此处步骤赘述。

参见图21中的第六个工序(完成工序)，在凸起部32两侧的第二材质层20之间形成的开口23中填充第三材质层60。在最佳填充状态下，第三材质层60的高度与开口23的高度相同，第三材质层60的高度与第二材质层20的高度相同，此时，第三材质层60的下表面与第二材质层20的下表面平齐，第三材质层60的上表面与第二材质层20的上表面平齐。

在第二材质层20中镭雕开口23时，如果为保证凸起部32的顶部由第二材质层20之间露出，进行多镭雕厚度时，第三材质层60的高度与开口23的高度相同，第三材质层60的高度大于第二材质层20的高度，此时，第三材质层60的下表面低于第二材质层20的下表面，第三材质层60的上表面与第二材质层20的上表面平齐。

在一些实施例中，第三材质层60的上表面可与第二材质层20的上表面存在高度容差，即第三材质层60的上表面与第二材质层20的上表面不平齐，高度容差为需小于或等于0.05mm。

第三材质层60的材质与绝缘层30的材质相同，或者，第三材质层60的材质与绝缘层30的材质不同。无论二者材质是否相同，第三材质层60均需具有绝缘特点，可以实现天线信号的传输。

因此，由第三材质层60对凸起部32进行高度补偿，使得第三材质层60与凸起部32的结合高度与第二材质层20的外表面平齐，此时，由第三材质层60的上表面形成中框的天线缝103。

可见，本申请实施例十提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，在边框13上形成中缝部12，在中板14上形成镂空部11，中缝部12和镂空部11连通。然后在第一材质层10中的中缝部12和镂空部11注塑绝缘层30，在镂空部11处形成基底部31，在中缝部12处形成凸起部32。注塑时，凸起部32与边框13的外表面平齐。而后在边框13和凸起部32的顶部均匀喷涂第二材质层20，形成中间件。采用镭雕工艺对中间件进行镭雕处理，将凸起部32顶部对应的第二材质层20镭雕掉，形成开口23；再在开口23处填充第三材质层60，第三材质层60对凸起部32进行高度补偿，由第三材质层60的上表面形成中框的天线缝103，以形成带有天线缝103的中框102。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，且天线缝与边框紧密贴合，进而可以保证天线信号的正常传输。

在一些实施例中，电子设备的中框102上会设置多个用于进行天线信号传输的天线缝103，每一个天线缝103均可按照本申请前述任一实施例提供的电子设备的中框制造方法形成，且带有天线缝103的中框102的结构均可采用本申请前述任一实施例提供的电子设备的结构。

在一些实施例中，在制造电子设备的中框102时，可同时制造带有多个天线缝103的中框102。

而在其他实施例中，由于电子设备的中框102仅在天线缝103的位置结构较为特殊，因此，可先只制造带有天线缝103的位置结构，形成预制件，预制件的作用是定位天线缝103相对于边框13的位置。而对于其余部分，将各个预制件按照中框102的预设结构进行复合后，将各个预制件之间均匀喷涂第二材质层20即可，以使得中框102的外表面光滑、连续。

图22是本申请实施例十一中电子设备的中框制造方法的工艺流程图；图23是本申请实施例十一中电子设备的中框制造方法的效果图。参见图22，为此，本申请实施例十一提供的电子设备的中框制造方法，在基于前述任一实施例制造出零部件后，方法还包括：在第一材质层的边框处开设的中缝部注塑绝缘层、喷涂第二材质层，以及，在第二材质层之间露出天线缝的位置之后，在边框的未开设中缝部的位置喷涂第二材质层，形成中框。下文以基于实施例一提供的中框结构为例进行说明。

参见图22中的第一个工序，在采用CNC加工方式成型时，先成型包括CNC有容纳腔17的边框13和CNC有镂空部11的中板14的第一材质层10。其中，容纳腔17用于填充第二材质层20，即容纳腔17的位置与预先设计的需要露出天线缝的位置相对应。

在本申请实施例中，为保证第一材质层10与绝缘层30的结合稳定性，可在成型带有镂空部和中缝部的第一材质层10后，对第一材质层10进行纳米处理，使得第一材质层10的表面形成微孔。在带有微孔的第一材质层10的中缝部12和镂空部11分别注塑绝缘材料时，可使得形成的绝缘层30与第一材质层10能够紧密结合，保证中框的稳定性。

参见图22中的第二个工序，在第一材质层10的容纳腔17位置喷涂第二材质层20，而第一材质层10的其他外表面位置并未喷涂第二材质层20。第二材质层20的实际喷涂厚度足够厚，且大于容纳腔17的深度，以便于后续在第一材质层10的其他外表面位置喷涂第二材质层20时，先后喷涂的第二材质层20能够结合。

参见图22中的第三个工序，为形成天线缝，在预设天线缝的形成位置CNC出中缝部12，此时，中缝部12与中板14上的预先CNC的镂空部11连通。中缝部12贯穿工序二后得到的结构，相当于将工序二得到的结构从中间切开，形成两个相似的子结构。

参见图22中的第四个工序，在中缝部12和镂空部11中注塑绝缘材料，以在第一材质层10的中板14处的镂空部11注塑绝缘材料，形成基底部31；同时，在第一材质层10的边框13处的中缝部12也注塑绝缘材料，形成凸起部32。基底部31和凸起部32也为连通状态，形成绝缘层30，最后得到预制件。

为保证后续的抛光空间，以及，凸起部32的顶部露出在第二材质层20的表面，使得凸起部32能够与第二材质层20无缝贴合，避免形成天线缝的位置受到遮挡，可将凸起部32的顶部高于或等于第二材质层20的外表面。在注塑时，在前期第一次喷涂的第二材质层20的实际喷涂厚度较厚时，凸起部32的顶部不高于两侧贴合的第二材质层20的顶端也可以，但是要保证凸起部32的顶部要高于非天线缝位置处经过抛光后所需残留的第二材质层20的外表面，即需高于边框13上第二次喷涂的第二材质层20的外表面。

由于第一材质层10仅在容纳腔17的位置喷涂第二材质层20，因此，在此处，绝缘层30可分别与第一材质层10和第二材质层20结合，即在天线缝位置，绝缘层30、第一材质层10和第二材质层20结合；而第一材质层10的其他外表面位置并未喷涂第二材质层，那么在此处，绝缘层30仅与第一材质层10结合，即在非天线缝位置，绝缘层30仅与第一材质层10正常结合。

在两个子结构之间注塑绝缘层30，可以使得绝缘层30的凸起部32的顶部露出在两侧的第二材质层20表面。即第二材质层20位于凸起部32的两侧，不会对凸起部32的顶部造成遮挡。而凸起部32的顶部用于形成天线缝103，可以使得天线缝103露出在第二材质层20的表面，保证信号传输。

如果电子设备的中框中需预留数个天线缝位置，那么每个天线缝位置的结构可采用工序一至工序四的内容进行成型，以得到预制件。

参见图22中的第五个工序，预制件中数个可用于形成天线缝103的位置结构已成型完毕，而后可对中框的外观进行喷涂。由于此时中框的天线缝位置已喷涂有第二材质层20，因此，可在喷涂时仅喷涂在第一材质层10的其他外表面的位置，仅在边框13的未开设中缝部的位置喷涂第二材质层，即仅在非天线缝位置二次喷涂第二材质层20，得到中框。

最后，对中框外观进行整体抛光或者CNC加工切除，保证中框外表面圆滑。抛光或者CNC加工切除处理后，凸起部32的顶部表面可与第二材质层20的外表面平齐，两次喷涂的第二材质层20的外表面平齐。其中，抛光和CNC加工切除的选择方式可根据涂层厚度进行对应选择，相关实现过程可参照前述实施例的内容，此处不再赘述。

在一些实施例中，第一材质层10的结构可参照前述任一实施例提供的中框制造方法进行制造，具体为边框13的结构，例如，可在边框13上预先CNC第一支撑部15、第四支撑部16等。而后在边框13上喷涂第二材质层20，对应形成第二支撑部21和第三支撑部22。

那么在执行工序一时，可在CNC容纳腔17时，同步在边框13上CNC特殊结构，如第一支撑部15、第四支撑部16等，特殊结构成对设置。此时，边框13上的特殊结构位于容纳腔17内。容纳腔17的数量与天线缝103的数量相同，且容纳腔17的位置与天线缝103的预设位置对应。

在执行工序一后，即可在工序一得到的各个容纳腔17中喷涂第二材质层20。如果中框102的外表面需要喷涂第一保护层40或第二保护层50，即可在喷涂第二材质层20之后，同步在第二材质层20的外表面喷涂第一保护层40或第二保护层50，且第一保护层40或第二保护层50的喷涂位置也仅为容纳腔17对应的位置。

对于各个保护层的喷涂工艺次序，除上述采用的先全部喷涂完毕后再抛光的过程(即先将天线缝位置的涂层全部制造好，再最后抛光的过程)之外，还可在中框所有外观都抛光处理后，保证两次喷涂的第二材质层20的表面一致后再进行喷涂其他保护层，而后再进行其他镭雕、抛光等过程。

而后在各个容纳腔17的位置执行工序三的内容，对应CNC出中缝部12，各个中缝部12与中板14中的镂空部11连通。如果容纳腔17内设有特殊结构，则中缝部12开设在两个特殊结构之间。

再在各个中缝部12和对应镂空部11的位置注塑绝缘材料，形成绝缘层30。此时，绝缘层30的每个凸起部32的顶部均从对应的第二材质层20(或者，第一保护层40或第二保护层50)中露出，凸起部32的数量与天线缝的预设数量相同，通过每个凸起部32的顶部位置即可定位出需要露出的天线缝103位置。

由于边框13的仅在预设有天线缝103的位置完成结构预制，因此，为制得外表面光滑的中框102，可在各个边框13的预制结构之间均喷涂第二材质层20，形成中框102。

从外观效果角度，参见图23，基于前述任一实施例提出的中框制造方法，先分别制造出图23中的方框C处的带有天线缝103的预制结构，再在各个方框C之间的区域(虚线框D)喷涂第二材质层20，形成中框102。

可见，本申请实施例十一提供的电子设备的中框制造方法，先按照预设结构采用CNC工艺得到包括边框13和中板14的第一材质层10，按照预设的天线缝103的设置数量和位置，在边框13上形成多个容纳腔17，在中板14上形成镂空部11，然后在容纳腔17内喷涂第二材质层20、第一保护层40、第二保护层50或填充第三材质层60等工艺过程，在形成的结构中CNC出中缝部12，中缝部12和镂空部11连通。然后在中缝部12处注塑绝缘层30，得到凸起部32的顶部露出第二材质层20外表面的预制结构。将相邻两个预制结构之间喷涂第二材质层20，形成外表面光滑、有光泽的中框102。可见，采用本申请实施例提供的中框制造方法，可以从强度、可加工性、成本、外观、耐磨性等角度使中框采用双层结构，通过在中框102最外侧喷涂第二材质层20可提高中框的外观效果，在此基础上，可将天线缝103依然露出在中框102的外表面，不会被任何结构遮挡，进而可以保证天线信号的正常传输。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备可以包括前述任一实施例中所示的中框。进一步，本申请实施例还提供了一种电子设备的制造方法，所述方法可以包括前述任一实施例中所示的中框制造方法。

以上所述的本发明实施方式并不构成对本发明保护范围的限定。

Claims (46)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，以及，与所述壳体连接的中框；

所述中框包括第一材质层、第二材质层和绝缘层；

所述第一材质层包括设有镂空部的中板和设有中缝部的边框，所述中缝部与镂空部连通；

所述绝缘层包括相互连接的基底部和凸起部，所述基底部嵌入所述镂空部，所述凸起部嵌入所述中缝部；

所述中缝部两侧的边框上分别设置对应的所述第二材质层，所述凸起部的顶部由所述中缝部两侧的所述第二材质层之间露出，所述凸起部露出所述第二材质层的顶部形成所述中框的天线缝。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凸起部的顶部具有露出所述边框预设高度的突出部，所述凸起部的顶部与所述第二材质层的外表面平齐。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二材质层位于所述突出部的两侧，所述第二材质层的厚度等于所述突出部的高度。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述凸起部的截面形状为矩形，所述中缝部的截面形状为矩形。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述中缝部两侧的边框上分别设有对应的第一支撑部，所述第一支撑部用于支撑所述天线缝。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑部位于所述突出部的两侧，所述第一支撑部的底部与所述边框的表面贴合，所述第一支撑部的侧壁与凸起部的侧壁贴合。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二材质层位于所述第一支撑部的一侧，所述第二材质层的内表面与所述第一支撑部的表面和所述边框的表面贴合，所述第二材质层的外表面与所述天线缝平齐。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑部的高度等于所述突出部的高度，所述第一支撑部的顶部与所述第二材质层的外表面平齐。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑部的横截面积沿所述中框由内至外的方向逐渐变小，所述中框由内至外的方向为由所述中板至所述边框的方向。

10.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑部的截面形状为直角三角形。

11.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑部与所述边框一体成型。

12.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述凸起部包括第一凸起部和第二凸起部，所述第一凸起部位于所述中缝部两侧的所述第二材质层之间，所述第二凸起部位于所述中缝部之间，所述第一凸起部的高度等于所述突出部的高度。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一凸起部的横截面积沿所述中框由内至外的方向逐渐变小，所述第二材质层在与所述第一凸起部的侧壁贴合位置形成第二支撑部，所述第二支撑部用于对所述天线缝的位置起到支撑作用。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第二支撑部的横截面积沿所述中框由内至外的方向逐渐变大。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一凸起部的截面形状为梯形，所述第二凸起部的截面形状为矩形，所述中缝部的截面形状为矩形。

16.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述凸起部的横截面积沿所述中框由内至外的方向逐渐变小，所述中缝部的横截面积沿所述中框由内至外的方向逐渐变小。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述第二材质层在与所述凸起部的侧壁贴合位置形成第三支撑部，所述边框在与所述凸起部的侧壁贴合位置形成第四支撑部，所述第三支撑部和所述第四支撑部用于支撑所述天线缝。

18.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述凸起部的截面形状为梯形，所述中缝部的截面形状为梯形。

19.根据权利要求12-18任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二材质层的上方设有第一保护层，所述第一保护层的覆盖在所述天线缝的位置开设有断口，所述天线缝由所述断口处露出。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述天线缝低于所述第一保护层的下表面，或者，所述天线缝与所述第一保护层的下表面平齐。

21.根据权利要求12-18任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二材质层的位于所述天线缝的两侧分别设有凹槽，所述凹槽内设有第二保护层，所述天线缝、所述第二保护层的上表面和第二材质层的上表面平齐。

22.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凸起部的顶部与所述边框和所述第二材质层的贴合位置平齐，或者，所述凸起部的顶部低于所述边框和所述第二材质层的贴合位置。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，位于所述凸起部两侧的所述第二材质层之间设有开口，所述天线缝由所述开口处露出，所述开口的高度大于或等于所述第二材质层的厚度。

24.根据权利要求23所述的电子设备，其特征在于，所述开口处设有第三材质层，所述第三材质层的下表面与所述凸起部的顶部贴合，所述第三材质层的上表面与所述第二材质层的上表面平齐，所述第三材质层的上表面形成所述中框的天线缝。

25.根据权利要求24所述的电子设备，其特征在于，所述第三材质层的材质与所述绝缘层的材质相同，或者，所述第三材质层的材质与所述绝缘层的材质不同。

26.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一材质层采用铝合金材质，所述第二材质层采用钛合金材质。

27.一种电子设备的中框制造方法，其特征在于，所述方法包括：

按照预设结构成型，形成包括边框和中板的第一材质层，在所述边框上形成中缝部，在所述中板上形成镂空部，所述中缝部和镂空部连通；

在所述中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，在所述镂空部注塑绝缘材质形成基底部，所述凸起部和所述基底部形成绝缘层；

在所述边框和所述凸起部露出所述边框的部分均喷涂第二材质层，形成中间件；

对所述中间件的表面进行切削加工，将所述凸起部的顶部由所述中缝部两侧的所述第二材质层之间露出，形成带有天线缝的中框，所述天线缝是指露出所述第二材质层的所述凸起部的顶部。

28.根据权利要求27所述的方法，其特征在于，在所述中缝部注塑绝缘材质形成凸起部时，将所述凸起部的顶部露出所述边框预设高度，形成突出部。

29.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，将所述凸起部注塑成截面形状为矩形的结构，将所述中缝部注塑成截面形状为矩形的结构。

30.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，所述剖削加工包括切除加工；以及，所述对所述中间件的表面进行切削加工，包括：

按照所述第二材质层的留存喷涂厚度，利用刀具对所述中间件的表面进行加工切除，将所述凸起部的顶部由所述中缝部两侧的所述第二材质层之间露出，所述凸起部的由所述第二材质层之间露出的顶部与加工切除后的所述第二材质层的外表面平齐，所述留存喷涂厚度小于或等于所述突出部的预设高度。

31.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，在按照预设结构成型，形成包括边框和中板的第一材质层之后，还包括：

在所述中缝部两侧的边框上分别成型对应的第一支撑部，所述第一支撑部用于支撑所述天线缝，所述第一支撑部的高度等于所述突出部的高度。

32.根据权利要求31所述的方法，其特征在于，所述剖削加工包括切除加工；以及，所述对所述中间件的表面进行切削加工，包括：

按照所述第二材质层的留存喷涂厚度，利用刀具对所述中间件的表面进行加工切除，将所述凸起部的顶部和所述第一支撑部的顶部由所述中缝部两侧的所述第二材质层之间露出，所述凸起部和所述第一支撑部的由所述第二材质层之间露出的顶部均与加工切除后的所述第二材质层的外表面平齐，所述留存喷涂厚度小于或等于所述突出部的高度。

33.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述中框的外观面包括第二材质层、第一支撑部和绝缘层。

34.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，所述在所述中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，包括：

在所述中缝部中注塑绝缘材质形成第二凸起部，所述第二凸起部的高度与中缝部的高度相同；

在所述第二凸起部的上方注塑绝缘材质形成第一凸起部，所述第一凸起部的高度与所述突出部的预设高度相同。

35.根据权利要求34所述的方法，其特征在于，将所述第一凸起部注塑成截面形状为梯形的结构，将所述第二凸起部注塑成截面形状为矩形的结构，将所述中缝部成型为截面形状呈矩形的结构。

36.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，所述在所述第一材质层的边框和所述凸起部的表面喷涂第二材质层，包括：

在所述第一材质层的边框和所述第一凸起部的表面喷涂第二材质层，所述第一凸起部的横截面积沿所述中框由内至外的方向逐渐变小，所述第二材质层在与所述第一凸起部的侧壁贴合位置形成第二支撑部，所述第二支撑部用于支撑所述天线缝。

37.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，所述在所述中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，包括：

所述中缝部的横截面积沿所述中框由内至外的方向逐渐变小；

在所述中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，所述凸起部的横截面积沿所述中框由内至外的方向逐渐变小，所述中缝部侧的边框在与所述凸起部的侧壁贴合位置形成第四支撑部。

38.根据权利要求37所述的方法，其特征在于，所述在所述第一材质层的边框和所述凸起部的表面喷涂第二材质层，包括：

在所述第一材质层的边框和所述凸起部的表面喷涂第二材质层，所述第二材质层在与所述凸起部的侧壁贴合位置形成第三支撑部，所述第三支撑部用于支撑所述天线缝。

39.根据权利要求30、36、38任一项所述的方法，其特征在于，所述中框的外观面包括第二材质层和绝缘层。

40.根据权利要求34-39任一项所述的方法，其特征在于，在对所述中间件的表面进行切削加工之后，还包括：

在切削加工后的所述第二材质层和天线缝处喷涂第一保护层；

采用镭雕工艺，在所述天线缝对应的第一保护层的位置镭雕出断口，所述天线缝由所述断口处露出，所述断口的高度大于或等于所述第一保护层的厚度。

41.根据权利要求34-39任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一材质层的边框和所述凸起部的表面喷涂第二材质层之后，还包括：

在所述中间件的表面喷涂第二保护层，所述第二保护层覆盖在第二材质层的表面；

对喷涂有所述第二保护层的中间件进行切削加工，将所述凸起部的顶部由所述中缝部两侧的第二材质层之间露出，形成带有天线缝的中框。

42.根据权利要求41所述的方法，其特征在于，所述中框的外观面包括第二保护层、第二材质层和绝缘层。

43.根据权利要求27所述的方法，其特征在于，所述在所述中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，包括：

在所述中缝部注塑绝缘材质形成凸起部，所述凸起部的顶部与所述边框和所述第二材质层的贴合位置平齐，或者，所述凸起部的顶部低于所述边框和所述第二材质层的贴合位置。

44.根据权利要求43所述的方法，其特征在于，所述切削加工包括镭雕加工；以及，所述对所述中间件的表面进行切削加工，包括：

在所述第二材质层的厚度未超过预设厚度时，对所述凸起部对应的第二材质层的位置进行镭雕加工，在所述第二材质层上形成开口，将所述天线缝由所述开口露出，所述开口的高度大于或等于所述第二材质层的厚度。

45.根据权利要求44所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述第二材质层的厚度超过预设厚度时，在所述开口处注塑第三材质层，所述第三材质层的下表面与所述凸起部的上表面贴合，所述第三材质层的上表面与所述第二材质层的上表面平齐，所述第三材质层的上表面形成所述中框的天线缝。

46.根据权利要求27所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第一材质层的边框处开设的中缝部注塑绝缘层、喷涂第二材质层，以及，在所述第二材质层之间露出天线缝的位置之后，在所述边框的未开设中缝部的位置喷涂第二材质层，形成中框。

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